JP5694090B2 - 加熱調理器 - Google Patents

Description

この発明は、加熱調理器に関する。

従来、加熱調理器としては、加熱庫内の排気を外部に排出する排気ファンを備えたものがある(例えば、特開２０１１−７５１２６号公報(特許文献１)参照)。上記加熱調理器では、被加熱物を加熱しない予熱運転時に排気ファンを低速回転することにより、排気による加熱効率の低下を防いでいる。

しかしながら、このような加熱調理器において、本体ケーシング内に配置された電装品の冷却するファンでは十分に冷却風が供給できないような位置に基板が配置された構成では、別に冷却用のファンを設ける必要があり、構造が複雑になってコストが高くなるという問題がある。

特開２０１１−７５１２６号公報

そこで、この発明の課題は、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、加熱庫の排気用のファンで基板の冷却が可能な加熱調理器を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
本体ケーシングと、
上記本体ケーシング内に配置され、排気口が設けられた加熱庫と、
上記加熱庫の排気口に一端が接続された排気経路と、
上記本体ケーシングに設けられた外気導入口から外気を吸い込み、吸い込まれた外気によって上記加熱庫の排気口からの排気を上記排気経路を介して外部に排出するファンと、
上記ファンにより外気が吸い込まれる上記外気導入口から上記ファンまでの吸込経路内に配置された基板と、
上記基板の温度に相当する温度を検出する温度センサと、
予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度以下であるとき、上記ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させるように、上記ファンを制御するファン制御部と
を備えたことを特徴とする。

上記構成によれば、被加熱物を加熱しないで加熱庫内を設定温度に予熱する予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下で、かつ、予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度以下のとき、ファン制御部は、ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させる。例えば、予熱運転の設定温度が中温度域(例えば１５０℃〜２１０℃)または低温度域(例えば１５０℃以下)であるときは、加熱庫からの輻射熱も少なく基板の温度は余り上昇しないので、ファンによる冷却は少しでよいかまたは不要である。したがって、予熱運転の設定温度が中温度域または低温度域では、ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させることによって、加熱庫内における設定温度までの温度上昇を早めつつ、予熱運転時の消費電力を低減することが可能になる。

一方、予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度よりも高いか、または、予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度よりも高いとき(すなわち、予熱運転の設定温度が高温度域(例えば２１０℃よりも高い温度域)であるとき)、加熱庫からの輻射熱などにより基板の温度が高くなる。このときは、ファン制御部によりファンを通常回転数で回転させて、外気導入口から吸い込んだ外気によって、吸込経路内に配置された基板を冷却することができる。

このように、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、加熱庫の排気用のファンで基板の冷却が可能な加熱調理器を実現できる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記温度センサは、上記基板の温度と相関関係を有する上記加熱庫内の温度を検出する庫内温度センサである。

本体ケーシング内に配置された基板は、主に加熱庫からの輻射熱による影響を受けるので、加熱庫内の温度と基板の温度とは互いに相関関係を有する。このため、庫内温度センサにより加熱庫内の温度を検出して、検出された加熱庫内の温度から基板の温度を推定することが可能になる。したがって、上記実施形態によれば、加熱調理器に備えられた加熱庫内の温度を検出する温度センサを基板の温度の推定に併用することができ、基板温度センサを別に設けることがなく、構成を簡略化でき、コストを低減できる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記ファン制御部は、少なくとも上記予熱運転が終了して次の被加熱物を加熱調理する運転を開始するとき、上記ファンを上記通常回転数で回転させる。

上記実施形態によれば、ファン制御部は、少なくとも予熱運転が終了して次の被加熱物を加熱調理する運転を開始するとき、ファンを通常回転数で回転させるので、加熱調理の運転中に被加熱物から発生する油煙や蒸気などを加熱庫の排気口から排気経路を介して外部に確実に排出できる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記ファン制御部は、
上記基準設定温度として、第１の基準設定温度と、上記第１の基準設定温度よりも高い第２の基準設定温度を用いており、
上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第１の基準設定温度よりも高く、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第２の基準設定温度以下のとき、上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させると共に、
上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第１の基準設定温度以下のとき、上記ファンを停止させる。

上記実施形態によれば、予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下であって、予熱運転時の設定温度が第１の基準設定温度よりも高く、かつ、予熱運転時の設定温度が第２の基準設定温度以下のとき(すなわち、予熱運転が中温度域(第１の基準設定温度＜設定温度≦第２の基準設定温度)であるとき)、ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させることによって、加熱庫からの輻射熱の影響を少し受ける基板を冷却できる。

一方、予熱運転において、温度センサにより検出された基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下であって、予熱運転時の設定温度が第１の基準設定温度以下のとき(すなわち、予熱運転が低温度域(設定温度≦第１の基準設定温度)であるとき)、ファンを停止させる。このときは、加熱庫からの輻射熱の影響をほとんど受けない基板は冷却しないでよい。

このようにして、予熱運転の温度域に応じてファンを制御して、効率のよい予熱運転と基板の冷却を行うことができる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記温度センサは、上記吸込経路に配置された上記基板の温度または上記基板の周囲温度を検出する基板温度センサであって、
上記ファン制御部は、上記予熱運転中に上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させているとき、上記基板温度センサにより検出された上記基板の温度または上記基板の周囲温度が予め設定された上限基板温度以上になると、上記ファンを上記通常回転数で回転させる。

上記実施形態によれば、予熱運転中にファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させているとき、または、予熱運転中にファンを停止させているとき、基板温度センサにより検出された基板の温度(または基板の周囲温度)が予め設定された上限基板温度以上になると、ファン制御部によりファンを通常回転数で回転させるので、予熱運転中に基板の温度が上昇したときに基板を確実かつ迅速に冷却できる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記排気経路は、上記本体ケーシングの外部から上記ファンにより吸い込まれた外気と上記加熱庫の排気口からの排気とを混合して希釈することにより、希釈された排気を外部に排出するように構成されている。

上記実施形態によれば、排気経路において、本体ケーシングの外部からファンにより吸い込まれた外気と加熱庫の排気口からの排気とを混合して希釈して、希釈された排気を外部に排出することによって、排気温度を低下させて火傷の防止および外部の結露を防ぐことができる。

以上より明らかなように、この発明の加熱調理器によれば、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、加熱庫の排気用のファンで基板の冷却が可能な加熱調理器を実現することができる。

図１はこの発明の実施の一形態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。 図２は上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。 図３は上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。 図４は上記加熱調理器の制御ブロック図である。 図５は上記加熱調理器の加熱調理における予熱運転動作を説明するためのフローチャートである。 図６はこの発明の他の実施の形態の加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。

以下、この発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。

図１はこの発明の実施の一形態の加熱調理器の正面斜視図を示している。

この実施の形態の加熱調理器は、図１に示すように、直方体形状の本体ケーシング１の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉２が取り付けられている。この扉２の上部にハンドル３を取り付けると共に、扉２の略中央に耐熱ガラス４を取り付けている。また、扉２の右側に操作パネル５を設けている。この操作パネル５は、液晶表示部６と、ユーザが操作する操作ボタン群７を有している。また、本体ケーシング１の上側かつ右側後方に、排気口８aを有する排気口カバー８を設けている。さらに、本体ケーシング１の扉２の下方に、露受容器９を着脱自在に取り付けている。

また、図２は上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図を示し、図３はこの加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図を示している。

図２,図３示すように、加熱庫１０の右側方に、前面側から着脱自在に挿入された給水タンク１１を配置すると共に、その給水タンク１１の後面側に蒸気発生装置１２を配置している。この蒸気発生装置１２は、給水タンク１１に接続され、ヒータ(図示せず)の加熱によって蒸気を発生する。蒸気発生装置１２に蒸気供給通路１３の一端が接続され、蒸気供給通路１３の他端が循環ユニット１４に接続されている。

上記給水タンク１１から供給された水を蒸気発生装置１２で加熱して飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置１２で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路１３を介して蒸気供給口１３aから循環ユニット１４内の吸込口２８の下流側に供給される。

上記蒸気供給通路１３の蒸気供給口１３aを、循環ユニット１４内の吸込口２８の近傍に配置している。また、循環ユニット１４内には、吸込口２８に対向するように循環ファン１８を配置している。この循環ファン１８は、循環ファン用モータ１９によって駆動される。

上記加熱庫１０の上面および左側面を覆うように、Ｌ字状に屈曲した蒸気ダクト１００を取り付けている。この蒸気ダクト１００は、加熱庫１０の上面側に固定された第１ダクト部１１０と、第１ダクト部１１０の左側方から下側に屈曲する屈曲部１２０と、加熱庫１０の左側面側に固定され、屈曲部１２０を介して第１ダクト部１１０に連なる第２ダクト部１３０とを有している。

この蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ２１を収納している。蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０と加熱ヒータ２１で過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は、蒸気ダクトとは別に設けてもよい。

そして、蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０の右側は、循環ユニット１４の上部に設けられた蒸気供給口１４aに連通している。加熱庫１０の天面には、複数の第１蒸気吹出口２４が設けられており、蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０は、第１蒸気吹出口２４を介して加熱庫１０内に連通している。一方、蒸気ダクト１００の第２ダクト部１３０は、加熱庫１０の左側面に設けられた複数の第２蒸気吹出口２５を介して加熱庫１０内に連通している。

上記加熱庫１０と蒸気ダクト１００との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱庫１０と蒸気ダクト１００は、加熱庫１０の前面開口を除いて断熱材により覆われている。

上記循環ユニット１４と蒸気ダクト１００と加熱庫１０とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット１４の加熱庫１０との境界部に、蒸気発生装置１２で生成された飽和水蒸気が供給される。

ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。

また、加熱庫１０の下部にマイクロ波発生装置の一例としてのマグネトロン２０(図３に示す)を配置している。このマグネトロン２０で発生したマイクロ波は、導波管(図示せず)によって加熱庫１０の下部中央に導かれ、回転アンテナ(図示せず)によって攪拌されながら加熱庫１０内の上方に向かって放射されて被加熱物２３を加熱する。この場合、被加熱物２３は、加熱庫１０内の底部に載置される。

また、加熱庫１０の右側壁の中央部に吸込口２８を設け、その加熱庫１０の右側壁の吸込口２８の前面側に給気口(図示せず)を設けると共に、吸込口２８の後面側に第１排気口３６を設けている。給気口は扉２の近傍に配され、給気口から吹き出される外気が扉２に沿って加熱庫１０内に流入する。また、加熱庫１０の後面側壁面の右下側に、第１排気口３６よりも開口面積が小さい第２排気口３７を設けている。

上記加熱庫１０の右側面に配置された循環ユニット１４に、循環ファン１８を駆動する循環ファン用モータ１９を取り付けている。この循環ファン１８によって加熱庫１０内の蒸気や空気は、吸込口２８から吸い込まれて蒸気ダクト１００を介して第１,第２蒸気吹出口２４,２５から加熱庫１０内に吹き出す。また、循環ユニット１４の吸込口２８近傍には、加熱庫１０内の熱媒体(蒸気を含む空気)の温度を検出する庫内温度センサ２９を配置している。

上記加熱庫１０内の被加熱物２３は、蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０内に配置された加熱ヒータ２１の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ２１によって蒸気ダクト１００を通過する熱媒体(蒸気を含む空気)が加熱され、加熱された熱媒体が第１,第２蒸気吹出口２４,２５から吹き出される。これにより、加熱庫１０内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱庫１０に供給される蒸気を加熱ヒータ２１によりさらに昇温して１００℃以上の過熱蒸気を生成することができる。

本体ケーシング１内の下側には、冷却ファン部２２と、電装品部１７と、マグネトロン２０を配置している。この冷却ファン部２２は、冷却ファン１５と、その冷却ファン１５を駆動する冷却ファン用モータ１６とを有する。

また、本体ケーシング１内の加熱庫１０の右側方に送風ダクト３１を配置している。送風ダクト３１内に、この発明におけるファンの一例としての排気ファン３０とその排気ファン３０を駆動する排気ファン用モータ３８を収納している。

上記電装品部１７は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン１５は、本体ケーシング１内に外気を取り込み、発熱する電装品部１７やマグネトロン２０を冷却する。また、冷却ファン１５によって本体ケーシング１内に流入した外気の一部は、排気ファン３０により送風ダクト３１内に導かれると共に、残りの外気は、本体ケーシング１の背面等に形成された開口(図示せず)から外部に排出される。

これによって、電装品部１７やマグネトロン２０は、冷却ファン１５により冷却されるが、配置される位置によっては冷却ファン１５で冷却できない部品がある。例えば、本体ケーシング１内の右側面近傍に配置された電源基板８０は、冷却ファン１５の風経路になく、別に冷却する必要がある。ここで、電源基板８０は、この発明における基板の一例であって、基板上にノイズフィルタやリレーなどが実装されたものである。

図３に示すように、加熱庫１０の右側壁に第１排気口３６から排気ダンパ(図示せず)を介して接続された第１排気ダクト３４を配置している。この第１排気ダクト３４は、横方向に延びる横通路３４aと、その横通路３４aから上方に屈曲する縦通路３４bとを有している。縦通路３４bの上端に排気口カバー８を着脱可能に取り付けている。

上記第１排気ダクト３４の横通路３４aの背面側に、吸込ダクト２７を介して外気を吸い込む吸込口(図示せず)を設けている。この吸込口または第１排気口３６のいずれか一方を択一的に選択して第１排気ダクト３４に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ６０(図４に示す)より駆動される。

第１排気ダクト３４の縦通路３４bは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー８に連結される。排気口カバー８は、開放端が前方に向かって開口した排気口８aが形成されている。

一方、第２排気口３７に第２排気ダクト３５の下端を接続し、その第２排気ダクト３５の上端を第１排気ダクト３４の縦通路３４bの下側に接続している。この第２排気口３７がこの発明における排気口の一例である。また、第２排気ダクト３５と第１排気ダクト３４で、この発明における排気経路の一例を構成している。

上記第２排気ダクト３５は、第１排気ダクト３４よりも流通面積が小さい。この第２排気口３７からの排気は、第２排気ダクト３５を介して第１排気ダクト３４に流入し、排気口カバー８の排気口８aから外部に排出される。

また、加熱庫１０の側方の送風ダクト３１は、排気ファン収納部３１aと、排気ファン３０から上方に延びた縦通路３１bと、縦通路３１bから後面側に屈曲する横通路３１cと、横通路３１cから上方に屈曲するノズル部３１dを有している。横通路３１cとノズル部３１dとが第１排気ダクト３４内に挿通されている。

上記送風ダクト３１のノズル部３１dの上端に開口部３１eを設けている。これにより、第１排気ダクト３４内にエジェクタが形成され、排気ファン３０によって第１排気口３６から排気口８aに向かう気流を発生させる。

また、上記送風ダクト３１の横通路３１cに、縦通路３１bとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第１排気ダクト３４内に開口するサブノズル部３１fが形成される。

さらに、送風ダクト３１の縦通路３１bの上部に給気通路３２の一端を接続し、その給気通路３２の他端を給気ダンパ４０に接続している。給気通路３２および給気ダンパ４０は、排気ファン３０により給気口を介して加熱庫１０に給気するための給気機構の一部である。

排気ファン３０によって、本体ケーシング１の裏面側に設けられた外気導入口５５から外気が吸い込まれる。排気ファン３０により送風ダクト３１内に吸い込まれた外気は、加熱庫１０の第２排気口３７からの排気を第２排気ダクト３５と第１排気ダクト３４を介して外部に排出する。この排気ファン３０により外気が吸い込まれる外気導入口５５から排気ファン３０までの吸込経路内に電源基板８０を配置している。

図４は上記加熱調理器の制御ブロック図を示している。この加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御装置２００を電装品部１７(図２,図３に示す)内に備えている。制御装置２００は、加熱ヒータ２１,循環ファン用モータ１９,冷却ファン用モータ１６,排気ファン用モータ３８,給気ダンパ用モータ４４,排気ダンパ用モータ６０,操作パネル５,庫内温度センサ２９,給水ポンプ７０,蒸気発生装置１２およびマグネトロン２０が接続されている。操作パネル５からの信号および庫内温度センサ２９からの検出信号に基づいて、制御装置２００は、加熱ヒータ２１,循環ファン用モータ１９,冷却ファン用モータ１６,排気ファン用モータ３８,給気ダンパ用モータ４４,排気ダンパ用モータ６０,操作パネル５,給水ポンプ７０,蒸気発生装置１２およびマグネトロン２０などを制御する。

上記制御装置２００は、排気ファン３０を制御するファン制御部の一例としての排気ファン制御部２００aを有する。

図５は上記加熱調理器の加熱調理における予熱運転動作を説明するためのフローチャートである。

まず、加熱調理の運転が開始されると、図５に示すステップＳ１で予熱運転か否かを判定し、予熱運転であると判定すると、ステップＳ２に進む。一方、ステップＳ１で予熱運転でないと判定すると、ステップＳ７に進む。

次に、ステップＳ２で、庫内温度センサ２９により検出された庫内温度Ｔcが３０℃以下か否かを判定する。そして、ステップＳ２で庫内温度Ｔcが３０℃以下であると判定すると、ステップＳ３に進む一方、庫内温度Ｔcが３０℃よりも高いと判定すると、ステップＳ７に進む。

次に、ステップＳ３で設定温度Ｔsが１５０℃(第１の基準設定温度)以下か否かを判定して、設定温度Ｔsが１５０℃以下であると判定すると、ステップＳ８に進み、排気ファン制御部２００aにより排気ファン３０を停止させて、ステップＳ６に進む。

一方、ステップＳ３で設定温度Ｔsが１５０℃よりも高いと判定すると、ステップＳ４に進み、設定温度Ｔsが２１０℃(第２の基準設定温度)以下か否かを判定する。そして、ステップＳ４で設定温度Ｔsが２１０℃以下であると判定すると、ステップＳ５に進み、排気ファン制御部２００aにより排気ファン３０を低回転数(この実施の形態では１８００rpm)で回転させて、ステップＳ６に進む。

そして、ステップＳ６で予熱運転終了と判定すると、ステップＳ７に進み、排気ファン制御部２００aにより排気ファン３０の回転数を通常回転数(この実施の形態では３０００rpm)で回転させて、この処理を終了し、続いて加熱調理を行う。

この実施の形態では、ステップＳ２で庫内温度Ｔcが３０℃以下か否かを判定したが、３０℃に限らず、加熱庫１０内の温度が常温か否かを判定できる温度に設定すればよい。

上記構成の加熱調理器によれば、被加熱物２３を加熱しないで加熱庫１０内を設定温度Ｔsに予熱する予熱運転において、庫内温度センサ２９により検出された庫内温度Ｔc(電源基板８０の温度に相当する温度)が予め設定された温度(この実施の形態では３０℃)以下で、かつ、予熱運転時の設定温度Ｔsが予め設定された基準設定温度(第１の基準設定温度または第２の基準設定温度)以下のとき、排気ファン制御部２００aは、排気ファン３０を通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させる。このような予熱運転の設定温度Ｔsが中温度域(例えば１５０℃〜２００℃)または低温度域(例えば１５０℃以下)であるときは、加熱庫１０からの輻射熱も少なく電源基板８０の温度は余り上昇しないので、排気ファン３０による冷却は少しでよいか不要である。したがって、予熱運転の設定温度Ｔsが中温度域または低温度域では、排気ファン３０を通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させることによって、加熱庫１０内における設定温度Ｔsまでの温度上昇を早めつつ、予熱運転時の消費電力を低減することが可能になる。

一方、予熱運転において、庫内温度Ｔc(電源基板８０の温度に相当する温度)が予め設定された温度(この実施の形態では３０℃)よりも高いか、または、予熱運転時の設定温度Ｔsが予め設定された基準設定温度(第２の基準設定温度)よりも高いとき(すなわち、予熱運転の設定温度Ｔsが高温度域(例えば２１０℃よりも高い温度域)であるとき)、加熱庫１０からの輻射熱などにより電源基板８０の温度が高くなる。このときは、排気ファン制御部２００aにより排気ファン３０を通常回転数で回転させて、外気導入口５５から吸い込んだ外気によって、吸込経路内に配置された電源基板８０を冷却することができる。

このように、予熱運転時の加熱効率の低下を防ぎつつ、排気ファン３０で基板(この実施の形態では電源基板８０)の冷却が可能な加熱調理器を実現することができる。

また、本体ケーシング１内に配置された電源基板８０は、主に加熱庫１０からの輻射熱による影響を受けるので、加熱庫１０内の温度と電源基板８０の温度とは互いに相関関係を有する。このため、庫内温度センサ２９により庫内温度Ｔcを検出して、検出された庫内温度Ｔcから電源基板８０の温度を推定することが可能になる。したがって、加熱調理器に備えられた庫内温度センサ２９を電源基板８０の温度の推定に併用することができ、基板温度センサを別に設けることがなく、構成を簡略化でき、コストを低減できる。

また、上記排気ファン制御部２００aは、少なくとも予熱運転が終了して次の加熱調理の運転を開始するとき、排気ファン３０を通常回転数で回転させるので、加熱調理の運転中に被加熱物２３から発生する油煙や蒸気などを加熱庫１０の第２排気口３７から排気経路を介して外部に確実に排出できる。

また、予熱運転において、庫内温度センサ２９により検出された庫内温度Ｔc(電源基板８０の温度に相当する温度)が予め設定された温度(この実施の形態では３０℃)以下であって、予熱運転時の設定温度Ｔsが第１の基準設定温度(この実施の形態では１５０℃)よりも高く、かつ、予熱運転時の設定温度Ｔsが第２の基準設定温度(この実施の形態では２１０℃)以下のとき、すなわち、予熱運転が中温度域(第１の基準設定温度＜設定温度Ｔs＜第２の基準設定温度)であるときは、排気ファン３０を通常回転数よりも低い回転数で回転させることによって、加熱庫１０からの輻射熱の影響を少し受ける電源基板８０を冷却できる。一方、予熱運転において、庫内温度センサ２９により検出された庫内温度Ｔc(電源基板８０の温度に相当する温度)が予め設定された温度(この実施の形態では３０℃)以下であって、予熱運転時の設定温度Ｔsが第１の基準設定温度(この実施の形態では１５０℃)以下のとき、すなわち、予熱運転が低温度域であるときは、排気ファン３０を停止させることによって、加熱庫１０からの輻射熱の影響をほとんど受けない電源基板８０は冷却しないでよい。このように、予熱運転の温度域に応じて排気ファン３０を制御して、効率のよい予熱運転と基板の冷却を行うことができる。

また、排気経路(第２排気ダクト３５,第１排気ダクト３４)において、本体ケーシング１の外部から排気ファン３０により吸い込まれた外気と加熱庫１０の第２排気口３７からの排気とを混合して希釈して、希釈された排気を外部に排出することによって、排気温度を低下させて火傷の防止および外部の結露を防ぐことができる。

なお、上記実施の形態では、庫内温度センサ２９により検出された庫内温度Ｔcにより電源基板８０の温度を推定したが、これに限らず、例えば、図６に示すように、電源基板８０の温度(または電源基板８０の周囲温度)を検出する基板温度センサ５４を電源基板８０上(または電源基板８０近傍)に配置してもよい。この場合、予熱運転中に排気ファン３０を通常回転数よりも低い回転数で回転させているとき、または、予熱運転中に排気ファン３０を停止させているとき、基板温度センサ５４により検出された電源基板８０の温度(または電源基板８０の周囲温度)が予め設定された上限基板温度以上になると、排気ファン制御部２００aにより排気ファン３０を通常回転数で回転させることで、予熱運転中に電源基板８０の温度が上昇したときに電源基板８０を確実かつ迅速に冷却できる。

また、上記実施の形態では、本体ケーシング１内の下側に、電装品部１７やマグネトロン２０を冷却する冷却ファン１５を設けたが、冷却ファンなしに、外気導入口から排気ファンまでの吸込経路内に電装品部やマグネトロンなどが配置されるように吸込経路を構成して、電装品部やマグネトロンを冷却するようにしてもよい。

また、この発明の加熱調理器としては、例えば、過熱水蒸気を使用するオーブンレンジのみならず、過熱水蒸気を使用するオーブン、過熱水蒸気を使用しないオーブンレンジ、過熱水蒸気を使用しないオーブンなどがある。

この発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が１００℃以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱庫内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱庫内において酸素の体積％が１０％以下(例えば０.５〜３％)である状態を指す。

この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。

１…本体ケーシング
２…扉
３…ハンドル
４…耐熱ガラス
５…操作パネル
６…液晶表示部
７…操作ボタン群
８…排気口カバー
８a…排気口
９…露受容器
１０…加熱庫
１１…給水タンク
１２…蒸気発生装置
１３…蒸気供給通路
１３a…蒸気供給口
１４…循環ユニット
１４a…蒸気供給口
１５…冷却ファン
１６…冷却ファン用モータ
１７…電装品部
１８…循環ファン
１９…循環ファン用モータ
２０…マグネトロン
２１…加熱ヒータ
２２…トレイ
２３…被加熱物
２４…第１蒸気吹出口
２５…第２蒸気吹出口
２６…前面パネル
２７…吸込ダクト
２８…吸込口
２９…庫内温度センサ
３０…排気ファン
３１…送風ダクト
３２…給気通路
３４…第１排気ダクト
３５…第２排気ダクト
３６…第１排気口
３７…第２排気口
３８…排気ファン用モータ
４０…給気ダンパ
４１…ダンパ本体
４１a…軸部
４１b…ガイド部
６０…排気ダンパ用モータ
７０…給水ポンプ
１００…蒸気ダクト
１１０…第１ダクト部
１２０…屈曲部
１３０…第２ダクト部
２００…制御装置
２００a…排気ファン制御部

Claims (6)

1. 本体ケーシングと、
   上記本体ケーシング内に配置され、排気口が設けられた加熱庫と、
   上記加熱庫の排気口に一端が接続された排気経路と、
   上記本体ケーシングに設けられた外気導入口から外気を吸い込み、吸い込まれた外気によって上記加熱庫の排気口からの排気を上記排気経路を介して外部に排出するファンと、
   上記ファンにより外気が吸い込まれる上記外気導入口から上記ファンまでの吸込経路内に配置された基板と、
   上記基板の温度に相当する温度を検出する温度センサと、
   予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が予め設定された基準設定温度以下であるとき、上記ファンを通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させるように、上記ファンを制御するファン制御部と
   を備えたことを特徴とする加熱調理器。
2. 請求項１に記載の加熱調理器において、
   上記温度センサは、上記基板の温度と相関関係を有する上記加熱庫内の温度を検出する庫内温度センサであることを特徴とする加熱調理器。
3. 請求項１または２に記載の加熱調理器において、
   上記ファン制御部は、少なくとも上記予熱運転が終了して次の被加熱物を加熱調理する運転を開始するとき、上記ファンを上記通常回転数で回転させることを特徴とする加熱調理器。
4. 請求項１から３までのいずれか１つに記載の加熱調理器において、
   上記ファン制御部は、
   上記基準設定温度として、第１の基準設定温度と、上記第１の基準設定温度よりも高い第２の基準設定温度を用いており、
   上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第１の基準設定温度よりも高く、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第２の基準設定温度以下のとき、上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させると共に、
   上記予熱運転において、上記温度センサにより検出された上記基板の温度に相当する温度が上記予め設定された温度以下で、かつ、上記予熱運転時の設定温度が上記第１の基準設定温度以下のとき、上記ファンを停止させることを特徴とする加熱調理器。
5. 請求項１に記載の加熱調理器において、
   上記温度センサは、上記吸込経路に配置された上記基板の温度または上記基板の周囲温度を検出する基板温度センサであって、
   上記ファン制御部は、上記予熱運転中に上記ファンを上記通常回転数よりも低い回転数で回転させるかまたは停止させているとき、上記基板温度センサにより検出された上記基板の温度または上記基板の周囲温度が予め設定された上限基板温度以上になると、上記ファンを上記通常回転数で回転させることを特徴とする加熱調理器。
6. 請求項１から５までのいずれか１つに記載の加熱調理器において、
   上記排気経路は、上記本体ケーシングの外部から上記ファンにより吸い込まれた外気と上記加熱庫の排気口からの排気とを混合して希釈することにより、希釈された排気を外部に排出するように構成されていることを特徴とする加熱調理器。

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