JP4564965B2 - 噴射プログラムを生成する方法 - Google Patents

Description

（発明の技術分野）
本発明は、一般に、基板に粘着性媒体の小滴を噴射する分野に関する。特に本発明は、粘着性媒体噴射機械によって使用される噴射プログラムおよび噴射プログラムの付着データを生成する方法に関する。

（技術的背景）
例えば、はんだペーストあるいは糊のような粘着性媒体の小滴を基板に噴射する機械は、ソフトウェアによって制御されている。ソフトウェアは、特定の基板に粘着性媒体をどのように付着させるかについての命令を必要とする。これらの命令は、噴射プログラムと呼ばれる。従って、噴射プログラムは、適当な量の媒体がパッドの提供される基板の予め決定された場所に正確に付着されるのを保証するために基板上に小滴を噴射する処理を支援する。パッドは、導電性固体材料の範囲が限られた領域である。例えば、このような基板は、プリント回路板、ＰＣＢとして提供される。基板上に装てんされる構成要素のリードは、パッドに位置付けられ、導電性の媒体によって接着される。

通常、噴射プログラムを生成する前処理は、オフラインで実行され、オペレータによって実行されるいくつかの手動ステップを含む。

従って、一般に、噴射プログラムの生成は、生成プログラムに独自の基板あるいは同一の基板の独自の組に関する基板データを取り入れ、基板データに基づき基板上のどこに小滴を噴射すべきかを定義することを含む。

噴射プログラムを生成する方法の従来技術の例として、ＣＡＤＩｍｐｏｒｔと呼ばれるプログラムがオフライン前処理段階において使用され、噴射プログラムを生成し、Ａｓｙｍｔｅｋによって販売されているＦｌｕｉｄｍｏｖｅ（登録商標）と呼ばれるプログラムが命令に応じて噴射プログラムを受け取り実行する。従って、ＣＡＤＩｍｐｏｒｔは、ＰＣＢに関するＣＡＤデータあるいはそれに類するものを取り入れ処理するために使用され、Ｆｌｕｉｄｍｏｖｅ（登録商標）は、処理されたＣＡＤデータに基づき噴射機械を走らすために使用される。ＣＡＤデータは、ＰＣＢ上に装てんされる個々の構成要素の位置、名前およびリードに関するデータと同様に、パッド・データ、つまり個々のパッドのＰＣＢ上の位置および範囲に関するデータを含む。従って、個々の構成要素がどのパッドをこれから使用するのかもわかる。位置は、ｘおよびｙ座標によって定義され、ｘｙ座標システムは、ＰＣＢをカバーしている。

ＣＡＤＩｍｐｏｒｔプログラムを走らせるオペレータは、基本的に、全ての構成要素の各リードに対して十分な媒体が提供され、正確に位置付けされるように、粘着性媒体の小滴がＰＣＢ上の、特に、パッド上のどこに噴射されるべきかをプログラムする。これは、単一の小滴の大きさ、特定のリードの必要性をカバーするには、いくつの小滴で十分であるか、パッド上のどこに各小滴が置かれるべきかを知る必要がある処理である。通常、オペレータは、小滴の大きさに関するデータをＣＡＤＩｍｐｏｒｔにおいて、あるいは、これによって見つけることができる。機械データは、通常、前もって提供されているからである。しかし、各小滴に対する適当なｘｙ座標は、オペレータによって経験に基づき計算されなければならない。一旦、特定の識別（ＩＤ）の構成要素に関する小滴がプログラムされると、このようにして獲得された小滴構成は、構成要素データベースに記憶されてもよい。将来においては、同じＩＤを有する構成要素が現れた場合、小滴構成は、単にデータベースから検索されるだけかもしれない。

全ての構成要素に対する全ての小滴構成がプログラムされると、オペレータは、噴射経路生成を開始する。噴射経路生成は、オペレータの意図に従って、ＰＣＢ上に粘着性媒体小滴を噴射するために、噴射機械がどのように噴射ノズルを動かすかについての噴射経路テンプレートを生成する。最終的な噴射データ、つまり噴射経路テンプレートは、Ｆｌｕｉｄｍｏｖｅ（登録商標）プログラムに転送され、噴射機械をそれに従って走らせるために使用される。

構成要素の小滴構成データを記憶し再使用する可能性があるにも関わらず、オペレータがデータベースに登録されていない全ての新しい構成要素に対して、個々の小滴がどこに置かれるべきかを定義するには、時間がかかる。このことは、異なる構成要素の数が多く、多かれ少なかれ毎日新しい構成要素が市場に出るからである。従って、データベースの価値は、限られている。

（発明の要約）
本発明の１つの目的は、オフライン前処理操作のためにオペレータによって費やされる時間を短縮することである。

本発明の目的および他の目的は、本発明により独立請求項において定義される特徴を有する方法を提供することによって達成される。好ましい実施例は、従属項において定義される。

本出願の目的のために、用語「粘着性媒体」は、はんだペースト、フラックス、接着剤、導電性接着剤あるいは基板上に構成要素を固定するために使用される任意の他の種類の媒体、導電性インク、抵抗性ペーストあるいはこれらに類するものとして解釈されるべきであり、用語「付着」は、１つあるいは複数の噴射された小滴の結果として基板上の１つの位置に付着された粘着性媒体の結合した量を指し、用語「基板」は、プリント回路板（ＰＣＢ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）の基板、チップ・スケール・パッケージ（ＣＳＰ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、ウェハ、フリップチップあるいはこれらに類するものとして解釈されるべきであることに留意される。

また、用語「噴射」は、「液体ウェッティング」のような接触供給処理と比較して、基板上に、噴射ノズルから粘着性媒体の小滴を形成し発射するために液体噴射を使用する、非接触供給処理として解釈されるべきであることにも留意される。

本発明の１つの態様において、噴射プログラムのデータを生成する方法が提供される。この方法は、
付着および構成要素が提供される基板の基板データを得るステップと、
基板上に置かれる各構成要素に対して、
基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、
少なくとも１つの付着を含む予め定義された付着パターンを選択するステップと、付着パターンは、構成要素データに対する望ましい付着パターンと一致し、付着パターンは、各付着に対して付着範囲および付着位置を含む付着データを含み、あるいは、
予め定義された一致付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対して少なくとも１つの付着を含む付着パターンを定義するステップを含み、付着パターンを定義するステップは、各付着に対して付着データを定義するステップを含み、付着データを定義するステップは、付着範囲および付着位置を決定する。

本発明の他の態様において、粘着性媒体噴射機械の噴射プログラムを生成する方法が提供される。本方法は、
付着および構成要素を提供される基板の基板データを得るステップと、
基板上に置かれる各構成要素に対して、
基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、
少なくとも１つの付着を含む予め定義された一致付着パターンを選択するステップと、付着パターンは、構成要素データに対する望ましい付着パターンと一致し、付着パターンは、各付着に対して付着範囲および付着位置を含む付着データを含み、あるいは、
予め定義された一致付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対して少なくとも１つの付着を含む付着パターンを定義するステップと、付着パターンを定義するステップは、各付着に対して付着データを定義するステップを含み、付着データを定義するステップは、付着範囲および付着位置を決定し、
付着パターンに基づき噴射シーケンスを決定するステップと、
噴射シーケンスに基づき噴射プログラムを生成するステップと、
を含む。

本発明のさらなる態様において、噴射プログラムを生成する方法は、まさにその噴射の結果を検査するプログラムを生成することを含むよう拡張される。この検査制御プログラムは、個別の追加部分と同様に、噴射プログラムの一部としても見なすことができる。いずれの場合においても、検査プログラム生成は、噴射プログラム生成により既に使用可能となっているデータに基づいている。このことは、検査のための制御プログラムの作成が個別のタスクであり、噴射装置をプログラムすることの一体化された部分ではない従来技術と対照的である。従来技術においては、検査は、時に個別の機械において実行されることさえある。しかし、例えば、付着位置および範囲に関する考慮は、噴射プログラムを生成する際になされるので、噴射の結果を検査するプログラムを生成するためにも、その情報を使用することができることが有益である。検査は、常に使用されるわけではなく、製品の品質に対する要求が特に高い場合にのみ使用されることに留意される。検査プログラムの生成の実施例により、オペレータは、噴射プログラムによって生成された付着をどの程度まで検査するべきかを制御する可能性を有する。このオペレータ制御は、例えば、１つあるいは複数の基板レベル、構成要素の型のレベルおよび個々の構成要素のレベルにおいて実行してもよい。

従って、本発明により、先に記憶された一致するデータがない場合に、オペレータがなお位置データを提供すると仮定すると、粘着性媒体の単一の小滴に対する位置をプログラムしなければならないのではなく、オペレータは、単に付着全体の範囲および位置を定義すればよいだけである。加えて、本発明の範囲は、オペレータの関与の度合いの多様な他の代替案を含む。以下に、例えば、付着範囲および位置の決定に関する異なる程度の自動化を説明する。

本方法の実施例により、構成要素データは、基板の少なくとも１つの予め定義された受取り領域を含み、ここで、その各受取り領域の少なくとも一部は、付着で覆われる。付着データを定義するステップは、関連する受取り領域に対する受取り領域適用範囲を決定することを含む。これらの実施例において、受取り領域の位置および範囲は、自動的に予め定義されているので、オペレータが調整しようと望むかもしれないが、付着位置の決定は、受取り領域が選択された時に行われ、付着範囲は、実際、適用範囲が決定される時に決定される。受取り領域は、粘着性媒体を受け取るよう適合されていると、基板データにおいて予め定義された基板上の任意の領域、構成要素あるいは構成要素リードその他が置かれるあるいは形成等される基板上の領域であり得る。この例を、実施例の説明と共に以下に説明する。

本方法の実施例により、関連する受取り領域に関する付着位置が決定される。付着は、必ずしも、その領域の中央に置かれる必要はない。時には、付着を中央からはずす、つまり、以下にさらに説明するように、付着を領域の１つの端あるいは側に他の端あるいは側よりも近づけて位置付けることが望ましい。

しばしば、複数の受取り領域を同様に処理することができる。それらは多かれ少なかれ関連しているからである。これらの場合において、本方法の実施例は、オペレータが関連する受取り領域に関する付着位置の単一の定義および／あるいは付着範囲の単一の定義をし、その定義を同じ構成要素の全ての付着に対して、および、問題となっている基板上の同じ型の全ての構成要素の全ての付着に対してまでも有効とすることができるようにする。この結果は、付着パターンであり、これは、付着の一定の構成に関連する。このことは、従来技術におけるように一定の構成要素に対して同等に行うことができるが、また、汎用付着構成として、より広い意味において解釈され使用されることができ、複数の異なる構成要素と非常によく一致するかもしれない。従って、加えて、本発明による付着パターンは、従来技術による特定の構成要素の小滴構成よりも、より一般的に使用することができる。

本方法の実施例により、付着データを定義するステップは、付着量を定義するステップを含む。これらの実施例により、オペレータは、付着を完全に制御する。領域および高さの双方が設定可能であるからである。単に領域適用範囲を定義することによって、高さの決定は、プログラムが決定するようにまかされる。通常、本方法の他の実施例により定義されるように、デフォルト量が予め定義され、調整可能である。

本方法の実施例により、付着データを定義するステップは、予め定義された不一致付着パターンを選択し、付着データを調整するステップを含む。本実施例は、望ましいパターンにほぼ一致する、予め定義あるいは記憶された付着パターンが存在する状況に対処する。わずかな調整をするだけで、完全な一致が得られる。本方法により、このようなわずかな調整は可能であり実行しやすく、またオペレータのための時間を節約する。

本方法の実施例により、不一致の付着パターンの付着データを調整するステップは、付着の拡大縮小を含む。すなわち、始めから付着データを再定義するのではなく、単に存在する付着の大きさを変えることが可能である。もちろん、請求項の範囲内において、この操作もまた、複数の付着に対して共通に有効とすることができる。このことは、本発明による方法によって実行可能な時間節約操作のさらなる例である。

本方法の実施例により、付着データを定義するステップは、付着パターンを基板データにおける同じ型の全ての構成要素に適用することを含む。従って、多くの同一の構成要素がある場合、共通して処理することができ、これにより、本方法を実行する総時間が実質的に短くなる。

噴射機械の最終的な噴射プログラムに到達するために、付着パターンが処理され、噴射シーケンスが生成される。最後に、噴射プログラムは、噴射シーケンスに基づき生成される。上に説明したように、まさにその機械、噴射ノズルおよび性能、その他に関するデータは、他の方法で入力され、以下にさらに説明されるように、この分野の技術者には周知のように、本方法の該当するステップにおいて使用可能である。

本発明による噴射プログラムを生成する方法の実施例によると、噴射シーケンスを決定するステップは、付着パターンを小滴構成に変換するステップを含む。自明のように、このことはソフトウェアによって実行され、たぶん変換操作の単なる開始を除いては、どんなオペレータの動作も含まない。このことは、オペレータによって提供された付着データと組み合わされた機械データの存在により可能である。機械データは、本発明により有益に認識されるからである。従って、付着に対する限界を定義することにより、これは、オペレータによって行われることが望ましいが、小滴の大きさに関する知識を有することにより、小滴構成の生成を自動化することが可能である。

噴射プログラムを生成する本方法の実施例により、噴射ノズルに対する動きの経路は、例えば、経路の長さ、あるいは経路に沿った動きの時間に関して最適化される。このことは、基板に対する噴射総時間を短縮する。

本発明のさらなる態様により、本方法のいずれかを実行するコンピュータ読取り可能プログラム・コードを含むコンピュータ・プログラム製品が提供される。従って、コンピュータ・プログラム製品は、噴射プログラムのデータを生成する方法、あるいは噴射プログラムを生成する方法のいずれかを実行することができるように設計されている。コンピュータ・プログラム製品を提供するには、多くの可能性のある方法がある。１つの例は、プログラム・コードを記憶したＤＶＤあるいはＣＤ−ＲＯＭあるいはこれらに類するもののようなコンピュータ読取り可能媒体であり、他の例は、プログラム・コードを含むファイルあるいはファイルの組であり、これらの１つあるいは複数のファイルは、プロバイダからネットワークを通してダウンロードできる。

本発明のさらなる目的および利点を例示的実施例を通して以下に説明する。

（図面の簡単な説明）
本発明の好ましい実施例を添付図面を参照して以下により詳細に説明する。

（好ましい実施例の説明）
本発明の方法は、通常、工場全体あるいは異なる型の複数の機械を含む製造ラインを開発および管理するソフトウェアの形式のより大規模なフレームワークに一体化されているか、あるいは共に動作する。このようなソフトウェアの例で周知のものは、ＣｉｒｃｕｉｔＣａｍである。ソフトウェアは、噴射プログラムのような機械プログラムを開発するためにも使用される。この場合、噴射機械の噴射プログラムは、本発明による方法の支援によって開発される。

以下の説明において実際的な例を提供するために、ＣｉｒｃｕｉｔＣａｍが使用されていると仮定する。この分野の技術者には理解されるように、本方法が適用可能な多様なソフトウェアがあり、加えて本方法は、独立型ソフトウェアとしても同様に実現することができる。これら全ての可能性は、付随する請求項の範囲内に含まれる。

図１に示されるように、噴射機械１があり、その中で基板７が粘着性媒体付着を提供するとする。ＣｉｒｃｕｉｔＣａｍは、コンピュータ３で走り、コンピュータ３は、機械１と通信している。ＣｉｒｃｕｉｔＣａｍは、データベースを有し、データベースは、基板、例えば、ＰＣＢに関する主要な製造データ、その中で基板が処理される機械に対する機械データ等を保持する。基板に関する基板データ５は、望ましくはＣＡＤファイルに含まれるＣＡＤデータの形式でＣｉｒｃｕｉｔＣａｍデータベースに取り入れられる。本発明による噴射プログラムを生成する方法の本実施例において、噴射プログラムの生成を実行するソフトウェアは、ＣｉｒｃｕｉｔＣａｍに一体化されている。ここで、生成ソフトウェアあるいは生成プログラムは、機械インタフェースと呼ばれる。機械インタフェースは、その制御ソフトウェアが噴射プログラムを提供する機械のどんな同時実行にも干渉することなく、オペレータが噴射プログラム生成と作業することができるようにオフラインで使用可能である。本発明の範囲内において、上に説明したように、機械インタフェースがどのように提供されるかについての複数の代替的可能性がある。その１つの可能性は、コンピュータ読取り可能媒体上であり、これは図１におけるＣＤ−ＲＯＭ９によって示されている。

特定の機械、あるいは同じ噴射プログラムを使用する複数の機械の噴射プログラムは、以下のように生成される。最初に、ＣｉｒｃｕｉｔＣａｍがロードされたコンピュータ３で作業しているオペレータは、基板に対するＣＡＤデータに基づき、基板に置かれる構成要素をＣｉｒｃｕｉｔＣａｍによって機械に割り当てる。構成要素の拡張、もしあればリードと同様にハウジングに関するデータおよび構成要素の基板上の位置のような構成要素に関する構成要素データは、基板データに含まれている。オペレータは、構成要素の存在する名前に言及するか、あるいはそれらに名前を与える。構成要素を割り当てるステップに対する画面イメージは、図２に示されるように、基板上に装てんされる全ての構成要素２１のイメージを含む。ここで、構成要素の割当ては、他の機械にも、それらが同じ基板を処理する場合は、同様にコピーすることができる。一般に、図面における、構成要素、受取り領域、その他に関する表示は、実物のかなり簡素化され拡大されたモデルであることに留意される。

コンピュータ３で本機械に対する機械インタフェースを開くことによって、オペレータは、噴射プログラムのデータを生成する手続きを開始する。この手続きは、図８および図９のフローチャートにおいて示されている。主タスクは、構成要素に関連する付着パターンを定義することである。現れる最初のイメージは、上に説明したように、獲得された基板データに基づき、図２におけるものと同様である（ボックス８０１）。イメージにおける構成要素を選択することにより（ボックス８０３）、図３に示されるような他の画面イメージが現れる。ボックス３１における構成要素データは、上記のように、基板の受取り領域３７を含む。インタフェース・プログラムは、本構成要素に対して先に定義された予め定義された付着パターンを、このようなパターンが存在すれば、選択している（ボックス８０５）。受取り領域３７および関連する付着３９のイメージは、図３おけるように画面上に示され、付着は、黒い長方形によって表され、本基板に属する他の構成要素のリスト３３および付着パターンを生成する異なる戦略のリスト３５も共に示されている。リスト３３における他の構成要素もまた、予め定義された付着パターンに、プログラムが付着パターンを見つけた場合には、関連付けられている。従って、リストもまた、多かれ少なかれ、異なる付着パターンを表すと考えることができる。

最も単純な場合、単に１つの受取り領域３７がある。受取り領域は、何かを受け取るよう意図された基板上の任意の領域である。典型的な例は、パッド、あるいは、最初に粘着性媒体を受け取り、その媒体の上に構成要素リードを受け取るよう意図され基板７上に既に物理的に提供された他の導電性構造である。さらなる例は、構成要素リードを受け取るよう意図された基板の領域、あるいは構成要素ハウジング表面の全体あるいは一部である。将来的な可能性は、構成要素そのものを構成する粘着性媒体の量の全てあるいは一部を受け取るよう意図された領域である。

付着３７に関しては、例えば、受取り領域の色とは異なる色を有する長方形の領域として表示されている。従って、付着パターンは、個々の受取り領域に対する付着データを含む。本実施例において、全ての付着３７は、長方形の形をしているとする。実際においては、もちろん、粘着性媒体は、小滴として噴射されるので、完全な長方形を得ることは不可能である。各付着は、ｘおよびｙ方向におけて、その大きさおよび量によって定義される。量は、最初に、例えば、小滴の大きさを含む機械データに基づきソフトウェアによって決定されたデフォルト値に設定される。以下に、さらに説明されるように、ｘおよびｙの大きさと同様に量も、オペレータによって調整される。一定の構成要素に対する記憶された付着データは、相対的位置付けデータ、つまり、関連する受取り領域に関して、どのように各付着が位置付けられるかに関する情報も含む。従って、例えば、付着を領域内の中央に置くことが望ましいこともあるが、図４に示されるように、付着を受取り領域の１つあるいは他の端および／あるいは受取り領域の１つあるいは他の側に移すことが望ましいこともある。移動の場合は、付着が受取り領域より小さい時に起こり、一般的なことである。図４において、構成要素４１および関連する受取り領域４３が示されている。付着４５は、受取り領域４３の外側の端（構成要素４１から見た）に向けて移されている。

選択された予め定義された付着パターンが望ましいパターンと一致する場合、オペレータは、従って他の構成要素に移る（ボックス８０７、８１１、８１３）。一致しない場合、あるいは付着パターンが予め定義されていない場合、オペレータは、本構成要素に対して付着パターンを定義しなければならない（ボックス８０９）。付着パターンを定義するには、複数の異なる方法がある。これらのうちのいくつかは、図９のフローチャートに示されている。本実施例により、戦略のリスト３５において、付着パターンを半自動的に定義する複数の代替的戦略が提供されている。戦略は、自動照合アルゴリズムを含み、自動照合アルゴリズムは、全ての先に記憶された付着パターンの中から最良のプログラミング選択肢を見つけるよう試みる。従って、オペレータが自動照合アルゴリズムを使用するよう選択した場合（ボックス９０１、９０３）、自動照合は、本構成要素に対する受取り領域の数に一致するパターンを探す（ボックス９０５）。構成要素の相対的大きさおよびフットプリントを見て、必要ならば、それに従って付着パターンを拡大縮小する。この拡大縮小は、図５に示され、構成要素は、２つの受取り領域５７、５９を有する。図示された例において、予め定義された付着パターン５５は、受取り領域５７、５９の幅より狭い幅を有する受取り領域５１、５３に適合されている。自動照合は、本受取り領域５７、５９に適合させるために、付着５８の幅をわずかに広くすることによって、付着の相対的位置および適用範囲に関して、予め定義された付着パターンの比率の意図を保持する。この操作は、かなり似ている構成要素が粘着性媒体付着に関してほぼ同じ必要性を有するという仮定に基づいている。従って、自動照合の選択肢を選択することによって、オペレータは、単一の操作で正しい付着パターンを生成することができる。完全な一致が得られない場合、自動照合アルゴリズムは、一致のパーセンテージによってソートされた最も可能性のある選択肢およびどの程度それらが一致するかを列挙する。オペレータは、選択肢を選択し（ボックス９０７）、完全に一致するように調整し（ボックス９０９）、あるいは全ての選択肢を拒絶して最初から付着パターンを作成する機会を有する。いずれの場合においても、機械インタフェース・プログラム、付着のプログラミングを合理化する効率的なツールによって本発明の方法が提供される。

オペレータが自動照合によって生成されたリスト上の付着パターンの１つから開始する場合、オペレータが取らなければならない唯一のさらなる動作は、その修正をすることである。

本構成要素に対するまったく新しい付着パターンをプログラムする場合、オペレータは、動作の２つの選択肢を有する。１つの選択肢は、付着を生成するために、戦略のリスト３５から予め定義された戦略を選択することであり（ボックス９１１）、戦略のリスト３５には、複数の異なる戦略が予め定義されている。これらは、通常、受取り領域適用範囲と受取り領域に関連する位置付けの異なる組合せに基づいている。

もう１つの選択肢は、より多くの手動プログラミングを実行することである。図６に示されるように、より詳細な画面イメージが表示される。このイメージは、上記の自動照合によって生成されたリストから選択された選択肢を調整する時にも使用される。この詳細なイメージにおいて、オペレータは、本構成要素に対する全ての受取り領域６２を示す部分的イメージ６１における１つあるいは複数の受取り領域６２を選択する（ボックス９１３）。この詳細なイメージにおいて、オペレータは、図６の他の部分的イメージ６３において、ｘおよびｙ方向６４、６６における受取り領域の大きさのパーセンテージにおいて受取り領域適用範囲を単に定義する選択肢を有する（ボックス９１５）。従って、１つあるいは複数の受取り領域６２を選択することによって、あるいは、イメージにおいて先の付着パターン、付着６４を調整する時、およびパーセンテージ値を特定する時に、オペレータは、付着パターンの１つあるいは複数の付着６４に対する付着データを定義する。デフォルトにより、付着は、受取り領域内の中央に位置する。付着が中央からはずれて位置付けられることが望ましいために、この基本プログラミングが不十分である場合、代替的分配モデルがあり、これらのうち２つが他の部分的イメージ６９に示されている。例えば、付着は、受取り領域の部分的イメージ６１におけるのと同様に、部分的イメージ６９に示されるように、それぞれ受取り領域の１つあるいは他の端に近くに交互に置くことができる。本方法の他の実施例においては、デフォルト分配はないが、受取り領域適用範囲と同様に選択されなければならない。

この詳細なイメージにおけるさらなる選択肢は、図６において“ＯＦＦＳ”と名付けられたボックスにおいて、単数あるいは複数の付着に対するオフセットを定義することである。オフセットは、単数あるいは複数のパッドに関する単数あるいは複数の付着の移動の値である。例えば、１つの実施例において、正のオフセット値は、単数あるいは複数の付着は、構成要素の中央から離れて動かされていることを意味する。従って、例えば、図３の付着位置から開始すると、図４の付着位置は、オフセットの適当な値を選択することによって容易に得ることができる。さらなる選択肢は、詳細な画面イメージの他の部分的イメージ６５の量ボックス７０において付着の量を定義することである。量は、付着の厚さに関連する。量値１００％は、所定の付着領域に対するデフォルト量を表し、デフォルト量は、デフォルト厚さに対応する。例を挙げると、いくつかの型の基板および構成要素に対する適当なデフォルト厚さは、１０^-4ｍのオーダである。量は、１００％より多くあるいは少なく調整することができ、これによりデフォルト厚さより厚いあるいは薄い付着を作成する。許容範囲も、最小および最大値によって定義することができ、これらの値は、画面上の対応するボックス７２、７４において入力される。許容範囲無し、つまり、最小、最大および量ボックスにおける同じパーセンテージ値により、プログラムは、入力値にできるだけ近い付着を達成するよう試みるよう強制される。しかし、この正確さは、当然、例えば、粘着性媒体の小滴の大きさによって制限されている。許容範囲が狭いほど、計算および処理の時間が長くなる。

付着をプログラムする複数の他の選択肢がある。これらの選択肢は、より詳細である、より個別化されている等のような異なる利点を示す。例えば、図６の６７から明らかであるように、さらなる選択肢は、付着に対する中央座標に関して、付着のまさにｘｙ座標を定義することである。中央座標と関連して付着のｘおよびｙの範囲が表示され、同様に調整することができる。

今までのところ、付着の形は、四角形であると仮定してきた。しかし、本発明の範囲内において、任意の形が許される。図示される実施例において、図６における形ボックス７１によって示されるように、形を選択する選択肢がある。例えば、付着が円形であるべきであると決定された場合、大きさの特定は、中央座標プラス半径のような、より適する形式に修正され、適用範囲は、例えば、付着の領域の単一のパーセンテージとして、あるいは半径あるいは直径のパーセンテージとして、あるいは付着の円周からの放射状距離として定義される。

構成要素データが何の受取り領域データも含まない他の実施例により、噴射プログラムのデータは、以下のように生成される。基板データは、上に説明したように獲得され、選択された構成要素に対する構成要素データが取り出される。この場合の構成要素データは、構成要素拡張、あるいはリード拡張、あるいはその組合せの定義および上でなされた定義に従って受取り領域の形式において表すことのできない位置を含む。予め定義された一致付着パターン、つまりこの場合、構成要素のリードあるいはその構成要素と一致する付着パターンが存在する場合、上に説明したように選択される。しかし、一致する付着パターンが存在しない場合、適当な付着範囲および基板上の適当な付着位置が決定される。

受取り領域が非定義であるかもしれない他の状況は、何らかの理由により、構成要素についての拡張データがなく、単にパッドの位置および範囲が知られているのみであり、構成要素は、パッドを使用するように置かれることも知られている状況である。この状況は、例えば、基板上に構成要素を固定するために、一定量の接着剤が構成要素ハウジングの下に付着される場合に存在することがある。付着パターンは、付着がパッドに接触しないように決定される。

基板上に装てんされる全ての構成要素に対する付着パターンが完成されると（ボックス８１５）、次のステップは、噴射シーケンスを決定することである（ボックス８１７）。このステップは、付着を小滴に変換するステップを含む。この変換は、機械インタフェースによって行われ、機械インタフェースは、噴射機械１において存在する単数あるいは複数のノズルの単数あるいは複数の型が何であるかに関する機械データを使用する。ノズル情報は、小滴の大きさに関する知識を提供し、従って、プログラムは、特定の付着を構築するためにいくつの小滴が必要となるか、また、特定の付着のｘｙの範囲内において小滴をどこに噴射すべきかを決定することができる。結果としての小滴構成が図７に例として示され、外側の長方形７３は、付着の限界を表し、円７５は、小滴を表す。全ての付着パターンの全ての付着に対して、このようなイメージを画面上に表示することが可能である。小滴構成を決定する際に、機械インタフェースは、付着量に関するデータおよびオペレータによって定義された付着量の何らかの許容を考慮する。付着は、長方形として表され、小滴は、実際には円形であるので、完全な一致は決して得られないが、一般に十分に良い近さはもちろん得られる。しかし、本小滴の大きさでは許容できる正確さを得ることが不可能であることは、起こるかもしれず、そのエラー・ノートが生成される。例えば、定義された付着が使用可能な最小の小滴より小さい場合、あるいは最大と最小の量の限界が狭すぎる等の場合、定義された付着を得ることができない、あるいはできないかもしれない。小滴構成への変換と関連してエラー・メッセージを生成することへの代替案として、機械インタフェースは開始において、付着特性に対する限界を決定し、オペレータが満足できるレベルの正確さに近づくことのできない付着を定義しようとした場合、オペレータに警告する。

小滴構成が決定されると、次のステップは、噴射ノズルが噴射動作の間に動かされる最適化された経路を決定することである。このような経路最適化を実行するいくつかの既知のアルゴリズムがあり、その１つは、例えば、上記の既知のＣＡＤＩｍｐｏｒｔプログラムにおいて使用されている。

最後に、その噴射プログラムは、噴射シーケンスに基づき、つまり小滴構成およびノズル動作経路に基づき生成される（ボックス８１９）。このコンパイルは、オペレータの開始キーストローク以上のものは必要とせず、ソフトウェアが残りの部分を引き受ける。このコンパイルは、それ自体、この分野の技術者には周知であり、さらに説明することはしない。

上記において、構成要素の型と構成要素の個々の間の区別はなされていない。本発明の好ましい実施例において、同じ型の全ての構成要素は、同様に処理され、付着は、各構成要素の型に対して１回のみ割り当てられる。しかし、オペレータは、１つあるいは複数の個々の構成要素をその型の残りの構成要素とは異なるように処理してもよい。このことは、基板設計に関する問題が起こった場合に有用である。

本発明による方法の他の実施例において、噴射プログラムの少なくともいくつかの部分の実行が完了した後に実行されるべき検査プログラムを生成するために、さらなるステップが追加される。オペレータは、基板全体に対して検査が望まれるかどうかに関して、基板レベル（図２）において選択を行う。このことが望まれていない場合、オペレータは、構成要素型レベル（図３）において、つまり、基板上の特定の型の全ての構成要素が検査されるかどうかに関して選択を行う。さらなる選択肢として、受取り領域のある部分のみが検査のために選択される。最後に説明した方法は、基板の検査のために必要な時間を短縮するために使用することができる。オペレータは、基板上の特定の構成要素あるいはその受取り領域のある部分の検査を特定することもできる。

検査プログラムを生成する時、ソフトウェアは、許された粘着性媒体位置付けを定義するために、たぶんいくらかの許容を追加した付着範囲を使用する。このことは、検査プログラムの実行の間に粘着性媒体がこのような方法で定義された領域の外側で検知されると、エラーが報告されることを意味する。加えて、あるいは代替案として、ボックス７２、７４において、たぶんいくらかの許容を追加されて入力された量制限は、測定された量に対する制限を示すエラーとして使用される。上記の許容は、システムにおけるデフォルト値として定義され、最終製品に対する品質要求を反映するよう意図されている。値は、プログラムされる予定の各基板に対して定義される必要はない。

本発明を適用することができる噴射機械システムの概略図である。 本発明による方法の実施例により生成された基板上に装てんされる構成要素の概略的画面イメージである。 本発明による方法の実施例により生成された更なる概略的画面イメージである。 本発明による方法の実施例により生成された更なる概略的画面イメージである。 本発明による方法の実施例により生成された更なる概略的画面イメージである。 本発明による方法の実施例により生成された更なる概略的画面イメージである。 本発明による方法の実施例により生成された更なる概略的画面イメージである。 本発明による方法の実施例により実行されるステップを示すフローチャートである。 本発明による方法の実施例により実行されるステップを示すフローチャートである。

Claims (16)

1. コンピュータにおける噴射プログラムのデータを生成する方法であって、
   ａ）付着および構成要素が提供される基板の基板データを獲得するステップであって、それぞれの付着は基板上のある場所に一滴以上の小滴が噴射された結果塗布された粘着性媒体の連結された量であるステップと、
   ｂ）基板上に置かれる各構成要素に対して、
   基板データから構成要素の構成要素データを取り出すステップと、
   前記構成要素データの所望の付着パターンと一致した少なくとも１つの付着を含む予め定義された一致付着パターンを選択するステップであって、前記付着パターンはそれぞれの付着に対して付着の範囲および付着位置を含む付着データを含むステップ、および、
   予め定義された一致付着パターンが存在しない場合、構成要素データに対する少なくとも１つの付着を含む付着パターンをオペレータの入力によって定義するステップであって、該付着パターンを定義するステップはそれぞれの付着に対して付着データを定義するステップを含み、該付着データを定義するステップは付着の範囲および付着位置を決定することを含むステップと、
   ｃ）生成プログラムにより付着パターンに基づいて付着パターンを小滴の構成に変換するステップを含む噴射シーケンスを決定するステップであって、該付着パターンを小滴の構成に変換するステップは、ある特定の付着を完成させるのに何個の小滴が必要となるか、および特定の付着の範囲内のどこに小滴を付着させるか、を決定するステップを含む、
   上記方法。
2. 粘着性媒体噴射機械の噴射プログラムを生成する方法であって、
   ａ）請求項１の噴射プログラムのデータを生成するステップと、
   ｂ）前記噴射シーケンスに基づき噴射プログラムを生成するステップと、
   を含む上記方法。
3. 請求項１または２記載の方法であって、上記変換は、予め定義された機械データおよび付着データを使用してアルゴリズムにより行われる上記方法。
4. 請求項１、２または３記載の方法であって、上記噴射シーケンスを決定するステップは、さらに、噴射ノズルに対する動作経路を最適化するステップを含み、上記経路は、小滴構成を網羅する上記方法。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の方法であって、上記構成要素データは、少なくとも１つの基板の予め定義された受取り領域を含み、各受取り領域の少なくとも一部は、付着によって覆われ、付着データを定義するステップは、関連する受取り領域に対する受取り領域の被覆範囲を決定する上記方法。
6. 請求項５記載の方法であって、上記付着データを定義するステップは、関連する受取り領域に関して付着位置を定義するステップを含む上記方法。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の方法であって、上記付着データを定義するステップは、付着量を定義するステップを含む上記方法。
8. 請求項７記載の方法であって、上記付着量は、予め定義されたデフォルト量を調整することによって定義される上記方法。
9. 請求項１から８のいずれかに記載の方法であって、上記付着データを定義するステップは、予め定義された不一致付着パターンを選択し、その付着データを調整するステップを含む上記方法。
10. 請求項９記載の方法であって、上記予め定義された不一致付着パターンの付着データを調整するステップは、付着の拡大縮小を含む上記方法。
11. 請求項１０記載の方法であって、上記拡大縮小は、１つの操作での付着パターンの全ての付着について実行される上記方法。
12. 請求項６記載の方法であって、上記関連する受取り領域に関して付着位置を定義するステップは、１つの操作での少なくとも１つの付着の全ての付着に対して実行される上記方法。
13. 請求項１から１２のいずれかに記載の方法であって、上記付着データを定義するステップは、１つの操作での少なくとも１つの付着の全ての付着に対して付着の範囲を定義する上記方法。
14. 請求項１から１３のいずれかに記載の方法であって、上記付着データを定義するステップは、基板データにおける同じ型の全ての構成要素に付着パターンを適用する上記方法。
15. 請求項１から１４のいずれかに記載の方法を実行するコンピュータ読取り可能プログラム・コードを含むコンピュータ・プログラム製品。
16. 請求項１５記載のコンピュータ・プログラム製品であって、上記コンピュータ読取り可能プログラム・コードを記憶したコンピュータ読取り可能記憶媒体を含む上記コンピュータ・プログラム製品。

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