JP4195365B2 - 難燃性及び耐湿性を有する回路基板 - Google Patents
難燃性及び耐湿性を有する回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4195365B2 JP4195365B2 JP2003406630A JP2003406630A JP4195365B2 JP 4195365 B2 JP4195365 B2 JP 4195365B2 JP 2003406630 A JP2003406630 A JP 2003406630A JP 2003406630 A JP2003406630 A JP 2003406630A JP 4195365 B2 JP4195365 B2 JP 4195365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- resin
- circuit board
- moisture resistance
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 21
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 16
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 claims description 2
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical group 0.000 claims description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 phosphorous ester Chemical class 0.000 claims 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、非ハロゲンのもので耐湿性及び難燃性を発揮できる樹脂層で保護された回路基板に関する。
表面に導電体が形成されたベース基板には絶縁性を有する保護膜が形成され、この保護膜には耐湿性であることや難燃性であることが要求される。前記保護膜が耐湿性を有しないものであると、高湿度環境下で吸湿や水分の吸収によって絶縁性が劣化したり、またマイグレーションが発生するなどにより導通不良が発生する危険性が高くなる。難燃性を有する部材としては、従来より臭素や塩素などのハロゲン系の材料を含有する材料が主に使用されていた。
耐湿性と難燃性を有するものとしては下記特許文献１に示すものがある。これには、電子部品が実装されたベース基板上に、内側に第１の外装部が、外側に第２の外装部がそれぞれ設けられている。前記第１の外装部は難燃性を有するフェノール樹脂で形成され、前記第２の外装部は耐湿性が良好なアクリル樹脂で形成されている。
特開平２−１３４８９２号公報
しかし、ハロゲンを含む難燃剤は、環境問題上の理由で廃止する方向で進んでおり、将来的に使用できなくなる。そこでハロゲン系以外の難燃剤としては、リン系の成分を含むものが有効とされているが、このリン系のものを前記基板の保護膜として使用すると、潮解性の点またイオン性物質である点において、耐湿性に問題が生じる。また特にリン系の難燃剤は絶縁劣化を生じさせ易い。
上記特許文献１に記載のものは、第１の外装部と第２の外装部を積層することにより難燃性と耐湿性とを両立させている。しかし、フェノール樹脂で形成された第１の外装部と、アクリル樹脂で形成された第２の外装部との組合せでは、各樹脂ともに耐屈曲性や柔軟性の点において劣るものである。このため適用できるベース基板がセラミックなど硬質のベース基板に限定される。
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、ハロゲンを含有しないもので耐湿性及び難燃性を発揮できる樹脂層で被覆された回路基板を提供することを目的とする。
本発明は、導電体が形成されたベース基板の表面が絶縁性の樹脂層で覆われている回路基板において、
前記樹脂層は、無機フィラーを含み、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなる耐湿性を有する第１の樹脂層と、エーテル結合を有するポリウレタン樹脂からなり、リン酸エステルまたはリン酸塩であるリン系の難燃剤を含む第２の樹脂層とが積層された複合層であることを特徴とするものである。
前記樹脂層は、無機フィラーを含み、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなる耐湿性を有する第１の樹脂層と、エーテル結合を有するポリウレタン樹脂からなり、リン酸エステルまたはリン酸塩であるリン系の難燃剤を含む第２の樹脂層とが積層された複合層であることを特徴とするものである。
上記本発明では、耐湿性に効果のある層と難燃性に効果のある層を別々の層で形成することで、お互いの特性を低下させることなく耐湿性と難燃性の双方の特性を確実に発揮できるようになる。
また、前記第１の樹脂層のみで、難燃剤を含まない層と、非ハロゲン系の難燃剤を含む層とが積層された複合層が形成されているものであってもよい。
また、前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層よりも内側に設けられていることが好ましい。導電体に接する側に耐湿性を有する第１の樹脂層を設けることにより、高湿度環境下などにおける絶縁劣化を効果的に防止できる。
また、ポリウレタン樹脂を含有させることにより弾性を発揮させることが可能になり、ベース基板が可撓性のものであっても適用できる。
本発明は、ハロゲンを含有しないもので難燃性を発揮できしかも良好な耐湿性を得ることができるものである。また柔軟性や耐屈曲性が発揮されることにより、硬質なベース基板だけでなく、可撓性を有する軟質なベース基板にも適用することが可能になる。
図１は本発明の樹脂組成物がベース基板上に設けられるときの積層状態を示す斜視図である。ただし、図１では、樹脂組成物とベース基板とを互いに離した状態で図示している。
ベース基板１０は可撓性を有するものであり、ＰＥＴ（ポリエステルテレフタレート）やポリイミドなどの絶縁性を有する合成樹脂製の部材で形成されている。このベース基板１０の表面には導電体１１が形成されており、この導電体１１は、銀ペーストや銀系ペーストなどで帯状に形成され複数本の導電パターン１１ａで構成されており、各導電パターン１１ａがＸ方向に所定間隔を開けて平行に形成されている。ただし、導電パターン１１ａは、帯状のものに限らず、曲線状のパターンであってもよくその他様々な形状のパターンであってもよい。
また前記ベース基板１０は可撓性のものに限られず、ガラス基材をエポキシ樹脂でコーティングしたいわゆるガラエポ基板や、紙をフェノール樹脂でコーティングしたいわゆる紙フェノール基板などの硬質な部材であってもよい。また導電パターンが基板の片面のみに形成されたものに限らず、両面に形成された基板であってもよく、または導電パターンが複数層にわたって形成された多層基板などでもあってもよい。前記導電体１１では、銅や銀などの金属箔からなる導電パターン１１ａがエッチング処理などで形成される。
導電体１１が形成されたベース基板１０の表面には、絶縁性を有する樹脂からなる複合層２０が形成される。この複合層２０は、前記導電体１１を覆うように前記ベース基板１０上に設けられて、耐湿性と難燃性に優れた特性を付与できるようになっている。前記複合層２０を耐湿性に優れたものにすることにより、例えば吸湿や水分の吸収によって前記複合層２０の絶縁性が劣化すること、また隣接する導電パターン１１ａと１１ａとの間でマイグレーションが発生することがなくなり、導通不良や回路がショートするといった不都合が解消される。また前記複合層２０では、回路基板に求められる所定の規格を満たす難燃性を得ることができる。以下、耐湿性と難燃性を両立できる複合層について詳述する。
前記複合層２０は、第１の樹脂層２１と第２の樹脂層２２が積層されたものである。この複合層２０は樹脂組成物で形成され、図１に示すように前記第１の樹脂層２１が内側に形成され、前記第１の樹脂層２１の外側に第２の樹脂層２２が形成されている。本実施の形態では、前記第１の樹脂層２１により耐湿性が発揮され、前記第２の樹脂層２２により難燃性が発揮される。ただし、前記第１の樹脂層２１が外側で、前記第２の樹脂層２２が内側であってもよい。
第１の樹脂層２１は、エステル結合、炭酸エステル結合、炭素−炭素（Ｃ−Ｃ）結合を有する熱硬化性樹脂などであり、例えばエステル結合を有するポリウレタン樹脂をベース樹脂とするものである。具体的にはポリエステルポリウレタン樹脂を挙げることができる。この第１の樹脂層２１は、ポリエステルポリウレタン樹脂に、シリカなどの無機フィラー、顔料、および溶剤をそれぞれ混合することにより得られる。この場合の配合組成としては例えば、ポリエステルポリウレタン樹脂を３０〜５０質量％、無機フィラーを１〜１０質量％、顔料を１〜５質量％、及び溶剤を３０〜５０質量％の範囲内で配合することにより得られる。
第２の樹脂層２２は、エーテル結合、エステル結合、炭酸エステル結合、Ｃ−Ｃ結合を有する熱硬化性樹脂などであり、例えばエーテル結合を有する熱硬化性樹脂をベース樹脂とするものである。具体的にはポリエーテルポリウレタン樹脂などである。この第２の樹脂層２２は、ポリエーテルポリウレタン樹脂に、難燃剤と、顔料と、溶剤とをそれぞれ混合することにより得られる。このときの配合組成としては例えば、ポリエーテルポリウレタン樹脂を１５〜５０質量％、難燃剤を３０〜４０質量％、顔料１〜５質量％、及び溶剤３０〜５０質量％の範囲内で配合することにより得られる。
第２の樹脂層２２に含まれる前記難燃剤としては、ハロゲン物質を含まず且つリン系のものから選択されることが好ましい。リン系の難燃剤としては、ポリリン酸アンモニウムなどのリン酸塩や、トリアリールホスフェート、トリフェニルホスフェートなどのリン酸エステルなどを挙げることができるが、これらに限られるものではない。
なお、前記ベース樹脂やその他の添加物、さらにはその配合量などは上記したものに限られるものではない。
また前記複合層２０が、上記した第１の樹脂層２１のみを用いて、難燃剤を含まない層と非ハロゲン系の難燃剤を含む層とで積層されたものでもよい。
上記のように形成された第１の樹脂層２１は、前記導電体１１が形成されたベース基板１０上に塗布される。塗布後に加熱して乾燥することにより、前記第１の樹脂層２１に含有される前記溶剤成分が揮発させられて、前記第１の樹脂層２１が液状のものから固形のものに変化させられる。これにより、前記導電パターン１１ａが形成されたベース基板１０の表面には、その凹凸形状に倣うようにして前記第１の樹脂層２１で形成された薄い塗膜が形成される。
第１の樹脂層２１の硬化後、前記第２の樹脂層２２が第１の樹脂層２１に重ねて塗布される。この第２の樹脂層２２は、上記と同様にして加熱して硬化させることで、前記第２の樹脂層２２に含まれる溶剤成分が揮発させられて、前記第２の樹脂層２２が液状のものから固形状のものに変化させられる。これにより、前記第１の樹脂層２１の表面に、薄い塗膜で形成された前記第２の樹脂層２２が積層される。
このように前記導電体１１が形成されたベース基板１０上に第１の樹脂層２１と第２の樹脂層２２による複合層２０が形成された回路基板が形成される。
前記複合層２０では、前記第１の樹脂層２１の厚み寸法を５〜２０μｍ、前記第２の樹脂層２２の厚み寸法を１０〜１１０μｍに設定することが好ましい。前記第２の樹脂層２２を第１の樹脂層２１よりも厚く形成することにより、難燃性を十分に発揮できるようになる。
上記のリン系の難燃剤は、潮解性の点やイオン性物質の点において耐湿性に劣るものであるが、難燃性を有する第２の樹脂層２２とは別に耐湿性を有する第１の樹脂層２１を設けることにより、難燃性と耐湿性を両立することが可能になる。しかも、難燃剤にはハロゲン物質が含有されていないので、燃焼時に有毒ガスが発生するのを防止でき環境に悪影響を与えるのを防止できる。
１０ ベース基板
１１ 導電体
１１ａ 導電パターン
２０ 複合層
２１ 第１の樹脂層
２２ 第２の樹脂層
１１ 導電体
１１ａ 導電パターン
２０ 複合層
２１ 第１の樹脂層
２２ 第２の樹脂層
Claims (5)
- 導電体が形成されたベース基板の表面が絶縁性の樹脂層で覆われている回路基板において、
前記樹脂層は、無機フィラーを含み、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなる耐湿性を有する第１の樹脂層と、エーテル結合を有するポリウレタン樹脂からなり、リン酸エステルまたはリン酸塩であるリン系の難燃剤を含む第２の樹脂層とが積層された複合層であることを特徴とする回路基板。 - 導電体が形成されたベース基板の表面が絶縁性の樹脂層で覆われている回路基板において、
前記樹脂層は、無機フィラーを含み、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなる耐湿性を有する第１の樹脂層と、エステル結合を有するポリウレタン樹脂からなり、リン酸エステルまたはリン酸塩であるリン系の難燃剤を含む第２の樹脂層とが積層された複合層であることを特徴とする回路基板。 - 前記第１の樹脂層は、前記第２の樹脂層よりも内側に設けられている請求項１または２記載の回路基板。
- 前記リン酸エステルはポリリン酸アンモニウムである請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板。
- 前記リン酸塩はトリアリールホスフェートまたはトリフェニルホスフェートである請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003406630A JP4195365B2 (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 難燃性及び耐湿性を有する回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003406630A JP4195365B2 (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 難燃性及び耐湿性を有する回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005161778A JP2005161778A (ja) | 2005-06-23 |
| JP4195365B2 true JP4195365B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=34728923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003406630A Expired - Fee Related JP4195365B2 (ja) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | 難燃性及び耐湿性を有する回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4195365B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0703172D0 (en) | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
| CN105744750B (zh) | 2008-08-18 | 2019-06-18 | 赛姆布兰特有限公司 | 卤代烃聚合物涂层 |
| GB2462824A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-24 | Crombie 123 Ltd | Printed circuit board encapsulation |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| JP6795296B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2020-12-02 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| JP6663687B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2020-03-13 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| GB201621177D0 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5319562A (en) * | 1976-08-08 | 1978-02-22 | Nippon Denso Co | Flame resisting soft printed circuit board |
| JP2003119392A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-04-23 | Toray Ind Inc | 難燃性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷回路基板並びにカバーレイフィルム |
| JP3901543B2 (ja) * | 2002-02-26 | 2007-04-04 | 株式会社カネカ | 感光性樹脂組成物及び感光性カバーレイフィルム |
| JP3793767B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2006-07-05 | 鈴鹿富士ゼロックス株式会社 | 再生熱可塑性樹脂材料 |
-
2003
- 2003-12-05 JP JP2003406630A patent/JP4195365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005161778A (ja) | 2005-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4914262B2 (ja) | シールドフィルム及びシールドプリント配線板 | |
| KR102500417B1 (ko) | 수지 조성물 | |
| JP2987831B2 (ja) | 接着シート及びフラットケーブル | |
| JP4195365B2 (ja) | 難燃性及び耐湿性を有する回路基板 | |
| US3953664A (en) | Printed circuit board | |
| JP2007051212A (ja) | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
| JP2009218447A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2006019345A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| KR101953555B1 (ko) | Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc | |
| JP4277614B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ | |
| JP4425118B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、並びに該組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、接着シート及びフレキシブルプリント配線板 | |
| KR101970484B1 (ko) | Fpc용 도전성 접착 시트 및 fpc | |
| JP2004256678A (ja) | 樹脂組成物、カバーレイ及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板 | |
| JP2007051211A (ja) | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
| JP4788255B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板 | |
| JP4433693B2 (ja) | 樹脂組成物、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板 | |
| JP2002329425A (ja) | フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル | |
| JP2004207704A (ja) | 保護インク混和物 | |
| JP2004346256A (ja) | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物 | |
| JP2001077494A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP5322727B2 (ja) | 接着フィルム及びフラットケーブル | |
| JP2007176967A (ja) | エポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
| KR20070021074A (ko) | 접착제 조성물 및 그것을 사용한 커버레이 필름 및 접착시트 | |
| JP2005053989A (ja) | 難燃性接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板 | |
| CN207625862U (zh) | Fpc板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060209 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080513 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080711 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080909 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080925 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |