JP4511395B2

JP4511395B2 - 電子部品の実装装置

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Publication number: JP4511395B2
Application number: JP2005076466A
Authority: JP
Inventors: 善弘楠部
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2005-03-17
Filing date: 2005-03-17
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2025-03-17
Also published as: JP2006261371A

Description

この発明はたとえばリフロー炉に送られる前の基板に半導体チップなどの電子部品を実装する電子部品の実装装置に関する。

電子部品である、半導体チップを基板に実装する場合、いわゆるフリップチップ方式の実装装置が用いられる。この実装装置はウエハステージを備えている。このウエハステージには粘着シートに貼られた半導体ウエハが保持されている。この半導体ウエハはさいの目状の多数の半導体チップに切断されている。

上記ウエハステージからはピックアップツールによって半導体チップが１つずつ取り出される。ピックアップツールは半導体チップを取り出してから上下方向に１８０度回転して上記半導体チップを反転させる。つまり、バンプが形成された面を下に向ける。

反転された半導体チップはバンプが形成された面を下にしてＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される実装ツールに受け渡される。実装ツールはツール本体及びこのツール本体の下端面に一方の面が保持されるツールチップを有する。このツールチップはセラミックなどの材料によって矩形板状に形成されていて、中心部には厚さ方向に貫通した吸引孔が形成されている。

上記ツールチップの吸引孔は上記ツール本体に形成された吸引路に連通している。この吸引路に吸引力を作用させることで、上記ツールチップの他方の面に上記半導体チップが吸着保持される。そして、半導体チップを吸着保持した実装ツールを基板の実装位置の上方へ移動させてから下降させることで、上記半導体チップを上記基板に実装する。実装後には、吸引路に作用した吸引力を解除してから上記実装ツールを上昇させる。それによって、半導体チップを吸着した状態で実装ツールが上昇する、いわゆる実装ツールによる半導体チップの持ち帰りが生じるのを防止するようにしている。

従来、実装ツールによる半導体チップの持ち帰りを確実に防止するため、実装ツールが下降して半導体チップを基板に実装した後、上記実装ツールの吸引路に正圧の気体を供給し、吸引路を負圧から正圧に切り換えるようにしている。

それによって、上記吸引路の吸引力が消失するから、実装後に実装ツールが上昇すれば、この実装ツールから半導体チップが離脱するから、実装ツールによる半導体チップの持ち帰りが生じるのを防止することができる。

ところで、実装ツールによる半導体チップの持ち帰りを防止するため、実装後に実装ツールの吸引路に正圧の気体を供給し、この吸引路を負圧から正圧に切り換えようにすると、その気体の圧力が基板に実装された半導体チップに作用することが避けられない。

フリップチップ方式の実装装置によって基板に半導体チップを実装する場合、たとえば基板に半田フラックスを印刷塗布し、この半田フラックス上に上記半導体チップを実装する。そして、実装後に上記基板をリフロー炉に通すことで、上記半導体チップを上記基板に半田によって固着するということが行われる。

その場合、基板上に実装載置された半導体チップは半田フラックスの粘性によって保持されているだけである。そのため、上記実装ツールによって半導体チップを基板に実装後、この実装ツールの吸引路を正圧に切り換えるために加圧された気体を供給すると、その気体の圧力が基板上の半導体チップに作用する。その結果、基板上で半導体チップがずれ動いて位置ずれが生じ、実装精度が低下するということがある。

この発明は、実装後に実装ツールの吸引路を負圧から正圧に切り換えて電子部品を実装ツールから離脱させて持ち帰りを防止する場合、上記吸引路に供給された気体の圧力が基板に実装される電子部品に作用して位置ずれが生じるのを防止できるようにした電子部品の実装装置を提供することにある。

この発明は、実装ツールによって吸着保持された電子部品を基板に実装する実装装置であって、
上記実装ツールはツール本体を有し、このツール本体には、
先端面に開口して形成された吸引路と、
上記ツール本体の先端面に上記電子部品を吸着保持するために上記吸引路を負圧にする減圧手段及び上記ツール本体の先端面から上記電子部品を離脱させるために上記吸引路を正圧にする加圧手段と、
上記吸引路の中途部に一端を連通させ他端を大気に開放して形成された大気連通路と、
この大気連通路の他端に設けられ上記吸引路内を負圧にしたときには上記大気連通路を閉塞して上記先端面に上記電子部品を吸着保持させ、上記吸引路内を正圧にしたときには上記大気連通路を大気に連通させて上記吸引路内の圧力上昇を抑制する圧力調整機構を具備し、
上記圧力調整機構は、上記大気連通路に移動可能に設けられ外周面に軸方向全長にわたって連通溝が形成された軸体と、この軸体の上記吸引路側に位置する一端に設けられ上記連通溝に連通する切り欠き部が形成された第１の弁体と、上記軸体の上記実装ツールの外周面側に位置する他端に設けられ上記吸引路内の圧力に応じて上記軸体とともに移動して上記大気連通路の他端開口を開閉する第２の弁体とによって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明によれば、実装ツールの吸引路内を正圧にするため、この吸引路に気体を供給すると、吸引路に一端を連通して設けられた大気連通路の他端が大気に連通するから、上記吸引路に供給された気体が大気連通路を通じて大気に逃げる。そのため、吸引路内の圧力上昇が抑制されるから、吸引路に供給された気体の圧力が電子部品に作用して位置ずれが生じるのを防止できる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。

図１乃至図４はこの発明の一実施の形態を示し、図１に示すフリップチップ方式の実装装置は部品供給部としてのウエハステージ１を備えている。このウエハステージ１は、ベース２上に順次設けられたＸテーブル３、Ｙテーブル４及びθテーブル５を有し、θテーブル５上には半導体ウエハ７が後述するごとく保持されたウエハホルダ８が設けられている。つまり、ウエハホルダ８は水平方向に駆動可能に設けられている。上記半導体ウエハ７は、多数の正方形の電子部品である、半導体チップ６に分割されている。

上記半導体チップ６はピックアップ装置を構成するピックアップツール１１によって取り出される。このピックアップツール１１はＬ字状をなし、支軸１２を支点として図１に鎖線で示す位置と実線で示す位置との１８０度の範囲で回転駆動させることができるとともに、先端部には半導体チップ６を真空吸着する吸着ノズル１３が設けられている。さらに、ピックアップツール１１は図示せぬ駆動手段によってＸ、Ｙ方向（水平方向）及びＺ方向（上下方向）に駆動可能となっている。

上記ベース２には、上記ウエハステージ１と対向する位置に支持体１５が設けられている。この支持体１５の上面には、一端部を支持体１５に固定し、他端部を上記ウエハステージ１の方向に突出させた第１のベース１６が水平に設けられている。この第１のベース１６の他端部の上面にはステージテーブル１７が設けられている。

このステージテーブル１７はＹテーブル１８と、このＹテーブル１８上に設けられ上記ウエハステージ１に対して接離するＸ方向に駆動されるＸテーブル１９及びこのＸテーブル１９上に設けられ上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される実装ステージ２０を有する。この実装ステージ２０は、図示せぬ駆動源によって上記Ｘ、Ｙ方向がなす平面に対して直交するＺ方向に駆動可能となっている。

上記実装ステージ２０の上方には搬送ガイド２１が設けられている。この搬送ガイド２１には、上記ピックアップツール１１によって後述するごとくウエハホルダ８から取り出された半導体チップ６が実装されるリードフレームなどの基板２２が所定方向にピッチ送りされるようになっている。

上記第１のベース１６の一端部には第１のスペーサ２４を介して第２のベース２５が一端部を固定して水平に設けられている。この第２のベース２５は上記第１のベース１６よりも長さ寸法が短く、他端部は上記ウエハステージ１側に突出している。

上記第２のベース２５の他端部の上面にはカメラテーブル２６が設けられている。このカメラテーブル２６はＹテーブル２７を有する。このＹテーブル２７上にはＸ方向に駆動されるＸテーブル２８が設けられている。このＸテーブル２８上には上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される取り付け部材２９が設けられている。

上記取り付け部材２９にはカメラユニット３１が設けられている。このカメラユニット３１は、図２に示すように中空箱形状に形成されたケース３１ａを有し、このケース３１ａ内には上記搬送ガイド２１に沿って搬送される基板２２を撮像する第１のカメラ３２と、上記ピックアップツール１１から後述する実装ツール４９に受け渡された半導体チップ６を撮像する第２のカメラ３３とが設けられている。各カメラ３２，３３はＣＣＤ（固体撮像素子）からなる。

上記カメラユニット３１の先端部の下面と上面とにはそれぞれ撮像窓３６が形成されている。カメラユニット３１の先端部内には上記撮像窓３６に対して４５度の角度で傾斜した２つの反射面３７を有するミラー３８が収容されている。下側の撮像窓３６から入射して一方の反射面３７で反射した光は上記第１のカメラ３２に入射する。上側の撮像窓３６から入射して他方の反射面３７で反射した光は第２のカメラ３３に入射する。

図２に示すように、各カメラ３２，３３からの撮像信号は制御装置３９に設けられた画像処理部（図示せず）に入力し、ここで処理されてデジタル信号に変換されるようになっている。なお、制御装置３９は図１に示すように上記支持体１５に設けられている。

図１に示すように、上記第２のベース２５の一端部の上面には第２のスペーサ４１が設けられている。この第２のスペーサ４１には第３のベース４２が一端部を固定して水平に設けられている。第３のベース４２の他端部の上面にはヘッドテーブル４３が設けられている。このヘッドテーブル４３はＹテーブル４４を有する。このＹテーブル４４の上面にはＸ方向に駆動されるＸテーブル４５が設けられている。このＸテーブル４５の上面にはＸ、Ｙ方向に駆動される取り付け体４６が設けられている。

この取り付け体４６の前端面にはＺテーブル４７が設けられ、このＺテーブル４７には上記Ｘ方向とＹ方向とがなす平面に対して直交するＺ方向に駆動される実装ヘッド４８が設けられている。上記実装ヘッド４８の先端には断面形状が矩形状の上記実装ツール４９がθテーブル５０によって水平方向の回転角度の調整可能に設けられている。

図３に示すように、上記実装ツール４９は上記θテーブル５０に上端が取付けられたツール本体７１を有する。このツール本体７１には吸引路７２が軸方向に貫通して形成されている。ツール本体７１の上端面に開口した上記吸引路７２の一端には共通管７３の一端が接続されている。この共通管７３の他端は三方切り換え弁７４の第１の接続部７４ａに接続されている。この三方切り換え弁７４の第２の接続部７４ｂには減圧手段としての第１の吸引ポンプ７５が第１の接続管７６によって接続され、第３の接続部７４ｃには加圧手段としての加圧ポンプ７７が第２の接続管７８によって接続されている。

したがって、上記三方切り換え弁７４を切り換え制御して吸引路７２を第１の吸引ポンプ７５に連通させれば、この吸引路７２を負圧にすることができ、上記吸引路７２を加圧ポンプ７７に連通させれば、この吸引路７２を正圧にすることができるようになっている。

上記ツール本体７１の先端部７１ａは他の部分よりも小径で、断面形状が上記半導体チップ６よりもわずかに大きな矩形状に形成されている。この先端部７１ａには一端を上記吸引路７２に連通させ、他端を大気に開放させた大気連通路７９が形成されている。この大気連通路７９の他端が大気に開放した上記先端部７１ａの側面には弁体８１が設けられている。

図４に示すように、上記弁体８１には支軸８１ａが設けられ、この支軸８１ａは上記先端部７１ａの上記大気連通路７９の他端が開放した側面に設けられた一対の支持片８２（一方のみ図示）に回動可能に支持されている。上記支軸８１ａにはばね８３が設けられている。

上記ばね８３は、一端を上記先端部７１ａの外面に係合させ、他端を上記弁体８１の外面に係合させている。それによって、弁体８１はばね８３の付勢力によって上記大気連通路７９の他端開口を閉塞している。この実施の形態では、上記弁体８１とばね８３とで圧力調整機構を構成している。

上記ピックアップツール１１が上記ウエハホルダ８から半導体チップ６をピックアップすると、このピックアップツール１１は支軸１２を中心にして図１に矢印で示す時計方向に約１８０度回転し、半導体チップ６を保持した吸着ノズル１３を上方に向ける。つまり、半導体チップ６を上下面が逆になるよう反転させる。

その状態で、上記ヘッドテーブル４３が作動して実装ツール４９がピックアップツール１１の吸着ノズル１３の上方に位置決めされる。ついで、ピックアップツール１１が上昇することで、この実装ツール４９は上記吸着ノズル１３に吸着保持された半導体チップ６を受け取る。

上記ウエハステージ１、ピックアップツール１１、実装ステージ２０が設けられたステージテーブル１７、カメラユニット３１が設けられたカメラテーブル２６、実装ツール４９が設けられたヘッドテーブル４３及び三方切り換え弁７４は、上記制御装置３９によって駆動が制御されるようになっている。

上記ウエハホルダ８は上記θテーブル５に下端が取り付けられた支持体６０の上面に水平に保持されている。このウエハホルダ８には粘着シートが張設されたウエハリング（ともに図示せず）が着脱可能に保持される。上記粘着シートの上面には矩形状の多数の半導体チップ６にダイシングされた上記半導体ウエハ７が貼着されている。

上記粘着シートの下面側には、図示しない固定部に固定されたバックアップ体６５が上記ウエハホルダ８の水平方向の動きに対して連動しない状態で配設されている。このバックアップ体６５の中心部には軸方向に貫通した吸引孔６４が穿設されている。この吸引孔６４には第２の吸引ポンプ６６が接続されている。

上記ウエハホルダ８は、上記粘着シートの下面が上記バックアップ体６５の上記吸引孔６４が開口した上面に接触する高さに位置決めされる。さらに、粘着シートの上面に貼着された半導体チップ６はウエハホルダ８の上方に配置された撮像カメラ６７によって撮像される。

上記制御装置３９は、上記撮像カメラ６７からの撮像信号に基づいて、上記吸着ノズル１３によってピックアップされる半導体チップ６が上記バックアップ体６５の吸引孔６４に対応位置するよう、上記ウエハホルダ８を水平方向に駆動して位置決めする。

位置決めされた半導体チップ６は上記吸着ノズル１３によって吸着される。半導体チップ６を吸着した吸着ノズル１３は図１に鎖線で示す状態から実線で示すように１８０度回転して上を向く。その状態で上記実装ツール４９はツール本体７１の下端が上記吸着ノズル１３に吸着保持された半導体チップ６に対向するよう位置決めされる。位置決め後、若しくは位置決め時に実装ツール４９の吸引路７２に連通した第１の吸引ポンプ７５が作動し、その吸引路７２を負圧に減圧する。ついで、実装ツール４９はツール本体７１の下端面が半導体チップ６に接触する位置まで下降し、その吸引路７２の先端に上記半導体チップ６を吸着する。

半導体チップ６を吸着した実装ツール４９は上昇して基板２２の上方へ戻ってから下降し、上記基板２２の半田フラックスが印刷塗布された部位に上記半導体チップ６を実装することになる。

実装ツール４９が半導体チップ６を基板２２に実装すると同時に、第１の吸引ポンプ７５が停止し、加圧ポンプ７７が作動するとともに、三方切り換え弁７４が作動して加圧ポンプ７７を吸引路７２に連通させる。それによって、吸引路７２には加圧ポンプ７７から加圧空気が供給されるから、この吸引路７２が負圧から正圧に切り換わる。

上記吸引路７２が正圧に切り換わると、その圧力で弁体８１がばね８３の付勢力に抗して図４に矢印で示す方向に回動し、大気連通路７９の他端を開放する。それによって、上記加圧ポンプ７７から吸引路７２に供給された加圧空気は上記大気連通路７９から外部に逃げるから、加圧ポンプ７７からの加圧空気によって吸引路７２内の圧力が上昇するのが抑制される。

吸引路７２内の圧力上昇が抑制されれば、実装後に実装ツール４９が上昇する際、加圧ポンプ７７からの加圧空気が基板２２に実装される半導体チップ６にほとんど作用しなくなるから、基板２２上の半導体チップ６が位置ずれを生じるのを防止することができる。つまり、半導体チップ６の実装精度を向上させることができる。

加圧ポンプ７７が作動したときの吸引路７２の圧力上昇は、弁体８１を付勢したばね８３の強さを変えることで調整することができる。つまり、ばね８３の反発力を弱くすれば、吸引路７２がわずかに圧力上昇するだけで弁体８１が回動して大気連通路７９が開放されるから、吸引路７２内の圧力上昇を低く押えることができる。

そのため、基板２２に半導体チップ６を実装して実装ツール４９が上昇する際、吸引路７２を通じて半導体チップ６に作用する空気の圧力も低くなるから、上記半導体チップ６の位置ずれを良好に防止することが可能となる。

すなわち、実装ツール４９のツール本体７１の下端面に吸着保持された半導体チップ６を基板２２に実装後、そのツール本体７１の先端面から離脱させるために吸引路７２を負圧から正圧に切り換えても、基板２に実装された半導体チップ６に高い圧力が作用する野を防止できるから、半導体チップ６の実装精度が良好に維持することができる。

上記一実施の形態では大気連通路７９の他端を閉塞する方向に弁体８１をばね８３によって付勢したが、弁体８１をばね８３によって付勢しなくても差し支えない。その場合、吸引路７２の圧力が負圧であれば、その圧力によって弁体８１が吸引されて大気連通路７９の他端開口を閉塞することができ、吸引路７２の圧力が正圧であれば、その圧力で上記弁体８１が回動して大気連通路７９の他端開口を開放することができる。

図５と図６はこの発明の他の実施の形態を示す圧力調整機構の変形例である。この実施の形態の圧力調整機構は、実装ツール４９のツール本体７１に形成された大気連通路７９に移動可能に挿通された軸体９１を有する。この軸体９１は、大気連通路７９の内径寸法とほぼ同径の外径寸法で、長さ寸法は大気連通路７９よりもわずかに長く形成されている。

上記軸体９１の吸引路７２側に位置する一端には外形寸法が上記大気連通路７９の内径寸法よりも大径に形成された第１の弁体９２が設けられ、他端には同じく大気連通路７９の内径寸法よりも大径に形成された第２の弁体９３が設けられている。

上記軸体９１の外周面には軸方向全長にわたる連通溝９４が形成されていて、上記第１の弁体９２には上記連通溝９４に連通する切り欠き部９５が形成されている。したがって、上記連通溝９４は上記切り欠き部９５を介して吸引路７２に連通している。

上記軸体９１の第１の弁体９２が設けられた一端部にはばね９６が装着されている。このばね９６は上記軸体９１を、上記第２の弁体９３が上記大気連通路７９の他端を閉塞する方向に弾性的に付勢している。

このような構成の圧力調整機構によれば、吸引路７２が負圧のときには、ばね９６によって軸体９１が図５に矢印で示す方向に付勢されている。それによって、軸体９１の他端に設けられた第２の弁体９３が大気連通路７９の他端開口を閉塞している。

つまり、半導体チップ６を基板２２に実装するため、吸引路７２を第１の吸引ポンプ７５によって減圧するときには吸引路７２に連通した大気連通路７９が閉塞されているから、ツール本体７１の下端面に上記半導体チップ６を確実に吸着保持することができる。

半導体チップ６を実装後、三方切り換え弁７４を切り換えて吸引路７２に加圧ポンプ７７を連通させ、吸引路７２を負圧から正圧に切り換えると、その圧力が第１の弁体９２に形成された切り欠き部９５と軸体９１に形成された連通溝９４を通じて大気連通路７９の他端開口を閉塞した第２の弁体９３の内面に作用する。それによって、軸体９１はばね９６の付勢力に抗して大気連通路７９を移動し、第２の弁体９３によって閉塞されていた大気連通路７９の他端開口を開放する。

したがって、半導体チップ６の持ち帰りを防止するために、半導体チップ６を基板２に実装した後、吸引路７２を負圧から正圧に切り換えても、その圧力が大気連通路７９を通じて大気に逃がされ、半導体チップ６に作用することがほとんどない。そのため、基板２２に実装された半導体チップ６の位置ずれを防止することができる。

なお、この実施の形態において、軸体９１にばね９６を装着したが、ばね９６を設けなくともよい。その場合、吸引路７２を負圧にすると、その圧力である、吸引力が第１の弁体９２の切り欠き部９５と軸体９１の連通溝９４を通じて第２の弁体９３の内面に作用して軸体９１を吸引路７２側に移動させるから、大気連通路７９を閉塞することができる。

図７はこの発明のさらに他の実施の形態の圧力調整機構を示す。この実施の形態の圧力調整機構は、大気連通路７９に一端部が移動可能に挿通された軸体１０１を有する。この軸体１０１の中途部には弁体１０２が設けられている。この弁体１０２の外形寸法は上記大気連通路７９よりも大径に形成されている。

上記軸体１０１の上記大気連通路７９内に挿通された一端部の外周面には軸方向に沿って連通溝１０３が形成されている。上記軸体１０１の大気連通路７９から突出した他端部はツール本体７１の先端部７１ａの一側面に設けられた鞍形状の保持部材１０４に移動可能に保持されている。

上記軸体１０１の他端部の上記弁体１０２と上記保持部材１０４との間にはばね１０５が装着されている。このばね１０５は上記軸体１０１が大気連通路７９に入り込む方向に付勢している。それによって、大気連通路７９の上記先端部７１ａの側面の開口は上記弁体１０２によって閉塞される。

上記吸引路７２に加圧ポンプ７７によって加圧空気が供給されると、その圧力が連通溝１０３を介して弁体１０２の内面に作用する。弁体１０２に正圧が加わると、軸体１０１はばね１０５の付勢力に抗して移動し、それまで弁体１０２によって閉塞されていた大気連通路７９が開放される。

したがって、半導体チップ６を基板２２に実装した後、吸引路７２の圧力を負圧から正圧に切り換えて実装ツール４９による半導体チップ６の持ち帰りを防止しても、その際の圧力が半導体チップ６に作用するのを抑制できるから、基板２２に実装された半導体チップ６に位置ずれが生じるのを防止することができる。

なお、この実施の形態においても、軸体１０１を付勢するばね１０５を設けなくとも、吸引路７２の圧力変化に応じて弁体１０２によって大気連通路７９を開閉することが可能である。

この発明は上記各実施の形態に限定されず、たとえば基板に実装される電子部品は半導体チップに限定されず、コンデンサなどのチップ部品などであっても差し支えなく、要は実装ツールによって吸着されて基板に実装される電子部品であればよい。

また、電子部品を基板に実装後、この基板をリフロー炉で処理する場合について説明したが、基板に対する電子部品の実装を、仮圧着と本圧着とに分けて行う場合、仮圧着を行う実装装置に上記各実施の形態に示された圧力調整機構を有する実装ツールを適用すれば、電子部品の実装の位置ずれを招くことなく、実装ツールによる電子部品の持ち帰りを防止することができる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。実装時に基板と半導体チップとを撮像するカメラの断面図。実装ツールに接続された第１の吸引ポンプと加圧ポンプを示す説明図。実装ツールの大気連通路を開閉する圧力調整機構が設けられた部分を拡大して示す断面図。この発明の他の実施の形態の示す実装ツールの大気連通路を開閉する圧力調整機構が設けられた部分を拡大した断面図。図５の大気連通路に設けられた軸体の斜視図。この発明のさらに他の実施の形態を示す実装ツールの圧力調整機構が設けられた部分を拡大した断面図。

符号の説明

６…半導体チップ（電子部品）、２２…基板、４９…実装ツール、７２…吸引路、７９…大気連通路、８１，１０２…弁体（圧力調整機構）、８３，９６，１０５…ばね（圧力調整機構）、９１，１０１…軸体（圧力調整機構）、９２…第１の弁体（圧力調整機構）、９３…第２の弁体（圧力調整機構）。

Claims

実装ツールによって吸着保持された電子部品を基板に実装する実装装置であって、
上記実装ツールはツール本体を有し、このツール本体には、
先端面に開口して形成された吸引路と、
上記ツール本体の先端面に上記電子部品を吸着保持するために上記吸引路を負圧にする減圧手段及び上記ツール本体の先端面から上記電子部品を離脱させるために上記吸引路を正圧にする加圧手段と、
上記吸引路の中途部に一端を連通させ他端を大気に開放して形成された大気連通路と、
この大気連通路の他端に設けられ上記吸引路内を負圧にしたときには上記大気連通路を閉塞して上記先端面に上記電子部品を吸着保持させ、上記吸引路内を正圧にしたときには上記大気連通路を大気に連通させて上記吸引路内の圧力上昇を抑制する圧力調整機構を具備し、
上記圧力調整機構は、上記大気連通路に移動可能に設けられ外周面に軸方向全長にわたって連通溝が形成された軸体と、この軸体の上記吸引路側に位置する一端に設けられ上記連通溝に連通する切り欠き部が形成された第１の弁体と、上記軸体の上記実装ツールの外周面側に位置する他端に設けられ上記吸引路内の圧力に応じて上記軸体とともに移動して上記大気連通路の他端開口を開閉する第２の弁体とによって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。