JP4549765B2 - 破断検出機能付き非接触型のデータキャリア - Google Patents

Description

本発明は破断検出機能付き非接触型のデータキャリアに関し、具体的には、メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している破断検出機能付き非接触型のデータキャリアに関する。

情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
このような中、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触型のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
そして、最近では、大量の情報を扱え、遠隔読み出しが可能となる非接触型のＩＣタグを用いたデータキャリアシステムが種々開発されている。

このような非接触型のＩＣタグは、通常、物品の存在感知や、物品の識別を行うだけのもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
また、利便性、汎用性から、粘接着層を配設して、該粘接着層を介して物品に貼付して使用する、所謂、シール形態を採る非接触型のＩＣタグも現れている。
このようなシール形態を採る非接触型のＩＣタグは、種々の物品に貼り付けられ使用されるが、貼り付けた物品そのもののタグ情報を記憶しているものなので、一度貼り付けた非接触型のＩＣタグが他の物品に貼り替えられるようなことがあると誤ったタグ情報が認識されてしまい物品の取扱に悪影響を与えてしまうと言う問題が基本的にある。
特開２００１−１６７２４０号公報

上記のように、シール形態で物品に貼り付けて使用する非接触型のＩＣタグが用いられるようになってきたが、貼付された非接触型のＩＣタグを物品から剥がされ悪用されるという問題等があり、この対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、シール形態で物品に貼り付けて使用する非接触型のＩＣタグであって、物品に貼付された後に物品から剥がされ場合には、その痕跡が残る非接触型のＩＣタグを提供しようとするものであり、具体的には、メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアを提供しようとするものである。

本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアは、メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、前記易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、且つ、前記易破断性の回路は、前記アンテナ回路とともに金属箔をエッチングして、または、金属メッキにてアンテナ回路の外側を周回するように、形成され、前記易破断性の回路自体に、全周に渡り、切り込み、あるいは、ミシン目を配して、全周に渡り破断し易い箇所を備えたものであり、前記破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものであることを特徴とするものである。
あるいは、本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアは、メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、前記易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、且つ、前記易破断性の回路は、回路全体を銀粒子やカーボン粒子を樹脂に混入した易破断性の材質で形成され、該易破断性の回路の基材側に、該易破断性の回路に沿い、全周にわたり、断続的に設けられた剥離層上に配設されて、全周に渡り破断し易い箇所を備えたものであり、前記破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものであることを特徴とするものである。
尚、ここでは、ＩＣチップには、そのチップ固有のＩＤである固有ＩＤ（シリアルＩＤとも言う）が書き込まれていることを前提としている。
また、ここで、「易破断性の回路」とは、物品に貼付した後、物品から剥した場合に、非接触型のデータキャリアとして機能するための回路、素子は破壊されないで、正常に維持し、この回路だけが破壊されるような回路を言う。
勿論、ここでの易剥離性のセパレート層を剥がす際には、破壊されないものである。

そして、上記のいずれかの破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、外部回路からのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源とし、前記易破断性の回路の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をもとに破断有りの検出を行うものであることを特徴とするものであり、前記破断検出部は、前記非接触データキャリアのＩＣチップ内部に設けられた、破断情報を蓄積するための不揮発メモリ部と、前記不揮発メモリ部への書き込み、読み出し動作を制御するメモリ制御回路部とを、その構成部としており、外部回路からのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源とし、前記易破断性の回路の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をメモリ制御回路部への書き込み指示の信号として、前記書き込み指示の信号有りの場合に、メモリ制御回路部の制御のもと、不揮発メモリ部に、破断有りの破断情報を書き込むものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、粘着材層上に易剥離性のセパレート層を配し、使用時には、前記易剥離性のセパレート層を剥がし、前記粘着材層で物品に貼付するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、ＩＣタグであることを特徴とするものである。

また、上記いずれかの破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、ＩＣタグであることを特徴とするものである。

（作用）
本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアは、このような構成にすることにより、シール形態で物品に貼り付けて使用する非接触型のＩＣタグであって、物品に貼付された後に物品から剥がされ場合には、その痕跡が残る非接触型のＩＣタグの提供を可能としている。
具体的には、易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、且つ、前記易破断性の回路は、前記アンテナ回路とともに金属箔をエッチングして、または、金属メッキにてアンテナ回路の外側を周回するように、形成され、前記易破断性の回路自体に、全周に渡り、切り込み、あるいは、ミシン目を配して、全周に渡り破断し易い箇所を備えたものであり、前記破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものであることにより、あるいは、易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、且つ、前記易破断性の回路は、回路全体を銀粒子やカーボン粒子を樹脂に混入した易破断性の材質で形成され、該易破断性の回路の基材側に、該易破断性の回路に沿い、全周にわたり、断続的に設けられた剥離層上に配設され、全周に渡り破断し易い箇所を備えたものであり、前記破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものであることにより、これを達成している。
破断検出部として、非接触データキャリアのＩＣチップ内部に設けられた、破断情報を蓄積するための不揮発メモリ部と、前記不揮発メモリ部への書き込み、読み出し動作を制御するメモリ制御回路部とを、その構成部とし、外部回路からのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源とし、前記易破断性の回路の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をメモリ制御回路部への書き込み指示の信号として、前記書き込み指示の信号有りの場合に、メモリ制御回路部の制御のもと、不揮発メモリ部に、破断有りの破断情報を書き込むものを、具体的な形態例として挙げることができる。
そして、易破断性の回路をアンテナ回路回の外側を周回するように設けることにより、剥がす際に、その破断が起き易くし、確実に破断の痕跡が残るものとしている。
粘接着層上に易剥離性のセパレート層を配し、使用時には、前記易剥離性のセパレート層を剥がし、前記粘接着層で物品に貼付する形態のものが挙げられる。

易破断性の回路としては、回路の配線部に予め破断し易い箇所を設けておくものや、回路全体を易破断性の材質で形成しているものが挙げられる。
回路の配線部に予め破断し易い箇所を設けておく易破断性の回路としては、具体的には、Ａｌ、Ｃｕ等の金属配線部に部分的に切り込みを設けた箇所、あるいは、配線部にミシン目を設けた箇所を有する回路が挙げられる。
回路全体を易破断性で形成する材質としては、易破断性の材質が銀粒子やカーボン粒子をエポキシ等の樹脂に混入した導電性樹脂層を用いるものが挙げられるが、この場合、更に、回路全体を断続して設けられた剥離層上に配設することにより、より容易に破断し易いものとでき、破断回路としては効果的なものとなる。
特に、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアがＩＣタグである場合には、有効である。

尚、ＩＣチップには、そのチップ固有のＩＤである固有ＩＤ（シリアルＩＤとも言う）が書き込まれているが、予め物品に貼付したＩＣチップの固有ＩＤを把握しておくことにより、物品に貼付されている接触型のデータキャリアに破断がみられない場合でも、外部回路により非接触にてＩＣチップの固有ＩＤを確認して、該非接触型のデータキャリアの貼り代えの有無を確認することができる。
先にも述べたが、ここでは、ＩＣチップには、そのチップ固有のＩＤである固有ＩＤ（シリアルＩＤとも言う）が書き込まれていることを前提としている。

本発明は、上記のように、シール形態で物品に貼り付けて使用するＩＣチップを有する非接触型のデータキャリアであって、物品に貼付された後に物品から剥がされ場合には、その痕跡が残る非接触型のデータキャリアの提供を可能とした
特に、物品から剥がされた否かを非接触で判別でき、その用途の自由度を大きくしている。
セキュリティ用途に使用する封印シールとしての利用を可能とした。
本願発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアのＩＣチップの固有ＩＤを予めひかえておくことにより、外部回路により非接触にてＩＣチップの固有ＩＤを確認して、該非接触型のデータキャリアの貼り代えの有無を確認することができるため、このような固有ＩＤ確認方法を併用することにより、本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアを物品に貼付して使用する場合、簡単に、且つ確実に、正当な本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアが物品から悪意で剥がされたか否かも判断できるようになった。

本発明の形態例を挙げ、図に基づいて説明する
図１（ａ）は本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第１の例の概略構成を示した平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２断面の一部を示した図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）の部分が物品に貼付された常態を示した図で、図２は図１に示す第１の例の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの破断検出部を説明するための概略回路構成図、図３は本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第２の例の概略構成を示した平面図で、図４は本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第３の例の概略構成を示した平面図で、図５（ａ）は本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第４の例の概略構成を示した平面図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ１−Ｃ２断面の一部を示した図で、図５（ｃ）は図５（ｂ）の部分が物品に貼付された常態を示した図である。
図１〜図５中、１００は（破断検出機能付きの）非接触型のＩＣタグ、１１０は基材、１１１は基材の外形、１２０はコイル（アンテナコイル、あるいは、アンテナ回路とも言う）、１２５はかしめ接続部、１３０はＩＣチップ、１３１はアナログ回路、１３２はＩＣタグ制御回路、１３３は不揮発性メモリ、１３４はメモリ制御回路、１３６は抵抗、１４０、１４１は易破断性回路、１４２は剥離層、１４５は切り込み、１４６はミシン目、１５０は接着材層、１６０は表面材、１７０は粘着材層、１８０はセパレート層、１９０は物品、２００は破断検出部である。

はじめに、本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアは、メモリを有するＩＣチップ１３０を内蔵し、コイル（アンテナ回路）１２０を介して、図示していないリーダライタ（外部回路）と信号の交信を行い、またリーダライタからエネルギー供給を受ける非接触型のＩＣタグで、且つ、導電性の金属からなる配線層全体にわたり切り込み１４５を複数個設けた易破断性の回路１４０を破断検出センサとして用いて破断検出部（図２の２００）を形成している、破断検出機能付き非接触型のＩＣタグ１００である。
易破断性の回路１４０は、その配線部に部分的に切り込みを付けた箇所を、破断し易い箇所として、予めを設くもので、基材１１０の一面上に設けられ、粘着材層１７０で覆われており、該粘着材層１７０により全体を物品に貼付して使用するシール形態をとるものである。
貼付前の状態は、図１（ｂ）に示すように、粘着材層１７０上に易剥離性のセパレート層１８０を配し、使用時には、図１（ｃ）に示すように、該易剥離性のセパレート層１８０を剥がし、粘着材層１７０で物品１９０に貼付するものである。
尚、本例においては、易破断性の回路の配線幅や切り込みの形状により、破断のし易さを制御することができる。

図２に示すように、第１の例の破断検出機能付き非接触型のＩＣタグ１００の破断検出部２００は、易破断性の回路１４０と、非接触型のＩＣタグ１００のＩＣチップ１３０内部に設けられた、破断情報を蓄積するための不揮発メモリ部１３３と、該不揮発メモリ部への書き込み、読み出し動作を制御するメモリ制御回路部１３４とを、その構成部とし、リーダライタからのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源として機能するもので、易破断性の回路１４０の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をメモリ制御回路部１３４への書き込み指示の信号として、前記書き込み指示の信号有りの場合に、メモリ制御回路部１３４の制御のもと、不揮発メモリ部１３３に、破断有りの破断情報を書き込むものである。
尚、図２に示す回路構成においては、書き込み指示の信号が電圧Ｖｄｄで有効に動作する場合で、易破断性の回路１４０が破断されていない場合には、その回路の抵抗値は非常に小さく、書き込み指示の信号の入力端子への印加電圧はＶｓｓ、書き込みは行われず、また、破断性の回路１４０が破断された場合には、その回路の抵抗値は非常に大きくなり、書き込み指示の信号の書き込み端子への入力電圧はＶｄｄとなり、書き込みが行われる。

本例の破断検出機能付き非接触型のＩＣタグ１００においては、図１（ｃ）に示すように、物品１９０に貼付された後、剥がされた場合、易破断性の回路１４０のみが破断し、非接触型のデータキャリアとして機能するための回路、素子は破壊されないで、正常に維持されるため、破断有りの破断情報を、リーダライタにより非接触にて読み出すことができ、物品に対応して貼付された正当なＩＣタグであるかを判断できる。
また、先に述べた通り、ＩＣチップ１３０には、そのチップ固有のＩＤである固有ＩＤ（シリアルＩＤとも言う）が書き込まれているため、予め物品１９０に貼付する非接触型ＩＣタグ１００のＩＣチップ１３０の固有ＩＤをひかえておくことにより、仮に、全く別のものが物品１９０に貼付されて、易破断性の回路の破断が確認できない場合においても、非接触で物品１９０に貼付されているＩＣタグのＩＣチップの固有ＩＤを確認することを併用することにより、物品に貼付されているＩＣタグは正当なＩＣタグであるかを、確実に確認できる。
本例においては、易破断性の回路１４０は、アンテナコイル１２０の外側を周回するように設けられているこにより、物品に貼付された後、剥がされた場合には、破断を確実なものとしている。

尚、本例においては、アンテナコイル１２０はかしめ接続部１２５によりかしめ接続されているが、これに限定されない。
基材に貫通孔を設け、該貫通孔に導電性材料を配設して表裏導通部を形成する、あるいは充填して接続する方法や、アンテナコイル１２０を跨ぐジャンピング配線を設けて接続する方法でもよい。
また、本例の場合、ＩＣチップ１３０は、絶縁材を介して、アンテナコイル１２０の両端にそれぞれ接続するの端子部にフリップ接続をしているが、これに限定はされない。

基材１１０の材質としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ＡＢＳ、スチレン、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴＧ、ポリカーボネート、紙、ＰＶＣ、またはアクリル等が挙げられるが、強度、耐熱、耐薬品性のあるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ないしポリイミドが好ましい。 基材１１０の厚さは、通常、２５μｍ〜２００μｍである。
また、アンテナコイル１２０としては、Ｃｕ、Ａｌ等の金属箔をエッチングまたは金属メッキ形成したものが用いられる。
電気特性からＣｕパターン、Ａｌパターンの厚さは、それぞれ、１０〜５０μｍ、１５〜５０μｍが好ましい。
易破断性回路１４０としては、本例ではアンテナコイル１２０と同じ材料を用いており、アンテナコイル１２０形成と一緒に形成されるが、切り込み１４５から破断し易いものであればこれに限定はされない。
また、ＩＣチップ１３０は、通常、大きさ１．０ｍｍ×０．９ｍｍ角、厚さ約１５０μｍ程度のものが用いられる。
接着材層１５０としては、例えば一般的なアクリル樹脂、天然及び合成ゴム、スチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル／エチレン共重合体、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン等の樹脂を単独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いるものや、その接着剤ベースポリマーとして天然ゴム、変性天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル酸エステル樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などを溶液あるいはエマルジョンの形で用いるものが挙げられる。
表面材１６０としては、紙、合成紙、プラスチックフィルム（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ＰＶＣ等）が挙げられる。
粘着材層１７０を形成する粘着剤としては、例えば、アクリル、ゴム、ポリエステル、シリコーン系などの各種粘着剤などが使用可能である。
該粘着剤層の厚さは、ＩＣチップ１を含む内部部品を十分に保護できる程度の厚さが必要であり、通例１〜１０００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは２００〜５００μｍの範囲である。
セパレータ１８０の材料としても特に制限はないが、剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹脂などを厚さ１０〜３００μｍ程度の紙の表面にコーティングした剥離紙などが、安価であり好適に使用できる。

次に、本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第２の例を図３に基づいて説明する。
第２の例の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアは、第１の例において、その切り込み１４５を設け配線を部分的に易破断性とした易破断性の回路１４０に代え、切り込みを設けていないがミシン目を設けて、配線を部分的に易破断性としたものである。
尚、本例においては、易破断性の回路の配線幅やミシン目の幅や形状により、破断し易さを制御することができる。
また、本例の場合も、第１の例と同様の金属層を易破断性の回路配線とするものである。
本例の破断検出機能付き非接触型のＩＣタグの、破断の有無確認動作や、易破断性の回路の回路動作は基本的に第１の例の場合と同じで、ここでは説明を省く。

次に、本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第３の例を図４に基づいて説明する。
第３の例の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアは、第１の例において、その切り込み１４５を設け配線を部分的に易破断性とした易破断性の回路１４０に代え、配線部を全体を材質的で形成して易破断性とした易破断性の回路１４１を設けたものである。
易破断性の回路１４１の材質としては、銀粒子やカーボン粒子をエポキシ等の樹脂に混入した導電性樹脂層が挙げられるが、これに限定はされない。
易破断性の回路以外の各部は第１の例と同様である。
本例の場合も、第１の例と同様、破断の有無確認動作や、易破断性の回路の回路動作は基本的に第１の例の場合と同じで、ここでは説明を省く。

次に、本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第４の例を図５に基づいて説明する。
第４の例の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアは、第３の例において、更に、易破断性の回路１４１全体の基材１１０側に、断続して剥離層１４２を配設しているもので（図５（ａ）参照）、物品に貼付された後に物品から剥がされ場合には、第３の例よりも、破断が確実に行われる。
剥離層１４２としては、Ｓｉ系のものが挙げられる。
本例の場合も、第１の例と同様、破断の有無確認動作や、易破断性の回路の回路動作は基本的に第１の例の場合と同じで、ここでは説明を省く。
本例の場合、貼付前の状態は、図５（ｂ）に示すように、粘着材層１７０上に易剥離性のセパレート層１８０を配し、使用時には、該易剥離性のセパレート層１８０を剥がし、粘着材層１７０で物品１９０に貼付するものであり、悪意により剥がされた場合には、図５（ｃ）に示すように、易破断性回路１４１は、剥離層１４２の箇所において破談される。

上記第１の例〜第４の例においては、いずれも、破断検出部２００は、易破断性の回路１４０（１４１）と非接触データキャリアのＩＣチップ内部１３０に設けられた、破断情報を蓄積するための不揮発メモリ部１３３と、前記不揮発メモリ部１３３への書き込み、読み出し動作を制御するメモリ制御回路部１３４とを、その構成部としており、リーダライタ（図示していない）からのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源とし、前記易破断性の回路１４０の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をメモリ制御回路部１３４への書き込み指示の信号として、前記書き込み指示の信号有りの場合に、メモリ制御回路部１３４の制御のもと、不揮発メモリ部１３３に、破断有りの破断情報を書き込むものであるが、このような構成に限定はされない。
例えば、破断有り状態の場合の電圧を他の回路にて把握して前記不揮発性のメモリに書き込みを行っても良い。
また、場合によっては、メモリへの書き込みを行うことなく、破断有り状態の場合の電圧から破断有りの信号を得ても良い。

図１（ａ）は本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第１の例の概略構成を示した平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２断面の一部を示した図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）の部分が物品に貼付された常態を示した図である。 図１に示す第１の例の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの破断検出部を説明するための概略回路構成図である。 本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第２の例の概略構成を示した平面図である。 本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第３の例の概略構成を示した平面図である。 図５（ａ）は本発明の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアの実施の形態の第４の例の概略構成を示した平面図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ１−Ｃ２断面の一部を示した図である。

符号の説明

１００ （破断検出機能付きの）非接触型のＩＣタグ
１１０ 基材
１１１ 基材の外形
１２０ コイル（アンテナコイル、あるいは、アンテナ回路とも言う）
１２５ かしめ接続部
１３０ ＩＣチップ
１３１ アナログ回路
１３２ ＩＣタグ制御回路
１３３ 不揮発性メモリ
１３４ メモリ制御回路
１３６ 抵抗
１４０、１４１ 易破断性回路
１４２ 剥離層
１４５ 切り込み
１４６ ミシン目
１５０ 接着材層
１６０ 表面材
１７０ 粘着材層
１８０ セパレート層
１９０ 物品
２００ 破断検出部

Claims (6)

1. メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、前記易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、且つ、前記易破断性の回路は、前記アンテナ回路とともに金属箔をエッチングして、または、金属メッキにてアンテナ回路の外側を周回するように、形成され、前記易破断性の回路自体に、全周に渡り、切り込み、あるいは、ミシン目を配して、全周に渡り破断し易い箇所を備えたものであり、前記破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものであることを特徴とする破断検出機能付き非接触型のデータキャリア。
2. メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受ける非接触型のデータキャリアで、且つ、易破断性の回路を破断検出センサとして用いて破断検出部を形成している、破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、前記易破断性の回路は、基材の一面上に設けられ、粘着材層で覆われており、該粘接着層により物品に貼付して使用するものであり、且つ、前記易破断性の回路は、回路全体を銀粒子やカーボン粒子を樹脂に混入した易破断性の材質で形成され、該易破断性の回路の基材側に、該易破断性の回路に沿い、全周にわたり、断続的に設けられた剥離層上に配設されて、全周に渡り破断し易い箇所を備えたものであり、前記破断検出部は、前記易破断性の回路を備え、該易破断性の回路の破断有りの状態を電気的に検出して、破断有りの検出を行うものであることを特徴とする破断検出機能付き非接触型のデータキャリア。
3. 請求項１ないし２のいずれか１項に記載の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、外部回路からのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源とし、前記易破断性の回路の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をもとに破断有りの検出を行うものであることを特徴とする破断検出機能付き非接触型のデータキャリア。
4. 請求項３に記載の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、前記破断検出部は、前記非接触データキャリアのＩＣチップ内部に設けられた、破断情報を蓄積するための不揮発メモリ部と、前記不揮発メモリ部への書き込み、読み出し動作を制御するメモリ制御回路部とを、その構成部としており、外部回路からのエネルギー供給により生成される電圧を、その電圧源とし、前記易破断性の回路の破断の有無状態を電圧にて把握し、破断有り状態の場合の電圧をメモリ制御回路部への書き込み指示の信号として、前記書き込み指示の信号有りの場合に、メモリ制御回路部の制御のもと、不揮発メモリ部に、破断有りの破断情報を書き込むものであることを特徴とする破断検出機能付き非接触型のデータキャリア。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、粘着材層上に易剥離性のセパレート層を配し、使用時には、前記易剥離性のセパレート層を剥がし、前記粘着材層で物品に貼付するものであることを特徴とする破断検出機能付き非接触型のデータキャリア。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の破断検出機能付き非接触型のデータキャリアであって、ＩＣタグであることを特徴とする破断検出機能付き非接触型のデータキャリア。