JP5360223B2

JP5360223B2 - 回路基板

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Publication number: JP5360223B2
Application number: JP2011535394A
Authority: JP
Inventors: 英清高岡
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-10-05
Filing date: 2010-10-05
Publication date: 2013-12-04
Anticipated expiration: 2030-10-05
Also published as: US20120186860A1; WO2011043318A1; JPWO2011043318A1; CN102577647A; US8975527B2; CN102577647B

Description

本発明は、回路基板に関し、より特定的には、リジッド領域とフレキシブル領域とを有する回路基板に関する。

従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント配線板が知られている。以下に、該プリント配線板について図面を参照しながら説明する。図１４は、特許文献１に記載のプリント配線板５００の断面構造図である。

プリント配線板５００は、第１の層５１０、第２の層５２０、可撓性シート５３０及び導体パターン５３２ａ，５３２ｂにより構成されている。第１の層５１０及び第２の層５２０は、互いに積層されている。第２の層５２０の一部は、切り欠かれている。可撓性シート５３０は、第２の層５２０が切り欠かれた部分において第１の層５１０に貼り合わされている。これにより、第１の層５１０及び可撓性シート５３０からなる領域（以下、フレキシブル領域Ｒ５０３と称す）は、第１の層５１０及び第２の層５２０が設けられている領域（以下、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２と称す）よりも軟らかくなる。そのため、フレキシブル領域Ｒ５０３にてプリント配線板５００を屈曲させることができる。

また、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界には、フレキシブル領域Ｒ５０３の屈曲時に応力が集中する。より詳細には、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界では、硬さが大きく変化する。この場合、フレキシブル領域Ｒ５０３のリジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２に隣接している部分は、フレキシブル領域Ｒ５０３が湾曲させられると、小さな半径で湾曲しようとする（すなわち、折り曲げられる）ので、破損するおそれがある。そこで、プリント配線板５００では、導体パターン５３２ａ，５３２ｂはそれぞれ、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界部分に設けられている。これにより、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界が補強されている。

ところで、導体パターン５３２ａ，５３２ｂは、銀や銅等の金属膜が用いられる。金属膜からなる導体パターン５３２ａ，５３２ｂは、高い剛性を有するものの、小さな半径で屈曲させられると塑性変形してしまう。そして、塑性変形した導体パターン５３２ａ，５３２ｂはもはや補強部材として十分に機能しない。その結果、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界において、破損が発生するおそれがある。

特開２００７−３２４２０８号公報

そこで、本発明の目的は、リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる回路基板を提供する。

本発明の一形態に係る回路基板は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、第１の領域及び該第１の領域よりも高い可撓性を有する第２の領域を含んでいる本体と、前記本体に設けられている導体からなる回路と、を備えており、前記本体の主面の前記第２の領域には、前記第１の領域と該第２の領域との境界に接し、かつ、該境界に沿って延在する第１の溝が設けられており、前記第１の領域における前記絶縁体層の層数は、前記第２の領域における前記絶縁体層の層数よりも多く、前記第１の領域と前記第２の領域との境界には、段差が存在していること、を特徴とする。

本発明によれば、リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる。

本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。図１の回路基板の分解斜視図である。回路基板のフレキシブルシートの製造過程における斜視図である。図１の回路基板のＡ−Ａにおける断面構造図である。図５（ａ）は、比較例に係る回路基板の断面構造図であり、図５（ｂ）は、本実施形態に係る回路基板の断面構造図である。第１の変形例に係る回路基板の断面構造図である。第１の変形例に係る回路基板の断面構造図である。第２の変形例に係る回路基板の断面構造図である。第３の変形例に係る回路基板の断面構造図である。第４の変形例に係る回路基板の断面構造図である。第５の変形例に係る回路基板の断面構造図である。第６の変形例に係る回路基板の断面構造図である。第７の変形例に係る回路基板の断面構造図である。特許文献１に記載のプリント配線板の断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。

（回路基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図３は、回路基板１０のフレキシブルシート２６ａの製造過程における斜視図である。図３（ａ）は、フレキシブルシート２６ａの裏面を示し、図３（ｂ）は、レジスト膜２０，２４が形成されていない状態でのフレキシブルシート２６ａの表面を示している。図１ないし図３において、回路基板１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０の線路部１６の長手方向をｘ軸方向と定義する。そして、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、回路基板１０及びフレキシブルシート２６の表面とは、ｚ軸方向の正方向側に位置する面を指し、回路基板１０及びフレキシブルシート２６の裏面とは、ｚ軸方向の負方向側に位置する面を指す。

回路基板１０は、図１に示すように、基板部１２，１４及び線路部１６を有している本体１１、及び、本体１１に設けられている導体により構成されている回路Ｃ（図１には不図示）を備えている。

本体１１は、図２に示すように、複数（図２では４枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなるフレキシブルシート（絶縁体層）２６（２６ａ〜２６ｄ）が積層されて構成されている。基板部１２は、長方形状をなしており、表面において、複数のチップ部品５０及び集積回路５２が実装される実装面を有している。基板部１４は、基板部１２よりも小さな長方形状をなしており、表面において、コネクタ５４が実装される実装面を有している。基板部１２，１４は、チップ部品５０、集積回路５２及びコネクタ５４が安定して実装できるように、変形しにくい（撓みにくい）構成を有している。そこで、以下では、基板部１２，１４をそれぞれ、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とも呼ぶ。また、線路部１６は、基板部１２と基板部１４とを接続している。回路基板１０は、線路部１６がＵ字状に湾曲させられて用いられる。そこで、線路部１６は、基板部１２，１４よりも高い可撓性（変形しやすい（撓みやすい）構成）を有している。そこで、以下では、線路部１６をフレキシブル領域Ｆ１とも呼ぶ。

まず、基板部１２（リジッド領域Ｒ１）について説明する。基板部１２は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２７ａ〜２７ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１２は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２０、ランド２８、配線導体３０（３０ｂ，３０ｃ）、グランド導体３７及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ２１〜ｂ２６を備えている。図１ないし図３において、ランド２８、配線導体３０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。

ランド２８は、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２７ａの表面に設けられた導体である。該ランド２８には、図１に示すように、チップ部品５０及び集積回路５２がはんだ付けにより実装される。

ビアホール導体ｂ１はそれぞれ、図３（ａ）に示すように、基板部シート２７ａをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１は、ランド２８と接続されている。

配線導体３０ｂは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２７ｂの表面に設けられている導体である。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、基板部シート２７ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ２は、ビアホール導体ｂ１と接続されている。ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、図２に示すように、基板部シート２７ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、配線導体３０ｂに接続されている。

配線導体３０ｃは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２７ｃの表面に設けられている導体である。ビアホール導体ｂ３は、図２に示すように、基板部シート２７ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ３は、ビアホール導体ｂ２のいずれかと接続されている。ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６は、図２に示すように、基板部シート２７ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６はそれぞれ、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３に接続されている。

グランド導体３７は、本体１１に設けられ、具体的には、基板部シート２７ｄの表面を覆うように設けられている長方形状の１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体３７は、基板部シート２７ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２７ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体３７は、接地されることにより、接地電位に保たれている。グランド導体３７は、ビアホール導体ｂ３，ｂ２４〜ｂ２６と接続されている。以上のように、配線導体３０ｂ，３０ｃ、グランド導体３７及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ２１〜ｂ２６は、基板部シート２７ａ〜２７ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。

レジスト膜（絶縁膜）２０は、基板部シート２７ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２７ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２０は、ランド２８上には設けられていない。レジスト膜２０は、はんだに対する濡れ性の低い材料により構成されており、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）が塗布されることにより作製されている。

次に、基板部１４（リジッド領域Ｒ２）について説明する。基板部１４は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２９ａ〜２９ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１４は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２４、ランド３５、配線導体３６（３６ｂ，３６ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２，ｂ３１〜ｂ３６を備えている。図１ないし図３において、ランド３５、配線導体３６及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。

ランド３５は、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２９ａの表面に設けられた導体である。該ランド３５には、図１に示すように、コネクタ５４がはんだ付けにより実装される。

ビアホール導体ｂ１１はそれぞれ、図３（ａ）に示すように、基板部シート２９ａをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１１は、ランド３５と接続されている。

配線導体３６ｂは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２９ｂの表面に設けられている導体である。ビアホール導体ｂ１２は、図２に示すように、基板部シート２９ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１２は、ビアホール導体ｂ１１と接続されている。ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３は、図２に示すように、基板部シート２９ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３は、配線導体３６ｂに接続されている。

配線導体３６ｃは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２９ｃの表面に設けられている導体である。配線導体３６ｃは、ビアホール導体ｂ１２に接続されている。ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６は、図２に示すように、基板部シート２９ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６は、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３に接続されている。

グランド導体４０は、本体１１に設けられ、具体的には、基板部シート２９ｄの表面を覆うように設けられている長方形状の１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体４０は、基板部シート２９ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２９ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体４０は、接地されることにより、接地電位に保たれている。グランド導体４０は、ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６と接続されている。以上のように、配線導体３６ｂ，３６ｃ、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２，ｂ３１〜ｂ３６は、基板部シート２９ａ〜２９ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。

レジスト膜（絶縁膜）２４は、基板部シート２９ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２９ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２４は、ランド３５上には設けられていない。レジスト膜２４は、はんだに対する濡れ性の低い材料により構成されており、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）が塗布されることにより作製されている。

次に、線路部１６（フレキシブル領域Ｆ１）について説明する。線路部１６は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの線路部シート３１ａ〜３１ｄが重ねられることにより構成されている。また、線路部１６は、図１及び図２に示すように、グランド線３２（３２ｂ，３２ｄ），３３（３３ｂ，３３ｄ），３４（３４ｂ，３４ｄ）及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃを備えている。

信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃはそれぞれ、本体１１内に設けられており、より具体的には、線路部１６内に設けられ、基板部１２，１４間において延在している。信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃは、図２に示すように、線路部シート３１ｃの表面に設けられた線状の導体である。該信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃには、高周波信号（例えば、８００ＭＨｚ〜９００ＭＨｚ）が伝送される。そして、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃは、図２に示すように、配線導体３０ｃと配線導体３６ｃとを接続している。すなわち、配線導体３０ｃ，３６ｃ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからなる導体は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１とに跨って設けられている。

グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、本体１１内に設けられており、より具体的には、線路部１６内に設けられ、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。図２に示すように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、線路部シート３１ｂの表面に設けられ、配線導体３０ｂと配線導体３６ｂとを接続している。すなわち、配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂからなる導体は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１とに跨って設けられている。更に、配線導体３０ｂは、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６を介して、グランド導体３７に接続されている。また、配線導体３６ｂは、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３６を介して、グランド導体４０に接続されている。よって、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、グランド導体３７に電気的に接続されている。また、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、グランド導体４０に電気的に接続されている。

また、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、図２に示すように、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりも大きな線幅を有している。これにより、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂからはみ出すことなく、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと重なっている。

グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、線路部１６内に設けられ、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。具体的には、図２に示すように、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、線路部シート３１ｄの表面に設けられ、グランド導体３７とグランド導体４０とを接続している。すなわち、グランド導体３７，４０及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄからなる導体は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１とに跨って設けられている。

また、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりも大きな線幅を有している。これにより、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄからはみ出すことなく、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄと重なっている。

以上のように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃとグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとは重なり合っている。これにより、グランド線３２ｂ、信号線４２ｃ及びグランド線３２ｄは、ストリップラインを構成している。同様に、グランド線３３ｂ、信号線４３ｃ及びグランド線３３ｄは、ストリップラインを構成している。グランド線３４ｂ、信号線４４ｃ及びグランド線３４ｄは、ストリップラインを構成している。その結果、基板部１２内の回路と、基板部１４内の回路との間のインピーダンス整合が取られている。そして、基板部１２内の回路と、基板部１４内の回路と、線路部１６内のストリップラインとは、回路Ｃを構成している。

以上のような回路基板１０では、ｚ軸方向から平面視したときに、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２において導体が占める面積の割合を、フレキシブル領域Ｆ１において導体が占める面積の割合よりも大きくしている。より詳細には、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２には、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２の略全面を覆うグランド導体３７，４０が設けられている。一方、フレキシブル領域Ｆ１には、フレキシブル領域Ｆ１の略全面を覆うような導体は設けられておらず、フレキシブル領域Ｆ１においてｘ軸方向に延在するグランド線３２ｂ，３２ｄ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｂ，３４ｄが設けられている。ここで、グランド導体３７，４０は、フレキシブルシート２６よりも硬い。よって、ｚ軸方向から平面視したときに、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２において導体が占める面積の割合を、フレキシブル領域Ｆ１において導体が占める面積の割合よりも大きくすることにより、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２よりもフレキシブル領域Ｆ１を変形しやすくすることができる。

ところで、回路基板１０は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界Ｂ１，Ｂ２において破損が発生することを抑制できる構成を有している。以下に、かかる構成について図４を参照しながら説明する。図４は、図１の回路基板１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。

前記の通り、回路基板１０は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２及びフレキシブル領域Ｆ１を有している。リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との間にはそれぞれ、ｙ軸方向に延在している境界Ｂ１，Ｂ２が存在している。そして、本体１１の主面のフレキシブル領域Ｆ１には、図４に示すように、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界Ｂ１，Ｂ２に接し、かつ、境界Ｂ１，Ｂ２に沿って延在する溝Ｇ１，Ｇ２が設けられている。より詳細には、溝Ｇ１，Ｇ２はそれぞれ、図２及び図４に示すように、線路部シート３１ａ〜３１ｄの内、ｚ軸方向の最も正方向側に位置している線路部シート３１ａのｘ軸方向の両端において、ｙ軸方向に延在するように設けられている。溝Ｇ１，Ｇ２は、線路部シート３１ａのｚ軸方向の正方向側の主面がへこまされることにより設けられている。これにより、回路基板１０は、フレキシブル領域Ｆ１の境界Ｂ１，Ｂ２に隣接する部分において、フレキシブル領域Ｆ１のその他の部分よりも、ｚ軸方向の厚みが薄くなる構造をなしている。

以上のような構成を有する回路基板１０は、線路部シート３１ａが外周側に位置し、かつ、線路部シート３１ｄが内周側に位置するように、フレキシブル領域Ｆ１がＵ字型に湾曲させられた状態で用いられる。

（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。

まず、厚さが５μｍ〜５０μｍの銅箔が表面の全面に形成された複数のフレキシブルシート２６を準備する。複数のフレキシブルシート２６の内、フレキシブルシート２６ａには、溝Ｇ１，Ｇ２が形成されている。溝Ｇ１，Ｇ２は、フレキシブルシート２６ａの成形時に形成されてもよいし、フレキシブルシート２６ａの成形後に、フレキシブルシート２６ａの一部が圧縮されることによって形成されてもよい。

次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６が形成される位置（図２及び図３（ａ）参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図３（ｂ）に示すランド２８，３５をフレキシブルシート２６ａの表面に形成する。具体的には、フレキシブルシート２６ａの銅箔上に、図３（ｂ）に示すランド２８，３５と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３（ｂ）に示すような、ランド２８，３５がフレキシブルシート２６ａの表面に形成される。更に、フレキシブルシート２６ａの表面に樹脂を塗布することにより、図１及び図２に示すレジスト膜２０，２４を形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂをフレキシブルシート２６ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｃ，３６ｃ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃをフレキシブルシート２６ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ及びグランド導体３７，４０をフレキシブルシート２６ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、ランド２８，３５を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。

次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２及び図３（ａ）に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６を形成する。以上の工程により、可撓性材料からなるフレキシブルシート２６ａ〜２６ｄであって、回路Ｃが形成されたフレキシブルシート２６ａ〜２６ｄが準備される。該回路Ｃは、配線導体３０ｂ，３０ｃ，３６ｂ，３６ｃ、グランド導体３７，４０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからなっている。

最後に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄをこの順に積み重ねる。そして、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄに対してｚ軸方向の両側から力を加えると共に、加熱する。これにより、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄは圧着される。以上の工程を経て、図１に示す回路基板１０が得られる。

（効果）
回路基板１０は、以下に説明するように、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。図５（ａ）は、比較例に係る回路基板１０'の断面構造図であり、図５（ｂ）は、本実施形態に係る回路基板１０の断面構造図である。なお、回路基板１０'において、回路基板１０と同じ構成については、回路基板１０において用いた参照符号に「'」を付して表記してある。

回路基板１０'は、図５（ａ）に示すように、溝Ｇ１，Ｇ２が設けられていない点において、回路基板１０と相違する。回路基板１０'では、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられると、外周側に位置する線路部シート３１'ａ，３１'ｂには引っ張り応力が働き、内周側に位置する線路部シート３１'ｃ，３１'ｄには圧縮応力が働く。そのため、線路部シート３１'ａ，３１'ｂは伸び、線路部シート３１'ｃ，３１'ｄは縮む。特に、線路部シート３１'ａは、線路部シート３１'ｂよりも大きな引っ張り応力が働き、大きく伸ばされる。ここで、フレキシブル領域Ｆ１の境界Ｂ１近傍では、本体１１の硬さが急激に変化している。そのため、フレキシブル領域Ｆ１の境界Ｂ１近傍は、小さな半径で湾曲させられる。その結果、線路部シート３１'ａの境界Ｂ１近傍において特に大きな引っ張り応力が働き、線路部シート３１'ａの境界Ｂ１近傍が破断するおそれがある。なお、同様の原理により、線路部シート３１'ａは、境界Ｂ２近傍においても破断するおそれがある。

そこで、回路基板１０では、フレキシブル領域Ｆ１において、図４に示すように、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界Ｂ１，Ｂ２に接し、かつ、境界Ｂ１，Ｂ２に沿って延在する溝Ｇ１，Ｇ２が設けられている。回路基板１０では、特に、溝Ｇ１，Ｇ２は、最も外周側に位置する線路部シート３１ａに設けられている。線路部シート３１ａの境界Ｂ１，Ｂ２近傍の部分は、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられると、引っ張り応力が集中し、最も破断しやすい。よって、溝Ｇ１，Ｇ２が設けられることにより、境界Ｂ１，Ｂ２近傍への極端な応力集中を防止できる。そして、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられると、図５（ｂ）に示すように、溝Ｇ１，Ｇ２（溝Ｇ２は図示せず）が広がり、応力が分散する。これにより、回路基板１０は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図６及び図７は、第１の変形例に係る回路基板１０ａの断面構造図である。

回路基板１０ａでは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２におけるフレキシブルシート２６の層数（図６では、４層）は、フレキシブル領域Ｆ１におけるフレキシブルシート２６の層数（図６では、２層）よりも多い。そして、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界Ｂ１，Ｂ２には、段差が存在している。

更に、回路基板１０ａでは、線路部シート３１ｂのｘ軸方向の両端に溝Ｇ１，Ｇ２が設けられていると共に、線路部シート３１ｃのｘ軸方向の両端に溝Ｇ３，Ｇ４が設けられている。

以上のような回路基板１０ａは、溝Ｇ１，Ｇ２が設けられているので、回路基板１０と同様に、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

また、回路基板１０ａは、以下に説明するように、線路部シート３１ｃが線路部シート３１ｂから剥離することを抑制できる。より詳細には、線路部シート３１ｃは、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられると、圧縮応力によって縮む。この場合、線路部シート３１ｃは、圧縮応力に耐えられなくなると、内周側に座屈して、線路部シート３１ｂから剥離しようとする。

そこで、回路基板１０ａでは、内周側に位置する線路部シート３１ｂの境界Ｂ１，Ｂ２近傍に溝Ｇ３，Ｇ４が設けられている。これにより、線路部シート３１ｂが圧縮された場合には、線路部シート３１ｂは、図７に示すように、溝Ｇ３，Ｇ４のｘ軸方向の幅が小さくなるように変形する。その結果、線路部シート３１ｂにかかる圧縮応力が低減され、線路部シート３１ｃが線路部シート３１ｂから剥離することが抑制される。すなわち、かかる観点からも、回路基板１０ａは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

また、回路基板１０ａは、以下に説明するように、基板部シート２７ａ，２９ａが基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離することを抑制できる。より詳細には、基板部シート２７ｂ，２９ｂは、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられると、線路部シート３１ｂによりに引っ張られ、僅かに湾曲する。そして、基板部シート２７ａ，２９ａは、基板部シート２７ｂ，２９ｂに貼り付けられているので、該基板部シート２７ｂ，２９ｂに引っ張られ、該基板部シート２７ｂ，２９ｂの変形に追従して僅かに湾曲する。ところが、フレキシブル領域Ｆ１が小さな半径で湾曲させられると、基板部シート２７ａ，２９ａは、基板部シート２７ｂ，２９ｂの変形に追従することができなくなる。その結果、基板部シート２７ａ，２９ａは、基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離しようとする。

そこで、回路基板１０ａでは、線路部シート３１ｂに溝Ｇ１，Ｇ２が設けられている。これにより、フレキシブル領域Ｆ１の境界Ｂ１，Ｂ２近傍のｚ軸方向の厚みが薄くなるので、フレキシブル領域Ｆ１は変形しやすくなる。その結果、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられた際に、線路部シート３１ｂが基板部シート２７ｂ，２９ｂを引っ張る力の大きさが小さくなる。よって、基板部シート２７ｂ，２９ｂの変形量が小さくてすみ、基板部シート２７ａ，２９ａが基板部シート２７ｂ，２９ｂの変形に追従できずに基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離することが防止される。すなわち、かかる観点からも、回路基板１０ａは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図８は、第２の変形例に係る回路基板１０ｂの断面構造図である。

回路基板１０ｂでは、回路基板１０ａに対して、更に、溝Ｇ５〜Ｇ１２が設けられている。より詳細には、溝Ｇ５は、溝Ｇ１のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ１と平行に延在している。溝Ｇ６は、溝Ｇ５のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ１と平行に延在している。溝Ｇ７は、溝Ｇ２のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ２と平行に延在している。溝Ｇ８は、溝Ｇ７のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ２と平行に延在している。溝Ｇ９は、溝Ｇ３のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ３と平行に延在している。溝Ｇ１０は、溝Ｇ９のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ３と平行に延在している。溝Ｇ１１は、溝Ｇ４のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ４と平行に延在している。溝Ｇ１２は、溝Ｇ１１のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ４と平行に延在している。

以上のような回路基板１０ｂは、溝Ｇ５〜Ｇ１２が溝Ｇ１〜Ｇ４に加えて設けられているので、線路部シート３１ｂの破損の発生をより効果的に抑制できると共に、線路部シート３１ｃが線路部シート３１ｂから剥離することをより効果的に抑制できる。更に、回路基板１０ｂは、基板部シート２７ａ，２９ａが基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離することをより効果的に抑制できる。すなわち、回路基板１０ｂは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図９は、第３の変形例に係る回路基板１０ｃの断面構造図である。

フレキシブル領域Ｆ１は、境界Ｂ１，Ｂ２近傍において小さな半径で湾曲させられる。そのため、フレキシブル領域Ｆ１の境界Ｂ１，Ｂ２近傍の部分をより変形させやすくすることが望ましい。そこで、回路基板１０ｃでは、境界Ｂ１，Ｂ２に接している溝Ｇ１〜Ｇ４は、溝Ｇ５〜Ｇ１２よりも深い。そして、溝Ｇ５〜Ｇ１２は、境界Ｂ１，Ｂ２から離れるにしたがって浅くなっている。これにより、境界Ｂ１，Ｂ２に近づくにしたがって、フレキシブル領域Ｆ１は変形しやすくなる。その結果、回路基板１０ｃは、線路部シート３１ｂ，３１ｃの破損の発生をより効果的に抑制できると共に、線路部シート３１ｃが線路部シート３１ｂから剥離することをより効果的に抑制できる。更に、回路基板１０ｃは、基板部シート２７ａ，２９ａが基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離することをより効果的に抑制できる。すなわち、回路基板１０ｃは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図１０は、第４の変形例に係る回路基板１０ｄの断面構造図である。

回路基板１０ａ〜１０ｃでは、本体１１の両主面に段差が設けられていた。一方、回路基板１０ｄでは、段差は、本体１１のｚ軸方向の正方向側の主面にのみ設けられている。すなわち、回路基板１０ａ〜１０ｃでは、線路部シート３１ｄが設けられていないのに対して、回路基板１０ｄでは、線路部シート３１ｄが設けられている。そして、溝Ｇ１，Ｇ２が、線路部シート３１ｂに設けられている。

以上のような回路基板１０ｄも、線路部シート３１ｂの破損の発生をより効果的に抑制できると共に、基板部シート２７ａ，２９ａが基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離することをより効果的に抑制できる。すなわち、回路基板１０ｄは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

（第５の変形例）
以下に、第５の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図１１は、第５の変形例に係る回路基板１０ｅの断面構造図である。

回路基板１０ｄでは、溝Ｇ１，Ｇ２が線路部シート３１ｂに設けられている。一方、回路基板１０ｅでは、溝Ｇ３，Ｇ４が線路部シート３１ｄに設けられている。

以上のような回路基板１０ｅも、線路部シート３１ｄが線路部シート３１ｃから剥離することをより効果的に抑制できる。すなわち、回路基板１０ａは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

（第６の変形例）
以下に、第６の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図１２は、第６の変形例に係る回路基板１０ｆの断面構造図である。

回路基板１０ｆの溝Ｇ１，Ｇ２は、回路基板１０ｄの溝Ｇ１，Ｇ２よりもｘ軸方向に広い幅を有している。このような構成を有する回路基板１０ｆも、線路部シート３１ｂの破損の発生をより効果的に抑制できると共に、線路部シート３１ｄが線路部シート３１ｃから剥離することをより効果的に抑制できる。更に、回路基板１０ｆは、基板部シート２７ａ，２９ａが基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離することをより効果的に抑制できる。すなわち、回路基板１０ｆは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

（第７の変形例）
以下に、第７の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図１３は、第７の変形例に係る回路基板１０ｇの断面構造図である。

回路基板１０ｇでは、回路基板１０ｄに対して、更に、溝Ｇ３〜Ｇ１２が設けられている。より詳細には、溝Ｇ３，Ｇ４は、線路部シート３１ｄのｘ軸方向の両端に設けられている。そして、溝Ｇ５は、溝Ｇ１のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ１と平行に延在している。溝Ｇ６は、溝Ｇ５のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ１と平行に延在している。溝Ｇ７は、溝Ｇ２のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ２と平行に延在している。溝Ｇ８は、溝Ｇ７のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ２と平行に延在している。溝Ｇ９は、溝Ｇ３のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ３と平行に延在している。溝Ｇ１０は、溝Ｇ９のｘ軸方向の負方向側において隣接し、該溝Ｇ３と平行に延在している。溝Ｇ１１は、溝Ｇ４のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ４と平行に延在している。溝Ｇ１２は、溝Ｇ１１のｘ軸方向の正方向側において隣接し、該溝Ｇ４と平行に延在している。

更に、溝Ｇ１〜Ｇ１２は、互いに隣接していない。すなわち、溝Ｇ１〜Ｇ１２の間には、隙間が存在する。このような構成を有する回路基板１０ｇも、線路部シート３１ｂの破損の発生をより効果的に抑制できると共に、線路部シート３１ｄが線路部シート３１ｃから剥離することをより効果的に抑制できる。更に、回路基板１０ｇは、基板部シート２７ａ，２９ａが基板部シート２７ｂ，２９ｂから剥離することをより効果的に抑制できる。すなわち、回路基板１０ｇは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。

なお、回路基板１０，１０ａ〜１０ｇでは、全てのフレキシブルシート２６ａ〜２６ｄは、可撓性を有している。しかしながら、回路基板１０，１０ａ〜１０ｇにおいて、基板部シート２７，２９の一部又は全部が可撓性を有さない絶縁体層によって構成されていてもよい。

以上のように、本発明は、回路基板に有用であり、特に、リジッド領域とフレキシブル領域の境界において破損が発生することを抑制できる点において優れている。

Ｂ１，Ｂ２境界
Ｆ１フレキシブル領域
Ｇ１〜Ｇ１２溝
Ｃ回路
Ｒ１，Ｒ２リジッド領域
１０，１０ａ〜１０ｇ回路基板
１１本体
１２，１４基板部
１６線路部
２０，２４レジスト膜
２６ａ〜２６ｄフレキシブルシート
２７ａ〜２７ｄ，２９ａ〜２９ｄ基板部シート
３０ｂ，３０ｃ，３６ｂ，３６ｃ配線導体
３１ａ〜３１ｄ線路部シート
３２ｂ，３２ｄ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｂ，３４ｄグランド線
３７，４０グランド導体
４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ信号線

Claims

複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、第１の領域及び該第１の領域よりも高い可撓性を有する第２の領域を含んでいる本体と、
前記本体に設けられている導体からなる回路と、
を備えており、
前記本体の主面の前記第２の領域には、前記第１の領域と該第２の領域との境界に接し、かつ、該境界に沿って延在する第１の溝が設けられており、
前記第１の領域における前記絶縁体層の層数は、前記第２の領域における前記絶縁体層の層数よりも多く、
前記第１の領域と前記第２の領域との境界には、段差が存在していること、
を特徴とする回路基板。
前記本体の主面の前記第２の領域には、前記第１の溝に平行な少なくとも１以上の第２の溝が設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
前記第１の溝は、複数の前記第２の溝よりも深く、
前記複数の第２の溝は、前記境界から離れるにしたがって浅くなっていること、
を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
前記本体を構成している前記複数の絶縁体層は、全て可撓性を有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板。
積層方向から平面視したときに、前記第１の領域において前記導体が占める面積の割合は、前記第２の領域において前記導体が占める面積の割合よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板。