JP5351751B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は複数の端子を有するコネクタに関する。

この種のコネクタとしては、第１、第２端子群と、この第１、第２端子群が同一高さで各々一列に並べて配列されたボディと、このボディを覆う導電性を有するシールドケースとを備えたレセプタクルコネクタがある（特許文献１参照）。第１端子群は、ＵＳＢ３．０の規格、第２端子群はＵＳＢ２．０の規格に対応している。第１端子群は、ＴＸ−信号用端子、ＴＸ＋信号用端子、ＧＮＤ端子、ＲＸ−信号用端子及びＲＸ＋信号用端子がこの順で一列に配列されている。

特開２００９−２７７４９７号公報

ＴＸ−信号用端子の一方側の隣及びＲＸ＋信号用端子の他方側の隣には、端子が存在しないため、ＴＸ−信号用端子及びＲＸ＋信号用端子のインピーダンスが高くなる。これにより、ＴＸ−信号用端子及びＴＸ＋信号用端子に各々伝送される信号にタイミングのズレ（スキュー）が生じ、ＴＸ−信号用端子及びＴＸ＋信号用端子に重畳するコモンモードノイズの影響が非対称に現れることがあった。このため、コモンモードノイズを信号の受け側（レシーバ）でキャンセルできず、高周波特性を劣化させる要因となっていた。この点は、差動ペアをなすＲＸ−信号用端子及びＲＸ＋信号用端子も同様である。

また、ＴＸ−信号用端子及びＲＸ＋信号用端子のインピーダンスが高くなると、前記レセプタクルコネクタ全体のインピーダンスも高くなる。その結果、前記レセプタクルコネクタの伝送路部分（第１端子群）と該コネクタ以外の伝送路部分（例えば、相手方のプラグコネクタの端子群や前記レセプタクルコネクタが実装される基板の信号ライン）との間にインピーダンス特性のミスマッチが生じる。これが前記伝送路上を伝送される高速信号を反射する要因となり、伝送特性の劣化を招来していた。

もっとも、ＴＸ−信号用端子の一方側の隣及びＲＸ＋信号用端子の他方側の隣にダミー用のＧＮＤ端子を配置すれば、ＴＸ−信号用端子及びＲＸ＋信号用端子のインピーダンスを低減することが可能であるが、部品点数が増加し、前記レセプタクルコネクタの全体構成が複雑になる。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、構成が複雑になることなく、インピーダンス調整の対象となる端子のインピーダンス整合を図ることができるコネクタを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の第１コネクタは、絶縁性を有するボディと、このボディを囲う導電性を有するシールドケースと、前記ボディに一列で配列された第１端子群とを備えている。前記第１端子群は、第１端子と、この第１端子に隣接しており且つ該第１端子よりもインピーダンスが大きい第２端子とを有している。前記シールドケースは、前記第１端子の反対側で前記第２端子の少なくとも一部に隣接する隣接部を有している。前記第２端子の一部と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて接近するように、前記第２端子の一部及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が拡幅されている。

このような第１コネクタによる場合、前記第２端子の一部及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が拡幅され、前記第２端子の一部と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて接近することにより、前記シールドケースの隣接部が擬似的なＧＮＤ端子として機能する。このため、ダミー用のＧＮＤ端子を追加することなく、前記第２の端子のインピーダンスを下げることができる。その結果、前記第１、第２の端子のインピーダンス整合を図ることができる。

前記隣接部が前記第２端子全体に隣接している場合、前記第２端子と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて接近するように、前記第２端子及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が拡幅されている。この場合も上記第１コネクタと同様の効果を得ることができる。

本発明の第２コネクタは、絶縁性を有するボディと、このボディを覆う導電性を有するシールドケースと、前記ボディに一列で配列された第１端子群とを備えている。前記第１端子群は、第１端子と、この第１端子に隣接しており且つ該第１端子よりもインピーダンスが小さい第２端子とを有している。前記シールドケースは、前記第１端子の反対側で前記第２端子の少なくとも一部に隣接する隣接部を有している。前記第２端子の一部と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて離反するように、前記第２端子の一部及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が縮幅されている。

このような第２コネクタによる場合、前記第２端子の一部及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が縮幅され、前記第２端子の一部と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて離反することにより、前記シールドケースの隣接部が擬似的なＧＮＤ端子として機能する。このため、ダミー用のＧＮＤ端子を追加することなく、前記第２の端子のインピーダンスを上げることができる。その結果、前記第１、第２の端子のインピーダンス整合を図ることができる。

前記隣接部が前記第２端子全体に隣接している場合、前記第２端子と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて離反するように、前記第２端子及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が縮幅されている。この場合も上記第２コネクタと同様の効果を得ることができる。

前記第１、第２端子は差動ペアをなしていても良い。この場合、前記第１、第２端子のインピーダンス整合を図ることができるので、従来例のごとく前記第１、第２端子に伝送される信号にタイミングのズレ（スキュー）が生じ、該第１、第２端子に重畳するコモンモードノイズの影響が非対称に現れることがない。よって、コモンモードノイズを信号の受け側（レシーバ）でキャンセルすることができ、その結果、高周波特性及び伝送特性の劣化を防止することができる。

また、前記第２端子が前記第１端子群の最端に配置されている場合、前記隣接部として前記第１端子群の外側に位置する前記シールドケースの側壁部を利用すると良い。この場合、前記シールドケースの側壁部を擬似的なＧＮＤ端子として利用することができるので、上記第１、第２コネクタの構成が複雑になることなく、前記第１、第２端子のインピーダンス整合を図ることができる。

前記第１コネクタにおいて、前記第２端子が前記第１端子群の両端に配置されており、一方側の前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離が、他方側の前記前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離よりも大きくなっている場合、前記一方の第２端子の少なくとも一部が前記他方の第２端子よりも大きく拡幅されていると良い。このように両端の前記第２端子の拡幅量を前記隣接部との間の距離に応じて個別に調整することにより、全第１、第２端子のインピーダンス特性を略同じにすることが可能になる。

前記第２コネクタにおいて、前記第２端子が前記第１端子群の両端に配置されており、一方側の前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離が、他方側の前記前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離よりも小さくなっている場合、前記一方の第２端子の少なくとも一部が前記他方の第２端子よりも大きく縮幅されていると良い。このように両端の前記第２端子の拡幅量を前記隣接部との間の距離に応じて個別に調整することにより、全第１、第２端子のインピーダンス特性を略同じにすることが可能になる。

前記第１、第２端子は、前記ボディに埋設された下向き略Ｌ字状の中間部と、この中間部の先端に連続する先端部と、中間部の後端に連続するテール部とを有する形状とすることができる。前記第２端子の中間部は、先端側部と、この先端側部に対して傾斜するように折り曲げられた後端側部とを有している。前記後端側部が前記第２端子の一部とすることができる。

上述した第１、第２コネクタは、前記第１端子群と同一高さで該第１端子群と間隔を空けて一列で前記ボディに配列された第２端子群を更に備えた構成とすることができる。

前記シールドケースは、第１端子群と第２端子群との間を区切り且つ前記第２端子に隣接して前記隣接部として機能する仕切り部を有する構成とすることができる。この場合、前記シールドケースの一部である前記仕切り部を擬似的なＧＮＤ端子として利用することができるので、上記第１、第２コネクタの構成が複雑になることなく、前記第１、第２端子のインピーダンス整合を図ることができる。

本発明の実施の形態に係るコネクタの概略図であって、（ａ）が正面右上側から見た斜視図、（ｂ）が背面右下側から見た斜視図である。 （ａ）が前記コネクタの概略的正面図、（ｂ）が前記コネクタの概略的背面図である。 （ａ）が前記コネクタの概略的平面図、（ｂ）が前記コネクタの概略的底面図である。 （ａ）が前記コネクタの概略的右側面図、（ｂ）が前記コネクタの概略的左側面図である。 （ａ）が前記コネクタの概略的Ａ−Ａ断面図、（ｂ）が前記コネクタの概略的Ｂ−Ｂ断面図である。 前記コネクタの概略的Ｃ−Ｃ断面図である。 前記コネクタのボディの概略図であって、（ａ）が背平右側から見た斜視図、（ｂ）が正底右側から見た斜視図である。 前記コネクタの第１、第２端子群の概略図であって、（ａ）が背平右側から見た斜視図、（ｂ）が正底右側から見た斜視図である。

以下、本発明の実施の形態に係るコネクタについて図１乃至図８を参照しつつ説明する。図１及び図２に示すコネクタは、電子機器の基板１０に実装され、図示しないＭｉｃｒｏ ＵＳＢ２．０プラグコネクタ（以下、ＵＳＢ２．０プラグと称する。）及びＭｉｃｒｏ ＵＳＢ３．０プラグコネクタ（以下、ＵＳＢ３．０プラグと称する。）が接続可能なレセプタクルコネクタである。このレセプタクルコネクタは、ボディ１００と、ＵＳＢ２．０用の端子群２００ａ（第２端子群）と、ＵＳＢ３．０用の端子群２００ｂ（第１端子群）と、シールドケース３００とを備えている。以下、各部について詳しく説明する。

シールドケース３００は導電性を有する金属板がプレス成型されたものである。このシールドケース３００は、図１乃至図５に示すように、収容部３１０と、３つの折り返し部３２０と、カバー部３３０と、一対の第１、第２接続片３４０ａ、３４０ｂと、第１バックカバー３５０ａと、一対の第２バックカバー３５０ｂと、一対の第３バックカバー３５０ｃとを有している。収容部３１０は、図２（ａ）に示すように、ボディ１００を囲う略角筒状のシェルである。この収容部３１０は、天板部３１１と、底板部３１２と、側壁部３１３、３１４とを有している。底板部３１２は、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、略矩形状の板体であって、その中央部が天板部３１１に向けて下向き略Ｖ字状に折り曲げられている。この折り曲げ部が収容部３１０の内部を第１、第２挿入孔３１０ａ、３１０ｂに区画する仕切り部３１２ａとなっている。第１挿入孔３１０ａの内形はＵＳＢ２．０プラグの外形に、第２挿入孔３１０ｂの内形はＵＳＢ３．０プラグの外形に対応した形状となっている。すなわち、第１挿入孔３１０ａにＵＳＢ２．０プラグが、第２挿入孔３１０ｂにＵＳＢ３．０プラグが挿入可能となっている。また、底板部３１２の図１（ａ）の図示左側部分が傾斜している。底板部３１２の長さ方向の両端部には、図１（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、その一部をカットし折り曲げて形成した第１接続片３４０ａが各々設けられている。この第１接続片３４０ａは底板部３１２に沿って外側に延びた板体であって、基板１０上の第１接地電極に半田接続されている。すなわち、第１接続片３４０ａはＳＭＴ（Surface Mount Technology）実装用の脚部となっている。

天板部３１１は、図２及び図５に示すように、底板部３１２に対向配置された略矩形状の板体である。この天板部３１１には、図１（ａ）及び図３（ａ）に示すように、該天板部３１１の一部を上方に切り上げた一対の切り上げ片３１１ａが設けられている。天板部３１１の奥側部分には、図２（ａ）及び図５（ａ）に示すように、３つの突起３１１ｂが底板部３１２に向けて突設されている。天板部３１１及び底板部３１２の両端部は、側壁部３１３、３１４により連結されている。側壁部３１３は略矩形状の板体である。側壁部３１４は側壁部３１３よりも高さ寸法が小さい略矩形状の板体である。折り返し部３２０は、図３及び図４に示すように、一端部が天板部３１１の前端の中央部及び幅方向の両端部に各々連設され、他端部がシールドケース３００の後側に向けて折り返された断面視略横向きＵ字状の板体である。この折り返し部３２０の他端部がカバー部３３０の中央補強板３３１の前面に連設されている。

カバー部３３０は、図１及び図２に示すように、下向き略Ｕ字状の板体である。カバー部３３０は、中央補強板３３１と、一対の両側補強板３３２とを有している。中央補強板３３１は天板部３１１よりも幅寸法が大きい略矩形状の板体であって、天板部３１１の上面に沿って配置されている。この中央補強板３３１には、図１（ａ）及び図３（ａ）に示すように、天板部３１１の切り上げ片３１１ａに対応する位置に略矩形状の一対の長孔３３１ａが設けられている。この長孔３３１ａに切り上げ片３１１ａの先端部が挿入されている。両側補強板３３２は、図２及び図３に示すように、中央補強板３３１の両端部に連設された略矩形状の板体であって、側壁部３１３、３１４の外面に沿って配置されている。両側補強板３３２の下端には、第２接続片３４０ｂが外側に向けて突設されている。この第２接続片３４０ｂは両側補強板３３２に対して略直角に折り曲げられた板体であって、基板１０の第２接地電極に半田接続されている。すなわち、第２接続片３５０ａもＳＭＴ実装用の脚部となっている。

第１バックカバー３５０ａは、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、収容部３１０の天板部３１１の後端中央部に連設されている。第２バックカバー３５０ｂは、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、収容部３１０の天板部３１１の後端の第１バックカバー３５０ａの両側に連設されている。第３バックカバー３５０ｃは、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、収容部３１０の側壁部３１３、３１４の上端部の後端に各々連設されている。第１バックカバー３５０ａは、折り曲げ部３５１ａと、この折り曲げ部３５１ａに連設された略矩形状の板体であるカバー本体部３５２ａとを有している。折り曲げ部３５１ａが天板部３１１に対して略直角に折り曲げられ、カバー本体部３５２ａが収容部３１０に収容されたボディ１００の本体部１１０の後端面の中央部に沿って配置され且つ該後端面の中央部に当接している。第２バックカバー３５０ｂは、一対の折り曲げ部３５１ｂと、この折り曲げ部３５１ｂに連設された略Ｌ字状の板体であるカバー本体部３５２ｂとを有している。第３バックカバー３５０ｃは、折り曲げ部３５１ｃと、この折り曲げ部３５１ｃに連設された略矩形状の板体であるカバー本体部３５２ｃとを有している。折り曲げ部３５１ｂが天板部３１１に対して略直角に折り曲げられ、折り曲げ部３５１ｃが側壁部３１３、３１４に対して略直角に折り曲げられている。カバー本体部３５２ｂ、３５２ｃは収容部３１０に収容されたボディ１００の本体部１１０の後端面の両端部に沿って配置され且つ該後端面の両端部に当接している。

ボディ１００は、図２及び図７に示すように、絶縁樹脂製の成型品である。このボディ１００は、本体部１１０、と、第１、第２凸部１２０ａ、１２０ｂとを有している。本体部１１０は断面視略矩形状の板状体であって、シールドケース３００の収容部３１０内に収容されている。この本体部１１０の上端部には、３つの嵌合凹部１１１が設けられている。この嵌合凹部１１１にシールドケース３００の突起３１１ｂが各々嵌合している。また、本体部１１０の後側部の下端には、図１（ｂ）及び図７（ｂ）に示すように、一対の両側突脈１１２と、両側突脈１１２の間に位置する中央突脈１１３とが設けられている。また、本体部１１０の前側部の中央部には、図７（ｂ）に示すように、シールドケース３００の底板部３１２の仕切り部３１２ａが嵌合する凹部１１４が設けられている。両側突脈１１２の前面がシールドケース３００の底板部３１２の両端部後端に当接し、中央突脈１１３の前面が凹部１１４に挿入された仕切り部３１２ａの後端に当接している。両側突脈１１２の下面には、矩形状の導出穴１１２ａ、１１２ｂが設けられている。また、導出穴１１２ａの後側の壁面には５つの導出溝１１２ａ１、導出穴１１２ｂの後側の壁面には５つの導出溝１１２ｂ１が間隔を空けて設けられている。また、本体部１１０の後端面には、図１（ｂ）及び図５に示すように、第１、第２、第３バックカバー３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃのカバー本体部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃが当接している。すなわち、本体部１１０は、シールドケース３００の突起３１１ｂ及び底板部３１２の後端と、第１、第２、第３バックカバー３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃのカバー本体部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃとの間で挟持されている。

本体部１１０の前面の図２（ａ）中の左側部分には第１凸部１２０ａが、右側部分には第２凸部１２０ｂが突設されている。第１凸部１２０ａは平板状の凸部であって、図２（ａ）及び図５（ａ）に示すように、シールドケース３００の収容部３１０の第１挿入孔３１０ａ内に配置されている。第１凸部１２０ａの下面には、図７（ｂ）に示すように、複数の長溝１２１ａが設けられている。第２凸部１２０ｂは、平板状の凸部であって、図２（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、シールドケース３００の収容部３１０の第２挿入孔３１０ｂ内に配置されている。第２凸部１２０ｂの下面には、図７（ｂ）に示すように、複数の長溝１２１ｂが設けられている。本体部１１０及び第１凸部１２０ａ内には、インサート成形によりＵＳＢ２．０用の端子群２００ａが幅方向に間隔を空けて埋設されている。また、本体部１１０及び第２凸部１２０ｂ内には、インサート成形によりＵＳＢ３．０用の端子群２００ｂが端子群２００ａと同一高さで幅方向に間隔を空けて埋設されている。端子群２００ａと端子群２００ｂとは仕切り部３１２ａによりその間が区切られている。

ＵＳＢ２．０用の端子群２００ａは、図２（ａ）及び図８に示すように、ＵＳＢ２．０規格に対応するＶｂｕｓ端子２１０ａ、マイナス側データ用のＤ−端子２２０ａ、プラス側データ用のＤ＋端子２３０ａ、ＩＤ端子２４０ａ及びＧＮＤ端子２５０ａを有している。Ｖｂｕｓ端子２１０ａ、Ｄ−端子２２０ａ、Ｄ＋端子２３０ａ、ＩＤ端子２４０ａ及びＧＮＤ端子２５０ａはこの順で一列に間隔を空けて配列されている。Ｖｂｕｓ端子２１０ａ、Ｄ−端子２２０ａ、Ｄ＋端子２３０ａ、ＩＤ端子２４０ａ及びＧＮＤ端子２５０ａは、略同じ略Ｌ字状の導電性を有する細長い金属板である。以下、Ｖｂｕｓ端子２１０ａを例に挙げて説明する。Ｖｂｕｓ端子２１０ａは、略Ｌ字状の中間部２１１ａと、中間部２１１ａの先端に連続する先端部２１２ａと、中間部２１１ａの後端に連設されたテール部２１３ａとを有している。中間部２１１ａは、ボディ１００の本体部１１０内に埋設され、その後端部が本体部１１０の両側突脈１１２の導出穴１１２ａから導出溝１１２ａ１に沿って下方に突出している。先端部２１２ａは、第１凸部１２０ａ内に埋設され、該先端部２１２ａの下端部が第１凸部１２０ａの長溝１２１ａから露出している。この露出した部分がＵＳＢ２．０プラグの端子が接触する部分となる。テール部２１３ａはボディ１００の両側突脈１１２の下面に沿って後方に向けて延出している。このテール部２１３ａが基板１０の電極１１ａに半田接続される部位となっている。なお、図８中２２１ａがＤ−端子２２０ａの中間部、２２２ａがＤ−端子２２０ａの先端部、２２３ａがＤ−端子２２０ａのテール部である。図８中２３１ａがＤ＋端子２３０ａの中間部、２３２ａがＤ＋端子２３０ａの先端部、２３３ａがＤ＋端子２３０ａのテール部である。図８中２４１ａがＩＤ端子２４０ａの中間部、２４２ａがＩＤ端子２４０ａの先端部、２４３ａがＩＤ端子２４０ａのテール部である。図８中２５１ａがＧＮＤ端子２５０ａの中間部、２５２ａがＧＮＤ端子２５０ａの先端部、２５３ａがＧＮＤ端子２５０ａのテール部である。テール部２５３ａが基板１０の電極１１ａに半田接続されることにより、ＧＮＤ端子２５０ａがグランド接続されている。

ＵＳＢ３．０用の端子群２００ｂは、図８に示すように、ＵＳＢ３．０規格に対応するＲＸ＋端子２１０ｂ（第２端子）、ＲＸ−端子２２０ｂ（第１端子）、ＧＮＤ端子２３０ｂ、ＴＸ＋端子２４０ｂ（第１端子）及びＴＸ−端子２５０ｂ（第２端子）を有している。ＲＸ＋端子２１０ｂ、ＲＸ−端子２２０ｂ、ＧＮＤ端子２３０ｂ、ＴＸ＋端子２４０ｂ及びＴＸ−端子２５０ｂはこの順で一列に間隔を空けて配列されている。ＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとが受信系の差動ペアをなし、ＴＸ＋端子２４０ｂと、ＴＸ−端子２５０ｂとが送信系の差動ペアをなしている。ＲＸ−端子２２０ｂ、ＧＮＤ端子２３０ｂ及びＴＸ＋端子２４０ｂは、略同じ略Ｌ字状の導電性を有する細長い金属板である。以下、ＲＸ−端子２２０ｂを例に挙げて説明する。ＲＸ−端子２２０ｂは、略Ｌ字状の中間部２２１ｂと、中間部２２１ｂの先端に連続する先端部２２２ｂと、中間部２２１ｂの後端に連設されたテール部２２３ｂとを有している。中間部２２１ｂは、ボディ１００の本体部１１０内に埋設された先端側部２２１ａ１及び後端側部２２１ａ２を有している。後端側部２２１ａ２が先端側部２２１ａ１に対して傾斜するように折り曲げられており、その後端部が本体部１１０の両側突脈１１２の導出穴１１２ｂから導出溝１１２ｂ１に沿って下方に突出している。先端側部２２１ａ１の先端には先端部２２２ｂが連続している。先端部２２２ｂは、第２凸部１２０ｂ内に埋設され、該先端部２２２ｂの下端部が第２凸部１２０ｂの長溝１２１ｂから露出している。この露出した部分がＵＳＢ３．０プラグの端子が接触する部分となる。テール部２２３ｂはボディ１００の両側突脈１１２の下面に沿って後方に向けて延出している。このテール部２１３ｂが基板１０の電極１１ｂに半田接続される部位となっている。なお、図８中２３１ｂがＧＮＤ端子２３０ｂの中間部、２３１ｂ１が中間部２３１ｂの先端側部、２３１ｂ２が中間部２１１ｂの後端側部、２３２ｂがＧＮＤ端子２３０ｂの先端部、２３３ｂがＧＮＤ端子２３０ｂのテール部である。このテール部２３３ｂが基板１０の電極１１ｂに半田接続されることにより、ＧＮＤ端子２３０ｂがグランド接続されている。図８中２４１ｂがＩＤ端子２４０ａの中間部、２４１ｂ１が中間部２４１ｂの先端側部、２４１ｂ２が中間部２４１ｂの後端側部、２４２ａがＩＤ端子２４０ａの先端部、２４３ａがＩＤ端子２４０ａのテール部である。

ＲＸ＋端子２１０ｂ、ＴＸ−端子２５０ｂは、後述する拡幅部２１４ｂ、２５４ｂを有する以外ＲＸ−端子２２０ｂ等と略同じ形状の導電性を有する金属板である。図８中２１１ｂがＲＸ＋端子２１０ｂの中間部、２１１ｂ１が中間部２１１ｂの先端側部、２１１ｂ２が中間部２１１ｂの後端側部、２１２ｂがＲＸ＋端子２１０ｂの先端部、２１３ｂがＲＸ＋端子２１０ｂのテール部である。図８中２５１ｂがＴＸ−端子２５０ｂの中間部、２５２ａがＴＸ−端子２５０ｂの先端部、２５３ａがＴＸ−端子２５０ｂのテール部である。ＲＸ＋端子２１０ｂ、ＴＸ−端子２５０ｂは端子群２００ｂの両端（すなわち、最端）に位置しているため、ＲＸ＋端子２１０ｂ、ＴＸ−端子２５０ｂの外側に隣接するコンタクトが存在しない。このため、ＲＸ＋端子２１０ｂはＲＸ−端子２２０ｂよりもインピーダンスが高くなっており、ＴＸ−端子２５０ｂはＴＸ＋端子２４０ｂよりもインピーダンスが高くなっている。このため、差動ペアをなすＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとの間、差動ペアをなすＴＸ−端子２５０ｂとＴＸ＋端子２４０ｂとの間でインピーダンスの不整合が生じている。すなわち、ＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとが、ＴＸ−端子２５０ｂとＴＸ＋端子２４０ｂとが各々インピーダンス整合の対象となっている。

そこで、本レセプタクルコネクタでは、図６に示すように、ＲＸ＋端子２１０ｂの中間部２１１ｂの後端側部２１１ｂ２（第２端子の一部）と、端子群２００ｂの外側（すなわち、ＲＸ−端子２２０ｂの反対側）で後端側部２１１ｂ２に隣接するシールドケース３００の仕切り部３１２ａ（隣接部）との間の距離が、ＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて接近するように、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２が拡幅されている。換言すると、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２の仕切り部３１２ａ側の端部（拡幅部２１４ｂ）を該仕切り部３１２ａに向けて拡張することにより、拡幅部２１４ｂと仕切り部３１２ａとの間の距離をＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて接近させ、該仕切り部３１２ａを擬似的なＧＮＤ端子として機能させるようになっている。このように擬似的なＧＮＤ端子をＲＸ＋端子２１０ｂの外側に存在させることにより、ＲＸ＋端子２１０ｂのインピーダンスを低下させ、その結果としてＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとのインピーダンス整合を図っている。同様に、ＴＸ−端子２５０ｂの中間部２５１ｂの後端側部２５１ｂ２（第２端子の一部）と、端子群２００ｂの外側（すなわち、ＴＸ＋端子２４０ｂの反対側）で後端側部２５１ｂ２に隣接するシールドケース３００の側壁部３１３（隣接部）との間の距離が、ＴＸ−端子２５０ｂとＴＸ＋端子２４０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて接近するように、ＴＸ−端子２５０ｂの後端側部２５１ｂ２が拡幅されている。すなわち、ＴＸ−端子２５０ｂの後端側部２５１ｂ２の側壁部３１３側の端部（拡幅部２５４ｂ）を該側壁部３１３に向けて拡張することにより、拡幅部２５４ｂと側壁部３１３との間の距離をＴＸ−端子２５０ｂとＴＸ＋端子２４０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて接近させ、側壁部３１３を擬似的なＧＮＤ端子として機能させるようになっている。このように擬似的なＧＮＤ端子をＴＸ−端子２５０ｂの外側に存在させることにより、ＴＸ−端子２５０ｂのインピーダンスを低下させ、その結果としてＴＸ−端子２５０ｂとＴＸ＋端子２４０ｂとのインピーダンス整合を図っている。なお、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２と仕切り部３１２ａとの間の距離は、ＴＸ−端子２５０ｂの後端側部２５１ｂ２と側壁部３１３との間の距離よりも大きくなっているため、拡幅部２１４ｂは拡幅部２５４ｂよりも幅広にしている。これにより、端子群２００ｂの全端子のインピーダンス特性を略同じに設定している。

以下、上述した構成のレセプタクルコネクタの組み立て手順について説明する。まず、端子群２００ａ、２００ｂがインサート成形されたボディ１００を用意する。その一方で、第１、第２、第３バックカバー３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃの折り曲げ部３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃが折り曲げられる前の状態のシールドケース３００を用意する。その後、ボディ１００をシールドケース３００の収容部３１０の後側開口からボディ１００を挿入する。このとき、ボディ１００の第１、第２凸部１２０ａ、１２０ｂが収容部３１０の第１、第２挿入孔３１０ａ、３１０ｂ内に挿入される。ボディ１００をシールドケース３００の収容部３１０内に更に挿入すると、ボディ１００の本体部１１０の嵌合凹部１１１にシールドケース３００の突起３１１ｂが嵌合すると共に、ボディ１００の両側突脈１１２がシールドケース３００の底板部３１２の両端部に当接し、該ボディ１００の中央突脈１１３がシールドケース３００の仕切り部３１２ａに当接する。その後、第１、第２、第３バックカバー３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃの折り曲げ部３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを略直角に折り曲げ、第１、第２、第３バックカバー３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃのカバー本体部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃをボディ１００の本体部１１０の後端面に当接させる。

このように組み立てられたレセプタクルコネクタは次のように基板１０に実装される。まず、シールドケース３００の第１、第２接続片３４０ａ、３４０ｂを基板１０の第１、第２接地電極上に載置すると共に、端子群２００ａのテール部２１３ａ、２２３ａ、２３３ａ、２４３ａ、２５３ａを基板１０の電極１１ａ上に、端子群２００ｂのテール部２１３ｂ、２２３ｂ、２３３ｂ、２４３ｂ、２５３ｂを基板１０の電極１１ｂ上に載置する。その後、第１、第２接続片３４０ａ、３４０ｂを基板１０の第１、第２接地電極に、端子群２００ａのテール部２１３ａ、２２３ａ、２３３ａ、２４３ａ、２５３ａを基板１０の電極１１ａに、端子群２００ｂのテール部２１３ｂ、２２３ｂ、２３３ｂ、２４３ｂ、２５３ｂを基板１０の電極１１ｂに各々半田接続する。

以下、上述したレセプタクルコネクタにＵＳＢ２．０プラグ又はＵＳＢ３．０プラグを接続する手順について説明する。ＵＳＢ２．０プラグをシールドケース３００の収容部３１０の第１挿入孔３１０ａに挿入すると、ＵＳＢ２．０プラグの端子がボディ１００の第１凸部１２０ａの長溝１２１ａから露出する端子群２００ａの先端部２１２ａ、２２２ａ、２３２ａ、２４２ａ、２５２ａに各々接触する。これにより、ＵＳＢ２．０プラグが本レセプタクルに接続される。ＵＳＢ３．０プラグをシールドケース３００の収容部３１０の第２挿入孔３１０ｂに挿入すると、ＵＳＢ３．０プラグの端子がボディ１００の第２凸部１２０ｂの長溝１２１ｂから露出する端子２００ｂの先端部２１２ｂ、２２２ｂ、２３２ｂ、２４２ｂ、２５２ｂに接触する。これにより、ＵＳＢ３．０プラグが本レセプタクルに接続される。

このようなレセプタクルコネクタによる場合、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２に拡幅部２１４ｂを設けることにより、該拡幅部２１４ｂと仕切り部３１２ａとの間の距離をＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて接近させ、仕切り部３１２ａを擬似的なＧＮＤ端子として機能させている。すなわち、ＲＸ＋端子２１０ｂの空位の外側に擬似的なＧＮＤ端子が存在しているので、ＲＸ＋端子２１０ｂのインピーダンスが低下し、ＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとのインピーダンス整合を図ることができる。また、ＴＸ−端子２５０ｂの後端側部２５１ｂ２に拡幅部２５４ｂを設けることにより、拡幅部２５４ｂと側壁部３１３との間の距離をＴＸ−端子２５０ｂとＴＸ＋端子２４０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて接近させ、側壁部３１３が擬似的なＧＮＤ端子として機能させている。すなわち、ＴＸ−端子２５０ｂの空位の外側に擬似的なＧＮＤ端子が存在しているので、ＴＸ−端子２５０ｂのインピーダンスが低下し、ＴＸ−端子２５０ｂとＴＸ＋端子２４０ｂとのインピーダンス整合を図ることができる。よって、ＲＸ＋端子２１０ｂ、ＲＸ−端子２２０ｂに各々伝送される信号にタイミングのズレ（スキュー）が生じ、該ＲＸ＋端子２１０ｂ、ＲＸ−端子２２０ｂに各々重畳するコモンモードノイズの影響が非対称に現れることがないので、その結果として高周波特性及び伝送特性の劣化を防止することができる。同様に、ＴＸ−端子２５０ｂ、ＴＸ＋端子２４０ｂに各々伝送される信号にタイミングのズレ（スキュー）が生じ、該ＴＸ−端子２５０ｂ、ＴＸ＋端子２４０ｂに各々重畳するコモンモードノイズの影響が非対称に現れることがないので、その結果として高周波特性及び伝送特性の劣化を防止することができる。

しかも、シールドケース３００のカバー部３３０が収容部３１０の天板部３１１及び側壁部３１３、３１４に沿って配置されている。すなわち、収容部３１０の天板部３１１及び側壁部３１３、３１４と、カバー部３３０の中央補強板３３１及び両側補強板３３２とが二重構造をなしている。このため、ＵＳＢ２．０プラグがシールドケース３００の収容部３１０の第１挿入孔３１０ａに、又はＵＳＢ３．０プラグが収容部３１０の第２挿入孔３１０ｂに挿入された状態で、周方向にこじられたとしても、収容部３１０の天板部１１１が撓むのを抑制することができる。よって、本レセプタクルのシールドケース３００のこじり強度の向上を図ることができる。

なお、上記コネクタは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく説明する。

上記実施の形態では、ＲＸ＋端子２１０ｂの中間部２１１ｂの後端側部２１１ｂ２と、端子群２００ｂの外側で後端側部２１１ｂ２に隣接するシールドケース３００の仕切り部３１２ａとの間の距離が、ＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて接近するように、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２が拡幅されているとした。しかし、隣り合う第１、第２端子のインピーダンスの差に応じて前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接するシールドケースの隣接部との間の距離が接近するように、前記第２端子の少なくとも一部及び／又はシールドケースの隣接部が拡幅されている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、仕切り部３１２ａの一部をＲＸ＋端子２１０ｂ側に向けて折り曲げる等することによっても、前記距離を前記インピーダンスの差に応じて接近させることができる。また、仕切り部３１２ａの一部とＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２２１ａ２との双方を互いに近づく方向に折り曲げる等することによっても、前記距離を前記インピーダンスの差に応じて接近させることができる。拡幅する箇所は任意に設定することが可能であり、前記隣接部が前記第２端子の全体に隣接する場合には、隣り合う第１、第２端子のインピーダンスの差に応じて前記第２端子とシールドケースの隣接部との間の距離が接近するように、前記第２端子及び／又はシールドケースの隣接部を拡幅することができる。なお、本段落の事項は、ＴＸ−端子２５０ｂ及び側壁部３１３にも同様に適用可能である。

また、前記第２端子が前記第１端子よりインピーダンスが低くなっている場合（例えば、コネクタの小型化に伴って、シールドケースの側壁部が前記第１、第２端子間の距離よりも前記第２端子に接近している場合等）、隣り合う第１、第２端子のインピーダンスの差に応じて前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接するシールドケースの隣接部との間の距離が離反するように、前記第２端子の少なくとも一部及び／又は前記シールドケースの隣接部を縮幅することも可能である。例えば、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２の外側の端部に凹部等を設けることにより、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２と仕切り部３１２ａとの距離をＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとの間のインピーダンスの差に応じて離反させることができる。この場合であっても、ＲＸ＋端子２１０ｂとＲＸ−端子２２０ｂとのインピーダンス整合を図ることができる。また、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２と仕切り部３１２ａとの間の距離がＴＸ−端子２５０ｂの後端側部２５１ｂ２と側壁部３１３との間の距離より小さい場合、ＲＸ＋端子２１０ｂの後端側部２１１ｂ２をＴＸ−端子２５０ｂの後端側部２５１ｂ２よりも大きく縮幅させれば良い。また、縮幅する箇所は任意に設定することが可能であり、前記隣接部が前記第２端子の全体に隣接する場合には、隣り合う第１、第２端子のインピーダンスの差に応じて前記第２端子とシールドケースの隣接部との間の距離が離反するように、前記第２端子及び／又はシールドケースの隣接部を縮幅することができる。

なお、上述した前記第１、第２端子は、ＲＸ＋端子２１０ｂ及びＲＸ−端子２２０ｂの如く、差動ペアを構成している必要はない。また、シールドケースの前記第１、第２端子の少なくとも一部に隣接する隣接部は、仕切り部３１２ａや側壁部３１３に限定されるものではなく、前記第１、第２端子の少なくとも一部に隣接する部分を適宜選択設定すれば良い。

また、上記コネクタは、端子群２００ａ、２００ｂを備えるとしたが、少なくとも一つの端子群を備えていれば良い。また、上記実施の形態では、コネクタはレセプタクルコネクタであるとしたが、プラグコネクタにも適応可能である。

また、上記実施の形態では、シールドケース３００は、収容部３１０と、３つの折り返し部３２０と、カバー部３３０と、一対の第１、第２接続片３４０ａ、３４０ｂと、第１バックカバー３５０ａと、一対の第２バックカバー３５０ｂと、一対の第３バックカバー３５０ｃとを有する構成であるとしたが、ボディを囲うことができる限りその形状を任意に設計変更することが可能である。また、上記実施の形態では、シールドケース３００は導電性を有する金属板で構成されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、ボディを囲う樹脂製のケースの内面に金属を蒸着したものであっても良い。また、上記実施の形態では、第１、第２接続片３４０ａ、３４０ｂはＳＭＴ実装用の脚部であるとしたが、基板１０に設けられたスルーホールに挿入され接続されるＤＩＰ（Dual Inline Package）実装用の脚部とすることも可能である。

なお、上記実施の形態では、本発明のコネクタの各部を構成する素材、形状、寸法及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。

１０・・・・・基板
１１ａ・・・電極
１１ｂ・・・電極
１００・・・・ボディ
１１０・・・本体部
１１１・・嵌合凹部
１１２・・両側突脈
１１３・・中央突脈
１２０ａ・・第１凸部
１２０ｂ・・第２凸部
２００ａ・・・ＵＳＢ２．０用の端子群（第２端子群）
２１０ａ・・Ｖｂｕｓ端子
２２０ａ・・Ｄ−端子
２３０ａ・・Ｄ＋端子
２４０ａ・・ＩＤ端子
２５０ａ・・ＧＮＤ端子
２００ｂ・・・ＵＳＢ３．０用の端子群（第１端子群）
２１０ｂ・・ＲＸ＋端子（第２端子）
２１４ｂ・拡幅部
２２０ｂ・・ＲＸ−端子（第１端子）
２３０ｂ・・ＧＮＤ端子
２４０ｂ・・ＴＸ＋端子（第１端子）
２５０ｂ・・ＴＸ−端子（第２端子）
２５４ｂ・拡幅部
３００・・・・シールドケース
３１０・・・収容部
３１１・・天板部
３１２・・底板部
３１２ａ・仕切り部（隣接部）
３１３・・側壁部（隣接部）
３１４・・側壁部
３２０・・・折り返し部
３３０・・・カバー部
３４０ａ・・第１接続片
３４０ｂ・・第２接続片
３５０ａ・・第１バックカバー
３５０ｂ・・第２バックカバー
３５０ｃ・・第３バックカバー

Claims (11)

1. 絶縁性を有するボディと、
   このボディを囲う導電性を有するシールドケースと、
   前記ボディに一列で配列された第１端子群とを備えており、
   前記第１端子群は、第１端子と、この第１端子に隣接しており且つ該第１端子よりもインピーダンスが大きい第２端子とを有しており、
   前記シールドケースは、前記第１端子の反対側で前記第２端子の少なくとも一部に隣接する隣接部を有しており、
   前記第２端子の一部と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて接近するように、前記第２端子の一部及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が拡幅されていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記隣接部が前記第２端子全体に隣接している場合の請求項１記載のコネクタにおいて、
   前記第２端子と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて接近するように、前記第２端子及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が拡幅されていることを特徴とするコネクタ。
3. 絶縁性を有するボディと、
   このボディを覆う導電性を有するシールドケースと、
   前記ボディに一列で配列された第１端子群とを備えており、
   前記第１端子群は、第１端子と、この第１端子に隣接しており且つ該第１端子よりもインピーダンスが小さい第２端子とを有しており、
   前記シールドケースは、前記第１端子の反対側で前記第２端子の少なくとも一部に隣接する隣接部を有しており、
   前記第２端子の一部と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて離反するように、前記第２端子の一部及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が縮幅されていることを特徴とするコネクタ。
4. 前記隣接部が前記第２端子全体に隣接している場合の請求項３記載のコネクタにおいて、
   前記第２端子と前記シールドケースの隣接部との間の距離が前記第１端子と前記第２端子とのインピーダンスの差に応じて離反するように、前記第２端子及び前記シールドケースの隣接部の少なくとも一方が縮幅されていることを特徴とするコネクタ。
5. 請求項１乃至４の何れかに記載のコネクタにおいて、
   前記第１、第２端子が差動ペアをなすことを特徴とするコネクタ。
6. 請求項１乃至５の何れかに記載のコネクタにおいて、
   前記第２端子は前記第１端子群の最端に配置されており、
   前記隣接部は前記第１端子群の外側に位置する前記シールドケースの側壁部であることを特徴とするコネクタ。
7. 請求項１又は２記載のコネクタにおいて、
   前記第２端子が前記第１端子群の両端に配置されており、
   一方側の前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離が、他方側の前記前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離よりも大きくなっており、
   前記一方の第２端子の少なくとも一部が前記他方の第２端子よりも大きく拡幅されていることを特徴とするコネクタ。
   
8. 請求項３又は４記載のコネクタにおいて、
   前記第２端子が前記第１端子群の両端に配置されており、
   一方側の前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離が、他方側の前記前記第２端子と該第２端子の少なくとも一部に隣接する前記シールドケースの隣接部との間の距離よりも小さくなっており、
   前記一方の第２端子の少なくとも一部が前記他方の第２端子よりも大きく縮幅されていることを特徴とするコネクタ。
9. 請求項１乃至６の何れかに記載のコネクタにおいて、
   前記第１、第２端子は、前記ボディに埋設された下向き略Ｌ字状の中間部と、この中間部の先端に連続する先端部と、中間部の後端に連続するテール部とを有しており、
   前記第２端子の中間部は、先端側部と、この先端側部に対して傾斜するように折り曲げられた後端側部とを有しており、
   前記後端側部が前記第２端子の一部であることを特徴とするコネクタ。
10. 請求項１乃至９の何れかに記載のコネクタにおいて、
    前記第１端子群と同一高さで該第１端子群と間隔を空けて一列で前記ボディに配列された第２端子群を更に備えていることを特徴とするコネクタ。
11. 請求項１０記載のコネクタにおいて、
    前記シールドケースは、第１端子群と第２端子群との間を区切り且つ前記第２端子に隣接して前記隣接部として機能する仕切り部を有していることを特徴とするコネクタ。

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