JP5665618B2 - コンデンサ構成用ユニット及びコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサを構成する際に用いられるユニットと、該ユニットを用いて構成されたコンデンサに関する。

携帯電話やノートパソコンやビデオカメラやデジタルカメラ等の電子機器には、現状において１台当たり数百個の積層型コンデンサが用いられている。各種電子機器に積層型コンデンサが汎用されている理由は、回路基板への実装性に優れていることに加え、小型ながらも大容量化が実現されていることにある。一例を挙げれば、０６０３サイズで容量が０．４７μＦの積層型コンデンサ（定格電圧は４．０Ｖ）は既に商品化されている。

近年にあっては、各種電子機器の高性能化に伴う「さらなる大容量化」が積層型コンデンサに対して要求されている。積層型コンデンサにおける「さらなる大容量化」は内部電極層の数や厚さを変更することによって改善可能ではあるが、外形サイズを変えずに「さらなる大容量化」の要求を満足することは実際上困難を極める。

先に述べた一連の要求は、（１）実装性に優れていること、（２）小型であること、（３）大容量であること、（４）さらなる大容量化に追従していること、にある。つまり、観点を変えれば、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、前記要求（４）を満足できる新型コンデンサが提供できれば良いことになる。

ところで、前記要求（２）及び（３）を満足するのに適したコンデンサ構造に対するアプローチは本出願人によって既に為されている（特許文献１を参照）。このコンデンサ構造は、所定の間隔で対向する一対の導電体層と、弁金属の酸化物から成り一対の導電体層間に設けられた誘電体層と、誘電体層に一対の導電体層と略直交する方向に貫通形成された複数の略柱状の孔と、複数の孔のうちの一部に充填され一端が一方の導電体層に導通し他端が他方の導電体層と絶縁した複数の第１電極と、複数の孔のうちの第１電極が充填されていない孔に充填され一端が他方の導電体層に導通し他端が一方の導電体層と絶縁した複数の第２電極とを備えている。

特許文献１に開示されたコンデンサ構造は前記要求（２）及び（３）を満足するのに適したものであるが、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、前記要求（４）を満足できる新型コンデンサを提供するには、前記要求（１）及び（４）を満足する構造的工夫の他に、新型コンデンサの製造コストが従前の積層型コンデンサの製造コストと同等或いはそれ以下となる構造的工夫を施す必要がある。特に、後者の構造的工夫は新型コンデンサを商品化するに際して極めて重要なものであり、該工夫無しに新型コンデンサを商品化しても部品単価がネックとなってユーザには受け入れられない。

尚、特許文献２及び３には、特許文献１に開示されたコンデンサ構造と類似するコンデンサ構造が開示されている。しかしながら、特許文献２に開示されたコンデンサ構造は、相対向端面に向かって伸びる複数の通孔を有する半導体粒界絶縁型誘電体磁器と、誘電体磁器の相対向端面それぞれに設けられた外部接続用電極と、誘電体磁器の各通孔に挿通された容量用電極体とを備え、容量用電極体は隣り合うものが互いに異なる外部接続用電極に導電接続されているものであり、特許文献１の誘電体層に該当するものが半導体粒界絶縁型誘電体磁器であることから特許文献１に開示されたコンデンサ構造とは実質的に異なる。

また、特許文献３に開示されたコンデンサ構造は、面状電極層と円柱状体とを有する第１電極と、円柱状体を覆うように第１電極の表面に形成された誘電体薄膜と、誘電体薄膜を介して円柱状体の外側を覆うように誘電体薄膜の表面に形成された第２電極とを備えるものであり、特許文献１の誘電体層に該当するものが誘電体薄膜であることから特許文献１に開示されたコンデンサ構造とは実質的に異なる。

特許第４４９３６８６号公報 特公昭６１−０２９１３３号公報 特開２００３−２４９４１７号公報

本発明の目的は、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、さらなる大容量化の要求を満たすコンデンサを構成するのに有用なユニットを提供することと、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、さらなる大容量化の要求を満たすコンデンサを提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明に係るコンデンサ構成用ユニットは、所定厚さを有すると共に厚さ方向の複数の貫通孔が形成された矩形状の誘電体プレートと、前記誘電体プレートの一方の貫通孔露出面の一端部を除く領域を覆うように形成された第１導体膜と、前記誘電体プレートの一方の貫通孔露出面の前記一端部を覆うように形成された第１絶縁体膜と、前記誘電体プレートの他方の貫通孔露出面の他端部を除く領域を覆うように形成された第２導体膜と、前記誘電体プレートの他方の貫通孔露出面の前記他端部を覆うように形成された第２絶縁体膜と、前記誘電体プレートの複数の貫通孔の一部の内側に配置され、前記第１導体膜に電気的に接続され、且つ、前記第２導体膜に電気的に絶縁された複数の第１電極棒と、前記誘電体プレートの複数の貫通孔の残部の内側に配置され、前記第２導体膜に電気的に接続され、且つ、前記第１導体膜に電気的に絶縁された複数の第２電極棒と、を備えている。

一方、本発明に係る第１のコンデンサは、ｎ個（ｎは２以上の整数）の前記ユニットを厚さ向きで積み重ねて一体化した構造を有し、隣接する２個のユニットは第１導体膜同士または第２導体膜同士が向き合っていて電気的に接続されており、相対する２つの面のうちの一方の面には各ユニットの第１導体膜の端縁が露出し、且つ、他方の面には各ユニットの第２導体膜の端縁が露出している直方体形状のユニット積層体と、前記ユニット積層体の前記相対する２つの面を除く面を覆うように形成された絶縁性外装膜と、前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの一方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第１導体膜の端縁と電気的に接続された一方の外部端子と、前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの他方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第２導体膜の端縁と電気的に接続された他方の外部端子と、を備えている。

また、本発明に係る第２のコンデンサは、ｎ個（ｎは２以上の整数）の前記ユニットを厚さ向きで積み重ねて一体化した構造を有し、隣接する２個のユニットは第１導体膜と第２導体膜とが向き合っていて絶縁体層を介して電気的に絶縁されており、相対する２つの面のうちの一方の面には各ユニットの第１導体膜の端縁が露出し、且つ、他方の面には各ユニットの第２導体膜の端縁が露出している直方体形状のユニット積層体と、前記ユニット積層体の前記相対する２つの面を除く面を覆うように形成された絶縁性外装膜と、前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの一方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第１導体膜の端縁と電気的に接続された一方の外部端子と、前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの他方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第２導体膜の端縁と電気的に接続された他方の外部端子と、を備えている。

本発明に係るユニットは、第１導体膜と第２導体膜との間に大きな容量を確保できる構造にあると共に、ｎ個（ｎは２以上整数）を厚さ向きに積み重ねて一体化したときに該容量を並列接続するのに適した第１絶縁体膜と第２絶縁体膜を有している。また、このユニットは構造がシンプルであるため、その作製は容易でコストもさほどかからない。

つまり、前記ユニットを用いれば、本発明に係る第１のコンデンサのユニット積層体として、隣接する２個のユニットの第１導体膜同士または第２導体膜同士が向き合っていて電気的に接続され、相対する２つの面のうちの一方の面に各ユニットの第１導体膜の端縁が露出し、且つ、他方の面に各ユニットの第２導体膜の端縁が露出した直方体形状のものを容易に作製できるし、該ユニット積層体に絶縁性外装膜と一対の外部端子を作製することによって、ｎ個の容量が一対の外部端子の間に並列接続されたコンデンサを容易に製造できる。即ち、前記ユニットを予め用意しておけば簡単なプロセスでコンデンサを製造できるため、その製造コストを従前の積層型コンデンサの製造コストと同等或いはそれ以下として部品単価の高騰を回避できる。

また、前記ユニットを用いれば、本発明に係る第２のコンデンサのユニット積層体として、隣接する２個のユニットの第１導体膜と第２導体膜とが向き合っていて絶縁体層を介して電気的に絶縁され、相対する２つの面のうちの一方の面に各ユニットの第１導体膜の端縁が露出し、且つ、他方の面に各ユニットの第２導体膜の端縁が露出した直方体形状のものを容易に作製できるし、該ユニット積層体に絶縁性外装膜と一対の外部端子を作製することによって、ｎ個の容量が一対の外部端子の間に並列接続されたコンデンサを容易に製造できる。即ち、前記ユニットを予め用意しておけば簡単なプロセスでコンデンサを製造できるため、その製造コストを従前の積層型コンデンサの製造コストと同等或いはそれ以下として部品単価の高騰を回避できる。

要するに、前記ユニットは、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、さらなる大容量化の要求を満たすコンデンサを構成するのに極めて有用である。また、前記コンデンサは、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、さらなる大容量化の要求を確実に満足する。しかも、ユニットの使用個数を変えることで、コンデンサ自体の容量をニーズに応じて簡単に変更できる。

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

図１は、ユニットの上面図である。 図２は、図１に示したユニットの左側面図である。 図３は、図２のＳ１１−Ｓ１１線に沿う断面図である。 図４は、図１のＳ１２−Ｓ１２線に沿う断面図である。 図５は、図１のＳ１３−Ｓ１３線に沿う断面図である。 図６は、図１に示したユニットの作製方法を説明するための図である。 図７は、図１に示したユニットの作製方法を説明するための図である。 図８は、図１に示したユニットの作製方法を説明するための図である。 図９は、図１に示したユニットの作製方法を説明するための図である。 図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、図１に示したユニットの変形例を示す図である。 図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、図１に示したユニットの他の変形例を示す図である。 図１２は、図１に示したユニットを用いて構成されたコンデンサ（コンデンサの第１実施形態）の外観斜視図である。 図１３は、図１２のＳ２１−Ｓ２１線に沿う断面図である。 図１４は、図１２に示したコンデンサの等価回路である。 図１５は、図１２に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図１６は、図１２に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図１７は、図１２に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図１８は、図１２に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図１９は、図１２に示したコンデンサの変形例を示す図１３対応の断面図である。 図２０は、図１９に示したコンデンサの等価回路である。 図２１は、図１に示したユニットを用いて構成されたコンデンサ（コンデンサの第２実施形態）の図１３対応の断面図である。 図２２は、図２１に示したコンデンサの等価回路である。 図２３は、図２１に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図２４は、図２１に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図２５は、図２１に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図２６は、図２１に示したコンデンサの製造方法を説明するための図である。 図２７は、図２１に示したコンデンサの変形例を示す図２１対応の断面図である。 図２８は、図２７に示したコンデンサの等価回路である。

《コンデンサを構成する際に用いられるユニットＵ１０》
以下、図１〜図９を引用して、後記コンデンサを構成する際に用いられるユニットＵ１０の構造と好ましい作製方法について説明する。ここでの説明では、説明の便宜上、図１の左、右、下、上、手前、奥をそれぞれ前、後、左、右、上、下と称し、図２〜図９のこれらに相当する方向も同様に称する。

〈ユニットＵ１０の構造〉
図１〜図５に示したユニットＵ１０は、０６０３サイズのコンデンサを構成する際に用いられるものであって、誘電体プレート１１と、第１電極棒１２と、第２電極棒１３と、第１導体膜１４と、第２導体膜１５と、第１絶縁体膜１６と、第２絶縁体膜１７とを備えている。

誘電体プレート１１は、上面視輪郭が矩形で所定の厚さ（上下寸法）を有している。誘電体プレート１１はＡｌ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｗ、Ｓｂ等の弁金属の酸化物（＝誘電体）から成り、その厚さは５０〜１５０μｍである。誘電体プレート１１の前後寸法は０．６ｍｍよりも僅かに小さく、左右寸法は０．３ｍｍよりも僅かに小さい。

また、誘電体プレート１１の前面近傍部分及び後面近傍部分を除く部分には、断面形が円形で所定の内径を有する厚さ方向の複数（図面では計１０８個）の貫通孔１１ａが所定の配列、詳しくは各々の中心が正六角形の角に位置する正六方規則配列（図３に記した正六角形を参照）で形成されている。各貫通孔１１ａの内径は１５〜４５ｎｍである。

第１電極棒１２は、誘電体プレート１１に形成された複数の貫通孔１１ａの一部（図面では５４個）の内側に配置され、且つ、該内側面に密着している。各第１電極棒１２はＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｐｔ等の純金属やこれらの合金等の導体材料から成り、各々の外径は貫通孔１１ａの内径と同じである。図４及び図５から分かるように、各第１電極棒１２の上端は誘電体プレート１１の上面（一方の貫通孔露出面）と面一であり、該各第１電極棒１２の下端は誘電体プレート１１の下面（他の貫通孔露出面）よりも僅かに引っ込んでいる。つまり、各第１電極棒１２の下端と誘電体プレート１１の下面（他方の貫通孔露出面）との間には、空隙から成る絶縁ギャップ１２ａが存在する。各絶縁ギャップ１２ａの上下寸法は５〜１５μｍである。図３から分かるように、貫通孔１１ａの左右方向の等間隔並び（図面では５個の並びと４個の並び）を１つの列として見た場合、前から１、２、５、６、９、１０、１３、１４、１７、１８、２１及び２２番目の列に第１電極棒１２が存するため、該第１電極棒１２は左右方向において各々の中心が実線波線の頂点に位置するような並び方をしている。

第２電極棒１３は、誘電体プレート１１に形成された複数の貫通孔１１ａの残部（図面では５４個）の内側に配置され、且つ、該内側面に密着している。各第２電極棒１３はＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｐｔ等の純金属やこれらの合金等の導体材料から成り、各々の外径は貫通孔１１ａの内径と同じである。図４及び図５から分かるように、各第２電極棒１３の下端は誘電体プレート１１の下面（他方の貫通孔露出面）と面一であり、該各第２電極棒１３の上端は誘電体プレート１１の上面（一方の貫通孔露出面）よりも僅かに引っ込んでいる。つまり、各第２電極棒１３の上端と誘電体プレート１１の上面（一方の貫通孔露出面）との間には、空隙から成る絶縁ギャップ１３ａが存在する。各絶縁ギャップ１３ａの上下寸法は５〜１５μｍである。図３から分かるように、貫通孔１１ａの左右方向の等間隔並び（図面では５個の並びと４個の並び）を１つの列として見た場合、前から３、４、７、８、１１、１２、１５、１６、１９、２０、２３及び２４番目の列に第２電極棒１３が存するため、該第２電極棒１３は左右方向において各々の中心が破線波線の頂点に位置するような並び方をしている。要するに、図３に実線波線で示した第１電極棒１３の並びと破線波線で示した第２電極棒１３の並びは、誘電体プレート１１の前後方向において交互に存在する。

第１導体膜１４は、誘電体プレート１１の上面（一方の貫通孔露出面）の前端部を除く矩形状の領域を覆うように形成され、且つ、該領域に密着している。第１導体膜１４はＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｌ、Ｔｉ等の純金属やこれらの合金等の導体材料から成り、その厚さ（上下寸法）は０．５〜１．５μｍである。第１導体膜１４の左右寸法は誘電体プレート１１の左右寸法と同じであり、好ましい前後寸法は誘電体プレート１１の前後寸法の８５／１００〜９５／１００である。図４及び図５から分かるように、第１導体膜１４の下面は各第１電極棒１２の上端と電気的に接続されているが、該下面は各第２電極棒１３の上端と絶縁ギャップ１３ａを介して電気的に絶縁されている。第１導体膜１４の後面は誘電体プレート１１の後面と面一である。第１導体膜１４の好ましい態様はＴｉ膜と該Ｔｉ膜を覆うＣｕ膜の２層構造であるが、誘電体プレート１１に対する密着が良好に行え、且つ、各第１電極棒１２に対する電気的接続が良好に行えるものであれば、その層数や材料に特段の制限は無い。

第２導体膜１５は、誘電体プレート１１の下面（他方の貫通孔露出面）の後端部を除く矩形状の領域を覆うように形成され、且つ、該領域に密着している。第２導体膜１５はＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｌ、Ｔｉ等の純金属やこれらの合金等の導体材料から成り、その厚さ（上下寸法）は０．５〜１．５μｍである。第２導体膜１５の左右寸法は誘電体プレート１１の左右寸法と同じであり、好ましい前後寸法は誘電体プレート１１の前後寸法の８５／１００〜９５／１００である。図４及び図５から分かるように、第２導体膜１５の上面は各第２電極棒１３の下端と電気的に接続されているが、該上面は各第１電極棒１２の下端と絶縁ギャップ１２ａを介して電気的に絶縁されている。第２導体膜１５の前面は誘電体プレート１１の前面と面一である。第２導体膜１５の好ましい態様はＴｉ膜と該Ｔｉ膜を覆うＣｕ膜の２層構造であるが、誘電体プレート１１に対する密着が良好に行え、且つ、各第２電極棒１３に対する電気的接続が良好に行えるものであれば、その層数や材料に特段の制限は無い。

第１絶縁体膜１６は、誘電体プレート１１の上面（一方の貫通孔露出面）の前端部、即ち、第１導体膜１４が形成されていない矩形状の前側領域を覆うように形成され、且つ、該前側領域に密着しており、その後面は第１導体膜１４の前面と密着している。第１絶縁体膜１６はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミド等の絶縁体材料から成り、その厚さ（上下寸法）は第１導体膜１４と同じである。第１絶縁体膜１６の左右寸法は誘電体プレート１１の左右寸法と同じであり、前後寸法は「誘電体プレート１１の前後寸法」−「第１導体膜１４の前後寸法」である。図４及び図５から分かるように、第１絶縁体膜１６の前面は誘電体プレート１１の前面と面一である。

第２絶縁体膜１７は、誘電体プレート１１の下面（他方の貫通孔露出面）の後端部、即ち、第２導体膜１５が形成されていない矩形状の後側領域を覆うように形成され、且つ、該後側領域に密着しており、その前面は第２導体膜１５の後面と密着している。第２絶縁体膜１７はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミド等の絶縁体材料から成り、その厚さ（上下寸法）は第２導体膜１５と同じである。第２絶縁体膜１７の左右寸法は誘電体プレート１１の左右寸法と同じであり、前後寸法は「誘電体プレート１１の前後寸法」−「第２導体膜１５の前後寸法」である。図４及び図５から分かるように、第２絶縁体膜１７の後面は誘電体プレート１１の後面と面一である。

前記ユニットＵ１０は、誘電体プレート１１内に存する各第１電極棒１２が第１導体膜１４に電気的に接続し、且つ、誘電体プレート１１内に各第１電極棒１２と非接触で存する各第２電極棒１３が第２導体膜１５に電気的に接続した構造にあるため、第１導体膜１４と第２導体膜１５との間に所定の容量（大容量）を確保することができる。

〈ユニットＵ１０の好ましい作製方法〉
前記ユニットＵ１０を作製するときには、図６に示したように、先ず、誘電体プレート１１用のプレート基材ＢＭを用意し、該プレート基材ＢＭに陽極酸化の基点となるピットを形成した後、２段の陽極酸化処理によって深さが異なる２種類の孔ＢＭａ及びＢＭｂ（図６のＢＭａは貫通した孔を示し、ＢＭｂは貫通していない孔を示す）を形成する。

続いて、図７に示したように、ＰＶＤ処理（物理気相成長処理）によってプレート基材ＢＭの上面にＣｕ等から成るシード層ＳＬを第１導体膜１４に対応した前後寸法及び左右寸法で形成した後、該シード層ＳＬを利用した電解メッキ処理によって孔ＢＭａに第１電極棒１２用の導体材料ＣＭを充填する。

続いて、図８に示したように、プレート基材ＢＭからシード層ＳＬを除去し、孔ＢＭｂの下端が開口するように該プレート基材ＢＭの下面側（図７の破線よりも下側部分）を除去して、誘電体プレート１１を得る。そして、ＰＶＤ処理によって誘電体プレート１１の下面に第２導体膜１５を形成した後、該第２導体膜１５を利用した電解メッキ処理によって孔ＢＭｂ（ここでは貫通した孔を示す）に第２電極棒１３用の導体材料ＣＭを充填する。

続いて、図９に示したように、ＰＶＤ処理によって誘電体プレート１１の上面に第１導体膜１４を形成する。

続いて、絶縁体材料の塗布及び硬化処理によって、誘電体プレート１１の上面前端部に第１絶縁体膜１６を形成すると共に、誘電体プレート１１の下面後端部に第２絶縁体膜１７を形成する。以上で前記ユニットＵ１０が作製される。

〈ユニットＵ１０の変形例〉
（１）誘電体プレート１１の前面近傍部分及び後面近傍部分を除く部分に複数の貫通孔１１ａを形成したものを示したが、該誘電体プレート１１の全体に複数の貫通孔１１ａが所定の配列で形成されていても良い。この場合、作製方法如何では、第１絶縁体膜１６の下側に存する貫通孔１１ａと第２絶縁体膜１７の上側に存する貫通孔１１ａに第１電極棒１２と第２電極棒１３が幾つか設けられてしまうが、前記ユニットＵ１０の構造からして該ユニットＵ１０自体の性能に特段の問題は生じないし、後記コンデンサの性能にも特段の問題は生じない。勿論、第１絶縁体膜１６の下側に存する貫通孔１１ａと第２絶縁体膜１７の上側に存する貫通孔１１ａに、これら貫通孔１１ａに第１電極棒１２用の導体材料ＣＭと第２電極棒１３用の導体材料ＣＭが充填されないように該貫通孔１１ａの開口に予めマスクを付しておけば、該貫通孔１１ａを空孔として残存させることもできる。また、こえら貫通孔に第１電極棒１２用の導体材料ＣＭと第２電極棒１３用の導体材料ＣＭが充填されないように該貫通孔１１ａに予め適当な絶縁体材料を予め充填しておけば、該貫通孔１１ａを誘電体プレート１１と同様の誘電体部分とすることもできる。

（２）誘電体プレート１１に計１０８個の貫通孔１１ａを形成したものを示したが、該貫通孔１１ａの数は１０８個よりも多くても少なくても良い。また、計１０８個のうちの半分に当たる５４個の貫通孔１１ａに第１電極棒１２を設け、残りの５４個の貫通孔１１ａに第２電極棒１３を設けたものを示したが、第１電極棒１２の数と第２電極棒１３の数は必ずしも一致させる必要は無い。

（３）誘電体プレート１１における第１電極棒１２と第２電極棒１３の並び方を図３の実線波線と破線波線で示したが、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）のそれぞれに示した他の並び方を採用しても良い。図１０（Ａ）にあっては、第１電極棒１２は左右方向において各々の中心が実線直線上に位置するように並び、第２電極棒１３は左右方向において各々の中心が破線直線上に位置するように並んでおり、第１電極棒１２の並びと第２電極棒１３の並びは前後方向において交互に存在する。図１０（Ｂ）にあっては、第１電極棒１２は各々の中心が実線正六角形の角に位置するように並び、第２電極棒１３は実線正六角形の中心に位置するように並んでいる。図１０（Ｃ）にあっては、第１電極棒１２は左右方向と３０度を成す斜め方向において各々の中心が実線直線上に位置するように並び、第２電極棒１３は同じ斜め方向において各々の中心が破線直線上に位置するように並んでおり、第１電極棒１２の並びと第２電極棒１３の並びは斜め方向と直交する方向において交互に存在する。勿論、図３と図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）のそれぞれに示した並び方以外の規則的な並び方を採用しても良いし、規則性を有しない並び方を採用しても良い。

（４）誘電体プレート１１における貫通孔１１ａの配列を図３に示したが、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）に示したように、前から奇数番目の列と前から偶数番目の列とが左右方向にずれていない配列（マトリクス配設）としても良い。また、このような貫通孔１１ａの配列の場合、第１電極棒１２と第２電極棒１３の並び方として図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）のそれぞれに示した並び方を採用できる。図１１（Ａ）にあっては、第１電極棒１２は左右方向において各々の中心が実線波線の頂点に位置するように並び、第２電極棒１３は左右方向において各々の中心が破線波線の頂点に位置するように並んでおり、第１電極棒１２の並びと第２電極棒１３の並びは前後方向において交互に存在する。図１１（Ｂ）にあっては、第１電極棒１２は左右方向において各々の中心が実線直線上に位置するように並び、第２電極棒１３は左右方向において各々の中心が破線直線上に位置するように並んでおり、第１電極棒１２の並びと第２電極棒１３の並びは前後方向において交互に存在する。図１１（Ｃ）にあっては、第１電極棒１２は各々の中心が実線正方形の頂点と中心に位置するように並び、第２電極棒１３は各々の中心が破線ひし形の頂点に位置するように並んでいる。勿論、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）のそれぞれに示した並び方以外の規則的な並び方を採用しても良いし、規則性を有しない並び方を採用しても良い。

（５）各第１電極棒１２の絶縁ギャップ１２ａとして空隙を示し、各第２電極棒１３の絶縁ギャップ１３ａとして空隙を示したが、各々の空隙にポリイミド等の絶縁体材料を充填して、該充填物を絶縁ギャップ１２ａ及び１３ａとして採用しても良い。

《ユニットＵ１０を用いて構成されたコンデンサＣ２０》
以下、図１２〜図１８を引用して、前記ユニットＵ１０を４個用いて構成されたコンデンサＣ２０（コンデンサの第１実施形態）の構造と好ましい製造方法について説明する。ここでの説明では、説明の便宜上、図１３の左、右、手前、奥、上、下をそれぞれ前、後、左、右、上、下と称し、図１２及び図１５〜図１８のこれらに相当する方向も同様に称する。

〈コンデンサＣ２０の構造〉
図１２及び図１３に示したコンデンサＣ２０は、従前の０６０３サイズの積層型コンデンサと互換性を有するものであって、ユニット積層体２１と、絶縁性外装膜２２と、下地導体膜２３と表面導体膜２４とから構成された一対の外部端子２５とを備えており、前後寸法は０．６ｍｍで左右寸法は０．３ｍｍである。

ユニット積層体２１は、４個のユニットＵ１０を厚さ向きで上下方向に積み重ねて一体化した構造を有しており、全体が直方体形状を成している。４個のユニットＵ１０の３次元向きについて詳しく述べれば、上から１及び３番目のユニットＵ１０は第１導体膜１４及び第１絶縁体膜１６が上に位置し該第１絶縁体膜１６が前に位置する３次元向きにあり、上から２及び４番目のユニットＵ１０は第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７が上に位置し該第２絶縁体膜１７が後に位置する３次元向きにある。つまり、上から１番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５は上から２番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５と向き合い、上から１番目のユニットＵ１０の第２絶縁体膜１７は上から２番目のユニットＵ１０の第２絶縁体膜１７と向き合っている。上から２番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４は上から３番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４と向き合い、上から２番目のユニットＵ１０の第１絶縁体膜１６は上から３番目のユニットＵ１０の第１絶縁体膜１６と向き合っている。上から３番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５は上から４番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５と向き合い、上から３番目のユニットＵ１０の第２絶縁体膜１７は上から４番目のユニットＵ１０の第２絶縁体膜１７と向き合っている。

また、上から１番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５の下面と上から２番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５の上面とが結合していて電気的に接続され、上から２番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４の下面と上から３番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４の上面とが結合していて電気的に接続され、上から３番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５の下面と上から４番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５の上面とが結合していて電気的に接続されている。これら電気的接続には、拡散接合（熱圧着接合）等の直接接合法の他、ハンダや導電性接着剤等の導電性接合材を用いた間接接合法が採用されている。

即ち、各ユニットＵ１０の第１導体膜１４の後端縁と第２絶縁体膜１７の後端縁はユニット積層体２１の後面において露出し、各ユニットＵ１０の第２導体膜１５の前端縁と第１絶縁体膜１６の前端縁はユニット積層体２１の前面において露出している。

絶縁性外装膜２２は、ユニット積層体２１の左面、右面、上面及び下面を連続して覆うように形成されている。絶縁性外装膜２２はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミド等の絶縁体材料から成り、その厚さ（上下寸法）は１．５〜４．５μｍである。

前側の外部端子２５を構成する前側の下地導体膜２３は、ユニット積層体２１の前面と絶縁性外装膜２２の左面前端部、右面前端部、上面前端部及び下面前端部とを連続して覆うように形成されている。後側の外部端子２５を構成する後側の下地導体膜２３は、ユニット積層体２１の後面と絶縁性外装膜２２の左面後端部、右面後端部、上面後端部及び下面後端部とを連続して覆うように形成されている。各下地導体膜２３は導電性プラスチックから成り、その厚さは５〜１５μｍである。導電性プラスチックのプラスチック成分はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミド等から成り、金属成分はＡｇ粒子、Ｐｄ粒子、Ｃｕ粒子、Ｎｉ粒子等から成る。図１３から分かるように、前側の下地導体膜２３の内面は各ユニットＵ１０の第２導体膜１５の前端縁と電気的に接続し、後側の下地導体膜２３の内面は各ユニットＵ１０の第１導体膜１４の後端縁と電気的に接続している。各下地導体膜２３は導電性を確保するのに適した量（例えば８０〜９０ｗｔ％）の金属成分を含んでいるため、第１導体膜１４と第２導体膜１５に対する電気的接続を良好に行える。各下地導体膜２３は密着性を確保するのに適した量（例えば１０〜２０ｗｔ％）のプラスチック成分を含んでいるため、ユニット積層体２１と絶縁性外装膜２２に対する密着を良好に行える。

前側の外部端子２５を構成する前側の表面導体膜２４は、前側の下地導体膜２３を覆うように形成されている。後側の外部端子２５を構成する後側の表面導体膜２４は、後側の下地導体膜２３を覆うように形成されている。各表面導体膜２４はＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ等の導体材料から成り、その厚さは５〜１５μｍである。図１３から分かるように、前側の表面導体膜２４の内面は前側の下地導体膜２３の表面に電気的に接続し、後側の表面導体膜２４の内面は後側の下地導体膜２３の表面に電気的に接続している。各表面導体膜２４の好ましい態様はＮｉ膜と該Ｎｉ膜の表面を覆うＳｎ膜の２層構造であるが、各下地導体膜２３に対する電気的接続が良好に行え、且つ、回路基板のパッドへのハンダ付けが良好に行えるものであれば、その層数や材料に特段の制限は無い。

前記コンデンサＣ２０は、各ユニットＵ１０の第１導体膜１４が後側の外部端子２５に電気的に接続し、且つ、各ユニットＵ１０の第２導体膜１５が前側の外部端子２５に電気的に接続した構造にあるため、該コンデンサＣ２０の等価回路は図１４に示したようになる。つまり、１つのユニットＵ１０で得られる容量をＣ-U10とした場合、前記コンデンサＣ２０は４個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子２５の間に並列接続された等価回路を有している。

〈コンデンサＣ２０の好ましい製造方法〉
前記コンデンサＣ２０を製造するときには、先ず、図１５及び図１６に示したように、下から１番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７の上面に下から２番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７の下面を重ね、そして、該２番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４及び第１絶縁体膜１６の上面に下から３番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４及び第１絶縁体膜１６の下面を重ね、そして、該３番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７の上面に下から４番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７の下面を重ねた後、下から１番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５と下から２番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５とを接合し、下から２番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４と下から３番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４とを接合し、下から３番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５と下から４番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５とを接合してユニット積層体２１を作製する。

続いて、図１７に示したように、ローラ塗布機、噴霧塗布機等の塗布装置を用いてユニット積層体２１の左面、右面、上面及び下面を連続して覆うように絶縁性外装膜２２用の絶縁体材料ＩＭａ（未硬化のもの）を塗布した後、該絶縁体材料ＩＭａを硬化させて絶縁性外装膜２２を作製する。

続いて、図１８に示したように、ローラ塗布機、ディップ塗布機等の塗布装置を用いてユニット積層体２１の前面と絶縁性外装膜２２の左面前端部、右面前端部、上面前端部及び下面前端部とを連続して覆うように下地導体膜２３用の導電性プラスチック材料ＣＭａ（未硬化のもの）を塗布し、ユニット積層体２１の後面と絶縁性外装膜２２の左面後端部、右面後端部、上面後端部及び下面後端部とを連続して覆うように下地導体膜２３用の導電性プラスチック材料ＣＭａ（未硬化のもの）を塗布した後、該各導電性プラスチック材料ＣＭａを硬化させて各下地導体膜２３を作製する。

続いて、電解メッキ処理によって各下地導体膜２３の表面のそれぞれに表面導体膜２４を作製する。表面導体膜２４の層数が２以上の場合には、各層に対応した電解メッキ処理を続けて行う。以上で前記コンデンサＣ２０が製造される。

〈コンデンサＣ２０の変形例〉
（１）コンデンサＣ２０として各下地導体膜２３が導電性プラスチックから成るものを示したが、各下地導体膜２３はＴｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ等の導体材料から形成されていても良い。各下地導体膜２３の好ましい態様はＴｉ膜と該Ｔｉ膜を覆うＣｕ膜の２層構造であるが、第１導体膜１４と第２導体膜１５に対する電気的接続を良好に行え、且つ、ユニット積層体２１及び絶縁性外装膜２２に対する密着が良好に行えるものであれば、その層数や材料に特段の制限は無い。

（２）コンデンサＣ２０として前記ユニットＵ１０を４個用いて構成されたものを示したが、コンデンサを構成する該ユニットＵ１０の数は２個、または、３個以上であっても良い。前記ユニットＵ１０を３個用いてコンデンサを構成する場合には、図１９に示したように、前記コンデンサＣ２０の上から４番目のユニットＵ１０を排除した構造とすれば良く、該コンデンサＣ２０-1では３個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子２５の間に並列接続された等価回路（図２０を参照）が得られる。図示を省略したが、前記ユニットＵ１０を２個用いてコンデンサを構成する場合には、前記コンデンサＣ２０の上から３番目と４番目のユニットＵ１０を排除した構造とすれば良く、該コンデンサでは２個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子２５の間に並列接続された等価回路が得られる。前記ユニットＵ１０を５個用いてコンデンサを構成する場合には、前記コンデンサＣ２０の上から４番目のユニットＵ１０の下側に上から１番目のユニットＵ１０と同じ３次元向きにあるユニットＵ１０を追加すれば良く、該コンデンサでは５個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子２５の間に並列接続された等価回路が得られる。前記ユニットＵ１０を６個以上用いてコンデンサを構成する場合も、前記コンデンサＣ２０の各ユニットＵ１０の３次元向きに合わせてユニットＵ１０を追加すれば良い。

《ユニットＵ１０を用いて構成されたコンデンサＣ３０》
以下、図２１及び図２２を引用して、前記ユニットＵ１０を４個用いて構成された別タイプのコンデンサＣ３０（コンデンサの第２実施形態）の構造と好ましい製造方法について説明する。ここでの説明では、説明の便宜上、図２１の左、右、手前、奥、上、下をそれぞれ前、後、左、右、上、下と称する。

〈コンデンサＣ３０の構造〉
図２１に示したコンデンサＣ３０は、、従前の０６０３サイズの積層型コンデンサと互換性を有するものであって、ユニット積層体３１と、絶縁性外装膜３２と、下地導体膜３３と表面導体膜３４とから構成された一対の外部端子３５とを備えており、前後寸法は０．６ｍｍで左右寸法は０．３ｍｍである。

ユニット積層体３１は、４個のユニットＵ１０を厚さ向きで上下方向に積み重ねて一体化した構造を有しており、全体が直方体形状を成している。４個のユニットＵ１０の３次元向きについて詳しく述べれば、各ユニットＵ１０は第１導体膜１４及び第１絶縁体膜１６が上に位置し該第１絶縁体膜１６が前に位置する３次元向きにある。つまり、上から１番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５は上から２番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４と向き合っているものの、上から１番目のユニットＵ１０の第２絶縁体膜１７は上から２番目のユニットＵ１０の第１絶縁体膜１６と向き合っていない。上から２番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５は上から３番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４と向き合っているものの、上から２番目のユニットＵ１０の第２絶縁体膜１７は上から３番目のユニットＵ１０の第１絶縁体膜１６と向き合っていない。上から３番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５は上から４番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４と向き合っているものの、上から３番目のユニットＵ１０の第２絶縁体膜１７は上から４番目のユニットＵ１０の第１絶縁体膜１６と向き合っていない。

また、上から１番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５と上から２番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４とが両者に密着する絶縁体層３１ａを介して電気的に絶縁され、上から２番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５と上から３番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４とが両者に密着する絶縁体層３１ａを介して電気的に絶縁され、上から３番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５と上から４番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４とが両者に密着する絶縁体層３１ａを介して電気的に絶縁されている。各絶縁体層３１ａはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミド等の絶縁体材料から成り、その厚さ（上下寸法）は１．５〜４．５μｍである。

即ち、各ユニットＵ１０の第１導体膜１４の後端縁と第２絶縁体膜１７の後端縁はユニット積層体３１の後面において露出し、各ユニットＵ１０の第２導体膜１５の前端縁と第１絶縁体膜１６の前端縁はユニット積層体３１の前面において露出している。

絶縁性外装膜３２は、ユニット積層体３１の左面、右面、上面及び下面を連続して覆うように形成されている。絶縁性外装膜３２の材料及び厚さ等は前記コンデンサＣ２０の絶縁性外装膜２２と同じであるためその説明を省略する。

前側の外部端子３５を構成する前側の下地導体膜３３は、ユニット積層体３１の前面と絶縁性外装膜３２の左面前端部、右面前端部、上面前端部及び下面前端部とを連続して覆うように形成されている。後側の外部端子３５を構成する後側の下地導体膜３３は、ユニット積層体３１の後面と絶縁性外装膜２２の左面後端部、右面後端部、上面後端部及び下面後端部とを連続して覆うように形成されている。図２１から分かるように、前側の下地導体膜３３の内面は各ユニットＵ１０の第２導体膜１５の前端縁と電気的に接続し、後側の下地導体膜３３の内面は各ユニットＵ１０の第１導体膜１４の後端縁と電気的に接続している。各下地導体膜３３の材料及び厚さ等は前記コンデンサＣ２０の下地導体膜２３と同じであるためその説明を省略する。

前側の外部端子３５を構成する前側の表面導体膜３４は、前側の下地導体膜３３を覆うように形成されている。後側の外部端子３５を構成する後側の表面導体膜３４は、後側の下地導体膜３３を覆うように形成されている。図２１から分かるように、前側の表面導体膜３４の内面は前側の下地導体膜３３の表面に電気的に接続し、後側の表面導体膜３４の内面は後側の下地導体膜３３の表面に電気的に接続している。各表面導体膜３４の材料及び厚さ等は前記コンデンサＣ２０の表面導体膜２４と同じであるためその説明を省略する。

前記コンデンサＣ３０は、各ユニットＵ１０の第１導体膜１４が後側の外部端子３５に電気的に接続し、且つ、各ユニットＵ１０の第２導体膜１５が前側の外部端子３５に電気的に接続した構造にあるため、該コンデンサＣ３０の等価回路は図２２に示したようになる。つまり、１つのユニットＵ１０で得られる容量をＣ-U10とした場合、前記コンデンサＣ３０は４個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子３５の間に並列接続された等価回路を有している。

〈コンデンサＣ３０の好ましい製造方法〉
前記コンデンサＣ３０を製造するときには、先ず、図２３及び図２４に示したように、下から１番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４及び第１絶縁体膜１６の上面に絶縁体層３１ａ用の絶縁体材料ＩＭｂ（未硬化のもの）を塗布し、その上に下から２番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７の下面を重ね、そして、該２番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４及び第１絶縁体膜１６の上面に絶縁体層３１ａ用の絶縁体材料ＩＭｂ（未硬化のもの）を塗布し、その上に下から３番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７の下面を重ね、そして、該３番目のユニットＵ１０の第１導体膜１４及び第１絶縁体膜１６の上面に絶縁体層３１ａ用の絶縁体材料ＩＭｂ（未硬化のもの）を塗布し、その上に下から４番目のユニットＵ１０の第２導体膜１５及び第２絶縁体膜１７の下面を重ねた後、各絶縁体材料ＩＭｂを硬化させて図１３に示したユニット積層体３１を作製する。

続いて、図２５に示したように、ローラ塗布機、噴霧塗布機等の塗布装置を用いてユニット積層体３１の左面、右面、上面及び下面を連続して覆うように絶縁性外装膜３２用の絶縁体材料ＩＭａ（未硬化のもの）を塗布した後、該絶縁体材料ＩＭａを硬化させて絶縁性外装膜３２を作製する。

続いて、図２６に示したように、ローラ塗布機、ディップ塗布機等の塗布装置を用いてユニット積層体３１の前面と絶縁性外装膜３２の左面前端部、右面前端部、上面前端部及び下面前端部とを連続して覆うように下地導体膜３３用の導電性プラスチック材料ＣＭａ（未硬化のもの）を塗布し、ユニット積層体３１の後面と絶縁性外装膜３２の左面後端部、右面後端部、上面後端部及び下面後端部とを連続して覆うように下地導体膜３３用の導電性プラスチック材料ＣＭａ（未硬化のもの）を塗布した後、該各導電性プラスチック材料ＣＭａを硬化させて各下地導体膜３３を作製する。

続いて、電解メッキ処理によって各下地導体膜３３の表面のそれぞれに表面導体膜３４を作製する。表面導体膜３４の層数が２以上の場合には、各層に対応した電解メッキ処理を続けて行う。以上で前記コンデンサＣ３０が製造される。

〈コンデンサＣ３０の変形例〉
（１）コンデンサＣ３０として各下地導体膜３３が導電性プラスチックから成るものを示したが、各下地導体膜３３はＴｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ等の導体材料から形成されていても良い。各下地導体３２３の好ましい態様はＴｉ膜と該Ｔｉ膜を覆うＣｕ膜の２層構造であるが、第１導体膜１４と第２導体膜１５に対する電気的接続を良好に行え、且つ、ユニット積層体３１及び絶縁性外装膜３２に対する密着が良好に行えるものであれば、その層数や材料に特段の制限は無い。

（２）コンデンサＣ３０として前記ユニットＵ１０を４個用いて構成されたものを示したが、コンデンサを構成する該ユニットＵ１０の数は２個、または、３個以上であっても良い。前記ユニットＵ１０を３個用いてコンデンサを構成する場合には、図２７に示したように、前記コンデンサＣ２０の上から４番目のユニットＵ１０と上から３番目の絶縁体層３１ａを排除した構造とすれば良く、該コンデンサＣ３０-1では３個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子３５の間に並列接続された等価回路（図２８を参照）が得られる。図示を省略したが、前記ユニットＵ１０を２個用いてコンデンサを構成する場合には、前記コンデンサＣ３０の上から３番目と４番目のユニットＵ１０と上から２番目と３番目の絶縁体層３１ａを排除した構造とすれば良く、該コンデンサでは２個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子３５の間に並列接続された等価回路が得られる。前記ユニットＵ１０を５個用いてコンデンサを構成する場合には、前記コンデンサＣ２０の上から４番目のユニットＵ１０の下側に該４番目のユニットＵ１０と同じ３次元向きにあるユニットＵ１０を追加すれば良く、該コンデンサでは５つの容量Ｃ-U10が一対の外部端子３５の間に並列接続された等価回路が得られる。前記ユニットＵ１０を６個以上用いてコンデンサを構成する場合も、前記コンデンサＣ３０の各ユニットＵ１０の３次元向きに合わせてユニットＵ１０を追加すれば良い。

《ユニットＵ１０とコンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等による効果》
（１）前記ユニットＵ１０は、第１導体膜１４と第２導体膜１５との間に大きな容量Ｃ-U10を確保できる構造にあると共に、ｎ個（ｎは２以上整数）を厚さ向きに積み重ねて一体化したときに該容量Ｃ-U10を並列接続するのに適した第１絶縁体膜１６及び第２絶縁体膜１７を有している。また、前記ユニットＵ１０は構造がシンプルであるため、その作製は容易でコストもさほどかからない。

つまり、前記ユニットＵ１０を用いれば、前記《ユニットＵ１０を用いて構成されたコンデンサＣ２０》で説明したように、ｎ個のユニットＵ１０を厚さ向きに積み重ねて一体化した構造を有するユニット積層体２１として、隣接する２個のユニットＵ１０の第１導体膜１４同士または第２導体膜１５同士が向き合っていて電気的に接続され、後面に各ユニットＵ１０の第１導体膜１４の後端縁が露出し、且つ、前面に各ユニットＵ１０の第２導体膜１５の前端縁が露出した直方体形状のものを容易に作製できるし、該ユニット積層体２１に絶縁性外装膜２２と一対の外部端子２５を作製することによって、ｎ個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子２５の間に並列接続されたコンデンサＣ２０及びＣ２０-1等を容易に製造できる。即ち、ユニットＵ１０を予め用意しておけば簡単なプロセスでコンデンサＣ２０及びＣ２０-1等を製造できるため、その製造コストを従前の積層型コンデンサの製造コストと同等或いはそれ以下として部品単価の高騰を回避できる。

また、前記ユニットＵ１０を用いれば、前記《ユニットＵ１０を用いて構成されたコンデンサＣ３０》で説明したように、ｎ個のユニットＵ１０を厚さ向きに積み重ねて一体化した構造を有するユニット積層体３１として、隣接する２個のユニットＵ１０の第１導体膜１４と第２導体膜１５とが向き合っていて絶縁体層３１ａを介して電気的に絶縁され、後面に各ユニットＵ１０の第１導体膜１４の後端縁が露出し、且つ、前面に各ユニットＵ１０の第２導体膜１５の前端縁が露出した直方体形状のものを容易に作製できるし、該ユニット積層体３１に絶縁性外装膜３２と一対の外部端子３５を作製することによって、ｎ個の容量Ｃ-U10が一対の外部端子３５の間に並列接続されたコンデンサＣ３０及びＣ３０-1等を容易に製造できる。即ち、ユニットＵ１０を予め用意しておけば簡単なプロセスでコンデンサＣ３０及びＣ３０-1等を製造できるため、その製造コストを従前の積層型コンデンサの製造コストと同等或いはそれ以下として部品単価の高騰を回避できる。

要するに、前記ユニットＵ１０は、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、さらなる大容量化の要求を満たすコンデンサを構成するのに極めて有用である。また、前記コンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等は、従前の積層型コンデンサと互換性があり、且つ、さらなる大容量化の要求を確実に満足する。しかも、ユニットＵ１０の使用個数を変えることによって、コンデンサ自体の容量をニーズに応じて簡単に変更できる。

（２）前記ユニットＵ１０の第１導体膜１４及び第２導体膜１５の左右寸法が誘電体プレート１１の左右寸法と同じであるため、該ユニットＵ１０をｎ個用いて構成されたコンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等において、各ユニットＵ１０の第１導体膜１４の後端縁と後側の外部端子（２５、３５）との電気的接続、並びに、各ユニットＵ１０の第２導体膜１５の前端縁と前側の外部端子（２５、３５）との電気的接続を良好に行って、一対の外部端子（２５、３５）の間にｎ個の容量Ｃ-U10を確実に並列接続できる。

（３）前記ユニットＵ１０の第１絶縁体膜１６及び第２絶縁体膜１７の左右寸法が誘電体プレート１１の左右寸法と同じであるため、該ユニットＵ１０をｎ個用いて構成されたコンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等において、各ユニットＵ１０の第１導体膜１４と前側の外部端子（２５、３５）との絶縁、並びに、各ユニットＵ１０の第２導体膜１５と後側の外部端子（２５、３５）との絶縁を確実に行って、一対の外部端子（２５、３５）の間にｎ個の容量Ｃ-U10を確実に並列接続できる。

（４）前記《ユニットＵ１０を用いて構成されたコンデンサＣ２０》で説明したように、互いに向き合う第１導体膜１４と互いに向き合う第２導体膜１５を拡散接合（熱圧着接合）等の直接接合法によって結合して電気的に接続すれば、導電性接合材を用いた間接接合法によって結合する場合に比べてユニット積層体２１の上下寸法を小さくできるので、コンデンサＣ２０及びＣ２０-1等の小型化により一層貢献できる。

《ユニットＵ１０の作製方法とコンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等の製造方法に関する補足》
以上の説明では、ユニットＵ１０の構造と、コンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等の構造を明らかとするために、ユニットＵ１０を単一のコンデンサに対応するサイズのものとして示したが、図１〜図５に示したユニットＵ１０が前後方向及び左右方向で連続して並ぶ態様のユニット母材、即ち、格子状に切断することで多数のユニットＵ１０が得られるユニット母材を作製すれば、該ユニット母材を用いてコンデンサをより容易に製造することができる。

つまり、コンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等を構成するｎ個（ｎは２以上の整数）のユニットの３次元向きと整合するようにｎ枚のユニット母材を積み重ねて一体化してから、該積み重ね物を単一のユニットＵ１０のサイズに合わせて格子状に切断すれば、図１６と図２４に示したようなユニット積層体（２１、３１）をより容易に、且つ、低コストで作製できる。勿論、多数個取りのユニット母材を作製することによって、ユニットＵ１０の１個当たりの作製コストも低減できる。

要するに、コンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等が小型である場合には、前記の如きユニット母材を作製し、該ユニット母材を積み重ねて一体化した後に切断してユニット積層体を得る方法を採用した方が効率的であり、コンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等の製造コストもより低減できる。

《他のサイズのコンデンサへの適用》
以上の説明では、０６０３サイズのコンデンサを構成する際に用いられるユニットＵ１０と、該ユニットＵ１０を用いて構成された０６０３サイズのコンデンサＣ２０、Ｃ２０-1、Ｃ３０及びＣ３０-1等を示したが、ユニットＵ１０と同じ構造で該ユニットＵ１０よりも前後寸法及び左右寸法が小さなユニットを作製すれば、該ユニットを複数個用いて０４０２サイズ等の０６０３サイズよりも小さなコンデンサを構成することができるし、また、ユニットＵ１０と同じ構造で該ユニットＵ１０よりも前後寸法及び左右寸法が大きなユニットを作製すれば、該ユニットを複数個用いて３２２５サイズや４５３２サイズ等の０６０３サイズよりも大きなコンデンサを構成することができる。

Ｕ１０…ユニット、１１…誘電体プレート、１１ａ…貫通孔、１２…第１電極棒、１３…第２電極棒、１４…第１導体膜、１５…第２導体膜、１６…第１絶縁体膜、１７…第２絶縁体膜、Ｃ２０，Ｃ２０-1，Ｃ３０，Ｃ３０-1…コンデンサ、２１，３１…ユニット積層体、２２，３２…絶縁性外装膜、２３，３３…下地導体膜、２４，３４…表面導体膜、２５，３５…外部端子。

Claims (3)

1. 所定厚さを有すると共に厚さ方向の複数の貫通孔が形成された矩形状の誘電体プレートと、
   前記誘電体プレートの一方の貫通孔露出面の一端部を除く領域を覆うように形成された第１導体膜と、
   前記誘電体プレートの一方の貫通孔露出面の前記一端部を覆うように形成された第１絶縁体膜と、
   前記誘電体プレートの他方の貫通孔露出面の他端部を除く領域を覆うように形成された第２導体膜と、
   前記誘電体プレートの他方の貫通孔露出面の前記他端部を覆うように形成された第２絶縁体膜と、
   前記誘電体プレートの複数の貫通孔の一部の内側に配置され、前記第１導体膜に電気的に接続され、且つ、前記第２導体膜に電気的に絶縁された複数の第１電極棒と、
   前記誘電体プレートの複数の貫通孔の残部の内側に配置され、前記第２導体膜に電気的に接続され、且つ、前記第１導体膜に電気的に絶縁された複数の第２電極棒と、
   を備えることを特徴とするコンデンサ構成用ユニット。
2. 請求項１に記載のｎ個（ｎは２以上の整数）のユニットを厚さ向きで積み重ねて一体化した構造を有し、隣接する２個のユニットは第１導体膜同士または第２導体膜同士が向き合っていて電気的に接続されており、相対する２つの面のうちの一方の面には各ユニットの第１導体膜の端縁が露出し、且つ、他方の面には各ユニットの第２導体膜の端縁が露出している直方体形状のユニット積層体と、
   前記ユニット積層体の前記相対する２つの面を除く面を覆うように形成された絶縁性外装膜と、
   前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの一方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第１導体膜の端縁と電気的に接続された一方の外部端子と、
   前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの他方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第２導体膜の端縁と電気的に接続された他方の外部端子と、
   を備えることを特徴とするコンデンサ。
3. 請求項１に記載のｎ個（ｎは２以上の整数）のユニットを厚さ向きで積み重ねて一体化した構造を有し、隣接する２個のユニットは第１導体膜と第２導体膜とが向き合っていて絶縁体層を介して電気的に絶縁されており、相対する２つの面のうちの一方の面には各ユニットの第１導体膜の端縁が露出し、且つ、他方の面には各ユニットの第２導体膜の端縁が露出している直方体形状のユニット積層体と、
   前記ユニット積層体の前記相対する２つの面を除く面を覆うように形成された絶縁性外装膜と、
   前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの一方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第１導体膜の端縁と電気的に接続された一方の外部端子と、
   前記ユニット積層体の前記相対する２つの面のうちの他方の面を少なくとも覆うように形成され、前記各ユニットの第２導体膜の端縁と電気的に接続された他方の外部端子と、
   を備えることを特徴とするコンデンサ。

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