JP5632047B2 - リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。

近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置を含むものがある。

また従来、ＬＥＤ素子用の半導体装置（ＬＥＤパッケージ）としては、放熱性等の観点から、ＳＯＮタイプのもの（ＳＯＮパッケージ）が開発されてきている。このようなＳＯＮパッケージにおいては、ＬＥＤ素子からの光を反射させるための反射樹脂が設けられている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。

特開２００６−１５６７０４号公報 特開２０１２−０３３７２４号公報

一般に、ＬＥＤ用パッケージは、リードフレーム上に反射樹脂を成形した後、ＬＥＤ素子をボンディングすることにより作製される。また、反射樹脂を成形した後に露出したリードフレームの金属部は、ＬＥＤ素子からの光を反射させるために使用される。従って、反射樹脂を成形した後も、露出したリードフレームの金属部がＬＥＤ素子からの光を反射させやすい状態にしておく必要がある。

また従来、リードフレームに反射樹脂を成形する際、金型とリードフレームとが完全に密着しない場合、樹脂がリードフレームのうち金属を露出させる領域にも流れ込んでしまうという問題が生じる。リードフレームのうち金属を露出させる領域へ流れ込んだ樹脂は、樹脂バリとしてリードフレームに付着してしまう。このため、このような樹脂バリを取るための工程が別途必要になるという課題があった。

一方、上述した樹脂バリの発生を防ぐため、リードフレームに反射樹脂を成形する際、金型をリードフレームに対して強く押圧することも考えられる。しかしながら、金型がリードフレームを強く押圧すると、金型表面の凹凸がリードフレーム表面に転写されてしまう。この場合、リードフレーム表面に金型痕が発生し、リードフレームの光学特性が変化したり、ボンディング性が悪化したりする等の不具合が生じるおそれがある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、リードフレームに樹脂バリが発生することを防止することが可能な、リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、反射樹脂を形成する際に下金型と上金型との間で挟持されるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法において、第１の部分と、第１の部分から離間して設けられた第２の部分とを含むリードフレーム本体を準備する工程と、リードフレーム本体上にＬＥＤ素子からの光を反射する反射用めっき層を形成する工程とを備え、第１の部分または第２の部分のうち、リードフレーム本体の角部に、前記上金型により押圧されるとともにリードフレームの他の部分より突出する線状突出部が設けられ、線状突出部は、電解めっきにより反射用めっき層の一部を盛り上げることによって形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法である。

本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、リードフレームの製造方法により、リードフレームを作製する工程と、リードフレームを下金型と上金型との間で挟持した状態で、リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、反射樹脂を設ける工程において、ＬＥＤ素子を搭載する面側に位置する上金型によって線状突出部が押圧され、これにより反射樹脂が第１の部分または第２の部分の内側へ流れ込むことを防止することを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームの製造方法により、樹脂付リードフレームを作製する工程と、樹脂付リードフレームにＬＥＤ素子を搭載する工程と、ＬＥＤ素子とリードフレームとを導電部により接続する工程と、ＬＥＤ素子および導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。

本発明によれば、線状突出部により反射樹脂が第１の部分または第２の部分へ流れ込むことを防止している。これにより、リードフレームに樹脂バリが発生することを防止することができる。

図１は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す全体平面図。 図２は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す部分拡大平面図。 図３は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す部分拡大底面図。 図４は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す断面図（図２のIV−IV線断面図）。 図５（ａ）（ｂ）は線状突出部を示す拡大断面図。 図６は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。 図７は本発明の一実施の形態によるリードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージを示す断面図（図８のVII−VII線断面図）。 図８は本発明の一実施の形態によるリードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージを示す平面図。 図９（ａ）−（ｆ）は本発明の一実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す断面図。 図１０（ａ）−（ｄ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。 図１１（ａ）−（ｅ）は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す断面図。 図１２はＬＥＤパッケージの変形例（変形例１）を示す断面図。 図１３はリードフレームの変形例（変形例１）を示す平面図。 図１４はＬＥＤパッケージの変形例（変形例２）を示す断面図。 図１５はリードフレームの変形例（変形例２）を示す平面図。 図１６はＬＥＤパッケージの変形例（変形例３）を示す断面図。 図１７はリードフレームの変形例（変形例３）を示す平面図。 図１８はＬＥＤパッケージの変形例（変形例４）を示す断面図。 図１９はリードフレームの変形例（変形例４）を示す平面図。 図２０はＬＥＤパッケージの変形例（変形例５）を示す断面図。 図２１はリードフレームの変形例（変形例５）を示す平面図。 図２２は樹脂付リードフレームの変形例（変形例６）を示す平面図。 図２３はＬＥＤパッケージの変形例（変形例６）を示す断面図。 図２４（ａ）−（ｄ）は樹脂付リードフレームの製造方法の変形例（変形例６）を示す断面図。

以下、本発明の一実施の形態について、図１乃至図１１を参照して説明する。

リードフレームの構成
まず、図１乃至図５により、本実施の形態によるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの概略について説明する。

図１に示すリードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２１を搭載したＬＥＤパッケージ２０（図７および図８）を作製する際に用いられるものである。

このようなリードフレーム１０は、矩形状の外形を有する枠体１３と、枠体１３内に多列および多段に（マトリックス状に）配置された、多数のパッケージ領域１４とを備えている。

図２乃至図４に示すように、複数のパッケージ領域１４は、各々ＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド（第１の部分）２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部（第２の部分）２６とを備えている。

一つのパッケージ領域１４内のダイパッド２５とリード部２６との間には、隙間１６が形成されており、ダイシングされた後（図１１（ｄ））、ダイパッド２５とリード部２６とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。なお、各パッケージ領域１４は、それぞれ個々のＬＥＤパッケージ２０に対応する領域である。図２において、各パッケージ領域１４を、長方形状の二点鎖線で示している。

また、図２に示すように、ダイパッド２５とリード部２６との周囲には、ＬＥＤ素子２１（図７および図８参照）を取り囲む反射樹脂形成領域４５が形成されている。この反射樹脂形成領域４５は、後述するように、リードフレーム１０の表面のうち、反射樹脂２３を設ける領域に相当する。

また、反射樹脂形成領域４５は、それぞれ各パッケージ領域１４内に位置する長円状ないしはレーストラック状の内側端縁４５ａを有している。換言すれば、反射樹脂形成領域４５は、各内側端縁４５ａで囲まれた領域の外側に拡がる領域からなっている。また、ダイパッド２５およびリード部２６の表面のうち、反射樹脂形成領域４５に含まれない領域（すなわち内側端縁４５ａで囲まれた領域）は、後述する反射樹脂２３の凹部２３ａの底面を構成する（図７および図８）。

なお、反射樹脂形成領域４５の内側端縁４５ａの平面形状は、長円状ないしはレーストラック状に限られるものではなく、例えば矩形、円形、楕円形または多角形等としても良い。

また、図２に示すように、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、図２の上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、それぞれリード連結部５２によって連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、図２の上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３により連結されている。

さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、図２の右方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、パッケージ領域連結部５４により連結されている。
さらにまた、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、図２の左方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、パッケージ領域連結部５４により連結されている。

これらリード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４は、裏面側からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０の他の部分より薄肉状に形成されている。なお、最も外周に位置するパッケージ領域１４内のリード部２６およびダイパッド２５は、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３、およびパッケージ領域連結部５４のうちの１つまたは複数によって、枠体１３に連結されている。

一方、図４の断面図に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき層１２とから構成されている。

このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージの構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。

また、めっき層１２は、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面に設けられている。表面側のめっき層１２は、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。他方、裏面側のめっき層１２は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。このめっき層１２は、銀、パラジウム、金等の単層めっきからなっていても良く、あるいは多層めっきからなっていても良い。めっき層１２が多層めっきからなる場合、めっき層１２は、リードフレーム本体１１側の下地めっき層と、最表面側の最表面めっき層とを含んでいてもよい。なお、下地めっき層としては、銅、ニッケル、パラジウムまたはこれらを複数積層した電解めっき層を挙げることができる。また、最表面めっき層としては、銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウムの電解めっき層を挙げることができる。

めっき層１２は、その厚みが極薄く形成されており、具体的には最も薄い部分において０．００５μｍ〜１０μｍとされることが好ましい。なお、めっき層１２は、必ずしもリードフレーム本体１１の表面および裏面の全体に設ける必要はなく、リードフレーム本体１１の表面および裏面のうち、一部のみに設けても良い。

また、ダイパッド２５の裏面に、第１のアウターリード部２７が形成され、リード部２６の裏面に、第２のアウターリード部２８が形成されている。第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８は、それぞれＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板（図示せず）とを接続する際に用いられる。

本実施の形態において、図２および図４に示すように、リードフレーム１０の表面のうち、反射樹脂形成領域４５の内側端縁４５ａ周辺に溝１８が設けられている。この溝１８は、リードフレーム１０の表面から裏面方向へ凹む、凹形状の断面を有しており、後述する反射樹脂２３が入り込む反射樹脂流入溝を構成している。

図２に示すように、溝１８の平面形状は、ダイパッド２５とリード部２６との間に形成された隙間１６を除き、環状に延びており、略長円状ないしは略レーストラック状となっている。また、溝１８は、それぞれ平面長円状ないしはレーストラック状の外周縁１８ａおよび内周縁１８ｂを有しており、反射樹脂形成領域４５の内側端縁４５ａは、外周縁１８ａと内周縁１８ｂとの略中央部に位置している。なお、溝１８の平面形状は、長円状ないしはレーストラック状に限られるものではなく、例えば矩形、円形、楕円形または多角形等としても良い。

さらに、図２乃至図４に示すように、ダイパッド２５およびリード部２６には、リードフレーム１０の他の部分より突出するとともに平面から見て線状に延びる線状突出部６３が設けられている。この線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、反射樹脂２３を形成するための下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に設けられている（図１０（ｃ）参照）。

具体的には、リードフレーム１０の表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、溝１８の内周縁１８ｂと隙間１６とによって取り囲まれた領域の周縁に沿って形成されている（図２参照）。

また、リードフレーム１０の裏面側において、線状突出部６３は、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の周縁に沿って形成されている（図３参照）。

なお、図４において、線状突出部６３は高さ方向に誇張して描かれている（図６、図７等についても同様）。

この線状突出部６３は、図５（ａ）に示すように、めっき層１２の一部を盛り上げることによって形成されても良い。

具体的には、線状突出部６３は、めっき層１２を構成する各層のうち、最表面めっき層（例えば銀めっき層）を盛り上げることによって形成されても良い。この場合、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂによって線状突出部６３が潰されても、めっき層１２の膜厚を一定程度確保することができるため、樹脂バリが発生することを確実に防止することができる。

あるいは、線状突出部６３は、めっき層１２を構成する各層のうち、下地めっき層を盛り上げることによって形成されても良い。この場合、下地めっき層を構成する金属を各種金属から選択することが可能になるので、線状突出部６３の硬さ等を下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂの圧力等の条件に合わせて調整することができる。なお、ニッケルめっき層は均一に電着しにくい性質があるため、下地めっき層としてニッケルめっき層を用いる場合、線状突出部６３を形成しやすくすることができる。

なお、上記方法を組合せ、最表面めっき層および下地めっき層の両方を盛り上げることによって線状突出部６３を形成しても良い。この場合、線状突出部６３の高さを高くすることが可能になる。

図５（ａ）において、線状突出部６３におけるめっき層１２の厚みは、線状突出部６３以外のめっき層１２の厚みの１．２〜８倍となることが好ましく、１．５倍〜２倍となることが更に好ましい。また、線状突出部６３におけるめっき層１２の厚みは、線状突出部６３以外のめっき層１２の厚みより０．５μｍ〜２０μｍ厚くなっていることが好ましい。

また、線状突出部６３の幅は、５μｍ〜１００μｍとすることが好ましい。

あるいは、線状突出部６３は、図５（ｂ）に示すように、リードフレーム本体１１の一部を盛り上げることによって形成されても良い。この場合、例えばリードフレーム本体１１のうち線状突出部６３を除く領域を、表面側から例えばハーフエッチングすることにより予め薄肉化しておき、その後、リードフレーム本体１１の全面にめっき層１２を設けることにより線状突出部６３を形成しても良い。線状突出部６３がリードフレーム本体１１の一部を盛り上げることによって形成されていることにより、線状突出部６３の形状を制御することが容易となり、線状突出部６３におけるＬＥＤ素子２１からの光の反射制御が容易となる。

樹脂付リードフレームの構成
次に、図６により、図１乃至図５に示すリードフレーム１０を用いて作製された樹脂付リードフレームの一実施の形態について説明する。

図６に示す樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤ素子２１（図７および図８参照）を載置するために用いられるものである。このような樹脂付リードフレーム３０は、上述したリードフレーム１０と、リードフレーム１０の反射樹脂形成領域４５に設けられた反射樹脂２３とを備えている。

このうちリードフレーム１０の構成は、上述した図１乃至図５に示すものと同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。

一方、反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されており、後述するようにＬＥＤ素子２１を取り囲む凹部２３ａを有している。また、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６にも反射樹脂２３が充填されている。なお、反射樹脂２３の詳細は後述する。

図６に示すように、反射樹脂２３は溝１８の内部にも入り込んでいる。この場合、反射樹脂２３のコーナー部２３ｆは、溝１８の外周縁１８ａと内周縁１８ｂとの間に位置しており、好ましくは溝１８の外周縁１８ａと内周縁１８ｂとの略中央部に位置している。

また、樹脂付リードフレーム３０の表面側において、ダイパッド２５およびリード部２６のうち溝１８の内周縁１８ｂによって囲まれた部分が外方に露出しており、線状突出部６３は、この露出した部分の周縁に形成されている。

さらに、樹脂付リードフレーム３０の裏面側において、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８が外方に露出しており、線状突出部６３はこの露出した部分の周縁に形成されている。

ＬＥＤパッケージの構成
次に、図７および図８により、図１乃至図５に示すリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図７および図８は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。

図７および図８に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、（個片化された）リードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリードフレーム１０のリード部２６とを電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。

また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。

以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、順次説明する。

ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。

またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。

ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がリード部２６上に接続されている。

反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えばトランスファ成形または射出成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、トランスファ成形または射出成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図７および図８に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、長円形状ないしはレーストラック形状に限らず、矩形、円形、楕円形または多角形等とすることができる。凹部２３ａの側壁の断面形状は、図７のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。反射樹脂２３の色は、白色のほか黒色であっても良い。

反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等、熱硬化性樹脂の種類としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、およびポリウレタン等、を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、凹部２３ａの底面及び側壁において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。

封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。

なお、リードフレーム１０の構成については、図１乃至図５を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。

ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、図１乃至図５に示すリードフレーム１０の製造方法について、図９（ａ）−（ｆ）を用いて説明する。なお、図９（ａ）−（ｆ）は、本実施の形態によるリードフレーム１０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図４に示す断面に対応している。

なお、以下において、線状突出部６３がめっき層１２の一部を盛り上げることによって形成される場合（図５（ａ））を例にとって説明する。

まず図９（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。

次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図９（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。

続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図９（ｃ））。

次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図９（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができる。例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。

次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、枠体１３と、複数のダイパッド２５と、複数のリード部２６とを含むリードフレーム本体１１が得られる（図９（ｅ））。

次に、リードフレーム本体１１の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム本体１１上に金属（例えば銀）を析出させて、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面にめっき層１２を形成する（図９（ｆ））。

この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体１１にめっき層１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体１１の一部のみにめっき層１２を形成しても良い。

このように、めっき層１２が形成される際、ダイパッド２５およびリード部２６には、リードフレーム１０の他の部分より突出する線状突出部６３が形成される。この線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、反射樹脂２３を形成するための下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂ（図１０（ｂ））と、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に形成される。

具体的には、めっき層１２を電解めっきにより形成する工程において、例えばめっき液の液流、電解めっき用の電極（陽極）の位置、めっき液の温度、めっき液中の添加剤、および／または電極間の電流値等を制御することにより、リードフレーム本体１１のうち、線状突出部６３を形成しようとする部分（とりわけリードフレーム本体１１の角部）に電場を集中させることが可能である。これにより、電場が集中した部分のめっき層１２が選択的に厚くされ、線状突出部６３が形成される。

このようにして、図１乃至図５に示すリードフレーム１０が得られる。

樹脂付リードフレームの製造方法
次に、図６に示す樹脂付リードフレーム３０の製造方法について、図１０（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。

まず上述した工程により（図９（ａ）−（ｆ））、リードフレーム１０を作製する（図１０（ａ））。

続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に挟持させる（図１０（ｂ））。上金型３５Ｂ内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。また、上金型３５Ｂは反射樹脂２３の凹部２３ａに対応する凸部３５ｃを有している。この凸部３５ｃは、ダイパッド２５およびリード部２６の表面に形成された線状突出部６３に当接し、かつ線状突出部６３を上方から押圧する。一方、下金型３５Ａは、ダイパッド２５の裏面およびリード部２６の裏面に形成された線状突出部６３に当接して、線状突出部６３を下方から押圧する。

このとき、図１０（ｂ）に示すように、ダイパッド２５およびリード部２６の表面のうち、線状突出部６３によって囲まれた面（機能面）２５ａ、２６ａは、上金型３５Ｂには直接接触しない。また、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８のうち、線状突出部６３によって囲まれた面（機能面）２７ａ、２８ａは、下金型３５Ａには直接接触しない。したがって、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂからの圧力は、線状突出部６３に対して集中的に印加される。この結果、線状突出部６３は下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによって潰され、線状突出部６３が下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して密着する。

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の反射樹脂形成領域４５に反射樹脂２３が形成される（図１０（ｃ））。このとき、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６にも反射樹脂２３が充填される。また、反射樹脂２３は、リードフレーム１０表面の溝１８内にも流入する。

この場合、ダイパッド２５およびリード部２６の線状突出部６３が、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによって押圧されて、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して密着しているので、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の水平方向内側へ流れ込むことがない。

すなわち、リードフレーム１０の表面側において、反射樹脂２３は線状突出部６３によって遮られ、ダイパッド２５の面２５ａおよびリード部２６の面２６ａ側へは流れ込まない。また、リードフレーム１０の裏面側において、反射樹脂２３は線状突出部６３によって遮られ、第１のアウターリード部２７の面２７ａおよび第２のアウターリード部２８の面２８ａ側へは流れ込まない。

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂ内から取り出す。このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図１０（ｄ））。

ＬＥＤパッケージの製造方法
次に、図７および図８に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図１１（ａ）−（ｅ）を用いて説明する。

まず、上述した工程（図１０（ａ）−（ｄ））により樹脂付リードフレーム３０を作製し、この樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図１１（ａ））。

次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、リード部２６表面とを、ボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図１１（ｂ））。

その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図１１（ｃ））。

次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち各パッケージ領域１４間に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図１１（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４を切断する。

このようにして、図７および図８に示すＬＥＤパッケージ２０を得ることができる（図１１（ｅ））。

以上説明したように、本実施の形態によれば、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂにより押圧されるとともにリードフレーム１０の他の部分より突出する線状突出部６３を設けている。また、この線状突出部６３により、反射樹脂２３を形成する際（図１０（ｃ））、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の内側（面２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ）へ流れ込むことを防止している。このことにより、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを抑えることができ、樹脂バリを除去するバリ取り工程を不要とすることができる。

また、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを抑えることができるので、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂがリードフレーム１０を挟持する圧力を下げることが可能となる。

さらに、反射樹脂２３を形成する際（図１０（ｃ））、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによる圧力は、線状突出部６３のみに集中的に加わり、ダイパッド２５の面２５ａ、２７ａおよびリード部２６の面２６ａ、２８ａには加わらない。したがって、これらの面２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａに金型痕が生じないので、ダイパッド２５およびリード部２６の品質（例えば外観、光沢度、可視光反射率、めっき厚、表面粗さ、ボンディング性等）を安定させることができる。これにより、ダイパッド２５およびリード部２６の光学特性が変化したり、ボンディング性が悪化したりすることが防止される。

変形例
次に、リードフレームおよびＬＥＤパッケージの各種変形例（変形例１〜変形例６）について、図１２乃至図２４を参照して説明する。図１２乃至図２４において、図１乃至図１１に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

変形例１
図１２および図１３は、本実施の形態の一変形例（変形例１）を示す図である。このうち図１２は、リードフレーム１０Ａを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ａを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１３は、リードフレーム１０Ａを示す平面図（図２に対応する図）である。

図１２および図１３において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、反射樹脂２３は、リードフレーム１０Ａの表面側に突出することなく、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６、およびダイパッド２５とリード部２６の周囲に充填されている。

この場合、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ａとの交点に対応する部分に設けられている。

すなわち、リードフレーム１０Ａの表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６の周縁に沿って形成されている。また、リードフレーム１０Ａの裏面側において、線状突出部６３は、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の周縁に沿って形成されている。

この場合、リードフレーム１０Ａの表面側と裏面側とで、線状突出部６３が略同一位置に設けられているので、反射樹脂２３を形成する際、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによってリードフレーム１０が略均等に押圧される。このため、ダイパッド２５およびリード部２６の線状突出部６３が、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して確実に密着し、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを確実に防止することができる。これにより、ダイパッド２５にＬＥＤ素子２１が載置しやすくなり、リード部２６にワイヤボンディングを行いやすくすることができる。

変形例２
図１４および図１５は、本実施の形態の一変形例（変形例２）を示す図である。このうち図１４は、リードフレーム１０Ｂを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｂを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１５は、リードフレーム１０Ｂを示す平面図（図２に対応する図）である。

図１４および図１５において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、線状突出部６３は、上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ｂとの交点に対応する部分のうち一部のみに設けられている。

すなわち、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、薄肉部２５ｂ、２６ｂ上であって、隙間１６に面する端縁のみに設けられている。なお、薄肉部２５ｂ、２６ｂは、リードフレーム１０Ｂの裏面側からハーフエッチングされることにより形成されたものである。

一般に、薄肉部２５ｂ、２６ｂは、上金型３５Ｂの凸部３５ｃ（図１０（ｂ））によって押圧された際に撓みが生じやすく、このため、薄肉部２５ｂ、２６ｂ上に反射樹脂２３が流れ込み、樹脂バリが発生しやすい傾向がある。したがって、薄肉部２５ｂ、２６ｂに線状突出部６３を形成することにより、仮に薄肉部２５ｂ、２６ｂに撓みが生じた場合であっても、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の内側へ流れ込むことを防止することができる。

また、リード部２６の薄肉部２６ｂは、隙間１６側へ突出する突起を有する形状からなっている。このため、リード部２６の隙間１６に面する端縁に力が加わった際、この力が隙間１６側と隙間１６の反対側とに分散し、薄肉部２６ｂにひずみが発生しやすい。このため、リード部２６の隙間１６に面する端縁に線状突出部６３を形成することにより、薄肉部２６ｂにひずみが生じた場合であっても、反射樹脂２３がリード部２６の内側へ流れ込むことを防止することができる。

変形例３
図１６および図１７は、本実施の形態の一変形例（変形例３）を示す図である。このうち図１６は、リードフレーム１０Ｃを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｃを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１７は、リードフレーム１０Ｃを示す平面図（図２に対応する図）である。

図１６および図１７において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、めっき層１２は、ダイパッド２５表面およびリード部２６表面のうち、溝１８の内周縁１８ｂの内側にのみ設けられている。

図１６および図１７において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ｃとの交点に対応する部分に設けられている。

すなわち、リードフレーム１０Ｃの表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、溝１８の内周縁１８ｂと隙間１６とによって取り囲まれた領域の周縁に沿って形成されている。一方、リードフレーム１０Ｃの裏面側には線状突出部６３は設けられていない。

この場合、ダイパッド２５およびリード部２６のうち隙間１６側を向く側面にはめっき層１２が設けられていない。このため、めっき層１２を設けたことによりダイパッド２５とリード部２６との隙間１６が狭まってしまうおそれがなく、ダイパッド２５とリード部２６との距離を近づけることが可能になる。とりわけ、めっき層１２が銀めっき層からなる場合、ダイパッド２５の側面の銀めっき層とリード部２６の側面の銀めっき層との間でエレクトロケミカルマイグレーションが生じることを防止することができる。

変形例４
図１８および図１９は、本実施の形態の一変形例（変形例４）を示す図である。このうち図１８は、リードフレーム１０Ｄを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｄを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１９は、リードフレーム１０Ｄを示す平面図（図２に対応する図）である。

図１８および図１９において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４は、表側からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０Ｄの他の部分より薄肉状に形成されている。また、反射樹脂２３は、リードフレーム１０Ｄの表面側に突出することなく、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６、およびダイパッド２５とリード部２６の周囲に充填されている。

図１８および図１９において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ｄとの交点に対応する部分に設けられている。

すなわち、リードフレーム１０Ｄの表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６の周縁に沿って形成されている。また、リードフレーム１０Ｄの裏面側において、線状突出部６３は、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の周縁に沿って形成されている。

この場合、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうちパッケージ領域連結部５４側にも設けられているので、反射樹脂２３がパッケージ領域連結部５４側からダイパッド２５およびリード部２６の内側へ進入することを防止することができる。

変形例５
図２０および図２１は、本実施の形態の一変形例（変形例５）を示す図である。このうち図２０は、リードフレーム１０Ｅを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｅを示す断面図（図７に対応する図）であり、図２１は、リードフレーム１０Ｅを示す平面図（図２に対応する図）である。

図２０および図２１において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、リードフレーム１０Ｅは、第１の部分６５と、第１の部分６５から離間して設けられた第２の部分６６とを有している。第１の部分６５および第２の部分６６はそれぞれ、表面側に設けられるとともにボンディングワイヤ２２が接続されるインナーリード部６５ａ、６６ａと、裏面側に設けられたアウターリード部６７、６８とを有している。

また、第１の部分６５および第２の部分６６のうちインナーリード部６５ａ、６６ａ以外の領域は、表面側からハーフエッチングされることにより薄肉化されている。したがって、図２０に示すように、第１の部分６５および第２の部分６６のうち、インナーリード部６５ａ、６６ａ以外の領域は、反射樹脂２３によってその表面側を覆われている。

この場合、ＬＥＤ素子２１は、第１の部分６５と第２の部分６６との間に形成された反射樹脂２３上に搭載されている。

図２０および図２１において、線状突出部６３は、第１の部分６５および第２の部分６６のうち、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に設けられている。

具体的には、リードフレーム１０Ｅの表面側において、線状突出部６３は、インナーリード部６５ａ、６６ａの周縁に沿って形成されている。また、リードフレーム１０Ｅの裏面側において、線状突出部６３は、アウターリード部６７、６８の周縁に沿って形成されている。

この場合、金属からなるインナーリード部６５ａ、６６ａは反射樹脂２３からの露出面積を小さくしているので、空気中の湿気や硫黄成分によりインナーリード部６５ａ、６６ａが変色した場合であっても、ＬＥＤパッケージ２０の反射率や色味の変化等を抑えることができる。また、ワイヤボンディングに必要な領域のみを反射樹脂２３から露出させることで、ボンディングワイヤ２２がこの露出面を覆うこととなり、インナーリード部６５ａ、６６ａが変色した場合であっても、ＬＥＤパッケージ２０の反射率や色味の変化等を考慮しなくてもよくなる。さらに、インナーリード部６５ａ、６６ａの周縁に沿って線状突出部６３を形成したことにより、面積の狭いインナーリード部６５ａ、６６ａの内側へ反射樹脂２３が進入することを防止することができる。また、線状突出部６３を設けたことにより、インナーリード部６５ａ、６６ａの面積を更に小さくすることができる。

変形例６
図２２乃至図２４は、本実施の形態の一変形例（変形例６）を示す図である。このうち図２２は、樹脂付リードフレーム３０Ｆを示す断面図（図６に対応する図）であり、図２３は、樹脂付リードフレーム３０Ｆを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｆを示す断面図（図７に対応する図）であり、図２４（ａ）−（ｄ）は、図２２に示す樹脂付リードフレーム３０Ｆの製造方法を示す断面図（図１０に対応する図）である。

図２２および図２３において、線状突出部６３のうち下金型３５Ａに接触する面６３ａと、線状突出部６３のうち上金型３５Ｂに接触する面６３ｂとが、いずれも平坦になっている。また、ダイパッド２５とリード部２６との間に充填された反射樹脂２３の表面２３ｇと上記面６３ｂとが同一平面上に位置している。さらに、ダイパッド２５とリード部２６との間に充填された反射樹脂２３の裏面２３ｈと上記面６３ａとが、同一平面上に位置している。これにより、とりわけ反射樹脂２３の表面２３ｇ側において、ＬＥＤ素子２１から照射された光の反射方向を制御しやすくすることができる。

次に、図２２に示す樹脂付リードフレーム３０Ｆの製造方法について、図２４（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。

まず上述した工程により（図９（ａ）−（ｆ））、リードフレーム１０を作製する（図２４（ａ））。

続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に挟持させる（図２４（ｂ））。このとき、下金型３５Ａと上金型３５Ｂが、ダイパッド２５およびリード部２６に形成された線状突出部６３に当接し、押圧する。これにより、線状突出部６３が潰され、平坦化された面６３ａ、６３ｂが形成される。なお、めっき層１２が軟らかい銀めっき層からなる場合、線状突出部６３が潰れ易いため、面６３ａ、６３ｂを平坦化させ易い。

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の反射樹脂形成領域４５に反射樹脂２３が形成される（図２４（ｃ））。

この場合、ダイパッド２５およびリード部２６の線状突出部６３が、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによって押圧されて、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して密着する。また、線状突出部６３のうち下金型３５Ａに接触する面６３ａと、線状突出部６３のうち上金型３５Ｂに接触する面６３ｂとが、いずれも潰されて平坦になっている。これにより、線状突出部６３と下金型３５Ａ又は上金型３５Ｂとが広い範囲で密着し、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の水平方向内側へ流れ込むことが確実に防止される。

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂ内から取り出す。このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成された樹脂付リードフレーム３０Ｆが得られる（図２４（ｄ））。

なお、図１２乃至図２１に示す各変形例１〜６において、線状突出部６３のうち下金型３５Ａ又は上金型３５Ｂに接触する面を平坦にしても良い。

このように、図１２乃至図２４に示す各変形例においても、反射樹脂２３を形成する際、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の内側へ流れ込むことを防止することができ、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを抑えることができる。このほか、上述した図１乃至図１０に示す実施の形態の効果と略同様の効果を得ることができる。

１０、１０Ａ〜１０Ｅ リードフレーム
１１ リードフレーム本体
１２ めっき層
２０、２０Ａ〜２０Ｆ ＬＥＤパッケージ
２１ ＬＥＤ素子
２２ ボンディングワイヤ（導電部）
２３ 反射樹脂
２４ 封止樹脂
２５ ダイパッド（第１の部分）
２６ リード部（第２の部分）
２７ 第１のアウターリード部
２８ 第２のアウターリード部
３０、３０Ｆ 樹脂付リードフレーム
３５Ａ 下金型
３５Ｂ 上金型
４５ 反射樹脂形成領域
５２ リード連結部
５３ ダイパッド連結部
５４ パッケージ領域連結部
６３ 線状突出部

Claims (3)

1. 反射樹脂を形成する際に下金型と上金型との間で挟持されるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法において、
   第１の部分と、第１の部分から離間して設けられた第２の部分とを含むリードフレーム本体を準備する工程と、
   リードフレーム本体上にＬＥＤ素子からの光を反射する反射用めっき層を形成する工程とを備え、
   第１の部分または第２の部分のうち、リードフレーム本体の角部に、前記上金型により押圧されるとともにリードフレームの他の部分より突出する線状突出部が設けられ、
   線状突出部は、電解めっきにより反射用めっき層の一部を盛り上げることによって形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法。
2. 樹脂付リードフレームの製造方法において、
   請求項１記載のリードフレームの製造方法により、リードフレームを作製する工程と、 リードフレームを下金型と上金型との間で挟持した状態で、リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、
   反射樹脂を設ける工程において、ＬＥＤ素子を搭載する面側に位置する上金型によって線状突出部が押圧され、これにより反射樹脂が第１の部分または第２の部分の内側へ流れ込むことを防止することを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。
3. ＬＥＤパッケージの製造方法において、
   請求項２記載の樹脂付リードフレームの製造方法により、樹脂付リードフレームを作製する工程と、
   樹脂付リードフレームにＬＥＤ素子を搭載する工程と、
   ＬＥＤ素子とリードフレームとを導電部により接続する工程と、
   ＬＥＤ素子および導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。

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