JP4981667B2 - 粉末または液体ディスペンサ - Google Patents
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Description
本発明は、粉末または液体の形の流体を投与するためのディスペンサに関する。
そうしたディスペンサの効果的な利用分野として、限定的ではないが、医薬品、化粧品、あるいは香水の分野が特に適している。
そうしたディスペンサの効果的な利用分野として、限定的ではないが、医薬品、化粧品、あるいは香水の分野が特に適している。
一般的に、特定の従来技術の粉末または流体ディスペンサは、定量チャンバが形作られたディスペンサ部材を有し、前記定量チャンバは、第１に１つまたは複数の粉末または液体容器に、第２に前記ディスペンサ部材を駆動するための駆動部材に通じている。ディスペンサのうち流体を貯蔵しているか、または流体と接触している部分は通常プラスチック素材で作られている。残念ながら、プラスチック素材の使用は、ディスペンサのうち流体と接触している部分の壁、特に定量チャンバの内部の壁への流体の付着または粘着という問題を伴うことが極めて多い。そして、定量チャンバの壁への流体のそうした粘着は、ディスペンサ部材の駆動に従って投与されるドーズ分の再現性の問題を引き起こす。
有効成分が定量チャンバの内部に粘着する度合いを下げるため、特許文書WO／０２０５１４８３号で以下の発明が提案されている。その発明とは、「プラズマコート」技術により内面にフッ素コートを施す、というものであり、これは、フッ素ポリマー（たとえば、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE））や、その他のフッ素ポリマー群（たとえば、ポリフルオロアルコキシ（PFA）、フッ化ビニリデン樹脂（PVDF）、他）を使用するか、あるいは一般的に使用される素材（樹脂、ポリエステル、そしてアセタール）にフッ素含有物質を結合させてフッ素化合物を生成することで実行できる。
本発明は、上記の問題を解決し、先述した文書に開示された解決方法以外の方法を提案することを目的とする。
また、本発明は、製造が簡単かつ低コストである、という粉末または流体ディスペンサを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、ディスペンサ部材の１回の駆動につき流体を規則的かつ再現性のある形で投与することが可能である、というディスペンサを提供することを目的とする。
また、本発明は、製造が簡単かつ低コストである、という粉末または流体ディスペンサを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、ディスペンサ部材の１回の駆動につき流体を規則的かつ再現性のある形で投与することが可能である、というディスペンサを提供することを目的とする。
本発明はそこで、粉末または液体ディスペンサであって、投与される粉末または液体の貯蔵に適した少なくとも１つの容器と、ポンプまたは弁といったディスペンサ部材と、前記ディスペンサ部材の駆動に適した駆動部材と、粉末または液体が投与されるディスペンサ開口部と、を有し、ディスペンサのうち粉末または液体と接触する少なくとも一部分は非付着性の材料で作られ、前記材料は、固有の静電伝導性を帯びたポリマーまたはコポリマー（IDP）を少なくとも１つ含み、前記ポリマーまたはコポリマーは静電荷の固有伝導が可能である、というディスペンサを提供する。IDPの例に関しては、特許文書EP １ ３０４ ３５５号に具体的に開示されている。その文書の中で、IDPは電子部品のパッケージングの分野で使用され、具体的に言えば、常に帯電を防止された状態、すなわちイオン抽出のない状態に保つ必要のあるハードディスクドライブ部品の製造に用いられる。しかし、粉末または流体の投与の分野において、粉末または流体の粘着という問題の解決のためにIDPが使用されることは現在までなかった。
以下の詳細な説明の中で、本発明についてより詳しく述べる。
本発明は、いかなる種類の粉末または流体ディスペンサにも適用できる。その中でも特に、本発明はポンプまたは弁といったディスペンサ部材が組み込まれたディスペンサに適用することができる。一般的に、ディスペンサ部材は、駆動部材を介して駆動され、１つまたは複数の流体容器に通じた定量チャンバの内部に入っている一定量の流体をディスペンサ開口部から放出することを可能にする。そうしたディスペンサ部材の動作については公知であるため、これ以上詳細には説明しない。
本発明は、いかなる種類の粉末または流体ディスペンサにも適用できる。その中でも特に、本発明はポンプまたは弁といったディスペンサ部材が組み込まれたディスペンサに適用することができる。一般的に、ディスペンサ部材は、駆動部材を介して駆動され、１つまたは複数の流体容器に通じた定量チャンバの内部に入っている一定量の流体をディスペンサ開口部から放出することを可能にする。そうしたディスペンサ部材の動作については公知であるため、これ以上詳細には説明しない。
また、本発明は、ドライパウダー吸入器に特に適している。粉末は、吸入器の中で前記粉末との接触部分（具体的に言えば、容器、および／あるいは定量チャンバ、および／あるいは投与用の粉末の通り道となるさまざまダクト）に付きやすい。流体投与のための推進ガスが格納された弁により動作する吸入器の場合は、推進ガス（たとえば、HFAガス（HFA-１３４aまたはHFA-２２７））が存在することで粘着の問題は大きくなる。こうしたガスがディスペンサの内部で運転圧をかけるからである。こうして圧力が大きくなることでディスペンサのさまざまな部分の壁に粉末が押し付けられ、したがって壁（具体的に言えば、定量チャンバがある場合は定量チャンバの内部）への粉末の粘着は助長される傾向がある。こうした影響は、環境に有害なCFCガスの替わりにHFAガスが使用されたことによりさらに悪化してきた。
一般的に、粉末または液体は、投与される流体とディスペンサの製造材料との間の静電荷の不均衡に関連した静電現象が原因となって、固着または付着する。
本発明において、ディスペンサの一部分であって、効果的な構成として粉末または液体と接触する１つまたは複数の部品（たとえば、容器、定量チャンバ、ディスペンサ部材、駆動部材、そしてディスペンサ開口部に通じる全てのダクト）は、固有の静電伝導性を帯びた通常IDPと呼ばれるポリマーまたはコポリマー（静電荷の固有伝導が可能なもの）を少なくとも１つ有する非付着性の材料で作られている。全てのIDPは本発明の範囲内に含まれる。IDPの伝導特性は基本的にその分子構造に因る。すなわち、その構造によりイオンは分子鎖に沿って自由に移動することができ、その結果、表面の静電荷が制限される。非限定的な例によれば、IDPには、ポリエーテルエステル、ポリエーテルウレタン、ポリエーテルエステルアミド、および／あるいは、ポリアクリル酸を使用することができる。
本発明において、ディスペンサの一部分であって、効果的な構成として粉末または液体と接触する１つまたは複数の部品（たとえば、容器、定量チャンバ、ディスペンサ部材、駆動部材、そしてディスペンサ開口部に通じる全てのダクト）は、固有の静電伝導性を帯びた通常IDPと呼ばれるポリマーまたはコポリマー（静電荷の固有伝導が可能なもの）を少なくとも１つ有する非付着性の材料で作られている。全てのIDPは本発明の範囲内に含まれる。IDPの伝導特性は基本的にその分子構造に因る。すなわち、その構造によりイオンは分子鎖に沿って自由に移動することができ、その結果、表面の静電荷が制限される。非限定的な例によれば、IDPには、ポリエーテルエステル、ポリエーテルウレタン、ポリエーテルエステルアミド、および／あるいは、ポリアクリル酸を使用することができる。
加えて、ディスペンサのうち流体と接触する部分を、少なくとも１つのIDPと少なくとももう１つ別のポリマーとの合金で成る非付着性材料とすることもできる。
しばしば、そうした合金はIDPの比較的小さなロバスト性を補償する機能を有することが多い。そのために、IDPと結合された前記少なくとも１つのポリマーには一般的に効果的な力学的性質が見られる。つまり、得られた合金は、IDPの非付着性とIDPと合金化された前記少なくとも１つのポリマーの力学的性質との両方を有する。そして、こうした合金により、より強く、損傷のリスクなしに射出成形または押出するのに適している、というポリマー合金を得ることが可能となる。こうした合金を形成するため、前記少なくとも１つのポリマーは以下のポリマーの中からいずれかを選べばよい。それらポリマーとは、ポリメチルメタクリレート（PMMA）、ポリブチレンテレフタル酸エステル（PBT）、ポリアセタール（POM）、ポリエチレングリコール（PETG）、ポリ塩化ビニール（PVC）、ポリアミド（PA）、ポリカーボネート（PC）、ポリスチレン（PS）、スチレンアクリロニトル（SAN）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ABS）、高濃度ポリエチレン（HDPE）、低濃度ポリエチレン（LDPE）、ポリスルホン（PSU）合金、ポリエチレンテレフタレート（PET）、熱可塑性ポリウレタン（TPUR）エラストマー、ポリフェニンサルファイド樹脂（PPS）、ポリエーテルスルホン（PES）、熱可塑性ポリエステルエラストマー（TPE）、変性ポリフェニレンオキサイド（PPO）、ポリエーテルイミド（PEI）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、剛性の熱可塑性ポリウレタン（RTPU）、飽和スチレン系エラストマー（SEBS）、不飽和のスチレン系エラストマー（SBS）、オレフィン系熱可塑性エラストマー（TEO）、スチレン系加硫エラストマー（TPV）、ポリメチルペンテン（PMP）、パーフルオロアルコキシ（PFA）、エチレンテトラフルオロエチレン（ETFE）、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）、液晶ポリマー（LCP）、フッ化エチレンプロピレン（FEP）、ポリフタルアミド（PPA）、ポリエーテルケトンケトン（PEKK）、熱可塑性ポリイミド（TPI）、高温ポリアミド（NHT）、シンジオタクチックポリスチレン（SPS）、ポリトリメチレンテレフタレート（PTT）、である。しかし、このポリマーのリストは限定的であると考えるべきではなく、前記少なくとも１つのIDPとの結合に適したポリマーであればどんなものでも使用できる。
しばしば、そうした合金はIDPの比較的小さなロバスト性を補償する機能を有することが多い。そのために、IDPと結合された前記少なくとも１つのポリマーには一般的に効果的な力学的性質が見られる。つまり、得られた合金は、IDPの非付着性とIDPと合金化された前記少なくとも１つのポリマーの力学的性質との両方を有する。そして、こうした合金により、より強く、損傷のリスクなしに射出成形または押出するのに適している、というポリマー合金を得ることが可能となる。こうした合金を形成するため、前記少なくとも１つのポリマーは以下のポリマーの中からいずれかを選べばよい。それらポリマーとは、ポリメチルメタクリレート（PMMA）、ポリブチレンテレフタル酸エステル（PBT）、ポリアセタール（POM）、ポリエチレングリコール（PETG）、ポリ塩化ビニール（PVC）、ポリアミド（PA）、ポリカーボネート（PC）、ポリスチレン（PS）、スチレンアクリロニトル（SAN）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ABS）、高濃度ポリエチレン（HDPE）、低濃度ポリエチレン（LDPE）、ポリスルホン（PSU）合金、ポリエチレンテレフタレート（PET）、熱可塑性ポリウレタン（TPUR）エラストマー、ポリフェニンサルファイド樹脂（PPS）、ポリエーテルスルホン（PES）、熱可塑性ポリエステルエラストマー（TPE）、変性ポリフェニレンオキサイド（PPO）、ポリエーテルイミド（PEI）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、剛性の熱可塑性ポリウレタン（RTPU）、飽和スチレン系エラストマー（SEBS）、不飽和のスチレン系エラストマー（SBS）、オレフィン系熱可塑性エラストマー（TEO）、スチレン系加硫エラストマー（TPV）、ポリメチルペンテン（PMP）、パーフルオロアルコキシ（PFA）、エチレンテトラフルオロエチレン（ETFE）、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）、液晶ポリマー（LCP）、フッ化エチレンプロピレン（FEP）、ポリフタルアミド（PPA）、ポリエーテルケトンケトン（PEKK）、熱可塑性ポリイミド（TPI）、高温ポリアミド（NHT）、シンジオタクチックポリスチレン（SPS）、ポリトリメチレンテレフタレート（PTT）、である。しかし、このポリマーのリストは限定的であると考えるべきではなく、前記少なくとも１つのIDPとの結合に適したポリマーであればどんなものでも使用できる。
流体の粘着現象を効率的に制限するため、効果的な構成として、本発明の材料の抵抗性は、ほぼ１Ω／sq〜１０１２Ω／sqの範囲にあることとする。そして、この特定の小さな抵抗値の範囲により、非付着性の材料が静電荷を帯びやすくなるという事態が回避され、結果として粉末または液体の粘着の度合いを制限できる。
このように、本発明は特にディスペンサの定量チャンバの内部への液体または粉末の粘着という問題をなくすための効果的かつ効率的な解決方法を提案する。使用される上記の材料により、ディスペンサ部材の１回の駆動につきより規則的な流体の投与を保証することができ、投与または吸入される有効成分の重量の偏差は小さくなる。そうして、本発明は、限定的ではないが、具体的には医薬品製剤の投与において特に効果的である。
このように、本発明は特にディスペンサの定量チャンバの内部への液体または粉末の粘着という問題をなくすための効果的かつ効率的な解決方法を提案する。使用される上記の材料により、ディスペンサ部材の１回の駆動につきより規則的な流体の投与を保証することができ、投与または吸入される有効成分の重量の偏差は小さくなる。そうして、本発明は、限定的ではないが、具体的には医薬品製剤の投与において特に効果的である。
Claims (9)
- 粉末または液体ディスペンサであって、
投与される粉末または液体の貯蔵に適した少なくとも１つの容器と、
ポンプまたは弁といったディスペンサ部材と、
前記ディスペンサ部材の駆動に適した駆動部材と、
粉末または液体が投与されるディスペンサ開口部と、を有し、
特徴となるのは、
ディスペンサのうち粉末または液体と接触する少なくとも一部分は非付着性の材料で作られ、前記材料は、固有の静電拡散性を帯びたポリマーまたはコポリマー（IDP）を少なくとも１つ含み、前記ポリマーまたはコポリマーは静電荷の固有の拡散が可能であり、
前記非付着性の材料の抵抗性は、１Ω／sq〜１０ 12 Ω／sqの範囲にある、
ディスペンサ。 - 少なくとも部分的に前記非付着性の材料から作られた定量チャンバを有すること、
を特徴とする請求項１に記載のディスペンサ。 - 前記ディスペンサ部材は弁、具体的に言えば定量弁であり、粉末または液体を投与するための推進ガスが格納されていること、
を特徴とする請求項１または２に記載のディスペンサ。 - 推進ガスとしてHFAガスが格納されていること、
を特徴とする請求項３に記載のディスペンサ。 - 前記ディスペンサ部材はポンプであること、
を特徴とする請求項１、２、または３に記載のディスペンサ。 - 前記ディスペンサ部材はドライパウダー吸入器であること、
を特徴とする請求項１または２に記載のディスペンサ。 - 前記IDPは、ポリエーテルエステル、ポリエーテルウレタン、ポリエーテルエステルアミド、および／あるいは、ポリアクリル酸を含有すること、
を特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のディスペンサ。 - 前記非付着性の材料は、少なくとも１つのＩＤＰと少なくとももう１つ別のポリマーとから成る合金であること、
を特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のディスペンサ。 - 前記少なくとももう１つ別のポリマーは、ポリメチルメタクリレート（PMMA）、ポリブチレンテレフタル酸エステル（PBT）、ポリアセタール（POM）、ポリエチレングリコール（PETG）、ポリ塩化ビニール（PVC）、ポリアミド（PA）、ポリカーボネート（PC）、ポリスチレン（PS）、スチレンアクリロニトル（SAN）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ABS）、高濃度ポリエチレン（HDPE）、低濃度ポリエチレン（LDPE）、ポリスルホン（PSU）合金、ポリエチレンテレフタレート（PET）、熱可塑性ポリウレタン（TPUR）エラストマー、ポリフェニンサルファイド樹脂（PPS）、ポリエーテルスルホン（PES）、熱可塑性ポリエステルエラストマー（TPE）、変性ポリフェニレンオキサイド（PPO）、ポリエーテルイミド（PEI）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、剛性の熱可塑性ポリウレタン（RTPU）、飽和スチレン系エラストマー（SEBS）、不飽和のスチレン系エラストマー（SBS）、オレフィン系熱可塑性エラストマー（TEO）、スチレン系加硫エラストマー（TPV）、ポリメチルペンテン（PMP）、パーフルオロアルコキシ（PFA）、エチレンテトラフルオロエチレン（ETFE）、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）、液晶ポリマー（LCP）、フッ化エチレンプロピレン（FEP）、ポリフタルアミド（PPA）、ポリエーテルケトンケトン（PEKK）、熱可塑性ポリイミド（TPI）、高温ポリアミド（NHT）、シンジオタクチックポリスチレン（SPS）、ポリトリメチレンテレフタレート（PTT）、のうちのいずれかで成ること、
を特徴とする請求項８に記載のディスペンサ。
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