JP5019161B2 - 蛍光体を基礎とするled及びこれに属する蛍光体 - Google Patents
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Description
本発明は、請求項1の上位概念による蛍光体を基礎とするLED及びこれに属する蛍光体に関する。この場合、特に、青色に又はUVを発光する一次放射体を有する白色又は有色のルミネセンス変換型LEDである。本明細書中においてLEDという概念は、常に、無機蛍光体を有するLEDを意味するものとする。
WO02/089175号から、一次発光光源のUV線が蛍光体により変換される、蛍光体を基礎とするLED及びこれに属する蛍光体が既に知られている。UV線がLEDから漏れるのを確実に防ぐために、高度にUVを散乱させるが変換特性を有してはならない材料が付加的に使用される。この特性を達成するためには、材質というよりは、UV散乱用材料の粒度が可能な限り小さく、かつその直径が数ナノメートルの範囲内であることが重要である。従ってこの場合、樹脂内では蛍光体の他に付加的な材料(拡散体)が必要とされる。また、これによりハロー効果及び半影効果も回避される。
本発明の課題は、請求項1の上位概念による、高効率及び光線の均一性により優れた蛍光体を基礎とするLEDを提供することである。
− 現行のLEDの明るさを、反射損失の低下及び/又は回避により、30%以下だけ増加させること、
− 量子収量が高いが吸収は弱い、多種の蛍光体を使用可能にすること、
− 蛍光体の濃度を介して調節可能な色の範囲を拡大すること、
− 不所望な短波長の放射線が減るので、少ない残留量のみが変換範囲から外れること:この側面は、2種類の観点:(1)外被部の老化が、特にUV−LEDの場合に顕著に減る点;(2)人体に有害な短波長の放射線(とりわけ、UV)が、もはやLED表面から漏れることがない点から見て有利である。
1.SCAP:Eu(青色)
2.SCAP:Eu、Mn(青色、青緑色、緑色、白色)
3.SrMgAl10O17:Eu(SAE、青色)
4.BAM:Eu(青色)及びBAM:Eu、Mn(青色、青緑色、白色)
5.Sr−アルミン酸塩:Eu及びSr−アルミン酸塩:Eu、Mnである。具体的には、SrAl2O4、Sr4Al14O25である。これらは全て、Eu型及びEu、Mn型であり、可能であれば全て、付加的に、Srについて部分的にBa置換、Ca置換されている(全て、青色、青緑色、緑色)。
6.Sr2SiO4:Eu、またSrについて部分的にBa置換、Ca置換されているもの。この蛍光体は、UV−LEDについて特に良好に機能する(緑色、黄色、橙色)。
7.YBO3:Ce、Tb(緑色)、一般的に、YについてはLn=La、Gd又はこれらからなる混合物
8.Y2SiO5:Ce、Tb(緑色)、一般的に、YについてはLn=La、Gd又はこれらからなる混合物
9.ZnS:Ag(青色)、ZnS:Cu、ZnS:Cu、Al(緑色)、必要であれば、CdZnS:Cu、Al;更にZnS:Cu、Mnは、ZnS:Cu、Al及びZnS:Cuに対する緑色の代替物である。
10.Y2O2S:Eu、一般的にはLn2O2S:Eu、YについてはLn=La、Gd又はこれらからなる混合物である(赤色)。また、Biも一緒にドーピングされている。
11.SrS:Eu(赤色)
12.赤色発光窒化物
1.YAG:Ce及び他のガーネット;
2.Sr2SiO4:Eu、既に説明済み;
3.半導体ナノ材料
との組合せである。
以下、本発明を複数の実施例に基づいて、より詳細に説明する。図は:
図1 LED断面図;
図2 CIE図における色度点のシフトの原理の説明(図2a)、特に吸収が弱い蛍光体(図2b)及び改質された蛍光体(図2c)の場合の説明;
図3 改質された蛍光体の吸収の低下の原理の説明;
図4 改質された蛍光体の発光のシフトの原理の説明;
図5 YAG:Ceについての低いCe濃度の場合及びYAG:Ce系にGaないしAlを添加した場合の色度点のシフトの説明;
図6 一次放射線の発光の弱吸収性の原理の説明;
図7 半導体蛍光体の発光原理の説明
を示す。
Lukoled原理により機能する白色LEDにおいて使用するために、InGaNチップと一緒に、例えばUS5998925号の記載と同様の構成物を使用する。白色LED用のかかる光源のこの構成物は、図1に明示されている。一次光源は、ピーク発光波長460nmのInGaN型の半導体素子(チップ1)であり、このチップには第1の電気端子2及び第2の電気端子3が達しており、この構成要素は遮光性の基礎外被部8内に、凹部9の範囲内で埋設されている。端子3の一方は、ボンディングワイヤ4を介してチップ1と接続されている。この凹部は、チップ1の青色一次放射線の反射器として利用される壁部7を有する。この凹部9は、主要構成成分としてポリマー、シリコーン又はエポキシ注型樹脂(80〜90質量%)、及び蛍光体顔料6(15質量%未満)を含有する非導電性の充填材料5で充填されている。かかるダイオードを、一般的には3Vの電圧で駆動させる。この電圧を、電圧源SPから端子2、端子3に伝えさせる。
スピンオン法又はスピンコーティング:少量の液体量を、回転しているウェーハに滴下する。この回転により均一な層が形成される (半導体工業におけるホトレジストの施与の標準的方法)。蛍光体粒子を使用する場合、この遠心力によりこれらは凝離される。このことは、ナノ粒子の場合には該当しない。
Claims (10)
- InGaNタイプのLEDチップが300〜470nmの範囲のピーク波長を有する一次放射線を放出し、前記放射線が部分的に又は完全に、光ルミネセンスによりLEDの一次放射線に曝されている少なくとも1種の蛍光体によってより長波長の二次放射線に変換されるルミネセンス変換型LEDであって、前記変換が、少なくとも、以下にナノ蛍光体として呼称する、平均粒度d50が1〜50nmの範囲内である蛍光体であって、Y2O2S:Eu、SCAP、又は希土類元素DによりドープされているガーネットA3B5O12の群からの蛍光体を含む蛍光体の利用下で達成されることを特徴とするルミネセンス変換型LED。
- d50が2〜25nmであることを特徴とする請求項1記載のルミネセンス変換型LED。
- d50が5〜10nmであることを特徴とする請求項1記載のルミネセンス変換型LED。
- 蛍光体が、一次放射線に曝されている、絶縁性材料からなる充填物中に分散されていることを特徴とする請求項1に記載のLED。
- 420〜470nmのピーク波長の青色発光する一次放射線と、二次黄色を発光する蛍光体とが一緒に使用されて白色LEDを形成することを特徴とする請求項1に記載のLED。
- 330〜410nmのピーク波長のUV発光一次放射線と、二次赤色、二次緑色及び二次青色を発光する3種の蛍光体とが一緒に使用されて白色LEDを形成することを特徴とする請求項1に記載のLED。
- チップと電圧源とを、導電性端子を介して接続できることを特徴とする請求項1に記載のLED。
- 電圧源が、最大5Vの電圧を伝えることを特徴とする請求項7記載のLED。
- 請求項1から8までの何れか1項に記載のナノ蛍光体を有するLEDの製造方法において、前記蛍光体を、CVR又はCVDによりチップ上に直接的に施与する方法。
- 請求項1から8までの何れか1項に記載のナノ蛍光体を有するLEDの製造方法において、前記蛍光体を、プリント、吹き付け又はインクジェットによりチップ上に施与する方法。
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|---|---|---|---|---|
| DE20308495U1 (de) * | 2003-05-28 | 2004-09-30 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Konversions-LED |
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| DE102004031391B4 (de) * | 2004-06-29 | 2009-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektronisches Bauteil mit Gehäuse zum ESD-Schutz |
| DE102005012953B9 (de) * | 2005-01-26 | 2013-04-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
| KR20070119750A (ko) * | 2005-04-26 | 2007-12-20 | 가부시끼가이샤 도시바 | 백색 led, 그것을 이용한 백라이트, 및 액정 표시 장치 |
| KR100682874B1 (ko) * | 2005-05-02 | 2007-02-15 | 삼성전기주식회사 | 백색 led |
| DE102005061828B4 (de) * | 2005-06-23 | 2017-05-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Wellenlängenkonvertierendes Konvertermaterial, lichtabstrahlendes optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102005040558A1 (de) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Lumineszenzdiodenchips und Lumineszenzdiodenchip |
| US8138671B2 (en) | 2006-05-02 | 2012-03-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Color-stable phosphor converted LED |
| DE102007024338A1 (de) | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Clariant International Ltd. | Verfahren zur Herstellung von dotierten Yttriumaluminiumgranat-Nanopartikeln |
| DE102007053067A1 (de) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes und Halbleiterbauelement |
| DE102007050608A1 (de) * | 2007-10-23 | 2009-04-30 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse für einen Halbleiter-Chip |
| KR101458026B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2014-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 희토류 나노형광체 및 그 제조 방법 |
| DE102007060198A1 (de) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Konversions-LED |
| US8167674B2 (en) * | 2007-12-14 | 2012-05-01 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
| US9041285B2 (en) | 2007-12-14 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force |
| US8021008B2 (en) * | 2008-05-27 | 2011-09-20 | Abl Ip Holding Llc | Solid state lighting using quantum dots in a liquid |
| US7845825B2 (en) * | 2009-12-02 | 2010-12-07 | Abl Ip Holding Llc | Light fixture using near UV solid state device and remote semiconductor nanophosphors to produce white light |
| EP2377160B1 (en) * | 2008-12-12 | 2013-07-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A luminescent photovoltaic generator and a waveguide for use in a photovoltaic generator |
| DE102009037732A1 (de) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Konversions-LED mit hoher Effizienz |
| US9163802B2 (en) * | 2009-12-02 | 2015-10-20 | Abl Ip Holding Llc | Lighting fixtures using solid state device and remote phosphors to produce white light |
| US8517550B2 (en) | 2010-02-15 | 2013-08-27 | Abl Ip Holding Llc | Phosphor-centric control of color of light |
| US8330373B2 (en) * | 2010-02-15 | 2012-12-11 | Abl Ip Holding Llc | Phosphor-centric control of color characteristic of white light |
| DE102010025608A1 (de) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil |
| DE102010031237A1 (de) | 2010-07-12 | 2012-01-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| KR101667791B1 (ko) * | 2010-07-14 | 2016-10-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
| DE102010041236A1 (de) * | 2010-09-23 | 2012-03-29 | Osram Ag | Optoelektronisches Halbleiterbauelement |
| CN103155186A (zh) | 2010-09-29 | 2013-06-12 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 波长转换的发光器件 |
| US8957438B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-02-17 | Cree, Inc. | Methods of fabricating light emitting devices including multiple sequenced luminophoric layers |
| WO2012145648A1 (en) * | 2011-04-22 | 2012-10-26 | Once Innovations, Inc. | Extended persistence and reduced flicker light sources |
| US8785222B2 (en) | 2011-05-09 | 2014-07-22 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | Phosphor ink composition |
| US8329485B2 (en) | 2011-05-09 | 2012-12-11 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | LED phosphor ink composition for ink-jet printing |
| DE102011113498A1 (de) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtstoffmischung, optoelektronisches Bauelement mit einer Leuchtstoffmischung und Straßenlaterne mit einer Leuchtstoffmischung |
| KR101356098B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2014-01-29 | 한국과학기술원 | 알루미늄 실리케이트계 형광체 및 이의 제조방법 |
| DE102012202927B4 (de) * | 2012-02-27 | 2021-06-10 | Osram Gmbh | Lichtquelle mit led-chip und leuchtstoffschicht |
| JP5785201B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2015-09-24 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像検出装置 |
| JP2015530740A (ja) * | 2012-08-10 | 2015-10-15 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 燐光体変換発光ダイオード、ランプ、及び照明体 |
| JP6709174B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2020-06-10 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィSignify Holding B.V. | 効率が増したルミネセンスコンセントレータ |
| JP6264218B2 (ja) * | 2014-06-06 | 2018-01-24 | 日本電気硝子株式会社 | 発光デバイス、波長変換部材及び波長変換部材の製造方法 |
| JP6372394B2 (ja) | 2015-02-27 | 2018-08-15 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| US9759652B2 (en) | 2015-02-28 | 2017-09-12 | Board Of Supervisors Of Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College | Quantum dot light emitting diodes for multiplex gas sensing |
| GB201520896D0 (en) * | 2015-11-26 | 2016-01-13 | Saf T Glo Ltd | Illumination apparatus |
| DE102017113380A1 (de) | 2017-06-19 | 2018-12-20 | Schreiner Group Gmbh & Co. Kg | Folienaufbau mit Erzeugen von sichtbarem Licht mittels LED-Technologie |
| DE102017113375A1 (de) | 2017-06-19 | 2018-12-20 | Schreiner Group Gmbh & Co. Kg | Folienaufbau mit Erzeugen von sichtbarem Licht mittels LED-Technologie |
| KR102452484B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2022-10-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 모듈 |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3689415A (en) * | 1970-05-18 | 1972-09-05 | Bell Telephone Labor Inc | Oxidic crystals and v2o5-containing flux growth thereof |
| US6241819B1 (en) * | 1993-04-20 | 2001-06-05 | North American Philips Corp. | Method of manufacturing quantum sized doped semiconductor particles |
| US6048616A (en) * | 1993-04-21 | 2000-04-11 | Philips Electronics N.A. Corp. | Encapsulated quantum sized doped semiconductor particles and method of manufacturing same |
| KR100808749B1 (ko) * | 1996-06-26 | 2008-02-29 | 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 | 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자 |
| DE19638667C2 (de) * | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
| US5777433A (en) * | 1996-07-11 | 1998-07-07 | Hewlett-Packard Company | High refractive index package material and a light emitting device encapsulated with such material |
| TW383508B (en) * | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
| JP2000509912A (ja) * | 1997-03-03 | 2000-08-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 白色光発光ダイオード |
| DE19756360A1 (de) * | 1997-03-03 | 1998-09-10 | Philips Patentverwaltung | Weisse Lumineszenzdiode |
| US6623670B2 (en) * | 1997-07-07 | 2003-09-23 | Asahi Rubber Inc. | Method of molding a transparent coating member for light-emitting diodes |
| US6322901B1 (en) * | 1997-11-13 | 2001-11-27 | Massachusetts Institute Of Technology | Highly luminescent color-selective nano-crystalline materials |
| US6501091B1 (en) * | 1998-04-01 | 2002-12-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Quantum dot white and colored light emitting diodes |
| US6351069B1 (en) * | 1999-02-18 | 2002-02-26 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Red-deficiency-compensating phosphor LED |
| CN100344728C (zh) * | 1999-07-23 | 2007-10-24 | 电灯专利信托有限公司 | 光源的发光物质及其相关的光源 |
| US7132786B1 (en) * | 1999-07-23 | 2006-11-07 | Osram Gmbh | Luminescent array, wavelength-converting sealing material and light source |
| DE19936868A1 (de) * | 1999-08-05 | 2001-02-15 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von oxidischen Nanokristallen |
| EP1104799A1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-06-06 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Red emitting luminescent material |
| US6531074B2 (en) * | 2000-01-14 | 2003-03-11 | Osram Sylvania Inc. | Luminescent nanophase binder systems for UV and VUV applications |
| GB0011749D0 (en) * | 2000-05-17 | 2000-07-05 | Cambridge Display Tech Ltd | Light-eminating devices |
| US7241399B2 (en) * | 2000-09-08 | 2007-07-10 | Centrum Fuer Angewandte Nanotechnologie (Can) Gmbh | Synthesis of nanoparticles |
| TW490863B (en) * | 2001-02-12 | 2002-06-11 | Arima Optoelectronics Corp | Manufacturing method of LED with uniform color temperature |
| US6686676B2 (en) * | 2001-04-30 | 2004-02-03 | General Electric Company | UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same |
| WO2003092043A2 (en) * | 2001-07-20 | 2003-11-06 | Quantum Dot Corporation | Luminescent nanoparticles and methods for their preparation |
| US20030057821A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-03-27 | Si Diamond Technology, Inc. | Nanoparticle phosphor |
| US6734465B1 (en) * | 2001-11-19 | 2004-05-11 | Nanocrystals Technology Lp | Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting |
| US7175778B1 (en) * | 2002-05-10 | 2007-02-13 | Nanocrystals Technology Lp | Self-aligning QCA based nanomaterials |
| US6936857B2 (en) * | 2003-02-18 | 2005-08-30 | Gelcore, Llc | White light LED device |
| US6885033B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-04-26 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light conversion and methods and semiconductor chips for fabricating the same |
| US7077979B2 (en) * | 2003-10-10 | 2006-07-18 | The Regents Of The University Of California | Red phosphors for solid state lighting |
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