JP5079115B2 - 基板搬送機構および偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板搬送機構および偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置、偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システムに関するものである。

従来、液晶表示装置が広く製造されている。液晶表示装置に用いられる基板（液晶パネル）には、光の透過または遮断を制御するために、偏光フィルムが貼合されることが通常である。偏光フィルムはその吸収軸が直交するように貼合されている。

基板に偏光フィルムを貼合する方法としては、偏光フィルムを基板に応じたサイズにカットした後に貼合する所謂 chip to panel方式が挙げられる。しかしながら、この方式では、基板に対して、一枚ずつ偏光フィルムを貼合するため、生産効率が低いという欠点がある。一方、他の方式として、偏光フィルムをコンベアーロールに供給し、連続的に基板に貼合する所謂 roll to panel方式が挙げられる。当該方法によれば、高い生産効率にて貼合が可能となる。

roll to panel 方式の例として、特許文献１に光学表示装置の製造システムが開示されている。上記製造システムは、基板の上面に光学フィルム（偏光フィルム）を貼合した後に基板を旋回させ、下面から偏光フィルムを貼合するものである。

特許第４３０７５１０号公報（２００９年８月５日発行）

しかしながら、上記従来の装置では以下の問題がある。

まず、基板に対して偏光フィルムを貼合する場合、埃などの異物が貼合面へ混入することを回避するため、クリーンルームにて作業がなされるのが通常である。そして、クリーンルームでは、空気の整流がなされている。基板に対してダウンフローにて整流がなされた状態にて偏光フィルムの貼合がなされることが、異物による歩留低下を抑制するために必要だからである。

この点に関して、特許文献１の製造システムは、基板に対して上面および下面から偏光フィルムを貼合する構成となっている。しかし、偏光フィルムの上面から貼合を行う場合、気流（ダウンフロー）が偏光フィルムによって妨げられ、基板への整流環境が悪化してしまうというデメリットが挙げられる。偏光フィルムの上面から貼合を行う場合の例として、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に上貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す。図９における、領域Ａは、偏光フィルムを巻出す巻出部等が設置される領域であり、領域Ｂは主に偏光フィルムが通過する領域、および、領域Ｃは、偏光フィルムから除去された剥離フィルムを巻き取る巻取部等が設置される領域である。

また、ＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air ）フィルター４０からはクリーンエアーが供給される。なお、図１４（ａ）では、クリーンエアーが通過可能なグレーチング４１が設置されているためグレーチング４１を介して気流が垂直方向に移動することが可能である。一方、図９（ｂ）では、グレーチング４１が設置されていないため、気流は図９（ｂ）最下部の床に接触した後、床に沿って移動することとなる。

図１４（ａ）・（ｂ）には、領域Ａ〜Ｃが２Ｆ（２階）部分に配置されており、ＨＥＰＡフィルター４０からのクリーンエアーが偏光フィルムによって妨げられる。したがって、２Ｆ部分を通過する基板に対して垂直方向に向う気流が生じ難い。これに対して、水平方向の気流ベクトルは大きな（ベクトルの密度が濃い）状態となっている。すなわち、整流環境が悪化した状態であるといえる。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、整流環境を妨げることのない偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システムを提供することにある。

請求項１に記載の本発明（第１発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構と、
搬送方向に対する配置が変更された上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構とを備える基板搬送機構において、
上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、
上記第１基板搬送機構から搬送された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送される搬送手段を備えるとともに、上記基板の反転動作を行う基板反転部に連結した部材であって、上記搬送手段によって搬送され基板支持位置に到達した上記基板を支持する少なくとも１個の基板支持部材を備える基板支持装置より成る
ものである。

請求項２に記載の本発明（第２発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第１発明において、
上記搬送手段が、上記第１基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を搬送する第１の搬送手段と、上記第２基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を搬送する第２の搬送手段とから成り、
上記基板支持部材が、２個の基板支持部材より成る
ものである。

請求項３に記載の本発明（第３発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第２発明において、
２個の基板支持部材が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
ものである。

請求項４に記載の本発明（第４発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第３発明において、
上記第１および第２の搬送手段が、駆動装置によって上記第１および第２の基板搬送機構と同期して回転駆動され、互いに直交関係に複数配設された第１および第２の搬送ローラによって構成されている
ものである。

請求項５に記載の本発明（第５発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第４発明において、
上記第１または第２の搬送ローラの少なくともいずか一方が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成され、上記基板支持部材を構成する
ものである。

請求項６に記載の本発明（第６発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第４発明において、
上記第１または第２の搬送ローラの一方に対して、上記基板支持部材が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
ものである。

請求項７に記載の本発明（第７発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第２発明または第３発明において、
上記基板支持部材が、電気的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
ものである。

請求項８に記載の本発明（第８発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第２発明または第３発明において、
上記基板支持部材が、機械的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
ものである。

請求項９に記載の本発明（第９発明）の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第１発明ないし第３発明のいずれかにおいて、
上記基板支持部材が、駆動装置から供給される流体圧の作用により、吸着または挟着することによって、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
ものである。

請求項１０に記載の本発明（第１０発明）の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、
長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構と、
上記第１基板搬送機構における上記基板の下面に第１の偏光フィルムを貼合する第１貼合部と、
搬送方向に対する配置が変更された上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構と、
上記第２基板搬送機構における上記基板の下面に第２の偏光フィルムを貼合する第２貼合部と、
上記第１基板搬送機構にて搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する基板支持部を備えた基板支持機構とを含む偏光フィルムの貼合装置において、
上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、
上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送される搬送手段を備えるとともに、上記基板の反転動作を行う基板反転部に連結した部材であって、上記搬送手段によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する少なくとも１個の基板支持部材を備える基板支持装置より成る
ものである。

請求項１１に記載の本発明（第１１発明）の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、
長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構と、
上記第１基板搬送機構における上記基板の下面に第１の偏光フィルムを貼合する第１貼合部と、
上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構と、
上記第２基板搬送機構における上記基板の下面に第２の偏光フィルムを貼合する第２貼合部と、
上記第１基板搬送機構にて搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する基板支持部に連結した基板反転部の反転動作により、上記基板支持部に支持された上記基板を反転させるとともに、上記基板の長辺または短辺の搬送方向に対する配置を変更して第２基板搬送機構に配置するように構成されている反転機構を含む偏光フィルムの貼合装置において、
上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、
上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送される搬送手段を備えるとともに、上記基板の反転動作を行う上記反転機構の上記基板反転部に連結した部材であって、上記搬送手段によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する少なくとも１個の基板支持部材を備える基板支持装置より成る
ものである。

請求項１２に記載の本発明（第１２発明）の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第１１発明において、
上記偏光フィルムの貼合装置が含む上記反転機構が、上記基板の搬送方向に対して一定の傾きで配設された反転軸回りに回転して反転動作する基板反転部を備えている
ものである。

請求項１３に記載の本発明（第１３発明）の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、
上記第１２発明において、
上記反転軸の上記傾きが、４５°である
ものである。

以下その他の発明について説明する。
本発明の偏光フィルムの貼合装置は、上記課題を解決するために、長方形の基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構と、上記第１基板搬送機構における上記基板の下面に偏光フィルムを貼合する第１貼合部と、上記第１基板搬送機構にて搬送された上記基板を反転させて第２基板搬送機構に配置する反転機構と、上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構と、上記第２基板搬送機構における上記基板の下面に偏光フィルムを貼合する第２貼合部とを含む偏光フィルムの貼合装置であって、上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、第１基板搬送機構によって搬送された、長辺または短辺が搬送方向に沿った基板を、短辺または長辺が第２基板搬送機構の基板の搬送方向に沿った状態に反転させる反転機構を備え、上記反転機構は基板支持部と、上記基板支持部に連結された基板反転部とを備えており、上記基板支持部は、第１基板搬送機構によって搬送された基板を載置可能であり、さらに載置された基板を挟持可能であり、上記基板反転部は反転軸を中心として回転することによって基板を反転させるものであり、第１基板搬送機構における反転前の基板の中心を通り、上記基板の搬送方向と垂直な直線に対して４５°の傾きを有する直線を含み、第１基板搬送機構における反転前の基板を含む面内に上記反転軸が位置しており、上記基板支持部は、上記反転軸に対して線対称に一対備えられていることを特徴としている。

上記の発明によれば、第１貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合し、反転機構における基板反転部の反転軸に沿った回転によって、基板を反転させると共に、搬送方向に対する長辺および短辺を変更することができる。その後、第２貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合することができる。すなわち、基板の両面に対して、下面から偏光フィルムを貼合することができるため、整流環境を妨げることがない。また、反転機構の動作は反転軸を中心とする単純な１動作であるため、タクトタイムが短い。したがって、反転動作を含めた、タクトタイムの短い貼合を実現できる。さらに、上記第１基板搬送機構と第２基板搬送機構とは基板を同一方向に搬送するものである。すなわち、Ｌ字型形状などの複雑な構造を有していない。したがって、本発明に係る貼合装置は、設置が非常に簡便であり、面積効率に優れる。

また、上記基板支持部は基板を吸着する吸着手段を備えることが好ましい。
これにより、基板支持部だけで基板を挟持する場合よりも、さらに基板を固定することができる。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記基板反転部に基板反転部と共に回転する回転軸部が備えられており、上記回転軸部は、上記反転軸に沿って配置されていることが好ましい。

回転軸部は反転軸に沿って配置されているため、回転軸部を備える基板反転部は反転軸に沿ってより安定して回転可能である。したがって、基板の反転をより安定して行うことが可能となる。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、偏光フィルムを搬送する第１フィルム搬送機構および第２フィルム搬送機構が備えられており、上記第１フィルム搬送機構には、剥離フィルムに保護された偏光フィルムを巻出す複数の巻出部と、偏光フィルムを切断する切断部と、偏光フィルムから剥離フィルムを除去する除去部と、除去された上記剥離フィルムを巻取る複数の巻取部とが備えられており、上記第２フィルム搬送機構には、剥離フィルムに保護された偏光フィルムを巻出す複数の巻出部と、偏光フィルムを切断する切断部と、偏光フィルムから剥離フィルムを除去する除去部と、除去された上記剥離フィルムを巻取る複数の巻取部とが備えられており、上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は上記第１フィルム搬送機構および第２フィルム搬送機構の上部に備えられており、上記剥離フィルムが除去された偏光フィルムを基板に貼合する上記第１貼合部が上記第１フィルム搬送機構と第１基板搬送機構との間に、上記剥離フィルムが除去された偏光フィルムを基板に貼合する第２貼合部が上記第２フィルム搬送機構と第２基板搬送機構との間にそれぞれ備えられていることが好ましい。

これにより、巻出部および巻取部が複数備えられているため、一方の巻出部における偏光フィルムの原反の残量が少なくなった場合、その原反に他方の巻出部に備えられた原反を連結させることが可能である。その結果、偏光フィルムの巻出しを停止させることなく、作業を続行することができ、生産効率を高めることができる。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記第１フィルム搬送機構および上記第２フィルム搬送機構には、第１巻出部から巻出された偏光フィルムに付された欠点表示を検出する欠点検出部と、上記欠点表示を判別して、上記基板の搬送を停止させる貼合回避部と、基板との貼合が回避された偏光フィルムを回収する回収部とを有することが好ましい。

上記欠点検出部、貼合回避部および回収部によれば、欠点を有する偏光フィルムと基板との貼合わせを回避できるため、歩留まりを高めることができる。
また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記第１貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合する前に、基板を洗浄する洗浄部を備え、上記第１基板搬送機構は、基板の短辺が搬送方向に沿った状態にて基板を搬送することが好ましい。

これにより、基板の搬送方向に対して基板の長辺が直交する状態にて、洗浄部による基板の洗浄を行うことができる。すなわち、搬送方向に沿った基板の距離を小さくすることができるため、洗浄に必要なタクトタイムをより短縮することができる。その結果、さらに生産効率に優れた偏光フィルムの貼合装置を提供することができる。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記偏光フィルムの貼合装置と、上記第２貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における貼りずれを検査する貼りずれ検査装置を備えることが好ましい。

これにより、偏光フィルムを貼合した基板に生じた貼りずれを検査することが可能である。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記貼りずれ検査装置による検査結果に基づき貼りずれの有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備えることが好ましい。

これにより、偏光フィルムが貼合された基板に貼りずれが生じている場合、速やかに不良品の仕分けを行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、偏光フィルムの貼合装置と、上記貼合装置における第２貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における異物を検査する貼合異物自動検査装置とを備えることが好ましい。

これにより、偏光フィルムを貼合した液晶パネルに混入した異物を検査することが可能である。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記貼合異物自動検査装置による検査結果に基づき異物の有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備えることが好ましい。

これにより、偏光フィルムを貼合した液晶パネルに異物が混入している場合、速やかに不良品の仕分けを行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。

また、本発明の偏光フィルムの貼合装置では、上記第２貼合部によって偏光フィルムの貼合がなされた基板における異物を検査する貼合異物自動検査装置を備え、上記貼りずれ検査装置による検査結果、および、上記貼合異物自動検査装置による検査結果に基づき、貼りずれおよび異物の有無を判定し、当該判定結果に基づき、偏光フィルムが貼合された基板の仕分けを行う仕分け搬送装置を備えることが好ましい。

これにより、偏光フィルムを貼合した液晶パネルに貼りずれまたは異物の混入が生じている場合、速やかに不良品の仕分けを行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。

上記構成より成る本第１発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記基板支持装置の上記搬送手段によって、長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する上記第１基板搬送機構から搬送された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材によって搬送され基板支持位置に到達した上記基板が支持されるものであるので、上記第１基板搬送機構において搬送された上記基板を、上記第１基板搬送機構から基板支持装置内の搬送通路を介して上記基板支持位置まで確実かつ滑らかに搬送することが可能であり、少なくとも１個の上記基板支持部材によって、基板支持位置に到達した上記基板が確実に支持されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材に連結した上記基板反転部によって、搬送方向に対する配置が変更された上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構への反転動作を可能にするという効果を奏する。

上記構成より成る本第２発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第１発明において、上記搬送手段の上記第１の搬送手段によって、上記第１基板搬送機構において搬送された上記基板を、上記基板支持装置内の搬送通路において上記第１基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を搬送するものであり、基板支持位置に到達した上記基板が、２個の基板支持部材の一方によって確実に支持されるととも、上記第２基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を搬送する第２の搬送手段によって、上記基板支持装置内の搬送通路において上記基板反転部によって反転された上記基板を上記第２基板搬送機構に沿った方向にて搬送することにより、上記基板支持装置内から反転された上記基板を上記第２基板搬送機構へ確実かつ滑らかに搬送することを可能にするという効果を奏する。

上記構成より成る本第３発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第２発明において、上記２個の基板支持部材が、上記基板が上記基板支持位置に到達すると、相対的に接近することにより上記基板を挟着して支持するので、上記２個の基板支持部材による相対的な接近によって上記基板の両面を挟着することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を確実に支持するという効果を奏する。

上記構成より成る本第４発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第３発明において、上記第１および第２の搬送手段を構成する互いに直交関係に複数配設され、上記駆動装置によって上記第１および第２の基板搬送機構と同期して回転駆動された上記第１および第２の搬送ローラによって、上記基板支持装置内の搬送通路において上記第１基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を同期して搬送するとともに、上記基板支持装置内の搬送通路において上記第２基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を同期して搬送することが出来るので、上記第１基板搬送機構から搬送された上記基板に対して回転差による不要な力を作用させること無く、上記基板支持装置内の搬送通路において滑らかに搬送されるとともに、上記基板支持装置内の搬送通路から搬送された上記基板に対して回転差による不要な力を作用させること無く、上記第２基板搬送機構において滑らかに搬送されるという効果を奏する。

上記構成より成る本第５発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第４発明において、上記第１または第２の搬送ローラの少なくともいずか一方が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成され、上記基板支持部材を構成して基板支持部材として機能するので、上記第１または第２の搬送ローラとは別に上記基板支持部材を設けることを不要にするので、構成をシンプルにするという効果を奏する。

上記構成より成る本第６発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第４発明において、上記第１または第２の搬送ローラの一方に対して、上記基板支持部材が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するものであるので、上記基板を挟着するための上記第１または第２の搬送ローラの相対的な接近を不要にするという効果を奏する。

上記構成より成る本第７発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第２発明または第３発明において、上記基板支持部材が、電気的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するものであるので、駆動指令に基づく電気的駆動装置の駆動力によって、上記基板を挟着して支持する制御を容易に実現するという効果を奏する。

上記構成より成る本第８発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第２発明または第３発明において、上記基板支持部材が、機械的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するものであるので、複雑な制御をすることなく機械的駆動装置の駆動力によって、上記基板を挟着して支持を容易かつ確実に実現するという効果を奏する。

上記構成より成る本第９発明の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第１発明ないし第３発明のいずれかにおいて、上記基板支持部材が、駆動装置から供給される流体圧の作用により、吸着または挟着することによって、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するものであるので、流体圧を供給する駆動装置を上記基板支持部材とは別に配置することにより、上記基板支持部材の構成をシンプルにして、軽量化を可能にするという効果を奏する。

上記構成より成る本第１０発明の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記基板支持装置の上記搬送手段によって、長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が支持されるものであるので、上記第１基板搬送機構において搬送された第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を、上記第１基板搬送機構から基板支持装置内の搬送通路を介して上記基板支持位置まで確実かつ滑らかに搬送することが可能であり、少なくとも１個の上記基板支持部材によって、基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が確実に支持されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材に連結した上記基板反転部によって、第１の偏光フィルムが貼合された搬送方向に対する配置が変更された上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構への上記基板反転部の反転動作および上記第２貼合部による第２の偏光フィルムの貼合を可能にするという効果を奏する。

上記構成より成る本第１１発明の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記基板支持装置の上記搬送手段によって、長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が支持されるものであるので、上記第１基板搬送機構において搬送された第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を、上記第１基板搬送機構から基板支持装置内の搬送通路を介して上記基板支持位置まで確実かつ滑らかに搬送することが可能であり、少なくとも１個の上記基板支持部材によって、基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が確実に支持されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材に連結した上記基板反転部によって、第１の偏光フィルムが上記基板を上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構への上記反転機構の上記基板反転部の反転動作により、上記基板支持部に支持された上記基板を反転させるとともに、上記基板の長辺または短辺の搬送方向に対する配置を変更することを可能にするとともに、反転された基板を上記基板支持装置内の搬送路において第２基板搬送機構に搬送して、上記第２貼合部による第２の偏光フィルムの貼合を可能にするという効果を奏する。

上記構成より成る本第１２発明の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第１１発明において、上記偏光フィルムの貼合装置が含む上記反転機構が備える上記基板反転部が、上記基板の搬送方向に対して一定の傾きで配設された反転軸回りに回転して反転動作するものであるので、上記基板の搬送方向に対して一定の傾きで配設された反転軸回りに回転する上記基板反転部の一の反転動作により、第１の偏光フィルムが貼合された上記基板の搬送方向に沿った短辺および長辺の方向を変更することが出来るとともに、タクトタイムを短くすることが出来るという効果を奏する。

上記構成より成る本第１３発明の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第１２発明において、上記偏光フィルムの貼合装置が含む上記反転機構が備える上記基板反転部が、上記基板の搬送方向に対して４５°の傾きで配設された反転軸回りに回転して反転動作するものであるので、上記基板の搬送方向に対して４５°の傾きで配設された反転軸回りに回転する上記基板反転部の一の反転動作により、第１の偏光フィルムが貼合された上記基板の搬送方向に沿った短辺および長辺の方向を変更することが出来るとともに、タクトタイムを短くすることが出来るという効果を奏する。

その他の本発明の効果について、以下に述べる。
本発明の偏光フィルムの貼合装置は、以上のように、上記反転機構は基板支持部と、上記基板支持部に連結された基板反転部とを備えており、上記基板支持部は、第１基板搬送機構によって搬送された基板を載置可能であり、さらに載置された基板を挟持可能であり、上記基板反転部は反転軸を中心として回転することによって基板を反転させるものであり、第１基板搬送機構における反転前の基板の中心を通り、上記基板の搬送方向と垂直な直線に対して４５°の傾きを有する直線を含み、第１基板搬送機構における反転前の基板を含む面内に上記反転軸が位置しており、上記基板支持部は、上記反転軸に対して線対称に一対備えられているものである。

それゆえ、本発明の偏光フィルムの貼合装置によれば、第１貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合し、反転機構における基板反転部の反転軸に沿った回転によって、基板を反転させると共に、搬送方向に対する長辺および短辺を変更することができる。その後、第２貼合部によって基板の下面に偏光フィルムを貼合することができる。すなわち、基板の両面に対して、下面から偏光フィルムを貼合することができるため、整流環境を妨げることがない。また、反転機構の動作は反転軸を中心とする単純な１動作であるため、タクトタイムが短い。したがって、反転動作を含めた、タクトタイムの短い貼合を実現できる。さらに、上記第１基板搬送機構と第２基板搬送機構とは基板を同一方向に搬送するものである。すなわち、Ｌ字型形状などの複雑な構造を有していない。したがって、本発明に係る貼合装置は、設置が非常に簡便であり、面積効率に優れるという効果を奏する。

本発明の実施形態に係る製造システムを示す断面図である。 図１の製造システムにおけるニップロールの周辺部分を示す断面図である。 本実施形態と同様の下貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す断面図である。 本実施形態の基板支持装置および反転機構を示す平面図である。 本実施形態の第１基板搬送機構から基板支持装置内に基板を搬送させる過程を示す部分側面図である。 本実施形態の基板支持装置内から第２基板搬送機構へ基板を搬送させる過程を示す部分側面図である。 本実施形態の１個の基板支持部材と搬送ローラとによって基板を支持する態様を示す部分側面図である。 本実施形態の２個の基板支持部材によって基板を支持する態様を示す部分側面図である。 本実施形態に係る反転機構によって基板を反転させる過程を示す斜視図である。 本実施形態に係る反転機構によって基板を反転させる過程を示す平面図である。 本実施形態の基板支持装置および反転機構に関する制御装置を示す機能ブロック図である。 本実施形態に係る液晶表示装置の製造システムが備える各部材の関連を示すブロック図である。 本実施形態に係る液晶表示装置の製造システムの動作を示すフローチャートである。 上貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す断面図である。

本発明の一実施形態について図１〜図１３に基づいて説明すれば以下の通りであるが、本発明はこれに限定されるものではない。まず、本発明の実施形態に係る製造システム（液晶表示装置の製造システム）の構成について以下に説明する。製造システムは、本発明に係る貼合装置を含んでいる。

図１は、製造システムを示す断面図である。同図に示すように、製造システム１００は２段構造となっており、１Ｆ（１階）部分はフィルム搬送機構５０であり、２Ｆ（２階）部分は基板搬送機構（第１基板搬送機構および第２基板搬送機構）を含む貼合装置６０となっている。

＜フィルム搬送機構＞
まず、フィルム搬送機構５０について説明する。フィルム搬送機構５０は、偏光フィルム（偏光板）を巻出してニップロール６・６ａおよび１６・１６ａまで搬送し、不要となった剥離フィルムを巻き取る役割を果たす。一方、貼合装置６０はフィルム搬送機構５０によって巻出された偏光フィルムを基板（液晶パネル）５に対して貼合する役割を果たすものである。

フィルム搬送機構５０は、第１フィルム搬送機構５１および第２フィルム搬送機構５２を備えている。第１フィルム搬送機構５１は、基板５の下面に最初に偏光フィルムを貼合するニップロール６・６ａに偏光フィルムを搬送するものである。一方、第２フィルム搬送機構５２は、反転された基板５の下面に偏光フィルムを搬送するものである。

第１フィルム搬送機構５１は、第１巻出部１、第２巻出部１ａ、第１巻取部２、第２巻取部２ａ、ハーフカッター３、ナイフエッジ４、および欠点フィルム巻取ローラー７・７ａを備えている。第１巻出部１には偏光フィルムの原反が設置されており、偏光フィルムが巻出される。上記偏光フィルムとしては公知の偏光フィルムを用いればよい。具体的には、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素等によって染色がなされており、１軸方向に延伸されたフィルム等を用いることができる。上記偏光フィルムの厚さとしては、特に限定されないが、５μｍ以上、４００μｍ以下の偏光フィルムを好ましく用いることができる。

上記偏光フィルムの原反では、流れ方向（ＭＤ方向）に吸収軸の方向が位置している。上記偏光フィルムは剥離フィルムによって粘着剤層が保護されている。上記剥離フィルム（保護フィルムまたはセパレーターともいう）としては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルムなどを用いることができる。上記剥離フィルムの厚さとしては、特に限定されないが、５μｍ以上、１００μｍ以下の剥離フィルムを好ましく用いることができる。

製造システム１００には、巻出部が２つ、巻出部に対応する巻取部が２つ備えられているため、第１巻出部１の原反の残量が少なくなった場合、第２巻出部１ａに備えられた原反を第１巻出部１の原反に連結させることが可能である。その結果、偏光フィルムの巻出しを停止させることなく、作業を続行することが可能である。本構成により、生産効率を高めることができる。なお、上記巻出部および巻取部はそれぞれ複数備えられていればよく、３つ以上備えられていてももちろんよい。

ハーフカッター（切断部）３は、剥離フィルムに保護された偏光フィルム（偏光フィルム、粘着剤層および剥離フィルムから構成されるフィルム積層体）をハーフカットし、偏光フィルムおよび粘着剤層を切断する。ハーフカッター３としては、公知の部材を用いればよい。具体的には、刃物、レーザカッターなどを挙げることができる。ハーフカッター３によって偏光フィルムおよび粘着剤層が切断された後に、ナイフエッジ（除去部）４によって剥離フィルムが偏光フィルムから除去される。

偏光フィルムと剥離フィルムとの間には粘着剤層が塗布されており、剥離フィルムが除去された後、粘着剤層は偏光フィルム側に残存する。上記粘着剤層としては、特に限定されるものではなく、アクリル系、エポキシ系、ポリウレタン系などの粘着剤層を挙げることができる。粘着剤層の厚さは特に制限されないが、通常５〜４０μｍである。

一方、第２フィルム搬送機構５２は、第１フィルム搬送機構５１と同様の構成であり、第１巻出部１１、第２巻出部１１ａ、第１巻取部１２、第２巻取部１２ａ、ハーフカッター１３、ナイフエッジ１４および欠点フィルム巻取ローラー１７・１７ａを備えている。同一の部材名を付した部材については第１フィルム搬送機構５１における部材と同一の作用を示す。

好ましい形態として製造システム１００は、洗浄部７１を備えている。洗浄部７１はニップロール６・６ａによって基板５の下面に偏光フィルムを貼合する前に、基板５を洗浄するものである。洗浄部７１としては、洗浄液を噴射するノズルおよびブラシなどから構成される公知の洗浄部を用いればよい。洗浄部７１によって貼合の直前に基板５を洗浄することによって、基板５の付着異物が少ない状態にて貼合を行うことができる。

次に、図２を用いて、ナイフエッジ４について説明する。図２は、製造システム１００におけるニップロール６・６ａの周辺部分を示す断面図である。図２は、基板５が左方向から搬送され、左下方向から粘着剤層を有する（図示せず、以降同じ）偏光フィルム５ａが搬送される状況を示している。偏光フィルム５ａには剥離フィルム５ｂが備えられており、ハーフカッター３によって偏光フィルム５ａおよび粘着剤層が切断され、剥離フィルム５ｂは切断されていない（ハーフカット）。

剥離フィルム５ｂ側には、ナイフエッジ４が設置されている。ナイフエッジ４は、剥離フィルム５ｂを剥離させるためのエッジ状部材であり、偏光フィルム５ａと接着力が低い剥離フィルム５ｂがナイフエッジ４を伝って剥離されることとなる。

その後、剥離フィルム５ｂは、図１の第１巻取部２に巻き取られることとなる。なお、ナイフエッジに代えて、粘着ローラーを用いて剥離フィルムを巻き取る構成を用いることも可能である。その場合、巻取部と同様に、粘着ローラーを２箇所に備えることによって、剥離フィルムの巻取効率を高めることができる。

＜貼合装置＞
次に、貼合装置６０について説明する。貼合装置６０は基板５を搬送し、フィルム搬送機構５０によって搬送された偏光フィルムを基板に貼合するものである。図示しないが、貼合装置６０では基板５の上面に対して、クリーンエアーが供給されている。すなわち、ダウンフローの整流が行われている。これによって、基板５の搬送および貼合を安定した状態にて行うことが可能である。

貼合装置６０はフィルム搬送機構５０の上部に備えられている。これにより、製造システム１００の省スペース化を図ることができる。図示しないが、貼合装置６０にはコンベアーロールを備える基板搬送機構が設置されており、これにより基板５が搬送方向へ搬送される（図５にて後述する第１基板搬送機構６１・第２基板搬送機構６２が基板搬送機構に該当する）。

製造システム１００では、左側から基板５が搬送され、その後、図中右側、つまり、第１フィルム搬送機構５１の上部から第２フィルム搬送機構５２の上部へと搬送される。フィルム搬送機構５０と貼合装置６０との間には、貼合部であるニップロール６・６ａ（第１貼合部）およびニップロール１６・１６ａ（第２貼合部）がそれぞれ備えられている。ニップロール６・６ａおよび１６・１６ａは、基板５の下面に剥離フィルムが除去された偏光フィルムを貼合わせる役割を果たす部材である。なお、基板５の両面には下面から偏光フィルムが貼合されるため、ニップロール６・６ａにて貼合された後に、基板５は反転機構６５によって反転される。反転機構６５については後述する。

ニップロール６・６ａへ搬送された偏光フィルムは、粘着剤層を介して基板５の下面に貼合される。ニップロール６・６ａとしては、それぞれ圧着ロール、加圧ロールなどの公知の構成を採用することができる。また、ニップロール６・６ａにおける貼合時の圧力および温度は適宜調整すればよい。ニップロール１６・１６ａの構成も同様である。なお、図示しないが、製造システム１００では、好ましい構成として、第１巻出部１・１１からハーフカッターまでの間に欠点表示（マーク）検出部が備えられており、欠点を有する偏光フィルムが検出される構成となっている。

なお、上記欠点表示は、偏光フィルムの原反作成時に検出を行って欠点表示を付与する、または、欠点表示検出部よりも第１巻出部１および／または第１巻出部１１側に備えられた欠点表示付与部によって偏光フィルムに付される。欠点表示付与部は、カメラ、画像処理装置および欠点表示形成部によって構成されている。まず、上記カメラによって偏光フィルムの撮影がなされ、当該撮影情報を処理することによって、欠点の有無を検査することができる。上記欠点としては、具体的には、埃などの異物、フィッシュアイなどが挙げられる。欠点が検出された場合、欠点表示形成部によって偏光フィルムに欠点表示が形成される。欠点表示としてはインクなどのマークが用いられる。

さらに、図示しない貼合回避部は、上記マークをカメラにより判別して、貼合装置６０に停止信号を送信して基板５の搬送を停止させる。その後、欠点が検出された偏光フィルムは、ニップロール６・６ａによって貼合に用いられず、欠点フィルム巻取ローラー（回収部）７・７ａにて巻き取られる。これにより、基板５と、欠点を有する偏光フィルムとの貼合わせを回避することができる。当該一連の構成が備えられていれば、欠点を有する偏光フィルムと基板５との貼合わせを回避できるため、歩留まりを高めることができ好ましい。欠点検出部および貼合回避部としては、公知の検査センサを適宜用いることができる。

図１に示すように、反転機構６５によって基板５が反転状態となった後、基板５はニップロール１６・１６ａに搬送される。そして、基板５の下面に偏光フィルムが貼合される。その結果、基板５の両面に偏光フィルムが貼合わされることとなり、基板５の両面に２枚の偏光フィルムが互いに異なる吸収軸にて貼合された状態となる。その後、必要に応じて、貼りずれが生じていないか、基板５の両面について検査がなされる。当該検査は、通常、カメラを備える検査部等によってなされる構成を採用することができる。

このように製造システム１００では、基板５へ偏光フィルムを貼合わせる際、基板５の下面から貼合を行う構成となっており、基板５への整流環境を妨げることがない。このため、基板５の貼合面への異物混入も防止することができ、より正確な貼合わせが可能となる。

図３（ａ）および図３（ｂ）に本発明と同様の下貼り型の製造システムにおける気流の速度ベクトルを示す。図３（ａ）・（ｂ）における領域Ａは巻出部が設置される領域であり、領域Ｂは主に偏光フィルムが通過する領域、および、領域Ｃは巻取部等が設置される領域である。また、ＨＥＰＡフィルター４０からはクリーンエアーが供給される。なお、図３（ａ）では、クリーンエアーが通過可能なグレーチング４１が設置されているため、グレーチング４１を介して、気流が垂直方向に移動することが可能である。一方、図３（ｂ）では、グレーチング４１が設置されていないため、気流は床に接触した後、床に沿って移動することとなる。

図３（ａ）・（ｂ）に示す製造システムは下貼り型であるため、図９（ａ）・（ｂ）で示したように、偏光フィルムによってＨＥＰＡフィルター４０からの気流が妨げられない。このため、気流ベクトルの方向はほとんど基板に向う方向となっており、クリーンルームにて好ましい整流環境が実現されているといえる。図３（ａ）では、グレーチング４１が設置され、図３（ｂ）では設置されていないが、両図とも同様の好ましい状態が示されている。なお、図３および図９では、基板搬送機構は水平に形成されているが、一連の構造としては設置されていない。このため、基板搬送機構間を気流が通過可能な構成となっている。基板は後述する反転機構によって保持された後、基板搬送機構間を移送される構成となっている。

また、製造システム１００では、まず、基板５を長辺間口（長辺が搬送方向と直交する）にて搬送し、その後、短辺間口（短辺が搬送方向と直交する）にて搬送する構成となっている。

＜基板支持装置＞
基板支持装置６６は、図４ないし図６に示されるように上記第１基板搬送機構６１としてのコンベアーロール５１０を備える上記第１フィルム搬送機構５１のフィルムおよび基板の搬送方向の下流端部および上記第２基板搬送機構６１としてのコンベアーロール５２０を備える上記第２フィルム搬送機構５２のフィルムおよび基板の搬送方向の上流端部に対して、ガタを考慮しても干渉しないように最小限の一定の間隙を隔てて、反転機構６５の基板反転部６７の反転動作に応じて基板支持部６６１が対向して配置されるように構成されている。

上記基板支持装置６６は、図４に示されるようにフィルムが貼合された基板より大きなサイズの矩形箱状部材によって構成され、２個の該矩形箱状部材が、１８０度の角度関係で一つのコーナー部が反転軸としての上記第１基板搬送機構６１の搬送方向に対して４５度の角度で配設された回転軸部６８に対して、最も接近する態様で、反転機構６５の基板反転部６７の一端に機械的に結合され、連結されているものである。更にタクトタイムを短縮するために９０度（６０度）の角度関係で回転軸部６８に対して４個（６個）の基板支持装置を配設することも可能である。

すなわち一方の基板支持装置６６が、図４に示されるように上記第１基板搬送機構６１としてのコンベアーロール５１０を備える上記第１フィルム搬送機構５１のフィルムおよび基板の搬送方向の下流端部に対向して配置されている時には、他方の基板支持装置６６が、上記第２基板搬送機構６１としてのコンベアーロール５２０を備える上記第２フィルム搬送機構５２のフィルムおよび基板の搬送方向の上流端部に対して、対向するように配置されるように構成されている。

上記基板支持装置６６は、基板支持装置内に形成され、上記第１基板搬送機構６１から搬送された上記基板５が搬送される搬送通路６６２と、該搬送通路６６２に搬送される上記基板５に接触して上記第１フィルム搬送機構５１における基板の搬送方向に沿って搬送を行うように配設された搬送手段としての複数の搬送ロール６６３と、該搬送通路６６２から搬送される上記基板に接触して上記第２フィルム搬送機構５２における基板の搬送方向に沿って搬送を行うように配設された搬送手段としての複数の搬送ロール６６４と、該複数の搬送ロール６６４を上下に移動させることにより、上記搬送通路６６２の基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するとともに、後述する基板反転部６７によって反転された上記基板の挟着状態を解除する基板支持駆動機構６６５とを備えている。

上記複数の搬送ロール６６３は、回転自在に支持された回転軸６６３０に対して一定間隔で複数の例えば４個のロール６６３が配設され、該回転軸６６３０を一定間隔で複数の例えば３個並設されており、モータその他の回転駆動装置によって、必要に応じて回転連絡手段を介して上記第１の基板搬送機構６１と同期して回転駆動されるように構成されている。回転駆動装置は、上記第１および第２の基板搬送機構用の回転駆動装置を流用して回転連絡手段を介して上記第１の基板搬送機構と同期して回転駆動しても良く、上記第１の基板搬送機構用の回転駆動装置とは別個の回転駆動装置を用いて同一または同様の駆動指令によって、必要に応じて回転連絡手段を介して上記第１の基板搬送機構と同期して回転駆動してもよい。

上記複数の搬送ロール６６４は、回転自在に支持された回転軸６６４０に対して一定間隔で複数の例えば３個のロール６６４が配設され、該回転軸６６４０を一定間隔で複数の例えば４個並設されており、モータその他の回転駆動装置によって、必要に応じて回転連絡手段を介して上記第２の基板搬送機構６２と同期して回転駆動されるように構成されている。

上記回転駆動装置は、上記第２の基板搬送機構用の回転駆動装置を流用して回転連絡手段を介して上記第２の基板搬送機構と同期して回転駆動しても良く、上記第２の基板搬送機構用の回転駆動装置とは別個の回転駆動装置を用いて同一または同様の駆動指令によって、必要に応じて回転連絡手段を介して上記第２の基板搬送機構と同期して回転駆動してもよい。

上記支持駆動機構６６５は、上記複数の搬送ロール６６４が複数配設された回転軸６６４０の両端を軸支する支持部６６４１を、例えば該支持部６６４１に機械的に連結したラックとモータによって回転駆動されるピニオンとから成るラックアンドピニオン機構によって、基板支持指令および基板解除指令に基づき上下に移動させることにより、互いに直交関係に複数配設された複数の第１および第２の搬送ローラ６６３、６６４によって、図５（Ｃ）に示される上記搬送通路６６２の基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するとともに、反転した上記基板の挟着状態を解除することを可能にするものである。

上記基板支持駆動機構６６５は、上記複数の搬送ロール６６４が複数配設された回転軸を、下方に移動させて上記基板５を挟着して反転後に上方に移動させる例について説明したが、図５における複数の搬送ロール６６３を上方に移動させて上記基板５を挟着して反転後図６における上記複数の搬送ロール６６３および複数の搬送ロール６６４をともに上方に移動させて上記基板５の挟着を解除する態様や、複数の搬送ロール６６３および上記複数の搬送ロール６６４の両者を上下に移動させる態様も、複数の搬送ロール６６３および上記複数の搬送ロール６６４を相対的に接近するものであるので、採用可能である。

また上記基板支持駆動機構６６５は、上述においては、上記複数の搬送ロール６６４が複数配設された回転軸６６４０を上下に移動させることにより、上記搬送通路６６２の基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するとともに、反転した上記基板の挟着状態を解除するようにして、互いに直交する上記複数の搬送ロール６６３および６６４によって、基板を支持する基板支持部材を構成する例について説明したが、上記複数の搬送ロール６６３および６６４とは別に１個または複数の基板支持部材を上記基板支持装置６６内に配設して、例えば図７（Ａ）に示されるように基板支持部材６６５１を上述と同様に下方に移動させることにより、または基板支持部材６６５１Ｄを上方に移動させることにより、上記複数の搬送ロール６６３または６６４の一方に対して相対的に接近させることにより、上記基板支持位置に到達した上記基板５を挟着して支持するように構成することも可能である。

さらに図７（Ｂ）に示されるように２個の基板支持部材６６５２、６６５３の少なくとも一方を上述と同様に下方または上方に移動させることにより、相対的に接近させることにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を２個の基板支持部材６６５２、６６５３によって挟着して支持するように構成することも可能である。

上記基板支持駆動機構６６５は、上記１個または複数の基板支持部材６６５１ないし６６５３が、電気的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成することが可能であるが、図８（Ａ）に示されるように基板支持部材６６５１ないし６６５３と一体的に形成された一端がソレノイド６６５４内に介挿された突出部材を、電気的入力に基づき磁気的に吸引することにより、基板支持部材６６５１ないし６６５３を図中上方に移動させることにより、反転させる基板５を支持することが可能であり、また図８（Ｂ）に示されるように基板支持部材６６５１ないし６６５３と一体的に形成された中央部の一端がソレノイド６６５４内に介挿された縦断面形状略Ｅ字状の突出部材を、電気的入力に基づき磁気的に吸引することにより、基板支持部材６６５１ないし６６５３を図中下方に移動させることにより、反転させる基板５を支持することが可能である。

また基板支持駆動機構６６５は、上記１個または複数の基板支持部材６６５１ないし６６５３が、機械的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板５を挟着して支持するように構成することが可能であるが、図８（Ｃ）に示されるようにバネ部材によって下方に付勢されている基板支持部材６６５１ないし６６５３を、バネ部材６６６２による下方への付勢力に抗して楔状部材６６６１が介挿されることにより、基板支持部材６６５１ないし６６５３と上記搬送通路６６２との間に一定の間隙が形成されており、フィルムが貼合された上記基板が上記搬送通路６６２に配送され、上記基板支持位置に到達すると、フィルムが貼合された上記基板の移動に応ずる揺動部材（図示せず）の揺動により上記楔状部材６６６１が図中右方に後退するため、上記基板支持部材６６５１ないし６６５３がバネ部材６６６２の付勢力によって下方に移動して、上記基板支持位置に到達したフィルムが貼合された上記基板を搬送ロール６６３との間に挟着するように構成され、基板支持装置が基板反転部６７の反転によって反転すると、後退していた上記楔状部材６６６１が再び図中左方に侵入して、上記基板支持部材６６５１ないし６６５３をバネ部材の付勢力に抗して上方に移動させることにより、反転した上記基板の挟着を解除して、第２基板搬送機構６２への上記基板の搬送を可能にするものであり、電気的駆動装置を利用する場合に比べて制御および制御装置が不要になるという利点を有する。

上記楔状部材６６６１は、反転された基板５を基板支持装置６６内から第２基板搬送機構６２への搬送経路に対しては、オフセットして配設されており、 基板の搬送の障害にはならないように構成されている。

さらに基板支持駆動機構６６５は、上記１個または複数の基板支持部材６６５１ないし６６５３が、駆動装置から供給される流体圧の作用により、吸着、圧着または挟着することによって、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成することが可能であるが、図８（Ｄ）に示されるように上記１個または複数の基板支持部材６６５１ないし６６５３に対して連結部材６６５６を介して連結するピストン６６５７が介挿されたシリンダ６６５８の左右の部屋へのポンプからの２方向切替弁６６５９を介してエアー、水、油圧その他の流体の供給または排出によるシリンダ６６５８内ピストン６６５７の上下動に応じて、上記基板支持部材６６５１ないし６６５３を上方または下方に移動して、上記基板支持位置に到達したフィルムが貼合された上記基板を搬送ロール６６３との間に挟着するとともに、挟着状態を解除することが可能である。

また支持駆動機構６６５は、上記基板支持部材によって挟着することなく、エアーその他の流体による負圧による上記基板支持部材としての吸着部への吸着またはエアーその他の流体による押圧力によって上記基板支持部材としての押圧部への押圧によって基板を支持するようにすることも可能であり、圧力源を工場内の適宜箇所に配置して、上記回転軸部６８および基板反転部６７を介して流体の供給を可能にすれば、上記基板支持装置内に上記吸着部または押圧部を上記基板支持部材に形成するただけでよいため、上記基板支持装置の構成をシンプルにして、上記基板支持装置の軽量化を可能にするとともに、上記基板支持装置の高速回転およびタクトタイムの短縮を可能にするものである。

上記基板支持部材のその他の態様について、以下説明する。
基板支持部６６ａは、基板５を支持する部材であり、載置した基板を挟持可能である。また、基板支持部６６ａは基板５を吸着する吸着手段を好ましい形態として備えている。吸着手段としては、公知のものを用いることができ、例えば、空気吸引方式の吸着手段を用いることができる。図９では、基板支持部６６ａはパイプ状のアームおよび吸着手段から構成されており、吸着手段にて吸引された空気がアーム中を通過する構成となっているが、アームおよび吸着手段の形状は当該構成に限定されるものではない。

また、基板支持部６６ａはアームに吸着手段が２つ備えられた構造となっており、３本のアームからなるアーム群を１対備えている。また、吸着手段は基板５の対角線上に４つ配置されており、基板５の長さ方向において、上記吸着手段間にさらに吸着手段が２つ配置されている。当該アームの本数および吸着手段の設置数はあくまで一例であり、例えば、大きな基板を反転させる場合には、アームの本数および吸着手段の数を増加させるなど適宜変更すればよい。また、吸着手段の設置場所を基板５の中心部分に集中させる、または、基板５の端部周辺に変更するなどの変更ももちろん可能である。

基板反転部６６ａが基板５を載置していない場合、基板５を受け入れ可能なようにアーム群間の距離が広がった状態となっている（以下、この状態を「待機状態」と称する）。一方、基盤反転部６６ｂは基板５もアーム群間の距離が広がった状態となっている。また、１対のアーム群は基板５を挟持するため、アーム群間の距離を狭めることもできる。このようにアーム群間の距離は変更可能であり、そのために基板支持部６６ａ・６６ｂは、モーターを有しており、モーターの回転運動を直線運動に変えてアーム群間の距離を変更する構成となっている。なお、アーム群間の距離を変更できる構成であれば、モーターを備える構成に変えて用いてもよい。

＜反転機構＞
反転機構６５は、短辺または長辺が搬送方向に沿った基板５を、長辺または短辺が第２基板搬送機構の搬送方向に沿った状態に反転させるものである。つまり、基板５の表面と裏面とを反転させ、搬送方向に沿った基板５の長辺および短辺を入れ替えるものである。まず、図９を用いて反転機構６５の構造について説明する。

図９は、反転機構６５を示す斜視図であり、基板５を反転させる過程における反転機構６５の動作を示している。反転機構６５は、上記基板支持部６６ａ・６６ｂが一端に連結して配設されいる基板反転部６７および回転軸部６８を備えている。以下各部材について説明する。

基板反転部６７は、一端が上記基板支持部６６ａ・６６ｂに連結されており、反転軸Ｍを中心として回転することによって基板５を反転させるものである。図９において基板反転部６７はそれぞれのアームに連結されており、軽量化および回転時の空気抵抗を軽減する観点から好ましい構造としてパイプ状の構造となっている。しかしながら、当該構造に限定されるものではない。例えば、パイプ状に代えて板状であってもよい。

基板反転部６７は、反転軸Ｍを中心として回転するものである。基板反転部６７を回転させる部材としてはモーターによる駆動手段が挙げられる。図９（ａ）において、好ましい形態として基板反転部６７は回転軸部６８を備えている。回転軸部６８は反転軸Ｍに沿って配置されているため、反転軸Ｍに沿って安定して回転可能である。本実施の形態では、基板反転部６７は回転軸部６８と共に回転する構造となっており、反転軸Ｍを中心として基板反転部６７が安定して回転し易い構造となっている。このため、回転軸部６８を備える基板反転部６７は反転軸Ｍに沿ってより安定して回転可能である。したがって、基板５の反転をより安定して行うことが可能となる。なお、回転軸部６８は反転前の基板５に対して表面方向に向かって回転することも、逆に裏面方向に向かって回転することも可能である。

反転軸Ｍは、図９（ａ）に示すように「第１基板搬送機構における反転前の基板５の中心を通り、上記基板５の搬送方向Ｄ１と垂直な直線に対して４５°の傾きを有する直線を含み、第１基板搬送機構における反転前の基板５を含む面内」に位置している。上記４５°の傾きを有する直線は、図９（ａ）の反転軸Ｍに沿った直線である。また、「第１基板搬送機構における反転前の基板５を含む面」とは反転前の基板５と同一平面を意味し、図９（ａ）ではＸ‐Ｙ面に位置する面をいう。

図９では、基板支持部６６ａ・６６ｂと、基板反転部６７および回転軸部６８が別個に構成され、一体的に連結された例について説明したが、各部材の機能を有していれば一体の部材として構成されていてももちろんよい。

次に、反転機構６５の動作について説明する。図９では、第１基板搬送機構の搬送方向Ｄ１に基板５の短辺が沿っており、第２基板搬送機構の搬送方向Ｄ２に基板５の長辺が沿った状態となるように基板５を反転させる場合について説明する。しかしながら、搬送方向Ｄ１に基板５の長辺が沿っており、搬送方向Ｄ２に基板５の短辺が沿った状態に反転することも同様に可能である。

図９（ｗ１）は待機状態の反転機構６５を示す斜視図である。同図に示すように、基板支持部６６ａは基板５を受け入れられるように１対のアーム群間の距離が広がった状態となっている。一方、基板支持部６６ｂは基板５が反転される位置に配置されており、反転させた基板５を解放するため、基板支持部６６ｂが備える１対のアーム群間の距離も広がった状態となっている。

Ｘ‐Ｙ平面における搬送方向Ｄ１に沿って基板支持部６６ａへ基板５が搬送されると、基板支持部６６ａに基板５が載置される。具体的には、アーム群間に基板５が移動し、基板支持部６６ａの下方のアーム群上に基板５が載置される。アーム群上に基板５が載置されたか否かは、基板確認センサーによって判断される。本実施形態において、基板確認センサーは基板支持部６６ａおよび基板支持部６６ｂのそれぞれに備えられた構成となっているが、基板５の載置を確認できる位置に備えられていればよく、当該位置以外に備えられていてもよい。

その後、基板確認センサーから基板５の確認信号がアーム群に送信されると、図９（ａ）に示すように、アーム群同士が近付いて基板５が挟持される。さらに、吸着手段によって基板５の表面が吸着されて基板５がより固定される。このように吸着手段による吸着によって、アーム群だけで基板５を挟持する場合よりも、さらに基板５を固定することができる。これによって、基板５が回転時に脱着することを回避できる。

次に、回転軸部６８が反転軸Ｍを中心に回転することによって、共に基板反転部６７も基板５の表面方向に回転する。図９（ｂ）は図９（ａ）の状態から基板反転部６７が反転軸Ｍを中心として９０°回転した状態を示している。図９（ｂ）では基板５はＺ軸方向に沿って位置している。このとき、基板支持部６６ｂは、基板５を挟持しておらず、基板反転部６７の回転に伴って下方に９０°回転されている。

さらに、回転軸部６８と共に基板反転部６７が反転軸Ｍを中心として９０°回転することによって、反転軸Ｍに対して線対称の位置に基板５が反転される。なお、図示しないが、搬送方向Ｄ２側の基板５の端部は第２基板搬送機構のコンベアーロールに位置している。当該状態を図９（ｃ）に示す。このように、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、基板５の長辺および短辺が基板の搬送方向に沿って反対となると共に、基板の表面および裏面の反転がなされている。このため、ニップロール１６・１６ａによって下面から偏光フィルムをその吸収軸が直交するように貼合することができる。また、反転機構６５の動作は反転軸Ｍを中心とした１８０°の半円軌道を描くものであり、複雑な動作を必要としない。したがって、短いタクトタイムにて１枚の基板５を反転させることができる。

さらに、基板支持部６６ａ・６６ｂは反転軸Ｍに対して線対称に一対備えられている。このため、基板支持部６６ａによって基板５が反転されると、他方の基板支持部６６ｂは図９（ａ）での反転前の基板５のあった位置に移動される。
図９（ｃ）の状態から基板支持部６６ａの吸着手段による吸着が解除され、アーム群間の距離が広げられると基板５は一対のアーム群のうち、下方のアーム群上に載置される。その後、図９（ｗ２）に示すように、第２基板搬送機構が備えるコンベアーロールの回転に伴って基板５は搬送方向Ｄ２へ搬送される。

ここで、基板支持部６６ｂは反転前の基板５の位置に移動している。これにより、基板支持部６６ａの移動を待つことなく、次に搬送される基板５' を速やかに反転させることができる。つまり、貼合装置６０によれば１枚の基板の反転はもちろん、基板を反転させた後に、次の基板を載置するまでに時間を短縮することができる。その結果、複数の基板を短いタクトタイムにて順次処理することができる。

図１０（ａ）〜（ｃ）は、図９（ａ）〜（ｃ）に対応する基板５の回転過程を示す平面図である。図１０では、基板の搬送方向に対して直角な方向にオフセットした第１基板搬送機構６１および第２基板搬送機構６２を図示している。第１基板搬送機構６１および第２基板搬送機構６２には図示しないが、基板５を搬送する複数のコンベアーロールが、基板５の搬送方向に対して直交して備えられている。なお、基板５の搬送する手段はコンベアーロールに限定されるものではなく、他の代替手段を用いてもよい。

第１基板搬送機構６１および第２基板搬送機構６２は、基板５を同一方向に搬送するものである。すなわち、搬送方向Ｄ１・Ｄ２は同一方向に向かっている。このため、第１基板搬送機構６１および第２基板搬送機構６２は、搬送方向Ｄ１・Ｄ２にそれぞれ沿った直線状の形状となっている。すなわち、Ｌ字型形状などの複雑な構造を有していない。したがって、本実施形態に係る貼合装置６０は、設置が非常に簡便であり、面積効率に優れる構造となっている。

まず、図９（ｗ１）にて説明したように、基板５が搬送方向Ｄ１に沿って搬送され、第１基板搬送機構６１の端部からコンベアーロールの回転力によって基板支持部６６ａに載置される。そして、載置された基板５が基板支持部６６ａの一対のアーム群によって挟持された後、吸着手段によって基板の表面が吸着されて固定される。当該反転機構６５の状態を図１０（ａ）に示す。

その後、回転軸部６８が基板５の表面方向へ反転軸Ｍを中心として９０°回転すると共に、基板反転部６７も回転する。図１０（ｂ）は図１０（ａ）から基板反転部６７が反転軸Ｍを中心として９０°回転した状態を示している。このとき、基板支持部６６ｂは、基板５を挟持していないが基板反転部６７の回転に伴って下方に９０°回転されている。さらに、回転軸部６８と共に反転軸Ｍを中心として基板反転部６７が９０°回転することによって基板５が反転される。基板５が反転されたときの反転機構６５の状態を図１０（ｃ）に示す。基板５は反転軸Ｍに対して線対称の位置に反転されている。

図１０（ｃ）では、基板５の端部が第２基板搬送機構６２に位置している。図９（ｃ）について説明したように、その後、基板５の吸着が解除され、アーム群間の距離が広げられる。その後、基板５は一対のアーム群のうち、下方のアーム群上に載置される。さらに第２基板搬送機構が備えるコンベアーロールの回転に伴って基板５へ搬送されることとなる。その後、基板支持部６６ｂによって基板５が反転される。このように、基板支持部６６ａ・６６ｂによって順次搬送される基板が効率良く反転される。

なお、図９および図１０では、基板支持部６６ａ・６６ｂが吸着手段を備える構成としているが、アーム群のみによって基板５を固定する構成であってもよい。その場合、吸着手段によって基板５を吸着および脱着する動作が不要となる。

反転機構６５の構成例を図１１に示す。図１１は反転機構６５および反転機構６５に連結されたインターフェイス部１６５の構成を示すブロック図である。図１１に示す構成はあくまで一例であって反転機構６５はこの一例に限定されるものではない。図１１に示すように、さらに、反転機構６５は、インターフェイス部１６５に接続されている。インターフェイス部１６５は、オペレーターからの操作入力を受け付け、入力データを表示および反転機構６５へと送信するものである。

反転機構６５では、基板支持部６６ａ・６６ｂ、基板反転部６７および回転軸部６８が備えられており、これらはインターフェイス部における制御部７０に接続されている。一方、インターフェイス部１６５は、入力部１６６、表示部１６７、記憶部１６８および制御部７０を備えている。入力部１６６は、基板５の情報等を記憶部１６８に送信するものである。基板５の各情報としては、基板５の長辺および短辺の長さ、厚さ、搬送速度、単位時間当たりの搬送枚数が挙げられる。その他の情報としては、第１基板搬送機構６１および第２基板搬送機構６２の位置およびこれらが備えるコンベアーロールの位置、搬送方向Ｄ１・Ｄ２、反転軸Ｍの位置、基板５の回転速度、などが挙げられる。

また、インターフェイス部１６５は、図示しない入力装置を備えている。上記入力装置はオペレーターが各種情報を入力できるものであればよく、例えば、入力キーやタッチパネルで構成することができる。表示部１６７は、入力部１６６によって入力された各種情報の内容を表示するものであり、公知の液晶ディスプレイ等で構成することができる。

記憶部１６８は、制御部７０および入力部１６６に接続されている。記憶部１６８は、入力部から入力された情報を記憶するものであり、例えば、例えばＲＡＭ（random access memory）、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）などの記憶装置を備えて、各種データおよび各種プログラムを記憶するものである。

制御部７０は、記憶部１６８から受信した情報に基づき基板支持部６６ａ・６６ｂ、これらが備える吸着手段、基板反転部６７および回転軸部６８を制御する。制御部７０には、基板５の回転を制御する回転情報が記憶されている。基板５の回転を制御する回転情報とは、反転機構６５を制御する回転情報であり、（１）基板５が基板支持部６６ａ（または６６ｂ）に到着し、（２）センサーが基板５を感知し（センサーＯＮ）、（３）基板支持部６６ａのアーム群によって基板５が挟持され、（４）基板５が反転され、（５）基板５が解放された後に基板反転部６７を反転させるという反転機構６５の一連の動作を制御する情報（またはプログラム）である。

当該構成によれば、例えば、基板５の搬送速度（または、搬送方向Ｄ１・Ｄ２、反転軸Ｍの位置、基板５の回転速度）の変更情報を入力部１６６から記憶部１６８へ送信し、容易に反転機構６５の動作に反映させることが可能である。制御部７０は、ＣＰＵ（central processing unit ）、上記プログラムを記憶したＲＯＭ（read only memory）、上記プログラムを展開するＲＡＭ、上記プログラムおよび各種データを記憶するメモリ等の記憶装置（記録媒体）などを備えた構成とすることができる。

上記構成より成る本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記基板支持装置６６の上記搬送手段６６３、６６４によって、長方形の基板５を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する上記第１基板搬送機構６１から搬送された上記基板５が、基板支持装置内の搬送通路６６２において搬送されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材によって搬送され基板支持位置に到達した上記基板５が支持されるものであるので、上記第１基板搬送機構６１において搬送された上記基板５を、上記第１基板搬送機構６１から基板支持装置６６内の搬送通路６６２を介して上記基板支持位置まで確実かつ滑らかに搬送することが可能であり、少なくとも１個の上記基板支持部材６６３、６６４、６６５１ないし６６５３によって、基板支持位置に到達した上記基板が確実に支持されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材に連結した上記基板反転部６７によって、上記基板５を上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構６２への反転動作を可能にするという効果を奏する。

また本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記搬送手段の上記第１の搬送手段６６３によって、上記第１基板搬送機構６１において搬送された上記基板５を、上記基板支持装置６６内の搬送通路６６２において上記第１基板搬送機構６１に沿った方向にて上記基板５を搬送するものであり、基板支持位置に到達した上記基板５が、少なくとも１個の基板支持部材の一方６６ａ、６６ｂによって確実に支持されるととも、上記第２基板搬送機構６２に沿った方向にて上記基板５を搬送する第２の搬送手段６６４によって、上記基板支持装置６６内の搬送通路６６２において上記基板反転部６７によって反転された上記基板５を上記第２基板搬送機構６２に沿った方向にて搬送することにより、上記基板支持装置６６内から反転された上記基板５を上記第２基板搬送機構６２へ確実かつ滑らかに搬送することを可能にするという効果を奏する。

さらに本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記２個の基板支持部材６６３、６６４、６６５２、６６５３が、上記基板５が上記基板支持位置に到達すると、相対的に接近することにより上記基板５を挟着して支持するので、上記２個の基板支持部材による相対的な接近によって上記基板の両面を挟着することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板５を確実に支持するという効果を奏する。

また本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第１および第２の搬送手段を構成する互いに直交関係に複数配設され、上記駆動装置によって上記第１および第２の基板搬送機構６１、６２と同期して回転駆動された上記第１および第２の搬送ローラ６６３、６６４によって、上記基板支持装置６６内の搬送通路６６２において上記第１基板搬送機構６１に沿った方向にて上記基板５を同期して搬送するとともに、上記基板支持装置６６内の搬送通路において上記第２基板搬送機構６２に沿った方向にて上記基板を同期して搬送することが出来るので、上記第１基板搬送機構６１から搬送された上記基板５に対して回転差による不要な力を作用させること無く、上記基板支持装置６６内の搬送通路６６２において滑らかに搬送されるとともに、上記基板支持装置６６内の搬送通路６６２から搬送された上記基板５に対して回転差による不要な力を作用させること無く、上記第２基板搬送機構６２において滑らかに且つ基板５および偏向フィルムの変形および破損を発生させること無く搬送されるという効果を奏する。

さらに本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第１または第２の搬送ローラ６６３、６６４の少なくともいずか一方が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板５を挟着して支持するように構成され、上記基板支持部材としても機能するので、上記第１または第２の搬送ローラ６６３、６６４とは別に上記基板支持部材を設けることを不要にするので、構成をシンプルして、軽量化を可能にするという効果を奏する。

また本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記第１または第２の搬送ローラ６６３、６６４の一方に対して、上記基板支持部材６６５１、が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するものであるので、上記基板を挟着するための上記第１または第２の搬送ローラの相対的な接近を不要にして、上記第１または第２の搬送ローラを含む搬送手段の構成をシンプルにして信頼性を高めることが出来るという効果を奏する。

さらに本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記少なくとも１個の基板支持部材６６５１、６６５２、６６５３が、電気的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するものであるので、駆動指令に基づく電気的駆動装置の駆動力によって、上記基板を挟着して支持する制御を容易に実現するとともに、制御ロジックまたは制御プログラムに応じて高度で複雑な制御も可能にするという効果を奏する。

また本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記少なくとも１個の基板支持部材６６５１、６６５２、６６５３が、機械的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板５を挟着して支持するものであるので、複雑な制御をすることなく機械的駆動装置の駆動力に基づき機械的な機構によって、上記基板を挟着して支持を容易かつ確実に実現するという効果を奏する。

さらに本実施形態の基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記少なくとも１個の基板支持部材６６５１、６６５２、６６５３が、駆動装置から供給される流体圧の作用により、吸着、圧着または挟着することによって、上記基板支持位置に到達した上記基板５を挟着して支持するものであるので、流体圧を供給する駆動装置を上記基板支持部材とは別の適宜部位に配置することにより、上記基板支持部材の構成をシンプルにして、軽量化、高速回転、製造ラインのタクトタイムの短縮を可能にするという効果を奏する。

また本実施形態の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記基板支持装置の上記搬送手段によって、長方形の基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が支持されるものであるので、上記第１基板搬送機構において搬送された第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を、上記第１基板搬送機構から基板支持装置内の搬送通路を介して上記基板支持位置まで確実かつ滑らかに搬送することが可能であり、少なくとも１個の上記基板支持部材によって、基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が確実に支持されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材に連結した上記基板反転部によって、第１の偏光フィルムが上記基板を上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構への上記基板反転部の反転動作および上記第２貼合部による第２の偏光フィルムの貼合を可能にするという効果を奏する。

さらに本実施形態の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記基板支持装置の上記搬送手段によって、長方形の基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が支持されるものであるので、上記第１基板搬送機構において搬送された第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を、上記第１基板搬送機構から基板支持装置内の搬送通路を介して上記基板支持位置まで確実かつ滑らかに搬送することが可能であり、少なくとも１個の上記基板支持部材によって、基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が確実に支持されるとともに、少なくとも１個の上記基板支持部材に連結した上記基板反転部によって、第１の偏光フィルムが上記基板を上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構への上記反転機構の上記基板反転部の反転動作および上記第２貼合部による第２の偏光フィルムの貼合を可能にするという効果を奏する。

また本実施形態の偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記偏光フィルムの貼合装置を含み、上記反転機構が備える上記基板反転部６７が、上記基板の搬送方向に対して一定の傾きで配設された反転軸回りに回転して反転動作するものであるので、上記基板の搬送方向に対して一定の傾きで配設された反転軸回りに回転する上記基板反転部の一の反転動作により、第１の偏光フィルムが貼合された上記基板の搬送方向に沿った短辺および長辺の方向を変更することが出来るとともに、製造ラインのタクトタイムを短くすることが出来るという効果を奏する。

さらに本実施形態の貼合装置における搬送手段を備えた基板支持装置は、上記偏光フィルムの貼合装置が含む上記反転機構が備える上記基板反転部６７が、上記基板５の搬送方向に対して４５°の傾きで配設された反転軸回りに回転して反転動作するものであるので、上記基板５の搬送方向に対して４５°の傾きで配設された反転軸回りに回転する上記基板反転部６７の一の反転動作により、第１の偏光フィルムが貼合された上記基板５の搬送方向に沿った短辺および長辺の方向を変更することが出来るとともに、製造ラインのタクトタイムを短くすることが出来るという効果を奏する。

＜その他の付帯的構成＞
さらに、好ましい形態として、製造システム１００は、制御部７０、洗浄部７１、貼りずれ検査装置７２および貼合異物自動検査装置７３および仕分け搬送装置７４を備えている。貼りずれ検査装置７２、貼合異物自動検査装置７３および仕分け搬送装置７４は、貼合後の基板５、すなわち、液晶表示装置に対して検査等の処理を行うものである。

図１２は上記液晶表示装置の製造システムが備える各部材の関連を示すブロック図であり、図１３は液晶表示装置の製造システムの動作を示すフローチャートである。以下、液晶表示装置が備える各部材の説明と共にその動作について説明する。

制御部７０は、洗浄部７１、貼りずれ検査装置７２、貼合異物自動検査装置７３および仕分け搬送装置７４と接続されており、これらに制御信号を送信して制御するものである。制御部７０は、主としてＣＰＵ（Central Processing Unit ）により構成され、必要に応じてメモリ等を備える。

製造システム１００に洗浄部７１が備えられている場合、洗浄部７１でのタクトタイムを短縮するため、第１基板搬送機構６１における基板５は、長辺間口にて洗浄部７１に搬送されることが好ましい。通常、洗浄部７１での洗浄は長時間を要するため、タクトタイムを短縮する観点から当該構成は非常に有効である。

次に、偏光フィルムを基板５の両面に貼合する貼合工程（基板５の反転動作を含む）を行うが（図１３のＳ２）、本工程については、図１〜図１０を用いて説明した通りである。

貼りずれ検査装置７２は、貼合された基板５における偏光フィルムの貼りずれの有無を検査するものである。貼りずれ検査装置７２は、カメラおよび画像処理装置によって構成されており、ニップロール１６・１６ａによって偏光フィルムが貼合された基板５の貼合位置に上記カメラが設置されている。上記カメラにて基板５の撮影が行われ、撮影された画像情報を処理することによって、基板５に貼りずれの有無を検査することができる（貼りずれ検査工程、図１３のＳ３）。なお、貼りずれ検査装置７２としては、従来公知の貼りずれ検査装置を使用可能である。

貼合異物自動検査装置７３は、貼合された基板５における異物の有無を検査するものである。貼合異物自動検査装置７３は、貼りずれ検査装置７２と同様に、カメラおよび画像処理装置によって構成されており、ニップロール１６・１６ａによって偏光フィルムが貼合された後の基板５の第２基板搬送機構（貼合装置６０）に上記カメラが設置されている。上記カメラにて基板５の撮影が行われ、撮影された画像情報を処理することによって、基板５に貼合異物の有無を検査することができる（貼合異物検査工程、Ｓ４）。上記異物としては、埃などの異物、フィッシュアイなどが挙げられる。なお、貼合異物自動検査装置７３としては、従来公知の貼合異物検査装置を使用可能である。

Ｓ３およびＳ４は逆の順序でなされてもよいし、同時になされてもよい。また、一方の工程を省略することも可能である。

仕分け搬送装置７４は、貼りずれ検査装置７２および貼合異物自動検査装置７３からの検査結果に基づき、貼りずれおよび異物の有無を判定する。仕分け搬送装置７４は、貼りずれ検査装置７２および貼合異物自動検査装置７３から検査結果に基づく出力信号を受信して、貼合された基板５を良品または不良品に仕分けできるものであればよい。したがって、従来公知の仕分け搬送システムを用いることができる。

当該液晶表示装置の製造システムでは好ましい態様として貼りずれおよび異物の両方を検出する構成となっており、貼りずれまたは異物が検査されたと判定された場合（ＹＥＳ）、貼合された基板５は不良品として仕分けされる（Ｓ７）。一方、貼りずれおよび異物のいずれもが検知されなかったと判定された場合（ＮＯ）、貼合された基板５は良品として仕分けされる（Ｓ６）。

仕分け搬送装置７４を備える液晶表示装置の製造システムによれば、良品および不良品の仕分けを速やかに行うことができ、タクトタイムを短縮することが可能である。貼りずれ検査装置７２または貼合異物自動検査装置７３のみが備えられている場合、仕分け搬送装置７４は、貼りずれおよび異物の一方のみ有無を判定する構成であってもよい。

なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した記載によって当業者が認識することが出来る技術的思想の範囲内において、種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

上述した実施形態においては、一例として基板支持装置６６において上下に移動する基板支持部材によって、上記第１基板搬送機構６１から搬送された基板５を挟着することにより支持する例について説明したが、本発明としてはそれに限定されるものではなく、例えばモータのような回転駆動装置による回転駆動によって、一端を支点として基板支持装置６６内において揺動する１個または一対の揺動部材によって、上記第１基板搬送機構６１から搬送された基板５を挟着することにより支持する態様を採用することが出来る。

本発明に係る偏光フィルムの貼合装置は、偏光フィルムを基板に貼合する分野にて利用可能である。

１ 第１巻出部
１ａ 第２巻出部
２ 第１巻取部
２ａ 第２巻取部
３ ハーフカッター
４ ナイフエッジ
５・５' 基板
５ａ 偏光フィルム
５ｂ 剥離フィルム
６・６ａ ニップロール（第１貼合部）
７・７ａ 欠点フィルム巻取ローラー
１１ 第１巻出部
１１ａ 第２巻出部
１２ 第１巻取部
１２ａ 第２巻取部
１３ ハーフカッター
１４ ナイフエッジ
１６・１６ａ ニップロール（第２貼合部）
１７・１７ａ 欠点フィルム巻取ローラー
４０ ＨＥＰＡフィルター
４１ グレーチング
５０ フィルム搬送機構
５１ 第１フィルム搬送機構
５２ 第２フィルム搬送機構
６０ 貼合装置（偏光フィルムの貼合装置）
６１ 第１基板搬送機構
６２ 第２基板搬送機構
６５ 反転機構
６６ 基板支持装置
６６ａ・６６ｂ 基板支持部
６７ 基板反転部
６８ 回転軸部
７０ 制御部
７１ 洗浄部
７２ 検査装置
７３ 貼合異物自動検査装置
７４ 搬送装置
１００ 製造システム（液晶表示装置の製造システム）
１６５ インターフェイス部
１６６ 入力部
１６７ 表示部
１６８ 記憶部
６６２ 搬送通路
６６３、６６４ 搬送ローラ
６６５ 基板支持駆動装置
Ｄ１ 搬送方向
Ｄ２ 搬送方向
Ｍ 反転軸

Claims (13)

1. 長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構と、
   搬送方向に対する配置が変更された上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構とを備える基板搬送機構において、
   上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、
   上記第１基板搬送機構から搬送された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送される搬送手段を備えるとともに、上記基板の反転動作を行う基板反転部に連結した部材であって、上記搬送手段によって搬送され基板支持位置に到達した上記基板を支持する少なくとも１個の基板支持部材を備える基板支持装置より成る
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
2. 請求項１において、
   上記搬送手段が、上記第１基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を搬送する第１の搬送手段と、上記第２基板搬送機構に沿った方向にて上記基板を搬送する第２の搬送手段とから成り、
   上記基板支持部材が、２個の基板支持部材より成る
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
3. 請求項２において、
   上記２個の基板支持部材が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
4. 請求項３において、
   上記第１および第２の搬送手段が、駆動装置によって上記第１および第２の基板搬送機構と同期して回転駆動され、互いに直交関係に複数配設された第１および第２の搬送ローラによって構成されている
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
5. 請求項４において、
   上記第１または第２の搬送ローラの少なくともいずか一方が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成され、上記基板支持部材を構成する
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
6. 請求項４において、
   上記第１または第２の搬送ローラの一方に対して、上記基板支持部材が相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
7. 請求項２または請求項３において、
   上記基板支持部材が、電気的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
8. 請求項２または請求項３において、
   上記基板支持部材が、機械的駆動装置の駆動力によって、相対的に接近することにより、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
9. 請求項３において、
   上記基板支持部材が、駆動装置から供給される流体圧の作用により、吸着または挟着することによって、上記基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するように構成されている
   ことを特徴とする基板搬送機構における搬送手段を備えた基板支持装置。
10. 長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構と、
    上記第１基板搬送機構における上記基板の下面に第１の偏光フィルムを貼合する第１貼合部と、
    搬送方向に対する配置が変更された上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構と、
    上記第２基板搬送機構における上記基板の下面に第２の偏光フィルムを貼合する第２貼合部と、
    上記第１基板搬送機構にて搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する基板支持部を備えた基板支持機構とを含む偏光フィルムの貼合装置において、
    上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、
    上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送される搬送手段を備えるとともに、上記基板の反転動作を行う基板反転部に連結した部材であって、上記搬送手段によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する少なくとも１個の基板支持部材を備える基板支持装置より成る
    ことを特徴とする偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持機構。
11. 長方形の液晶パネルによって構成される基板を長辺または短辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第１基板搬送機構と、
    上記第１基板搬送機構における上記基板の下面に第１の偏光フィルムを貼合する第１貼合部と、
    上記基板を短辺または長辺が搬送方向に沿った状態にて搬送する第２基板搬送機構と、
    上記第２基板搬送機構における上記基板の下面に第２の偏光フィルムを貼合する第２貼合部と、
    上記第１基板搬送機構にて搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する基板支持部に連結した基板反転部の反転動作により、上記基板支持部に支持された上記基板を反転させるとともに、上記基板の長辺または短辺の搬送方向に対する配置を変更して第２基板搬送機構に配置するように構成されている反転機構を含む偏光フィルムの貼合装置において、
    上記第１基板搬送機構および第２基板搬送機構は、基板を同一方向に搬送するものであり、
    上記第１基板搬送機構から搬送され第１の偏光フィルムが貼合された上記基板が、基板支持装置内の搬送通路において搬送される搬送手段を備えるとともに、上記基板の反転動作を行う上記反転機構の上記基板反転部に連結した部材であって、上記搬送手段によって搬送され基板支持位置に到達した第１の偏光フィルムが貼合された上記基板を支持する少なくとも１個の基板支持部材を備える基板支持装置より成る
    ことを特徴とする偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持機構。
12. 請求項１１において、
    上記反転機構が、上記基板の搬送方向に対して一定の傾きで配設された反転軸回りに回転して反転動作する基板反転部を備えている
    ことを特徴とする偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持機構。
13. 請求項１２において、
    上記反転軸の上記傾きが、４５°である
    ことを特徴とする偏光フィルムの貼合装置における搬送手段を備えた基板支持機構。

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