JP4719246B2 - 圧着ユニット構造 - Google Patents
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Description
圧着ツールの使用温度は、通常423〜673Kであるため、室温で加工する圧着使用面は使用温度で熱膨張による変形がある。その変形は転写される圧着面の平面度の劣化を意味するため、室温から高温にかけて平面度の変化は可能な限り少ないことが必要となる。本発明の圧着ツールの273〜1273Kの間の平均熱膨張率は、3.2〜3.5×10−6/Kで、比較例の場合と対比して極めて小さいものであった。
3、4:ツール押さえ
5、6:ネジ
7、8:圧着ツール
9:ヒーター
10:圧着ユニット構造
Claims (1)
- 被圧着材を挟んで上下に配置した2つの圧着ツールと、その2つの圧着ツールの圧着面を平行に保持する上下の保持部とを備え、
上の保持部のみに、カートリッジ型の加熱ヒータを保持部の中心に対して左右に均等に偶数個配置し、
前記カートリッジ型の加熱ヒータの有効長さは、前記保持部へ差し込まれる前記カートリッジ型ヒータの奥行き長さの±20%の範囲であり、
前記圧着ツールが、Si3N4を50体積%以上含有するSi3N4基セラミック材からなり、
このSi3N4基セラミック材は、α−Si3N4相とβ−Si3N4相の2相の結晶をもち、2相に占めるα−Si3N4相の割合が体積%で12以上39.8以下であり、
前記α−Si3N4が、Si3N4の一部がY,Mg,OあるいはAlによって置換されたものであり、
β−Si3N4相は、Si3N4の一部がOあるいはAlによって置換されたものであり、
且つ、
前記Si 3 N 4 基セラミック材は、圧着面は平行度5μm以下、平面度2μm以下に加工して使用する
圧着ユニット構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008120504A JP4719246B2 (ja) | 2008-05-02 | 2008-05-02 | 圧着ユニット構造 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2003206313A Division JP2005056928A (ja) | 2003-08-06 | 2003-08-06 | 圧着ユニット構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2008199060A JP2008199060A (ja) | 2008-08-28 |
| JP4719246B2 true JP4719246B2 (ja) | 2011-07-06 |
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ID=39757660
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| JP2008120504A Expired - Fee Related JP4719246B2 (ja) | 2008-05-02 | 2008-05-02 | 圧着ユニット構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4719246B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100945004B1 (ko) | 2009-07-27 | 2010-03-05 | 안동규 | 본딩장치의 압착툴 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01316702A (ja) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | レンズシートの製造方法 |
| JP3483219B2 (ja) * | 1994-04-18 | 2004-01-06 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | アウターリードボンディング装置 |
| JPH09162206A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-20 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH1150016A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-23 | Seiko Epson Corp | 接着用テープの貼付方法及び貼付装置 |
| JP3856058B2 (ja) * | 1997-08-26 | 2006-12-13 | 株式会社日立プラズマパテントライセンシング | 平面表示装置の信号ケーブル接続方法 |
| JP3395592B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2003-04-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP3371242B2 (ja) * | 1998-06-22 | 2003-01-27 | ソニーケミカル株式会社 | 熱圧着ヘッド及びこれを用いた熱圧着装置 |
| JP2000277893A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-06 | Seiko Epson Corp | 熱圧着用ヘッド及びこれを備えた熱圧着装置 |
| JP4131427B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2008-08-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品圧着装置 |
| JP4665314B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 半導体装置製造用の熱圧着装置における加熱ステージ |
| JP2002246422A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
| JP2003201180A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-15 | Nippon Tungsten Co Ltd | 加熱圧着用Si3N4基セラミック部材 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008199060A (ja) | 2008-08-28 |
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