JP5635561B2 - Solder composition - Google Patents
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Description
本発明は、ピングリッドアレイパッケージ用のはんだ組成物に関する。 The present invention relates to a solder composition for a pin grid array package.
ピングリッドアレイパッケージ（以下、ＰＧＡパッケージともいう）の製造工程においては、ソルダーペースト（はんだ組成物）が用いられている。近年、環境汚染の問題から鉛に対する規制が強化され、ソルダーペーストに用いるはんだ粉末についても、Ｓｎ／Ｐｂ系はんだ粉末から鉛フリーはんだ粉末へと切り替わりつつある。鉛フリーはんだは、Ｓｎ／Ｐｂ系はんだに比べて、高い融点を有するため、パッケージ部品を実装する際のリフロー温度を高温（例えば、２３０℃程度）とすることが必要となる。そのため、パッケージ部品を実装するためのリフロー工程により、導電性接続ピンが傾いたり、倒れたりして、基材に対する導電性接続ピンの垂直性（ピン立て性）が低下する可能性がある。
そこで、鉛フリーはんだ粉末において、融点の異なる２種のはんだ粉末を含有するソルダーペーストが提案されている（特許文献１）。
In a manufacturing process of a pin grid array package (hereinafter also referred to as a PGA package), a solder paste (solder composition) is used. In recent years, regulations on lead have been strengthened due to the problem of environmental pollution, and solder powder used for solder paste is also being switched from Sn / Pb solder powder to lead-free solder powder. Since lead-free solder has a higher melting point than Sn / Pb solder, it is necessary to set the reflow temperature at the time of mounting package parts to a high temperature (for example, about 230 ° C.). For this reason, the conductive connection pins may be inclined or fall down due to the reflow process for mounting the package component, and the verticality (pinning property) of the conductive connection pins with respect to the substrate may be reduced.
Therefore, a solder paste containing two types of solder powders having different melting points in lead-free solder powder has been proposed (Patent Document 1).
しかしながら、前記特許文献１に記載のソルダーペーストを用いれば、ピン立て性が向上するものの、リフロー温度の更なる上昇やＰＧＡパッケージ基板の信頼性の観点から、ピン立て性の更なる向上が求められている。 However, if the solder paste described in Patent Document 1 is used, the pinning property is improved, but further improvement in pinning property is required from the viewpoint of further increase in reflow temperature and reliability of the PGA package substrate. ing.
そこで、本発明は、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が優れているはんだ組成物を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the solder composition which is excellent in the pin stand property in a pin grid array package.
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ組成物を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ組成物は、ピングリッドアレイパッケージ用のはんだ組成物であって、鉛フリーはんだ粉末と、フラックスとからなり、前記鉛フリーはんだ粉末は、スズ８９質量％以上９１質量％以下と、アンチモン９質量％以上１１質量％以下とを含有し、前記鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径が、３０μｍ以上５５μｍ以下であり、前記フラックスは、ロジン系樹脂と、チクソ剤と、活性剤と、溶剤とを含有し、前記活性剤として、温度２０℃にて液状であるジカルボン酸ポリ酸無水物を含有し、前記ジカルボン酸ポリ酸無水物の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であり、前記フラックスの含有量は、はんだ組成物１００質量％に対して、７．５質量％以上１０．５質量％以下であることを特徴とするものである。
In order to solve the above problems, the present invention provides the following solder composition.
That is, the solder composition of the present invention is a solder composition for a pin grid array package, and includes a lead-free solder powder and a flux. The lead-free solder powder is 89 mass% or more and 91 mass% or less of tin. And 9% by mass or more and 11% by mass or less of antimony, the lead-free solder powder has an average particle size of 30 μm or more and 55 μm or less, and the flux comprises a rosin resin, a thixotropic agent, an activator, A dicarboxylic acid polyacid anhydride that is liquid at a temperature of 20 ° C. as the activator, and the content of the dicarboxylic acid polyacid anhydride is 100% by mass of the flux. 1 mass% or more and 10 mass% or less, and the content of the flux is 7.5 mass% or more and 10.5 mass% or less with respect to 100 mass% of the solder composition. It is characterized by that.
本発明のはんだ組成物においては、前記フラックスの含有量は、はんだ組成物１００質量％に対して、８質量％以上９．５質量％以下であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記ロジン系樹脂の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であり、前記チクソ剤の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、３質量％以上１５質量％以下であり、前記活性剤の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であり、前記溶剤の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。
In the solder composition of this invention, it is preferable that content of the said flux is 8 mass% or more and 9.5 mass% or less with respect to 100 mass% of solder compositions .
In the solder composition of the present invention, the content of the rosin resin is 30% by mass to 70% by mass with respect to 100% by mass of the flux, and the content of the thixotropic agent is 100% by mass of the flux. % To 3% by weight to 15% by weight, and the content of the activator is 0.1% by weight to 10% by weight with respect to 100% by weight of the flux. The amount is preferably 30% by mass or more and 50% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux .
なお、本発明によれば、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が優れているはんだ組成物が得られる理由は、必ずしも定かでは無いが、本発明者らは以下のように推察する。
まず、本発明に用いる鉛フリーはんだ粉末は、スズ８９質量％以上９１質量％以下と、アンチモン９質量％以上１１質量％以下とを含有するものである。このように、鉛フリーはんだ粉末の組成を極めて限定的な範囲内とすることで、ピン立て性の向上を図ることができる。
また、本発明のはんだ組成物では、フラックスの含有量が、はんだ組成物１００質量％に対して、７．５質量％以上１０．５質量％以下である。これに対し、一般的なはんだ組成物では、はんだ組成物１００質量％に対して１２質量％程度である。すなわち、本発明におけるフラックスの含有量は、一般的なはんだ組成物と比較して、フラックスの含有量が極めて少ない。そして、このような組成とすることで、リフロー工程の際のピンへのぬれ上がりが少なくなるものと本発明者らは推察する。なお、フラックスの含有量が少ない場合には、はんだ組成物の印刷性の低下が懸念される。しかし、上記範囲内であれば、フラックスの組成や鉛フリーはんだ粉末の粒子径などを調整することにより、はんだ組成物の印刷性を維持できる。
以上のようにして、本発明では、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が優れているはんだ組成物が得られるものと本発明者らは推察する。
In addition, according to this invention, although the reason for obtaining the solder composition which is excellent in the pin stand property in a pin grid array package is not necessarily certain, the present inventors guess as follows.
First, the lead-free solder powder used in the present invention contains 89% by mass to 91% by mass of tin and 9% by mass to 11% by mass of antimony. Thus, the pin standability can be improved by setting the composition of the lead-free solder powder within a very limited range.
Moreover, in the solder composition of this invention, content of a flux is 7.5 to 10.5 mass% with respect to 100 mass% of solder compositions. On the other hand, in a general solder composition, it is about 12 mass% with respect to 100 mass% of solder compositions. That is, the flux content in the present invention is extremely small compared to a general solder composition. Then, the present inventors infer that by using such a composition, wetting to the pins during the reflow process is reduced. In addition, when there is little content of a flux, we are anxious about the fall of the printability of a solder composition. However, within the above range, the printability of the solder composition can be maintained by adjusting the flux composition, the particle size of the lead-free solder powder, and the like.
As described above, the present inventors presume that in the present invention, a solder composition having excellent pin standability in a pin grid array package can be obtained.
本発明によれば、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が優れているはんだ組成物を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the solder composition which is excellent in the pin stand property in a pin grid array package can be provided.
まず、本発明のはんだ組成物について説明する。すなわち、本発明のはんだ組成物は、ピングリッドアレイパッケージ（以下、ＰＧＡパッケージともいう）用のはんだ組成物であって、以下説明する鉛フリーはんだ粉末およびフラックスを含有するものである。
なお、本明細書における「鉛フリーはんだ粉末」とは、鉛を添加しないはんだ粉末のことをいう。ただし、はんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合、鉛の量は、１００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
First, the solder composition of the present invention will be described. That is, the solder composition of the present invention is a solder composition for a pin grid array package (hereinafter also referred to as a PGA package), and contains a lead-free solder powder and a flux described below.
In the present specification, “lead-free solder powder” refers to a solder powder to which no lead is added. However, the presence of lead as an inevitable impurity in the solder powder is allowed, but in this case, the amount of lead is preferably 100 mass ppm or less.
本発明に用いる鉛フリーはんだ粉末は、スズ８９質量％以上９１質量％以下と、アンチモン９質量％以上１１質量％以下とを含有するものである。アンチモンの含有量が９質量％未満の場合や、１１質量％を超える場合には、ピン立て性が不十分となる。また、ピン立て性の観点から、アンチモンの含有量は、鉛フリーはんだ粉末１００質量％に対して９．５質量％以上１０．５質量％であることがより好ましく、１０質量％であることが特に好ましい。
なお、前記鉛フリーはんだ粉末には、不可避的不純物としてアンチモン（Ｓｂ）およびスズ（Ｓｎ）以外の他の成分が存在することは許容される。この場合、他の成分の量は、１００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
The lead-free solder powder used in the present invention contains tin of 89% by mass to 91% by mass and antimony of 9% by mass to 11% by mass. When the content of antimony is less than 9% by mass or exceeds 11% by mass, the pinning property becomes insufficient. Further, from the viewpoint of pinning property, the content of antimony is more preferably 9.5% by mass or more and 10.5% by mass with respect to 100% by mass of the lead-free solder powder, and preferably 10% by mass. Particularly preferred.
The lead-free solder powder is allowed to contain components other than antimony (Sb) and tin (Sn) as inevitable impurities. In this case, the amount of the other component is preferably 100 mass ppm or less.
前記鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径は、２０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上５５μｍ以下であることがより好ましく、３４μｍ以上５２μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が前記下限未満では、ピン立て性が低下する傾向があるとともに、活性力不足によって微細なボイドが発生しやすくなる傾向にある。他方、平均粒子径が前記上限を超えると、印刷性が低下する傾向があるとともに、粒子同士の間隔が大きすぎることによって突発的に大きなボイドが発生しやすくなる傾向にある。
なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。このような粒子径測定装置としては、例えば、レーザー回折粒子アナライザーＣｏｕｌｔｅｒ ＬＳ１３０（ＢＥＣＭＡＮ ＣＯＵＬＴＥＲ社製）を使用できる。
The average particle size of the lead-free solder powder is preferably 20 μm or more and 60 μm or less, more preferably 30 μm or more and 55 μm or less, and particularly preferably 34 μm or more and 52 μm or less. When the average particle diameter is less than the lower limit, the pinning property tends to be lowered, and fine voids tend to be easily generated due to insufficient activity. On the other hand, when the average particle diameter exceeds the above upper limit, printability tends to be lowered, and a large void tends to be generated suddenly due to an excessively large interval between particles.
The average particle size can be measured with a dynamic light scattering type particle size measuring device. As such a particle size measuring apparatus, for example, a laser diffraction particle analyzer Coulter LS130 (manufactured by BECMAN COULTER) can be used.
本発明に用いるフラックスは、例えば、ロジン系樹脂と、チクソ剤と、活性剤と、溶剤とを含有するものである。
このようなフラックスの含有量は、はんだ組成物１００質量％に対して、７．５質量％以上１０．５質量％以下であることが必要である。フラックスの含有量が７．５質量％未満では、はんだ組成物にボソツキが発生し、印刷性が不十分となり、他方、１０．５質量％を超えると、はんだ組成物のピンへのぬれ上がりを十分に抑制できず、ピン立て性が不十分となる。また、印刷性およびピン立て性を高いレベルで両立させるという観点から、フラックスの含有量は、はんだ組成物１００質量％に対して、８質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上９．５質量％以下であることがより好ましく、８．５質量％以上９．５質量％以下であることが特に好ましい。
The flux used in the present invention contains, for example, a rosin resin, a thixotropic agent, an activator, and a solvent.
The content of such a flux needs to be 7.5% by mass or more and 10.5% by mass or less with respect to 100% by mass of the solder composition. If the content of the flux is less than 7.5% by mass, the solder composition will be blurred, and the printability will be insufficient. On the other hand, if the content exceeds 10.5% by mass, the solder composition will wet onto the pins. It cannot be sufficiently suppressed, and the pinning property is insufficient. Further, from the viewpoint of achieving both printability and pinning property at a high level, the flux content is preferably 8% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the solder composition, and 8% by mass. % To 9.5% by mass, more preferably 8.5% to 9.5% by mass.
本発明に用いるロジン系樹脂としては、ロジンおよびロジン誘導体が挙げられる。ロジン誘導体としては、変性ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂の中でも、活性作用の観点から、水添ロジンが好ましい。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記ロジン系樹脂の含有量は、はんだ付け性の観点から、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。
Examples of the rosin resin used in the present invention include rosin and rosin derivatives. Examples of the rosin derivative include modified rosin, polymerized rosin, and hydrogenated rosin. Among these rosin-based resins, hydrogenated rosin is preferable from the viewpoint of activity. These rosin resins may be used alone or in combination of two or more.
The content of the rosin resin is preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux from the viewpoint of solderability.
本発明に用いるチクソ剤としては、例えば、硬化ヒマシ油、水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類が挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。このチクソ剤の種類や量を調整することにより、はんだ組成物の印刷性を確保することができる。
前記チクソ剤の含有量は、はんだ組成物を印刷に適した粘度に調整する観点から、前記フラックス１００質量％に対して、３質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。
Examples of the thixotropic agent used in the present invention include hydrogenated castor oil, hydrogenated castor oil, fatty acid amides, and oxy fatty acids. These rosin resins may be used alone or in combination of two or more. The printability of the solder composition can be ensured by adjusting the type and amount of the thixotropic agent.
The content of the thixotropic agent is preferably 3% by mass or more and 15% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux from the viewpoint of adjusting the solder composition to a viscosity suitable for printing.
本発明に用いる活性剤としては、有機アミンのハロゲン化水素塩および有機酸が挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。有機アミンのハロゲン化水素塩としては、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸塩などが挙げられる。有機酸としては、アジピン酸、セバチン酸などが挙げられる。
前記活性剤の含有量は、残さによる腐食を抑制し、絶縁抵抗を損なわない観点、更にははんだ付け性、はんだボールを生じさせないようにする観点から、前記フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
Activators used in the present invention include organic amine hydrogen halide salts and organic acids. These activators may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types. Examples of organic amine hydrohalides include diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine hydrochloride, triethanolamine hydrobromide, and monoethanolamine hydrobromide. It is done. Examples of the organic acid include adipic acid and sebacic acid.
The content of the activator is 0. 0% with respect to 100% by mass of the flux from the viewpoint of suppressing corrosion due to the residue and not impairing the insulation resistance, and further preventing solderability and solder balls. It is preferable that they are 1 mass% or more and 10 mass% or less.
なお、前記活性剤としては、印刷性の観点から、温度２０℃にて液状であるジカルボン酸ポリ酸無水物を用いることが好ましい。このようなジカルボン酸ポリ酸無水物を用いることにより、はんだ組成物中の鉛フリーはんだ粉末が過剰な場合でも、はんだ組成物の流動性を改善することができ、印刷性を向上させることができる。このようなジカルボン酸ポリ酸無水物は、下記一般式（１）で表されるものである。 As the activator, it is preferable to use a dicarboxylic acid polyacid anhydride that is liquid at a temperature of 20 ° C. from the viewpoint of printability. By using such a dicarboxylic acid polyanhydride, even if the lead-free solder powder in the solder composition is excessive, the fluidity of the solder composition can be improved and the printability can be improved. . Such a dicarboxylic acid polyanhydride is represented by the following general formula (1).
前記一般式（１）において、Ｒは、飽和または不飽和の２価の炭化水素基であり、置換基を有していてもよい。炭化水素基は、飽和であっても不飽和であってもよいが、融点をより低くするという観点から、不飽和であることが好ましい。また、炭化水素基中の炭素の数は、特に限定されないが、４〜２４であり、好ましくは１６〜２２である。また、ｎは、繰り返し単位の数を示し、例えば、２〜３０である。
このようなジカルボン酸ポリ酸無水物としては、例えば、８，１３−ジメチル−８，１２−エイコサジエン二酸無水物が挙げられる。
このようなジカルボン酸ポリ酸無水物を用いる場合、その含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
In the general formula (1), R is a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group and may have a substituent. The hydrocarbon group may be saturated or unsaturated, but is preferably unsaturated from the viewpoint of lowering the melting point. The number of carbons in the hydrocarbon group is not particularly limited, but is 4 to 24, preferably 16 to 22. Moreover, n shows the number of repeating units, for example, is 2-30.
Examples of such dicarboxylic acid polyacid anhydrides include 8,13-dimethyl-8,12-eicosadiene dianhydride.
When such a dicarboxylic acid polyanhydride is used, the content thereof is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux.
本発明に用いる溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。前記溶剤としては、沸点１７０℃以上の水溶性溶剤を用いることが好ましい。
前記溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記溶剤の含有量は、はんだ組成物を印刷に適した粘度に調整するという観点から、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。
As the solvent used in the present invention, a known solvent can be appropriately used. As the solvent, a water-soluble solvent having a boiling point of 170 ° C. or higher is preferably used.
Examples of the solvent include diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, hexylene glycol, hexyl diglycol, 1,5-pentanediol, methyl carbitol, butyl carbitol, 2-ethylhexyl diglycol, octanediol, and phenyl. Glycol, diethylene glycol monohexyl ether. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
The content of the solvent is preferably 30% by mass or more and 50% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux from the viewpoint of adjusting the solder composition to a viscosity suitable for printing.
本発明に用いるフラックスは、必要に応じて、前記の成分以外に、揺変剤、消泡剤、酸化防止剤、防錆剤、界面活性剤、熱硬化剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量としては、前記フラックス１００質量％に対して、２０質量％以下であることが好ましい。 The flux used in the present invention contains additives such as a thixotropic agent, an antifoaming agent, an antioxidant, a rust inhibitor, a surfactant, and a thermosetting agent in addition to the above components as necessary. Also good. The content of these additives is preferably 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux.
次に、前記本発明のはんだ組成物を用いてＰＧＡパッケージ用基板およびＰＧＡパッケージを製造する方法について、図１を参照しながら説明する。 Next, a method for producing a PGA package substrate and a PGA package using the solder composition of the present invention will be described with reference to FIG.
まず、図１（Ａ）に示すように、片面に端子２が形成された基材１を準備する。基材１としては、特に限定されないが、セラミック系基材、樹脂系基材などが使用できる。また、基材１は、一層の基材であってよく、多層の基材であってもよい。 First, as shown in FIG. 1A, a base material 1 having terminals 2 formed on one side is prepared. Although it does not specifically limit as the base material 1, A ceramic base material, a resin-type base material, etc. can be used. The substrate 1 may be a single layer substrate or a multilayer substrate.
次いで、図１（Ｂ）に示すように、基材１の端子２が形成された面とは反対側の面に、実装用はんだ組成物３を塗布する。塗布方法としては、特に限定されないが、スクリーン印刷法、ディスペンス塗布法などを採用できる。 Next, as shown in FIG. 1B, a mounting solder composition 3 is applied to the surface of the substrate 1 opposite to the surface on which the terminals 2 are formed. Although it does not specifically limit as a coating method, A screen printing method, a dispense coating method, etc. are employable.
実装用はんだ組成物３としては、後述するＰＧＡ用はんだ組成物４中のはんだ粉末よりも低い融点を有するはんだ粉末が含まれる限り、特に限定されないが、環境負荷軽減の観点から、鉛フリーはんだ粉末を含むはんだ組成物が好ましい。鉛フリーはんだ粉末としては、例えば、Ｓｎ／Ｃｕ系、Ｓｎ／Ｂｉ系、Ｓｎ／Ｉｎ系、Ｓｎ／Ｚｎ系、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ系、Ｓｎ／Ｃｕ／Ｂｉ系などが挙げられる。コストの観点からは、実装用はんだ組成物３として、Ｓｎ／Ｃｕ系鉛フリーはんだ粉末を含むはんだ組成物を使用することが好ましい。 The mounting solder composition 3 is not particularly limited as long as it includes a solder powder having a melting point lower than that of a solder powder in a PGA solder composition 4 to be described later, but from the viewpoint of reducing environmental burden, lead-free solder powder A solder composition containing is preferred. Examples of the lead-free solder powder include Sn / Cu, Sn / Bi, Sn / In, Sn / Zn, Sn / Ag / Cu, and Sn / Cu / Bi. From the viewpoint of cost, it is preferable to use a solder composition containing Sn / Cu-based lead-free solder powder as the mounting solder composition 3.
次いで、図１（Ｃ）に示すように、端子２上にＰＧＡ用はんだ組成物４を塗布する。このＰＧＡ用はんだ組成物４としては、上述した本発明のはんだ組成物を用いる。塗布方法としては、特に限定されないが、スクリーン印刷法、ディスペンス塗布法などを採用できる。 Next, as shown in FIG. 1C, a PGA solder composition 4 is applied on the terminals 2. As the solder composition 4 for PGA, the above-described solder composition of the present invention is used. Although it does not specifically limit as a coating method, A screen printing method, a dispense coating method, etc. are employable.
次いで、導電性接続ピン５をＰＧＡ用はんだ組成物４に当接させた状態でリフローすることで、図１（Ｄ）に示すように、端子２と導電性接続ピン５とが、ＰＧＡ用はんだ組成物４中のＳｎ／Ｓｂ系鉛フリーはんだからなる導電性接続部６により接合される。同時に、実装用はんだ組成物３中のはんだ（好ましくはＳｎ／Ｃｕ系鉛フリーはんだ）によりはんだバンプ７が形成される。この際のリフロー温度は、２６５℃以上２８０℃以下であることが好ましい。以上の工程により、図１（Ｄ）に示すＰＧＡパッケージ用基板１０が得られる。 Next, the conductive connection pins 5 are reflowed in contact with the PGA solder composition 4, so that the terminals 2 and the conductive connection pins 5 are connected to the PGA solder as shown in FIG. It joins by the electroconductive connection part 6 which consists of Sn / Sb system lead-free solder in the composition 4. FIG. At the same time, the solder bumps 7 are formed by the solder (preferably Sn / Cu lead-free solder) in the mounting solder composition 3. The reflow temperature at this time is preferably 265 ° C. or higher and 280 ° C. or lower. Through the above steps, the PGA package substrate 10 shown in FIG. 1D is obtained.
その後、図１（Ｅ）に示すように、上記で得られたＰＧＡパッケージ用基板１０のはんだバンプ７上に、ＩＣ、ＬＳＩなどのパッケージ部品８を載置し、リフローすることで、ＰＧＡパッケージ２０が得られる。この際のリフロー温度は、実装用はんだ組成物３として、鉛フリーはんだ粉末を含有するはんだ組成物を用いた場合、通常は２３０℃以上となる。このように高温下でパッケージ部品８を実装するためのリフロー工程を行っても、ＰＧＡ用はんだ組成物４として、上述した本発明のはんだ組成物を用いることによって、ピン立て性の良好なＰＧＡパッケージ２０が得られる。 Thereafter, as shown in FIG. 1E, a package component 8 such as an IC or LSI is placed on the solder bumps 7 of the PGA package substrate 10 obtained as described above and reflowed, whereby the PGA package 20 Is obtained. The reflow temperature at this time is usually 230 ° C. or higher when a solder composition containing lead-free solder powder is used as the mounting solder composition 3. Thus, even if the reflow process for mounting the package component 8 at a high temperature is performed, the PGA package having a good pinning property can be obtained by using the above-described solder composition of the present invention as the solder composition 4 for PGA. 20 is obtained.
次に、本発明を実施例、比較例および参考例などによりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
ロジン系樹脂Ａ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製
ロジン系樹脂Ｂ：水添酸変性ロジン、商品名「ＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
溶剤：ヘキシルジグリコール（ＤＥＨ）、日本乳化剤社製
チクソ剤：硬化ヒマシ油、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド、ＫＦトレーディング社製
活性剤Ａ：ジカルボン酸ポリ酸無水物、２０℃にて液状、商品名「ＩＰＵ−２２ＡＨ」、岡村製油社製
活性剤Ｂ：ジカルボン酸ポリ酸無水物、２０℃にて固体、融点：７５〜８５℃、商品名「ＳＬ−１２ＡＨ」、岡村製油社製、
活性剤Ｃ：ジカルボン酸ポリ酸無水物、２０℃にて固体、融点：８５〜１０５℃、商品名「ＳＬ−２０ＡＨ」、岡村製油社製
鉛フリーはんだ粉末Ａ：平均粒子径が４２μｍで、融点が２４３℃（固相線：２４３℃、液相線：２６３℃）で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｂ：平均粒子径が３４μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｃ：平均粒子径が５２μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｄ：平均粒子径が２６μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
鉛フリーはんだ粉末Ｅ：平均粒子径が６２μｍで、融点が２４３℃で、組成が９０Ｓｎ／１０Ｓｂのもの
［実施例１］
ロジン系樹脂Ａ２５質量％、ロジン系樹脂Ｂ２５質量％、溶剤４０質量％、チクソ剤５質量％、および活性剤Ａ５質量％を容器に投入し、らいかい機を用いて混合し、フラックスを調製した。
その後、得られたフラックス８質量％、および鉛フリーはんだ粉末Ａ９２質量％を容器に投入し、混練機にて２時間混合することではんだ組成物を得た。なお、得られたはんだ組成物の２５℃における粘度を、粘度計（マルコム社製、「ＰＣＵ−２０５」）にて測定したところ、１５０〜２５０Ｐａ・ｓの範囲内であった。
EXAMPLES Next, although an Example, a comparative example, a reference example, etc. demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples. In addition, the material used in the Example and the comparative example is shown below.
Rosin resin A: Completely hydrogenated rosin, trade name "Foral AX", Eastman Chemical rosin resin B: Hydrogenated acid-modified rosin, trade name "KE-604", Arakawa Chemical Industries solvent: hexyl diglycol (DEH), Japanese emulsifier company thixotropic agent: hydrogenated castor oil, 12-hydroxystearic acid triglyceride, KF Trading company active agent A: dicarboxylic acid polyacid anhydride, liquid at 20 ° C., trade name “IPU-22AH” Activator B manufactured by Okamura Oil Co., Ltd .: dicarboxylic acid polyanhydride, solid at 20 ° C., melting point: 75-85 ° C., trade name “SL-12AH”, manufactured by Okamura Oil Co., Ltd.
Activator C: dicarboxylic acid polyanhydride, solid at 20 ° C., melting point: 85-105 ° C., trade name “SL-20AH”, lead-free solder powder A manufactured by Okamura Oil Co., Ltd .: average particle size is 42 μm, melting point Is a lead-free solder powder B having an average particle size of 34 μm, a melting point of 243 ° C., and a composition of 90 Sn / ° C. (solid phase: 243 ° C., liquidus: 263 ° C.) 10Sb lead-free solder powder C: average particle size 52 μm, melting point 243 ° C., composition SnS / 10Sb lead-free solder powder D: average particle size 26 μm, melting point 243 ° C., composition 90Sn / 10Sb lead-free solder powder E: having an average particle size of 62 μm, a melting point of 243 ° C., and a composition of 90Sn / 10Sb [Example 1]
Rosin-based resin A 25% by mass, rosin-based resin B 25% by mass, solvent 40% by mass, thixotropic agent 5% by mass, and activator A 5% by mass were charged into a container and mixed using a milling machine to prepare a flux. .
Thereafter, 8% by mass of the obtained flux and 92% by mass of lead-free solder powder A were put into a container and mixed in a kneader for 2 hours to obtain a solder composition. In addition, when the viscosity at 25 degreeC of the obtained solder composition was measured with the viscometer (the product made by Malcolm, "PCU-205"), it was in the range of 150-250 Pa.s.
［実施例２〜３および比較例１〜２］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。なお、得られたはんだ組成物の２５℃における粘度は、それぞれ、１５０〜２５０Ｐａ・ｓの範囲内であった。
[Examples 2-3 and Comparative Examples 1-2]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1. In addition, the viscosity in 25 degreeC of the obtained solder composition was in the range of 150-250 Pa.s, respectively.
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだのぬれ上がり試験、印刷性、ボイド）を以下のような方法で行った。得られた結果を表２に示す。なお、得られたはんだ組成物における、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径、フラックスの含有量、および、ジカルボン酸ポリ酸無水物の有無を表２に示す。
（１）はんだのぬれ上がり試験
図２に示すように、基材１と端子２とを有するガラスエポキシ基板（ランド径φ２．５ｍｍ、Ｎｉ／Ａｕめっき処理）上に、メタルマスク（開口径φ２．５ｍｍ、マスク厚０．２ｍｍ）を用いて、はんだ組成物４を印刷する。その後、はんだ組成物４の上に、図２に示すように、ペレットＰ（ペレット径φ１．７ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、Ｎｉ母材、フラッシュＡｕめっき処理）を載せて試料を得る。この試料に対し、下記のリフロー条件により、リフロー工程を施す。
（リフロー条件）
時間と温度との関係：図３参照
プリヒート温度：１９０℃
ピーク温度：２７０℃
酸素濃度：１００ｐｐｍ以下
その後、マイクロスコープ（キーエンス社製、「ＶＨＸ−９００」）による観察および測定を行い、下式に定めるペレットはんだぬれ面積率を算出する。そして、下式に定めるペレットはんだぬれ面積率が８．３％以下の場合には「○」と判定し、８．３％を超える場合には「×」と判定した。
ペレットはんだぬれ面積率［％］＝ＳＷ／ＳＴ×１００
ＳＴ：リフロー実装後ペレット上面の全面積
ＳＷ：リフロー実装後ペレット上面のはんだぬれた部分の面積
なお、本試験はピン実装を模擬した試験であり、この試験での結果とピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性との間には相関関係がある。
（２）印刷性
基板上に、メタルマスク(開口径φ１．０ｍｍ、開口数１００、マスク厚０．１２ｍｍ)を用いて、はんだ組成物を印刷する。そして、はんだ組成物の転写の可否、および、ばらつきの具合を確認する。
○：転写が可能で、ばらつきが小さい。
△：転写が可能で、ばらつきが中程度である。
×：転写ができず、ばらつきが大きい。
（３）ボイド
はんだのぬれ上がり試験後の基板を試料とし、Ｘ線透過装置（島津製作所社製、「ＳＭＸ−１６０Ｅ」）による観察および測定を行い、下式に定めるボイド面積率を算出する。そして、下式に定めるボイド面積率が３％以下の場合は「○」と判定し、３％を超える場合は「×」と判定した。
ボイド面積率［％］＝ＳＰ／ＳＶ×１００
ＳＰ：Ｘ線透過画像によるペレット全体面積
ＳＶ：Ｘ線透過画像によるペレット中のボイド部分面積
<Evaluation of solder composition>
Evaluation of the solder composition (solder wetting test, printability, void) was performed by the following method. The obtained results are shown in Table 2. Table 2 shows the average particle size of the lead-free solder powder, the flux content, and the presence or absence of dicarboxylic acid polyacid anhydride in the obtained solder composition.
(1) Solder wetting test As shown in FIG. 2, on a glass epoxy substrate (land diameter φ2.5 mm, Ni / Au plating treatment) having a substrate 1 and terminals 2, a metal mask (opening diameter φ2. The solder composition 4 is printed using 5 mm and a mask thickness of 0.2 mm. Thereafter, as shown in FIG. 2, a pellet P (pellet diameter φ1.7 mm, thickness 0.5 mm, Ni base material, flash Au plating treatment) is placed on the solder composition 4 to obtain a sample. This sample is subjected to a reflow process under the following reflow conditions.
(Reflow conditions)
Relationship between time and temperature: see Fig. 3 Preheat temperature: 190 ° C
Peak temperature: 270 ° C
Oxygen concentration: 100 ppm or less Thereafter, observation and measurement with a microscope (manufactured by Keyence Corporation, “VHX-900”) are performed, and a pellet solder wet area ratio defined by the following equation is calculated. And when the pellet solder wetting area ratio defined in the following formula was 8.3% or less, it was determined as “◯”, and when it exceeded 8.3%, it was determined as “x”.
Pellet solder wetting area ratio [%] = SW / ST × 100
ST: Total area of the top surface of the pellet after reflow mounting SW: Area of the soldered portion on the top surface of the pellet after reflow mounting This test is a test simulating pin mounting, and the results of this test and the pins in the pin grid array package There is a correlation between the verticality.
(2) Printability A solder composition is printed on a substrate using a metal mask (opening diameter φ1.0 mm, numerical aperture 100, mask thickness 0.12 mm). Then, whether or not the solder composition can be transferred and the degree of variation are confirmed.
○: Transfer is possible and variation is small.
Δ: Transfer is possible and variation is moderate.
X: Transfer is not possible and variation is large.
(3) Void Using the substrate after the solder wetting test as a sample, observation and measurement with an X-ray transmission device (manufactured by Shimadzu Corporation, “SMX-160E”) are performed to calculate the void area ratio defined by the following equation. And when the void area ratio defined in the following formula was 3% or less, it was determined as “◯”, and when it exceeded 3%, it was determined as “x”.
Void area ratio [%] = SP / SV × 100
SP: Total area of pellet by X-ray transmission image SV: Void partial area in pellet by X-ray transmission image
表２に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜３）には、はんだのぬれ上がりが十分に少ないことや、印刷性やボイドの観点からも優れていることが確認された。したがって、本発明のはんだ組成物は、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が優れていることが確認された。
一方で、フラックスの含有量が７質量％の場合（比較例１）は、印刷性が不十分なために、はんだ組成物として使用できないことが確認された。また、フラックスの含有量が１１質量％の場合（比較例２）は、はんだのぬれ上がりが大きく、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が不十分であることが確認された。
As is apparent from the results shown in Table 2, when the solder composition of the present invention is used (Examples 1 to 3), the solder wet-up is sufficiently small, and from the viewpoints of printability and voids. Also confirmed to be excellent. Therefore, it was confirmed that the solder composition of the present invention has excellent pin standability in the pin grid array package.
On the other hand, when the flux content was 7% by mass (Comparative Example 1), it was confirmed that the solder composition could not be used due to insufficient printability. In addition, when the flux content was 11 mass% (Comparative Example 2), it was confirmed that the solder wettability was large and the pin standability in the pin grid array package was insufficient.
［参考例Ａ〜Ｅおよび比較例３〜４］
表３に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。なお、得られたはんだ組成物の２５℃における粘度は、それぞれ、１５０〜２５０Ｐａ・ｓの範囲内であった。
[ Reference Examples A to E and Comparative Examples 3 to 4]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 3. In addition, the viscosity in 25 degreeC of the obtained solder composition was in the range of 150-250 Pa.s, respectively.
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだのぬれ上がり試験、印刷性、ボイド）を前記のような方法で行った。得られた結果を表４に示す。なお、得られたはんだ組成物における、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径、フラックスの含有量、ジカルボン酸ポリ酸無水物の有無、および、ジカルボン酸ポリ酸無水物の２０℃での状態を表４に示す。
<Evaluation of solder composition>
Evaluation of the solder composition (solder wetting test, printability, void) was performed by the method described above. Table 4 shows the obtained results. In addition, in the obtained solder composition, the average particle diameter of the lead-free solder powder, the content of the flux, the presence or absence of the dicarboxylic acid polyacid anhydride, and the state of the dicarboxylic acid polyacid anhydride at 20 ° C. are shown in Table 4. Shown in
表４に示す結果からも明らかなように、本発明に関連するはんだ組成物を用いた場合（参考例Ａ〜Ｅ）には、はんだのぬれ上がりが十分に少ないことや、印刷性やボイドの観点からも問題がないことが確認された。したがって、本発明に関連するはんだ組成物は、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が優れていることが確認された。
なお、表２の実施例１の結果と、表４の参考例Ａ、ＤおよびＥの結果とを比較すると、実施例１の場合は印刷性がより優れることが分かった。このことから、実施例１のように、活性剤として２０℃にて液状のジカルボン酸ポリ酸無水物を含有することで、はんだ組成物中のフラックスの含有量が少ない場合での印刷性を向上できることが確認された。
一方で、フラックスの含有量が７質量％の場合（比較例３）は、印刷性が不十分なために、はんだ組成物として使用できないことが確認された。また、フラックスの含有量が１１質量％の場合（比較例４）は、はんだのぬれ上がりが大きく、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が不十分であることが確認された。
As is clear from the results shown in Table 4, when the solder composition related to the present invention is used ( Reference Examples A to E ), the solder wet-up is sufficiently small, printability and void It was confirmed that there was no problem from the viewpoint. Therefore, it was confirmed that the solder composition related to the present invention is excellent in pinning ability in the pin grid array package.
In addition, when the result of Example 1 of Table 2 was compared with the results of Reference Examples A 1 , D, and E of Table 4, it was found that printability was better in Example 1. From this, like Example 1, by containing a liquid dicarboxylic acid polyanhydride at 20 degreeC as an activator, the printability in the case where there is little content of the flux in a solder composition is improved. It was confirmed that it was possible.
On the other hand, when the flux content was 7 mass% (Comparative Example 3), it was confirmed that the solder composition could not be used due to insufficient printability. In addition, when the flux content was 11 mass% (Comparative Example 4), it was confirmed that the solder wettability was large and the pin standability in the pin grid array package was insufficient.
［実施例９〜１０および参考例Ｆ〜Ｇ］
表５に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。なお、得られたはんだ組成物の２５℃における粘度は、それぞれ、１５０〜２５０Ｐａ・ｓの範囲内であった。
[Examples 9 to 10 and Reference Examples F to G ]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 5. In addition, the viscosity in 25 degreeC of the obtained solder composition was in the range of 150-250 Pa.s, respectively.
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだのぬれ上がり試験、印刷性、ボイド）を以下のような方法で行った。得られた結果を表６に示す。なお、得られたはんだ組成物における、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径、フラックスの含有量、および、ジカルボン酸ポリ酸無水物の有無を表６に示す。
<Evaluation of solder composition>
Evaluation of the solder composition (solder wetting test, printability, void) was performed by the following method. The results obtained are shown in Table 6. Table 6 shows the average particle diameter of the lead-free solder powder, the flux content, and the presence or absence of dicarboxylic acid polyacid anhydride in the obtained solder composition.
表６に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例９〜１０および参考例Ｆ〜Ｇ）には、はんだのぬれ上がりが十分に少ないことや、印刷性の観点からも問題がないことが確認された。
なお、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径が、２６μｍの場合（参考例Ｆ）や、６２μｍの場合（参考例Ｇ）には、ピン立て性および印刷性の点では問題がないものの、ボイド面積率が高く、より高い信頼性が求められる場合には好ましくないことが分かった。このことから、ボイドの発生も十分に抑制するためには、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径を例えば３０μｍ以上５５μｍ以下の範囲内とすることが好ましいことが確認された。
As is clear from the results shown in Table 6, when the solder composition of the present invention is used (Examples 9 to 10 and Reference Examples F to G ), the solder wet-up is sufficiently small and printing is performed. From the viewpoint of sex, it was confirmed that there was no problem.
When the average particle size of the lead-free solder powder is 26 μm ( Reference Example F 1 ) or 62 μm ( Reference Example G 1 ), there is no problem in terms of pin stand and printability, but the void area ratio However, it was found that it is not preferable when higher reliability is required. From this, it was confirmed that in order to sufficiently suppress the generation of voids, it is preferable to set the average particle size of the lead-free solder powder within a range of, for example, 30 μm or more and 55 μm or less.
［参考例Ｈ〜Ｉ、比較例５〜６および参考例１］
表７に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。なお、得られたはんだ組成物の２５℃における粘度は、それぞれ、１５０〜２５０Ｐａ・ｓの範囲内であった。
[ Reference Examples H to I , Comparative Examples 5 to 6 and Reference Example 1]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 7. In addition, the viscosity in 25 degreeC of the obtained solder composition was in the range of 150-250 Pa.s, respectively.
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだのぬれ上がり試験、印刷性、ボイド）を以下のような方法で行った。得られた結果を表８に示す。なお、得られたはんだ組成物における、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径、フラックスの含有量、および、ジカルボン酸ポリ酸無水物の有無を表８に示す。
<Evaluation of solder composition>
Evaluation of the solder composition (solder wetting test, printability, void) was performed by the following method. Table 8 shows the obtained results. Table 8 shows the average particle size of the lead-free solder powder, the flux content, and the presence or absence of the dicarboxylic acid polyacid anhydride in the obtained solder composition.
表８に示す結果からも明らかなように、本発明に関連するはんだ組成物を用いた場合（参考例Ｈ〜Ｉ）には、はんだのぬれ上がりが十分に少ないことや、印刷性の観点からも問題がないことが確認された。
一方で、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径が２６μｍで、フラックスの含有量が７質量％の場合（比較例５）は、印刷性が不十分なために、はんだ組成物として使用できないことが確認された。また、鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径が２６μｍで、フラックスの含有量が１０質量％または１１質量％の場合（参考例１、比較例６）は、はんだのぬれ上がりが大きく、ピングリッドアレイパッケージにおけるピン立て性が不十分であることが確認された。このことから、フラックスの含有量は１０質量％未満であることがより好ましいことが確認された。
なお、参考例Ｈと、参考例Ｉとを比較すると、参考例Ｉの場合は印刷性がより優れることが分かった。このことから、参考例Ｉのように、フラックスの含有量は９質量％以上であることがより好ましいことが確認された。
As is apparent from the results shown in Table 8, when the solder composition related to the present invention is used ( Reference Examples H to I ), the solder wet-up is sufficiently small and from the viewpoint of printability. It was confirmed that there was no problem.
On the other hand, when the average particle diameter of the lead-free solder powder is 26 μm and the flux content is 7 mass% (Comparative Example 5), it is confirmed that the solder composition cannot be used because of insufficient printability. It was done. Further, when the average particle size of the lead-free solder powder is 26 μm and the flux content is 10% by mass or 11% by mass (Reference Example 1 and Comparative Example 6), the solder wet-up is large, and the pin grid array package It was confirmed that the pinning property in the case was insufficient. From this, it was confirmed that the content of the flux is more preferably less than 10% by mass.
In addition, when the reference example H and the reference example I were compared, in the case of the reference example I , it turned out that printability is more excellent. From this, it was confirmed that the content of the flux is more preferably 9% by mass or more as in Reference Example I.
本発明は、ピングリッドアレイパッケージ用のはんだ組成物として有用である。 The present invention is useful as a solder composition for a pin grid array package.
１…基材
２…端子
３…実装用はんだ組成物
４…ＰＧＡ用はんだ組成物
５…導電性接続ピン
６…導電性接続部
７…はんだバンプ
８…パッケージ部品
１０…ＰＧＡパッケージ用基板
２０…ＰＧＡパッケージ
Ｐ…ペレット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material 2 ... Terminal 3 ... Mounting solder composition 4 ... PGA solder composition 5 ... Conductive connection pin 6 ... Conductive connection part 7 ... Solder bump 8 ... Package component 10 ... PGA package substrate 20 ... PGA Package P ... Pellets
Claims (3)
鉛フリーはんだ粉末と、フラックスとからなり、
前記鉛フリーはんだ粉末は、スズ８９質量％以上９１質量％以下と、アンチモン９質量％以上１１質量％以下とを含有し、
前記鉛フリーはんだ粉末の平均粒子径が、３０μｍ以上５５μｍ以下であり、
前記フラックスは、ロジン系樹脂と、チクソ剤と、活性剤と、溶剤とを含有し、前記活性剤として、温度２０℃にて液状であるジカルボン酸ポリ酸無水物を含有し、
前記ジカルボン酸ポリ酸無水物の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であり、
前記フラックスの含有量は、はんだ組成物１００質量％に対して、７．５質量％以上１０．５質量％以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。 A solder composition for a pin grid array package comprising:
Consists of lead-free solder powder and flux,
The lead-free solder powder contains 89% by mass to 91% by mass of tin and 9% by mass to 11% by mass of antimony,
The lead free solder powder has an average particle size of 30 μm or more and 55 μm or less,
The flux contains a rosin resin, a thixotropic agent, an activator, and a solvent, and the activator contains a dicarboxylic acid polyacid anhydride that is liquid at a temperature of 20 ° C.
The content of the dicarboxylic acid polyanhydride is 1% by mass to 10% by mass with respect to 100% by mass of the flux,
Content of the said flux is 7.5 to 10.5 mass% with respect to 100 mass% of solder compositions. Solder composition characterized by the above-mentioned.
前記フラックスの含有量は、はんだ組成物１００質量％に対して、８質量％以上９．５質量％以下であるThe content of the flux is 8% by mass to 9.5% by mass with respect to 100% by mass of the solder composition.
ことを特徴とするはんだ組成物。The solder composition characterized by the above-mentioned.
前記ロジン系樹脂の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であり、The content of the rosin resin is 30% by mass to 70% by mass with respect to 100% by mass of the flux,
前記チクソ剤の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、３質量％以上１５質量％以下であり、The thixotropic agent content is 3% by mass or more and 15% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux.
前記活性剤の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であり、The content of the activator is 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux,
前記溶剤の含有量は、前記フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であるThe content of the solvent is 30% by mass to 50% by mass with respect to 100% by mass of the flux.
ことを特徴とするはんだ組成物。The solder composition characterized by the above-mentioned.
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