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JP5558181B2 - Camera module and electronic device including the same - Google Patents

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JP5558181B2
JP5558181B2 JP2010094429A JP2010094429A JP5558181B2 JP 5558181 B2 JP5558181 B2 JP 5558181B2 JP 2010094429 A JP2010094429 A JP 2010094429A JP 2010094429 A JP2010094429 A JP 2010094429A JP 5558181 B2 JP5558181 B2 JP 5558181B2
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lens
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Description

本発明は、携帯電話等の電子機器に搭載されるカメラモジュールおよびそのカメラモジュールを備えた電子機器に関する。より詳細には、光路上への異物の侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできるカメラモジュールおよびそのカメラモジュールを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to a camera module mounted on an electronic device such as a mobile phone and an electronic device including the camera module. More specifically, the present invention relates to a camera module that can prevent foreign objects from entering the optical path and reduce imaging defects, and an electronic device including the camera module.

近年、レンズ駆動装置によってオートフォーカス機能を発揮するカメラモジュールが、携帯電話等の電子機器の多くに搭載されつつある。レンズ駆動装置には、ステッピングモータを利用するタイプ、圧電素子を利用するタイプ、VCM(Voice Coil Motor:ボイスコイルモータ)タイプなど、様々なタイプが存在し、すでに市場に流通している。   In recent years, camera modules that exhibit an autofocus function using a lens driving device are being installed in many electronic devices such as mobile phones. There are various types of lens driving devices such as a type using a stepping motor, a type using a piezoelectric element, and a VCM (Voice Coil Motor) type, which are already on the market.

例えば、特許文献1には、レンズ駆動装置を搭載したカメラモジュールが開示されている。図6は、特許文献1のカメラモジュール200の断面図である。   For example, Patent Document 1 discloses a camera module equipped with a lens driving device. FIG. 6 is a cross-sectional view of the camera module 200 of Patent Document 1.

カメラモジュール200は、レンズユニット201aと、撮像ユニット202とを備えている。レンズユニット201aは、オートフォーカス機能を発揮するためのレンズ駆動装置である。カメラモジュール200では、光軸方向の両端部に、開口(光入射側の開口219a,光出射側の開口211a)が形成されている。このため、光入射側の開口219aを介して、外部から、レンズユニット201a内に異物が侵入する可能性がある。また、レンズユニット201a内から異物が発生することもある。さらに、このような異物は、光出射側の開口211aから出て行く可能性がある。このような異物が光路内に侵入してしまうと、シミ不良などの撮像不良(画像不良)の原因となる。シミ不良とは、異物が画像中に黒い影として映り込む現象である。   The camera module 200 includes a lens unit 201a and an imaging unit 202. The lens unit 201a is a lens driving device for exhibiting an autofocus function. In the camera module 200, openings (a light incident side opening 219a and a light emitting side opening 211a) are formed at both ends in the optical axis direction. For this reason, foreign matter may enter the lens unit 201a from the outside through the opening 219a on the light incident side. Further, foreign matter may be generated from within the lens unit 201a. Furthermore, there is a possibility that such a foreign substance goes out from the opening 211a on the light emission side. If such a foreign substance enters the optical path, it may cause an imaging failure (image failure) such as a stain failure. Blemish defect is a phenomenon in which foreign matter appears as a black shadow in an image.

そこで、カメラモジュール200では、このような異物対策として、レンズホルダ214に突起214aが形成されている。具体的には、レンズホルダ214の底部に突起214aが形成されており、この突起214aがベース211上に形成された開口211aの全周囲を包囲している。これにより、突起214aが、開口211aから光路内に異物が侵入するのを遮断する。従って、撮像不良を低減することが可能となる。   Therefore, in the camera module 200, a protrusion 214a is formed on the lens holder 214 as a countermeasure against such foreign matter. Specifically, a protrusion 214 a is formed on the bottom of the lens holder 214, and this protrusion 214 a surrounds the entire periphery of the opening 211 a formed on the base 211. Thereby, the protrusion 214a blocks foreign matter from entering the optical path from the opening 211a. Therefore, it is possible to reduce imaging defects.

このように、カメラモジュール200は、レンズユニット201aに設けられた突起214aにより、異物の侵入経路を遮断することによって、異物の侵入を低減している。   As described above, the camera module 200 reduces the intrusion of the foreign matter by blocking the foreign matter intrusion path by the protrusion 214a provided on the lens unit 201a.

特開2009−251517号公報(2009年10月29日公開)JP 2009-251517 A (released on October 29, 2009)

しかしながら、特許文献1の構成では、光路内への異物の侵入防止対策が不十分であるため、依然として撮像不良が生じてしまう。   However, in the configuration of Patent Document 1, imaging countermeasures still occur because measures for preventing foreign substances from entering the optical path are insufficient.

具体的には、図7は、特許文献1のカメラモジュール200における異物の侵入経路を示す断面図であり、(a)はカメラモジュール200における定常位置のレンズユニット201aを示し、(b)はカメラモジュール200における最高位置のレンズユニット201aを示す図である。   Specifically, FIG. 7 is a cross-sectional view showing a foreign substance intrusion path in the camera module 200 of Patent Document 1, wherein (a) shows a lens unit 201a at a stationary position in the camera module 200, and (b) is a camera. It is a figure which shows the lens unit 201a of the highest position in the module 200. FIG.

カメラモジュール200の製造時または使用時に、光路内に侵入する可能性のある異物は、カバー219に形成された開口219aから侵入する外部からの異物、レンズユニット201aに内在する異物、レンズユニット201aが剥がれ落ちて発生する異物などである。図7の(a)の矢印で示すように、このような異物は、板ばね215aのパターンの隙間、レンズホルダ214とヨーク217との隙間、コイル216と、ヨーク217または永久磁石218との隙間等を通って、ベース211上にまで到達する。   When the camera module 200 is manufactured or used, foreign matter that may enter the optical path includes foreign matter entering from the opening 219a formed in the cover 219, foreign matter existing in the lens unit 201a, and the lens unit 201a. Foreign matter generated by peeling off. As shown by the arrows in FIG. 7A, such foreign matters are a gap in the pattern of the leaf spring 215a, a gap between the lens holder 214 and the yoke 217, and a gap between the coil 216 and the yoke 217 or the permanent magnet 218. Etc. and reach the base 211.

図7の(a)のように、レンズユニット201aが定常位置にあれば、レンズホルダ214の底部に形成された突起214aが、ベース211上に当接している。このため、開口211aから光路内に異物が侵入するのを遮断する。従って、ベース211上に達した異物は、光路内に侵入しない。   As shown in FIG. 7A, when the lens unit 201 a is in the steady position, the protrusion 214 a formed on the bottom of the lens holder 214 is in contact with the base 211. For this reason, entry of foreign matter into the optical path from the opening 211a is blocked. Accordingly, the foreign matter that has reached the base 211 does not enter the optical path.

しかし、図7の(b)のように、レンズユニット201aが駆動すると、レンズホルダ214が上昇するため、ベース211と突起214aとの間に隙間が形成される。この隙間は、例えば、マクロモードの実行等、レンズユニット201aが最高位置にあるときに最大となる。その結果、図7の(b)の矢印で示すように、ベース211上に達した異物が、板ばね215bのパターンの隙間、および、ベース211と突起214aとの間の隙間を通って、光路内に侵入してしまう。   However, as shown in FIG. 7B, when the lens unit 201a is driven, the lens holder 214 is raised, so that a gap is formed between the base 211 and the protrusion 214a. This gap becomes maximum when the lens unit 201a is at the highest position, for example, when the macro mode is executed. As a result, as shown by the arrow in FIG. 7B, the foreign matter that has reached the base 211 passes through the gap in the pattern of the leaf spring 215b and the gap between the base 211 and the protrusion 214a, and the optical path. Invades inside.

なお、レンズユニット201aは、レンズホルダ214、コイル216、およびヨーク217が入り組んだ複雑な構造である。このため、レンズユニット201aに内在する異物を予め取り除くことが困難である。また、ベース211の表面に形成された溝211b内には、粘着材として、ダストトラップ剤220が塗布されている。これにより、ベース211上に移動した異物の一部は、ダストトラップ剤220によって捕捉されるものの、異物の全てを捕捉することはできない。   The lens unit 201a has a complicated structure in which the lens holder 214, the coil 216, and the yoke 217 are complicated. For this reason, it is difficult to remove in advance foreign substances present in the lens unit 201a. Further, a dust trap agent 220 is applied as an adhesive material in the groove 211b formed on the surface of the base 211. As a result, a part of the foreign matter that has moved onto the base 211 is captured by the dust trapping agent 220, but not all of the foreign matter can be captured.

このように、レンズユニット201aには、光路内に異物が侵入する経路が存在し、異物が内在している可能性も極めて高い。従って、カメラモジュール200は、依然として撮像不良が生じる。   Thus, in the lens unit 201a, there is a path through which foreign matter enters the optical path, and the possibility that foreign matter is present is extremely high. Therefore, the camera module 200 still has imaging defects.

そこで、本発明は上記従来の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光路内への異物の侵入を防止し、撮像不良を低減することのできるカメラモジュールおよびそのカメラモジュールを備えた電子機器を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a camera module that can prevent foreign matter from entering the optical path and reduce imaging defects, and the camera module. To provide electronic equipment.

本発明のカメラモジュールは、上記の課題を解決するために、撮像レンズと、撮像レンズを保持するレンズ保持部とを有する光学部、上記光学部を光軸方向に駆動するレンズ駆動部、および、上記撮像レンズを通して入射された光を電気信号に変換する撮像素子と、上記撮像素子が搭載された基板とを有する撮像部を備えたカメラモジュールであって、上記基板上に凹部が形成されており、上記レンズ駆動部の少なくとも一部が、上記凹部内に設けられており、上記レンズ駆動部は、電磁力により上記光学部を光軸方向に駆動するコイルと磁石とを有し、上記コイルを保持するコイルホルダと、上記コイルと対向するように、上記磁石を保持するモータホルダとを備え、上記コイルホルダとモータホルダとが、互いに独立して設けられており、上記コイルおよび磁石の少なくとも一部が、上記基板の凹部内に設けられていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the camera module of the present invention includes an optical unit having an imaging lens and a lens holding unit that holds the imaging lens, a lens driving unit that drives the optical unit in the optical axis direction, and A camera module including an image pickup unit having an image pickup element that converts light incident through the image pickup lens into an electric signal and a substrate on which the image pickup element is mounted, wherein a recess is formed on the substrate. At least a part of the lens driving unit is provided in the recess, and the lens driving unit includes a coil and a magnet that drive the optical unit in the optical axis direction by electromagnetic force, and the coil A coil holder for holding and a motor holder for holding the magnet so as to face the coil, and the coil holder and the motor holder are provided independently of each other. At least a portion of the coil and magnet, is characterized in that provided in the recess of the substrate.

上記の構成によれば、レンズ駆動部の少なくとも一部が、撮像素子が搭載された基板に形成された凹部内に設けられている。これにより、レンズ駆動部に沿って移動した異物は、凹部内に到達する。つまり、異物が撮像素子よりも下方に溜まる。このため、凹部内に溜まった異物が、光路内に侵入するためには、撮像素子よりも低い位置から、撮像素子よりも高い位置まで、異物が移動しなければならない。すなわち、異物の移動経路が、特許文献1のカメラモジュール200よりも、飛躍的に長くなるため、光路内への異物の侵入が非常に困難になる。これにより、光路内への異物の侵入を、確実に防止することができる。従って、異物による撮像不良を低減することができる。それゆえ、信頼性の高いカメラモジュールを実現することができる。
また、上記の構成によれば、コイルを保持するコイルホルダと、磁石を保持するモータホルダとが、互いに独立して設けられている。これにより、レンズ駆動部に異物が内在していたとしても、カメラモジュールの製造時に、内在する異物を予め容易に取り除くことができる。このため、レンズ駆動部に内在する異物を低減することができる。従って、より確実に撮像不良を低減することができる。
さらに、上記の構成によれば、コイルの少なくとも一部および磁石の少なくとも一部がいずれも、基板の凹部内に設けられている。これにより、コイルホルダに保持されたコイル、および、モータホルダに保持された磁石を、凹部に嵌め込むだけで、撮像部上にレンズ駆動部を形成することができる。従って、カメラモジュールを容易に製造することができる。
According to said structure, at least one part of the lens drive part is provided in the recessed part formed in the board | substrate with which the image pick-up element was mounted. As a result, the foreign matter moved along the lens driving unit reaches the recess. That is, foreign matter accumulates below the image sensor. For this reason, in order for the foreign matter accumulated in the concave portion to enter the optical path, the foreign matter must move from a position lower than the image sensor to a position higher than the image sensor. In other words, the movement path of the foreign matter is remarkably longer than that of the camera module 200 of Patent Document 1, so that it is very difficult for the foreign matter to enter the optical path. As a result, it is possible to reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Accordingly, it is possible to reduce imaging defects due to foreign matters. Therefore, a highly reliable camera module can be realized.
Moreover, according to said structure, the coil holder holding a coil and the motor holder holding a magnet are provided mutually independently. Thereby, even if the foreign substance exists in the lens driving unit, the foreign substance can be easily removed in advance when the camera module is manufactured. For this reason, it is possible to reduce foreign substances present in the lens driving unit. Therefore, imaging defects can be reduced more reliably.
Further, according to the above configuration, at least a part of the coil and at least a part of the magnet are both provided in the recess of the substrate. Thereby, a lens drive part can be formed on an image pick-up part only by inserting a coil held at a coil holder and a magnet held at a motor holder into a recess. Therefore, the camera module can be easily manufactured.

本発明のカメラモジュールにおいて、上記撮像レンズと撮像素子との間に、上記撮像素子と対向して配置された透光性部材を備えることが好ましい。   In the camera module of the present invention, it is preferable that a translucent member disposed to face the imaging element is provided between the imaging lens and the imaging element.

上記の構成によれば、透光性部材が、光路上に、撮像素子と対向して配置されている。このため、凹部内の異物が移動したとしても、透光性部材によって、撮像素子への異物の移動が遮断される。従って、撮像素子の受光部への異物の付着を、確実に防止することができる。   According to said structure, the translucent member is arrange | positioned facing the image pick-up element on the optical path. For this reason, even if the foreign substance in a recessed part moves, the movement of the foreign substance to an image pick-up element is interrupted | blocked by a translucent member. Accordingly, it is possible to reliably prevent foreign matter from adhering to the light receiving portion of the image sensor.

本発明のカメラモジュールにおいて、上記コイルホルダは、さらに、上記光学部を内部に保持することが好ましい。   In the camera module of the present invention, it is preferable that the coil holder further holds the optical unit inside.

上記の構成によれば、コイルおよび光学部が、同一部材(コイルホルダ)に保持されている。従って、カメラモジュールの構造(特にコイルホルダの構造)が簡素化されるため、カメラモジュールを横方向(幅方向)に小型化することができる。   According to said structure, the coil and the optical part are hold | maintained at the same member (coil holder). Accordingly, since the structure of the camera module (particularly the structure of the coil holder) is simplified, the camera module can be downsized in the lateral direction (width direction).

本発明のカメラモジュールにおいて、上記透光性部材を保持すると共に、上記撮像素子を内部に収容するセンサカバーを備え、上記センサカバーの外側面の少なくとも一部が、上記凹部の内側面よりも、上記撮像素子の近くに配置されていることが好ましい。   In the camera module of the present invention, the camera module includes a sensor cover that holds the light-transmissive member and accommodates the imaging element therein, and at least a part of the outer surface of the sensor cover is more than the inner surface of the recess It is preferable to be disposed near the image sensor.

上記の構成によれば、センサカバーの外側面が、凹部の内側面よりも、撮像素子側に配置された部分が存在する。このため、レンズ駆動部の駆動に伴い、凹部内に滞留した異物が、凹部の内側面に沿って異物が移動したとしても、その異物は、凹部の内側面よりも、撮像素子側に配置された部分に滞留する。つまり、その部分で異物を捕捉することができる。これにより、光路内への異物の侵入をより確実に防ぐことができる。従って、撮像不良をより低減することができる。   According to said structure, the outer surface of a sensor cover has the part arrange | positioned at the image pick-up element side rather than the inner surface of a recessed part. For this reason, even if the foreign matter staying in the recess moves along the inner surface of the recess as the lens driving unit is driven, the foreign matter is arranged closer to the image sensor than the inner surface of the recess. It stays in the part. That is, a foreign object can be captured at that portion. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Therefore, imaging defects can be further reduced.

本発明のカメラモジュールにおいて、上記基板の凹部内に、粘着材が塗布されていることが好ましい。   In the camera module of the present invention, it is preferable that an adhesive material is applied in the concave portion of the substrate.

上記の構成によれば、基板の凹部内に粘着材が塗布されているため、凹部内に移動した異物が、粘着材に捕捉される。このため、凹部内に移動した異物は、凹部内に確実に滞留する。これにより、光路内への異物の侵入をより確実に防ぐことができる。従って、撮像不良をより低減することができる。   According to said structure, since the adhesive material is apply | coated in the recessed part of a board | substrate, the foreign material which moved in the recessed part is capture | acquired by the adhesive material. For this reason, the foreign material that has moved into the recess is reliably retained in the recess. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Therefore, imaging defects can be further reduced.

本発明のカメラモジュールにおいて、上記センサカバーの外側面に、粘着材が塗布されていることが好ましい。   In the camera module of the present invention, it is preferable that an adhesive material is applied to the outer surface of the sensor cover.

上記の構成によれば、センサカバーの外側面に粘着材が塗布されているため、センサカバーの外側面に移動した異物が、粘着材に捕捉される。このため、センサカバーの外側面に移動した異物は、外側面に確実に滞留する。これにより、光路内への異物の侵入をより確実に防ぐことができる。従って、撮像不良をより低減することができる。   According to said structure, since the adhesive material is apply | coated to the outer surface of a sensor cover, the foreign material which moved to the outer surface of a sensor cover is capture | acquired by the adhesive material. For this reason, the foreign material that has moved to the outer surface of the sensor cover stays reliably on the outer surface. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Therefore, imaging defects can be further reduced.

本発明のカメラモジュールにおいて、上記基板は、セラミック基板であってもよい。   In the camera module of the present invention, the substrate may be a ceramic substrate.

上記の構成によれば、基板がセラミック基板から構成されているため、光学部の駆動時に、凹部と凹部内に設けられたレンズ駆動部とが擦れても、ゴミが発生しにくい。従って、カメラモジュールの使用時に発生する異物を低減することができる。さらに、セラミック基板は容易に加工できるため、基板上に高精度に凹部を形成することができる。従って、レンズ駆動部を凹部内に精度よく実装することができる。   According to the above configuration, since the substrate is made of a ceramic substrate, dust is not easily generated even when the recess and the lens driving unit provided in the recess are rubbed when the optical unit is driven. Therefore, foreign matter generated when the camera module is used can be reduced. Furthermore, since the ceramic substrate can be easily processed, the concave portions can be formed on the substrate with high accuracy. Therefore, the lens driving unit can be mounted in the recess with high accuracy.

本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、前記いずれかのカメラモジュールを備えることを特徴としている。従って、光路内への異物の侵入を防止し、撮像不良を低減することのできる電子機器を提供することができる。   In order to solve the above-described problem, an electronic apparatus according to the present invention includes any one of the camera modules. Therefore, it is possible to provide an electronic device that can prevent foreign matter from entering the optical path and reduce imaging defects.

本発明のカメラモジュールおよび電子機器は、以上のように、基板上に凹部が形成されており、レンズ駆動部の少なくとも一部が、上記凹部内に設けられており、上記レンズ駆動部は、電磁力により上記光学部を光軸方向に駆動するコイルと磁石とを有し、上記コイルを保持するコイルホルダと、上記コイルと対向するように、上記磁石を保持するモータホルダとを備え、上記コイルホルダとモータホルダとが、互いに独立して設けられており、上記コイルおよび磁石の少なくとも一部が、上記基板の凹部内に設けられている構成である。それゆえ、異物による撮像不良を低減することができ、信頼性の高いカメラモジュールを実現することができるという効果を奏する。 As described above, the camera module and the electronic device of the present invention have the recess formed on the substrate, and at least a part of the lens driving unit is provided in the recess, and the lens driving unit A coil holder for driving the optical unit in the optical axis direction by force and a magnet; a coil holder for holding the coil; and a motor holder for holding the magnet so as to face the coil. The holder and the motor holder are provided independently of each other, and at least a part of the coil and the magnet are provided in the recess of the substrate . Therefore, it is possible to reduce imaging defects due to foreign matter, and to achieve a highly reliable camera module.

本発明のカメラモジュールの斜視図である。It is a perspective view of the camera module of the present invention. 図1のカメラモジュールのA−A矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing of the camera module of FIG. 図1のカメラモジュールにおける異物の侵入経路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the penetration | invasion path | route of the foreign material in the camera module of FIG. (a)〜(e)は、図1のカメラモジュールの製造工程を示す断面図である。(A)-(e) is sectional drawing which shows the manufacturing process of the camera module of FIG. 本発明の別のカメラモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows another camera module of this invention. 特許文献1のカメラモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the camera module of patent document 1. FIG. 特許文献1のカメラモジュールにおける異物の侵入経路を示す断面図であり、(a)はカメラモジュールにおける定常位置のレンズユニットを示し、(b)はカメラモジュールにおける最高位置のレンズユニットを示す図である。It is sectional drawing which shows the penetration | invasion path | route of the foreign material in the camera module of patent document 1, (a) shows the lens unit of the steady position in a camera module, (b) is a figure which shows the lens unit of the highest position in a camera module. .

本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール10の斜視図である。カメラモジュール10は、光学部1、レンズ駆動部2、および撮像部3から構成される。光学部1は、レンズ駆動部2の内部に保持されている。レンズ駆動部2は、撮像部3上に設けられている。以下、図2に基づいて、カメラモジュール10の各部の構成について詳細に説明する。図2は、図1のカメラモジュール10のA−A矢視断面図であり、カメラモジュール10の中央部を光軸方向に切断した断面図である。なお、以下の説明では、便宜上、光学部1側を上方、撮像部3側を下方とする。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a camera module 10 according to an embodiment of the present invention. The camera module 10 includes an optical unit 1, a lens driving unit 2, and an imaging unit 3. The optical unit 1 is held inside the lens driving unit 2. The lens driving unit 2 is provided on the imaging unit 3. Hereinafter, the configuration of each part of the camera module 10 will be described in detail with reference to FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of the camera module 10 of FIG. In the following description, for the sake of convenience, the optical unit 1 side is defined as the upper side, and the imaging unit 3 side is defined as the lower side.

(光学部1)
光学部1は、カメラモジュール10において被写体像を形成する撮像光学系である。光学部1は、複数枚(図2では3枚)の撮像レンズ11と、撮像レンズ11を内部に保持するレンズバレル(レンズ保持部)12とから構成されている。レンズバレル12は、レンズ駆動部2に保持されている。撮像レンズ11の光軸は、レンズバレル12の軸心と一致している。光学部1は、撮像レンズ11によって外部の光を、撮像部3へ導く。
(Optical part 1)
The optical unit 1 is an imaging optical system that forms a subject image in the camera module 10. The optical unit 1 includes a plurality (three in FIG. 2) of imaging lenses 11 and a lens barrel (lens holding unit) 12 that holds the imaging lens 11 inside. The lens barrel 12 is held by the lens driving unit 2. The optical axis of the imaging lens 11 coincides with the axis of the lens barrel 12. The optical unit 1 guides external light to the imaging unit 3 by the imaging lens 11.

(レンズ駆動部2)
レンズ駆動部2は、光学部1を光軸方向に駆動する。具体的には、カメラモジュール10では、レンズ駆動部2は、電磁力によって、撮像レンズ11を光軸方向に上下動させる。つまり、カメラモジュール10は、VCMタイプのレンズ駆動部2によって、オートフォーカス機能を発揮する。
(Lens drive unit 2)
The lens driving unit 2 drives the optical unit 1 in the optical axis direction. Specifically, in the camera module 10, the lens driving unit 2 moves the imaging lens 11 up and down in the optical axis direction by electromagnetic force. That is, the camera module 10 exhibits an autofocus function by the VCM type lens driving unit 2.

具体的には、レンズ駆動部2は、レンズホルダ(コイルホルダ)21、コイル22、永久磁石(磁石)23、モータホルダ24、上部板ばね25a、および下部板ばね25bから構成されている。   Specifically, the lens driving unit 2 includes a lens holder (coil holder) 21, a coil 22, a permanent magnet (magnet) 23, a motor holder 24, an upper leaf spring 25a, and a lower leaf spring 25b.

レンズホルダ21は、光学部1を内部に保持している。すなわち、レンズホルダ21は、撮像レンズ11を保持したレンズバレル12を、内部に保持している。レンズバレル12およびレンズホルダ21は、いずれも中空(円筒)形状の部材である。カメラモジュール10では、レンズバレル12の外側面、および、レンズホルダ21の内側面には、ねじ切りが施されておらず、平坦である。しかし、光学部1を光軸方向に摺動可能であれば、平坦であることに限定される訳ではなく、ねじ山が形成されていてもよい。   The lens holder 21 holds the optical unit 1 inside. That is, the lens holder 21 holds the lens barrel 12 holding the imaging lens 11 inside. The lens barrel 12 and the lens holder 21 are both hollow (cylindrical) members. In the camera module 10, the outer surface of the lens barrel 12 and the inner surface of the lens holder 21 are not threaded and are flat. However, as long as the optical unit 1 is slidable in the optical axis direction, it is not limited to being flat, and a screw thread may be formed.

レンズホルダ21の内径は、レンズバレル12の外径よりもやや大きく、レンズホルダ21の中央に、レンズバレル12が装着される。レンズホルダ21の軸心は、撮像レンズ11の光軸およびレンズバレルの軸心に一致している。   The inner diameter of the lens holder 21 is slightly larger than the outer diameter of the lens barrel 12, and the lens barrel 12 is attached to the center of the lens holder 21. The axis of the lens holder 21 coincides with the optical axis of the imaging lens 11 and the axis of the lens barrel.

コイル22は、レンズホルダ21の下端部(底部)の外周に固定されている。つまり、本実施形態では、レンズホルダ21が、光学部1を保持する通常の役割だけでなく、コイル22を保持するコイルホルダとしての役割も果たしている。   The coil 22 is fixed to the outer periphery of the lower end (bottom) of the lens holder 21. That is, in this embodiment, the lens holder 21 plays not only a normal role for holding the optical unit 1 but also a role as a coil holder for holding the coil 22.

永久磁石23は、コイル22に対向して配置されており、磁気回路を構成する。永久磁石23は、コイル22を保持するレンズホルダ21とは独立したモータホルダ24の底部に固定されている。   The permanent magnet 23 is disposed so as to face the coil 22 and constitutes a magnetic circuit. The permanent magnet 23 is fixed to the bottom of the motor holder 24 independent of the lens holder 21 that holds the coil 22.

モータホルダ24は、内部に、光学部1およびレンズホルダ21を収容する。モータホルダ24の上面には、撮像レンズ11(光学部1)への光路を確保するため、開口24aが形成されている。モータホルダ24の底部には、永久磁石23が固定されている。なお、本実施形態では永久磁石23がモータホルダ24に設けられているが、基板32側に設けられていてもよい。   The motor holder 24 accommodates the optical unit 1 and the lens holder 21 inside. An opening 24 a is formed on the upper surface of the motor holder 24 in order to ensure an optical path to the imaging lens 11 (optical unit 1). A permanent magnet 23 is fixed to the bottom of the motor holder 24. In the present embodiment, the permanent magnet 23 is provided on the motor holder 24, but may be provided on the substrate 32 side.

このように、レンズ駆動部2は、電磁力により光学部1(撮像レンズ11)を光軸方向に駆動するために、コイル22および永久磁石23を備えている。これにより、永久磁石23によって形成される磁場中にあるコイル22に、図示しない電源から電流を流すことによって、電磁力が発生する。その結果、発生した電磁力によって、レンズホルダ21が光軸方向に上下移動する。このため、レンズホルダ21に固定されたレンズバレル12を間接的に移動させると同時に、撮像レンズ11を光軸方向に駆動することが可能となる。   As described above, the lens driving unit 2 includes the coil 22 and the permanent magnet 23 in order to drive the optical unit 1 (the imaging lens 11) in the optical axis direction by electromagnetic force. Thereby, an electromagnetic force is generated by passing a current from a power source (not shown) through the coil 22 in the magnetic field formed by the permanent magnet 23. As a result, the lens holder 21 moves up and down in the optical axis direction by the generated electromagnetic force. For this reason, it is possible to indirectly move the lens barrel 12 fixed to the lens holder 21 and simultaneously drive the imaging lens 11 in the optical axis direction.

なお、カメラモジュール10では、レンズホルダ21の上下面(天面および底面)に、上部板ばね25aおよび下部板ばね25bが設けられている。上部板ばね25aおよび下部板ばね25bは、レンズホルダ21を、光軸方向に押圧する。つまり、上部板ばね25aおよび下部板ばね25bは、弾性力により、補助的にレンズホルダ21を光軸方向に可動に支持している。上部板ばね25aおよび下部板ばね25bは、渦巻状のパターンを有している。   In the camera module 10, an upper leaf spring 25 a and a lower leaf spring 25 b are provided on the upper and lower surfaces (top surface and bottom surface) of the lens holder 21. The upper leaf spring 25a and the lower leaf spring 25b press the lens holder 21 in the optical axis direction. That is, the upper leaf spring 25a and the lower leaf spring 25b support the lens holder 21 movably in the optical axis direction by an elastic force. The upper leaf spring 25a and the lower leaf spring 25b have a spiral pattern.

また、撮像レンズ11の駆動時には、レンズホルダ21およびレンズホルダ21に固定されたコイル22は光軸方向に移動するのに対し、永久磁石23および永久磁石23を保持するモータホルダ24は移動しない。つまり、レンズホルダ21およびコイル22は可動部であり、永久磁石23およびモータホルダ24は固定部である。そして、レンズ駆動部2は、可動部が固定部内に設けられていることになる。   When the imaging lens 11 is driven, the lens holder 21 and the coil 22 fixed to the lens holder 21 move in the optical axis direction, whereas the permanent magnet 23 and the motor holder 24 that holds the permanent magnet 23 do not move. That is, the lens holder 21 and the coil 22 are movable parts, and the permanent magnet 23 and the motor holder 24 are fixed parts. In the lens driving unit 2, the movable part is provided in the fixed part.

(撮像部3)
撮像部3は、光学部1によって形成される被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像部3は、光学部1を経由した光を光電変換するセンサデバイスである。撮像部3は、撮像素子31、基板32、センサカバー33、および透光性部材34から構成されている。撮像素子31およびセンサカバー33は、基板32上に実装されており、撮像素子31は、センサカバー33の内部に収容されている。透光性部材34は、撮像素子31と対向するように、センサカバー33に保持されている。
(Imaging unit 3)
The imaging unit 3 converts the subject image formed by the optical unit 1 into an electrical signal. That is, the imaging unit 3 is a sensor device that photoelectrically converts light that has passed through the optical unit 1. The imaging unit 3 includes an imaging element 31, a substrate 32, a sensor cover 33, and a translucent member 34. The image sensor 31 and the sensor cover 33 are mounted on the substrate 32, and the image sensor 31 is accommodated inside the sensor cover 33. The translucent member 34 is held by the sensor cover 33 so as to face the imaging element 31.

より詳細には、撮像素子31は、光学部1で形成された被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像素子31は、光学部1の撮像レンズ11を通して受光した光信号を電気信号に変換するセンサチップである。撮像素子31は、例えば、CCDまたはCMOSセンサICである。撮像素子31の表面(上面)には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部(図示せず)が形成されている。この受光部は、光学部1から入射される光を結像する領域であり、画素エリアとも言い換えられる。   More specifically, the image sensor 31 converts the subject image formed by the optical unit 1 into an electrical signal. That is, the image sensor 31 is a sensor chip that converts an optical signal received through the imaging lens 11 of the optical unit 1 into an electrical signal. The image sensor 31 is, for example, a CCD or a CMOS sensor IC. On the surface (upper surface) of the image sensor 31, a light receiving portion (not shown) in which a plurality of pixels are arranged in a matrix is formed. This light receiving portion is a region that forms an image of light incident from the optical portion 1, and is also referred to as a pixel area.

撮像素子31は、この受光部(画素エリア)に結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、この受光部で、光電変換が行われる。撮像素子31の動作は、図示しないDSPで制御され、撮像素子31で生成された画像信号は、DSPで処理される。   The image sensor 31 converts the subject image formed on the light receiving unit (pixel area) into an electric signal and outputs the signal as an analog image signal. That is, photoelectric conversion is performed in this light receiving unit. The operation of the image sensor 31 is controlled by a DSP (not shown), and the image signal generated by the image sensor 31 is processed by the DSP.

基板32は、図示しないパターニングされた配線を有する配線基板である。この配線によって、基板32と撮像素子31とが互いに電気的に接続される。基板32は、例えば、プリント基板,またはセラミック基板などから構成することができるが、セラミック基板であることが好ましい。   The substrate 32 is a wiring substrate having a patterned wiring (not shown). By this wiring, the substrate 32 and the image sensor 31 are electrically connected to each other. The substrate 32 can be composed of, for example, a printed substrate or a ceramic substrate, but is preferably a ceramic substrate.

基板32は、撮像素子31の搭載面上に、凹部32aが形成されている。凹部32aは、撮像素子31の周囲全域に形成された溝である。このため、凹部32aの底は、撮像素子31よりも低い位置に配置されることになる。凹部32a内には、レンズ駆動部2の少なくとも一部が設けられる。凹部32aの形状(深さ、幅、大きさ)は、任意に設定すればよく、特に限定されるものではない。カメラモジュール10では、凹部32a内に、レンズホルダ21の底部、コイル22、永久磁石23、および下部板ばね25bが設けられている。そして、これらが凹部32a内に嵌合する形状となっている。   The substrate 32 has a recess 32 a formed on the mounting surface of the image sensor 31. The recess 32 a is a groove formed in the entire periphery of the image sensor 31. For this reason, the bottom of the recess 32 a is arranged at a position lower than the image sensor 31. At least a part of the lens driving unit 2 is provided in the recess 32a. The shape (depth, width, size) of the recess 32a may be set arbitrarily and is not particularly limited. In the camera module 10, the bottom of the lens holder 21, the coil 22, the permanent magnet 23, and the lower leaf spring 25b are provided in the recess 32a. And these are the shapes which fit in the recessed part 32a.

センサカバー33は、撮像素子31と基板32に形成された凹部32aとの間に、配置されていると共に、撮像素子31を内部に収容している。センサカバー33は、中空形状であるため、光路は確保される。   The sensor cover 33 is disposed between the image sensor 31 and the recess 32a formed in the substrate 32, and accommodates the image sensor 31 therein. Since the sensor cover 33 has a hollow shape, an optical path is secured.

透光性部材34は、撮像レンズ11と撮像素子31との間に配置されるように、センサカバー33の内部に保持されている。透光性部材34は、撮像素子31と対向して配置され、撮像素子31の受光部を覆っている。透光性部材34は、撮像素子31で受光すべき光を透過する性質を有しさえすれば、どのような材料から形成されていてもよい。例えば、透光性部材34は、ガラス(ガラス基板)などから構成することができる。なお、本実施形態では、透光性部材34の表面には、撮像に必要のない赤外線を遮断するため、赤外線遮断膜(IRカット膜)が形成されている。このため、透光性部材34は、赤外線を遮断する機能も備えている。   The translucent member 34 is held inside the sensor cover 33 so as to be disposed between the imaging lens 11 and the imaging element 31. The translucent member 34 is disposed to face the image sensor 31 and covers the light receiving portion of the image sensor 31. The translucent member 34 may be made of any material as long as it has a property of transmitting light to be received by the image sensor 31. For example, the translucent member 34 can be composed of glass (glass substrate) or the like. In the present embodiment, an infrared blocking film (IR cut film) is formed on the surface of the translucent member 34 in order to block infrared rays that are not necessary for imaging. For this reason, the translucent member 34 also has a function of blocking infrared rays.

なお、透光性部材34は、センサカバー33に対して取り付けても良いし、撮像素子31上に接着剤を介して固定しても良い。カメラモジュール10では、透光性部材34は、撮像素子31と離間するように、センサカバー33に対して取り付けられている。このように、透光性部材34を撮像素子31から離す方が、透光性部材34上に付着した異物の影響度(撮像素子への映りこみ)が小さくなるので望ましい。   The translucent member 34 may be attached to the sensor cover 33 or may be fixed on the image sensor 31 via an adhesive. In the camera module 10, the translucent member 34 is attached to the sensor cover 33 so as to be separated from the image sensor 31. As described above, it is preferable that the translucent member 34 be separated from the image sensor 31 because the influence degree of the foreign matter adhering to the translucent member 34 (reflection on the image sensor) is reduced.

このように、撮像部3では、撮像素子31に入射した光信号が光電変換される。そして、変換された電気信号が基板32を通って、図示しないカメラモジュール10の制御回路等に入力され、画像信号として取り出される。   Thus, in the imaging unit 3, the optical signal incident on the imaging element 31 is photoelectrically converted. Then, the converted electrical signal passes through the substrate 32 and is input to a control circuit or the like of the camera module 10 (not shown) and is taken out as an image signal.

(カメラモジュール10の特徴点および効果)
次に、カメラモジュール10の特徴点について、特許文献1のカメラモジュール200と比較して説明する。図3は、図1のカメラモジュール10における異物の侵入経路を示す断面図である。一方、図7は、特許文献1のカメラモジュール200における異物の侵入経路を示す断面図であり、(a)はカメラモジュール200における定常位置のレンズユニット201aを示し、(b)はカメラモジュール200における最高位置のレンズユニット201aを示す図である。
(Features and effects of camera module 10)
Next, feature points of the camera module 10 will be described in comparison with the camera module 200 of Patent Document 1. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a foreign substance intrusion path in the camera module 10 of FIG. On the other hand, FIG. 7 is a cross-sectional view showing a foreign substance intrusion path in the camera module 200 of Patent Document 1, wherein (a) shows a lens unit 201a at a steady position in the camera module 200, and (b) in the camera module 200. It is a figure which shows the lens unit 201a of the highest position.

カメラモジュール200の製造時または使用時に、光路内に侵入する可能性のある異物は、カバー219に形成された開口219aから侵入する外部からの異物、レンズユニット201aに内在する異物、レンズユニット201aが剥がれ落ちて発生する異物などである。図7の(a)の矢印で示すように、このような異物は、板ばね215aのパターンの隙間、レンズホルダ214とヨーク217との隙間、コイル216と、ヨーク217または永久磁石218との隙間等を通って、ベース211上にまで到達する。   When the camera module 200 is manufactured or used, foreign matter that may enter the optical path includes foreign matter entering from the opening 219a formed in the cover 219, foreign matter existing in the lens unit 201a, and the lens unit 201a. Foreign matter generated by peeling off. As shown by the arrows in FIG. 7A, such foreign matters are a gap in the pattern of the leaf spring 215a, a gap between the lens holder 214 and the yoke 217, and a gap between the coil 216 and the yoke 217 or the permanent magnet 218. Etc. and reach the base 211.

図7の(a)のように、レンズユニット201aが定常位置にあれば、レンズホルダ214の底部に形成された突起214aが、ベース211上に当接している。このため、開口211aから光路内に異物が侵入するのを遮断する。従って、ベース211上に達した異物は、光路内に侵入しない。   As shown in FIG. 7A, when the lens unit 201 a is in the steady position, the protrusion 214 a formed on the bottom of the lens holder 214 is in contact with the base 211. For this reason, entry of foreign matter into the optical path from the opening 211a is blocked. Accordingly, the foreign matter that has reached the base 211 does not enter the optical path.

しかし、図7の(b)のように、レンズユニット201aが駆動すると、レンズホルダ214が上昇するため、ベース211と突起214aとの間に隙間が形成される。この隙間は、例えば、マクロモードの実行等、レンズユニット201aが最高位置にあるときに最大となる。その結果、図7の(b)の矢印で示すように、ベース211上に達した異物が、板ばね215bのパターンの隙間、および、ベース211と突起214aとの間の隙間を通って、光路内に侵入してしまう。   However, as shown in FIG. 7B, when the lens unit 201a is driven, the lens holder 214 is raised, so that a gap is formed between the base 211 and the protrusion 214a. This gap becomes maximum when the lens unit 201a is at the highest position, for example, when the macro mode is executed. As a result, as shown by the arrow in FIG. 7B, the foreign matter that has reached the base 211 passes through the gap in the pattern of the leaf spring 215b and the gap between the base 211 and the protrusion 214a, and the optical path. Invades inside.

このように、特許文献1のカメラモジュール200では、レンズユニット201aに、光路内に異物が侵入する経路が存在する。従って、カメラモジュール200は、依然として撮像不良が生じる。   As described above, in the camera module 200 of Patent Document 1, there is a path through which the foreign matter enters the optical path in the lens unit 201a. Therefore, the camera module 200 still has imaging defects.

そこで、本発明の最大の特徴は、撮像素子よりも下方に、異物侵入対策が施されていることである。すなわち、カメラモジュール10は、このような異物侵入対策として、基板32に形成された凹部32a内に、レンズ駆動部2の少なくとも一部が設けられている。具体的には、カメラモジュール10では、凹部32a内に、コイル22およびコイル22を保持したレンズホルダ21の底部、永久磁石23、下部板ばね25bが設けられている。   Therefore, the greatest feature of the present invention is that a countermeasure against foreign matter intrusion is provided below the image sensor. That is, in the camera module 10, at least a part of the lens driving unit 2 is provided in the recess 32 a formed in the substrate 32 as a countermeasure against such foreign matter intrusion. Specifically, in the camera module 10, the coil 22 and the bottom of the lens holder 21 that holds the coil 22, the permanent magnet 23, and the lower leaf spring 25 b are provided in the recess 32 a.

このようなカメラモジュール10では、図3の矢印で示すように、モータホルダ24の開口24aから上部板ばね25aのパターンの隙間を通って、レンズ駆動部2内に異物が侵入する。さらに、侵入した異物は、レンズホルダ21の外側面に沿って移動し、凹部32a内に到達する。つまり、異物は、撮像素子31よりも下方に到達する。このため、凹部32a内に溜まった異物が光路内に侵入するためには、その異物が、撮像素子31よりも低い位置から、撮像素子31および透光性部材34よりも高い位置まで移動しなければならない。すなわち、異物の移動経路が、特許文献1のカメラモジュール200よりも、飛躍的に長くなるため、光路内への異物の侵入が非常に困難になる。これにより、光路内への異物の侵入を、確実に防止することができる。従って、異物による撮像不良を低減することができる。それゆえ、信頼性の高いカメラモジュール10を実現することができる。   In such a camera module 10, as shown by an arrow in FIG. 3, foreign matter enters the lens driving unit 2 from the opening 24 a of the motor holder 24 through the pattern gap of the upper leaf spring 25 a. Furthermore, the foreign matter that has entered moves along the outer surface of the lens holder 21 and reaches the recess 32a. That is, the foreign matter reaches below the image sensor 31. For this reason, in order for the foreign matter accumulated in the recess 32a to enter the optical path, the foreign matter must move from a position lower than the image sensor 31 to a position higher than the image sensor 31 and the translucent member 34. I must. In other words, the movement path of the foreign matter is remarkably longer than that of the camera module 200 of Patent Document 1, so that it is very difficult for the foreign matter to enter the optical path. As a result, it is possible to reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Accordingly, it is possible to reduce imaging defects due to foreign matters. Therefore, a highly reliable camera module 10 can be realized.

なお、カメラモジュール10のレンズ駆動部2内に異物が内在していたとしても、同様の移動経路に沿って、異物が移動する。従って、異物による撮像不良を低減することができる。   Even if foreign matter is present in the lens driving unit 2 of the camera module 10, the foreign matter moves along the same movement path. Accordingly, it is possible to reduce imaging defects due to foreign matters.

また、カメラモジュール10は、電磁力によって光学部1を光軸方向に駆動させている。従って、VCMタイプのレンズ駆動部2を備えたカメラモジュール10において、撮像不良を低減することができる。   Further, the camera module 10 drives the optical unit 1 in the optical axis direction by electromagnetic force. Therefore, in the camera module 10 including the VCM type lens driving unit 2, it is possible to reduce imaging defects.

一方、特許文献1のカメラモジュール200は、レンズユニット201a内部の形状を複雑にすることによって、ベース211上への異物の移動を妨げることが意図されている。つまり、異物侵入対策は、撮像素子222よりも、透光性部材223よりも高い位置に配置されたレンズユニット201aに施されている。このため、開口211aから光路内に異物が侵入すると、簡単に透光性部材223に付着する。その結果、付着した異物が、画像中に黒い影として映りこみ、シミ不良が発生する。   On the other hand, the camera module 200 of Patent Document 1 is intended to prevent movement of foreign matter on the base 211 by complicating the shape inside the lens unit 201a. That is, the countermeasure against foreign matter intrusion is applied to the lens unit 201 a disposed at a position higher than the light-transmitting member 223 than the image sensor 222. For this reason, when a foreign substance enters the optical path from the opening 211a, it easily adheres to the translucent member 223. As a result, the attached foreign matter is reflected as a black shadow in the image, and a stain defect occurs.

これに対し、本実施形態のカメラモジュール10は、基板32に形成された凹部32a内に異物を滞留させることによって、光路内への異物の侵入を防止することが意図されている。つまり、異物侵入対策は、撮像素子31よりも、透光性部材34よりも低い位置に配置された基板32に施されている。このため、凹部32a内に滞留した異物が、センサカバー33の上部にまで移動しなければ、異物が透光性部材34に付着しない。つまり、異物は、簡単に透光性部材34に付着しない。従って、撮像不良のなかでも、特に、シミ不良の発生を低減することができる。   On the other hand, the camera module 10 of the present embodiment is intended to prevent foreign matter from entering the optical path by retaining the foreign matter in the recess 32 a formed in the substrate 32. In other words, the foreign matter intrusion countermeasure is applied to the substrate 32 disposed at a position lower than the light-transmitting member 34 than the image sensor 31. For this reason, if the foreign matter staying in the recess 32 a does not move to the upper part of the sensor cover 33, the foreign matter does not adhere to the translucent member 34. That is, the foreign matter does not easily adhere to the translucent member 34. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of spot defects, particularly among imaging defects.

しかも、カメラモジュール10では、凹部32aの内側面(撮像素子31側の内壁面)と、センサカバー33の外側面とが、面一になっている。これにより、凹部32aに滞留する異物が、レンズホルダ21の移動(光学部1の駆動)に伴い移動したとしても、センサカバー33の外側面が壁となる。このため、光路内に異物が侵入しにくくなり、特に透光性部材34上に、異物が付着しにくくなる。従って、シミ不良の発生をより確実に低減することができる。   In addition, in the camera module 10, the inner surface of the recess 32 a (the inner wall surface on the image sensor 31 side) and the outer surface of the sensor cover 33 are flush with each other. Thereby, even if the foreign matter staying in the concave portion 32a moves with the movement of the lens holder 21 (drive of the optical unit 1), the outer surface of the sensor cover 33 becomes a wall. For this reason, it is difficult for foreign matter to enter the optical path, and it is particularly difficult for foreign matter to adhere to the translucent member 34. Accordingly, it is possible to more reliably reduce the occurrence of spot defects.

一方、特許文献1のカメラモジュール200では、レンズユニット201aは、各部材が一体化された構成である。しかも、レンズユニット201aの内部構造は、レンズホルダ214、コイル216、およびヨーク217が入り組んだ複雑な形状である。このため、レンズユニット201aに内在する異物を予め取り除くことが困難である。だからこそ、ベース211の表面に形成された溝211内には、粘着材として、ダストトラップ剤220が塗布されている。これにより、ベース211上に移動した異物の一部は、ダストトラップ剤220によって捕捉されるものの、異物の全てを捕捉することはできない。従って、レンズユニット201aには異物が内在している可能性が極めて高い。それゆえ、撮像不良が生じやすい。   On the other hand, in the camera module 200 of Patent Document 1, the lens unit 201a has a configuration in which the respective members are integrated. Moreover, the internal structure of the lens unit 201a has a complicated shape in which the lens holder 214, the coil 216, and the yoke 217 are complicated. For this reason, it is difficult to remove in advance foreign substances present in the lens unit 201a. That is why the dust trap agent 220 is applied as an adhesive in the groove 211 formed on the surface of the base 211. As a result, a part of the foreign matter that has moved onto the base 211 is captured by the dust trapping agent 220, but not all of the foreign matter can be captured. Therefore, there is a high possibility that the lens unit 201a contains foreign matter. Therefore, imaging defects are likely to occur.

これに対し、本実施形態のカメラモジュール10では、コイル22を保持するレンズホルダ21と、永久磁石23を保持するモータホルダ24とが、互いに独立して設けられている。つまり、レンズ駆動部2においては、レンズホルダ21とモータホルダ24とは、一体化されない。また、レンズ駆動部2は、レンズホルダ21とモータホルダ24との2重構造となった簡単な構造である。これにより、レンズ駆動部2内に異物が内在していたとしても、内在する異物を予め容易に取り除くことができる。このため、レンズ駆動部2に内在する異物を低減することができる。従って、より確実に撮像不良を低減することができる。   On the other hand, in the camera module 10 of the present embodiment, the lens holder 21 that holds the coil 22 and the motor holder 24 that holds the permanent magnet 23 are provided independently of each other. That is, in the lens driving unit 2, the lens holder 21 and the motor holder 24 are not integrated. The lens driving unit 2 has a simple structure in which a lens holder 21 and a motor holder 24 are doubled. Thereby, even if a foreign substance is present in the lens driving unit 2, the existing foreign substance can be easily removed in advance. For this reason, the foreign material inherent in the lens drive part 2 can be reduced. Therefore, imaging defects can be reduced more reliably.

なお、カメラモジュール10において、レンズホルダ21とモータホルダ24とが一体化されていても、凹部32a内に異物が滞留するため、撮像不良は低減される。このため、互いに独立したレンズホルダ21およびモータホルダ24を設ける構成に限定されるものではない。   In the camera module 10, even if the lens holder 21 and the motor holder 24 are integrated, foreign matter stays in the recess 32 a, so that imaging defects are reduced. For this reason, it is not limited to the structure which provides the lens holder 21 and the motor holder 24 which were mutually independent.

また、カメラモジュール10では、レンズホルダ21の下端部にコイル22が保持されると共に、レンズホルダ21の内部に光学部1が保持される。つまり、コイル22および光学部1が、同一部材に保持されている。従って、構成が簡素化されるため、カメラモジュール10を横方向(幅方向)に小型化することができる。なお、もちろん、コイル22および光学部1は、別々のホルダに保持されていてもよい。   In the camera module 10, the coil 22 is held at the lower end of the lens holder 21, and the optical unit 1 is held inside the lens holder 21. That is, the coil 22 and the optical unit 1 are held by the same member. Therefore, since the configuration is simplified, the camera module 10 can be downsized in the lateral direction (width direction). Of course, the coil 22 and the optical unit 1 may be held by separate holders.

また、カメラモジュール10は、撮像レンズ11と撮像素子31との間に、透光性部材34を備えている。つまり、撮像素子31と対向して配置された透光性部材34が、光路上に設けられている。これにより、凹部32a内の異物がセンサカバー33の外側面に沿って移動したとしても、透光性部材34によって、撮像素子31への異物の移動が遮断される。従って、撮像素子31の受光部への異物の付着を確実に防止することができる。   In addition, the camera module 10 includes a translucent member 34 between the imaging lens 11 and the imaging element 31. That is, the translucent member 34 disposed so as to face the imaging element 31 is provided on the optical path. Thereby, even if the foreign matter in the recess 32 a moves along the outer surface of the sensor cover 33, the movement of the foreign matter to the image sensor 31 is blocked by the translucent member 34. Therefore, it is possible to reliably prevent foreign matter from adhering to the light receiving portion of the image sensor 31.

また、カメラモジュール10において、凹部32a内またはセンサカバー33の外側面に粘着材(図示せず)が塗布されていてもよい。これにより、凹部32a内に移動した異物またはセンサカバー33の外側面に移動した異物が、粘着材に捕捉される。このため、凹部32a内に移動した異物は、凹部32a内に確実に滞留する。同様に、センサカバー33の外側面に移動した異物は、外側面に確実に滞留する。これにより、光路内への異物の侵入をより確実に防ぐことができる。従って、撮像不良をより低減することができる。   In the camera module 10, an adhesive (not shown) may be applied to the inside of the recess 32 a or the outer surface of the sensor cover 33. Thereby, the foreign material which moved into the recessed part 32a or the foreign material which moved to the outer surface of the sensor cover 33 is captured by the adhesive material. For this reason, the foreign material which moved in the recessed part 32a stays reliably in the recessed part 32a. Similarly, the foreign matter that has moved to the outer surface of the sensor cover 33 reliably stays on the outer surface. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Therefore, imaging defects can be further reduced.

このように、粘着材は、ダストトラップ剤として機能する。なお、粘着材は、粘着性を有するものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、半固体状(または固体に近い状態)の油脂や樹脂を適用することができる。例えば、グリースが好適である。グリースは、半固体状または液体に近い油脂の一種であり、例えば、半固体状(または固体に近い状態)、または、ペースト状の潤滑剤から構成することができる。グリースは、例えば、二硫化モリブデン系潤滑剤,白色系潤滑剤,シリコーン系潤滑剤,パーフルオロポリエーテル系潤滑剤などを用いることができる。また、グリースは、鉱油を主成分とする鉱油系グリース,ポリα−オレフィン油を主成分とするポリα−オレフィン系グリース,シリコーンオイルを主成分とするシリコーン系グリース,フルオロシリコーン系グリース,パーフルオロポリエーテルを主成分とするパーフルオロポリエーテル系グリースなどを用いることができる。これらのグリースは、単独または2種以上を混合して用いることができる。また、グリースは、例えば、リチウム石鹸,カルシウム石鹸,ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)など、グリース用の添加物を含むものであってもよい。   Thus, the adhesive material functions as a dust trap agent. The adhesive material is not particularly limited as long as it has adhesiveness. For example, semi-solid (or a state close to solid) oil or resin can be applied. For example, grease is suitable. Grease is a kind of fats and oils that are semi-solid or nearly liquid, and can be composed of, for example, a semi-solid (or a state close to a solid) or a paste-like lubricant. As the grease, for example, a molybdenum disulfide lubricant, a white lubricant, a silicone lubricant, a perfluoropolyether lubricant, or the like can be used. The greases are mineral oil-based greases mainly composed of mineral oil, poly-α-olefin-based greases composed mainly of poly-α-olefin oil, silicone-based greases composed mainly of silicone oil, fluorosilicone-based greases, perfluoro A perfluoropolyether-based grease containing a polyether as a main component can be used. These greases can be used alone or in admixture of two or more. Further, the grease may include an additive for grease such as lithium soap, calcium soap, polytetrafluoroethylene (PTFE), and the like.

なお、粘着材の塗布領域は特に限定されるものではないが、塗布領域が広ければ異物の捕捉効果を高めることができる。一方、塗布領域が狭ければ、粘着材の使用量を低減することができる。   The application area of the adhesive material is not particularly limited. However, if the application area is wide, the effect of capturing foreign matter can be enhanced. On the other hand, if the application area is narrow, the amount of the adhesive material used can be reduced.

また、カメラモジュール10において、基板32は、セラミック基板であることが好ましい。基板32がセラミック基板から構成されていれば、光学部1の駆動時に、凹部32aと凹部32a内に設けられたレンズ駆動部2(レンズホルダ21)とが擦れても、ゴミが発生しにくい。従って、カメラモジュール10の使用時に発生する異物を低減することができる。さらに、セラミック基板は容易に加工できるため、基板32上に高精度に凹部32aを形成することができる。従って、レンズ駆動部2を凹部32a内に精度よく実装することができる。また、本実施形態では、永久磁石23がレンズ駆動部2のモータホルダ24に設けられているが、基板32の凹部32aに永久磁石23を設けてもよい。この場合も、基板32は、セラミック基板であることが好ましい。   In the camera module 10, the substrate 32 is preferably a ceramic substrate. If the substrate 32 is made of a ceramic substrate, dust is not easily generated even when the concave portion 32a and the lens driving portion 2 (lens holder 21) provided in the concave portion 32a are rubbed when the optical portion 1 is driven. Therefore, foreign matter generated when the camera module 10 is used can be reduced. Furthermore, since the ceramic substrate can be easily processed, the concave portion 32a can be formed on the substrate 32 with high accuracy. Therefore, the lens driving unit 2 can be mounted in the recess 32a with high accuracy. In the present embodiment, the permanent magnet 23 is provided in the motor holder 24 of the lens driving unit 2, but the permanent magnet 23 may be provided in the recess 32 a of the substrate 32. Also in this case, the substrate 32 is preferably a ceramic substrate.

(カメラモジュールの製造方法)
次に、カメラモジュール10の製造方法の一例を説明する。図4の(a)〜(e)は、図1のカメラモジュール10の製造工程を示す断面図である。
(Camera module manufacturing method)
Next, an example of a method for manufacturing the camera module 10 will be described. 4A to 4E are cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the camera module 10 of FIG.

まず、図4の(a)のように、凹部32aが形成された基板32上に、撮像素子31およびコンデンサ等の必要部品を搭載する。また、ワイヤボンディン等により、基板32と基板32に搭載した部品とを電気的に接続する。   First, as shown in FIG. 4A, the image sensor 31 and necessary components such as a capacitor are mounted on the substrate 32 on which the recess 32a is formed. Further, the substrate 32 and the components mounted on the substrate 32 are electrically connected by wire bonding or the like.

次に、図4の(b)のように、予め透光性部材34を保持したセンサカバー33を、基板32上に搭載する。これにより、撮像素子31は、センサカバー33で覆われると共に、センサカバー33の内部に収容される。また、透光性部材34によって、製造工程中に撮像素子31に異物が付着するのを防止することができる。   Next, as shown in FIG. 4B, the sensor cover 33 holding the translucent member 34 in advance is mounted on the substrate 32. As a result, the image sensor 31 is covered with the sensor cover 33 and accommodated inside the sensor cover 33. Further, the translucent member 34 can prevent foreign matter from adhering to the image sensor 31 during the manufacturing process.

次に、図4の(c)のように、基板32の凹部32aに、下部板ばね25bを嵌め込む。次に、図4の(d)のように、基板32の凹部32aに、撮像レンズ11およびレンズバレル12を保持したレンズホルダ21を嵌め込む。   Next, as shown in FIG. 4C, the lower leaf spring 25 b is fitted into the recess 32 a of the substrate 32. Next, as shown in FIG. 4D, the lens holder 21 holding the imaging lens 11 and the lens barrel 12 is fitted into the recess 32 a of the substrate 32.

最後に、図4の(e)のように、レンズホルダ21の上面に上部板ばね25aを載置する。そして、凹部32a内に永久磁石23が配置されるように、永久磁石23を保持したモータホルダ24を凹部32aに嵌め込む。これにより、カメラモジュール10の製造が完了する。   Finally, as shown in FIG. 4E, the upper leaf spring 25a is placed on the upper surface of the lens holder 21. Then, the motor holder 24 holding the permanent magnet 23 is fitted into the recess 32a so that the permanent magnet 23 is disposed in the recess 32a. Thereby, manufacture of the camera module 10 is completed.

このように、カメラモジュール10では、凹部32a内に、レンズホルダ21の底部、コイル22、永久磁石23、および下部板ばね25bが嵌合する形状となっている。また、コイル22および永久磁石23がいずれも、基板32の凹部32a内に設けられている。これにより、レンズホルダ21が保持するコイル22、および、モータホルダ24が保持する永久磁石23を、凹部32aに嵌め込むだけで、撮像部3上にレンズ駆動部2を形成することができる。従って、カメラモジュール10を容易に製造することができる。   Thus, in the camera module 10, the bottom part of the lens holder 21, the coil 22, the permanent magnet 23, and the lower leaf spring 25b are fitted into the recess 32a. Further, both the coil 22 and the permanent magnet 23 are provided in the recess 32 a of the substrate 32. Thereby, the lens drive part 2 can be formed on the imaging part 3 only by fitting the coil 22 held by the lens holder 21 and the permanent magnet 23 held by the motor holder 24 in the recess 32a. Accordingly, the camera module 10 can be easily manufactured.

特に、基板32がセラミック基板である場合、容易に加工できえるため、凹部32aに嵌め込むだけで、レンズホルダ21およびモータホルダ24を基板32上に精度良く実装することができる。それゆえ、カメラモジュール10の組み立てが容易になる。なお、図4では、コイル22および永久磁石23が全て凹部32a内に設けられているが、これに限定されるものではなく、コイル22および永久磁石23の少なくとも一部が、凹部32a内に設けられていればよい。   In particular, when the substrate 32 is a ceramic substrate, it can be easily processed. Therefore, the lens holder 21 and the motor holder 24 can be mounted on the substrate 32 with high precision simply by fitting into the recess 32a. Therefore, the camera module 10 can be easily assembled. In FIG. 4, the coil 22 and the permanent magnet 23 are all provided in the recess 32a. However, the present invention is not limited to this, and at least a part of the coil 22 and the permanent magnet 23 is provided in the recess 32a. It only has to be done.

また、レンズホルダ21またはモータホルダ24を凹部32aに嵌め込む前に、エアーを吹きつけるなどして、予めレンズ駆動部2に付着した異物を除去してもよい。これにより、カメラモジュール10(レンズ駆動部2)に内在する異物を低減することができる。   In addition, before the lens holder 21 or the motor holder 24 is fitted into the recess 32a, foreign matter previously attached to the lens driving unit 2 may be removed by blowing air or the like. Thereby, the foreign material which exists in the camera module 10 (lens drive part 2) can be reduced.

(別のカメラモジュール20)
上述したカメラモジュール10は、以下のような構成とすることも可能である。図5は、本発明の別のカメラモジュール20を示す断面図である。カメラモジュール20は、センサカバー33の形状が、上述のカメラモジュール10とは異なる。以下では、カメラモジュール10との相違点を中心に、カメラモジュール20について説明する。
(Another camera module 20)
The camera module 10 described above can be configured as follows. FIG. 5 is a cross-sectional view showing another camera module 20 of the present invention. The camera module 20 is different from the above-described camera module 10 in the shape of the sensor cover 33. Hereinafter, the camera module 20 will be described focusing on differences from the camera module 10.

図1のカメラモジュール10では、センサカバー33の外側面が、凹部32aの内側面(撮像素子31側の内壁面)と面一となっている。このため、レンズ駆動部2の駆動時に、レンズホルダ21が昇降移動するのに伴い、凹部32a内に滞留した異物が、レンズホルダ21の外側面に沿って移動する可能性がある。その結果、レンズホルダ21の昇降を繰り返すと、光路内に異物が侵入する場合がある。   In the camera module 10 of FIG. 1, the outer surface of the sensor cover 33 is flush with the inner surface of the recess 32a (the inner wall surface on the image sensor 31 side). For this reason, when the lens drive unit 2 is driven, the foreign matter staying in the recess 32 a may move along the outer surface of the lens holder 21 as the lens holder 21 moves up and down. As a result, when the lens holder 21 is repeatedly raised and lowered, foreign matter may enter the optical path.

そこで、図5のカメラモジュール20では、センサカバー33の外側面の一部が、凹部32aの内側面よりも、撮像素子31側にある。具体的には、センサカバー33の底部(下端部)の外周部に切欠部33aが形成されている。これにより、切欠部33aが形成された箇所では、センサカバー33の底部の外側面が、凹部32aの内側面よりも、基板32上の内側に配置される。つまり、センサカバー33の外側面の一部が、凹部32aの内側面よりも撮像素子31の近くに配置されている。このため、レンズ駆動部2の駆動に伴い、凹部32a内に滞留した異物が、凹部32aの内側面に沿って異物が移動したとしても、その異物は、切欠部33aに滞留する。つまり、切欠部33aは、異物を捕捉する捕捉部(トラップ部)として機能する。これにより、光路内への異物の侵入をより確実に防ぐことができる。従って、撮像不良をより低減することができる。   Therefore, in the camera module 20 of FIG. 5, a part of the outer surface of the sensor cover 33 is closer to the image sensor 31 than the inner surface of the recess 32a. Specifically, a notch 33 a is formed on the outer periphery of the bottom (lower end) of the sensor cover 33. Thereby, the outer surface of the bottom part of the sensor cover 33 is arrange | positioned inside the board | substrate 32 rather than the inner surface of the recessed part 32a in the location in which the notch 33a was formed. That is, a part of the outer surface of the sensor cover 33 is disposed closer to the image sensor 31 than the inner surface of the recess 32a. For this reason, even if the foreign matter staying in the recess 32a is moved along the inner surface of the recess 32a as the lens driving unit 2 is driven, the foreign matter stays in the notch 33a. That is, the notch 33a functions as a capturing part (trap part) that captures foreign matter. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Therefore, imaging defects can be further reduced.

なお、カメラモジュール20では、センサカバー33の底部に切欠部33aが形成されている。しかし、切欠部33aの形成部位は、レンズホルダ21の外側面であれば、特に限定されるものではない。また、センサカバー33の外側面全体が、凹部32aの内側面よりも撮像素子31側に配置されるような形状であってもよい。このようなセンサカバー33であっても、同様の効果が得られる。   In the camera module 20, a notch 33 a is formed at the bottom of the sensor cover 33. However, the formation part of the notch 33a is not particularly limited as long as it is the outer surface of the lens holder 21. Further, the entire outer surface of the sensor cover 33 may be arranged closer to the image sensor 31 than the inner surface of the recess 32a. Even with such a sensor cover 33, the same effect can be obtained.

また、センサカバー33の切欠部33aには、上述した粘着材が塗布されていてもよい。これにより、切欠部33a内に移動した異物が、粘着材に捕捉される。このため、切欠部33a内に移動した異物は、切欠部33a内に確実に滞留する。これにより、光路内への異物の侵入をより確実に防ぐことができる。従って、撮像不良をより低減することができる。   Further, the above-described adhesive material may be applied to the notch 33 a of the sensor cover 33. Thereby, the foreign material moved into the notch 33a is captured by the adhesive material. For this reason, the foreign material that has moved into the notch 33a is reliably retained in the notch 33a. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the optical path. Therefore, imaging defects can be further reduced.

なお、センサカバー33の切欠部33a以外の領域に、粘着材が塗布されていてもよい。例えば、センサカバー33の上部付近に粘着材が塗布されていれば、センサカバー33の上部(撮像レンズ11側)の開口から異物が光路内に侵入する直前に、異物を捕捉することができる。一方、センサカバー33の底部付近の外側面に粘着材が塗布されていれば、凹部32a内の異物が、凹部32aの内側面に沿ってセンサカバー33の底部に移動した直後に、異物を捕捉することができる。   Note that an adhesive material may be applied to a region other than the notch 33 a of the sensor cover 33. For example, if an adhesive material is applied near the upper portion of the sensor cover 33, the foreign matter can be captured immediately before the foreign matter enters the optical path from the opening on the upper portion of the sensor cover 33 (on the imaging lens 11 side). On the other hand, if an adhesive is applied to the outer surface near the bottom of the sensor cover 33, the foreign matter in the recess 32a is captured immediately after moving to the bottom of the sensor cover 33 along the inner surface of the recess 32a. can do.

以上のように、本実施形態のカメラモジュール10,20では、レンズ駆動部2の底部(コイル22および永久磁石23)が、基板32に形成された凹部32a内に設けられている。これにより、レンズホルダ21の外縁に沿って移動した異物が、撮像素子31よりも、透光性部材34よりも下方にある凹部32a内に溜まる。このため、光路内への異物の侵入が非常に困難になる。その結果、光路内への異物の侵入を、確実に防止することができる。従って、異物による撮像不良を低減することができる。   As described above, in the camera modules 10 and 20 according to the present embodiment, the bottom portion (the coil 22 and the permanent magnet 23) of the lens driving unit 2 is provided in the recess 32 a formed in the substrate 32. As a result, the foreign matter that has moved along the outer edge of the lens holder 21 accumulates in the recess 32 a that is below the translucent member 34 rather than the imaging element 31. For this reason, it is very difficult for foreign matter to enter the optical path. As a result, entry of foreign matter into the optical path can be reliably prevented. Accordingly, it is possible to reduce imaging defects due to foreign matters.

なお、本実施形態では、コイル22および永久磁石23によって生じる電磁力によって、光学部1を光軸方向に駆動するカメラモジュール10について説明した。つまり、本実施形態では、VCMタイプのレンズ駆動部2を備えたカメラモジュール10について説明した。しかし、本発明のカメラモジュールに適用されるレンズ駆動部は、VCMタイプに限定される訳ではない。例えば、ステッピングモータを利用するタイプ、圧電素子を利用するタイプなど、他の方式のレンズ駆動部も適用することができる。   In the present embodiment, the camera module 10 that drives the optical unit 1 in the optical axis direction by the electromagnetic force generated by the coil 22 and the permanent magnet 23 has been described. That is, in the present embodiment, the camera module 10 including the VCM type lens driving unit 2 has been described. However, the lens driving unit applied to the camera module of the present invention is not limited to the VCM type. For example, other types of lens driving units such as a type using a stepping motor and a type using a piezoelectric element can be applied.

本実施形態のカメラモジュールは、携帯電話やディジタルスチルカメラ等の電子機器に好適に利用することができる。本実施形態のカメラモジュールは、構造が単純であるため、組み立てやすい。しかも、異物の侵入を低減することができるため、信頼性の高いカメラモジュールおよび電子機器を提供することができる。   The camera module of the present embodiment can be suitably used for electronic devices such as mobile phones and digital still cameras. Since the camera module of this embodiment has a simple structure, it is easy to assemble. Moreover, since entry of foreign matter can be reduced, a highly reliable camera module and electronic device can be provided.

なお、本発明を以下のように表現することもできる。
〔1〕撮像レンズと、当該撮像レンズを保持するレンズ保持部材(レンズバレル)とを有する光学部と、上記撮像レンズを光軸方向に動かすレンズ駆動部と、上記撮像レンズを通して入射された光を電気信号に変換する撮像素子とを有する撮像部と、上記撮像素子が搭載された基板部とを備えたカメラモジュールであって、上記レンズ駆動部の少なくとも一部が、上記基板部に設けられた凹部に挿入されていることを特徴とするカメラモジュール。
〔2〕上記レンズ駆動部は、ホルダ部と、上記ホルダ部の外周端部に固定されたコイルと、上記コイルと対向するように固定された磁石とを有することを特徴とする上記〔1〕に記載のカメラモジュール。
〔3〕上記ホルダ部は、上記光学部を内部に保持する第1のホルダ部と、上記レンズ駆動部のコイルを外周端部に備えた第2のホルダ部とからなることを特徴とする上記〔2〕に記載のカメラモジュール。
〔4〕上記コイルと上記磁石は、上記基板に設けられた凹部内にあることを特徴とする上記〔2〕または〔3〕に記載のカメラモジュール。
〔5〕上記撮像レンズと上記撮像素子の間に、透光性部材を備え、上記透光性部材より、上記レンズ駆動部の一部または全部が下側にあることを特徴とする上記〔1〕から〔4〕の何れか1つに記載のカメラモジュール。
〔6〕上記基板部はセラミック基板であることを特徴とする上記〔1〕から〔5〕の何れか1つに記載のカメラモジュール。
〔7〕上記透光性部材を支えるセンサカバーに異物を捕らえるトラップ部(捕捉部)を備える上記〔1〕から〔6〕の何れか1つに記載のカメラモジュール。
〔8〕上記トラップ部または、上記基板の凹部に異物トラップを目的とする樹脂を塗布した上記〔1〕から〔7〕の何れか1つに記載のカメラモジュール。
In addition, this invention can also be expressed as follows.
[1] An optical unit having an imaging lens and a lens holding member (lens barrel) that holds the imaging lens, a lens driving unit that moves the imaging lens in the optical axis direction, and light incident through the imaging lens A camera module including an imaging unit having an imaging element that converts an electrical signal and a substrate unit on which the imaging element is mounted, wherein at least a part of the lens driving unit is provided on the substrate unit A camera module, wherein the camera module is inserted into a recess.
[2] The lens drive unit includes a holder unit, a coil fixed to an outer peripheral end of the holder unit, and a magnet fixed to face the coil. The camera module as described in.
[3] The holder unit includes a first holder unit that holds the optical unit therein, and a second holder unit that includes a coil of the lens driving unit at an outer peripheral end. [2] The camera module according to [2].
[4] The camera module according to [2] or [3], wherein the coil and the magnet are in a recess provided in the substrate.
[5] The above-mentioned [1], wherein a translucent member is provided between the imaging lens and the imaging element, and a part or all of the lens driving unit is located below the translucent member. ] To [4] The camera module according to any one of [4].
[6] The camera module according to any one of [1] to [5], wherein the substrate portion is a ceramic substrate.
[7] The camera module according to any one of [1] to [6], wherein the sensor cover that supports the translucent member includes a trap unit (capturing unit) that captures foreign matter.
[8] The camera module according to any one of [1] to [7], wherein a resin intended to trap foreign matter is applied to the trap portion or the concave portion of the substrate.

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various change is possible in the range shown to the claim. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

本発明のカメラモジュールは、単純な構造で異物の侵入を防止することができるため、信頼性が高い上、組み立てやすい。従って、携帯電話やディジタルスチルカメラ等の各種電子機器用のカメラモジュールとして好適に利用することが可能である。   The camera module of the present invention has a simple structure and can prevent intrusion of foreign matter, and thus has high reliability and is easy to assemble. Therefore, it can be suitably used as a camera module for various electronic devices such as mobile phones and digital still cameras.

1 光学部
2 レンズ駆動部
3 撮像部
10 カメラモジュール
11 撮像レンズ
12 レンズバレル(レンズ保持部)
20 カメラモジュール
21 レンズホルダ(コイルホルダ)
22 コイル
23 永久磁石(磁石)
24 モータホルダ
31 撮像素子
32 基板
32a 凹部
33 センサカバー
34 透光性部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical part 2 Lens drive part 3 Imaging part 10 Camera module 11 Imaging lens 12 Lens barrel (lens holding | maintenance part)
20 Camera module 21 Lens holder (coil holder)
22 Coil 23 Permanent magnet (magnet)
24 motor holder 31 image sensor 32 substrate 32a recess 33 sensor cover 34 translucent member

Claims (8)

撮像レンズと、撮像レンズを保持するレンズ保持部とを有する光学部、
上記光学部を光軸方向に駆動するレンズ駆動部、および、
上記撮像レンズを通して入射された光を電気信号に変換する撮像素子と、上記撮像素子が搭載された基板とを有する撮像部を備えたカメラモジュールであって、
上記基板上に凹部が形成されており、
上記レンズ駆動部の少なくとも一部が、上記凹部内に設けられており、
上記レンズ駆動部は、電磁力により上記光学部を光軸方向に駆動するコイルと磁石とを有し、
上記コイルを保持するコイルホルダと、
上記コイルと対向するように、上記磁石を保持するモータホルダとを備え、
上記コイルホルダとモータホルダとが、互いに独立して設けられており、
上記コイルおよび磁石の少なくとも一部が、上記基板の凹部内に設けられていることを特徴とするカメラモジュール。
An optical unit having an imaging lens and a lens holding unit for holding the imaging lens;
A lens driving unit that drives the optical unit in the optical axis direction; and
A camera module including an imaging unit having an imaging element that converts light incident through the imaging lens into an electrical signal, and a substrate on which the imaging element is mounted,
A recess is formed on the substrate,
At least a part of the lens driving unit is provided in the recess ,
The lens driving unit has a coil and a magnet for driving the optical unit in the optical axis direction by electromagnetic force,
A coil holder for holding the coil;
A motor holder for holding the magnet so as to face the coil;
The coil holder and the motor holder are provided independently of each other,
A camera module , wherein at least a part of the coil and the magnet are provided in a recess of the substrate .
上記撮像レンズと撮像素子との間に、上記撮像素子と対向して配置された透光性部材を備えることを特徴とする請求項に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 1 , further comprising a translucent member disposed opposite to the imaging element between the imaging lens and the imaging element. 上記コイルホルダは、さらに、上記光学部を内部に保持することを特徴とする請求項1または2に記載のカメラモジュール。 The coil holder is further camera module according to claim 1 or 2, characterized in that for holding the optical unit therein. 上記透光性部材を保持すると共に、上記撮像素子を内部に収容するセンサカバーを備え、
上記センサカバーの外側面の少なくとも一部が、上記凹部の内側面よりも、上記撮像素子の近くに配置されていることを特徴とする請求項に記載のカメラモジュール。
A sensor cover that holds the translucent member and accommodates the imaging element therein,
The camera module according to claim 2 , wherein at least a part of the outer surface of the sensor cover is disposed closer to the imaging device than the inner surface of the recess.
上記基板の凹部内に、粘着材が塗布されていることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 In the recess of the substrate, a camera module according to any one of claims 1 to 4, the adhesive material is characterized in that it is coated. 上記センサカバーの外側面に、粘着材が塗布されていることを特徴とする請求項に記載のカメラモジュール。 The camera module according to claim 4 , wherein an adhesive material is applied to an outer surface of the sensor cover. 上記基板は、セラミック基板であることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 The substrate, a camera module according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a ceramic substrate. 請求項1〜のいずれか1項に記載のカメラモジュールを備えることを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising: a camera module according to any one of claims 1-7.
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