JP5613723B2 - キャリアプレートおよび円盤状基板の製造方法、円盤状基板の両面加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスクドライブなどの磁気記録再生装置用の磁気記録媒体に好適に用いられる円盤状基板を、研磨加工や研削加工する際に用いられるキャリアプレートおよびキャリアプレートを用いる円盤状基板の製造方法、キャリアプレートを備えた円盤状基板の両面加工装置に関する。

近年、記録メディアの需要の高まりを受けて、円盤状のディスク基板の製造が活発化している。ディスク基板の一つである磁気ディスク基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。アルミ基板は加工性に優れ、安価である点に特長があり、一方のガラス基板は強度に優れている点に特長がある。

従来から円盤状基板の製造工程において、円盤状基板の研磨加工や研削加工が行われている。円盤状基板を研磨（研削）加工する方法としては、キャリアプレートの基板保持孔に円盤状基板を保持させ、対向配置された上下一対の定盤間にキャリアプレートを挟持させ、上下一対の定盤とキャリアプレートとを相対的に移動させて円盤状基板の表裏面を加工する方法がある。

例えば、特許文献１には、キャリアプレートの収納孔内に板状の被加工物を収容し、上記キャリアプレートを上定盤と下定盤との間で研磨液を供給しつつ回転させることにより、上記被加工物の両面を平坦に研磨する技術が記載されている。
また、特許文献２には、研磨機用キャリアのワーク保持穴内にワークを位置させて、ワークの上下面を、これらと相対移動する上定盤ないし下定盤の間に供給された研磨剤中の砥粒によって研磨する技術が記載されている。

特開２０００−２８０１６７号公報 特開２０００−１９８０６４号公報

しかしながら、従来の技術では、円盤状基板が保持されているキャリアプレートを、上下一対の定盤間に挟持させて円盤状基板の両面を研磨（研削）加工する方法を用いて、複数枚の円盤状基板の両面を連続して研磨（研削）加工すると、円盤状基板の上面と下面とにおける研磨（研削）加工速度が経時的に変化する。このため、研磨（研削）加工後の円盤状基板の上面と下面との研磨（研削）量の差が徐々に大きくなり、研磨（研削）加工後の円盤状基板の品質のばらつきが大きくなるという問題があった。

本願発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、円盤状基板が保持されているキャリアプレートを、上下一対の定盤間に挟持させて円盤状基板の両面を研磨（研削）加工する方法を用いて、複数枚の円盤状基板の両面を連続して研磨（研削）加工した場合であっても、円盤状基板の上面と下面とにおける研磨（研削）加工速度の変化が生じにくく、研磨（研削）加工後の円盤状基板の上面と下面との研磨（研削）量の差の増大を抑制できるキャリアプレートを提供することを目的とする。

また、本発明のキャリアプレートを用い、品質のばらつきの小さい複数枚の円盤状基板を連続して製造できる生産性に優れた円盤状基板の製造方法および円盤状基板の両面加工装置を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決すべく、円盤状基板を保持するキャリアプレートを一対の上下定盤間に挟持させて円盤状基板の両面を研磨（研削）加工する場合に、円盤状基板の研磨（研削）面に供給される研磨（研削）液の排出性に着目し、以下に示すように、検討を重ねた。
すなわち、研磨（研削）液は、研磨（研削）加工に用いられた後、研磨（研削）屑とともに、主に下側の定盤の外周部に排出される。しかし、複数枚の円盤状基板の両面を連続して研磨（研削）加工すると、排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液が、徐々に円盤状基板の研磨（研削）面と下側の定盤との間に残留するようになる。

残留した研磨（研削）屑および研磨（研削）液は重力により下方に移動するため、円盤状基板の下面の研磨（研削）加工速度を変化させるとともに、特に下側の研磨布や定盤の表面を摩耗させる。その結果、研磨（研削）加工後の円盤状基板における上面と下面との研磨（研削）量の差が増大していることが分かった。
そこで、本発明者は、円盤状基板の両面を研磨（研削）加工する際に、研磨（研削）加工に用いられた後の排出されるべき研磨（研削）液および研磨（研削）屑が、安定して排出されるようにするべく、鋭意検討を重ねた。

その結果、キャリアプレートとして、少なくとも一方の面に突出して形成された帯状ブレードを備えるものを用い、円盤状基板を研磨（研削）加工する際に、帯状ブレードを、定盤上に存在する研磨（研削）屑および研磨（研削）液を払拭するスクレイパーとして機能させればよいことを見出した。
このような帯状ブレードを備えるキャリアプレートを用いた場合、研磨（研削）加工する際に、上下一対の定盤とキャリアプレートとを相対的に移動させると、円盤状基板の上下両面が研磨（研削）されるとともに、上下一対の定盤の帯状ブレードと対向する表面上において排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液が、帯状ブレードによって移動される。

このことによって、上下一対の定盤の帯状ブレードと対向する表面上からの研磨（研削）屑および研磨（研削）液の排出が促進され、複数枚の円盤状基板の両面を連続して研磨（研削）加工した場合であっても、排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液の残留が防止される。したがって、円盤状基板の上面と下面とにおける研磨（研削）加工速度の変化が抑制される。
本発明は以下に関する。

（１）円盤状基板の上下両面を研磨または研削する両面加工装置に備えられるキャリアプレートであり、前記円盤状基板を保持する基板保持孔と、少なくとも一方の面に突出して形成された帯状ブレードとを備えるものであることを特徴とするキャリアプレート。

（２）前記帯状ブレードが、上下両面に形成されていることを特徴とする（１）に記載のキャリアプレート。
（３）平面視円形状のものであり、前記帯状ブレードが、平面視で円周方向と交差する方向に延在するものであることを特徴とする（１）または（２）に記載のキャリアプレート。
（４）前記帯状ブレードが、平面視同形で円周方向に等間隔で並べられた複数の帯状部からなることを特徴とする（３）に記載のキャリアプレート。

（５）円盤状基板の上下両面を研磨または研削する工程を備える円盤状基板の製造方法であり、前記研磨または研削する工程は、キャリアプレートに備えられた基板保持孔に前記円盤状基板を保持させる工程と、前記キャリアプレートに保持された前記円盤状基板を上下一対の定盤間に配置する工程と、前記円盤状基板に研磨液または研削液を供給しながら、前記キャリアプレートと前記上下一対の定盤とを相対的に移動させることにより、前記円盤状基板の上下両面を研磨または研削するとともに、前記キャリアプレートの少なくとも一方の面に突出して形成された帯状ブレードにより、前記上下一対の定盤の前記帯状ブレードに対向する表面上の研磨屑または研削屑と前記研磨液または研削液とを移動させる表面加工工程とを備えることを特徴とする円盤状基板の製造方法。

（６）前記キャリアプレートとして、前記帯状ブレードが、上下両面に形成されているものを用いることを特徴とする（５）に記載の円盤状基板の製造方法。
（７）前記上下一対の定盤として、研削定盤を用い、
前記表面加工工程において、研削液としてクーラントを供給しながら、前記円盤状基板の上下両面を研削することを特徴とする（５）または（６）に記載の円盤状基板の製造方法。
（８）前記上下一対の定盤として、研磨定盤を用い、
前記表面加工工程において、研磨液として研磨剤を含むスラリーを供給しながら、前記円盤状基板の上下両面を研磨することを特徴とする（５）または（６）に記載の円盤状基板の製造方法。

（９）円盤状基板の上下両面を研磨または研削する円盤状基板の両面加工装置であり、円盤状基板を保持する基板保持孔と、少なくとも一方の面に突出して形成された帯状ブレードとを備えるキャリアプレートと、前記キャリアプレートを介して対向配置される上下一対の定盤と、前記円盤状基板に研磨液または研削液を供給する供給手段と、前記キャリアプレートと前記上下一対の定盤とを相対的に移動させる駆動手段とを備えることを特徴とする円盤状基板の両面加工装置。

本発明のキャリアプレートは、少なくとも一方の面に突出して形成された帯状ブレードを備えるものであるので、本発明のキャリアプレートに保持された円盤状基板を上下一対の定盤間に配置して、上下一対の定盤とキャリアプレートとを相対的に移動させて円盤状基板の上下両面を研磨または研削した場合、円盤状基板の上下両面が研磨（研削）されるとともに、帯状ブレードによる定盤上に存在する研磨（研削）屑および研磨（研削）液を払拭するスクレイパーとしての機能により、上下一対の定盤の帯状ブレードと対向する表面上における排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液が移動される。

このことによって、上下定盤の帯状ブレードと対向する表面上からの研磨（研削）屑および研磨（研削）液の排出が促進され、複数枚の円盤状基板の両面を連続して研磨（研削）加工した場合であっても、排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液の残留が防止される。したがって、円盤状基板の上面と下面とにおける研磨（研削）加工速度の変化が抑制される。
よって、本発明のキャリアプレートを用いる本発明の円盤状基板の製造方法は、品質のばらつきの小さい複数枚の円盤状基板を連続して製造できる生産性に優れた方法となる。

図１は、本発明の円盤状基板の両面加工装置の一例を示した概略斜視図である。 図２は、図１に示す円盤状基板の両面加工装置に備えられたキャリアプレートを拡大して示した概略斜視図である。 図３は、本発明のキャリアプレートの他の例を示した概略斜視図である。 図４は、本発明のキャリアプレートの他の例を示した概略斜視図である。 図５は、本発明のキャリアプレートの他の例を示した概略斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明は、ハードディスクドライブ用の磁気記録媒体などに用いられる円盤状基板を研磨（研削）加工する際に用いられるキャリアプレートおよびキャリアプレートを用いる円盤状基板の製造方法、キャリアプレートを備えた円盤状基板の両面加工装置に関する。

「両面加工装置」
図１は、本発明の円盤状基板の両面加工装置の一例を示した概略斜視図であり、図２は、図１に示す円盤状基板の両面加工装置に備えられたキャリアプレートを拡大して示した概略斜視図である。図１に示す両面加工装置６０は、円盤状基板１０の上下両面を研磨する両面研磨装置または円盤状基板１０の上下両面を研削する両面研削装置である。

本実施形態の両面加工装置６０は、図１に示すように、キャリアプレート３０と、キャリアプレート３０を介して対向配置される上下一対の定盤２１ａ、２１ｂと、円盤状基板１０に研磨液または研削液を供給する供給手段（不図示）と、キャリアプレート３０と上下一対の定盤２１ａ、２１ｂとを相対的に移動させる駆動手段（不図示）とを備えている。

円盤状基板１０は、上下両面を研磨および／または研削することにより、ハードディスクドライブ用の磁気記録媒体などの基板として用いられるものである。円盤状基板１０としては、例えば、中央に開口部を有する円盤状の薄板からなるアルミニウム合金基板やガラス基板などからなるものが挙げられる。アルミニウム合金基板は、表面にＮｉＰめっき被膜の形成されたものであってもよい。
このような円盤状基板１０は、後述する研磨加工および／または研削加工を行ってから、上面に磁性層、保護層及び潤滑膜などの磁気記録媒体を構成する各層が積層されて、磁気記録媒体とされるものである。

図１に示す両面加工装置６０では、定盤として、下定盤２１ａと上定盤２１ｂとからなる上下一対の定盤（以下、単に定盤という場合がある。）が備えられている。下定盤２１ａは、円盤状基板１０が載置されるものである。上定盤２１ｂは、下定盤２１に載置された円盤状基板１０を上部から押えつけ、円盤状基板１０に対して加工圧力を加えるものである。

図１に示す定盤２１ａ、２１ｂは、平面視円形であり、下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂの中心部には、これらを回転させるための回転軸（中心軸）４６ａ，４６ｂがそれぞれ設けられている。図１に示す定盤２１ａ、２１ｂは、各々中心軸４６ａ，４６ｂを中心として自転可能とされている。定盤２１ａ、２１ｂの自転の方向は、図１において矢印で示されるように、互いに逆向きとされている。

定盤２１ａ、２１ｂとしては、本実施形態の両面加工装置６０を両面研磨装置として用いる場合、定盤２１ａ、２１ｂの下定盤２１ａと上定盤２１ｂとの対向面を研磨面とする研磨定盤が用いられる。研磨定盤としては、例えば、研磨面である定盤２１ａ、２１ｂの下定盤２１ａと上定盤２１ｂとの対向面に、円盤状基板１０の表面を研磨する研磨パッドが設けられているものなどが用いられる。

研磨パッドとしては、円盤状基板１０の材料や研磨に使用される研磨剤を含むスラリーの種類、研磨の目的などに応じて決定できる。例えば、円盤状基板１０が、アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜の形成されたものである場合、研磨パッドとしてウレタンにより形成された硬質研磨布や、スエード状の軟質研磨布を用いることが好ましい。また、円盤状基板１０が、ガラス基板からなるものである場合、例えば、研磨パッドとしてスエード状の軟質研磨布を用いることが好ましい。

また、本実施形態の両面加工装置６０を両面研削装置として用いる場合には、定盤２１ａ、２１ｂの下定盤２１ａと上定盤２１ｂとの対向面を研削面とする研削定盤が用いられる。研削定盤は、円盤状基板１０の材料や研削の目的などに応じて決定できる。例えば、円盤状基板１０が、ガラス基板である場合、研削定盤として、アルミナやダイヤモンドからなる砥粒を用いた研削砥石を用いることが好ましい。

また、下定盤２１ａの上定盤２１ｂとの対向面には、図１に示すように、円周方向に沿うリング状の凹部２２が形成されている。凹部２２は、キャリアプレート３０を収容するためのものである。
図１に示すように、凹部２２の外側の壁面部には歯部４２が設けられている。また、凹部２２の内側の壁面部に沿って太陽歯車４４が設けられている。下定盤２１ａの半径方向の凹部２２の幅は、図１に示すように、キャリアプレート３０の直径に対応する寸法とされている。

キャリアプレート３０は、下定盤２１ａ上に載置されており、図１に示すように、定盤２１ａ、２１ｂの間に配置されている。図１に示すように、キャリアプレート３０は、下定盤２１ａの上定盤２１ｂとの対向面に形成されたリング状の凹部２２に収容されている。図１に示す両面加工装置６０では、凹部２２に５個のキャリアプレート３０が収容されている。図１に示す両面加工装置６０では、５個のキャリアプレート３０が定盤２１ａ、２１ｂの間に配置されているが、定盤２１ａ、２１ｂの間に配置されるキャリアプレート３０の数は特に限定されるものではない。

キャリアプレート３０は、図２に示すように、平面視円形であり、基板保持孔３４と、キャリアプレート３０の上面および下面に突出して形成された帯状ブレード３６とを備えている。図２に示すキャリアプレート３０では、上面に形成された帯状ブレード３６と下面に形成された帯状ブレード３６とは、帯状ブレード３６の厚み方向中心に対して対称形状となっている。なお、図２においては、図面を見やすくし、帯状ブレード３６の配置や形状の説明を容易とするため、キャリアプレート３０の下面の帯状ブレード３６の図示を省略している。

基板保持孔３４は、円盤状基板１０を保持するものである。基板保持孔３４は、平面視円形であり、キャリアプレート３０を貫通して複数設けられている。円盤状基板１０を研磨（研削）加工する際に、円盤状基板１０を基板保持孔３４内に設置することで、円盤状基板１０を安定して高精度で研磨（研削）加工できる。基板保持孔３４の数は特に限定されるものではなく、キャリアプレート３０の厚みや強度、保持すべき円盤状基板１０の厚み等によって適宜決定できる。

基板保持孔３４の内径は、円盤状基板１０の直径に応じて決定されるものであり、円盤状基板１０を保持しうる範囲で円盤状基板１０の直径よりも大きいものとされている。このように基板保持孔３４の内径を円盤状基板１０の直径よりも大きくした場合、円盤状基板１０の研磨（研削）加工を行う際に、円盤状基板１０の外周端の一部に余分な応力がかかることを防止でき、好ましい。

図２に示す帯状ブレード３６は、平面視同形で円周方向に等間隔で並べられた４本の帯状部３６ａからなる。帯状部３６ａの数は、特に限定されるものではなく、１〜３本でもよいし、５本以上であってもよい。また、図２に示す帯状ブレード３６では、４本の帯状部３６ａは全て同じ形状とされているが、複数本の帯状部のうち一部または全部が異なる形状とされていてもよい。

各帯状部３６ａは、図２に示すように、平面視でキャリアプレート３０の円周方向と交差する方向に延在する直線状のものであり、隣接する基板保持孔３４同士の間に配置されている。帯状部３６ａが平面視でキャリアプレート３０の円周方向と交差する方向に延在するものである場合、帯状部がキャリアプレート３０の円周方向に延在するものである場合と比較して、帯状ブレード３６が定盤２１ａ、２１ｂ上に存在する研磨（研削）屑および研磨（研削）液を払拭するスクレイパーとして効果的に機能するものとなる。

各帯状部３６ａの延在方向は、図２に示すように、キャリアプレート３０の半径方向に対して所定の角度で傾いている。帯状部３６ａがキャリアプレート３０の円周方向と交差する方向に延在するものであって、帯状部３６ａの延在方向がキャリアプレート３０の半径方向に対して傾いている場合、帯状ブレード３６が定盤上に存在する研磨（研削）屑および研磨（研削）液を払拭するスクレイパーとして効果的に機能しうるものとなる。

帯状部３６ａの延在方向のキャリアプレート３０の半径方向に対する傾きは、帯状ブレード３６をスクレイパーとしてより効果的に機能しうるものとするために、帯状部３６ａの延在方向とキャリアプレート３０の半径方向とのなす角度のうち、キャリアプレート３０の外周側の角度θが、０°〜８０°の範囲内、より好ましくは、１°〜４５°の範囲内とされていることが好ましい。

キャリアプレート３０は、後述するように、キャリアプレート３０の中心軸３７を中心として図２において矢印で示される方向に自転可能とされているものである。帯状部３６ａの延在方向のキャリアプレート３０の半径方向に対する傾きは、キャリアプレート３０の自転方向に応じて決定されることが好ましい。
図２に示すキャリアプレート３０においては、帯状部３６ａの中心側端部３ａが帯状部３６ａの外周側端部３ｂよりも、キャリアプレート３０の半径方向に対してキャリアプレート３０の自転方向の前方に配置されている。

このことにより、駆動手段によってキャリアプレート３０を、キャリアプレート３０の中心軸３７を中心として自転させながら、円盤状基板１０の上下両面を研磨（研削）加工した場合に、帯状ブレード３６が定盤２１ａ、２１ｂ上に存在する研磨（研削）屑および研磨（研削）液をキャリアプレート３０の外周に向かって効果的に払拭するものとなる。その結果、図２に示すキャリアプレート３０は、例えば、キャリアプレート３０の自転方向を図２に示す方向と反対方向にした場合と比較して、研磨（研削）屑および研磨（研削）液の定盤２１ａ、２１ｂ上からの排出をより一層促進できるものとなっている。

帯状ブレード３６の帯状部３６ａの幅、厚み、長さ、平面形状などは、キャリアプレート３０の大きさなどに応じて適宜決定できる。
帯状ブレード３６（帯状部３６ａ）の幅は、例えば、２ｍｍ〜１０ｍｍとすることが好ましい。帯状ブレード３６の幅を２ｍｍ以上とすることで、帯状ブレード３６をスクレイパーとして機能させるために十分な強度を有するものとなる。また、帯状ブレード３６の幅を１０ｍｍ以下とすることで、複数の基板保持孔３４が高密度で配置されている場合であっても、隣接する基板保持孔３４同士の間に帯状ブレード３６を容易に配置できる。

また、帯状ブレード３６（帯状部３６ａ）の厚さ（キャリアプレート３０の表面からの高さ）は、被加工物である円盤状基板１０の厚さやキャリアプレート３０の厚さなどに応じて適宜選択でき、特に限定されないが、０．２ｍｍ〜２ｍｍであることが好ましい。帯状ブレード３６の厚さを０．２ｍｍ以上とすることで、帯状ブレード３６がスクレイパーとしてより効果的に機能しうるものとなり、研磨（研削）屑および研磨（研削）液の定盤上からの排出をより一層促進できる。帯状ブレード３６の厚さを０．２ｍｍ以上とすることで、排出されるべき研磨（研削）液や研磨（研削）加工に使用した砥粒、研磨（研削）屑が、キャリアプレート３０の外周部に設けられた歯部３５に蓄積しにくいものとなる。また、帯状ブレード３６の厚さは、キャリアプレート３０への帯状ブレード３６の取り付けの容易性から、２ｍｍ以下であることが好ましい。

また、キャリアプレート３０の厚さと帯状ブレード３６（帯状部３６ａ）の厚さとの合計厚さは、研磨（研削）後の円盤状基板１０の厚さ以下とされ、前記合計厚さと研磨（研削）後の円盤状基板１０の厚さとの差は、０．２ｍｍ〜１ｍｍの範囲内であることが好ましい。上記の厚さの差を０．２ｍｍ以上とすることで、円盤状基板１０を研磨（研削）加工する際に、帯状ブレード３６と定盤２１ａ、２１ｂとが接触して、円盤状基板１０の研磨（研削）加工に支障を来すことを防止できる。また、上記の厚さの差を１ｍｍ以下とすることで、上記の厚さの差が十分に小さいものとなり、帯状ブレード３６がスクレイパーとしてより効果的に機能しうるものとなり、研磨（研削）屑および研磨（研削）液の定盤２１ａ、２１ｂ上からの排出をより一層促進できる。

図２に示すキャリアプレート３０では、帯状ブレード３６がキャリアプレート３０の上面および下面に設けられているが、帯状ブレード３６はキャリアプレート３０の少なくとも一方の面に設けられていればよく、上面のみに設けられていてもよいし、下面のみに設けられていてもよい。帯状ブレード３６が、上下両面に形成されている場合、研磨（研削）屑および研磨（研削）液の下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂ上からの排出が促進され、排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液の残留をより効果的に防止できる。

なお、キャリアプレート３０が一方の面にのみ設けられている場合、下面のみに設けられている方が、研磨（研削）屑および研磨（研削）液の下定盤２１ａ上からの排出を効果的に促進できるため、好ましい。これは、研磨（研削）加工に用いられた研磨（研削）液および研磨（研削）屑が、重力の影響で下定盤２１ａ側に蓄積しやすいためである。
キャリアプレート３０の材料としては、特に限定されないが、例えば、アラミド繊維やガラス繊維を混入することにより強化されたエポキシ樹脂などを使用できる。また、帯状ブレード３６は、キャリアプレート３０と同時に同様の材料を用いて、キャリアプレート３０と一体化されて形成されることが好ましい。

図１および図２に示すように、キャリアプレート３０の外周部には、歯部３５が設けられている。図１に示すように、下定盤２１ａのリング状の凹部２２に収容されたキャリアプレート３０では、歯部３５が凹部２２の外側の壁面部において歯部４２と噛合しているとともに、凹部２２の内側の壁面部において太陽歯車４４と噛合している。
このことにより、図２に示すキャリアプレート３０は、円盤状基板１０の両面を研磨（研削）加工する際に、駆動手段によって、キャリアプレート３０の中心軸３７を中心として自転しつつ、上下定盤２１ａ、２１ｂの中心軸４６ａ，４６ｂを中心として公転する遊星運動するものとされている。また、図１に示すキャリアプレート３０の自転方向は、下定盤２１ａの自転方向と同じ方向とされているとともに、上定盤２１ｂの自転方向と反対方向とされている。

帯状ブレード３６の形状は、キャリアプレート３０に設けられた基板保持孔３４の個数や密度に応じて適宜決定でき、図２に示す形状に限定されるものではない。例えば、帯状ブレードは、図３〜図５に示す形状であってもよい。
図３〜図５は、本発明のキャリアプレートの他の例を示した概略斜視図である。なお、図３〜図５に示される矢印は、キャリアプレートを、キャリアプレートの中心軸３７を中心として自転させた場合の自転方向を示している。

図３に示すキャリアプレート３１に備えられた帯状ブレードは、平面視同形でキャリアプレート３１の円周方向に等間隔で並べられた３本の帯状部３６ｂからなる。各帯状部３６ｂは、キャリアプレート３１の半径方向に延在する直線状のものであり、隣接する基板保持孔３４同士の間に配置されている。
本発明においては、図２に示すキャリアプレート３０のように、帯状部３６ａの延在方向がキャリアプレート３０の半径方向に対して所定の角度で傾いていてもよいし、図３に示すキャリアプレート３１のように、帯状部３６ａの延在方向がキャリアプレート３１の半径方向とされていてもよい。
本発明においては、キャリアプレートの回転に伴う遠心力によって、定盤上の排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液がキャリアプレートの外周側に移動されるため、帯状部の延在方向は、図３に示すようにキャリアプレート３１の半径方向（図２におけるキャリアプレート３０の外周側の角度θが０°）であってもよい。

図４に示すキャリアプレート３２に備えられた帯状ブレードは、平面視同形でキャリアプレート３２の円周方向に等間隔で並べられた３本の帯状部３６ｃからなる。各帯状部３６ｃは、図２に示す帯状部３６ａと同様に、平面視でキャリアプレート３０の円周方向と交差する方向に延在するものであって、帯状部３６ｃの延在方向がキャリアプレート３２の半径方向に対して傾いている直線状のものであり、隣接する基板保持孔３４同士の間に配置されている。

図５に示すキャリアプレート３３は、平面視同形で円周方向に等間隔で並べられた３本の帯状部３６ｄからなる。各帯状部３６ｄは、キャリアプレート３３の回転方向に凸とされた平面視略Ｃ字形の曲線状ものであり、円周方向と交差する方向に延在し、隣接する基板保持孔３４同士の間に配置されている。
図５に示すキャリアプレート３３においては、帯状部３６ｄの外周側端部３ｄが帯状部３６ａの中心側端部３ｃよりも、キャリアプレート３３の半径方向に対してキャリアプレート３３の自転方向の前方に配置されている。

図５に示すキャリアプレート３３では、帯状部３６ｄがキャリアプレート３３の回転方向に凸とされた平面視略Ｃ字形の曲線状ものであるので、駆動手段によってキャリアプレート３３を、キャリアプレート３３の中心軸３７を中心として自転させながら、円盤状基板１０の上下両面を研磨（研削）加工した場合に、定盤２１ａ、２１ｂ上に存在する研磨（研削）屑および研磨（研削）液が帯状ブレード３６ｄのＣ字形状に湾曲された部分に蓄積されることがなく、定盤２１ａ、２１ｂ上に存在する研磨（研削）屑および研磨（研削）液をキャリアプレート３３の外周に向かって効果的に払拭できる。したがって、図５に示すキャリアプレート３３は、例えば、キャリアプレート３３の自転方向を図５に示す方向と反対方向にした場合と比較して、研磨（研削）屑および研磨（研削）液の定盤２１ａ、２１ｂ上からの排出を促進できる。

研磨液または研削液の供給手段としては、円盤状基板１０に研磨液または研削液を供給できるものであれば如何なるものであってもよい。供給手段は、例えば、上定盤２１ｂに設けられ、所定の流量で研磨液または研削液を供給する供給口を有するものとすることができる。
研磨液または研削液は、円盤状基板１０の材質や、研磨（研削）の目的などに応じて適宜決定できる。例えば、研磨液としては、研磨剤を含むスラリーを用いることができる。また、研削液としては、クーラントを用いることができる。

また、駆動手段は、キャリアプレート３０と上下一対の定盤２１ａ、２１ｂとを相対的に移動させるものである。図１に示す両面加工装置６０では、駆動手段が、定盤２１ａ、２１ｂの中心軸４６ａ，４６ｂを中心として定盤２１ａ、２１ｂをそれぞれ逆方向に自転させるとともに、キャリアプレート３０の中心軸３７を中心としてキャリアプレート３０を自転させることで、キャリアプレート３０を遊星運動させるものとされている。

「円盤状基板の製造方法」
次に、本発明の円盤状基板の製造方法として、図２に示す本発明のキャリアプレート３０を備える図１に示す本発明の円盤状基板の両面加工装置６０を用いて、磁気記録媒体用の複数枚の円盤状基板１０の上下両面を連続して研磨または研削する場合を例に挙げて説明する。

図２に示すキャリアプレート３０を備える図１に示す両面加工装置６０を用いて、円盤状基板１０の両面を研削または研磨する場合、まず、下定盤２１ａのリング状の凹部２２にキャリアプレート３０を収容する。このことにより、図１に示すように、キャリアプレート３０の歯部３５は、凹部２２の外側の壁面部において歯部４２と噛合され、凹部２２の内側の壁面部において太陽歯車４４と噛合される。

次いで、キャリアプレート３０に設けられた基板保持孔３４に円盤状基板１０を載置して、キャリアプレート３０に円盤状基板１０を保持させる。次いで、円盤状基板１０を保持させたキャリアプレート３０の収容された下定盤２１ａ上に、上定盤２１ｂを載置する。このことにより、キャリアプレート３０に保持された円盤状基板１０が、上下一対の定盤２１ａ、２１ｂの間に配置される。

次いで、円盤状基板１０の研削面または研磨面に、例えば、上定盤２１ｂに設けられた供給手段の供給口から所定の流量で研磨液または研削液を供給しながら、駆動手段によりキャリアプレート３０と定盤２１ａ、２１ｂとを相対的に移動させる。
このことにより、円盤状基板１０の上下両面を研磨（研削）するとともに、キャリアプレート３０の上下両面に突出して形成された帯状ブレード３６により、定盤２１ａ、２１ｂの帯状ブレード３６に対向する表面上の研磨屑または研削屑と研磨液または研削液とを移動させる（表面加工工程）。

本実施形態の表面加工工程においては、駆動手段によって、一対の上下定盤２１ａ、２１ｂの中心軸４６ａ、４６ｂを中心として一対の上下定盤２１ａ、２１ｂをそれぞれ自転させるとともに、キャリアプレート３０を、キャリアプレート３０の中心軸３７を中心として自転させながら一対の上下定盤２１ａ、２１ｂの中心軸４６ａ、４６ｂを中心として公転させて遊星運動させる。具体的には、駆動手段により、キャリアプレート３０と下定盤２１ａとを同じ方向に自転させるとともに、上定盤２１ｂをキャリアプレート３０および下定盤２１ａと反対方向に自転させる。
本実施形態の製造方法によれば、表面加工工程において、駆動手段によってキャリアプレート３０が遊星運動されることにより、キャリアプレート３０の基板保持孔３４に載置された円盤状基板１０も遊星運動されることになるため、円盤状基板１０を精度よく迅速に研磨または研削できる。

本実施形態の製造方法では、キャリアプレート３０として、上下両面に帯状ブレード３６が備えられているものを用いているので、表面加工工程において、円盤状基板１０の上下両面が研磨（研削）されるとともに、帯状ブレード３６のスクレイパーとしての機能により、上下定盤２１ａ、２１ｂの帯状ブレード３６と対向する表面上における排出されるべき研磨（研削）屑や研磨（研削）加工に使用した砥粒、研磨（研削）液が移動される。

したがって、本実施形態の表面加工工程においては、研磨（研削）加工に用いられた後の排出されるべき研磨（研削）液や研磨（研削）加工に使用した砥粒、研磨（研削）屑は、キャリアプレート３０の自転および公転に伴って得られる帯状ブレード３６のスクレイパーとしての掃き出し作用と、定盤２１ａ、２１ｂの自転による遠心力と、重力とによって、主に下定盤２１ａの外周部に安定して排出される。

これに対し、例えば、帯状ブレードが設けられていないキャリアプレートを用いて、本実施形態と同様にして表面加工工程を連続して行うと、以下に示すように、排出されるべき研磨（研削）屑および研磨（研削）液が円盤状基板１０の研磨（研削）面と下定盤２１ａとの間に残留するようになる。
すなわち、帯状ブレードが設けられていないキャリアプレートを用いた場合、表面加工工程におけるキャリアプレートの自転および公転に伴う研磨（研削）液の掃き出し作用は、キャリアプレートの外周部に設けられた歯部（図２に示すキャリアプレート３０おける符号３５に相当する。）によって得られる。

キャリアプレートの歯部は、複雑な凹凸形状からなるものであるので、表面加工工程を連続して行うと、使用済みの排出されるべき研磨（研削）液や、研磨（研削）屑、研磨（研削）加工に使用した砥粒が、徐々に歯部に蓄積される。歯部に蓄積された研磨（研削）液や研磨（研削）屑、砥粒は、下定盤２１ａの外周部への研磨（研削）液や研磨（研削）屑、砥粒の排出を阻害する。このため、研磨（研削）加工を連続して行うと、徐々にキャリアプレートの掃き出し作用が低下して、排出されるべき研磨（研削）液や、研磨（研削）屑、研磨（研削）加工に使用した砥粒が円盤状基板１０の研磨（研削）面と下定盤２１ａとの間に残留するようになる。残留した研磨（研削）液や、研磨（研削）屑、研磨（研削）加工に使用した砥粒は、研磨（研削）加工速度を変化させる原因になるとともに、下定盤２１ａの表面を摩耗させる。このため、帯状ブレードが設けられていないキャリアプレートを用いて、表面加工工程を連続して行うと、円盤状基板１０の上面と下面における研磨（研削）加工速度の差が生じやすく、研磨（研削）加工後の円盤状基板の上面と下面との研磨（研削）量の差が大きくなりやすかった。

これに対し、本実施形態の製造方法では、キャリアプレート３０の自転および公転に伴って得られる帯状ブレード３６のスクレイパーとしての掃き出し作用によって、表面加工工程において、上下定盤２１ａ、２１ｂの帯状ブレード３６と対向する表面上からの研磨（研削）液や研磨（研削）加工に使用した砥粒、研磨（研削）屑の排出が促進される。

また、帯状ブレード３６が、キャリアプレート３０の上下両面に突出して形成されているので、キャリアプレート３０の歯部３５が上下定盤２１ａ、２１ｂと非接触状態となり、キャリアプレート３０を自転および公転させても、排出されるべき研磨（研削）液や研磨（研削）加工に使用した砥粒、研磨（研削）屑が、キャリアプレート３０の外周部に設けられた歯部３５に蓄積しにくいものとなり、歯部３５に蓄積された研磨（研削）液や研磨（研削）加工に使用した砥粒、研磨（研削）屑によって、下定盤２１ａの外周部への研磨（研削）液や研磨（研削）加工に使用した砥粒、研磨（研削）屑の排出が阻害されることも防止できる。

したがって、本実施形態の製造方法によれば、複数枚の円盤状基板１０の両面を連続して研磨（研削）加工した場合であっても、円盤状基板１０の上面と下面とにおける研磨（研削）加工速度の変化が抑制される。よって、本実施形態の製造方法によれば、品質のばらつきの小さい複数枚の円盤状基板１０を連続して製造でき、優れた生産性が得られる。

次に、本実施形態のキャリアプレート３０を備える両面加工装置６０を両面研磨装置として用い、アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜の形成された円盤状基板１０の上下両面を連続して研磨（ポリッシング）する工程を備える円盤状基板の製造方法について、詳細に説明する。
円盤状基板１０の上下両面を研磨する工程では、上下一対の定盤２１ａ、２１ｂとして研磨定盤を用い、表面加工工程において研磨液として研磨剤を含むスラリーを供給しながら、円盤状基板１０の上下両面を研磨することが好ましい。

研磨定盤としては、研磨面である定盤２１ａ、２１ｂの下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂの対向面に、ウレタンにより形成された硬質研磨布またはスエード状の軟質研磨布からなる研磨パッドが設けられているものを用いることが好ましい。
円盤状基板１０の上下両面に供給する研磨剤を含むスラリーとしては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等の公知の溶媒に、研磨剤としてアルミナやコロイダルシリカからなる砥粒を分散してスラリー化したものを用いることができる。研磨剤を含むスラリーには、必要に応じて、酸化剤、界面活性剤、分散剤、防錆剤等の公知の添加剤を添加することができる。

研磨剤を含むスラリーに含まれる砥粒の濃度（スラリー濃度）は、１〜５０質量％とすることが好ましく、より好ましくは３〜４０質量％、更に好ましくは５〜１０質量％とする。スラリー濃度が１質量％を下回ると、十分な研磨性能を発揮させることが難しくなる一方、スラリー濃度が５０質量％を越えると、研磨剤を含むスラリーの粘度が上昇して流動性が悪くなり、研磨後の円盤状基板１０の表面が荒れる虞があるし、砥粒の過剰な使用により不経済となる。

本実施形態においては、円盤状基板１０を研磨する工程として、それぞれ別個の研磨定盤を用いる２段階の研磨工程を行うことが好ましい。なお、別個の研磨定盤とは、２段階の研磨工程において共通する研磨定盤を用いないことを意味し、２段階の研磨工程において使用する研磨定盤は同じものであっても異なるものであってもよい。
円盤状基板１０を研磨する工程をそれぞれ別個の研磨定盤を用いる２段階以上の多段階の研磨工程とすることで、円盤状基板１０を研磨する工程が１段階の研磨工程のみである場合と比較して、生産性を向上させることができるとともに、研磨した後に、より一層傷が少なく平滑な表面を有する高品質な円盤状基板１０を得ることができる。

本実施形態においては、２段階の研磨工程として、粗研磨工程と仕上げ研磨工程とを行う場合を例に挙げて説明する。
（粗研磨工程）
粗研磨工程は、本実施形態の両面加工装置６０を両面研磨装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われる。
具体的には、粗研磨工程は、第１の研磨定盤を用い、表面加工工程において研磨剤としてアルミナ砥粒を含むスラリーを供給しながら、円盤状基板１０の上下両面を研磨する工程とすることが好ましい。
粗研磨工程の後、研磨された円盤状基板１０を洗浄する。その後、仕上げ研磨工程を行う。

（仕上げ研磨工程）
仕上げ研磨工程は、本実施形態の両面加工装置６０を両面研磨装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われる。
具体的には、仕上げ研磨工程は、第２の研磨定盤を用い、表面加工工程において研磨剤としてコロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを供給しながら、円盤状基板１０の上下両面を研磨する工程であることが好ましい。

仕上げ研磨工程においては、研磨剤として使用するコロイダルシリカ砥粒の体積換算の５０％累積平均径（Ｄ５０）を５〜１８０ｎｍとすることが好ましい。このような研磨剤を用いることにより、仕上げ研磨工程において円盤状基板１０表面の傷を効果的に除去することができ、より平滑性の高い円盤状基板１０が得られる。

上記の粗研磨工程および仕上げ研磨工程は、本実施形態のキャリアプレート３０を備える両面加工装置６０を両面研磨装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われるため、帯状ブレード３６による定盤２１ａ、２１ｂ上に存在する研磨屑および砥粒を含むスラリーを払拭するスクレイパーとしての機能により、円盤状基板１０の上面と下面とにおける研磨加工速度の変化が抑制される。よって、本実施形態の製造方法によれば、アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜の形成されたものからなり、品質のばらつきの小さい複数枚の円盤状基板１０を連続して製造でき、優れた生産性が得られる。

次に、本実施形態のキャリアプレート３０を備える両面加工装置６０を両面研削装置として用い、ガラス基板からなる円盤状基板１０の上下両面を連続して研削する工程と、本実施形態の両面加工装置６０を両面研磨装置として用い、ガラス基板からなる円盤状基板１０の上下両面を連続して研磨する工程とを備える円盤状基板の製造方法について説明する。

円盤状基板１０の上下両面を研削する工程では、上下一対の定盤２１ａ、２１ｂとして研削定盤を用い、表面加工工程において研削液としてクーラントをを供給しながら、円盤状基板１０の上下両面を研削することが好ましい。
本実施形態においては、ガラス基板からなる円盤状基板１０に対して、１次研削工程、内外周研削工程、内周研磨工程、２次研削工程、外周研磨工程、１次研磨工程、２次研磨工程、最終洗浄・検査工程をこの順に行う。

（１次研削工程）
１次研削工程は、本実施形態の両面加工装置６０を両面研削装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われる。
１次研削工程は、ガラス基板からなる円盤状基板１０の表面を平滑に研削する工程である。１次研削工程では、研削定盤として、アルミナやダイヤモンドからなる砥粒を用いた研削砥石を用い、クーラントとして、水を用いることが好ましい。

（内外周研削工程）
内外周研削工は、ガラス基板からなる円盤状基板１０の内外周端面を荒削りする研削を行う工程である。
内外周研削工では、内周砥石と外周砥石とを備え、互いの中心孔を一致させた状態でスペーサを挟んで複数枚の円盤状基板１０を積層した積層体を軸回りに回転させて、円盤状基板１０の内周端面を研削すると同時に外周端面を研削する装置を用いる。内周砥石および外周砥石としては、例えば、ダイヤモンド砥粒が結合剤で固定されてなるものを用いることができる。

（内周研磨工程）
内周研磨工程は、内外周研削工程後の円盤状基板１０の内周端面を平滑にする研磨を行う工程である。内周研磨工程としては、例えば、円盤状基板１０の開口部に研磨液を流し込みながら、ブラシを開口部内で高速回転させる工程が挙げられる。研磨液としては、例えば、酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることが好ましい。

（２次研削工程）
２次研削工程は、本実施形態の両面加工装置６０を両面研削装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われる。
２次研削工程は、１次研削工程後の円盤状基板１０の表面をさらに平滑に研削する工程である。２次研削工程では、１次研削工程と同様に研削定盤として、アルミナやダイヤモンドからなる砥粒を用いた研削砥石を用いることが好ましく、砥粒の粒度が１次研削工程で用いたものよりも細かいものであることが好ましい。また、２次研削工程では、クーラントとしては、水を用いることが好ましい。

（外周研磨工程）
外周研磨工程は、内外周研削工程後の円盤状基板１０の外周端面を平滑にする研磨を行う工程である。外周研磨工程としては、例えば、円盤状基板１０の外周部に研磨液を流しながら、回転させたブラシを接触させる工程が挙げられる。研磨液としては、例えば、酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

（１次研磨工程）
１次研磨工程は、本実施形態の両面加工装置６０を両面研磨装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われる。
１次研磨工程は、２次研削工程後の円盤状基板１０の表面をさらに平滑に研磨する工程である。１次研磨工程では、研磨定盤として、研磨面である定盤２１ａ、２１ｂの下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂの対向面に、ウレタンにより形成された硬質研磨布からなる研磨パッドが設けられているものを用いることが好ましい。円盤状基板１０の上下両面に供給する研磨剤を含むスラリーとしては、研磨剤である酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることが好ましい。

（２次研磨工程）
２次研磨工程は、本実施形態の両面加工装置６０を両面研磨装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われる。
２次研磨工程は、１次研磨工程後の円盤状基板１０の表面を、最終的な仕上げとしてさらに平滑に研磨する工程である。２次研磨工程では、研磨定盤として、研磨面である定盤２１ａ、２１ｂの下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂの対向面に、スエード状の軟質研磨布からなる研磨パッドが設けられているものを用いることが好ましい。円盤状基板１０の上下両面に供給する研磨剤を含むスラリーとしては、研磨剤として酸化セリウム砥粒またはコロイダルシリカを、水などの溶媒に分散してスラリー化したものを用いることが好ましい。

（最終洗浄・検査工程）
最終洗浄を行うことにより、上述した一連の工程において使用した研磨剤等を、円盤状基板１０の表面から除去する。最終洗浄方法としては、例えば、超音波を併用する洗剤（薬品）による化学的洗浄法などを用いることができる。
また、検査工程としては、例えばレーザを用いた光学式検査器により、円盤状基板１０の表面の傷やひずみの有無等を検査する方法を行うことができる。

上記の１次研削工程および２次研削工程は、本実施形態のキャリアプレート３０を備える両面加工装置６０を両面研削装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われるため、帯状ブレード３６による定盤２１ａ、２１ｂ上に存在する研削屑および加工に使用した砥粒、クーラントを払拭するスクレイパーとしての機能により、円盤状基板１０の上面と下面とにおける研磨加工速度の変化が抑制される。

また、上記の１次研磨工程および２次研磨工程は、本実施形態のキャリアプレート３０を備える両面加工装置６０を両面研磨装置として用いる本実施形態の円盤状基板の製造方法を用いて行われるため、帯状ブレード３６による定盤２１ａ、２１ｂ上に存在する研磨屑および砥粒を含むスラリーを払拭するスクレイパーとしての機能により、円盤状基板１０の上面と下面とにおける研磨加工速度の変化が抑制される。
よって、本実施形態の製造方法によれば、ガラス基板からなり、品質のばらつきの小さい複数枚の円盤状基板１０を連続して製造でき、優れた生産性が得られる。

以下、実施例により本発明の効果をより明らかなものとする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。

（実施例）
図２に示すキャリアプレート３０を備える両面加工装置を用いて、以下に示す方法により、磁気記録媒体用の複数枚の円盤状基板１０の上下両面を連続して研磨した。
円盤状基板１０として、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚さ１．３ｍｍの円盤状のアルミニウム合金（材料記号Ａ５０８６に相当）からなる基板の内外周端面およびデータ面を旋削加工した後に、基板の全表面に無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を施して、厚さ約１０μｍのＮｉＰめっき被膜を形成したものを用いた。

円盤状基板１０の上下両面を研磨する工程として、以下に示すように、粗研磨工程と仕上げ研磨工程とを行った。
粗研磨工程および仕上げ研磨工程においては、キャリアプレート３０として、幅５ｍｍ、高さ０．３ｍｍの４本の帯状部３６ａからなる帯状ブレード３６を有する図２に示すものを用いた。なお、帯状部３６ａの延在方向とキャリアプレート３０の半径方向とのなす角度のうち、キャリアプレート３０の外周側の角度θを２°とした。

粗研磨工程および仕上げ研磨工程においては、それぞれ両面加工装置として３ウエイタイプ両面研磨機（システム精工社製１１Ｂ型）を用いた。
この両面加工装置は、図２に示すキャリアプレート３０と、研磨面である定盤の下定盤および上定盤の対向面にスエード状の軟質研磨布からなる研磨パッドが設けられている研磨定盤と、上定盤に設けられた供給口から所定の流量で研磨液を供給する供給手段と、一対の上下定盤をそれぞれ自転させるとともに、キャリアプレート３０を、キャリアプレート３０の中心軸３７を中心として自転させながら一対の上下定盤の中心軸を中心として公転させて遊星運動させる駆動手段とを備えるものである。

粗研磨工程および仕上げ研磨工程では、まず、キャリアプレート３０に設けられた基板保持孔３４に円盤状基板１０を載置して、キャリアプレート３０に３０枚の円盤状基板１０を保持させた。次いで、円盤状基板１０を保持させたキャリアプレート３０の収容された下定盤上に、上定盤を載置して、キャリアプレート３０に保持された円盤状基板１０を、上下一対の定盤の間に配置した。下定盤と上定盤との間の加工圧力は１１０ｇ／ｃｍ^２とした。

その後、粗研磨工程および仕上げ研磨工程では、円盤状基板１０の研磨面に、供給手段の供給口から研磨液を供給しながら、駆動手段によりキャリアプレート３０と定盤とを相対的に移動させた（表面加工工程）。
粗研磨工程および仕上げ研磨工程の表面加工工程においては、駆動手段によって、キャリアプレート３０を下定盤と同じ方向に自転させ、上定盤をキャリアプレート３０および下定盤と反対方向に自転させた。下定盤および上定盤の回転数は２０ｒｐｍとした。

なお、粗研磨工程においては、研磨液として、キレート剤と酸化剤とを添加してｐＨ１．５の酸性領域に調整した水溶液からなる溶媒に、研磨剤としてＤ５０の値が０．３μｍのアルミナ砥粒を５質量％の濃度で分散してスラリー化したスラリーを用いた。また、粗研磨工程は、研磨液を円盤状基板１０の研磨面に流量５００ｍｌ／分で供給しながら行った。
粗研磨工程においては、研磨液を供給しながら６分間キャリアプレート３０と定盤とを相対的に移動させ、その後、スラリーに代えて水を供給しながら２分間キャリアプレート３０と定盤とを相対的に移動させた。
粗研磨工程では、円盤状基板１０の片面当たりの研磨量を約１．５μｍとした。

粗研磨工程の後、研磨された円盤状基板１０を、水を用いて洗浄した。
その後、仕上げ研磨工程を行った。仕上げ研磨工程においては、研磨液として、キレート剤と酸化剤とを添加してｐＨ１．５の酸性領域に調整した水溶液からなる溶媒に、研磨剤としてＤ５０の値が１０ｎｍのコロイダルシリカ砥粒を７質量％の濃度で分散してスラリー化したスラリーを用いた。また、仕上げ研磨工程は、研磨液を円盤状基板１０の研磨面に流量５００ｍｌ／分で供給しながら行った。
仕上げ研磨工程においては、研磨液を供給しながら１０分間キャリアプレート３０と定盤とを相対的に移動させた。
仕上げ研磨工程では、円盤状基板１０の片面当たりの研磨量を約０．５μｍとした。

仕上げ研磨工程の後、研磨された円盤状基板１０を、水を用いて洗浄し、円盤状基板１０を研磨する工程を終了した。
その後、キャリアプレート３０に保持された研磨済みの円盤状基板１０と、研磨していない円盤状基板１０とを交換して上記と同様にして円盤状基板１０を研磨することを繰り返し、合計４万枚の円盤状基板１０を連続して研磨した。

（比較例）
キャリアプレートとして帯状ブレード３６のないものを用いたこと以外は、実施例と同様にして、４万枚の円盤状基板を連続して研磨した。
（評価）
実施例および比較例において研磨した円盤状基板の上面と下面の研磨量を６００枚ごとに測定し、上面と下面の研磨量の差を算出し、平均値を求めた。
その結果、実施例では、上面と下面の研磨量の差の平均値は０．００５μｍであった。これに対し、比較例では、上面と下面の研磨量の差の平均値は０．０４８μｍであった。

３ａ、３ｃ…中心側端部、３ｂ、３ｄ…外周側端部、１０…円盤状基板、２１ａ…下定盤、２１ｂ…上定盤、２２…凹部、３０、３１、３２、３３…キャリアプレート、３４…基板保持孔、３６…帯状ブレード、３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ…帯状部、３７、４６ａ，４６ｂ…中心軸、３５、４２…歯部、４４…太陽歯車、６０…両面加工装置。

Claims (8)

1. 円盤状基板の上下両面を研磨または研削する両面加工装置に備えられるキャリアプレートであり、
   前記キャリアプレートは平面視円形状のものであり、前記円盤状基板を保持する基板保持孔と、少なくとも一方の面に突出して形成され、研磨屑もしくは研削屑、および、研磨液もしくは研削液を払拭する帯状ブレードとを備え、前記帯状ブレードが、平面視で円周方向と交差する方向に延在するものであることを特徴とするキャリアプレート。
2. 前記帯状ブレードが、上下両面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアプレート。
3. 前記帯状ブレードが、平面視同形で円周方向に等間隔で並べられた複数の帯状部からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のキャリアプレート。
4. 円盤状基板の上下両面を研磨または研削する工程を備える円盤状基板の製造方法であり、
   前記研磨または研削する工程は、キャリアプレートに備えられた基板保持孔に前記円盤状基板を保持させる工程と、
   前記キャリアプレートに保持された前記円盤状基板を上下一対の定盤間に配置する工程と、
   前記円盤状基板に研磨液または研削液を供給しながら、前記キャリアプレートと前記上下一対の定盤とを相対的に移動させることにより、前記円盤状基板の上下両面を研磨または研削するとともに、前記キャリアプレートの少なくとも一方の面に突出して形成され、研磨屑もしくは研削屑、および、研磨液もしくは研削液を払拭する帯状ブレードにより、前記上下一対の定盤の前記帯状ブレードに対向する表面上の研磨屑または研削屑と前記研磨液または研削液とを移動させる表面加工工程とを備えることを特徴とする円盤状基板の製造方法。
5. 前記キャリアプレートとして、前記帯状ブレードが、上下両面に形成されているものを用いることを特徴とする請求項４に記載の円盤状基板の製造方法。
6. 前記上下一対の定盤として、研削定盤を用い、
   前記表面加工工程において、研削液としてクーラントを供給しながら、前記円盤状基板の上下両面を研削することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の円盤状基板の製造方法。
7. 前記上下一対の定盤として、研磨定盤を用い、
   前記表面加工工程において、研磨液として研磨剤を含むスラリーを供給しながら、前記円盤状基板の上下両面を研磨することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の円盤状基板の製造方法。
8. 円盤状基板の上下両面を研磨または研削する円盤状基板の両面加工装置であり、
   円盤状基板を保持する基板保持孔と、少なくとも一方の面に突出して形成され、研磨屑もしくは研削屑、および、研磨液もしくは研削液を払拭する帯状ブレードとを備えるキャリアプレートと、
   前記キャリアプレートを介して対向配置される上下一対の定盤と、
   前記円盤状基板に研磨液または研削液を供給する供給手段と、
   前記キャリアプレートと前記上下一対の定盤とを相対的に移動させる駆動手段とを備えることを特徴とする円盤状基板の両面加工装置。

Images