JP4975845B2 - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、搬入された板状部材を保持するとともに、印刷や加工や部品実装などの所定の作業終了後に保持された板状部材を搬出可能な板状部材の搬送保持装置及びその方法に関する。特に、本発明は、板状部材の一例として部品を実装する基板を使用し、該基板に部品を実装するとき、上記基板を保持する基板搬送保持装置として好適な板状部材の搬送保持装置を備えた部品実装装置及び部品実装方法に関する。

近年、電子回路基板のサイズは携帯電話を初めとする小型タイプからサーバーコンピュータ等の大型基板まで幅広く存在し、これらを最も効率的に最短タクトで生産することを要求されている。また、実装装置の形態としては、電子部品を吸着する作業ヘッドをＸＹロボットを用いて移動し、電子部品を実装するロボット型実装装置が主流になりつつある。

以下、従来の電子部品実装装置の一例について図３５を参照しながら説明する。

図中、１２０１、１２０２、１２０３はテーピング部品の部品供給部、１２０４はトレイ収納部品の部品供給部、１２０５、１２０６は電子部品を実装する前に作業ヘッドでの吸着姿勢を撮像する認識カメラ、１２０７は複数種類の電子部品に適した複数種類のノズルを収納するノズルステーション、１２０８は電子回路基板１２１１を部品実装作業領域内に搬入するローダー、１２０９は電子回路基板１２１２を支持するサポートレール１２０９ａ，１２０９ｂより構成される基板搬送保持装置であり、この基板搬送保持装置１２０９は、適応する最大サイズの電子回路基板のサイズに合わせて一方のサポートレール１２０９ｂが１２１０の位置まで広がるように構成されている。１２１３は部品実装作業領域内から電子回路基板１２１１を搬出するアンローダーである。

従来の電子部品実装機での動作を、図３５を用いて説明する。電子回路基板１２１１は、ローダー１２０８を介して、サポートレール１２０９ａ，１２０９ｂにて支持されている。図示していない、作業ヘッドは、ＸＹロボットにより図３５中にＡにより示される経路を移動するものであって、作業ヘッドに取り付けられた部品吸着ノズルによりテーピング部品供給部１２０１から電子部品を吸着し、作業ヘッドが移動して認識カメラ１２０５にて吸着した部品の吸着姿勢を計測され、位置補正計算後、作業ヘッドの移動により電子回路基板１２１２上に、吸着され認識された部品が位置補正されつつ実装される。一方、電子部品の部品供給部は実装装置の部品実装作業領域の後方にも１２０３，１２０４で示されるように用意されている。テーピング部品供給部１２０３或いはトレイ収納部品１２０４から吸着した電子部品も認識カメラ１２０６で撮像され、吸着位置姿勢を認識して、位置補正計算後、電子回路基板１２１２上に、吸着され認識された部品がノズルにより装着される。この経路はＢで示されている。

近年、電子回路基板は小型タイプから大型サイズまで各種様々であり、電子部品実装装置としては、最大サイズの基板までを支持できるサイズでサポートレール１２０９ａ，１２０９ｂを設計している。このため、サポートレール１２０９ａ，１２０９ｂは実装装置前方側のサポートレール１２０９ａを固定にし、後方のサポートレール１２０９ｂを基板サイズにより移動できるようになっている。これによって、後方の部品供給部１２０３，１２０４はサポートレール１２０９ｂの最後方位置１２１０のさらに後方に設置される。このことは、小型基板においては、経路Ｂで示されるように電子部品の吸着から認識を経て装着までの作業ヘッドの移動距離が大きくなって移動時間が長時間となり、装着タクトタイムの短縮に大きな妨げとなっている。電子部品の実装コストを下げるには装着タクトタイムを短縮する必要があるが、この装着タクトタイムは、これらの電子部品吸着工程、認識工程、装着工程の３工程の距離を最短にする必要がある。これら３工程の距離を最短にするため、供給される電子部品に応じてサポートレール１２０９ａ，１２０９ｂ及びサポートレール１２０９ａ，１２０９ｂ下に配置されて下方向から電子回路基板を支えるサポートピンやサポートピンを配置するサポートプレートを一体的に移動する方式もあるが、サポートピン及びサポートプレートを移動する機構が必要となるとともに、それらの移動量そのものが少なく、効果があまりない。また、部品実装中の電子回路基板を、必要以上に移動することは実装品質を考慮すると良い方法ではない。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、板状部材の大きさに関わらず、板状部材が搬送位置に搬入されたのち所望の作業位置まで移動させて保持させることができて、所望の作業を効率よく行うことができるとともに、所望の作業終了後は搬送位置に移動させたのち搬出させることができて、板状部材の搬入、保持、搬出を効率よく迅速に行うことができる板状部材の搬送保持装置及びその方法を提供することにある。

さらに、本発明は、上記板状部材の搬送保持装置を基板の基板搬送保持装置として備えるものであって、基板の大きさにかかわらず、部品保持、部品認識、部品実装間の部品保持部材の移動距離が短くすることができて実装時間を短くすることができ、実装効率を高めることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。

本発明の第１態様によれば、基板搬送位置で基板を搬入及び搬出可能であるとともに、搬入された上記基板を保持可能な第１基板搬送保持装置と、
上記基板搬送位置で上記第１基板搬送保持装置に隣接可能でかつ上記第１基板搬送保持装置で上記第１基板搬送保持装置を経て基板を搬入可能でありかつ上記第１基板搬送保持装置で搬入された上記基板を保持可能であるとともに、保持した上記基板を上記基板搬送位置で搬出可能な第２基板搬送保持装置と、
上記第１基板搬送保持装置を上記基板の搬送方向と交差する方向に、上記基板搬送位置と、上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して部品を実装する第１実装位置との間で移動させる第１移動装置と、
部品実装を行う部品実装作業領域を平面視において当該部品実装作業領域の中央点を通過しかつ上記基板の搬送方向沿いの直線を境として第１実装領域と第２実装領域とに分割した場合において、上記第１実装領域内の上記第２実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに配置され、上記基板に実装すべき上記部品が供給される第１部品供給部と、
上記第１部品供給部の近傍でかつ上記第１実装位置側に配置された第１部品認識部と、
上記第１実装領域内で直交する２方向に移動可能で、かつ、上記第１部品供給部から上記部品を保持し、上記第１部品認識部に部品認識を行わせたのち、上記第１部品実装位置に位置する上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に部品装着を行う第１実装ヘッドと、
上記第２実装領域内の上記第１実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに配置され、上記基板に実装すべき上記部品が供給される第２部品供給部と、
上記第２部品供給部の近傍に配置された第２部品認識部と、
上記第２実装領域内で直交する２方向に移動可能で、かつ、上記第２部品供給部から上記部品を保持し、上記第２部品認識部に部品認識を行わせたのち、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板に部品装着を行う第２実装ヘッドと、
を備え、
上記基板搬送位置に位置する上記第１基板搬送保持装置に、上記第１基板搬送保持装置で上記基板を搬入して保持し、上記第１基板搬送保持装置を上記第１実装位置に上記第１移動装置で移動させて、上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して上記部品の実装を行い、
上記基板搬送位置に位置する上記第１基板搬送保持装置から、上記第１基板搬送保持装置に隣接する位置に位置する上記第２基板搬送保持装置に、上記第１基板搬送保持装置と上記第２基板搬送保持装置とで、上記第１基板搬送保持装置で保持されていた上記基板を搬入するとともに上記基板を上記基板に当接して所定位置で位置決め保持するストッパーで位置決めして上記第２基板搬送保持装置に保持させ、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して上記部品の実装を行い、
上記第２基板搬送保持装置で保持されていた上記基板を、上記第２基板搬送保持装置で、上記基板搬送位置で上記第２基板搬送保持装置から搬出する部品実装装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置に搬入された上記基板が上記ストッパーを通過した後、上記第２基板搬送保持装置で上記基板を逆方向に搬送することで、上記基板を上記ストッパーで上記所定位置に位置決めする請求項１に記載の部品実装装置。
第１の態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、基板を搬入及び搬出及び保持可能な第１基板搬送保持装置と、基板を搬入及び搬出及び保持可能な第２基板搬送保持装置とを互いに隣接させるように基板搬送位置に位置させて、上記基板を上記第１基板搬送保持装置で上記第１基板搬送保持装置に搬入するとともに搬入された上記基板を上記第１基板搬送保持装置を経て上記第１基板搬送保持装置で上記第２基板搬送保持装置に搬入し、上記基板をストッパーで所定位置に位置決めして上記第２基板搬送保持装置に保持させるとともに、次の基板を上記第１基板搬送保持装置で上記第１基板搬送保持装置に搬入し保持させ、
上記第１基板搬送保持装置を上記基板の搬送方向と交差する方向に上記基板搬送位置から第１実装位置に移動させ、
部品実装を行う部品実装作業領域を平面視において当該部品実装作業領域の中央点を通過しかつ上記基板の搬送方向沿いの直線を境として第１実装領域と第２実装領域とに分割した場合における上記第１実装領域内で、上記第１実装領域内の上記第２実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに備えられた第１部品供給部から直交する２方向に移動可能な第１実装ヘッドにより上記部品を保持し、上記第１実装ヘッドに保持された上記部品の部品認識を上記第１部品供給部の近傍でかつ第１実装位置側に備えられた第１部品認識部により行ったのち、上記第１実装ヘッドに保持された上記部品を、上記第１実装位置に位置した上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して実装するとともに、上記第２実装領域内で、上記第２実装領域内の上記第１実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに備えられた第２部品供給部から直交する２方向に移動可能な第２実装ヘッドにより上記部品を保持し、上記第２実装ヘッドに保持された上記部品の部品認識を上記第２部品供給部の近傍に備えられた第２部品認識部により行ったのち、上記第２実装ヘッドに保持された上記部品を、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して実装し、
上記第１基板搬送保持装置を上記基板の搬送方向と交差する方向に上記第１実装位置から上記基板搬送位置に移動させ、
上記第１基板搬送保持装置と上記第２基板搬送保持装置を隣接させるように上記基板搬送位置に位置させて、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板を上記第２基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置で搬出するとともに、上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板を上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置に上記第１基板搬送保持装置と上記第２基板搬送保持装置とで搬出する部品実装方法を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置に搬入された上記基板が上記ストッパーを通過した後、上記基板を逆方向に搬送することで、上記基板を上記ストッパーで上記所定位置に位置決めする第３の態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した上記の記述から明らかになる。
本発明の一実施形態の基板搬送保持装置を有する部品実装装置の全体概略斜視図である。 図１の部品実装装置の全体概略配置図である。 図１の部品実装装置の全体の詳細な平面図である。 図１の基板搬送保持装置の詳細な平面図である。 図１の基板搬送保持装置の詳細な右側面図である。 図１の基板搬送保持装置の斜視図である。 図１の基板搬送保持装置の選択ロック機構の詳細な拡大右側面図である。 図１の基板搬送保持装置の詳細な正面図である。 図１の上記部品実装装置の２台基板搬送保持装置の基板搬送動作の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部の原点復帰動作及び装着動作状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部の初期状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のロック側のサポートレール部の原点復帰動作の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の常時移動側のサポートレール部の原点復帰動作の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の常時移動側のサポートレール部の基板幅寄せ動作の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部の基板搬送状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部の部品実装状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部のメンテナンス、サポートピン若しくはサポートプレート交換、又は、ノズル変更状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部の実装動作完了状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の各基板搬送保持装置のサポートレール部の実装動作完了後の基板搬出状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の各基板搬送保持装置のサポートレール部の基板搬入状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置のサポートレール部の基板搬入完了後に部品実装開始する状態の説明図である。 図１の上記部品実装装置の第１基板搬送保持装置での基板搬送動作のタイミングチャートである。 図１の上記部品実装装置の第２基板搬送保持装置での基板搬送動作のタイミングチャートである。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の図１６の実装状態を示す概略右側面図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の図１３の原点復帰状態を示す概略右側面図である。 図１の上記部品実装装置の基板搬送保持装置の図１７のメンテナンス状態を示す概略右側面図である。 図１の上記部品実装装置の各基板搬送保持装置でのサポートレール部の原点復帰動作及び基板幅寄せ動作のタイミングチャートである。 図１の上記部品実装装置の制御装置と各駆動装置及び各センサーとの接続関係を示すブロック図である。 本発明の別の実施形態にかかる部品実装装置の平面図である。 図２９の上記部品実装装置の実装動作状態の平面図である。 図２９の上記部品実装装置の第１基板搬送保持装置での基板入れ替え動作状態の平面図である。 図２９の上記部品実装装置の第２基板搬送保持装置での基板入れ替え動作状態の平面図である。 本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置の平面図である。 本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置の基板搬送保持装置の変形例の斜視図である。 従来の部品実装装置の平面図である。 本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置の全体概略配置図である。

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。

本発明の第１の実施形態にかかる板状部材の搬送保持装置及びその方法を備える部品実装装置は、図１〜図３に示すように、板状部材の一例として、部品を実装する基板２（位置に関係なく基板を指す場合には参照番号２により示し、特定の位置の基板は参照番号２−０，２−１，２−２，２−３のように示す。）に部品を実装するとき、上記基板２を保持する基板搬送保持装置及びその方法に適用した場合について説明する。

なお、上記部品実装装置を詳細に説明する前に、概略を、まず、説明する。

上記部品実装装置においては、１台の部品実装装置の、部品実装作業領域において、２枚の電子回路基板２を斜めに互いに対向するように千鳥に配置し、それぞれ独立して部品実装可能となっている。このため、作業ヘッド及びその駆動部、基板搬送保持装置、認識カメラなどがそれぞれ２セットずつ配置されている。また、電子回路基板２を保持している基板搬送保持装置が、各実装領域において部品供給部に近い位置に移動して部品実装を行うようにしており、基板２の幅に応じての基板搬送保持装置の調整（基板幅寄せ）基準は２分割された部品実装作業領域のうちの作業者に近い手前側の実装領域では手前側の縁部を基準、作業者に遠い奥側の実装領域では奥側の縁部を基準とする。これにより、部品供給、部品認識、部品装着に至る作業ヘッドの移動距離を最短にして実装タクトを短縮させることができる。また、各基板搬送保持装置に搬入された基板２は、中央部に一旦位置決めされたのち、図２の右側の基板搬送保持装置上の基板は左、左側の基板搬送保持装置上の基板は右に位置決めして実装移動距離を短縮させることによるタクト短縮することができる。さらに、２枚の基板２，２を斜めに互いに対向するように千鳥に配置することで、２つのトレイ供給部を斜めに互いに対向するように千鳥に配置することも可能となり、カセット供給部連数を削減する必要がなくなり、トレイ供給部と認識位置を近くに位置することができ、実装タクトを短縮させることができる。このように本実装装置は様々な利点を有するものである。

次に、本発明の一実施形態の部品実装装置の構成について図１ないし図９を用いて詳細に説明する。また、各図において同じ構成要素においては同じ符号を付している。

図１及び図２は本発明の上記実施形態における電子部品実装装置の全体概略斜視図及び平面図であり、上記実装装置の部品実装作業領域２００は、基板搬送位置での上記板状部材の搬送方向、言い換えれば、部品搬送経路を境として第１実装領域２０１と第２実装領域２０２の２つに分割されている。図１，図２において、１は上記部品実装作業領域２００の基板搬入側に配置され、かつ、上記第１実装領域２０１と上記第２実装領域２０２とが隣接する上記部品実装作業領域２００の部品搬送経路に、電子回路基板２を搬入するローダー、１１は上記部品実装作業領域２００の部品搬送経路の基板搬出側に配置され、かつ、上記第１実装領域２０１と上記第２実装領域２０２とが隣接する上記部品実装作業領域２００の部品搬送経路から、電子回路基板２を搬出するアンローダーである。上記実施形態の電子部品実装装置では、各種構成要素が、以下のように、部品実装作業領域２００の中央点１０２（図１０参照。）に対して点対称に設けられている。

すなわち、３は上記基板搬送位置にてローダー１から搬入される電子回路基板２を搬送保持する一対のサポートレール部２１，２２（位置に関係なくサポートレール部をさす場合には参照番号２１，２２により示し、特定の位置のサポートレール部は参照番号２１−１，２１−２，２２−１，２２−２のように示す。）を備える第１基板搬送保持装置、４は第１実装領域２０１において電子部品を吸着保持する部品吸着ノズル１０を交換可能に複数本例えば１０本装着した作業ヘッド、５は第１実装領域２０１内の作業ヘッド４を第１実装領域２０１内の直交する２方向であるＸＹ方向の所定位置に位置決めするＸＹロボット、７は第１実装領域２０１において後述する部品供給部８Ａの近傍に配置され、かつ、複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル１０を収納して必要に応じて作業ヘッド４に装着されたノズル１０と交換するノズルステーションである。８Ａ，８Ｂは第１実装領域２０１の作業者に対する手前側すなわち作業者に対する前側の端部にそれぞれ配置され、かつ、上記基板２に実装すべき部品をテープ状に収納保持されたテーピング部品を収納する部品供給部、８Ｃは第１実装領域２０１の部品供給部８Ｂの近傍に配置され、かつ、上記基板２に実装すべき部品をトレー状に収納保持されたトレー部品を収納する部品供給部、９は第１実装領域２０１において部品供給部８Ａの近傍の部品実装作業領域中央に近い側に配置され、かつ、作業ヘッド４のノズル１０が吸着した電子部品の吸着姿勢を撮像する認識カメラである。なお、図３の９ａは認識カメラ９のうちの二次元カメラ、９ｂは認識カメラ９のうちの三次元カメラである。

一方、１３は第１実装領域２０１の第１基板搬送保持装置３から搬入される電子回路基板２を搬送保持する一対のサポートレール部２１，２２を備える第２基板搬送保持装置、１４は第２実装領域２０２において電子部品を吸着保持する部品吸着ノズル２０を交換可能に複数本例えば１０本装着した作業ヘッド、１５は第２実装領域２０２内の作業ヘッド１４を第２実装領域２０２内の直交する２方向であるＸＹ方向の所定位置に位置決めするＸＹロボット、１７は第２実装領域２０２において後述する部品供給部１８Ａの近傍に配置され、かつ、複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル２０を収納して必要に応じて作業ヘッド１４に装着されたノズル２０と交換するノズルステーションである。１８Ａ，１８Ｂは第２実装領域２０２の作業者に対する奥側すなわち作業者に対する後側の端部にそれぞれ配置され、かつ、上記基板２に実装すべき部品をテープ状に収納保持されたテーピング部品を収納する部品供給部、１８Ｃは第２実装領域２０２の部品供給部１８Ｂの近傍に配置され、かつ、上記基板２に実装すべき部品をトレー状に収納保持されたトレー部品を収納する部品供給部、１９は第２実装領域２０２において部品供給部１８Ａの近傍の部品実装作業領域中央に近い側に配置され、かつ、作業ヘッド１４のノズル２０が吸着した電子部品の吸着姿勢を撮像する認識カメラである。なお、図３の１９ａは認識カメラ１９のうちの二次元カメラ、１９ｂは認識カメラ９のうちの三次元カメラである。

さらに、後述する、ボールネジ軸３５，第１ナット２７，第２ナット４８，サポートレール部移動用モータ４０，選択ロック機構７０などより構成される第１移動装置を備えて、第１移動装置により、上記第１基板搬送保持装置３を上記基板２の搬送方向と交差する方向に、上記基板搬送位置と、第１実装領域２０１内において、上記第１基板搬送保持装置３に保持された上記基板２に対して所定の作業例えば部品実装を行う第１作業位置例えば第１部品実装位置との間で移動させる。また、後述する、ボールネジ軸３５，第１ナット２７，第２ナット４８，サポートレール部移動用モータ４０，選択ロック機構７０などより構成される第２移動装置を備えて、第２移動装置により、上記第２基板搬送保持装置１３を上記基板２の搬送方向と交差する方向に、上記基板搬送位置と、第２実装領域２０２内において、上記第２基板搬送保持装置１３に保持された上記基板２に対して所定の作業例えば部品実装を行う第２作業位置例えば第２部品実装位置との間で移動させる。

上記ＸＹロボット５，１５は、以下のように構成されている。ＸＹロボット装置６の２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａが実装装置基台１６上の部品実装作業領域２００の基板搬送方向の前後端縁に固定配置され、これらの２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａにまたがって２本のＸ軸駆動部６ｂ，６ｃがＹ軸方向に独立的に移動可能にかつ衝突回避可能に配置されて、さらに、Ｘ軸駆動部６ｂには第１実装領域２０１内を移動する作業ヘッド４がＸ軸方向に移動可能に配置されるとともに、Ｘ軸駆動部６ｃには第２実装領域２０２内を移動する作業ヘッド１４がＸ軸方向に移動可能に配置されている。よって、上記ＸＹロボット５は、実装装置基台１６に固定された２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａと、Ｙ軸駆動部６ａ，６ａ上でＹ軸方向に移動可能なＸ軸駆動部６ｂと、Ｘ軸駆動部６ｂにおいてＸ軸方向に移動可能な作業ヘッド４とより構成される。また、上記ＸＹロボット１５は、実装装置基台１６に固定された２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａと、Ｙ軸駆動部６ａ，６ａ上でＹ軸方向に移動可能なＸ軸駆動部６ｃと、Ｘ軸駆動部６ｃにおいてＸ軸方向に移動可能な作業ヘッド１４とより構成される。

本発明の上記実施形態では、前後のサポートレール部２１，２２をそれぞれ備える上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３の構造に、まず、特徴がある。なお、第１及び第２基板搬送保持装置３，１３は全く同一構造であり、異なるのは配置位置が第１基板搬送保持装置３と第２基板搬送保持装置１３とでは上記部品実装作業領域２００の中央点１０２に対して点対称になっているだけである。よって、以下、図４〜図８を用いて、各基板搬送保持装置の構造を説明する。

図４〜図８において、２１，２２はＸ方向沿いに延在しかつ基板搬送保持用ベルト５００をそれぞれ備えて電子回路基板２を搬送保持する一対のサポートレール部である。一対のサポートレール部２１，２２のうち前側のサポートレール部２１は基板２の幅サイズに応じてサポートレール部２１，２２間の幅調整（幅寄せ）するときの基準側すなわちロック側のサポートレール部として機能し、後側のサポートレール部２２は基板２の幅サイズに応じて移動するための移動側のサポートレール部として機能する。さらに、図４〜図８において、２３は上記基板搬送保持装置３，１３の図６における左右両端部付近に、サポートレール部２１，２２の長手方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に延在するように配置された直線ガイド部材、２４は、前側のサポートレール部２１の図６における左端の支柱部２１ａと右端近傍の支柱部２１ｂの各下端部にそれぞれ配置され、かつ、各直線ガイド部材２３上を直線移動してサポートレール部２１を上記Ｙ方向沿いに平行移動できるように案内する前側のスライダ、２５は、後側のサポートレール部２２の図６における左端の支柱部２２ａと右端近傍の支柱部２２ｂの各下端部にそれぞれ配置され、かつ、各直線ガイド部材２３上を直線移動してサポートレール部２２を上記Ｙ方向沿いに平行移動できるように案内する後側のスライダ、３５は上記基板搬送保持装置３，１３の図４，図６における左右両端部付近に、サポートレール部２１，２２の長手方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に延在するように各直線ガイド部材２３の上方に配置され、かつ、各基板搬送装置用ベース４４に両端が回転可能に支持されたボールネジ軸、４０はボールネジ軸３５を正逆回転方向に回転駆動するサポートレール部移動用モータである。なお、直線ガイド部材２３と前側のスライダ２４と後側のスライダ２５とにより、直線ガイド機構を構成している。また、２７は図７にも示すようにサポートレール部２１の左端の支柱部２１ａと右端近傍の支柱部２１ｂの各下端部にそれぞれ軸受４７を介して回転自在に備えられ、かつ、上記ボールネジ軸３５と螺合するナットある。ナット２７は、その全体が外側からスリーブ４６により覆われてスリーブ４６と相対回転不可に一体的に回転し、スリーブ４６により軸受４７に回転自在に支持されている。スリーブ４６の軸方向一端部にはギヤ２８が固定されている。３０はサポートレール部２１の各支柱部２１ａ，２１ｂに備えられ、かつ、ピストンロッドを上下動させる選択ロック機構用シリンダである。上記選択ロック機構用シリンダ３０の上記ピストンロッドの上端には、上記ギヤ２８と係合可能なラックギヤ２９が固定されており、ピストンロッドが上昇して上端位置に位置したときに上記ラックギヤ２９が上記ギヤ２８と噛み合ってナット２７の回転を停止させる一方、ピストンロッドが下降して下端位置に位置したときにピストンロッド下端のピン４３がシリンダ３０を下方に突き抜けて基板搬送装置用ベース４４の穴４５と噛み合い、サポートレール部２１を移動不可としてその位置を固定する。この基板搬送装置用ベース４４の穴４５は、サポートレール部２１が基準位置の一例としての原点位置Ｐ２１に位置したとき（図６の点線で示すサポートレール部２１の位置）に各ピン４３が挿入可能な位置にのみ設けられている。また、左右のボールネジ軸３５，３５にはプーリー９２，９１がそれぞれ連結されているとともに、これらのプーリー９２，９１にはベルト９０がかけわたされており、モータ４０の回転駆動により、プーリー９２，９１及びベルト９０を介して、左右のボールネジ軸３５，３５が同期して同一方向に回転するようになっている。各ボールネジ軸３５が回転すると、軸受４７により回転自在に支持されておりかつ各ボールネジ軸３５に螺合したナット２７も回転する。このようにナット２７が回転している状態では、前側のサポートレール部２１には何らＹ軸方向沿いの力が作用しないため、前側のサポートレール部２１はＹ軸方向にはまったく移動しない。一方、シリンダ３０が駆動されてピストンロッドが上昇することによりラックギヤ２９がギヤ２８と係合すると、ギヤ２８及びスリーブ４６を介してナット２７が回転するのを規制されるため、各ボールネジ軸３５の回転に対してナット２７にはＹ軸方向沿いの力が作用し、前側のサポートレール部２１はＹ軸方向に移動する。このようにして、上記各ギヤ２８と各ラックギヤ２９と各シリンダ３０とより各選択ロック機構７０が構成されている。この結果、前側のサポートレール部２１は、左右の選択ロック機構７０，７０により上記ラックギヤ２９，２９が上記ギヤ２８，２８と噛み合ってナット２７，２７の回転を停止させるときにはＹ軸方向沿いに平行移動する一方、選択ロック機構７０，７０によりシリンダ３０のピストンロッドが下降して下端位置に位置し、ピストンロッド下端のピン４３がシリンダ３０を下方に突き抜けて、サポートレール部２１が原点位置Ｐ２１に位置したときに基板搬送装置用ベース４４の穴４５と噛み合い、サポートレール部２１を原点位置Ｐ２１において移動不可としてその位置を固定するとともに、上記ラックギヤ２９，２９と上記ギヤ２８，２８との噛み合いを解除してナット２７，２７の回転を許容するときにはＹ軸方向沿いに移動せず位置保持される。このため、一対のサポートレール部２１，２２の幅を基板２の幅サイズに応じて調整するとき、サポートレール部２１の選択ロック機構７０，７０によりＹ軸方向沿いに移動せず位置保持させることにより、前側のサポートレール部２１を基準側すなわちロック側のサポートレール部２１として機能させることができる。

一方、４８は図７にも示すように後側のサポートレール部２２の左端の支柱部２２ａと右端近傍の支柱部２２ｂの各下端部にそれぞれ軸受４９を介して回転自在に備えられ、かつ、上記ボールネジ軸３５と螺合するナットである。各ナット４８は、その全体が外側からスリーブ５０により覆われてスリーブ５０と相対回転不可に一体的に回転し、スリーブ５０により軸受４８に回転自在に支持されている。各スリーブ５０の軸方向一端部にはギヤ５１が固定されている。ギヤ５１，５１は、ブラケット５２，５２により、後側のサポートレール部２２の左端の支柱部２２ａと右端近傍の支柱部２２ｂの各下端部にそれぞれ締結されているので、ボールネジ軸３５，３５が回転すると直線ガイド部材２３，２３とスライダ２４，２４にガイドされてＹ軸方向沿いに平行移動することができる。

また、９９はＹ軸方向沿いに延在して、サポートレール部２１、２２にそれぞれ長手方向沿いに備えられて基板２を載置して搬送するためのベルト５００をプーリーなどを介してそれぞれ同期して前後方向に駆動するためのベルト駆動軸、４２は上記ベルト駆動軸９９を正逆回転駆動することにより、基板２を載置して搬送するためのベルト５００をそれぞれ同期して前後方向に駆動するためのベルト駆動用モータである。

また、上記右側の基板搬送装置用ベース４４には、前側のサポートレール部２１の前側限界位置を検出する前側限界位置検出センサー４００、前側のサポートレール部２１の原点位置Ｐ２１を検出する前側原点位置検出センサー４０１、前側のサポートレール部２１と後側のサポートレール部２２との衝突を防止するため、後側のサポートレール部２２の右端近傍の支柱部２２ｂに突出して設けたドグ４０７を検出したとき前側のサポートレール部２１に対する後側のサポートレール部２２の接近動作を停止させる衝突回避用センサー４０６、後側のサポートレール部２２の基準位置の一例としての原点位置Ｐ２２を検出する後側原点位置検出センサー４０４、後側のサポートレール部２２の後側限界位置を検出する後側限界位置検出センサー４０５、がそれぞれ備えられている。これらのセンサー４００，４０１，４０６，４０４，４０５は、すべて制御装置１０００に接続されてそれぞれの検出結果が入力されるようになっている。

また、サポートレール部２１には、電子回路基板２の通過を検出する基板通過検出センサー３１が右端部すなわちローダ１側の端部に配置され、電子回路基板２を所定位置で止める基板ストッパー３２が左端部すなわちアンローダ１１側の端部に配置され、電子回路基板２がローダ１側からアンローダ１１側に向けての基板搬送方向において上記所定位置に接近して到着したことを検出する基板到着検出センサー３３が基板ストッパー３２の近傍に備えられている。図９に示すように、上記各基板ストッパー駆動用シリンダ３２Ｄは、そのピストンロッドの上端位置を検出する上端位置検出センサーＳ３２を備えている。基板ストッパー３２は実装動作中は上昇位置に位置して基板２に当接し続けている。

また、図９に示すように、上記サポートプレート駆動用シリンダ３９は、そのピストンロッドの上限位置を検出する上限位置検出センサーＳ３９Ｕと、下限位置を検出する下限位置検出センサーＳ３９Ｌとを備えている。

また、電子部品が電子回路基板２に品質良く装着されるためには下方向から基板２が支持されている必要がある。そこで、上記基板搬送保持装置は、最大基板と同等又はそれ以上の大きさのサポートプレート３８を昇降可能に備え、サポートプレート３８上にサポートピン８７を必要本数立て、サポートプレート駆動用シリンダ３９によりサポートプレート３８が上昇されてサポートピン８７により電子回路基板２の下面を支持するとともに、基板２の両側部はサポートレール部２１，２２に挟み込んで所定位置に保持するようにしている。

図２８に示すように、上記各センサー及び各駆動装置は制御装置１０００にそれぞれ接続されており、所定の実装プログラムに基づき、各駆動装置は駆動制御されている。すなわち、上記制御装置１０００には、少なくとも、基板通過検出センサー３１（３１−１、３１−２）、基板到着検出センサー３３（３３−１，３３−２）、サポートプレート駆動用シリンダ３９の上限位置検出センサーＳ３９Ｕ、サポートプレート駆動用シリンダ３９の下限位置検出センサーＳ３９Ｌ、前側限界位置検出センサー４００、前側原点位置検出センサー４０１、衝突回避用センサー４０６、後側原点位置検出センサー４０４、後側限界位置検出センサー４０５、認識カメラ９，１９、ＸＹロボット５，１５、作業ヘッド４，１４、ローダー１、アンローダー１１、サポートレール部移動用モータ４０、ベルト駆動用モータ４２、基板ストッパー駆動用シリンダ３２Ｄ、サポートプレート駆動用シリンダ３９、選択ロック機構用シリンダ３０、部品実装すべき基板のサイズなどの情報、部品の形状や高さなどの情報、当該部品の実装すべき基板上での装着すべき位置や実装順などや部品吸着ノズルの形状や各サポートレール部の基板搬送位置の情報など、実装動作に関する情報などが記憶されているデータベース１００１、所望の演算を行う演算部１００２などが接続されている。

以上のように構成された上記実施形態の電子部品実装装置の動作について、図１０〜図１７の動作説明図及び図２７のタイミングチャートを使って示す。上記電子部品実装装置の動作は制御装置１０００の制御に基づいて行われる。

図１０は全体レイアウトを示す図であって、サポートレール部２１，２２の原点復帰動作及び装着動作状態を示す図であり、部品実装作業領域２００の中央点１０２に対して、部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ、電子部品の吸着姿勢を撮像する認識カメラ９，１９、吸着すべき電子部品に適した形状の吸着ノズル１０，２０を有する作業ヘッド４，１４（図１７参照。）、サポートレール部２１，２２を有する基板搬送装置３，１３（図１８参照。）が点対称に配置されている。部品実装作業領域２００は、先に述べたように、中央点１０２を通過しかつ基板搬送方向沿いの直線により２分割されて第１実装領域２０１（図１０では部品実装作業領域２００の下半分）と第２実装領域２０２（図１０では部品実装作業領域２００の上半分）とに区分けされている。サポートレール部２１，２２、基板通過検出センサー３１、基板ストッパー３２、基板到着検出センサー３３、サポートプレート３８は、それぞれ、第１実装領域２０１内ではサポートレール部２１−１，２２−１、基板通過検出センサー３１−１、基板ストッパー３２−１、基板到着検出センサー３３−１、サポートプレート３８−１として図示し、第２実装領域２０２内ではサポートレール部２１−２，２２−２、基板通過検出センサー３１−２、基板ストッパー３２−２、基板到着検出センサー３３−２、サポートプレート３８−２として図示している。

上記第１実装領域２０１では、ロック側のサポートレール部２１−１は右下の実線で示す原点位置Ｐ２１−１まで、移動側のサポートレール部２２−１は右上の実線で示す原点位置Ｐ２２−１までの範囲内でそれぞれ移動する。一方、上記第２実装領域２０２では、ロック側のサポートレール部２１−２は左上の実線で示す原点位置Ｐ２１−２まで、移動側のサポートレール部２２−２は左下の実線で示す原点位置Ｐ２２−２までの範囲内でそれぞれ移動する。

次に、図１１において、上記部品実装装置がパワーオンされた状態では、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２及び移動側のサポートレール部２２−１，２２−２原点を得ていない状態を示している。

次に、図１２において、上記部品実装装置がパワーオンされた後、ロック側のサポートレール部２１−１、２１−２がそれぞれの原点位置Ｐ２１−１、Ｐ２１−２まで低速で移動して原点復帰して当該原点位置Ｐ２１−１、Ｐ２１−２でそれぞれロック状態になったのち、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２がそれぞれの原点位置Ｐ２２−１，Ｐ２２−２に向けて低速で移動する状態を示している。

すなわち、図１２において、各実装領域２０１，２０２では、サポートレール部移動用モータ４０が駆動されてボールネジ軸３５，３５が同期回転し、選択ロック機構７０，７０によりラックギヤ２９，２９がギヤ２８，２８に係合してナット２７，２７の回転を規制することにより、第１実装領域２０１の前側すなわち図１０の右下側のロック側のサポートレール部２１−１及び第２実装領域２０２の後側すなわち図１０の左上側のロック側のサポートレール部２１−２が、図６，図７に示すように基板搬送装置用ベース４４の穴４５が設けられている原点位置（第１実装領域２０１では図１０の実線で示された右下の原点位置Ｐ２１−１、第２実装領域２０２では図１０の実線で示された左上の原点位置Ｐ２１−２）までそれぞれ独立的に低速で移動する。なお、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２のそれぞれの原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２１−２は、認識カメラ９，１９及び部品供給部８Ａ，１８Ａに最も近い位置となっている。すなわち、第１実装領域２０１では、ロック側のサポートレール部２１−１と移動側のサポートレール部２２−１が図１２において下向き矢印で示すように下方向に一体的に低速で移動し、ロック側のサポートレール部２１−１が原点位置Ｐ２１−１に位置した時点で両方のサポートレール部２１−１，２２−１の移動を停止する。また、第２実装領域２０２では、ロック側のサポートレール部２１−２と移動側のサポートレール部２２−２が図１２において上向き矢印で示すように上方向に一体的に低速で移動し、ロック側のサポートレール部２１−２が原点位置Ｐ２１−２に位置した時点で両方のサポートレール部２１−２，２２−２の移動を停止する。

次いで、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２が原点復帰完了にて、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２シリンダ３０，３０が駆動されてそれぞれのピストンロッド下端のピン４３，４３が基板搬送装置用ベース４４，４４の穴４５，４５に噛み合い、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２がそれぞれの原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２１−２にそれぞれロックされる。すなわち、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２がそれぞれの原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２１−２までそれぞれ移動したのち、各ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２において選択ロック機構７０，７０によりラックギヤ２９，２９とギヤ２８，２８との係合を解除してナット２７，２７の自由回転を許容するとともに選択ロック機構用シリンダ３０のピストンロッド下端のピン４３が基板搬送装置用ベース４４の穴４５に挿入されて噛み合い、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２を移動不可としてその位置を固定する。

次いで、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２がそれぞれの原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２１−２に位置したことを前側原点位置検出センサー４０１，４０１でそれぞれ検出すると（図２７ではレールロック（行限）がオンからオフになると）、タイマーＴ６で所定時間計測後に、サポートレール部移動用モータ４０を逆駆動して、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２がそれぞれの原点位置Ｐ２２−１，Ｐ２２−２に向けて上記とは逆方向に低速で移動を開始する。すなわち、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２は、最初は、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２の原点位置側への低速での移動により、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２と一体的に同じ矢印方向に低速で移動するが、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２がそれぞれ原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２１−２に位置したのち、サポートレール部移動用モータ４０が逆方向に回転駆動されてボールネジ軸３５，３５が逆方向に同期回転すると、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２は先とは逆方向に低速で移動してそれぞれの原点位置（第１実装領域２０１では図１０の実線で示された右上の原点位置Ｐ２２−１、第２実装領域２０２では図１０の実線で示された左下の原点位置Ｐ２２−２）まで移動する。

次いで、図１３及び図２５にて、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２が最大外側に移動した時点、すなわち、原点位置Ｐ２２−１，Ｐ２２−２に到達して移動側のサポートレール部２２−１，２２−２のそれぞれの原点位置Ｐ２２−１，Ｐ２２−２に位置したことを後側原点位置検出センサー４０４，４０４でそれぞれ検出すると、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２の移動を停止し、原点復帰完了となる。この結果、図１３では、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２のすべてがそれぞれの原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２１−２，Ｐ２２−１，Ｐ２２−２に復帰した状態となる。

次いで、図１４にて、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２は、図１３と同様にそれぞれの原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２１−２に固定した状態で、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２は部品を実装すべき基板２−１，２−２の幅に合わせて原点位置Ｐ２２−１，Ｐ２２−２からロック側のサポートレール部２１−１，２１−２に向けて移動して、サポートレール部２１−１，２２−１間及びサポートレール部２１−２，２２−２間の幅調整が完了する。このとき、移動側のサポートレール部２２−１，２２−２の移動量は、次に実装すべき基板２−１，２−２の幅が予めデータベース１００１内に記憶されており、その情報とサポートレール部移動用モータ４０の回転による移動側のサポートレール部２２−１，２２−２の移動量などの情報を元に演算部１００２で演算して、サポートレール部移動用モータ４０の回転量を算出し、算出結果に基づいてサポートレール部移動用モータ４０を回転駆動制御する。また、予め、上記演算をしておき、演算結果情報のみをデータベース１００１内に記憶させ、これを利用してサポートレール部移動用モータ４０を回転駆動制御することもできる。

次に、部品を実装すべき基板２−１，２−２の幅に合わせてサポートレール部２１−１，２２−１間及びサポートレール部２１−２，２２−２間の幅調整が終了した後、図１５に示すように、第１基板搬送保持装置３では、各選択ロック機構７０により各ギヤ２８に各ラックギヤ２９が係合したのちボールネジ軸３５，３５が回転することにより、ロック側と移動側のサポートレール部２１−１と２２−１が同期して同一方向にすなわち図１５において上向きに移動する。同様に、第２基板搬送保持装置１３では、各選択ロック機構７０により各ギヤ２８に各ラックギヤ２９が係合したのちボールネジ軸３５，３５が回転することにより、ロック側と移動側のサポートレール部２１−２と２２−２が同期して同一方向にすなわち図１５において下向きに移動する。そして、上記実装装置の部品実装作業領域２００の中央で左右の基板搬送保持装置３，１３が一直線状に並ぶ位置（搬送位置）までロック側と移動側のサポートレール部２１−１と２２−１とロック側と移動側のサポートレール部２１−２と２２−２とが移動したのち、第２基板搬送保持装置１３では第１基板搬送保持装置３から基板２−１の搬入を待ち、第１基板搬送保持装置３ではローダ１からの基板２−０の搬入を待つ。

次に、図１６及び図２４に示すように、第１基板搬送保持装置３及び第２基板搬送保持装置１３を制御装置１０００の制御の元にそれぞれ駆動して第１基板搬送保持装置３から第２基板搬送保持装置１３への基板２−１の搬入動作が完了し、かつ、ローダ１及び第１基板搬送保持装置３を制御装置１０００の制御の元にそれぞれ駆動してローダ１から第１基板搬送保持装置３への基板２−０の搬入動作を完了した後、基板２−０を保持した第１基板搬送保持装置３のサポートレール部２１−１，２２−１は図１６において下向きに移動して認識カメラ９の最接近位置まで移動するとともに、基板２−１を保持した第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２は図１６において上向きに移動して認識カメラ１９の最接近位置した作業位置の一例としての各部品実装位置（ロック側のサポーレール部２１−１，２２−１がそれぞれの原点位置Ｐ２１−１，Ｐ２２−１に位置する位置）まで移動する。ここで、作業ヘッド４，１４は部品供給部８Ａ若しくは８Ｂ，１８Ａ若しくは１８Ｂから所望の部品をそれぞれのノズル１０，２０で吸着した後、認識カメラ９，１９にて吸着姿勢をそれぞれ撮像した後、これらの部品の吸着姿勢を補正演算して電子回路基板２−０，２−１上にそれぞれ実装する。上記実施形態では、この認識カメラ９，１９と電子回路基板２−０，２−１の距離が、電子回路基板２のサイズによらず、最寄りの位置まで接近して実装動作が行われているため、作業ヘッド４，１４の移動距離を短縮することができ、実装タクトを短くすることができる。

一方、実装装置のメンテナンスを行うときには、図１７及び図２６ではロック側のサポートレール部２１−１，２１−２及び移動側のサポートレール部２２−１，２２−２を上記第１及び第２部品実装位置から離れかつ各サポートプレート３８−１，３８−２の上方から退避した位置まで移動している。これによって、実装装置の各種メンテナンス作業、例えば、電子回路基板２を下方向から支えるサポートピン８７や各サポートプレート３８−１，３８−２を交換したり、ノズルステーション７，１７内のノズル１０，２０の交換したりするとき、支障なく、各種メンテナンス作業を容易に行うことができる。

次に、図１８〜図２１を用いて、制御装置１０００の制御に基づく、基板の搬送流れを詳細に述べる。

図１８から図２１は、生産（部品実装）する中での電子回路基板２の流れを示している。生産が始まった段階では、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２と移動側のサポートレール部２２−１，２２−２は同期してそれぞれ一緒に駆動される。また、図２２及び図２３には基板搬送動作におけるタイムチャートを示す。

図１８は、部品実装の生産が終了した時点の位置関係を示している。この時点で、次に生産される電子回路基板２−０はローダ１に準備されている。

まず、図２２及び図２３のタイムチャートにも示すように、部品実装生産終了後、制御装置１０００の制御の元に、第１及び第２基板搬送保持装置３，１３の各々のサポートプレート３８−１，３８−２が上記サポートプレート駆動用シリンダ３９，３９の駆動により下降開始され、それぞれの下限位置にそれぞれ位置したことを下限位置検出センサーＳ３９Ｌ，Ｓ３９Ｌにより検出する。下限位置検出センサーＳ３９Ｌ，Ｓ３９Ｌによる検出信号が制御装置１０００に入力されると、第１基板搬送保持装置３では基板ストッパー駆動用シリンダ３２Ｄが駆動されて、第１基板搬送保持装置３のロック側のサポートレール部２１−１に設けられかつ実装動作中は上昇位置に位置していたストッパー３２−１が下降して、基板２の搬出可能状態となる。また、第２基板搬送保持装置１３のロック側のサポートレール部２１−２に設けられかつ実装動作中は上昇位置に位置していたストッパー３２−２も下降して、基板２の搬出可能状態となる。

また、下限位置検出センサーＳ３９Ｌ，Ｓ３９Ｌによる検出信号が制御装置１０００に入力されるとき、上記したように第１基板搬送保持装置３で基板ストッパー駆動用シリンダ３２Ｄが駆動されるのに加えて、第１基板搬送保持装置３では、サポートレール部移動用モータ４０が駆動されてボールネジ軸３５，３５が同期回転し、サポートレール部２１−１，２２−１が図１８において上向きに示すように第１部品実装位置から部品実装作業領域２００の中央部分の基板搬送位置に向けて移動を開始するとともに、第２基板搬送保持装置１３でも、サポートレール部移動用モータ４０が駆動されてボールネジ軸３５，３５が同期回転し、サポートレール部２１−２，２２−２が図１８において下向きに示すように第２部品実装位置から部品実装作業領域２００の中央部分の基板搬送位置に向けて移動を開始する。このとき、第２基板搬送保持装置１３では、サポートレール部移動用モータ４０が駆動されると同時的に、ベルト駆動用モータ４２も駆動されて、第２基板搬送保持装置１３において右端部側に位置決めされていた基板２−２を左端部側に寄せるように搬送を開始する。基板通過検出センサー３１−２で基板２−２を検出すると、サポートレール部移動用モータ４０が駆動されているか否か判断し、駆動されている場合には、ベルト駆動用モータ４２の駆動を停止する。駆動されていない場合には、ベルト駆動用モータ４２の駆動を続けてもよい。これは、第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２上でのみ基板２−２を搬送して、第２基板搬送保持装置１３からアンローダー側への搬送タクトを短縮するのが目的であり、サポートレール部２１−２，２２−２の移動中にサポートレール部２１−２，２２−２から基板２−２がはみ出ないようにするためである。また、サポートレール部移動用モータ４０が駆動されたのち所定時間経過後にすなわちサポートレール部２１−２，２２−２が基板搬送位置に位置する前に、ベルト駆動用モータ４２の駆動を一旦停止して、上記基板搬送位置での次の基板搬送動作に備えるようにする。

図１９には、第１基板搬送保持装置３のサポートレール部２１−１，２２−１、第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２が部品実装作業領域２００の中央部分の基板搬送位置に到着してそれぞれの基板搬送位置で停止している状態を示す。この状態においては、ローダ１、第１基板搬送保持装置３のサポートレール部２１−１，２２−１、第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２、アンローダー１１は一直線状に並んでいる。ここで、電子回路基板２は右から左に向かって流れていくこととする。

次いで、第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２が第２部品実装位置から基板搬送位置に位置したことを検出して、言い換えれば、第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部移動用モータ４０の駆動が停止されたことを検出して、ベルト駆動用モータ４２を駆動して、第２基板搬送保持装置１３で生産（部品実装）された基板２−２を第２基板搬送保持装置１３からアンローダー１１に搬出する。搬出完了は、基板通過検出センサー３１−２により基板２−２が通過して無くなったことを検出することにより判断する。

基板搬出完了が制御装置１０００で判断されると、第１基板搬送保持装置３のサポートレール部移動用モータ４０が駆動されて、第１基板搬送保持装置３で生産された基板２−１が第１基板搬送保持装置３から第２基板搬送保持装置１３に向けて搬出が開始される。

次いで、図２０に示すように、第２基板搬送保持装置１３において、基板到着検出センサー３３−２が基板２−１の到着及び通過を検出したとき、ベルト駆動用モータ４２の駆動が停止される一方、基板ストッパー駆動用シリンダ３２Ｄが駆動されて基板ストッパー３２−２が上限位置まで上昇し、上端位置検出センサーＳ３２で基板ストッパー３２−２が上限位置に達したことを検出して基板２−１を止める準備を行う。一方、ベルト駆動用モータ４２の駆動により基板２−１は右から左方向に搬送していたが、基板到着検出センサー３３−２が基板２−１の到着及び通過を検出した後、基板ストッパー３２−２が上限位置まで上昇する時間だけ遅らすようにタイマーＴ４により所定時間（例えば０．１ｍｓ）経過計測後に、ベルト駆動用モータ４２を逆方向に回転駆動して、第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２に備えたベルト５００を左から右方向に走行させて基板２−１を逆方向に搬送する。そして、基板２−１の右側端縁が基板ストッパー３２−２に当接し、基板到着検出センサー３３−２で基板２−１の到着を検出する。到着検出後、タイマーＴ３により所定時間計測後に、ベルト駆動用モータ４２の駆動を停止する。このように、ベルト駆動用モータ４２を余分に駆動するのは、基板２−１の右側端縁が基板ストッパー３２−２により確実に当接するようにするためである。

一方、基板到着検出センサー３３−２が基板２−１の到着及び通過を検出した後、サポートレール部移動用モータ４０を駆動して、第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２が基板搬送位置から第２部品実装位置すなわち認識カメラ１９の方向への移動を開始する。すなわち、サポートレール部２１−２，２２−２上での基板２−１の搬送と、サポートレール部２１−２，２２−２自体の基板搬送位置から第２部品実装位置への移動が同時に行われる。このように、基板２−１のサポートレール部２１−２，２２−２上の所定位置への到着とサポートレール部２１−２，２２−２の第２部品実装位置への到着との両方が終了して、基板搬送動作が終了する。すなわち、上記ベルト駆動用モータ４２の逆駆動が停止されるとともに、サポートレール部移動用モータ４０の駆動が停止されると、基板搬送動作が終了したと判断して、サポートプレート駆動用シリンダ３９が駆動されてサポートプレート３８−２が上昇して基板２−２がサポートプレート３８−２により支持される。

上記基板搬送動作の間には若干の時間が必要であるが、この間はノズルステーション１７等で生産に必要なノズル２０の交換等を行う。一般に、一枚の電子回路基板２の生産には複数回のノズル交換が発生する為、基板２の生産の最初では必ず元のノズルに戻すため、ノズル交換作業が行われる。

一方、第１基板搬送保持装置１では、基板通過検出センサー３１−１がローダー１からの基板２−０の通過を確認したとき、基板ストッパー駆動用シリンダ３２Ｄが駆動されて基板ストッパー３２−１が上限位置まで上昇して、上端位置検出センサーＳ３２で基板ストッパー３２−２が上限位置に達したことを検出して基板搬入の準備が整う一方、タイマーＴ１により所定時間経過計測後、ベルト駆動用モータ４２の回転速度を低下させ、基板２−０が基板ストッパー３２−１に当接するときの衝撃を少なくする。そして、基板ストッパー３２−１に基板２−０の左端縁が当接し、基板２−０が到着したことを基板到着検出センサー３３−１で検出して確認する。基板到着検出センサー３３−１による基板到着検出後、タイマーＴ１により所定時間経過計測後、ベルト駆動用モータ４２の駆動を停止させる。このように、ベルト駆動用モータ４２を余分に駆動するのは、基板２−０の左側端縁が基板ストッパー３２−１により確実に当接するようにするためである。

一方、基板通過検出センサー３１−１が基板２−０の通過を確認した後は、サポートレール部移動用モータ４０が駆動されて基板搬送位置から第１部品実装位置に向けてすなわち認識カメラ９への移動をサポートレール部２１−１，２２−１が開始している。第２基板搬送保持装置１３のサポートレール部２１−２，２２−２と同様に、基板２−０の搬送とサポートレール部２１−１，２２−１の移動は同時的に行われ、両方の動作が完了した時点で基板搬送動作終了となる。すなわち、上記ベルト駆動用モータ４２の駆動が停止されるとともに、サポートレール部移動用モータ４０の駆動が停止されると、基板搬送動作が終了したと判断して、サポートプレート駆動用シリンダ３９が駆動されてサポートプレート３８−１が上昇して基板２−０がサポートプレート３８−１により支持される。

上記基板搬送動作の間には若干の時間が必要であるが、この間はノズルステーション７等で生産に必要なノズル１０の交換等を行う。

図２１には、先の図１６と同様に、基板搬送動作が完了し、基板の生産すなわち部品実装動作が始まる状態を示している。

その後、生産が完了すると、図１８〜図２０において説明したように、各基板搬送保持装置３，１３のサポートレール部２１，２２が第１及び第２部品実装位置から基板搬送位置に移動して生産完了した基板をそれぞれ搬出して次の基板を搬入後、図２１の実装状態に復帰して、実装動作を継続する。このようにして、連続的に基板に対する部品実装を行うことができる。

上記実施形態によれば、１台の部品実装装置において、基板２の部品実装作業領域２００を基板搬入側から基板搬出側への基板搬入路を中心として第１実装領域２０１と第２実装領域２０２とに２分割し、第１実装領域２０１において、基板２−１を第１実装領域２０１にローダー１により搬入して、基板搬入路方向沿いの第１実装領域２０１の端部に配置された部品供給部８Ａ及び第１部品認識部の一例としての認識カメラ９に最も近い部分に、基板２−１を実装動作のために位置決め保持する。次いで、第１実装領域２０１において、当該基板２−１の第１部品供給部８Ａに近い側の作業者から見て手前側の少なくとも半分の領域（図２の斜線領域２Ａ）に対して、部品供給部８Ａ，８Ｂから部品を吸着保持して実装を行う。その後、第１実装領域２０１での実装作業終了後、当該基板２−１を第２実装領域２０２の部品供給部１８Ａ及び第２部品認識部の一例としての認識カメラ１９に最も近い部分に基板２−１を実装のため位置決め保持する。次いで、第２実装領域２０２において、当該基板２−１の部品供給部１８Ａに近い側の作業者から見て奥側の少なくとも半分の領域（図２の斜線領域２Ａ）に対して、部品供給部１８Ａ，１８Ｂから部品を吸着保持して実装を行う。その後、第２実装領域２０２での実装作業終了後、当該基板２−１を第２実装領域２０２から搬出する。この結果、各実装領域２０１，２０２で位置決め保持された基板２と各部品供給部８Ａ，１８Ａと各認識カメラ９，１９との最短距離を、従来のように部品実装作業領域の基板搬入路上に基板を保持している場合と比較して、大幅に短くすることができ、実装時間を短縮することができて、生産性を向上させることができる。

すなわち、１台の実装装置の１つの部品実装作業領域２００を第１実装領域２０１と第２実装領域２０２との２つに分割して２枚の基板２をそれぞれ配置して部品実装可能にし、かつ、各実装領域で前後に移動させて部品供給部に近い実装領域端縁側で部品供給、認識、実装を行うようにし、例えば、第１実装領域２０１内の基板２を実装領域前側端縁で、第２実装領域２０２内の基板２を実装領域後側端縁でそれぞれ位置決めするようにしている。よって、認識カメラ９，１９と電子回路基板２−０，２−１の距離が、電子回路基板２のサイズによらず、最短距離の位置まで接近して実装動作が行われているため、作業ヘッド４，１４の移動する距離、すなわち、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が最短で結ばれ、実装タクトを低減させることができ、生産効率を高めることができる。特に、従来、基板搬送位置付近で基板に対して部品実装する場合においては、小さな基板では部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が長くなり、実装タクトが大きくなっていたが、本実施形態では、小さな基板でも大きな基板でも、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が短くなる位置に基板を位置決めして実装するようにしているため、実装タクトを大幅に低減することができる。特に、各実装領域において、部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂが、図２，図３に示すように、部品実装作業領域の基板搬送方向沿いの端縁のほぼすべてに配置されているため、認識カメラ９，１９を部品実装作業領域２００の中央側に配置するとともに、各基板搬送保持装置３，１３での基板２の位置決め位置も部品実装作業領域２００の中央側に配置するようにして、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離がより短くなるようにしているため、実装タクトをより向上させることができる。また、１つの部品実装作業領域２００を２分割することにより、作業ヘッド４，１４の移動距離が減少して、実装タクトを向上させることができる。例えば、本実施形態の上記実装装置では、１個の部品を実装するための時間を従来の半分程度まで短縮することが可能となり、実装タクトを大幅に向上させることができる。

また、１台の部品実装装置において、２枚の基板２，２を上記部品実装作業領域２００内で斜めにすなわち千鳥に配置するようにしているため、１枚の基板２のみ配置する従来例と比較して、単位面積当たりの実装効率を向上させることができる。

また、１台の部品実装装置において、基板２，２の千鳥配置により、基板２が配置されていない領域に、既に配置された部品供給部の例えばカセット供給部の連数を削減することなく、例えば半導体チップなどを収納することができるトレイ式部品供給部８Ｃ，１８Ｃなど他の部品供給部を千鳥状に配置することができ、トレイ式部品供給部などによる部品供給部を基板により接近して配置することができて、部品供給効率を向上させることができる。

また、上記実施形態によれば、実装装置のメンテナンスを行うときには、ロック側のサポートレール部２１−１，２１−２及び移動側のサポートレール部２２−１，２２−２を上記第１及び第２部品実装位置からそれぞれ離れかつ各サポートプレート３８−１，３８−２の上方から退避した位置まで移動するようにしている。これによって、実装装置の各種メンテナンス作業、例えば、電子回路基板２を下方向から支えるサポートピン８７や各サポートプレート３８−１，３８−２を交換したり、ノズルステーション７，１７内のノズル１０，２０の交換したりするとき、支障なく、各種メンテナンス作業を容易に行うことができる。また、サポートプレート３８を簡単に一括交換することが可能となり、サポートピン８７の位置変更時間の短縮を図ることができる。

また、第１基板搬送保持装置３と第２基板搬送保持装置１３とは、点対称に配置のみを変更し、かつ、第２基板搬送保持装置１３において基板２を位置決めするとき、基板搬送方向に基板を第２基板搬送保持装置１３に一旦載置したのち基板搬送方向とは逆方向に基板２を移動させて位置決めするように動作制御及びセンサーやストッパーを配置するようにすれば、第１基板搬送保持装置３と第２基板搬送保持装置１３とを全く同一構造とすることができ、共通化を図ることができる。

また、上記選択ロック機構７０のロック動作及びロック解除動作により、ロック側のサポートレール部２１が移動側のサポートレール部２２と一体的に移動するＹ方向移動動作と、ロック側のサポートレール部２１は固定され移動側のサポートレール部２２のみ移動する幅調整動作とを選択することができ、基板の幅に応じてサポートレール部２１，２２間の間隔を調整するための基板幅寄せ用の駆動軸と、基板搬送用の駆動軸とを共通化することができ、駆動軸を減らすことができ、基板幅寄せ用の駆動機構と基板搬送用の駆動機構とを簡素化することができる。

また、上記選択ロック機構用シリンダ３０の駆動により、選択ロック機構７０，７０のロック動作及びロック解除動作を選択的に行わせることができ、この結果、ロック側のサポートレール部２１が移動側のサポートレール部２２と一体的に移動するＹ方向移動動作と、ロック側のサポートレール部２１は固定され移動側のサポートレール部２２のみ移動する幅調整動作とを容易にかつ確実に選択することができる。

また、１つのモータ４０を駆動して２本のボールネジ軸３５，３５を同期して回転駆動してサポートレール部２１，２２を移動させるようにしているので、２本のボールネジ軸３５，３５を同期して駆動させやすくなり、サポートレール部２１，２２をより確実に平行移動させることができる。

また、サポートピン８７を有するサポートプレート３８とサポートレール部２１，２２とを分離してそれぞれ独立して駆動するように構成しているため、サポートプレート３８とサポートレール部とを一体的に移動させる場合と比較して、移動機構が軽量化しかつ簡素化するため、移動動作の迅速化を図ることができ、かつ、安価なものとなるとともに、
各基板搬送保持装置３，１３において、基板搬送方向の前後端部にそれぞれ基板位置決め用ストッパー３２と基板到着検出センサー３３とを備えるようにすれば、基板搬送方向の前後端部いずれでも基板２を位置決めすることができるため、各実装領域２０１，２０２において、基板２を位置決めする基板位置決め位置は、基板２の大きさ、部品を実装すべき位置の分布状態、部品供給部から部品を吸着保持する位置の分布状態などの情報に基づいて任意に決定することができる。

また、第１基板搬送保持装置での部品実装と上記第２基板搬送保持装置での部品実装は同時に行うようにすれば、より効率よく実装動作を行うことができ、実装タクトを向上させることができる。

また、上記ローダーから上記第１基板搬送保持装置への基板搬送、上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置への基板搬送、上記第２基板搬送保持装置から上記アンローダーへの基板搬送を同時に行うようにすれば、より効率よく基板搬送動作を行うことができ、実装タクトを向上させることができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。

例えば、１台の部品実装装置において、上記基板２，２の千鳥配置により、基板２が配置されていない領域に、既に配置された部品供給部の例えばカセット供給部の連数を削減することなく、例えば半導体チップなどを収納することができるトレイ式部品供給部８Ｃ，１８Ｃなど他の部品供給部を千鳥状に配置するとき、トレイ式部品供給部１８Ｃについては、図３に２点鎖線で示すように、自動トレー交換装置３００を備えて、自動的にトレイ式部品供給部１８Ｃを交換できるようにしてもよい。また、具体的には図示していないが、トレイ式部品供給部８Ｃは作業者が手で載置するようにしているが、トレイ式部品供給部１８Ｃと同様に、自動トレー交換装置３００を備えて、自動的にトレイ式部品供給部８Ｃを交換できるようにしてもよい。また、他の部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂに対しても自動部品供給部交換装置を配置して、部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの交換を自動的に行うようにしてもよい。このようにすれば、部品実装中に部品供給部の部品不足などにより実装動作が停止せず、部品供給が連続的に行われ、かつ、実装速度が速いといった実際の生産時での能力すなわち実生産能力の向上を図ることができる。また、各部品供給部やその自動交換装置などの上記部品実装装置のその他の構成要素をモジュール化すれば、今後の実装装置の改良に応じて適宜交換することにより、上記部品実装装置を進化させることが可能となる。すなわち、基本的な要素を土台として、各構成要素のモジュールを交換するだけで、上記部品実装装置を進化させることができる。また、上記したように構成要素をモジュール化すれば、基板や部品の品種切替え時においても各構成要素のモジュールを適宜交換するだけで基板や部品の品種切替えに対応することができ、かつ、装置設置面積あたりの生産性すなわち面積生産性も向上させることができる。

また、上記実装装置の部品実装作業領域２００は部品搬送方向沿いに第１実装領域２０１と第２実装領域２０２の２つに分割されているが、均等に２分割するものに限らず、任意の比率で２分割するようにしてもよい。

また、実装領域の大きさ又は基板の大きさにより、第１実装領域２０１での実装動作と第２実装領域２０２での実装動作とが干渉する可能性がある場合には、非干渉領域ではそれぞれ独立した動作で実装し、干渉域ではいずれか一方の実装動作を待機させるように制御装置１０００で制御するようにしてもよい。

また、上記部品実装位置は、認識カメラ９，１９及び部品供給部８Ａ，１８Ａに近い一方のサポートレール部２１の原点位置に限らず、任意の位置に設定することができる。

また、サポートレール部２１，２２上において、基板２を位置決めする位置は、いずれか一方の端部に限らず、中央部分に基板ストッパー３２などを利用して位置決めするようにしてもよい。また、上記実施形態では、第１基板搬送保持装置３では基板２は左側端部に位置決めする一方、第２基板搬送保持装置１３では基板２は右側端部に位置決めするようにしているが、必要に応じて、第１基板搬送保持装置３では基板２は右側端部に位置決めする一方、第２基板搬送保持装置１３では基板２は左側端部に位置決めするようにしてもよい。この場合には、少なくとも基板ストッパー３２を図２及び図８に実線と鎖線で示すように各基板搬送保持装置の左右両側に配置するのが好ましい。

このように、サポートレール部２１，２２上における基板２の位置決め位置は、基板２の大きさ、基板２上での部品を実装する部分の位置、認識カメラ９，１９及び部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂなどの位置、部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂのうちの最も頻繁に部品を取り出す部品供給部の位置などに基づいて、最適な位置に決定することができる。

また、各基板搬送保持装置３，１３において、サポートレール部２１，２２を平行移動させるボールネジ軸は２本配置しているが、例えば中央に１本配置して両側にガイド部材を配置することにより、より簡素な構造にすることもできる。

また、図２９〜図３２に示すように、上記第１基板搬送保持装置３の部品供給部８Ｃの近傍に固定されかつ基板搬送のみを行いＹ軸方向には移動不可の基板搬送装置３Ａを配置するとともに、上記第２基板搬送保持装置１３の部品供給部１８Ｃの近傍に固定されかつ基板搬送のみを行いＹ軸方向には移動不可の基板搬送装置１３Ａを配置するようにしてもよい。このようにすれば、上記第１基板搬送保持装置３における実装動作が終了すれば、上記第２基板搬送保持装置１３側での実装動作が終了していなくても、図３１に示すように上記第１基板搬送保持装置３を基板搬送装置３Ａと隣接させれば、上記第１基板搬送保持装置３に保持されていた基板２−１を基板搬送装置３Ａに搬出してアンローダー１１にさらに搬出する一方、ローダー１から新たな基板２−０を第１基板搬送保持装置３に搬入することができる。また、上記第２基板搬送保持装置１３における実装動作が終了すれば、上記第１基板搬送保持装置３側での実装動作が終了していなくても、図３２に示すように上記第２基板搬送保持装置１３を基板搬送装置１３Ａと隣接させれば、上記第２基板搬送保持装置１３に保持されていた基板２−２をアンローダー１１に搬出する一方、ローダー１から基板搬送装置１３Ａを介して新たな基板２−０を第２基板搬送保持装置１３に搬入することができる。なお、ローダー１及びアンローダー１１はそれぞれＹ軸方向に点線と実線で示す位置の間で移動することが好ましい。

また、図３３に示すように、第１基板搬送保持装置３及び第２基板搬送保持装置１３の各サポートレール部１２１−１，１２２−１，１２１−２，１２２−２を部品実装作業領域２００の基板搬送方向沿いの幅寸法以上の長さに構成すれば、図２９〜図３２の変形例と同様に、他方の基板搬送保持装置での実装動作とは無関係に基板搬入及び搬出動作を行うことができる。

さらに、上記選択ロック機構７０は、一方のサポートレール部２１側に配置するものに限らず、図３４に示すように、他方のサポートレール部２２にも配置して、両方のサポートレール部２１，２２をロック側のサポートレール部としてもよい。このようにすれば、例えば、第１実装領域２０１において、手前側の原点位置を基準として手前側のサポートレール部２１−１を固定した上で、奥側のサポートレール部２２−１を移動させて基板幅調整を行うものに限らず、奥側の原点位置を基準として奥側のサポートレール部２２−１を固定した上で、手前側のサポートレール部２１−１を移動させて基板幅調整を行うこともできる。よって、基板搬送方向が上記実施形態とは逆方向に変更されたときなどにおいては、上記したようにサポートレール部２１，２２の基準位置として、手前側原点位置を基準とする手前側基準を奥側原点位置を基準とする奥側基準に簡単にかつ確実に変更することができる。

なお、上記選択ロック機構７０は、上記したラックギヤとギヤなどの歯車機構に限らず、クラッチ機構などを採用することもできる。

さらに、図３６に、本発明のさらに別の実施形態にかかる部品実装装置を示す。この部品実装装置においては、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を隣接させた状態で、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３にまたがる長い基板２Ｇ（図中、斜線部分で示す。）を搬入し、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を同期させて第１実装領域２０１又は第２実装領域２０２のいずれかに平行移動させて部品装着を行うものである。図３６では、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を同期させて第１実装領域２０１内に平行移動させ、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３にまたがって支持された長い基板２Ｇに対して、部品供給部８Ａ，８Ｂからヘッド４により部品を保持して装着させる例である。装着後、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を中央側の搬送位置に戻して下流側に搬出する。又は、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を同期させて第２実装領域２０２内に平行移動させ、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３にまたがって支持された長い基板２Ｇに対して、部品供給部１８Ａ，１８Ｂからヘッド１４により部品を保持して装着させる。装着後、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を中央側の搬送位置に戻して下流側に搬出する。なお、３２Ｇは、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３に長い基板２Ｇを搬入したときの位置決め用基板ストッパーである。このようにすれば、通常は図２に示すように、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を別々に独立させて駆動して第１実装領域２０１と第２実装領域２０２のそれぞれで部品装着を行う一方、上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３にまたがる長い基板２Ｇが搬入されて部品装着する場合には、上記したように動作させることにより、一台の部品実装装置で全く大きさの異なる基板に対して適切に上記第１及び第２基板搬送保持装置３，１３を駆動して部品装着を行うことができる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の一態様によれば、上記選択ロック機構が上記第１レール状保持部材の上記第１ナットとの係合を解除して上記第１ナットの上記第１レール状保持部材に対する相対回転を許容させたのち、上記ネジ軸を回転することにより、上記第２レール状保持部材のみが移動して、上記第１レール状保持部材に対する上記第２レール状保持部材の位置を変更する一方、上記選択ロック機構が上記第１レール状保持部材の上記第１ナットに係合したのち上記ネジ軸を回転することにより、上記第１レール状保持部材及び上記第２レール状保持部材が一体的に平行移動することができるので、上記選択ロック機構のロック動作及びロック解除動作を行うだけで、上記第１レール状保持部材に対する上記第２レール状保持部材の位置を変更する間隔変更動作と、上記第１レール状保持部材及び上記第２レール状保持部材が一体的に平行移動する移動動作を選択的に確実かつ容易に行うことができ、板状部材が搬送位置に搬入されたのち所望の作業位置まで移動させて保持させることができて、所望の作業を効率よく行うことができるとともに、所望の作業終了後は搬送位置に移動させたのち搬出させることができて、板状部材の搬入、保持、搬出を効率よく迅速に行うことができる。

本発明の別の態様によれば、１台の部品実装装置の１つの部品実装作業領域を第１実装領域と第２実装領域との２つに分割して２枚の基板をそれぞれ配置して部品実装可能にし、かつ、各実装領域で前後に移動させて部品供給部に近い実装領域端縁側で部品供給、認識、実装を行うようにするとともに、例えば、第１実装領域内の基板を実装領域前側端縁で、第２実装領域内の基板を実装領域後側端縁でそれぞれ位置決めするようにすれば、認識部と電子回路基板の距離が、電子回路基板のサイズによらず、最短距離の位置まで接近して実装動作を行うことができるため、部品を吸着保持する部材例えば作業ヘッドの移動する距離、すなわち、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が最短で結ばれ、実装タクトを低減させることができ、生産効率を高めることができる。特に、従来、基板搬送位置付近で基板に対して部品実装する場合においては、小さな基板では部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が長くなり、実装タクトが大きくなっていたが、本発明では、小さな基板でも大きな基板でも、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が短くなる位置に基板を位置決めして実装するようにすれば、実装タクトを大幅に低減することができる。特に、各実装領域において、部品供給部が、部品実装作業領域の基板搬送方向沿いの端縁のほぼすべてに配置されている場合には、認識部を部品実装作業領域の中央側に配置するとともに、各基板搬送保持装置での基板の位置決め位置も部品実装作業領域の中央側に配置するようにして、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離がより短くなるようにすれば、実装タクトをより向上させることができる。また、１つの部品実装作業領域を２分割することにより、作業ヘッドの移動距離が減少して、実装タクトを向上させることができる。

また、１台の部品実装装置において、２枚の基板を上記部品実装作業領域内で斜めにすなわち千鳥に配置するようにすれば、１枚の基板のみ配置する従来例と比較して、単位面積当たりの実装効率を向上させることができる。

また、１台の部品実装装置において、基板の千鳥配置により、基板が配置されていない領域に、既に配置された部品供給部の例えばカセット供給部の連数を削減することなく、例えば半導体チップなどを収納することができるトレイ式部品供給部など他の部品供給部を千鳥状に配置すれば、トレイ式部品供給部などによる部品供給部を基板により接近して配置することができて、部品供給効率を向上させることができる。

また、実装装置のメンテナンスを行うときには、ロック側のレール状保持部材及び移動側のレール状保持部材を上記部品実装位置から離れかつ各基板を下から支持するためのサポートプレートの上方から退避した位置まで移動するようにすれば、実装装置の各種メンテナンス作業、例えば、電子回路基板２を下方向から支えるサポートピンや各サポートプレートを交換したり、ノズルステーション内の部品吸着保持用のノズルの交換したりするとき、支障なく、各種メンテナンス作業を容易に行うことができる。また、サポートプレートを簡単に一括交換することが可能となり、サポートピンの位置変更時間の短縮を図ることができる。

また、第１基板搬送保持装置と第２基板搬送保持装置とは、配置のみを変更し、かつ、第２基板搬送保持装置において基板を位置決めするとき、基板搬送方向に基板を第２基板搬送保持装置に一旦載置したのち基板搬送方向とは逆方向に基板を移動させて位置決めするように動作制御及びセンサーやストッパーを配置するようにすれば、第１基板搬送保持装置と第２基板搬送保持装置とを全く同一構造とすることができ、共通化を図ることができる。

また、上記選択ロック機構を備えてロック動作及びロック解除動作を行うようにすれば、ロック側のレール状保持部材が移動側のレール状保持部材と一体的に移動するＹ方向移動動作と、ロック側のレール状保持部材は固定され移動側のレール状保持部材のみ移動する幅調整動作とを選択することができ、基板の幅に応じて第１及び第２レール状保持部材間の間隔を調整するための基板幅寄せ用の駆動軸と、基板搬送用の駆動軸とを共通化することができ、駆動軸を減らすことができ、基板幅寄せ用の駆動機構と基板搬送用の駆動機構とを簡素化することができる。

また、１つのモータを駆動して２本のボールネジ軸を同期して回転駆動して第１及び第２レール状保持部材を移動させるようにすれば、２本のボールネジ軸を同期して駆動させやすくなり、第１及び第２レール状保持部材をより確実に平行移動させることができる。

また、サポートピンを有するサポートプレートと第１及び第２レール状保持部材とを分離してそれぞれ独立して駆動するように構成すれば、サポートプレートと第１及び第２レール状保持部材とを一体的に移動させる場合と比較して、移動機構が軽量化しかつ簡素化するため、移動動作の迅速化を図ることができ、かつ、安価なものとなるとともに、
各基板搬送保持装置において、基板搬送方向の前後端部にそれぞれ基板位置決め用ストッパーと基板到着検出センサーとを備えるようにすれば、基板搬送方向の前後端部いずれでも基板を位置決めすることができるため、各実装領域において、基板を位置決めする基板位置決め位置は、基板の大きさ、部品を実装すべき位置の分布状態、部品供給部から部品を吸着保持する位置の分布状態などの情報に基づいて任意に決定することができる。

また、第１基板搬送保持装置での部品実装と上記第２基板搬送保持装置での部品実装は同時に行うようにすれば、より効率よく実装動作を行うことができ、実装タクトを向上させることができる。

また、上記ローダーから上記第１基板搬送保持装置への基板搬送、上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置への基板搬送、上記第２基板搬送保持装置から上記アンローダーへの基板搬送を同時に行うようにすれば、より効率よく基板搬送動作を行うことができ、実装タクトを向上させることができる。

本発明の別の態様によれば、上記作業装置の上記板状部材搬送位置で、２つの板状部材搬送保持装置、すなわち、第１板状部材搬送保持装置と第２板状部材搬送保持装置を隣接させて所定の作業を行うべき板状部材の搬入又は搬出を行う一方、搬入後は、それぞれ板状部材を保持してそれぞれの作業位置に移動して独立して所定の作業を行うことができる。よって、板状部材の搬入搬出は上記板状部材搬送位置で行い、板状部材に対する作業は作業位置で行うことができ、それぞれの動作を最適な位置で行うことができるため、各動作の作業効率を高めることができるとともに、上記板状部材搬送動作にのみ使用し作業動作には使用できない部分が無くなり、作業装置設置面積全体を有効に利用することができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

Claims (4)

1. 基板搬送位置で基板を搬入及び搬出可能であるとともに、搬入された上記基板を保持可能な第１基板搬送保持装置と、
   上記基板搬送位置で上記第１基板搬送保持装置に隣接可能でかつ上記第１基板搬送保持装置で上記第１基板搬送保持装置を経て基板を搬入可能でありかつ上記第１基板搬送保持装置で搬入された上記基板を保持可能であるとともに、保持した上記基板を上記基板搬送位置で搬出可能な第２基板搬送保持装置と、
   上記第１基板搬送保持装置を上記基板の搬送方向と交差する方向に、上記基板搬送位置と、上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して部品を実装する第１実装位置との間で移動させる第１移動装置と、
   部品実装を行う部品実装作業領域を平面視において当該部品実装作業領域の中央点を通過しかつ上記基板の搬送方向沿いの直線を境として第１実装領域と第２実装領域とに分割した場合において、上記第１実装領域内の上記第２実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに配置され、上記基板に実装すべき上記部品が供給される第１部品供給部と、
   上記第１部品供給部の近傍でかつ上記第１実装位置側に配置された第１部品認識部と、
   上記第１実装領域内で直交する２方向に移動可能で、かつ、上記第１部品供給部から上記部品を保持し、上記第１部品認識部に部品認識を行わせたのち、上記第１部品実装位置に位置する上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に部品装着を行う第１実装ヘッドと、
   上記第２実装領域内の上記第１実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに配置され、上記基板に実装すべき上記部品が供給される第２部品供給部と、
   上記第２部品供給部の近傍に配置された第２部品認識部と、
   上記第２実装領域内で直交する２方向に移動可能で、かつ、上記第２部品供給部から上記部品を保持し、上記第２部品認識部に部品認識を行わせたのち、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板に部品装着を行う第２実装ヘッドと、
   を備え、
   上記基板搬送位置に位置する上記第１基板搬送保持装置に、上記第１基板搬送保持装置で上記基板を搬入して保持し、上記第１基板搬送保持装置を上記第１実装位置に上記第１移動装置で移動させて、上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して上記部品の実装を行い、
   上記基板搬送位置に位置する上記第１基板搬送保持装置から、上記第１基板搬送保持装置に隣接する位置に位置する上記第２基板搬送保持装置に、上記第１基板搬送保持装置と上記第２基板搬送保持装置とで、上記第１基板搬送保持装置で保持されていた上記基板を搬入するとともに上記基板を上記基板に当接して所定位置で位置決め保持するストッパーで位置決めして上記第２基板搬送保持装置に保持させ、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して上記部品の実装を行い、
   上記第２基板搬送保持装置で保持されていた上記基板を、上記第２基板搬送保持装置で、上記基板搬送位置で上記第２基板搬送保持装置から搬出する部品実装装置。
2. 上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置に搬入された上記基板が上記ストッパーを通過した後、上記第２基板搬送保持装置で上記基板を逆方向に搬送することで、上記基板を上記ストッパーで上記所定位置に位置決めする請求項１に記載の部品実装装置。
3. 基板を搬入及び搬出及び保持可能な第１基板搬送保持装置と、基板を搬入及び搬出及び保持可能な第２基板搬送保持装置とを互いに隣接させるように基板搬送位置に位置させて、上記基板を上記第１基板搬送保持装置で上記第１基板搬送保持装置に搬入するとともに搬入された上記基板を上記第１基板搬送保持装置を経て上記第１基板搬送保持装置で上記第２基板搬送保持装置に搬入し、上記基板をストッパーで所定位置に位置決めして上記第２基板搬送保持装置に保持させるとともに、次の基板を上記第１基板搬送保持装置で上記第１基板搬送保持装置に搬入し保持させ、
   上記第１基板搬送保持装置を上記基板の搬送方向と交差する方向に上記基板搬送位置から第１実装位置に移動させ、
   部品実装を行う部品実装作業領域を平面視において当該部品実装作業領域の中央点を通過しかつ上記基板の搬送方向沿いの直線を境として第１実装領域と第２実装領域とに分割した場合における上記第１実装領域内で、上記第１実装領域内の上記第２実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに備えられた第１部品供給部から直交する２方向に移動可能な第１実装ヘッドにより上記部品を保持し、上記第１実装ヘッドに保持された上記部品の部品認識を上記第１部品供給部の近傍でかつ第１実装位置側に備えられた第１部品認識部により行ったのち、上記第１実装ヘッドに保持された上記部品を、上記第１実装位置に位置した上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して実装するとともに、上記第２実装領域内で、上記第２実装領域内の上記第１実装領域とは反対側の端縁部の上記基板の搬送方向沿いのほぼすべてに備えられた第２部品供給部から直交する２方向に移動可能な第２実装ヘッドにより上記部品を保持し、上記第２実装ヘッドに保持された上記部品の部品認識を上記第２部品供給部の近傍に備えられた第２部品認識部により行ったのち、上記第２実装ヘッドに保持された上記部品を、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板に対して実装し、
   上記第１基板搬送保持装置を上記基板の搬送方向と交差する方向に上記第１実装位置から上記基板搬送位置に移動させ、
   上記第１基板搬送保持装置と上記第２基板搬送保持装置を隣接させるように上記基板搬送位置に位置させて、上記第２基板搬送保持装置に保持された上記基板を上記第２基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置で搬出するとともに、上記第１基板搬送保持装置に保持された上記基板を上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置に上記第１基板搬送保持装置と上記第２基板搬送保持装置とで搬出する部品実装方法。
4. 上記第１基板搬送保持装置から上記第２基板搬送保持装置に搬入された上記基板が上記ストッパーを通過した後、上記基板を逆方向に搬送することで、上記基板を上記ストッパーで上記所定位置に位置決めする請求項３に記載の部品実装方法。

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