JP5691561B2

JP5691561B2 - Optical fiber connector and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5691561B2
Application number: JP2011015239A
Authority: JP
Inventors: 大地酒井; 黒田　敏裕; 敏裕黒田; 八木　成行; 成行八木; 柴田　智章; 智章柴田; 宏真青木; 雅夫内ヶ崎
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2011-01-27
Filing date: 2011-01-27
Publication date: 2015-04-01
Anticipated expiration: 2031-01-27
Also published as: JP2012155191A

Description

本発明は光ファイバコネクタ及びその製造方法に関し、特に、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an optical fiber connector and a method for manufacturing the same, and more particularly to an optical fiber connector that can easily align an optical fiber and an optical waveguide core without depending on a substrate, and is less likely to be displaced.

一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する方法として、例えば、特許文献２に記載されるような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによって切削加工する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソグラフィ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。さらに、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献３に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同士を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。 In general, an optical cable (also referred to as an optical fiber cable) is widely used for home and industrial information communication because it enables high-speed communication of a large amount of information. For example, automobiles are equipped with various electrical components (for example, a car navigation system), and are also used for optical communication of these electrical components. As an optical cable connector for connecting the ends of optical fibers included in such an optical cable, there is one disclosed in Patent Document 1.
In addition, with the increase in information capacity, development of optical interconnection technology using optical signals not only for communication fields such as trunk lines and access systems but also for information processing in routers and servers is underway. Specifically, since light is used for short-distance signal transmission between boards in a router or server device, the optical transmission path has a higher degree of freedom of wiring and higher density than optical fibers. Possible optical waveguides are used.
An example of a method for joining the optical waveguide and the optical fiber is an optical fiber connector described in Patent Document 2.
However, in such an optical fiber connector, it is necessary to cut the optical fiber mounting groove by dicing, so that the work efficiency is low, and the optical waveguide core is formed by photolithography and process in a process different from the groove cutting process. Since the optical fiber is manufactured by etching, the optical fiber may be misaligned. Furthermore, if the above method is not formed on a hard substrate with good dimensional stability such as a silicon wafer, a larger optical fiber misalignment occurs.
Further, an optical fiber and an optical fiber in which the waveguide substrate on which the optical waveguide described in Patent Document 3 is formed and the optical connector in which the optical fiber is carrier are attached to different holders and the end faces of each holder are fixed to each other. There is a method for connecting waveguides, but the number of steps until connection is large and complicated.

特開２０１０−４８９２５JP 2010-48925 特開２００１−２０１６４６JP 2001-201646 A 特開平７−１３０４０JP-A-7-13040

本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems. An optical fiber connector and an optical fiber connector in which the alignment of the optical fiber and the optical waveguide core is easy and the optical fiber is not easily displaced regardless of the substrate. It aims to provide a method.

本発明者らは、上記課題に対して、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターン及び該コアパターンを覆う蓋材が形成された光ファイバガイド部材を用い、これと光導波路とを並設した光ファイバコネクタにより、前記課題を解決し得ることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）基板上に、ファイバガイド用コアパターン、及び該ファイバガイド用コアパターン上に第１の上部クラッド層を有し、該第１の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材が形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に第２の上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材の２つのコア間が光ファイバを固定するための溝を形成し、該溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面からファイバガイド用コアパターン上の第１の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ、及び
（２）基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第１下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する第１の工程、該第１下部クラッド層及び第１の工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第１の上部クラッド層を形成する第３の工程、及び該第１の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材を形成する第４の工程を順に有する光ファイバコネクタの製造方法であって、前記第２の工程において、光ファイバを固定するための溝を形成するファイバガイド用コアパターンの２つのコア間の距離が、固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面から第１の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設される光ファイバコネクタの製造方法、
を提供するものである。 In order to solve the above problems, the present inventors have used an optical fiber guide member having a fiber guide core pattern having a groove for fixing an optical fiber and a cover material covering the core pattern. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by an optical fiber connector in which both are arranged in parallel. The present invention has been completed based on such findings.
That is, the present invention
(1) A fiber guide core pattern is formed on a substrate, and a first upper clad layer is formed on the fiber guide core pattern, and a lid is formed so as to cover the entire surface of the first upper clad layer. The optical fiber guide member and the optical waveguide in which the optical signal transmission core pattern is formed on the first lower cladding layer and the second upper cladding layer is formed on the optical signal transmission core pattern are juxtaposed. An optical fiber connector, wherein a groove for fixing an optical fiber is formed between two cores of the optical fiber guide member, and the width of the groove is equal to or larger than the diameter of the optical fiber to be fixed; From the substrate surface to the surface of the first upper cladding layer on the fiber guide core pattern is equal to or greater than the radius of the optical fiber. The optical fiber guide member and the optical waveguide are juxtaposed so that the diameter of the optical fiber is equal to or larger than the diameter of the bar and the optical fiber is bonded to the optical signal transmitting core pattern of the optical waveguide at a position where an optical signal can be transmitted. And (2) a portion where a film for forming a first lower cladding layer is laminated on a substrate, and a groove for fixing the optical fiber is formed by etching the first lower cladding layer forming film. A first step of removing the first lower cladding layer forming film, and a core forming film on the first lower cladding layer and the substrate from which the first lower cladding layer forming film has been removed by the first step. A second step of laminating and etching to form a fiber guide core pattern and an optical signal transmission core pattern at one time, the fiber guide core pattern; A fiber guide core is formed by laminating an upper clad layer forming film from the optical signal transmission core pattern forming surface side and removing the upper clad layer forming film in the groove portion for fixing the optical fiber by etching. A method of manufacturing an optical fiber connector, comprising: a third step of forming a first upper cladding layer on a pattern; and a fourth step of forming a lid so as to cover the entire surface of the first upper cladding layer. In the second step, the distance between the two cores of the fiber guide core pattern forming the groove for fixing the optical fiber is equal to or larger than the diameter of the optical fiber to be fixed, and from the surface of the substrate. The height from the fiber guide core pattern to the upper surface of the optical fiber is equal to or larger than the radius of the optical fiber, and the height from the substrate surface to the first upper cladding layer surface is the optical fiber. The optical fiber guide member and the optical waveguide are juxtaposed so that the diameter of the optical fiber is equal to or larger than the diameter of the bar and the optical fiber is bonded to the optical signal transmitting core pattern of the optical waveguide at a position where an optical signal can be transmitted. Optical fiber connector manufacturing method,
Is to provide.

本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい上に、光ファイバを溝と蓋材により形成される空間に差し込むだけで光ファイバと光導波路を簡易に結合させることができる。 In the optical fiber connector of the present invention, the optical fiber and the optical waveguide core can be easily aligned without depending on the substrate, and the optical fiber is not easily displaced, and the optical fiber is formed by a groove and a lid. The optical fiber and the optical waveguide can be easily coupled simply by being inserted into the optical fiber.

本発明の光ファイバコネクタ及びその製造過程を示す図である。（ａ）はファイバガイド用コアパターンの平行方向断面図、（ｂ）は光信号伝達用コアパターン及び溝の平行方向断面図をそれぞれ示す。It is a figure which shows the optical fiber connector of this invention, and its manufacture process. (A) is a cross-sectional view of the fiber guide core pattern in the parallel direction, and (b) is a cross-sectional view of the optical signal transmission core pattern and the groove in the parallel direction. 本発明の光ファイバコネクタ及びその製造過程を示す図である。（ｃ）は光信号伝達用コアパターン及び溝の垂直方向断面図、（ｄ）はファイバガイド用コアパターンの垂直方向断面図、（ｅ）は平面図をそれぞれ示す。It is a figure which shows the optical fiber connector of this invention, and its manufacture process. (C) is a vertical sectional view of the optical signal transmission core pattern and grooves, (d) is a vertical sectional view of the fiber guide core pattern, and (e) is a plan view. 本発明の光ファイバコネクタの斜視図である。1 is a perspective view of an optical fiber connector of the present invention.

本発明の光ファイバコネクタを、図１、図２、及び図３を用いて説明する。
本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバガイド部材１０と光導波路２０とが併設された構造を有する（図３参照）。
光ファイバガイド部材１０は、基板１上に、ファイバガイド用コアパターン５を有し、該ファイバガイド用コアパターン５上に第１の上部クラッド層６を有する（図１（ａ）−５、（ａ）−６、図２（ｄ）−５及び（ｄ）−６参照）。そして、該第１の上部クラッド層６の全面を覆うように蓋材７が形成されている（図１（ａ）−９及び図２（ｄ）−７参照）。また、光導波路２０は、第１下部クラッド層３上に光信号伝達用コアパターン４が形成され、該光信号伝達用コアパターン４上に第２の上部クラッド層６が形成されている（図１（ｂ）−６、図２（ｃ）−６参照）。 The optical fiber connector of the present invention will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG.
The optical fiber connector of the present invention has a structure in which an optical fiber guide member 10 and an optical waveguide 20 are provided side by side (see FIG. 3).
The optical fiber guide member 10 has a fiber guide core pattern 5 on a substrate 1, and a first upper cladding layer 6 on the fiber guide core pattern 5 (FIGS. 1A-5, ( a) -6, see FIGS. 2 (d) -5 and (d) -6). A lid member 7 is formed so as to cover the entire surface of the first upper clad layer 6 (see FIGS. 1A-9 and 2D-7). In the optical waveguide 20, an optical signal transmission core pattern 4 is formed on the first lower cladding layer 3, and a second upper cladding layer 6 is formed on the optical signal transmission core pattern 4 (FIG. 1 (b) -6, see FIG. 2 (c) -6).

本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバガイド部材１０の２つのコア（ファイバガイド用コアパターンは相対する２つの側面を有し、相対する２つの側面をそれぞれ形成している部分）間が、光ファイバを固定するための溝（ファイバ溝）８を形成し（図２（ｄ）−６参照）、該溝の幅が固定される光ファイバ３０の直径以上であり、基板１の表面からファイバガイド用コアパターン５の上面までの高さが、該光ファイバ３０の半径以上であり、基板１の表面からファイバガイド用コアパターン５上の第１の上部クラッド層６の下面までの高さが、該光ファイバ３０の直径以上であることが特徴である（図２（ｄ）−７参照）。
この条件を満足することにより、光ファイバ３０を溝と蓋材により形成される空間に容易に差し込むことができる。そして、このように光ファイバを差し込んだ状態で、該光ファイバ３０が、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン４に光信号を伝達可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材１０と光導波路２０が並設されている。 In the optical fiber connector of the present invention, between the two cores of the optical fiber guide member 10 (the portion where the core pattern for fiber guide has two opposite side surfaces and respectively forms two opposite side surfaces ) A groove (fiber groove) 8 for fixing the fiber is formed (see FIG. 2 (d) -6), and the width of the groove is equal to or larger than the diameter of the optical fiber 30 to be fixed. The height to the upper surface of the core pattern 5 for use is equal to or greater than the radius of the optical fiber 30, and the height from the surface of the substrate 1 to the lower surface of the first upper cladding layer 6 on the fiber guide core pattern 5 is It is the feature that it is more than the diameter of this optical fiber 30 (refer FIG.2 (d) -7).
By satisfying this condition, the optical fiber 30 can be easily inserted into the space formed by the groove and the lid member. Then, with the optical fiber inserted in this manner, the optical fiber 30 is joined to the optical signal transmitting core pattern 4 of the optical waveguide 20 at a position where the optical signal can be transmitted. The optical waveguide 20 is arranged in parallel.

上記光ファイバガイド部材１０における蓋材７の材質としては、特に限定されないが、上部クラッド層６に接着性がある場合、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、プラスチックフィルムが挙げられ、これらの基板には、樹脂層、金属層などが設けられていてもよい。また、蓋材７として、電気配線板を用いることもできる。
特に、柔軟性及び強靭性のある蓋材７として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。 The material of the lid member 7 in the optical fiber guide member 10 is not particularly limited, but when the upper cladding layer 6 has adhesiveness, a glass epoxy resin substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, a silicon substrate, a plastic substrate, a metal substrate. A plastic film, and these substrates may be provided with a resin layer, a metal layer, or the like. An electric wiring board can also be used as the lid member 7.
In particular, as the cover material 7 having flexibility and toughness, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polyamide, polycarbonate, polyphenylene ether, polyether sulfide, polyarylate, liquid crystal polymer Preferable examples include polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherimide, polyamideimide, and polyimide. Of these, polyamideimide and polyimide are particularly preferable from the viewpoints of heat resistance and dimensional stability.

また、上部クラッド層６に接着性が無い場合、上記に列挙した蓋材７に接着層を設け、接着層付きの蓋材７とすることが好ましい。
蓋材７の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。また、蓋材７に形成する接着層の厚さとしては、通常、０．１μｍ〜５０μｍが好適な範囲であるが、０．１μｍ〜２０μｍがより好ましい。接着層の厚さが２０μｍ以下であると、溝８への接着剤の流れ込みが抑制されるためである。
さらに、本発明における光導波路は光路変換ミラー１１を有することが好ましく（図１（ｂ）−７参照）、その場合には、該蓋材７が光路変換ミラー１１の補強板を兼ね備えていることが好ましい（図１（ｂ）−９参照）。 Further, when the upper clad layer 6 has no adhesiveness, it is preferable to provide an adhesive layer on the above-described lid material 7 to provide the lid material 7 with an adhesive layer.
The thickness of the lid member 7 can be changed as appropriate depending on the warp and dimensional stability of the plate, but is preferably 10 μm to 10.0 mm. Moreover, as a thickness of the contact bonding layer formed in the cover material 7, although 0.1 micrometer-50 micrometers are the suitable ranges normally, 0.1 micrometer-20 micrometers are more preferable. This is because when the thickness of the adhesive layer is 20 μm or less, the flow of the adhesive into the groove 8 is suppressed.
Furthermore, the optical waveguide in the present invention preferably has an optical path conversion mirror 11 (see FIG. 1 (b) -7). In that case, the lid member 7 also has a reinforcing plate for the optical path conversion mirror 11. Is preferable (see FIG. 1 (b) -9).

また、上記光ファイバガイド部材１０は、基板１の一部である第２下部クラッド層２０１上に、ファイバガイド用コアパターン５が形成されることが好ましい。
なお、本発明において、ファイバガイド用コアパターン５は、光ファイバ３０を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
また、使用する光ファイバに制限はないが、以下「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。 In the optical fiber guide member 10, the fiber guide core pattern 5 is preferably formed on the second lower cladding layer 201 which is a part of the substrate 1.
In the present invention, the fiber guide core pattern 5 is for fixing the optical fiber 30 and does not function as a core for transmitting optical signals.
Further, although there is no limitation on the optical fiber to be used, when it is expressed as “optical fiber diameter” below, it represents the cladding outer diameter of the optical fiber or the coating outer diameter of the optical fiber.

次に、上記光ファイバガイド部材１０におけるファイバガイド用コアパターン５上には、第１の上部クラッド層を有する（図１（ａ）−６参照）。該上部クラッド層を有することで、本発明の光ファイバコネクタの平坦性が得られる。 Next, a first upper cladding layer is provided on the fiber guide core pattern 5 in the optical fiber guide member 10 (see FIG. 1A-6). By having the upper cladding layer, the flatness of the optical fiber connector of the present invention can be obtained.

以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層（第１下部クラッド層，第２下部クラッド層）２０１、３及び上部クラッド層６について説明する。下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。 Hereinafter, each layer constituting the optical fiber connector of the present invention will be described.
(Lower cladding layer and upper cladding layer)
Hereinafter, the lower clad layers (first lower clad layer, second lower clad layer) 201 and 3 and the upper clad layer 6 used in the present invention will be described. As the lower cladding layers 201 and 3 and the upper cladding layer 6, a cladding layer forming resin or a cladding layer forming resin film can be used.

本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン４より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、第２下部クラッド層２０１については、接着層２としての機能があれば、屈折率や光硬化性の性質は必要なく、後述の接着剤やコア形成用樹脂フィルムを用いてもよい。 The clad layer forming resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is a resin composition that has a lower refractive index than the optical signal transmission core pattern 4 and is cured by light or heat, and a thermosetting resin composition or photosensitive resin. Can be suitably used. The resin composition used for the resin for forming the clad layer may be the same or different in the components contained in the resin composition in the lower clad layers 201 and 3 and the upper clad layer 6. The refractive indexes may be the same or different. Further, the second lower clad layer 201 is not required to have a refractive index or a photocurable property as long as it has a function as the adhesive layer 2, and an adhesive or a core forming resin film described later may be used.

本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。 In the present invention, the method for forming the clad layer is not particularly limited, and for example, the clad layer may be formed by applying a clad layer forming resin or laminating a clad layer forming resin film.
In the case of application, the method is not limited, and the clad layer forming resin composition may be applied by a conventional method.
The clad layer-forming resin film used for laminating can be easily produced by, for example, dissolving the clad layer-forming resin composition in a solvent, applying it to a carrier film, and removing the solvent.

下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層２０１、３及び上部クラッド層６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。また、第１下部クラッド層３は、光ファイバの中心と光信号伝達用コアパターンとの中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバの半径）−（第１下部クラッド層３上に形成された光信号伝達用コアパターン厚み）／２]の厚みのフィルムを用いることがさらに好ましい。 The thicknesses of the lower cladding layers 201 and 3 and the upper cladding layer 6 are not particularly limited, but the thickness after drying is preferably in the range of 5 to 500 μm. When the thickness is 5 μm or more, a clad thickness necessary for light confinement can be secured, and when the thickness is 500 μm or less, it is easy to control the film thickness uniformly. From the above viewpoint, it is more preferable that the thicknesses of the lower cladding layers 201 and 3 and the upper cladding layer 6 are further in the range of 10 to 100 μm. The first lower clad layer 3 has a cured film thickness of [(radius of optical fiber) − (first lower clad layer 3) in order to align the center of the optical fiber with the optical signal transmission core pattern. It is more preferable to use a film having a thickness of the optical signal transmission core pattern formed on top) / 2].

具体例として、光ファイバの直径８０μｍ、光ファイバのコア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層３の厚みを示す。まず、光導波路のコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは１５μｍとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは４０μｍ×４０μｍ（コア高さ；４０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは２０μｍとなる。 As a specific example, a preferable thickness of the lower cladding layer 3 when an optical fiber having an optical fiber diameter of 80 μm and an optical fiber core diameter of 50 μm is used is shown. First, when the optical signal propagates from the optical fiber to the optical signal transmission core pattern, the square circumscribing the core diameter of the optical fiber can propagate without optical loss. In this case, the core of the optical waveguide is 50 μm × 50 μm (core height: 50 μm). Applying the above formula, the optimum thickness of the lower cladding layer 3 is 15 μm. Further, when an optical signal propagates from the optical fiber to the optical signal transmission core pattern using the same optical fiber as described above, a square inscribed in the core diameter of the optical fiber can propagate without optical loss. In this case, the core of the optical waveguide is 40 μm × 40 μm (core height: 40 μm). Applying the above equation, the optimum thickness of the lower cladding layer 3 is 20 μm.

また、光導波路２０において、光信号伝達用コアパターン４を埋め込むための上部クラッド層６の厚みは、コアパターン４の厚さ以上にすることが好ましいが、基板１の表面から上部クラッド層の表面（上面）までの高さが光ファイバの直径以上になるように適宜調整すればよく、光ファイバの直径より０．１〜１５μｍ高い溝に調整することがより好ましい。ファイバガイド用コアパターン上に形成する上部クラッド層の厚みについても、上記と同様の高さに調整すればよい。 In the optical waveguide 20, the thickness of the upper cladding layer 6 for embedding the optical signal transmission core pattern 4 is preferably equal to or greater than the thickness of the core pattern 4, but from the surface of the substrate 1 to the surface of the upper cladding layer. What is necessary is just to adjust suitably so that the height to (upper surface) may become more than the diameter of an optical fiber, and it is more preferable to adjust to the groove | channel higher 0.1-15 micrometers than the diameter of an optical fiber. The thickness of the upper clad layer formed on the fiber guide core pattern may be adjusted to the same height as described above.

（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、下部クラッド層２０１、３に積層するコア層、光信号伝達用コアパターン４、及びファイバガイド用コアパターン５の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すればよい。
本発明においては、光導波路２０と光ファイバガイド部材１０において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン４とファイバガイド用コアパターン５を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。 (Core layer forming resin and core layer forming resin film)
In the present invention, the method for forming the core layer laminated on the lower clad layers 201 and 3, the optical signal transmission core pattern 4, and the fiber guide core pattern 5 is not particularly limited. Alternatively, the core layer may be formed by laminating a core layer-forming resin film, and the core pattern may be formed by etching.
In the present invention, the optical waveguide 20 and the optical fiber guide member 10 are each formed with a core layer, and then simultaneously etched to form the optical signal transmission core pattern 4 and the fiber guide core pattern 5 at the same time. An optical fiber connector can be manufactured well.

コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン４に用いるコア層形成用樹脂は、クラッド層３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアバターンを形成し得る樹脂組成物を用いることが好ましい。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。 The core layer forming resin, in particular, the core layer forming resin used for the optical signal transmission core pattern 4 is designed to have a higher refractive index than the cladding layer 3 and uses a resin composition capable of forming a core pattern with actinic rays. It is preferable. The method of forming the core layer before patterning is not limited, and examples thereof include a method of applying the core layer forming resin composition by a conventional method.

コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン４の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すればよい。
また、光信号伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整するとさらによい。 The thickness of the resin film for forming the core layer is not particularly limited, and the thickness of the core layer after drying is usually adjusted to be 10 to 100 μm. When the thickness of the optical signal transmission core pattern 4 after finishing the film is 10 μm or more, there is an advantage that the alignment tolerance can be increased in coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed. In the case of the following, there is an advantage that the coupling efficiency is improved in coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed. From the above viewpoint, the thickness of the film is preferably in the range of 30 to 90 μm, and the film thickness may be appropriately adjusted in order to obtain the thickness.
In addition, when the thickness of the optical signal transmission core pattern after curing is greater than the core diameter of the optical fiber when transmitting light from the optical fiber to the optical signal transmission core pattern, there is less light loss, and optical signal transmission In the case of transmitting light from the optical core pattern to the optical fiber, it is more preferable to adjust the rectangle formed by the thickness and width of the optical signal transmitting core pattern to be inside the core diameter of the optical fiber.

（基板）
基板１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
これらのうち、基板１として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。基板の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。また、基板１は光導波路形成後に剥離除去してもよい。基板１を除去せず、光路変換された光信号が基板１を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板１を用いるとよい。
また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線１０３がＦＲ−４上に形成された電気配線板でもよく、金属配線１０３がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線１０３は金属層１０２から形成することができる（図１（ａ）−１、（ａ）−２、（ｃ）−１及び（ｃ）−２参照）。 (substrate)
There is no restriction | limiting in particular as a material of the board | substrate 1, For example, a glass epoxy resin substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, a silicon substrate, a plastic substrate, a metal substrate, a substrate with a resin layer, a substrate with a metal layer, a plastic film, with a resin layer Examples thereof include a plastic film, a plastic film with a metal layer, and an electric wiring board.
Among these, the substrate 1 has a flexible and tough base material, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polyamide, polycarbonate, polyphenylene ether, polyether sulfide, polyarylate. , Liquid crystal polymer, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherimide, polyamideimide, and polyimide may be used to form a flexible optical fiber connector. The thickness of the substrate can be appropriately changed depending on the warp and dimensional stability of the plate, but is preferably 10 μm to 10.0 mm. Further, the substrate 1 may be peeled off after the optical waveguide is formed. When the optical signal whose optical path has been changed passes through the substrate 1 without removing the substrate 1, it is preferable to use the substrate 1 that is transparent to the wavelength of the optical signal.
The electric wiring board is not particularly limited, but may be an electric wiring board in which the metal wiring 103 is formed on FR-4, or a flexible wiring board in which the metal wiring 103 is formed on polyimide or polyamide film. There may be. The metal wiring 103 can be formed from the metal layer 102 (see FIGS. 1A-1, 1A-2, 2C-1 and 2C) -2.

本発明において、光ファイバ３０は溝８と蓋材７により形成される空間部に差し込まれ、必要に応じて接着剤等で固定されるが、このように光ファイバを差し込むだけで光ファイバと光導波路の位置合わせが可能である。
この際、図２に示すＸ方向の位置合わせはファイバガイド用コアパターン５により行い（図２（ｄ）−５〜７参照）、図１及び２に示すＺ方向の位置合わせは基板１及び蓋材７の相対的位置を調整することにより行うことができる。 In the present invention, the optical fiber 30 is inserted into a space formed by the groove 8 and the lid member 7 and is fixed with an adhesive or the like as necessary. Waveguide alignment is possible.
At this time, the alignment in the X direction shown in FIG. 2 is performed by the fiber guide core pattern 5 (see FIGS. 2D to 5-7), and the alignment in the Z direction shown in FIGS. This can be done by adjusting the relative position of the material 7.

本発明において、光ファイバの直径は２００μｍ以下であることが、コア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることがさらに好ましい。ファイバガイド用コアパターン５により形成される溝８の横幅としては、上述のように、光ファイバの直径以上の幅であればよいが、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜１０μｍ広い幅であることが好ましい。 In the present invention, the diameter of the optical fiber is preferably 200 μm or less from the viewpoint of easy control of the film thickness of the core layer forming resin film, and it is more preferable to use an optical fiber having a diameter of 125 μm or 80 μm. As described above, the width of the groove 8 formed by the fiber guide core pattern 5 may be equal to or larger than the diameter of the optical fiber. However, from the viewpoint of the mountability and tolerance of the optical fiber, the diameter of the optical fiber is sufficient. The width is preferably 0.1 to 10 μm wider.

（本発明の光ファイバコネクタの製造方法）
本発明の製造方法は、以下の３つの工程を順に有することを特徴とする。すなわち、
（１）基板上に第１下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第１下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第１下部クラッド層形成用フィルムを除去する第１の工程（図１（ａ）−１〜４、図２（ｃ）−１〜４及び（ｄ）−４参照）、
（２）該第１下部クラッド層及び第１の工程によって第１下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第２の工程（図１（ａ）−５、（ｂ）−５、図２（ｃ）−５〜及び（ｄ）−５参照）、
（３）ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第１の上部クラッド層を形成する第３の工程（図１（ａ）−６、（ｂ）−６、図２（ｃ）−６〜及び（ｄ）−６参照）、及び
（４）第１の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材を形成する第４の工程（図１（ａ）−９、（ｂ）−９、図２（ｃ）−９〜及び（ｄ）−９参照）、
である。 (Manufacturing method of optical fiber connector of the present invention)
The manufacturing method of the present invention is characterized by having the following three steps in order. That is,
(1) First lower clad layer forming film is laminated on a substrate, and the first lower clad layer forming film is etched to form a first lower clad layer at a portion where a groove for fixing an optical fiber is formed. A first step of removing the film (see FIGS. 1 (a) -1 to 4, FIG. 2 (c) -1 to 4 and (d) -4),
(2) A core forming film is laminated on the first lower cladding layer and the substrate from which the first lower cladding layer forming film has been removed in the first step, and a fiber guide core pattern and an optical signal are formed by etching. A second step (see FIGS. 1 (a) -5, (b) -5, FIGS. 2 (c) -5 and (d) -5) for collectively forming a transmission core pattern;
(3) An upper clad layer forming film is laminated from the fiber guide core pattern and optical signal transmitting core pattern forming surface side, and the upper clad layer forming film in the groove portion for fixing the optical fiber is etched. A third step of removing and forming a first upper clad layer on the fiber guide core pattern (FIGS. 1 (a) -6, (b) -6, FIGS. 2 (c) -6 and (d) ) -6), and (4) a fourth step (FIGS. 1 (a) -9, (b) -9, FIG. 2 (c)) for forming a cover material so as to cover the entire surface of the first upper cladding layer. ) -9 to and (d) -9)),
It is.

上記第１の工程は、光ファイバコネクタ中の、光導波路の部分のみ第１下部クラッド層を形成し、光ファイバガイド部材の部位からは第１下部クラッド層を除去するものである。このことにより、光導波路においては、光伝送のための下部クラッドを形成するとともに、光導波路と光ファイバのＺ方向の位置合わせを行うものである。したがって、第１下部クラッド層の厚さは、用いる光ファイバの径に応じて適宜設定されるものであり、好適な厚さは上述の通りである。 In the first step, the first lower cladding layer is formed only at the portion of the optical waveguide in the optical fiber connector, and the first lower cladding layer is removed from the portion of the optical fiber guide member. Thus, in the optical waveguide, a lower clad for optical transmission is formed, and the optical waveguide and the optical fiber are aligned in the Z direction. Therefore, the thickness of the first lower cladding layer is appropriately set according to the diameter of the optical fiber to be used, and the preferred thickness is as described above.

次に第２の工程によって、光導波路においては、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンを形成し（図１（ｂ）−５及び図２（ｃ）−５参照）、光ファイバガイド部材においては、基板上に光ファイバを固定するためのファイバガイド用コアパターンを形成する（図１（ａ）−５及び図２（ｄ）−５参照）。 Next, in the second step, in the optical waveguide, an optical signal transmission core pattern is formed on the first lower cladding layer (see FIGS. 1B-5 and 2C-5), and the optical fiber is formed. In the guide member, a fiber guide core pattern for fixing the optical fiber is formed on the substrate (see FIGS. 1A-5 and 2D-5).

次いで、第３の工程によって、光ファイバ用ガイド部材においては、ファイバガイド用コアパターン形成面側から、光導波路においては、光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層する。そして、光ファイバ用ガイド部材において、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第１の上部クラッド層を形成する（図１（ａ）−６、（ｂ）−６、図２（ｃ）−６〜及び（ｄ）−６参照）。
この工程によって、光導波路においては、上部クラッド層が形成され、高い光伝達効率が達成される。一方、光ファイバガイド部材においては、溝を確保するために、その部分のクラッド層がエッチングによって除去されるものである。ここで、ファイバガイド用コアパターン上の上部クラッド層が存在することにより、上述のように、平坦性を確保することができる。なお、溝８部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチング除去する工程において、除去部分が、ファイバガイド用コアパターン上にかかっていてもよく、ファイバガイド用コアパターン上に上部クラッド層を形成することによって蓋材のたわみを抑制できる点から好ましい。 Next, in the third step, the upper cladding layer forming film is laminated from the fiber guide core pattern forming surface side in the optical fiber guide member and from the optical signal transmitting core pattern forming surface side in the optical waveguide. To do. Then, in the optical fiber guide member, the upper clad layer forming film in the groove portion for fixing the optical fiber is removed by etching to form a first upper clad layer on the fiber guide core pattern ( 1 (a) -6, (b) -6, FIG. 2 (c) -6 to (d) -6).
By this step, an upper cladding layer is formed in the optical waveguide, and high light transmission efficiency is achieved. On the other hand, in the optical fiber guide member, in order to secure a groove, the cladding layer in that portion is removed by etching. Here, the presence of the upper clad layer on the fiber guide core pattern ensures the flatness as described above. In the step of etching and removing the upper clad layer forming resin film in the groove 8 portion, the removed portion may be covered on the fiber guide core pattern, and the upper clad layer is formed on the fiber guide core pattern. It is preferable from the point which can suppress the bending of a cover material.

最後に、第４の工程によって、第１の上部クラッド層の全面を覆うように、蓋材を形成し、ファイバガイド用コアパターンを覆うことで、本発明の光ファイバコネクタが製造される。蓋材の形成方法は蓋材の材質に応じて適宜決定されるが、ロールラミネータ、真空ラミネータなどを用いて形成することが好ましい。 Finally, in the fourth step, a cover material is formed so as to cover the entire surface of the first upper cladding layer, and the core pattern for fiber guide is covered, whereby the optical fiber connector of the present invention is manufactured. The method of forming the lid is appropriately determined according to the material of the lid, but it is preferably formed using a roll laminator, a vacuum laminator, or the like.

さらに、本発明の製造方法では、前記第３の工程の直前又は直後に、ダイシングソーによってスリット溝を形成する工程を有することが好ましく（図１（ｂ）−７参照）、特に該スリット溝の深さ（スリット溝の底部の位置）が第１下部クラッド層表面以下であることが好ましい。
この工程によって、後述するように、光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面が平滑化される。また、スリット溝の深さ（スリット溝の底部の位置）を上記のようにすることによって、光ファイバが良好に実装できる。 Furthermore, the manufacturing method of the present invention preferably includes a step of forming a slit groove with a dicing saw immediately before or after the third step (see FIG. 1 (b) -7). The depth (position of the bottom of the slit groove) is preferably equal to or less than the surface of the first lower cladding layer.
By this step, as will be described later, the end face of the optical waveguide connecting the optical fiber and the optical waveguide is smoothed. The depth of the slit groove (the position of the bottom of the slit groove) by the above, the optical fiber can be satisfactorily implemented.

また、光信号伝達用コアパターン４、ファイバガイド用コアパターン５が、特に基板１に密着性が無い場合には、接着層２付きの基板１を用いてもよく、接着層が第２下部クラッド層２０１を兼用していてもよい。
接着層２の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板１と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層２とするのが好ましい。 Further, when the optical signal transmission core pattern 4 and the fiber guide core pattern 5 are not particularly adhesive to the substrate 1, the substrate 1 with the adhesive layer 2 may be used, and the adhesive layer is the second lower cladding. The layer 201 may also be used.
Although it does not specifically limit as a kind of contact bonding layer 2, Various adhesives used for a double-sided tape, UV or a thermosetting adhesive, a prepreg, a buildup material, and an electrical wiring board manufacture use are mentioned suitably. When the optical signal passes through the substrate 1, it is sufficient that the optical signal is transparent at the wavelength of the optical signal. In this case, the substrate 1 is bonded using a resin film for forming a clad layer or a resin film for forming a core layer that has an adhesive force. Layer 2 is preferred.

光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面の平滑化方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて光導波路端面を切削し、スリット溝９を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、基板１表面以下にすると光ファイバ３０が良好に実装できるため好ましい。 The method for smoothing the end face of the optical waveguide connecting the optical fiber and the optical waveguide is not particularly limited. For example, the end face of the optical waveguide is cut using a dicing saw to form the slit groove 9 and smooth the surface. That's fine. The cutting depth of the dicing blade at this time is preferably less than the surface of the substrate 1 because the optical fiber 30 can be satisfactorily mounted.

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
［（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（A−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
Example 1
[Preparation of resin film for forming clad layer]
[(A) Base polymer; production of (meth) acrylic polymer (A-1)]
46 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate and 23 parts by mass of methyl lactate were weighed in a flask equipped with a stirrer, a cooling pipe, a gas introduction pipe, a dropping funnel, and a thermometer, and stirred while introducing nitrogen gas. . The liquid temperature was raised to 65 ° C., 47 parts by weight of methyl methacrylate, 33 parts by weight of butyl acrylate, 16 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 14 parts by weight of methacrylic acid, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile ) A mixture of 3 parts by mass, 46 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate and 23 parts by mass of methyl lactate was added dropwise over 3 hours, followed by stirring at 65 ° C. for 3 hours, and further stirring at 95 ° C. for 1 hour. A (meth) acrylic polymer (A-1) solution (solid content: 45% by mass) was obtained.

[重量平均分子量の測定］
（A−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０⁴であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「ＧｅｌｐａｃｋＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「ＧｅｌｐａｃｋＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
（A−１）の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（A−１）溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。 [Measurement of weight average molecular weight]
As a result of measuring the weight average molecular weight (in terms of standard polystyrene) of (A-1) using GPC (“SD-8022”, “DP-8020”, and “RI-8020” manufactured by Tosoh Corporation), 3. It was 9 × 10 ⁴ . The column used was “Gelpack GL-A150-S” and “Gelpack GL-A160-S” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
[Measurement of acid value]
As a result of measuring the acid value of (A-1), it was 79 mgKOH / g. In addition, the acid value was computed from the amount of 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution required for neutralizing the (A-1) solution. At this time, the point at which the phenolphthalein added as an indicator changed color from colorless to pink was defined as the neutralization point.

［クラッド層形成用樹脂ワニスＡの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層（接着層）の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。 [Preparation of Cladding Layer Forming Resin Varnish A]
(A) As the base polymer, 84 parts by mass (solid content: 45% by mass) of the A-1 solution (solid content: 45% by mass), (B) Urethane (meth) acrylate having a polyester skeleton as the photocuring component (Shin Nakamura) 33 parts by mass of “U-200AX” manufactured by Chemical Industry Co., Ltd., and 15 parts by mass of urethane (meth) acrylate having a polypropylene glycol skeleton (“UA-4200” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), (C) heat As a curing component, 20 parts by mass of a polyfunctional block isocyanate solution (solid content: 75% by mass) obtained by protecting an isocyanurate type trimer of hexamethylene diisocyanate with methyl ethyl ketone oxime (“Sumijour BL3175” manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) (Solid content 15 parts by mass), (D) As a photopolymerization initiator, 1- [4- (2-hydroxy ester) Xyl) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (“Irgacure 2959” manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.), 1 part by mass, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine 1 part by mass of oxide (“Irgacure 819” manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) and 23 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate as an organic solvent for dilution were mixed with stirring. After pressure filtration using a polyflon filter having a pore diameter of 2 μm (“PF020” manufactured by Advantech Toyo Co., Ltd.), degassing was performed under reduced pressure to obtain a resin varnish A for forming a cladding layer.
The resin varnish A for forming a clad layer obtained above is coated on a non-treated surface of a PET film (“Cosmo Shine A4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 50 μm) (multicoater TM-MC, stock) After applying for 20 minutes at 100 ° C., surface release treated PET film (“Purex A31” manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd., thickness 25 μm) is applied as a protective film to form a cladding layer A resin film was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine. In this embodiment, the thickness of the first lower cladding layer and the second lower cladding layer (adhesive layer) is used. Are described in the Examples. Moreover, the film thickness after hardening of the 1st lower clad layer and the 2nd lower clad layer and the film thickness after coating were the same. The film thickness of the upper clad layer forming resin film used in this example is also described in the examples. The film thickness of the upper clad layer forming resin film described in the examples is the film thickness after coating.

［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・ジャパン（株）社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン（株）製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記クラッド層形成用樹脂ワニスＡの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。 [Preparation of resin film for core layer formation]
(A) As a base polymer, 26 parts by mass of a phenoxy resin (trade name: Phenotote YP-70, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), and (B) 9,9-bis [4- (2- Acrylyloxyethoxy) phenyl] fluorene (trade name: A-BPEF, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 36 parts by mass, and bisphenol A type epoxy acrylate (trade name: EA-1020, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) ) 36 parts by mass, (C) 1 part by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (trade name: Irgacure 819, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator, and 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name: Irgacure 2959, Core layer formation under the same method and conditions as in the above production example of resin varnish A for forming a clad layer, except that 1 part by weight of BA JAPAN Co., Ltd. and 40 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate were used as the organic solvent Resin varnish B was prepared. Then, pressure filtration was carried out under the same method and conditions as in the production example of the resin varnish A for forming a cladding layer, and degassing was further performed.
The resin layer varnish B for core layer formation obtained above is applied to a non-treated surface of a PET film (trade name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 16 μm) in the same manner as in the above production example. Then, a release PET film (trade name: Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Films, Inc., thickness: 25 μm) is applied as a protective film so that the release surface is on the resin side, and the core layer A forming resin film was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine. In this example, the thickness of the resin film for forming the core layer used in this example is described in the following examples. Describe. The film thickness of the core layer forming resin film described in the examples is the film thickness after coating.

［基板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層１０２として片面銅箔付きのポリイミドフィルム１０１（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業（株）製））、厚み；９μｍ）（図１（ａ）−１、図２（ｃ）−１参照）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業（株）製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／６５μｍの電気配線１０３を形成しフレキシブル配線板を得た。 [Production of substrate]
(Electric wiring formation by subtractive method)
Polyimide film 101 with a single-sided copper foil as the metal layer 102 ((polyimide; Upilex VT (manufactured by Ube Nitto Kasei Co., Ltd.), thickness: 25 μm), (copper foil; NA-DFF (manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)) , Thickness: 9 μm) (see FIG. 1 (a)-1, FIG. 2 (c)-1) on the copper foil surface, a photosensitive dry film resist (trade name: manufactured by Photech, Hitachi Chemical Co., Ltd., thickness: 25 μm) using a roll laminator (manufactured by Hitachi Chemical Technoplant Co., Ltd., HLM-1500) under a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 110 ° C., and a laminating speed of 0.4 m / min, and then an ultraviolet exposure machine (Corporation) Exposed by Oak Manufacturing Co., Ltd., EXM-1172) from the photosensitive dry film resist side through a negative photomask with a width of 50 μm and irradiation with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) of 120 mJ / cm ^2. The photosensitive dry film resist in the unexposed area was removed with a dilute solution of 0.1 to 5% by weight sodium carbonate at 35 ° C. Thereafter, using a ferric chloride solution, the exposed copper foil of the photosensitive dry film resist was removed by etching, and exposure was performed using a 1-10 wt% sodium hydroxide aqueous solution at 35 ° C. A portion of the photosensitive dry film resist was removed, and an electric wiring 103 having L (line width) / S (gap width) = 60/65 μm was formed to obtain a flexible wiring board.

（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業（株）製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬（株）製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業（株）製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線１０３部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た（図１（ａ）−２、図２（ｃ）−２参照）。
接着層２として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、第２下部クラッド層２０１付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機（（株）製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ²照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの第２下部クラッド層２０１付きの基板１を形成した（図１（ａ）−３、図２（ｃ）−３参照）。 (Formation of Ni / Au plating)
Thereafter, the flexible wiring board is degreased, soft etched, acid washed, immersed in an electroless Ni plating sensitizer (trade name: SA-100, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) at 25 ° C. for 5 minutes and then washed with water. , Immersed in an electroless Ni plating solution (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., ICP Nicolon GM-SD solution, pH 4.6) at 83 ° C. for 8 minutes to form a 3 μm Ni film, and then washed with pure water Carried out.
Next, the displacement gold plating solution (100 mL; HGS-500 and 1.5 g; built-in bath with potassium gold cyanide / L) (trade name: HGS-500, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), 8 at 85 ° C. It was immersed for a minute to form a 0.06 μm displacement gold film on the Ni film. Thereby, the flexible wiring board by which the electrical wiring 103 part without a cover-lay film was coat | covered with plating of Ni and Au was obtained (refer Fig.1 (a) -2, FIG.2 (c) -2).
The 10 μm-thick clad layer-forming resin film obtained above as the adhesive layer 2 is cut into a size of 100 × 100 mm, the release PET film (Purex A31) as a protective film is peeled off, and the flexible film formed as described above A vacuum pressurization laminator (manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., MVLP-500) is used as a flat plate laminator on the polyimide surface of the wiring board, vacuumed to 500 Pa or less, pressure 0.4 MPa, temperature 100 ° C., pressurization An electric wiring board with the second lower cladding layer 201 was formed by thermocompression bonding under the condition of time 30 seconds. By irradiating 4 J / cm ^{2 of} ultraviolet light (wavelength 365 nm) from the carrier film side with an ultraviolet exposure machine (manufactured by Seisakusho Co., Ltd., EXM-1172), then peeling the carrier film and heat-treating at 170 ° C. for 1 hour. Then, the substrate 1 with the second lower cladding layer 201 having a thickness of 10 μm was formed (see FIG. 1A-3 and FIG. 2C-3).

［光ファイバコネクタの作製］
上記で得られた１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第２下部クラッド層２０１面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。９５μｍ×３．０ｍｍ×４本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、第１下部クラッド層３をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に９５μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した第１下部クラッド層３付きの基板１を作製した（図１（ａ）−４、図２（ｃ）−４、図２（ｄ）−４参照）。これにより、光導波路２０形成部分には、第１下部クラッド層３が形成され、光ファイバを搭載する溝８部分には、第１下部クラッド層３が無い状態となっている。 [Fabrication of optical fiber connector]
The 15 μm-thick lower clad layer-forming resin film obtained above is cut into a size of 100 × 100 μm, the protective film is peeled off, and a vacuum laminator is formed on the second lower clad layer 201 surface side under the same conditions as described above. Laminated. Through a negative photomask having 95 μm × 3.0 mm × 4 non-exposed portions, UV light (wavelength 365 nm) is 250 mJ from the carrier film side with an ultraviolet light exposure machine (EXM-1172, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.). / Cm ² irradiation. Thereafter, the carrier film was peeled off, and the first lower cladding layer 3 was etched using a developer (1% potassium carbonate aqueous solution). Subsequently, the substrate was washed with water, heated and dried at 170 ° C. for 1 hour, and cured to produce a substrate 1 with a first lower cladding layer 3 in which an opening of 95 μm × 3.0 mm was formed in the optical fiber groove forming part (FIG. 1 (a) -4, FIG. 2 (c) -4, FIG. 2 (d) -4). As a result, the first lower cladding layer 3 is formed in the portion where the optical waveguide 20 is formed, and the first lower cladding layer 3 is not present in the groove 8 portion where the optical fiber is mounted.

次に、上記の第１下部クラッド層３面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（光ファイバ接続部分のパターンピッチ；１２５μｍ、光路変換ミラー形成部（光ファイバ接続部分より５ｍｍ地点）のパターンピッチ；２５０μｍ、４本）、ファイバガイド用コアパターン幅４０μｍ（ファイバ溝ピッチ；１２５μｍ、４本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ１５０μｍ）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン４が第１下部クラッド層３上に、ファイバガイド用コアパターン５によって形成される溝８が基板１（第２下部クラッド層２０１）上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ²照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン４及びファイバガイド用コアパターン５を形成し、同時に８５μｍ幅の溝８が形成された。なお、ファイバガイド用コアパターン５における各パターンの大きさは、光ファイバを溝８に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン４に光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている（図１（ａ）−５、図１（ｂ）−５、図２（ｃ）−５、図２（ｄ）−５、図２（ｅ）参照）。 Next, a roll laminator (manufactured by Hitachi Chemical Technoplant Co., Ltd., HLM-1500) is used on the surface of the first lower cladding layer 3 at a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 50 ° C., and a laminating speed of 0.2 m / min. After laminating the resin film for core layer formation having a thickness of 50 μm from which the protective film has been peeled off, and then vacuuming to 500 Pa or less using the above-described vacuum pressure laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.) Then, thermocompression bonding was performed under the conditions of a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 70 ° C., and a pressurization time of 30 seconds. Then, optical signal transmission core pattern width 50 μm (pattern pitch of optical fiber connection portion: 125 μm, pattern pitch of optical path conversion mirror forming portion (5 mm point from optical fiber connection portion); 250 μm, 4), core pattern for fiber guide The optical signal transmission core pattern 4 is formed on the first lower cladding layer 3 on the first lower clad layer 3 through a negative photomask having a width of 40 μm (fiber groove pitch: 125 μm, four, and fiber guide core patterns at both ends only 150 μm). Alignment is performed so that the groove 8 formed by the core pattern 5 is formed on the substrate 1 (second lower clad layer 201), and ultraviolet rays (wavelength 365 nm) are irradiated with 700 mJ / cm ² by the ultraviolet exposure machine. Subsequently, post-exposure heating was performed at 80 ° C. for 5 minutes. Thereafter, the PET film as the carrier film was peeled off, and the core pattern was etched using a developer (propylene glycol monomethyl ether acetate / N, N-dimethylacetamide = 8/2, mass ratio). Subsequently, the substrate was washed with a cleaning solution (isopropanol), dried by heating at 100 ° C. for 10 minutes to form an optical signal transmission core pattern 4 and a fiber guide core pattern 5, and at the same time, a groove 8 having a width of 85 μm was formed. . The size of each pattern in the fiber guide core pattern 5 is such that when the optical fiber is fixed in the groove 8, the optical fiber is bonded to the optical signal transmitting core pattern 4 at a position where an optical signal can be transmitted and received. It is designed (refer FIG. 1 (a) -5, FIG.1 (b) -5, FIG.2 (c) -5, FIG.2 (d) -5, FIG.2 (e)).

次いで、保護フィルムを剥離した８５μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、第１下部クラッド層３形成の際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ²照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、溝８部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化した。
以上のようにして、１２５μｍピッチ、ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン５の溝８の横幅は８５μｍ、ファイバガイド用コアパターン５の高さ（第２下部クラッド層２０１表面からの高さ）は６４μｍ、基板面から上部クラッド層上面までの高さは８５．５μｍ、光信号伝達用コアパターン４の厚みは５０μｍであった（図１（ａ）−６、図１（ｂ）−６、図２（ｃ）−６、図２（ｄ）−６参照）。 Next, the 85 μm thick upper clad layer resin film from which the protective film was peeled was evacuated to 500 Pa or less from the core pattern forming surface side using the above-described vacuum pressure laminator (manufactured by Meiki Seisakusho, MVLP-500). Thereafter, the film was laminated by thermocompression bonding under conditions of a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 110 ° C., and a pressing time of 30 seconds. Further, after irradiating with 150 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) using the negative photomask used in forming the first lower cladding layer 3, the carrier film was peeled off, and the developer (1% potassium carbonate aqueous solution) Was used to etch the upper clad layer forming resin film in the groove 8 portion. Subsequently, it was washed with water, dried and cured at 170 ° C. for 1 hour.
As described above, an optical fiber connector for 125 μm pitch, fiber diameter of 80 μm, and 4 channels was produced.
In the obtained optical fiber connector, the lateral width of the groove 8 of the fiber guide core pattern 5 is 85 μm, the height of the fiber guide core pattern 5 (height from the surface of the second lower cladding layer 201) is 64 μm, from the substrate surface. The height to the upper surface of the upper cladding layer was 85.5 μm, and the thickness of the optical signal transmission core pattern 4 was 50 μm (FIGS. 1A-6, 1B-6, 2C) — 6, see FIG. 2 (d) -6).

（スリット溝の形成）
得られた光導波路２０の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝９を形成した（図１（ａ）−７、図１（ｂ）−７参照）。併せて、ファイバガイド用コアパターンに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面に光ファイバ搭載用の溝８が現れるように外形加工を行った。 (Slit groove formation)
In order to smooth the optical fiber connection end face of the obtained optical waveguide 20, a slit groove 9 having a width of 40 μm was formed using a dicing saw (DAC552, manufactured by Disco Corporation) (FIG. 1 (a) -7, (Refer FIG.1 (b) -7). At the same time, the substrate was cut in parallel to the fiber guide core pattern (3 mm from the end face of the optical waveguide), and the outer shape was processed so that the groove 8 for mounting the optical fiber appeared on the end face of the substrate.

（光路変換ミラーの形成）
得られた光導波路２０の上部クラッド層６側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°の光路変換ミラー１１を形成した（図１（ａ）−７、図１（ｂ）−７参照）。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて蒸着金属層１２としてＡｕを０．５μｍ蒸着させた（図１（ａ）−８、図１（ｂ）−８、図１参照）。 (Formation of optical path conversion mirror)
A 45 ° optical path conversion mirror 11 was formed from the upper clad layer 6 side of the obtained optical waveguide 20 using a dicing saw (DAC552, manufactured by Disco Corporation) (FIGS. 1A-7 and 1A). b) -7). Next, a metal mask having an opening in the mirror formation portion was placed on an optical fiber connector with a mirror, and Au was vapor-deposited by 0.5 μm as a vapor-deposited metal layer 12 using a vapor deposition apparatus (RE-0025, manufactured by First Giken) (FIG. 1 (a) -8, FIG. 1 (b) -8, see FIG. 1).

（蓋材の形成）
ポリイミドフィルム（ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）上に蓋材の接着層７０１として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層７０１付きの蓋材７を形成した。次に、蓋材７に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、上記の光ファイバコネクタの上部クラッド層６形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、１８０℃、１時間加熱硬化し、蓋材７付きの光ファイバコネクタを形成した。
光ファイバ搭載用の溝８の基板１（第２下部クラッド層２０１）表面から蓋材７の底面（蓋材の接着層７０１の底面）までの高さは、８２μｍであった（図１（ａ）−９、（ｂ）−９、（ｃ）−７及び（ｄ）−７参照）。 (Cover material formation)
The polyimide film (Upilex RN (manufactured by Ube Nitto Kasei Co., Ltd.), thickness: 25 μm) is peeled off the protective film of the 10 μm-thick clad layer-forming resin film obtained above as an adhesive layer 701 for the lid, Lamination was performed using a vacuum laminator under the same conditions as above to form the lid member 7 with the adhesive layer 701. Next, the carrier film of the clad layer forming resin film laminated on the lid member 7 is peeled off, and heat-pressed with a vacuum laminator under the same conditions as above from the upper clad layer 6 forming surface side of the optical fiber connector. . Subsequently, it heated and hardened at 180 degreeC for 1 hour, and the optical fiber connector with the cover material 7 was formed.
The height from the surface of the substrate 1 (second lower clad layer 201) of the groove 8 for mounting an optical fiber to the bottom surface of the lid member 7 (the bottom surface of the adhesive layer 701 of the lid member) was 82 μm (FIG. 1A ) -9, (b) -9, (c) -7 and (d) -7).

以上のようにして得られた光ファイバコネクタの溝８及び蓋材７で形成された空間部に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ３０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を差し込んだところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン５の光伝達面に接合し、光ファイバ３０から光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ３０が位置ずれすることもなかった。 The optical fiber 30 (core diameter: 50 μm, clad diameter: 80 μm) having a 125 μm pitch and 4 channels is inserted into the space formed by the groove 8 and the cover material 7 of the optical fiber connector obtained as described above. It was possible to transmit the optical signal from the optical fiber 30 by being bonded to the optical transmission surface of the optical signal transmission core pattern 5 of the optical waveguide 20, and the optical fiber 30 was not displaced.

以上詳細に説明したように、本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくい。しかも、光ファイバを溝と蓋材により形成される空間に差し込むだけで光ファイバと光導波路を簡易に結合させることができる。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。 As described above in detail, the optical fiber connector of the present invention can easily align the optical fiber and the optical waveguide core regardless of the substrate, and the optical fiber is not easily displaced. In addition, the optical fiber and the optical waveguide can be easily coupled simply by inserting the optical fiber into the space formed by the groove and the lid member.
Therefore, it is useful as a photoelectric conversion substrate for optical fibers.

１．基板
１０１．ポリイミドフィルム
１０２．金属層
１０３．金属配線、電気配線
２．接着層
２０１．下部クラッド層（第２下部クラッド層）
３．下部クラッド層（第１下部クラッド層）
４．光信号伝達用コアパターン
５．ファイバガイド用コアパターン
６．上部クラッド層
７．蓋材
７０１．（蓋材用）接着層
８．溝（ファイバ溝）
９．スリット溝
１０．光ファイバガイド部材
１１．光路変換ミラー
１２．蒸着金属層
２０．光導波路
３０．光ファイバ 1. Substrate 101. Polyimide film 102. Metal layer 103. 1. Metal wiring, electric wiring Adhesive layer 201. Lower cladding layer (second lower cladding layer)
3. Lower cladding layer (first lower cladding layer)
4). 4. Optical signal transmission core pattern 5. Core pattern for fiber guide 6. Upper clad layer Lid 701. 7. Adhesive layer (for lid material) Groove (fiber groove)
9. Slit groove 10. 10. Optical fiber guide member Optical path conversion mirror 12. Deposition metal layer 20. Optical waveguide 30. Optical fiber

Claims

An optical fiber having a fiber guide core pattern on a substrate, and a first upper clad layer on the fiber guide core pattern, and a lid formed to cover the entire surface of the first upper clad layer A guide member;
An optical fiber connector in which an optical signal transmission core pattern is formed on a first lower cladding layer, and an optical waveguide in which a second upper cladding layer is formed on the optical signal transmission core pattern. ,
The fiber guide core pattern has two side surfaces facing each other at a distance,
A groove for fixing the optical fiber is formed between the two opposite side surfaces,
The width of the groove is equal to or greater than the diameter of the optical fiber to be fixed;
The height from the substrate surface to the upper surface of the fiber guide core pattern is equal to or greater than the radius of the optical fiber,
The height from the substrate surface to the surface of the first upper cladding layer on the fiber guide core pattern is not less than the diameter of the optical fiber,
The optical fiber guide member and the optical waveguide are juxtaposed so that the optical fiber is bonded to a position where an optical signal can be transmitted to the optical signal transmission core pattern of the optical waveguide,
A space for inserting the optical fiber is formed by the groove for fixing the optical fiber and the lid member,
The said cover material is an optical fiber connector which is a cover material with the adhesive bond layer which has an contact bonding layer in the surface at the side with the groove | channel for fixing the said optical fiber .

An optical fiber having a fiber guide core pattern on a substrate, and a first upper clad layer on the fiber guide core pattern, and a lid formed to cover the entire surface of the first upper clad layer A guide member;
An optical fiber connector in which an optical signal transmission core pattern is formed on a first lower cladding layer, and an optical waveguide in which a second upper cladding layer is formed on the optical signal transmission core pattern. ,
The fiber guide core pattern has two side surfaces facing each other at a distance,
A groove for fixing the optical fiber is formed between the two opposite side surfaces,
The width of the groove is equal to or greater than the diameter of the optical fiber to be fixed;
The height from the substrate surface to the upper surface of the fiber guide core pattern is equal to or greater than the radius of the optical fiber,
The height from the substrate surface to the surface of the first upper cladding layer on the fiber guide core pattern is not less than the diameter of the optical fiber,
The optical fiber guide member and the optical waveguide are juxtaposed so that the optical fiber is bonded to a position where an optical signal can be transmitted to the optical signal transmission core pattern of the optical waveguide,
A space for inserting the optical fiber is formed by the groove for fixing the optical fiber and the lid member,
An optical fiber connector , wherein at least a part of the lid member is polyamideimide or polyimide .

An optical fiber having a fiber guide core pattern on a substrate, and a first upper clad layer on the fiber guide core pattern, and a lid formed to cover the entire surface of the first upper clad layer A guide member;
An optical fiber connector in which an optical signal transmission core pattern is formed on a first lower cladding layer, and an optical waveguide in which a second upper cladding layer is formed on the optical signal transmission core pattern. ,
The fiber guide core pattern has two side surfaces facing each other at a distance,
A groove for fixing the optical fiber is formed between the two opposite side surfaces,
The width of the groove is equal to or greater than the diameter of the optical fiber to be fixed;
The height from the substrate surface to the upper surface of the fiber guide core pattern is equal to or greater than the radius of the optical fiber,
The height from the substrate surface to the surface of the first upper cladding layer on the fiber guide core pattern is not less than the diameter of the optical fiber,
The optical fiber guide member and the optical waveguide are juxtaposed so that the optical fiber is bonded to a position where an optical signal can be transmitted to the optical signal transmission core pattern of the optical waveguide,
A space for inserting the optical fiber is formed by the groove for fixing the optical fiber and the lid member,
The lid material has an adhesive layer on the surface having a groove for fixing the optical fiber, and is a lid material with an adhesive layer;
An optical fiber connector , wherein at least a part of the lid member is polyamideimide or polyimide .

At least a part of the substrate and at least a part of the lid member are both polyamideimide or polyimide,
The substrate and the lid are arranged in parallel to each other,
The optical fiber connector according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical waveguide and the space are disposed between the substrate and the lid member.

The optical fiber connector according to any one of claims 1 to 4 , wherein the substrate surface is exposed from a bottom of a groove for fixing the optical fiber so that the optical fiber contacts the surface of the substrate.

The optical signal transmission core pattern is formed on a first lower cladding layer formed on the substrate;
The optical fiber connector according to claim 1 , wherein the fiber guide core pattern is formed on the substrate.

The substrate has an adhesive layer;
The optical fiber connector according to claim 1, wherein a first lower cladding layer and the fiber guide core pattern are formed on an adhesive layer of the substrate .

The optical fiber connector according to claim 7 , wherein the adhesive layer of the substrate is a second lower cladding layer.

The optical waveguide of the optical fiber connector is an optical waveguide with an optical path conversion mirror;
The optical fiber connector according to claim 1, wherein the lid member has a function as a reinforcing material for the optical path conversion mirror.

The optical fiber connector according to claim 1 , wherein the substrate is an electric wiring board.

It is a manufacturing method of the optical fiber connector according to any one of claims 1 to 10 ,
A first lower clad layer forming film is laminated on the substrate, and the first lower clad layer forming film is etched to form a groove for fixing the optical fiber in the first lower clad layer forming film. Removing a portion to form the first lower cladding layer;
A core forming film is laminated on the first lower cladding layer and the substrate from which the portion of the first lower cladding layer forming film has been removed by the first step, and has two opposite side surfaces by etching. A second step of collectively forming a fiber guide core pattern and an optical signal transmission core pattern;
The upper cladding layer forming film is laminated from the fiber guide core pattern and the optical signal transmission core pattern forming surface side, and the upper cladding layer forming film in the groove portion for fixing the optical fiber is removed by etching. A third step of forming a first upper clad layer on the fiber guide core pattern; and a cover material for covering the entire surface of the first upper clad layer. Having a fourth step of forming an optical fiber guide member in order,
In the second step, a distance between the two opposite side surfaces forming a groove for fixing the optical fiber is not less than a diameter of the optical fiber to be fixed;
The height from the substrate surface to the upper surface of the fiber guide core pattern is equal to or greater than the radius of the optical fiber,
The height from the surface of the substrate to the surface of the first upper cladding layer is equal to or greater than the diameter of the optical fiber;
The optical fiber guide member and the optical waveguide are juxtaposed so that the optical fiber is bonded to a position where the optical signal can be transmitted to the optical signal transmitting core pattern,
2. A method of manufacturing an optical fiber connector, wherein two opposing side surfaces of the fiber guide core pattern extend to the substrate surface.

A fifth step of forming a slit groove in the optical waveguide by a dicing saw immediately before or after the third step;
The method of manufacturing an optical fiber connector according to claim 11 , wherein the position of the bottom of the slit groove is below the surface of the first lower cladding layer.