JP4496165B2 - フラットパネルディスプレイ基板用の複数基板担持体を用いたリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
本明細書で用いる用語「コントラストデバイス」、「パターン付与手段」、「パターン付与アレイ」、または「個々に制御可能な素子から成るアレイ」という用語は、基板の目標部分にパターン形成するように、放射線ビームの断面を調整するために使用可能な任意の手段を指すものとして、広義に解釈すべきである。放射線ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが移相シフト・フィーチャー、または、所謂アシスト・フィーチャーを含む場合、基板の目標部分における所望のパターンに正確に対応しないことがあることに留意すべきである。同様に、最終的に基板上に形成されるパターンは、任意の瞬間に個々に制御可能な素子のアレイに形成されるパターンに対応しないことがある。これは、基板の各部分に形成される最終的パターンが、個々に制御可能な素子のアレイのパターンおよび/または基板の相対的位置が変化する任意の期間中、または任意の露光数にわたって構築される配置構成の場合に当てはまる。一般に、基板の目標部分に形成されたパターンは、集積回路のような目標部分に形成されるデバイスの特定の機能層に対応する。「ライトバルブ」および「空間光変調器」(SLM)という用語も、この文脈で使用可能である。このようなパターン付与手段の例は、以下を含む。
図1は、本発明の実施形態によるリソグラフィ投影装置100を模式的に示す。装置100は、少なくとも放射線装置102、個々に制御可能な素子(例えば、コントラストデバイスまたはパターン付与手段)のアレイ104、目標物テーブル106(例えば、基板テーブル)、および投影系(レンズ)108を含む。
1.ステップモード:個々に制御可能な素子104のアレイ上の全パターンを、1回で目標部分120に投影する(つまり1回の「フラッシュ」)。次に、パターン形成したビーム110で異なる目標部分120を照射するために、基板テーブル106をxおよび/またはy方向で異なる位置へと移動させる。
2.走査モード:ステップモードと同様であるが、1回の「フラッシュ」で任意の目標部分120が露光されない。代わりに、個々に制御可能な素子104のアレイが、速度vで任意の方向(いわゆる「走査方向」、例えばy方向)に移動可能であり、したがってパターン形成したビーム110が個々に制御可能な素子104のアレイを走査できるようにする。それと同時に、基板テーブル106を速度V=Mvで同じ方向または反対方向に同時に移動し、ここでMは投影系108の倍率である。この方法で、解像度妥協せずに、比較的大きい目標部分120を露光することができる。
3.パルスモード:個々に制御可能な素子104のアレイは、基本的に静止状態に維持し、パルス状放射線装置102を使用してパターン全体を基板114の目標部分120に投影する。基板テーブル106は基本的に一定の速度で移動し、したがってパターン形成されたビーム110が基板106全体で線を走査する。連続する目標部分120を基板114上の必要な位置で露光するように、個々に制御可能な素子104のアレイ上にあるパターンは、放射線装置102のパルス間に必要に応じて更新し、パルスのタイミングをとる。その結果、パターン形成したビーム110は基板114を走査して、基板114の細片に対して完全なパターンを露光することができる。完全な基板114が線ごとに露光されるまで、このプロセスを繰り返す。
4.連続操作モード:パルスモードと同様であるが、ほぼ一定の放射線装置102を使用し、パターン形成したビーム110が基板114を走査して、それを露光するにつれ、個々に制御可能な素子104のアレイ上にあるパターンを更新する。
5.ピクセル格子画像形成モード:基板114上に形成されるパターンは、アレイ104上に配向されたスポット発生装置130によって形成されたスポットをその後に露光することによって実現される。露光したスポットは、ほぼ同じ形状を有する。基板114上で、スポットはほぼ格子内に印刷される。一例では、スポットのサイズは、印刷されたピクセル格子のピッチより大きいが、露光スポット格子より非常に小さい。印刷されるスポットの強度を変化させることによって、パターンが実現される。露光フラッシュとフラッシュの間で、スポット上の強度分布を変化させる。
以上では本発明の様々な実施形態について説明してきたが、これは例示によってのみ提示されたもので、制限的ではないことを理解されたい。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、その形態および細部を様々に変更できることが、当業者には明白である。したがって、本発明の範囲は上述した例示的実施形態のいずれにも制限されず、請求の範囲およびその等価物によってのみ画定される。
102 放射線装置
104 アレイ
106 目標物テーブル
108 投影系
110 ビーム
112 放射線源
114 基板
116 位置決め装置
118 ビーム分割器
122 放射線ビーム
126 128 調整デバイス
124 照明装置
130 スポット発生装置
132 集光器
Claims (16)
- 基板テーブルと、投影系と、基板操作装置とを含むリソグラフィ装置において、
前記基板テーブルが、複数の基板を同時に保持するように構成され、
前記投影系が、パターン付与された放射線ビームを前記複数の基板のうちの対応する基板の目標部分に投影するように構成され、
前記基板操作装置が、前記複数の基板の各々を前記基板テーブルに対して相対的に動かし、また、前記複数の基板を、個別に、または、同時に担持するように構成され、
前記基板操作装置及び前記基板テーブルの少なくとも一方が分離手段を有し、該分離手段が、前記複数の基板の各々の保持または位置決めのうちの少なくとも一方を実行するように構成され、
前記分離手段が1つ以上の凹所、壁またはスペーサを含み、
1つ以上の凹所、壁またはスペーサが可動であり、それによって、各種サイズの前記複数の基板用にサイズ変更できるようになっているリソグラフィ装置。 - 基板テーブルと、投影系と、基板操作装置とを含むリソグラフィ装置において、
前記基板テーブルが、複数の基板を同時に保持するように構成され、
前記投影系が、パターン付与された放射線ビームを前記複数の基板のうちの対応する基板の目標部分に投影するように構成され、
前記基板操作装置が、前記複数の基板の各々を前記基板テーブルに対して相対的に動かし、また、前記複数の基板を、個別に、または、同時に担持するように構成され、
前記基板操作装置及び前記基板テーブルの少なくとも一方が分離手段を有し、該分離手段が、前記複数の基板の各々の保持または位置決めのうちの少なくとも一方を実行するように構成され、
前記分離手段が1つ以上の凹所、壁またはスペーサを含み、
前記1つ以上の壁またはスペーサが後退可能であるリソグラフィ装置。 - 前記基板操作装置が、前記複数の基板のうちの少なくとも2つを同時に担持する請求項1または2に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記基板操作装置が、少なくとも1つの支持表面または支持台を有し、前記少なくとも1つの支持表面または支持台が、前記複数の基板を、基板テーブルとの関係で同時に担持するように構成されている請求項1または2に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記支持表面に前記基板を動かし、または、前記支持表面から前記基板を取り去るための基板搬送手段を、前記少なくとも1つの支持表面が有する請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記基板テーブル上に置かれる、2つ以上の区画を有する枠体を更に含み、
前記2つ以上の区画が、前記複数の基板のうちの少なくとも2つの保持または位置決めのうちの少なくとも一方を実行するように構成されている請求項1から5のいずれかに記載されたリソグラフィ装置。 - 前記複数の基板を前記基板操作装置上に位置づけ、かつ、該複数の基板を前記基板操作装置から前記基板テーブルまで動かすように構成されたロボットを更に含む請求項1から6のいずれかに記載されたリソグラフィ装置。
- 前記複数の基板の各々を確実に保持するように構成された複数の区画を有する枠体を更に含む請求項1または2に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記枠体が前記基板操作装置上に位置づけられ、
ロボットが、前記複数の基板の各々を、前記枠体の前記区画内に位置づけ、かつ
前記基板操作装置が、前記枠体を前記基板テーブル上に動かすようになっている請求項8に記載されたリソグラフィ装置。 - 前記複数の基板が装填位置で、前記枠体に装填され、ロボットが、前記基板操作装置上に前記枠体を動かし、
前記基板操作装置が、前記基板テーブル上に前記枠体を動かすようになっている請求項8に記載されたリソグラフィ装置。 - 同じ支持テーブル上で同時に支持された複数の基板の各々の目標部分に、パターン付与された放射線ビームを投影すること、および、
操作装置と前記支持テーブルとの間で、前記複数の基板の各々を、個別に、または、同時に動かすことを含み、
前記複数の基板を分離するために、前記操作装置上及び前記支持テーブル上の少なくとも一方のスペーサ、凹所または壁のうちの1つを用いることを更に含み、
前記複数の基板である各種サイズの基板を同時に保持するべく、1つ以上のスペーサまたは凹所を移動可能または後退可能にすることを更に含む方法。 - 前記基板テーブル上に位置づけられた、複数の区画を有する枠体を用いることを更に含み、前記枠体は、前記複数の基板を確実に保持するためのものである請求項11に記載された方法。
- 前記枠体が、前記複数の基板と共に、操作装置と前記支持テーブルとの間で動かされる請求項12に記載された方法。
- 前記枠体に前記複数の基板が装填され、
前記枠体が前記操作装置上に位置付けられ、
前記枠体が、前記操作装置と前記基板テーブルとの間で動かされる請求項12に記載された方法。 - 前記複数の基板を確実に保持するために、複数の区画を有する枠体を前記支持テーブルに一体化することを更に含む請求項11から14のいずれかに記載された方法。
- 前記複数の基板を前記操作装置上に動かすために、移動手段を用いること、および、
前記複数の基板を、前記操作装置と前記支持テーブルとの間で動かすために、前記移動手段を用いることを更に含む請求項11から15のいずれかに記載された方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US63817104P | 2004-12-23 | 2004-12-23 | |
| US11/067,671 US7242458B2 (en) | 2004-12-23 | 2005-03-01 | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a multiple substrate carrier for flat panel display substrates |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006178471A JP2006178471A (ja) | 2006-07-06 |
| JP4496165B2 true JP4496165B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=36611056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005370290A Expired - Fee Related JP4496165B2 (ja) | 2004-12-23 | 2005-12-22 | フラットパネルディスプレイ基板用の複数基板担持体を用いたリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7242458B2 (ja) |
| JP (1) | JP4496165B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7538857B2 (en) * | 2004-12-23 | 2009-05-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| US7656506B2 (en) * | 2004-12-23 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler |
| US7738081B2 (en) * | 2005-05-06 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a flat panel display handler with conveyor device and substrate handler |
| US7576835B2 (en) * | 2005-07-06 | 2009-08-18 | Asml Netherlands B.V. | Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN101366111B (zh) * | 2006-02-01 | 2010-06-09 | 奥林巴斯株式会社 | 基板交换装置和基板处理装置以及基板检查装置 |
| FR2980859B1 (fr) | 2011-09-30 | 2013-10-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif de lithographie |
| JP5965133B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2016-08-03 | リンテック株式会社 | 光照射装置および光照射方法 |
| US9229332B2 (en) * | 2013-09-18 | 2016-01-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Systems and methods for high-throughput and small-footprint scanning exposure for lithography |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5523193A (en) * | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
| JPH02108339U (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-29 | ||
| DE59105735D1 (de) * | 1990-05-02 | 1995-07-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Belichtungsvorrichtung. |
| US5229872A (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
| US6219015B1 (en) * | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
| JP3224041B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
| JP3287058B2 (ja) * | 1993-04-23 | 2002-05-27 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
| US5729331A (en) * | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
| JP3339149B2 (ja) * | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
| US5677703A (en) * | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
| US5530482A (en) * | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
| EP0991959B1 (en) * | 1996-02-28 | 2004-06-23 | Kenneth C. Johnson | Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy |
| KR100459813B1 (ko) | 1997-01-29 | 2004-12-04 | 마이크로닉 레이저 시스템즈 에이비 | 집속된 레이저 광선에 의해 감광 물질로 코팅된 기판상에 구조체를 형성시키는 방법 및 장치 |
| US6177980B1 (en) * | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
| SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
| US5982553A (en) * | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
| JPH1154419A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Hioki Ee Corp | レーザービーム直接描画装置 |
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| US6811953B2 (en) * | 2000-05-22 | 2004-11-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for manufacturing therof, method for exposing and method for manufacturing microdevice |
| JP4915033B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2012-04-11 | 株式会社ニコン | 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法 |
| JP2003068620A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Sendai Nikon:Kk | 露光装置 |
| JP3563384B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
| US6870601B2 (en) * | 2002-06-12 | 2005-03-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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| EP1482373A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US6879866B2 (en) * | 2003-08-04 | 2005-04-12 | Asml Netherlands B.V. | Method, computer program product and apparatus for scheduling maintenance actions in a substrate processing system |
| US20060092399A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, a control system for controlling a lithographic apparatus, and a device manufacturing method |
-
2005
- 2005-03-01 US US11/067,671 patent/US7242458B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-22 JP JP2005370290A patent/JP4496165B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7242458B2 (en) | 2007-07-10 |
| US20060139602A1 (en) | 2006-06-29 |
| JP2006178471A (ja) | 2006-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060919 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100412 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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