JP4391560B2 - 基板コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板コネクタに関するものである。

従来、ケーブル等の電線をプリント回路基板等の基板に接続するために基板コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板コネクタは、基板に実装され、ケーブルの端部に接続された相手方コネクタと嵌（かん）合する。

図１４は従来の基板コネクタのシェルの斜視図である。

図において、８７１は、従来の基板コネクタが有するシェルであり、金属板から成り、複数の導電端子を収容する矩（く）形状の絶縁性ハウジングの周囲を覆うように配設され、シールド機能を発揮する。そして、シェル８７１は開口部８１３を備え、該開口部８１３内には、前記絶縁性ハウジングの導電端子が収容されるとともに、図示されない相手方コネクタが前方（図における左下方）から挿入される。

また、シェル８７１の下面には、図示されない基板の表面に形成されたグランドパッドに接続される複数のグランド端子８７６が形成されている。さらに、隣接するグランド端子８７６の間には舌片８７５が形成され、該舌片８７５には開口部８１３内に挿入された相手方コネクタの金属製のシェルと接触する接触ばね８７４が形成されている。該接触ばね８７４は、後端が舌片８７５に接続され、前端が自由端として上下方向に弾性的に変位可能なカンチレバー状の部材であり、相手方コネクタの金属製のシェルと確実に接触することができる。なお、シェル８７１の側面には、基板の表面に形成された他のグランドパッドに接続される側方グランド端子８７８が形成されている。
特開２００６−１７２８２４号公報

しかしながら、前記従来の基板コネクタにおいては、接触ばね８７４が相手方コネクタの挿抜方向に延在するカンチレバー状の片持ちばねとなっているので、相手方コネクタの金属製のシェルとの接触を確実にするために接触力を上げようとすると、接触ばね８７４を大型化する必要あり、その結果、シェル８７１及び絶縁性ハウジングが大型化してしまい、小型の電子機器に装着することが困難である。例えば、携帯電話機等の電子機器の基板に実装される基板コネクタの場合、近年では、その高さをより低くすることが要求されることがあり、このようなとき、前記従来の基板コネクタでは、対応することができなくなってしまう。

本発明は、前記従来の基板コネクタの問題点を解決して、相手方コネクタが挿入される差込口に配設されるシールド部材に、基板の導電ランドに接続される複数の脚部と、前記差込口の幅方向に延在し、脚部によって両端が支持されたばね部とを形成することにより、ばね部を薄くしても十分な接触力を得ることができ、また、その弾性により、接触を確実に維持することができ、脚部と基板の導電ランドとの接続を確実に維持することができ、高いシールド性を備え、低背化が可能な信頼性の高い基板コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の基板コネクタにおいては、天板、底板及び側壁によって周囲を画定され、相手方コネクタの挿入部が挿入される差込口を備えるハウジングと、少なくとも一部が前記底板の前方に配設され、前記相手方コネクタの挿入部の下面の少なくとも一部を覆う相手方コネクタの挿入部シールド部材と接触する差込口シールド部材を備えるとともに、前記ハウジングの周囲の少なくとも一部を覆うシールド部材とを有し、前記差込口シールド部材は、前記底板の下面に対向する基板の導電ランドに接続される複数の脚部、及び、前記差込口の幅方向に延在し、前記脚部によって両端が支持され、両持ちのばねとして機能するばね部を含み、該ばね部は、前記相手方コネクタの挿入部が前記差込口に挿入されると、前記相手方コネクタの挿入部シールド部材に接触する。

本発明の他の基板コネクタにおいては、さらに、前記脚部は、前記差込口シールド部材から突出する突出片を、下方に曲げて形成される。

本発明の更に他の基板コネクタにおいては、さらに、前記ばね部又は挿入部シールド部材は、表面に形成された突起を備える。

本発明の更に他の基板コネクタにおいては、さらに、前記ばね部は、前端から前方斜め下に延出する誘込み部を備える。

本発明の更に他の基板コネクタにおいては、さらに、前記ばね部は、前記挿入部が差込口に挿入されると、下方に弾性的に変位する。

本発明の更に他の基板コネクタにおいては、さらに、前記ばね部と基板との距離は、前記ばね部が下方に変位しても基板と接触しないように設定される。

本発明の更に他の基板コネクタにおいては、さらに、前記脚部は、前記差込口シールド部材の下方に位置し、基板の導電ランドに当接する接続脚部を含み、該接続脚部は、湾曲した側面形状を備え、前記差込口シールド部材に接続された基端側及び自由端側が折返されて形成される。

本発明によれば、基板コネクタは、相手方コネクタが挿入される差込口に配設されるシールド部材に、基板の導電ランドに接続される複数の脚部と、前記差込口の幅方向に延在し、脚部によって両端が支持されたばね部とを形成するようになっている。これにより、ばね部を薄くしても十分な接触力を得ることができ、また、その弾性により、接触を確実に維持することができ、脚部と基板の導電ランドとの接続を確実に維持することができ、高いシールド性を備え、低背化することができるとともに、接触信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す斜視図であり、嵌合前の状態を示す図、図２は本発明の実施の形態における相手方コネクタの四面図、図３は本発明の実施の形態における相手方コネクタの斜視図であり、下面を上に向けた状態を示す図である。なお、図２において、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。

図において、１は、本実施の形態における第１のコネクタである基板コネクタとしてのレセプタクルコネクタであり、後述される基板９１の表面に実装される。また、１０１は、本実施の形態における第２のコネクタである相手方コネクタとしてのプラグコネクタであり、複数の電線１９１を備えるケーブルの端部に接続され、前記レセプタクルコネクタ１と嵌合して該レセプタクルコネクタ１にケーブルを電気的に接続するために使用される。

なお、本実施の形態において、プラグコネクタ１０１は、図に示されるような断面円形の電線１９１を備えるケーブルを接続するためのものでなく、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）等の平板状可撓（とう）性ケーブル、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、リジッド回路基板等を接続するためのものであってもよい。また、レセプタクルコネクタ１が実装される基板９１は、例えば、電子機器が備えるプリント回路基板であるが、いかなる種類の基板であってもよい。さらに、前記電子機器は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｓｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等であるが、いかなる種類の機器であってもよい。

ここでは、前記レセプタクルコネクタ１が携帯電話機のような小型の電子機器が備える回路基板に実装されるものである場合を例に説明する。この場合、レセプタクルコネクタ１は、幅が約２０〔ｍｍ〕、奥行きが約５．５〔ｍｍ〕、高さが１〔ｍｍ〕以下の外形寸法を備え、さらに、０．５〔ｍｍ〕以下のピッチで幅方向に配列された後述されるレセプタクル端子６１を複数本備える小型低背型の基板コネクタであるものとして説明する。

なお、本実施の形態において、レセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、レセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１０１が図に示される姿勢である場合に適切であるが、レセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１０１の姿勢が変化した場合には、姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

ここで、前記プラグコネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方ハウジングとしてのプラグハウジング１１１と、金属等の導電性材料から成り、該プラグハウジング１１１に装填（てん）された相手方端子としてのプラグ端子１６１と、金属等の導電性材料の薄板から成り、前記プラグハウジング１１１の周囲の少なくとも一部を覆う相手方シールド部材としてのプラグシールド部材１７１とを有する。

そして、前記プラグハウジング１１１は、レセプタクルコネクタ１の差込口１３に挿入される板状の挿入部１１５を備える。該挿入部１１５は、プラグハウジング１１１の本体部１１２の前面から前方（図２（ａ）における下方）に延出する板状の部分であり、上面には複数のプラグ端子収容溝１１６が形成されている。そして、プラグ端子１６１は、各々の先端部が各プラグ端子収容溝１１６内に収容されて露出し、プラグコネクタ１０１の幅方向（図２（ａ）における横方向）に所定のピッチ（例えば、０．５〔ｍｍ〕以下）で並んで配列される。なお、各プラグ端子１６１の後端部は、プラグハウジング１１１の本体部１１２内において該本体部１１２によって保持されるとともに、後方（図２（ａ）における上方）から本体部１１２内に挿入された各電線１９１の導電線に接続される。

また、前記プラグシールド部材１７１は、プラグハウジング１１１の本体部１１２の上面の少なくとも一部を覆うプラグ上面シールド部材１７２、プラグハウジング１１１の本体部１１２の側面の少なくとも一部を覆うプラグ側面シールド部材１７３、プラグハウジング１１１の本体部１１２の下面の少なくとも一部を覆うプラグ下面シールド部材１７４、及び、プラグハウジング１１１の挿入部１１５の下面の少なくとも一部を覆う挿入部シールド部材１７５を備える。なお、前記プラグ上面シールド部材１７２、プラグ側面シールド部材１７３、プラグ下面シールド部材１７４及び挿入部シールド部材１７５は、互いに接続されて導通している。また、該挿入部シールド部材１７５には、下方に向けて突出する突起１７６が少なくとも１つ（図に示される例においては４つ）形成されている。

そして、前記挿入部１１５をレセプタクルコネクタ１の差込口１３に挿入して、プラグコネクタ１０１とレセプタクルコネクタ１とを嵌合すると、前記プラグシールド部材１７１は、レセプタクルコネクタ１のレセプタクルハウジング１１の周囲を覆うレセプタクルシールド部材７１と接続されて導通する。具体的には、前記挿入部シールド部材１７５がレセプタクルシールド部材７１の後述される差込口シールド部材７５と接触する。

次に、前記レセプタクルコネクタ１の構成について詳細に説明する。

図４は本発明の実施の形態における基板コネクタの三面図、図５は本発明の実施の形態における基板コネクタの分解図、図６は本発明の実施の形態における基板コネクタの斜視図、図７は本発明の実施の形態における基板コネクタの部分破断図、図８は本発明の実施の形態における基板コネクタの部分拡大破断図であり、図７の要部拡大図、図９は本発明の実施の形態における基板コネクタの部分断面図である。なお、図４において、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図であり、図９において、（ａ）は図４のＡ−Ａ矢視部分断面図、（ｂ）は図４のＢ−Ｂ矢視部分断面図である。

本実施の形態において、レセプタクルコネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたハウジングである基板方ハウジングとしてのレセプタクルハウジング１１と、金属等の導電性材料から成り、該レセプタクルハウジング１１に装填された基板方端子としての複数のレセプタクル端子６１と、金属等の導電性材料の薄板から成り、前記レセプタクルハウジング１１の周囲の少なくとも一部を覆うシールド部材である基板方シールド部材としてのレセプタクルシールド部材７１とを有する。

ここで、前記レセプタクル端子６１は、例えば、金属板を打抜いて一体的に形成された部材であり、本体の下側から後方に延出し、基板９１の表面に形成された信号端子としての信号パッドに、はんだ付等の手段によって接続されるテール部６２、本体の上側から前方に延出する上腕部６３、及び、本体の下側から前方に延出する下腕部６４を備える。なお、前記上腕部６３の先端近傍には下方に向けて突出する接触部６５が形成されている。そして、前記レセプタクル端子６１は、本体がレセプタクルハウジング１１によって保持され、レセプタクルコネクタ１の幅方向（図４（ａ）における横方向）に所定のピッチ（例えば、０．５〔ｍｍ〕以下）で並んで配列される。

また、前記レセプタクルハウジング１１は、レセプタクルコネクタ１の幅方向に延在し互いに平行な天板１２及び底板１４、並びに、レセプタクルコネクタ１の幅方向両端において高さ方向（図４（ｂ）における縦方向）に延在し、前記天板１２と底板１４とを連結する側壁１５を備える。そして、レセプタクルコネクタ１の幅方向に延在する細長いスロット状の差込口１３は、前記天板１２、底板１４及び側壁１５によって周囲を画定される。また、前記底板１４の上面には、各レセプタクル端子６１の下腕部６４の少なくとも一部を収容する複数の腕部収容溝１６が形成されている。図７及び８に示されるように、レセプタクル端子６１の本体は、レセプタクルハウジング１１の奥壁部１１ａ内に保持され、下腕部６４が奥壁部１１ａから前方に向けて差込口１３内に延出する。

さらに、前記レセプタクルシールド部材７１は、例えば、金属薄板に打抜き、折曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、レセプタクルハウジング１１の天板１２の上面の少なくとも一部を覆うレセプタクル上部シールド部材としての上部シールド部材７２、レセプタクルハウジング１１の側壁１５の側面の少なくとも一部を覆うレセプタクル側部シールド部材としての側部シールド部材７３、少なくとも一部がレセプタクルハウジング１１の底板１４の前方に配設されるレセプタクル下部シールド部材としての差込口シールド部材７５、及び、レセプタクルコネクタ１の幅方向両端において高さ方向に延在し、上部シールド部材７２と差込口シールド部材７５とを連結するレセプタクル連結シールド部材としての連結シールド部材７４を備える。なお、前記上部シールド部材７２、側部シールド部材７３、差込口シールド部材７５及び連結シールド部材７４は、互いに接続されて導通している。

前記差込口シールド部材７５は、レセプタクルコネクタ１の幅方向、すなわち、差込口１３の幅方向に延在する細長い帯状の弾性を備える薄板部材であり、差込口１３の前端（図４（ａ）における下端）において、底板１４の前端縁の更に前側に位置し、両端が連結シールド部材７４に接続されている。そして、前記差込口シールド部材７５には、基板９１の表面に形成された導電ランドとしての、例えば、グランドパッドに、はんだ付等の手段によって接続される脚部７６と、前記差込口１３の幅方向に延在し、隣接する脚部７６によって両端が支持されたばね部７７とが形成されている。前記脚部７６の数は、２つ以上であれば、任意に設定することが可能であるが、図に示される例においては、図５に明確に示されるように、８つである。また、前記ばね部７７の数も、１つ以上であれば、任意に設定することが可能であるが、図に示される例においては、図５に明確に示されるように、４つである。

なお、図に示される例においては、図７及び８に明確に示されるように、差込口シールド部材７５の両端近傍に、後方に延出する補助接触部７９が形成されている。該補助接触部７９は、基端が差込口シールド部材７５に接続されたカンチレバー状の部材であり、底板１４の上面の一部を覆うように延在し、差込口１３にプラグコネクタ１０１の挿入部１１５が挿入されると、押圧され、挿入部シールド部材１７５に接触する。また、前記補助接触部７９は、不要であれば、適宜省略することができる。

前記脚部７６は、その断面形状が図９（ａ）に示されるように、差込口シールド部材７５の前端から更に前方に突出する突出片を、下方に曲げて形成された部分である。そして、前記脚部７６は、差込口シールド部材７５の下方に位置し基板９１のグランドパッドに当接する接続脚部７６ａを備える。本実施の形態では、該接続脚部７６ａは、湾曲した側面形状を備えて折返され、差込口シールド部材７５に接続された部分（前記突出片の基端側）及び自由端（前記突出片の先端側）では、基板９１の表面から離れている。また、この湾曲した側面形状によって、接続脚部７６ａと差込口シールド部材７５の下面とは、密着しておらずに離間しており、空隙部７６ｂが形成されている。

脚部７６をはんだ付によって基板９１のグランドパッドに接続する場合、接続脚部７６ａの下面が基板９１の表面から離れている部分に溶融はんだが進入してはんだフィレットが形成されるので、はんだ付の強度が増加する。また、接続脚部７６ａの上面と差込口シールド部材７５の本体の下面とは、密着しておらずに離間しており、空隙部７６ｂが形成されている。空隙部７６ｂが存在することによって、はんだ上がりが防止され、はんだが差込口シールド部材７５の上面やばね部７７に直接付着してしまうことがない。

このように、本発明の実施の形態では、脚部７６は、突出片が下方に曲げられ、先端が後方を向くように折返されて、差込口シールド部材７５と基板９１との間に位置するように形成された形状を示したが、この他、基板との所定の高さを維持するものであれば、先端が下方を向くように曲った形状でもよい。また、突出片は差込口シールド部材７５の前端側からだけでなく後端側から接続されるよう形成してもよい。

また、前記ばね部７７は、細長い帯状の薄板部材であり、両端が脚部７６によって支持されることにより、両持ちの板ばねとして機能し、差込口１３に挿入されたプラグコネクタ１０１の挿入部１１５の挿入部シールド部材１７５と接触する。前記ばね部７７は、図９（ｂ）に示されるように、下面が基板９１の表面から離れているので、前記挿入部１１５が差込口１３に挿入された際に挿入部シールド部材１７５によって下方に押されたときも、弾性的に変形して下方に変位することができる。そして、弾性的に変形することによって生じる反力により、前記ばね部７７は、挿入部シールド部材１７５に押圧される。これにより、前記ばね部７７と挿入部シールド部材１７５との接触が確実に維持されるので、差込口シールド部材７５と挿入部シールド部材１７５との導通を確実に保つことができる。

なお、ばね部７７の下面と基板９１の表面との距離は、挿入部１１５が差込口１３に挿入された際にばね部７７が下方に変位しても、該ばね部７７の下面が基板９１の表面に当接しない程度に、後述の突起１７６の高さを調整するなどして、あらかじめ設定される。そのため、前記挿入部１１５が差込口１３に挿入された際に、基板９１の表面と当接してしまう、ということがない。

また、ばね部７７の下面が基板９１の表面に当接することがないので、該基板９１の表面におけるばね部７７の下面に対応する範囲に導電トレースを配線することができる。基板９１が携帯電話機のような小型の電子機器の回路基板である場合、導電トレースの配線密度が極めて高く、導電トレースの配線可能な箇所を見出すことが困難であるが、本実施の形態においては、ばね部７７の下面に対応する範囲に導電トレースを配線することができるので、レセプタクルコネクタ１の下を通過するような導電トレースを配線することができ、導電トレースの配線の自由度が高くなり、基板設計の自由度が高くなる。

前記ばね部７７は、差込口１３の奥行き方向でなく、比較的寸法の大きい幅方向に延在するので、弾性変形してばねとして機能することができる部分の長さ、すなわち、ばね長を長くすることができる。そして、必要に応じてばね長を長くすることによって、安定した接触状態を得ることができる。

また、ばね部７７は、脚部７６によって支持されることにより、両持ちの板ばねとして機能するので、一端のみが支持された片持ちの板ばねと比較して、弾性領域を確保しやすく、かつ、弾性変形した際の反力は強くなる。そのため、高い接触力を得るためにばね部７７の板厚を厚くする必要がなく、薄板によって差込口シールド部材７５を形成することができ、その結果、レセプタクルコネクタ１の高さを抑制することができる。また、ばね部７７の変位量を大きくしなくても、十分に強い接触力を得ることができるので、ばね部７７が上下方向、すなわち、レセプタクルコネクタ１の高さ方向に自由に変位可能な範囲を大きく設定する必要がなく、その結果、レセプタクルコネクタ１の高さを抑制することができる。

そして、脚部としての折返し部７６を基板へはんだ付することによって、ばね部７７は両端固定支持の梁（はり）状となり、更に強い接触力を得ることができる。

また、図に示される例において、ばね部７７の前端には、前方斜め下に延出する誘込み部７７ａが接続されている。図９（ｂ）に示されるように、該誘込み部７７ａの上面が前方斜め下に向けて傾斜した傾斜面となっているので、挿入部１１５が差込口１３に挿入される際に、挿入部１１５の下端が前記傾斜面によってガイドされ、これにより、挿入部１１５がスムーズに差込口１３に挿入される。

さらに、誘込み部７７ａが接続されることによって、該誘込み部７７ａを含むばね部７７の断面形状は、図９（ｂ）に示されるように、「へ」字状となる。これにより、ばね部７７は曲げ方向（図９（ｂ）における上下方向）に関して、誘込み部７７ａが接続されない場合と比べて撓（たわ）みにくくなり、ばね部７７の接触力がより強くなるよう調節することができる。そのため、前述のように、ばね部７７の板厚を厚くする必要がなく、かつ、ばね部７７がレセプタクルコネクタ１の高さ方向に自由に変位可能な範囲を大きく設定する必要がないので、レセプタクルコネクタ１の高さを更に抑制することができる。

また、本実施の形態では、ばね部７７の断面形状を「へ」字状としたが、他に、円弧形状としてもよい。

また、誘込み部７７ａとばね部７７の両端を支持する脚部７６の各々との間には、切欠部７８が形成されている。切欠部７８の大きさを調整することによって、ばね部７７と脚部７６との接続部分の寸法及び誘込み部７７ａの寸法を調整して、ばね部７７の弾性を調整することができる。

なお、前記誘込み部７７ａの寸法及びばね部７７に対する傾斜角度は、適宜設定することができる。例えば、誘込み部７７ａのばね部７７に対する傾斜角度をより大きく設定することによってばね部７７はより撓みにくくなり、相手方コネクタのシールド部材との接触力をが強くなるように調節することができる。さらに、前記誘込み部７７ａは、不要であれば、適宜省略することができる。

次に、前記プラグコネクタ１０１をレセプタクルコネクタ１に嵌合する動作について説明する。

図１０は本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す上面図であり、嵌合前の状態を示す図、図１１は本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す部分断面図であり、嵌合前の状態を示す図、図１２は本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す上面図であり、嵌合した状態を示す図、図１３は本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す部分断面図であり、嵌合した状態を示す図である。なお、図１１において、（ａ）は図１０のＵ−Ｕ矢視部分断面図、（ｂ）は図１０のＶ−Ｖ矢視部分断面図であり、図１３において、（ａ）は図１２のＸ−Ｘ矢視部分断面図、（ｂ）は図１２のＹ−Ｙ矢視部分断面図である。

本実施の形態において、レセプタクルコネクタ１は、いわゆるライトアングルタイプのコネクタであり、図１１に示されるように、基板９１に対して横向きの状態で、レセプタクルハウジング１１の底板１４の下面が基板９１の表面に対向するようにして実装される。そのため、差込口１３は基板９１に対して平行に延在し、差込口１３の前面は、基板９１に対してほぼ垂直となる。したがって、プラグコネクタ１０１をレセプタクルコネクタ１に嵌合する場合、プラグコネクタ１０１を基板９１の表面に平行に移動させる。

まず、プラグコネクタ１０１をオペレータが手指等によって操作して、図１０及び１１に示されるように、プラグコネクタ１０１の挿入部１１５の前面がレセプタクルコネクタ１の差込口１３の前面に向合うようにする。なお、プラグコネクタ１０１の姿勢は、プラグハウジング１１１の本体部１１２の下面が基板９１の表面に対向し、かつ、平行となるようにする。

続いて、プラグコネクタ１０１を基板９１の表面に平行に、かつ、レセプタクルコネクタ１の方向に移動させ、プラグコネクタ１０１の挿入部１１５をレセプタクルコネクタ１の差込口１３内に挿入させる。この際、挿入部１１５の下端が差込口シールド部材７５の誘い込み部７７ａの傾斜面によってガイドされるので、挿入部１１５をスムーズに差込口１３に挿入することができる。

そして、プラグコネクタ１０１の挿入部１１５をレセプタクルコネクタ１の差込口１３の奥にまで挿入することによって、図１２及び１３に示されるように、プラグコネクタ１０１とレセプタクルコネクタ１とが嵌合した状態となる。

この場合、図１３（ａ）に示されるように、挿入部シールド部材１７５に形成された突起１７６が差込口シールド部材７５のばね部７７の上面に当接することによって、ばね部７７を下方に変位させる。

なお、前記突起１７６は、各ばね部７７における差込口１３の幅方向に関する中央に対応する位置に形成されていることが望ましい。これにより、左右の両端が脚部７６によって支持されたばね部７７は、左右対称な形状となるように変位し、適切な弾性を発揮することができる。

また、図１３（ａ）に示されるように、前記突起１７６と当接することによってばね部７７が下方に変位しても、該ばね部７７の下面が基板９１の表面に当接することがない。そのため、ばね部７７は、弾性的に変位することによって反力を発揮し、この力により、前記ばね部７７は、挿入部シールド部材１７５に押圧される。これにより、前記ばね部７７と挿入部シールド部材１７５との接触が確実に維持されるので、該差込口シールド部材７５と挿入部シールド部材１７５との導通を確実に保つことができる。例えば、電線１９１を介してプラグコネクタ１０１に捩（ねじ）り等の外力が加えられた場合であっても、弾性変形しているためその変動に追従し、差込口シールド部材７５と挿入部シールド部材１７５との導通を確実に保つことができる。

さらに、該挿入部シールド部材１７５におけるばね部７７の接触部分が突起１７６という微小部分であるので、接触部分における単位面積あたりの接圧が高くなる。そのため、前記ばね部７７と挿入部シールド部材１７５との接触時に、表面の汚れ等を取除くワイピング作用が働き、導通がより低い抵抗で確実に維持されるので、差込口シールド部材７５と挿入部シールド部材１７５との導通をより確実に保つことができる。

なお、本実施の形態においては、挿入部シールド部材１７５に突起１７６を形成した場合について説明したが、該突起１７６は、挿入部シールド部材１７５でなく、差込口シールド部材７５のばね部７７の上面に上方に突出するように形成されてもよい。

さらに、前記ばね部７７及び突起１７６は、複数ずつ（図に示される例においては４つずつ）形成されているので、差込口シールド部材７５と挿入部シールド部材１７５とは複数箇所において接触して導通する。つまり、レセプタクルシールド部材７１とプラグシールド部材１７１との間での多点接触が実現されるので、レセプタクルシールド部材７１とプラグシールド部材１７１との間でのグランド接触抵抗を安定化させることができる。

また、前記ばね部７７が上向きの力を発揮することによって、ばね部７７の両端を支持する脚部７６には、下向きの力が付与される。これにより、脚部７６の接続脚部７６ａが基板９１のグランドパッドに押圧されるので、接続脚部７６ａが基板９１のグランドパッドとの間のはんだによる接続部の剥（は）がれを防止して、レセプタクルシールド部材７１と基板９１との間の導通を確実に保つことができる。例えば、電線１９１及びプラグコネクタ１０１を介してレセプタクルコネクタ１に捩り等の外力が加えられた場合であっても、レセプタクルシールド部材７１と基板９１との間の導通を確実に保つことができる。

さらに、脚部７６も、複数（図に示される例においては８つ）形成されているので、レセプタクルシールド部材７１と基板９１とは複数箇所において接触して導通する。つまり、レセプタクルシールド部材７１と基板９１との間での多点接触が実現されるので、レセプタクルシールド部材７１と基板９１との間でのグランド接触を安定化させることができる。

このように、本実施の形態において、レセプタクルコネクタ１は、天板１２、底板１４及び側壁１５によって周囲を画定され、プラグコネクタ１０１の挿入部１１５が挿入される差込口１３を備えるレセプタクルハウジング１１と、少なくとも一部が底板１４の前方に配設され、挿入部１１５の下面の少なくとも一部を覆う挿入部シールド部材１７５と接触する差込口シールド部材７５を備えるとともに、レセプタクルハウジング１１の周囲の少なくとも一部を覆うレセプタクルシールド部材７１とを有し、差込口シールド部材７５は、底板１４の下面に対向する基板９１のグランドパッドに接続される複数の脚部７６、差込口１３の幅方向に延在し、脚部７６によって両端が支持されたばね部７７を含み、ばね部７７は、挿入部１１５が差込口１３に挿入されると、挿入部シールド部材１７５に接触する。

これにより、ばね部７７を薄くしても十分な接触力を得ることができ、プラグコネクタ１０１の挿入部シールド部材１７５との接触を確実に維持することができる。また、脚部７６と基板９１のグランドパッドとの接続も確実に維持することができる。したがって、高いシールド性と接触信頼性を発揮する。また、レセプタクルコネクタ１の高さ方向の寸法を抑制して、レセプタクルコネクタ１を低背化することができる。

また、ばね部７７又は挿入部シールド部材１７５は、表面に形成された突起１７６を備える。そして、ばね部７７又は挿入部シールド部材１７５が突起１７６と当接することによって、ばね部７７が下方に弾性的に変位する。そのため、ばね部７７が反力を発揮し、この力によって、ばね部７７が挿入部シールド部材１７５に押圧される。これにより、ばね部７７と挿入部シールド部材１７５との接触が確実に維持されるので、差込口シールド部材７５と挿入部シールド部材１７５との導通を確実に保つことができる。

さらに、ばね部７７は、前端から前方斜め下に延出する誘込み部７７ａを備える。これにより、挿入部１１５がスムーズに差込口１３に挿入されるとともに、ばね部７７は撓みにくくなり、より高い接触力を得るよう調節することもできる。

さらに、ばね部７７と基板９１との距離は、ばね部７７が下方に変位しても基板９１と接触しないように設定される。これにより、ばね部７７が基板９１に接触し、それ以上に変位せず、所望の弾性領域が得られない、ということがない。また、基板９１の表面におけるばね部７７の下面に対応する範囲に導電トレースを配線することができ、導電トレースの配線の自由度が高くなり、基板９１の設計の自由度が高くなる。

さらに、脚部７６は、差込口シールド部材７５の下方に位置し、基板９１のグランドパッドに当接する接続脚部７６ａを含み、接続脚部７６ａは、湾曲した側面形状を備え、差込口シールド部材７５に接続された基端側及び自由端側では、下面が基板９１の表面から離間し、接続脚部７６ａの上面と差込口シールド部材７５の下面との間に空隙部７６ｂが形成される。これにより、当該部分にはんだフィレットが形成され、脚部７６と基板９１のグランドパッドとのはんだ付の強度が増加するとともに、シールド部材７５やばね部７７へのはんだ上がりが防止される。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す斜視図であり、嵌合前の状態を示す図である。 本発明の実施の形態における相手方コネクタの四面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図である。 本発明の実施の形態における相手方コネクタの斜視図であり、下面を上に向けた状態を示す図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタの三面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタの分解図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタの斜視図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタの部分破断図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタの部分拡大破断図であり、図７の要部拡大図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタの部分断面図であって、（ａ）は図４のＡ−Ａ矢視部分断面図、（ｂ）は図４のＢ−Ｂ矢視部分断面図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す上面図であり、嵌合前の状態を示す図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す部分断面図であり、嵌合前の状態を示す図であって、（ａ）は図１０のＵ−Ｕ矢視部分断面図、（ｂ）は図１０のＶ−Ｖ矢視部分断面図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す上面図であり、嵌合した状態を示す図である。 本発明の実施の形態における基板コネクタ及び相手方コネクタを示す部分断面図であり、嵌合した状態を示す図であって、（ａ）は図１２のＸ−Ｘ矢視部分断面図、（ｂ）は図１２のＹ−Ｙ矢視部分断面図である。 従来の基板コネクタのシェルの斜視図である。

符号の説明

１ レセプタクルコネクタ
１１ レセプタクルハウジング
１１ａ 奥壁部
１２ 天板
１３ 差込口
１４ 底板
１５ 側壁
１６ 腕部収容溝
６１ レセプタクル端子
６２ テール部
６３ 上腕部
６４ 下腕部
６５ 接触部
７１ レセプタクルシールド部材
７２ 上部シールド部材
７３ 側部シールド部材
７４ 連結シールド部材
７５ 差込口シールド部材
７６ 脚部
７６ａ 接続脚部
７６ｂ 空隙部
７７ ばね部
７７ａ 誘込み部
７８ 切欠部
７９ 補助接触部
９１ 基板
１０１ プラグコネクタ
１１１ プラグハウジング
１１２ 本体部
１１５ 挿入部
１１６ プラグ端子収容溝
１６１ プラグ端子
１７１ プラグシールド部材
１７２ プラグ上面シールド部材
１７３ プラグ側面シールド部材
１７４ プラグ下面シールド部材
１７５ 挿入部シールド部材
１７６ 突起
１９１ 電線
８１３ 開口部
８７１ シェル
８７４ 接触ばね
８７５ 舌片
８７６ グランド端子
８７８ 側方グランド端子

Claims (9)

1. （ａ）天板、底板及び側壁によって周囲を画定され、相手方コネクタの挿入部が挿入される差込口を備えるハウジングと、
   （ｂ）少なくとも一部が前記底板の前方に配設され、前記相手方コネクタの挿入部の下面の少なくとも一部を覆う相手方コネクタの挿入部シールド部材と接触する差込口シールド部材を備えるとともに、前記ハウジングの周囲の少なくとも一部を覆うシールド部材とを有する基板コネクタであって、
   （ｃ）前記差込口シールド部材は、前記底板の下面に対向する基板の導電ランドに接続される複数の脚部、及び、前記差込口の幅方向に延在し、前記脚部によって両端が支持され、両持ちのばねとして機能するばね部を含み、
   （ｄ）該ばね部は、前記相手方コネクタの挿入部が前記差込口に挿入されると、前記相手方コネクタの挿入部シールド部材に接触することを特徴とする基板コネクタ。
2. 前記脚部は、前記差込口シールド部材から突出する突出片を下方に曲げて形成される接続脚部を有する請求項１に記載の基板コネクタ。
3. 前記接続脚部は、前記突出片の先端側が前記差込口シールド部材と基板の間に位置するよう形成された請求項２に記載の基板コネクタ。
4. 前記接続脚部は、前記差込口シールド部材に接続された基端側で湾曲した側面形状を備え、前記基端側で前記差込口シールド部材の下面との間で空隙を形成するとともに、その先端側で前記基板と離間して形成される請求項３に記載の基板コネクタ。
5. 前記脚部は、前記基板に支持されるとともに、前記接続脚部が前記基板に設けられた導電ランドにはんだ付される請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板コネクタ。
6. 前記ばね部又は相手方コネクタの挿入部シールド部材は、表面に形成された突起を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板コネクタ。
7. 前記ばね部は、前端から前方斜め下に延出する誘込み部を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板コネクタ。
8. 前記ばね部は、前記相手方コネクタの挿入部が差込口に挿入されると、下方に弾性的に変位する請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板コネクタ。
9. 前記ばね部と基板との距離は、前記ばね部が下方に変位しても基板と接触しないように設定される請求項８に記載の基板コネクタ。

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