JP4039115B2

JP4039115B2 - Electro-optic device

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Publication number: JP4039115B2
Application number: JP2002136243A
Authority: JP
Inventors: 一元篠島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-05-10
Filing date: 2002-05-10
Publication date: 2008-01-30
Anticipated expiration: 2022-05-10
Also published as: JP2003330377A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯電話機等に適用され、ドライバＩＣ等の半導体素子の光の入射に起因する誤動作のみならず、光源の熱に起因する誤動作を防止できる電気光学装置および両面テープ、並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶表示装置では、透明なガラス基板を重ね合わせ、その間に液晶を封入すると共に、ガラス基板の表面に偏向膜を積層形成することで液晶表示パネルを構成する。また、透明基板の一部には、ドライバＩＣがＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。光源および導光板からなる照明装置を液晶表示パネルの裏面に取り付けられる。照明装置を取り付けた状態で光源は、透明基板を挟んでドライバＩＣに対向位置する。光源の光は導光板内を伝播して、当該導光板から液晶表示パネル側に照射される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の液晶表示装置では、第一に、光源とドライバＩＣ（Integrate Circuit）とが対向しているため、光源の光が透明基板を通過してドライバＩＣに入射すること、第二に、太陽光等の外部光が透明基板内を伝播してドライバＩＣに入射することにより、ドライバＩＣに誤動作を起こさせるという問題点がある。係る問題に対し、従来の液晶表示装置では、当該ドライバＩＣを実装した透明基板の裏側であってドライバＩＣの実装領域に黒色の遮光テープを貼り付け、透明基板内を伝播した光を減衰させると共に、光源の光を遮断してドライバＩＣに光が入射し難いようにしている。
【０００４】
しかしながら、光源にはＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の大きな熱を発生するものを用いることが多い。前記遮光テープは黒色になっているため熱を吸収しやすく、そのため光源の熱は、遮光テープおよび透明基板を介してドライバＩＣに熱が加わり、具体的には光源を５分程度点灯させるだけでも、４０度から６０度位までドライバＩＣの温度が上昇する。通常、ドライバＩＣは、内部に構成した温度センサにより周囲の温度を検出し、当該温度に基づいて液晶の駆動状態を適宜変更する機能を有する。このため、ドライバＩＣに熱が加わることにより、本来の周囲温度とは異なる温度をドライバＩＣが認識することになり、誤った駆動条件により作動するという問題点がある。この問題は、ＳＯＧ（System On Glass）ディスプレイのような透明基板上にドライバＩＣ以外の電子回路を形成する場合にも同様の問題が生じるおそれがある。
【０００５】
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ドライバＩＣ等の半導体素子の光の入射に起因する誤動作のみならず、光源の熱に起因する誤動作を防止できる電気光学装置および両面テープ、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電気光学パネルを構成する一対の透明基板のうちの、一方の基板は他方の基板と対向しない、張り出し領域を有し、前記張り出し領域の表面にはドライバＩＣ等の半導体素子が実装され、この半導体素子の実装面側に対向するように照明装置の光源が配置されてなり、前記光源と半導体素子との間に、前記半導体素子側の一面が光吸収面で、前記光源側の他面が反射面となる膜が配置されてなり、前記膜はシート状をした断熱性の発泡材に金属薄膜を積層されてなり、前記一方の基板の前記半導体素子が実装された面の反対側の面には、前記半導体素子に対向するように遮光テープが配置されてなることを特徴とする。
【０００７】
光源に入射する太陽光等の外部光は、透明基板中を伝播するが、透明基板の半導体素子（典型的にはドライバＩＣ）側が黒色等の光吸収面となっていることで、前記入射光を減衰させる。これにより、ドライバＩＣに入射する外部光が極めて少なくなるから、当該ドライバＩＣの誤動作を防止できる。一方、光源からの光は、反射面により反射されるので、ドライバＩＣに光源の光が直接当たらない。また、光源にはＬＥＤ等が用いられるために相当の発熱を伴うが、光源の光を反射することで透明基板の加熱を防止できる。即ち、ドライバＩＣは、温度変化により駆動状態を変更するところ、光源の熱が周囲の温度であると誤って検出され、誤作動を行うことになるが、ドライバＩＣの加熱を反射面により防止できるので、ドライバＩＣの誤作動を更に防止できる。なお、上記透明基板には、液晶表示装置の場合における偏向膜が含まれることもある（以下、同様）。
【０００８】
さらに、発泡材により断熱を行うとともに、この発泡材に金属薄膜を積層して反射面とすることで、光源の光を反射し、透明基板に熱が伝わないようにしている。また、金属薄膜を通じて熱が別部材に移動するので、ドライバIC等の透明基盤に実装した半導体素子が必要以上に過熱されることがなく、それゆえ当該半導体素子の誤動作を防止できる。なお、前記発泡材には、黒色等の光吸収性の材料を用いるのが好ましい。
【０００９】
断熱層の材料には、発泡材等の下記実施の形態に示すものを用いるのが好ましい。また、断熱層は、所定の材料によって形成される必要はない。例えば、光源と透明基板との間に、内部空間を有する材料を設け、実質的な空気層により断熱を行うようにしてもよい。この発明において、光源の熱は、断熱層により遮断され、透明基板に伝達されにくくなる。これにより、ドライバＩＣが熱により誤作動を起こすのを有効に防止できる。特に、断熱層のドライバＩＣ側の面は光吸収面となっていれば、上記同様に外部光による誤作動の防止も行うことができる。断熱層は透明でも構わないが、光吸収性の色であることが好ましい。
【００１０】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、更に、前記膜は、電気光学パネルの有効表示領域（アクティブエリア）の周囲で且つ電気光学パネルを構成する透明基板の周縁までに渡り配置される額縁形状であることを特徴とする。
【００１１】
電気光学パネルの表面には、いわゆる見切り部分が存在するが、見切りは製造上から透明基板の周縁まで設けられていない。このため、当該透明基板の周縁から照明装置の光が侵入して表示部分に白抜けが生じる場合がある。この発明では、アクティブエリアの周囲で且つ透明基板周縁までに渡って額縁形状の前記膜を形成することで、照明装置の光がアクティブエリアに侵入しないようにし、表示の白抜け現象を防止するようにした。
【００１２】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記膜は、電気光学パネルの有効表示領域より外側に存在する見切り部分となり、且つビューイングエリアより内側に存在することを特徴とする。見切り部分を前記膜により構成することで、部品点数を少なくできる。また、ビューイングエリアの内側に存在することで、外部光の侵入を有効に防止できる。
【００１３】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記膜は、緩衝性の発泡材により構成されていることを特徴とする。発泡材は電気光学装置に対して加わった衝撃を吸収する。例えば導光板と透明基板とを接着する場合、導光板の端部位置から透明基板に割れが発生することがあるが、発泡材を噛ますことで衝撃を吸収し透明基板に割れが生じないようにする。
【００１４】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記膜は、シート状をした断熱性の発泡材に金属薄膜を積層した構造であり、金属薄膜側を前記反射面としたことを特徴とする。
【００１５】
この発明では、発泡材により断熱を行うと共に、この発泡材に金属薄膜を積層して反射面とすることで、光源の光を反射し、透明基板に熱が伝わらないようにしている。また、金属薄膜を通じて熱が別部分に移動するので、ドライバＩＣ等の透明基板に実装した半導体素子が必要以上に加熱されることがなく、それゆえ当該半導体素子の誤動作が防止される。なお、前記発泡材には、黒色等の光吸収性の材料を用いるのが好ましい。
【００１６】
つぎの発明による電気光学装置は、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、前記光源と半導体素子との間に、光源の光を反射する反射体を配置したものである。
【００１７】
所謂ＴＦＤのような電気光学パネルの場合、半導体素子実装側に照明装置を配置し、その光源が半導体素子に略対向するように位置することがある。この場合、半導体素子を実装している透明基板に光が侵入伝播することで、或いは半導体素子に光源の熱が伝わり、半導体素子が誤動作を起こすことがあるが、この発明のように半導体素子と光源との間に反射体を配置することで、光源の光を反射するので、半導体素子に光源の光が届かず、また光源の熱が遮断されるので、半導体素子の誤動作を有効に防止できる。なお、反射体には、光源側が光反射性の色（白色や銀色など）になっている板状体や、半導体素子を被覆するように形成した反射膜などが含まれる。
【００１８】
つぎの発明による電気光学装置は、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、前記光源と半導体素子との間に、光源の熱を遮断する断熱体を配置したものである。即ち、光源の熱が断熱体により遮断されることで、半導体素子が熱に起因して誤動作を起こすことを防止できる。
【００１９】
つぎの発明による電気光学装置は、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、前記光源と半導体素子との間に、光源の光を遮断すると共に当該光源と接触して光源の熱を放熱する放熱板を配置したものである。
【００２０】
放熱板に光源を接触させて当該放熱板を介して光源の熱を拡散することで、半導体素子に伝播する熱が少なくなる。また、放熱板が光源の光を遮断することにより、半導体素子に光源の光が進行し難くなる。これにより、半導体素子の誤動作を有効に防止できる。
【００２１】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記放熱板は、シート状をした断熱性の発泡材に金属薄膜を積層した構造であり、金属薄膜側を前記反射面としたことを特徴とする。
【００２２】
これにより、半導体素子に進行する光源の光は、反射面である金属薄膜で反射される。また、光源の熱は、金属薄膜により放熱されると共に断熱性の発泡材により半導体素子に伝播する熱を遮断するようにしている。これにより、半導体素子の誤動作は有効に防止される。
【００２３】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、更に、前記反射体または放熱板は、電気光学パネルのアクティブエリアの周囲で且つ電気光学パネルを構成する透明基板の周縁までに渡り配置される額縁形状であることを特徴とする。
【００２４】
即ち、アクティブエリアの周囲で且つ透明基板周縁までに渡って額縁形状の前記膜を形成することで、照明装置の光がアクティブエリアに侵入し難くなる。このため、表示の白抜け現象を防止するようにした。
【００２５】
つぎの発明による電気光学装置は、透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装した電気光学パネルと、電気光学パネルの一面側に配置され、前記半導体素子に照射する光を放つ光源と当該光源の光を導く導光板を有する照明装置と、電気光学パネルと照明装置とを収納するフレームと、半導体素子側の一面が光吸収面で且つ光源側の他面が反射面となり、電気光学パネルの透明基板と照明装置の導光板との間、及びこれらの少なくとも一方と前記フレームとの間に介在して両者を接着する膜とを備えたものである。
【００２６】
前記膜は、半導体素子側が光吸収面となり透明基板を伝播する光を減衰させる。また、反射面において光源の光を反射させ、半導体素子に進行するのを防止する。これにより、半導体素子の誤動作が防止される。また、前記膜により、透明基板と導光板とを接着すること、両者の一方とフレームとを接着することで、フレームに対して照明装置、電気光学パネルが固定される。これにより、電気光学装置の組立てを前記膜により行うことができ、組立てが簡単になる。更に、単一の膜により組立て可能であるため、従来のように固定テープ、遮光テープ、断熱テープ等を別々に設ける必要が無いので、構成が簡単になる。
【００２７】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記膜は、緩衝性の発泡材により構成されていることを特徴とする。この発泡材は導光板と透明基板と間に介在しており、電気光学装置に加わった衝撃を吸収し透明基板に割れが生じないようにする。
【００２８】
つぎの発明による両面テープは、電気光学パネルを構成する透明基板の半導体素子と照明装置の光源との間に配置され、且つ半導体素子側が光吸収面、光源側が反射面であり、前記透明基板と照明装置の導光板とを接着するものである。
【００２９】
この両面テープによれば、透明基板と導光板とを接着すると共に、光源の光が半導体素子に進行するのを反射面により阻止し、透明基板内を伝播する外部光を光吸収面で減衰させる。これにより、電気光学装置の組立てを容易化でき、且つ半導体素子の誤動作を防止できる。
【００３０】
つぎの発明による電子機器は、上記いずれか一つに記載の電気光学装置を表示装置として用いたものである。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、この発明の実施の形態の構成要件には、いわゆる当業者により置換可能かつ容易なもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。
【００３２】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を示す組立図である。図２および図３は、図１に示した液晶表示装置の断面図である。この液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１と、液晶表示パネル１を照明する照明装置２と、液晶表示パネル１および照明装置２を収納するフレーム３とを備えている。液晶表示パネル１は、２枚のガラス透明基板４，５の間に液晶を封止した構造であり、下側の透明基板５には液晶表示部を駆動するためのドライバＩＣ６がＣＯＧ実装されている。なお、図示しないが２枚の透明基板５，６の外側表面には、偏向板が積層されている。
【００３３】
照明装置２は、複数のＬＥＤ７と導光板８とから構成される。導光板８は、透明のアクリル板から構成され、必要に応じて拡散膜、反射膜、プリズムシート等が設けられる。ＬＥＤ７は、透明基板５の電極パターンに接続したフレキシブルプリント基板９上に設けられ、当該フレキシブルプリント基板９上のＬＥＤ７は、図２に示すように、湾曲した状態でフレーム３の所定位置（導光板８の側面位置）に配設される（図１では詳細は省略）。
【００３４】
導光板８および液晶表示パネル１は、両面テープ１０によりフレーム３に固定される。両面テープ１０は、図４の（ａ）に占めすような額縁形状であり、ドライバＩＣ６の実装領域５ａに相当する部分の幅が大きくなっている。両面テープ１０は、図４の（ｂ）に示すように、シート状の発泡材１１の一面に金属膜１２を形成した構造である。金属膜１２は、アルミニウムや銀を蒸着することで形成される。特に、熱伝達の観点からアルミニウムを用いるのが好ましい。発泡材１１には、衝撃から液晶表示パネル１が損傷するのを防止するため緩衝性を持たせる。発泡材１１には、例えば化学架橋剤で架橋したポリエチレンシートを５倍〜４０倍程度まで発泡させて独立気泡を形成すると共に、当該材料に黒色顔料を混入することで光吸収性の黒色としたものを用いる。
【００３５】
両面テープ１０は、予め発泡材１１面と金属膜１２面とに接着層１３が形成され、これら両面には離形シート１４が貼られている。接着層１３には、アクリル系の接着剤を用いるが、発泡材１１面側の接着剤には光吸収面としての機能を損なわないために、黒色顔料を混入したものを用いるのが好ましい。実際に両面テープ１０を用いる場合は、前記離形シート１４を剥がして接着層１３を露出させる。このようにして構成した両面テープ１０は、発泡材１１による断熱性、緩衝性、金属膜１２による反射性、熱伝達性を備えたものとなる。フレーム３は樹脂製であり、導光板８を入れるガイド壁３ａと、液晶表示パネル１を入れるガイド壁３ｂとを有し、これらの間には一定の段差を有する。また、ＬＥＤ７を挿通する穴３ｃが設けられており、この穴３ｃにＬＥＤ７が貫通してフレーム３内に突出する。
【００３６】
この液晶表示装置１００を組み立てるには、まず導光板８をフレーム３内所定位置に入れ、続いて両面テープ１０の金属膜１２側の離形シート１４を剥がし、導光板８をフレーム３に貼り付ける。両面テープ１０は、額縁形状であり導光板８よりも若干大きめであるため、接着層１３を以って導光板８の周縁に接着されると共に、フレーム３の段部上面３ｄに対しても接着される。これにより、導光板８をフレーム３に対して固定することができる。次に、両面テープ１０の発泡材１１側の離形シート１４を剥がして接着層１３を露出する。
【００３７】
続いて、その上から液晶表示パネル１を載せ、前記接着層１３を以って導光板８と液晶表示パネル１の透明基板５に接着する。なお、図２に示すように、ＬＥＤ７は透明基板５に接続したフレキシブルプリント基板９上に実装させているので、このフレキシブルプリント基板９を湾曲させ、ＬＥＤ７をフレーム３の穴３ｃに挿通する。この状態で、ＬＥＤ７は、導光板８の側面に位置すると共にドライバＩＣ６の図面中下方に位置することになる。なお、液晶表示パネル１は、フレーム３に設けたフックその他の係止手段３ｅにより確実に固定するようにしても良い。
【００３８】
このように、両面テープ１０により導光板８および透明基板５をフレーム３に固定するようにすれば、液晶表示装置１００の組立過程を簡略化すると共に部品点数を削減できる。なお、この実施の形態１では、図３に示したように、フレーム３の段部上面３ｄおよび導光板８に両面テープ１０下面を貼り付けることで当該導光板８を保持し、その上面に液晶表示パネル１を貼り付けることで当該液晶表示パネル１を保持するようにしているが、貼り付け形態はこれに限定されない。例えば導光板８をフレーム３の図示しないフック部等で固定し、この導光板８に両面テープ１０を介して液晶表示パネル１を接着するようにしても良い。
【００３９】
この液晶表示装置１００は、この組み立てた状態で透明基板５のドライバＩＣ実装領域５ａの裏面を両面テープ１０により覆うことになり、ＬＥＤ７は両面テープ１０と非接触であり、且つＬＥＤ７の光路上には両面テープ１０が存在することになる。即ち、この両面テープ１０は、ＬＥＤ７とドライバＩＣ６との間に配置されており、そのためＬＥＤ７の光路上に位置することになる。なお、ドライバＩＣ６の直下にＬＥＤ７が位置している必要はなく、完全にずれている場合であってもＬＥＤ７の光路上にあれば良い。
【００４０】
また、図５に、両面テープと液晶表示パネルとの位置関係を示す。また、両面テープ１０の内側縁１０ａは見切りとして機能させる。このため、両面テープ１０の内側縁１０ａは、液晶表示パネル１のアクティブエリアＡＥの外側周縁に位置し（または一致する）、且つビューイングエリアＶＥの内側に位置する。一方、両面テープ１０の外側縁１０ｂは、液晶表示パネル１の透明基板５，６の外周縁５ａ，６ａまで貼り付けられる。このように外周縁５ａ，６ａまで両面テープ１０を形成するのは、ＬＥＤ７の光が透明基板５，６の外周縁近傍を透過して表示側に漏れ、画面上に白抜き部分が生じるのを防止するためである。
【００４１】
また、この実施の形態では、両面テープ１０により見切りを兼用するようにするのが好ましい。これにより、別途見切りを設ける必要がないので、部品点数を削減できる。この場合、図５におけるアクティブエリアと見切りは一致する。
【００４２】
上記構成において、ＬＥＤ７の光Ｌ１は、両面テープ１０の金属膜１２にて反射するので、ドライバＩＣ６に侵入することがない。また、ＬＥＤ７の光Ｌ１が透明基板５，６の周縁から表示側に漏れることがない。一方、太陽光などの外部光Ｌ２は、透明基板５内を伝播するが、両面テープ１０のドライバＩＣ側は黒色に着色されているので、当該両面テープ１０により吸収されて減衰する。このため、両面テープ１０により、ドライバＩＣ６に余計な光Ｌが入射して誤動作を引き起こすのを有効に防止できる。
【００４３】
更に、ＬＥＤ７の熱Ｈは、赤外光が金属膜１２により反射するので両面テープ１０自体およびこれに密着する透明基板５の加熱を抑制できる。特に両面テープ１０の発泡材１１の断熱作用により、透明基板５への入熱は極小となる。また、金属膜１２が熱伝達部材となり熱を周囲に拡散放熱する。なお、両面テープ１０を額縁形状にすることで、両面テープ１０の面積が大きくなるので、より多くの放熱効果を期待できる。これにより、ＬＥＤ７近傍の両面テープ１０および透明基板５が局部的に加熱されることがなくなり、ドライバＩＣ６が周囲温度を誤って検出することがなく、当該ドライバＩＣ６が誤った駆動動作を行うことを有効に防止できる。
【００４４】
また、この実施の形態１の液晶表示装置１００では、図６に示すように、両面テープ１５をドライバＩＣ実装領域５ａのみに設けるようにすることもできる。この場合、見切りは別途設ける必要がある。また、図７に両面テープの別の形態を示す一部断面図を示す。このように、両面テープ１６の発泡材１７に黒色顔料を混入してシート状に形成したものと、当該発泡材１８に白色顔料を混入してシート状に形成したものとを貼り合せた構造にしても良い。この両面テープ１６では、黒色側の発泡材１７が光吸収面となり白色側の発泡材１８が反射面となることで、遮光性、反射性、断熱性、緩衝性を兼ね備えたものとなる。また、白色側の発泡材１８にアルミニウム粉末を添加しても良い（図示省略）。このようにすれば、白色側の発泡材１８の放熱性を高めることができる。
【００４５】
（実施の形態２）
図８は、この発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を示す断面図である。この液晶表示装置２００はＴＦＤ型の液晶表示パネル２０１を用いたものである。ＴＦＤ型の液晶表示パネル２０１は、アクティブ素子にダイオードを用いた点に特徴があり、２枚のガラス透明基板２０２，２０３の間に液晶を封入し、一方の透明基板２０２にドライバＩＣ２０４をＣＯＧ実装した構成である。透明基板２０２，２０３の表面には図示しない偏向板が設けられており、表示側の透明基板２０２にはアクティブエリアの外側に位置し又は境界となる黒色の額縁形状をした見切り２０５、及び透明基板２０２のドライバＩＣ２０４の反対面には黒色の遮光テープ２０６が設けられている。
【００４６】
ＣＯＧ実装していない透明基板２０３（所謂上ガラス基板）の表面には、実施の形態１と同構成の両面テープ２１０が貼り付けられる。そして、この両面テープ２１０により、照明装置２０７の導光板２０８を貼り付け保持する。この場合の両面テープ２１０は、図４に示したような、発泡材１１に金属膜１２を形成した、ある程度の剛性を有するものを用いるのが好ましい。また、両面テープ２１０は、断熱性を有する単なる発泡材であっても良いし、反射性を有する単なる金属板であっても良い（図示省略）。更に、両面テープ２１０として接着の機能を果たす必要性があるのは、透明基板２０３と導光板２０８との間に介在する場合であり（額縁形状部分）、ドライバＩＣ２０４の上にひさし状に設けられている部分２１０ａには接着層は必要ない（即ち、当該ひさし部分２１０ａは両面テープ２１０としての機能はない）。ＬＥＤ２０９は、透明基板２０２の電極パターンに接続したフレキシブルプリント基板２１１上に複数実装されており、当該フレキシブルプリント基板２１１を湾曲させることで前記導光板２０８の側面に位置する。また、フレキシブルプリント基板２１１は、湾曲させる場合にガイドとなるコア２１２を有する。コア２１２は、断面半円状で両面テープ２１０を保持する溝２１３を有する。
【００４７】
液晶表示装置２００は組み立てた状態で、ＬＥＤ２０９とドライバＩＣ２０４とが略対向しており、これらの間には両面テープ２１０が介在している。即ち、通常ではＬＥＤ２０９とドライバＩＣ２０４との間には何も存在しないので、ＬＥＤ２０９の光はドライバＩＣ２０４に直接届くことになるが、ＬＥＤ２０９の光路上に両面テープ２１０が位置するので、ＬＥＤ２０９の光Ｌ１がドライバＩＣ２０４に届かない。また、両面テープ２１０は発泡材を用いて形成されているので断熱性が高く、ＬＥＤ側に金属膜１２を設けているのでＬＥＤ２０９の赤外光を反射する（金属膜１２は図示せず）。更に、金属膜１２によりＬＥＤ２０９の熱Ｈが周囲に拡散し、局部的な加熱を防止している。これにより、ドライバＩＣ２０４がＬＥＤ２０９により加熱され、誤動作を行うのを防止できる。なお、太陽光等の外部光Ｌ２は透明基板２０２内を伝播するが、遮光テープ２０６により吸収減衰するので、ドライバＩＣ２０４に入射する外部光Ｌ２は極めて少ない。また、当該遮光テープ２０６により、外部光Ｌ２が遮光されるから、外部光Ｌ２が直接ドライバＩＣに入射することはない。
【００４８】
また、両面テープ２１０を額縁形状部分のみとして、これを以って透明基板２０３および導光板２０８を接着し、ドライバＩＣ２０４とＬＥＤ２０９との間には、反射体及び／又は断熱体として機能する金属板をコア２１２から突出させるようにしても良い。なお、両面テープ２１０の内側縁は、見切り２０５の内側縁より外側に位置するのが好ましい。この両面テープ２１０により導光板２０８と透明基板２０３を貼り付けることで、液晶表示装置２００の組み立てを簡単に行うことができる。
【００４９】
以上のように、この液晶表示装置２００によれば、ドライバＩＣ２０４への光Ｌおよび熱Ｈの入力が制限されるので、当該ドライバＩＣ２０４の誤作動を有効に防止できる。
【００５０】
図９は、この実施の形態２に係る液晶表示装置の変形例を示す一部断面図である。この液晶表示装置２５０では、ＬＥＤ２０９の上部を両面テープ２１０の金属膜１２に接着した点に特徴があり、その他の構成は上記同様である。ＬＥＤ２０９を金属膜１２に接触させることにより、両面テープ２１０がラジエータとして機能し、積極的にＬＥＤ２０９の熱を周囲に拡散放熱する。また、ＬＥＤ２０９の熱Ｈは、発泡材１１により構成した断熱層により遮断され、更に空気層２１４が存在することから、ドライバＩＣ２０４まで至らない。このため、ＬＥＤ２０９の熱ＨによりドライバＩＣ２０４が周囲温度を誤って検出するのを防止できるから、ドライバＩＣ２０４の駆動を正しく行うことができる。
【００５１】
なお、ＬＥＤ２０９を金属膜１２に接着させる場合、ＬＥＤ２０９がフレキシブルプリント基板２１１上に実装されていることから、ＬＥＤ２０９の上部に接着剤を塗布し、フレキシブルプリント基板２１１ごと押し上げ、金属膜１２と接着させる。また、ＬＥＤ２０９と金属膜１２の間に熱伝達部材を介在させ、実質的に両者が接触しているようにする場合も含む（図示省略）。更に、上記実施の形態２およびその変形例とも、断熱層となる発泡材１１は、黒色顔料を混入した光吸収性を有するものとするのが好ましい。これにより、外部光Ｌ２がドライバＩＣ２０４と両面テープ２１０との間に侵入しても、当該両面テープ２１０により外部光Ｌ２を減衰でき、ドライバＩＣ２１０の誤作動をより防止できる。
【００５２】
また、別の変形例として、両面テープ２１０を、アルミニウム粉末を混入した発泡材のシートと、黒色顔料を混入した発泡材のシートを積層し、一面に放熱性を他面に断熱性を持たせた構造としても良い（図示省略）。ＬＥＤは、アルミニウム粉末を混入した面に接触させることで上記同様の効果が得られる。
【００５３】
（実施の形態３）
図１０は、実施の形態３に係る液晶表示装置を示す一部断面図である。この液晶表示装置３００は、ＬＥＤを実装しているフレキシブルプリント基板９の裏面に放熱層３０１を設けた点に特徴がある。その他の構成は実施の形態１に係る液晶表示装置と同じであるから説明を省略し、同一構成要素に同一符号を付する。ＬＥＤ７の熱Ｈ２は、フレキシブルプリント基板９を介して放熱層３０１に伝達され、放熱層３０１から導光板８や図示しない反射シート等に対して拡散放熱される。なお、この放熱層３０１を、図８及び図９に示した液晶表示装置２００，２５０に適用しても良い。係る構成によれば、ＬＥＤ７の熱を更に放熱できるので、ドライバＩＣの誤動作をより防止できる。
【００５４】
（実施の形態４）
図１１は、この発明の実施の形態４に係る電子機器である携帯電話機を示す斜視図である。この携帯電話機４００は、上記実施の形態１または２に記載の液晶表示装置１００〜３００と、この液晶表示装置１００〜３００および電子回路４０１を収納する筐体４０２と、マイク４０３およびスピーカー４０４とを備えている。携帯電話機４００では、電子回路４０１の信号データ等を液晶表示装置１００〜３００のドライバＩＣに送り、ドライバＩＣは取得したデータに基づいて液晶表示パネルを駆動制御する。携帯電話機４００は、長時間通話する場合があり且つ筐体４０２自体が比較的小さいのでＬＥＤの熱がドライバＩＣに伝わりやすい。また、屋外で使用するため外部光が侵入しやすい環境にある。このため上記実施の形態１乃至３に記載の構成を採用することで、ドライバＩＣの誤動作を防止し、携帯電話機４００を正常に用いることができる。
【００５５】
なお、上記両面テープまたは放熱板は、筐体４０２に熱的に接続するようにすれば、外部への放熱を十分に行うことができる。また、上記実施の形態１〜３に示す液晶表示装置は、携帯電話機のほか、液晶テレビ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、腕時計等にも適用できる。また、上記実施の形態では、液晶表示装置のドライバＩＣを例に挙げたが、この他の半導体素子の場合にも適用できる。例えばＳＯＧ（System On Glass）の表示装置にも有用である。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明に係る電気光学装置では、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面と反対面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、前記光源と透明基板との間に、半導体素子側の一面が光吸収面で、光源側の他面が反射面となる膜を配置したので、ドライバＩＣの誤作動を効果的に防止できる。
【００５７】
また、この発明に係る電気光学装置では、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面と反対面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、この光源と透明基板との間に、断熱層を設けたので、半導体素子の熱に起因する誤作動を有効に防止できる。
【００５８】
また、この発明に係る電気光学装置では、膜を、電気光学パネルの有効表示領域の周囲で且つ電気光学パネルを構成する透明基板の周縁までに渡り配置される額縁形状としたので、表示部分の白抜け現象を防止できる。
【００５９】
また、この発明に係る電気光学装置では、膜を、電気光学パネルの有効表示領域より外側に存在する見切り部分となり、且つビューイングエリアより内側に存在するようにしたので、部品点数を削減できると共に、外部光の侵入を防止して、ドライバＩＣ等の半導体素子の誤動作を防止できる。
【００６０】
また、この発明に係る電気光学装置では、膜を、緩衝性の発泡材により構成したので、電気光学装置に加わる衝撃を吸収することで当該電気光学装置の損傷を防止できる。
【００６１】
また、この発明に係る電気光学装置では、膜を、シート状をした断熱性の発泡材に金属薄膜を積層した構造であり、金属薄膜側を前記反射面としたので、半導体素子に熱が伝わり難くなるので、当該半導体素子の誤動作を有効に防止できる。
【００６２】
また、この発明に係る電気光学装置では、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、前記光源と半導体素子との間に、光源の光を反射する反射体を配置したので、半導体素子実装側に照明装置を配置する構成の電気光学装置においても、光源の光に起因した半導体素子の誤動作を防止できる。
【００６３】
また、この発明に係る電気光学装置では、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、前記光源と半導体素子との間に、光源の熱を遮断する断熱体を配置したので、半導体素子実装側に照明装置を配置する構成の電気光学装置においても、光源の熱に起因した半導体素子の誤動作を防止できる。
【００６４】
また、この発明に係る電気光学装置では、電気光学パネルを構成する透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装し、この半導体素子実装面側に照明装置が配置されると共に当該照明装置の光源が前記半導体素子に略対向するように位置しており、前記光源と半導体素子との間に、光源の光を遮断すると共に当該光源と接触して光源の熱を放熱する放熱板を配置したので、半導体素子実装側に照明装置を配置する構成の電気光学装置においても、半導体素子の誤動作を有効に防止できる。
【００６５】
また、この発明に係る電気光学装置では、放熱板は、シート状をした断熱性の発泡材に金属薄膜を積層した構造であり、金属薄膜側を前記反射面としたので、光源の熱と光を遮断するので、半導体素子の誤動作を有効に防止できる。
【００６６】
また、この発明に係る電気光学装置では、反射体または放熱板を、電気光学パネルの有効表示領域の周囲で且つ電気光学パネルを構成する透明基板の周縁までに渡り配置される額縁形状としたので、半導体素子実装側に照明装置を配置する構成の電気光学装置においても、表示部分の白抜け現象を防止できる。
【００６７】
また、この発明に係る電気光学装置では、透明基板の一部表面にドライバＩＣ等の半導体素子を実装した電気光学パネルと、電気光学パネルの一面側に配置され、前記半導体素子に照射する光を放つ光源と当該光源の光を導く導光板を有する照明装置と、電気光学パネルと照明装置とを収納するフレームと、半導体素子側の一面が光吸収面で且つ光源側の他面が反射面となり、電気光学パネルの透明基板と照明装置の導光板との間、及びこれらの少なくとも一方と前記フレームとの間に介在して両者を接着する膜とを備えたので、半導体素子の誤動作を防止すると共に、電気光学装置の組立て及び構成が簡単になる。
【００６８】
また、この発明に係る電気光学装置では、膜は、緩衝性の発泡材により構成されているので、電気光学装置に加わる衝撃を吸収することで当該電気光学装置の損傷を防止できる。
【００６９】
また、この発明に係る両面テープでは、電気光学パネルを構成する透明基板の半導体素子と照明装置の光源との間に配置され、且つ半導体素子側が光吸収面、光源側が反射面であり、前記透明基板と照明装置の導光板とを接着するので、電気光学装置の組立てを容易化し、且つ半導体素子の誤動作を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を示す組立図である。
【図２】図１に示した液晶表示装置の断面図である。
【図３】図１に示した液晶表示装置の断面図である。
【図４】図１に示した両面テープを示す説明図である。
【図５】両面テープと液晶表示パネルとの位置関係を示す。
【図６】両面テープの別の形態を示す一部断面図である。
【図７】両面テープの別の形態を示す一部断面図である。
【図８】この発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を示す断面図である。
【図９】この実施の形態２に係る液晶表示装置の変形例を示す一部断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態３に係る液晶表示装置を示す一部断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態４に係る電子機器である携帯電話機を示す斜視図である。
【符号の説明】
１００液晶表示装置
１液晶表示パネル
２照明装置
３フレーム
４，５透明基板
６ドライバＩＣ
７ＬＥＤ
８導光板
９フレキシブルプリント基板
１０両面テープ
１１発泡材
１２金属膜
１３接着層
１４離形シート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is applied to a liquid crystal television, a personal computer, a cellular phone, and the like, and is capable of preventing not only malfunction caused by light incident on a semiconductor element such as a driver IC but also malfunction caused by heat of a light source, and double-sided. The present invention relates to a tape and an electronic device.
[0002]
[Prior art]
In a conventional liquid crystal display device, a liquid crystal display panel is configured by stacking transparent glass substrates, enclosing liquid crystal therebetween, and laminating a deflection film on the surface of the glass substrate. A driver IC is mounted on a part of the transparent substrate by COG (Chip On Glass). An illumination device including a light source and a light guide plate is attached to the back surface of the liquid crystal display panel. With the lighting device attached, the light source is positioned opposite the driver IC across the transparent substrate. Light from the light source propagates through the light guide plate and is irradiated from the light guide plate to the liquid crystal display panel side.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional liquid crystal display device, firstly, since the light source and the driver IC (Integrate Circuit) are opposed to each other, the light from the light source passes through the transparent substrate and enters the driver IC. There is a problem in that external light such as light propagates through the transparent substrate and enters the driver IC, thereby causing the driver IC to malfunction. To solve this problem, in the conventional liquid crystal display device, a black shading tape is attached to the mounting area of the driver IC on the back side of the transparent substrate on which the driver IC is mounted to attenuate the light propagated in the transparent substrate. The light from the light source is blocked so that it is difficult for light to enter the driver IC.
[0004]
However, a light source that generates large heat, such as an LED (Light Emitting Diode), is often used as the light source. Since the light shielding tape is black, it easily absorbs heat. Therefore, the heat of the light source is applied to the driver IC through the light shielding tape and the transparent substrate. Specifically, the light source is turned on only for about 5 minutes. The temperature of the driver IC rises from 40 degrees to 60 degrees. Usually, the driver IC has a function of detecting the ambient temperature by a temperature sensor provided therein and appropriately changing the driving state of the liquid crystal based on the temperature. For this reason, when heat is applied to the driver IC, the driver IC recognizes a temperature different from the original ambient temperature, and there is a problem that the driver IC operates under an incorrect driving condition. This problem may occur when an electronic circuit other than the driver IC is formed on a transparent substrate such as an SOG (System On Glass) display.
[0005]
Therefore, the present invention has been made in view of the above, and includes an electro-optical device and a double-sided device that can prevent not only malfunction caused by light incidence of a semiconductor element such as a driver IC but also malfunction caused by heat of a light source. An object is to provide a tape and an electronic device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has a projecting region in which one of the pair of transparent substrates constituting the electro-optic panel does not face the other substrate, and a semiconductor element such as a driver IC is mounted on the surface of the projecting region. The lighting device so as to face the mounting surface side of the semiconductor element Light source Between the light source and the semiconductor element, a film in which one surface on the semiconductor element side is a light absorption surface and the other surface on the light source side is a reflection surface is disposed, and the film is a sheet A metal thin film is laminated on a heat-insulating foam having a shape, and a light-shielding tape is arranged on the surface of the one substrate opposite to the surface on which the semiconductor element is mounted so as to face the semiconductor element. It is characterized by being made.
[0007]
External light such as sunlight incident on the light source propagates through the transparent substrate, but the incident light is formed by a light absorbing surface such as black on the semiconductor element (typically driver IC) side of the transparent substrate. Is attenuated. As a result, the amount of external light incident on the driver IC is extremely small, and malfunction of the driver IC can be prevented. On the other hand, since the light from the light source is reflected by the reflecting surface, the light from the light source does not directly hit the driver IC. Further, since an LED or the like is used as the light source, considerable heat is generated, but heating of the transparent substrate can be prevented by reflecting the light of the light source. That is, when the driver IC changes the driving state due to a temperature change, it is erroneously detected that the heat of the light source is the ambient temperature and malfunctions. However, the driver IC can be prevented from being heated by the reflective surface. Therefore, malfunction of the driver IC can be further prevented. The transparent substrate may include a deflection film in the case of a liquid crystal display device (hereinafter the same).
[0008]
Furthermore, heat insulation is performed with a foam material, and a metal thin film is laminated on the foam material to form a reflective surface, thereby reflecting light from the light source and preventing heat from being transmitted to the transparent substrate. Further, since heat is transferred to another member through the metal thin film, a semiconductor element mounted on a transparent substrate such as a driver IC is not overheated more than necessary, and thus malfunction of the semiconductor element can be prevented. In addition, it is preferable to use a light-absorbing material such as black as the foam material.
[0009]
As the material for the heat insulating layer, it is preferable to use those shown in the following embodiments such as a foam material. Moreover, the heat insulation layer does not need to be formed of a predetermined material. For example, a material having an internal space may be provided between the light source and the transparent substrate, and heat insulation may be performed by a substantial air layer. In this invention, the heat of the light source is blocked by the heat insulating layer and is not easily transmitted to the transparent substrate. This effectively prevents the driver IC from malfunctioning due to heat. In particular, if the surface of the heat insulating layer on the side of the driver IC is a light absorbing surface, it is possible to prevent malfunction due to external light as described above. The heat insulating layer may be transparent, but preferably has a light absorbing color.
[0010]
The electro-optical device according to the next invention has the above-described configuration, and the film is further arranged around the effective display area (active area) of the electro-optical panel and to the periphery of the transparent substrate constituting the electro-optical panel. It is characterized by a frame shape.
[0011]
A so-called parting portion exists on the surface of the electro-optic panel, but the parting is not provided from the manufacturing to the periphery of the transparent substrate. For this reason, the light from the lighting device may enter from the periphery of the transparent substrate and white spots may appear in the display portion. According to the present invention, the frame-shaped film is formed around the active area and to the periphery of the transparent substrate, so that the light from the illumination device does not enter the active area and the white spot phenomenon of the display is prevented. I made it.
[0012]
The electro-optical device according to the next invention is characterized in that, in the above-described configuration, the film is a parting portion existing outside an effective display area of the electro-optical panel and is present inside the viewing area. By forming the parting part with the film, the number of parts can be reduced. Moreover, the presence of external light can be effectively prevented by being present inside the viewing area.
[0013]
The electro-optical device according to the next invention is characterized in that, in the above configuration, the film is made of a cushioning foam material. The foam material absorbs an impact applied to the electro-optical device. For example, when the light guide plate and the transparent substrate are bonded, cracks may occur in the transparent substrate from the end position of the light guide plate, but the impact is absorbed by biting the foam material so that the transparent substrate does not crack. To.
[0014]
The electro-optical device according to the next invention is characterized in that, in the above configuration, the film has a structure in which a metal thin film is laminated on a sheet-like heat insulating foam, and the metal thin film side is the reflective surface. .
[0015]
In the present invention, heat insulation is performed by the foam material, and a metal thin film is laminated on the foam material to form a reflective surface, thereby reflecting light from the light source and preventing heat from being transmitted to the transparent substrate. Further, since heat is transferred to another part through the metal thin film, the semiconductor element mounted on the transparent substrate such as the driver IC is not heated more than necessary, and thus malfunction of the semiconductor element is prevented. In addition, it is preferable to use a light-absorbing material such as black as the foam material.
[0016]
In the electro-optical device according to the next invention, a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the lighting device is disposed on the semiconductor element mounting surface side. A light source is positioned so as to substantially face the semiconductor element, and a reflector that reflects light from the light source is disposed between the light source and the semiconductor element.
[0017]
In the case of an electro-optical panel such as a so-called TFD, an illuminating device may be disposed on the semiconductor element mounting side, and the light source may be positioned so as to substantially face the semiconductor element. In this case, the light penetrates and propagates through the transparent substrate on which the semiconductor element is mounted, or the heat of the light source is transmitted to the semiconductor element, and the semiconductor element may malfunction. By disposing a reflector between the light source and the light from the light source, the light from the light source does not reach the semiconductor element and the heat from the light source is cut off, so that malfunction of the semiconductor element can be effectively prevented. . The reflector includes a plate-like body having a light-reflective color (white or silver) on the light source side, a reflective film formed so as to cover the semiconductor element, and the like.
[0018]
In the electro-optical device according to the next invention, a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the lighting device is disposed on the semiconductor element mounting surface side. A light source is positioned so as to substantially face the semiconductor element, and a heat insulator that blocks heat of the light source is disposed between the light source and the semiconductor element. That is, since the heat of the light source is blocked by the heat insulator, the semiconductor element can be prevented from malfunctioning due to the heat.
[0019]
In the electro-optical device according to the next invention, a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the lighting device is disposed on the semiconductor element mounting surface side. A light source is positioned so as to substantially face the semiconductor element, and a heat radiating plate is disposed between the light source and the semiconductor element to block light from the light source and to dissipate heat from the light source in contact with the light source. Is.
[0020]
By causing the light source to contact the heat radiating plate and diffusing the heat of the light source through the heat radiating plate, the heat transmitted to the semiconductor element is reduced. In addition, the heat radiating plate blocks the light from the light source, which makes it difficult for the light from the light source to travel to the semiconductor element. Thereby, malfunction of the semiconductor element can be effectively prevented.
[0021]
The electro-optical device according to the next invention is characterized in that, in the above configuration, the heat radiating plate has a structure in which a metal thin film is laminated on a sheet-like heat insulating foam material, and the metal thin film side is the reflective surface. To do.
[0022]
Thereby, the light of the light source traveling to the semiconductor element is reflected by the metal thin film that is the reflection surface. The heat of the light source is dissipated by the metal thin film, and the heat transmitted to the semiconductor element is blocked by the heat insulating foam. Thereby, malfunction of the semiconductor element is effectively prevented.
[0023]
The electro-optical device according to the next invention has the above-described configuration, and further, the reflector or the heat radiating plate is arranged around the active area of the electro-optical panel and the periphery of the transparent substrate constituting the electro-optical panel. It is a shape.
[0024]
That is, by forming the frame-shaped film around the active area and up to the periphery of the transparent substrate, it becomes difficult for light from the illumination device to enter the active area. For this reason, the white spot phenomenon of the display is prevented.
[0025]
An electro-optical device according to the next invention includes an electro-optical panel in which a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a partial surface of a transparent substrate, and a light source that is disposed on one surface side of the electro-optical panel and emits light for irradiating the semiconductor element And a lighting device having a light guide plate for guiding the light of the light source, a frame for housing the electro-optical panel and the lighting device, one surface on the semiconductor element side is a light absorption surface, and the other surface on the light source side is a reflection surface. A film is provided between the transparent substrate of the optical panel and the light guide plate of the illuminating device, and between at least one of them and the frame, and bonds the two together.
[0026]
The film attenuates light propagating through the transparent substrate with the semiconductor element side serving as a light absorption surface. Further, the light from the light source is reflected on the reflecting surface to prevent the light from traveling to the semiconductor element. This prevents malfunction of the semiconductor element. Further, the lighting device and the electro-optical panel are fixed to the frame by adhering the transparent substrate and the light guide plate, and adhering one of them to the frame by the film. As a result, the electro-optical device can be assembled with the film, and the assembly is simplified. Furthermore, since it is possible to assemble with a single film, it is not necessary to separately provide a fixing tape, a light shielding tape, a heat insulating tape or the like as in the prior art, and the configuration is simplified.
[0027]
The electro-optical device according to the next invention is characterized in that, in the above configuration, the film is made of a cushioning foam material. The foam material is interposed between the light guide plate and the transparent substrate, and absorbs the impact applied to the electro-optical device so that the transparent substrate is not cracked.
[0028]
The double-sided tape according to the next invention is disposed between the semiconductor element of the transparent substrate constituting the electro-optical panel and the light source of the lighting device, and the semiconductor element side is a light absorbing surface, the light source side is a reflecting surface, The light guide plate of the lighting device is bonded.
[0029]
According to this double-sided tape, the transparent substrate and the light guide plate are bonded together, the light from the light source is prevented from traveling to the semiconductor element by the reflection surface, and the external light propagating in the transparent substrate is attenuated by the light absorption surface. . As a result, the assembly of the electro-optical device can be facilitated, and malfunction of the semiconductor element can be prevented.
[0030]
An electronic apparatus according to the next invention uses the electro-optical device according to any one of the above as a display device.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments. The constituent elements of the embodiment of the present invention include those that can be easily replaced by those skilled in the art or those that are substantially the same.
[0032]
(Embodiment 1)
1 is an assembly diagram showing a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention. 2 and 3 are cross-sectional views of the liquid crystal display device shown in FIG. The liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal display panel 1, an illumination device 2 that illuminates the liquid crystal display panel 1, and a frame 3 that houses the liquid crystal display panel 1 and the illumination device 2. The liquid crystal display panel 1 has a structure in which liquid crystal is sealed between two glass transparent substrates 4 and 5, and a driver IC 6 for driving a liquid crystal display unit is COG mounted on the lower transparent substrate 5. Yes. Although not shown, deflection plates are stacked on the outer surfaces of the two transparent substrates 5 and 6.
[0033]
The illumination device 2 includes a plurality of LEDs 7 and a light guide plate 8. The light guide plate 8 is composed of a transparent acrylic plate, and a diffusion film, a reflection film, a prism sheet, and the like are provided as necessary. The LED 7 is provided on a flexible printed circuit board 9 connected to the electrode pattern of the transparent substrate 5, and the LED 7 on the flexible printed circuit board 9 is curved at a predetermined position (light guide plate) of the frame 3 in a curved state as shown in FIG. 8 (side surface position) (details are omitted in FIG. 1).
[0034]
The light guide plate 8 and the liquid crystal display panel 1 are fixed to the frame 3 with a double-sided tape 10. The double-sided tape 10 has a frame shape as shown in FIG. 4A, and the width of the portion corresponding to the mounting area 5a of the driver IC 6 is large. The double-sided tape 10 has a structure in which a metal film 12 is formed on one surface of a sheet-like foam material 11 as shown in FIG. The metal film 12 is formed by evaporating aluminum or silver. In particular, aluminum is preferably used from the viewpoint of heat transfer. The foam material 11 is provided with a cushioning property to prevent the liquid crystal display panel 1 from being damaged by an impact. For example, a polyethylene sheet cross-linked with a chemical cross-linking agent is foamed up to about 5 to 40 times to form closed cells, and a black pigment is mixed into the material to form a light-absorbing black. Use things.
[0035]
As for the double-sided tape 10, the adhesive layer 13 is previously formed in the foam material 11 surface and the metal film 12 surface, and the release sheet 14 is affixed on these both surfaces. Although an acrylic adhesive is used for the adhesive layer 13, it is preferable to use a black pigment mixed in the adhesive on the surface of the foam 11 so as not to impair the function as a light absorbing surface. When the double-sided tape 10 is actually used, the release sheet 14 is peeled off to expose the adhesive layer 13. The double-sided tape 10 configured as described above has heat insulation properties by the foam material 11, buffer properties, reflectivity by the metal film 12, and heat transfer properties. The frame 3 is made of resin, and has a guide wall 3a for inserting the light guide plate 8 and a guide wall 3b for inserting the liquid crystal display panel 1, and has a certain level difference therebetween. Further, a hole 3c through which the LED 7 is inserted is provided, and the LED 7 passes through the hole 3c and protrudes into the frame 3.
[0036]
In order to assemble the liquid crystal display device 100, first, the light guide plate 8 is placed in a predetermined position in the frame 3, then the release sheet 14 on the metal film 12 side of the double-sided tape 10 is peeled off, and the light guide plate 8 is attached to the frame 3. . Since the double-sided tape 10 has a frame shape and is slightly larger than the light guide plate 8, the double-sided tape 10 is adhered to the periphery of the light guide plate 8 with an adhesive layer 13 and also to the upper surface 3 d of the step portion of the frame 3. Is done. Thereby, the light guide plate 8 can be fixed to the frame 3. Next, the release sheet 14 on the foam material 11 side of the double-sided tape 10 is peeled off to expose the adhesive layer 13.
[0037]
Subsequently, the liquid crystal display panel 1 is mounted thereon and bonded to the light guide plate 8 and the transparent substrate 5 of the liquid crystal display panel 1 with the adhesive layer 13. As shown in FIG. 2, the LED 7 is mounted on the flexible printed circuit board 9 connected to the transparent substrate 5, so that the flexible printed circuit board 9 is bent and the LED 7 is inserted into the hole 3 c of the frame 3. In this state, the LED 7 is located on the side surface of the light guide plate 8 and is located below the driver IC 6 in the drawing. The liquid crystal display panel 1 may be securely fixed by hooks or other locking means 3e provided on the frame 3.
[0038]
Thus, if the light guide plate 8 and the transparent substrate 5 are fixed to the frame 3 by the double-sided tape 10, the assembly process of the liquid crystal display device 100 can be simplified and the number of parts can be reduced. In the first embodiment, as shown in FIG. 3, the light guide plate 8 is held by affixing the lower surface of the double-sided tape 10 to the upper surface 3d of the step portion of the frame 3 and the light guide plate 8, and the liquid crystal is held on the upper surface. Although the liquid crystal display panel 1 is held by pasting the display panel 1, the pasting form is not limited to this. For example, the light guide plate 8 may be fixed by a hook portion (not shown) of the frame 3 and the liquid crystal display panel 1 may be bonded to the light guide plate 8 via a double-sided tape 10.
[0039]
In this assembled state, the liquid crystal display device 100 covers the back surface of the driver IC mounting region 5a of the transparent substrate 5 with the double-sided tape 10, and the LED 7 is not in contact with the double-sided tape 10 and is on the optical path of the LED 7. The double-sided tape 10 exists. That is, the double-sided tape 10 is disposed between the LED 7 and the driver IC 6, and therefore is located on the optical path of the LED 7. Note that the LED 7 does not have to be located immediately below the driver IC 6, and may be on the optical path of the LED 7 even when it is completely displaced.
[0040]
FIG. 5 shows the positional relationship between the double-sided tape and the liquid crystal display panel. Further, the inner edge 10a of the double-sided tape 10 functions as a parting. For this reason, the inner edge 10a of the double-sided tape 10 is located on (or coincides with) the outer periphery of the active area AE of the liquid crystal display panel 1 and is located inside the viewing area VE. On the other hand, the outer edge 10 b of the double-sided tape 10 is attached to the outer peripheral edges 5 a and 6 a of the transparent substrates 5 and 6 of the liquid crystal display panel 1. In this way, the double-sided tape 10 is formed up to the outer peripheral edges 5a and 6a because the light of the LED 7 passes through the vicinity of the outer peripheral edges of the transparent substrates 5 and 6 and leaks to the display side, resulting in white portions on the screen. This is to prevent it.
[0041]
In this embodiment, it is preferable that the double-sided tape 10 also serves as a parting. As a result, there is no need to provide a separate parting, so the number of parts can be reduced. In this case, the active area in FIG.
[0042]
In the above configuration, the light L1 of the LED 7 is reflected by the metal film 12 of the double-sided tape 10, and therefore does not enter the driver IC 6. Further, the light L1 of the LED 7 does not leak from the periphery of the transparent substrates 5 and 6 to the display side. On the other hand, the external light L2 such as sunlight propagates through the transparent substrate 5, but the driver IC side of the double-sided tape 10 is colored black, and is absorbed by the double-sided tape 10 and attenuates. For this reason, the double-sided tape 10 can effectively prevent the excessive light L from entering the driver IC 6 and causing malfunction.
[0043]
Furthermore, since the heat H of the LED 7 reflects infrared light by the metal film 12, heating of the double-sided tape 10 itself and the transparent substrate 5 adhered thereto can be suppressed. In particular, the heat input to the transparent substrate 5 is minimized by the heat insulating action of the foam material 11 of the double-sided tape 10. Further, the metal film 12 becomes a heat transfer member and diffuses and dissipates heat to the surroundings. In addition, since the area of the double-sided tape 10 becomes large by making the double-sided tape 10 into a frame shape, more heat radiation effects can be expected. As a result, the double-sided tape 10 and the transparent substrate 5 in the vicinity of the LED 7 are not locally heated, and the driver IC 6 does not detect the ambient temperature in error, and the driver IC 6 performs an incorrect driving operation. It can be effectively prevented.
[0044]
Further, in the liquid crystal display device 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 6, the double-sided tape 15 can be provided only in the driver IC mounting region 5a. In this case, it is necessary to provide a separate parting. Moreover, the partial cross section figure which shows another form of a double-sided tape in FIG. 7 is shown. In this way, a structure in which a black pigment is mixed into the foam material 17 of the double-sided tape 16 and a sheet formed by mixing a white pigment into the foam material 18 is laminated. May be. In the double-faced tape 16, the black foam material 17 serves as a light absorbing surface and the white foam material 18 serves as a reflective surface, so that it has light shielding properties, reflectivity, heat insulation properties, and buffer properties. Also, aluminum powder may be added to the white foam 18 (not shown). If it does in this way, the heat dissipation of the foam material 18 of the white side can be improved.
[0045]
(Embodiment 2)
FIG. 8 is a sectional view showing a liquid crystal display device according to Embodiment 2 of the present invention. This liquid crystal display device 200 uses a TFD type liquid crystal display panel 201. The TFD type liquid crystal display panel 201 is characterized in that a diode is used as an active element. A liquid crystal is sealed between two glass transparent substrates 202 and 203, and a driver IC 204 is mounted on one transparent substrate 202 by COG. This is the configuration. A deflection plate (not shown) is provided on the surfaces of the transparent substrates 202 and 203, and the transparent substrate 202 on the display side has a black frame shape parting 205 positioned outside or as a boundary of the active area, and the transparent substrate. A black shading tape 206 is provided on the opposite surface of the driver IC 204 of 202.
[0046]
A double-sided tape 210 having the same configuration as that of the first embodiment is attached to the surface of a transparent substrate 203 (so-called upper glass substrate) that is not COG-mounted. Then, the light guide plate 208 of the lighting device 207 is pasted and held by the double-sided tape 210. As the double-sided tape 210 in this case, it is preferable to use a tape having a certain degree of rigidity in which the metal film 12 is formed on the foam material 11 as shown in FIG. Further, the double-sided tape 210 may be a simple foam material having heat insulation properties or a simple metal plate having reflectivity (not shown). Further, the double-sided tape 210 needs to perform an adhesive function when it is interposed between the transparent substrate 203 and the light guide plate 208 (frame-shaped portion), and is provided in an eave-like shape on the driver IC 204. The adhesive layer is not required for the portion 210a (that is, the eaves portion 210a does not function as the double-sided tape 210). A plurality of LEDs 209 are mounted on the flexible printed circuit board 211 connected to the electrode pattern of the transparent substrate 202, and are positioned on the side surface of the light guide plate 208 by curving the flexible printed circuit board 211. In addition, the flexible printed board 211 has a core 212 that serves as a guide when it is curved. The core 212 has a semicircular cross section and has a groove 213 that holds the double-sided tape 210.
[0047]
In the assembled state, the LED 209 and the driver IC 204 are substantially opposed to each other, and a double-sided tape 210 is interposed therebetween. That is, normally there is nothing between the LED 209 and the driver IC 204, so the light from the LED 209 reaches the driver IC 204 directly, but the double-sided tape 210 is located on the optical path of the LED 209, so the light L1 of the LED 209 Does not reach the driver IC 204. Moreover, since the double-sided tape 210 is formed using a foam material, it has high heat insulation, and since the metal film 12 is provided on the LED side, the infrared light of the LED 209 is reflected (the metal film 12 is not shown). Further, the heat H of the LED 209 is diffused to the surroundings by the metal film 12 to prevent local heating. Accordingly, it is possible to prevent the driver IC 204 from being heated by the LED 209 and malfunctioning. Note that the external light L2 such as sunlight propagates through the transparent substrate 202, but is absorbed and attenuated by the light shielding tape 206, so that the external light L2 incident on the driver IC 204 is extremely small. Further, since the external light L2 is shielded by the light shielding tape 206, the external light L2 does not directly enter the driver IC.
[0048]
In addition, the double-sided tape 210 is used only as a frame-shaped portion, and the transparent substrate 203 and the light guide plate 208 are adhered thereto, and a metal plate that functions as a reflector and / or a heat insulator between the driver IC 204 and the LED 209. May protrude from the core 212. The inner edge of the double-sided tape 210 is preferably located outside the inner edge of the parting line 205. By attaching the light guide plate 208 and the transparent substrate 203 with the double-sided tape 210, the liquid crystal display device 200 can be easily assembled.
[0049]
As described above, according to the liquid crystal display device 200, the input of the light L and the heat H to the driver IC 204 is limited, so that malfunction of the driver IC 204 can be effectively prevented.
[0050]
FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a modification of the liquid crystal display device according to the second embodiment. The liquid crystal display device 250 is characterized in that the upper portion of the LED 209 is adhered to the metal film 12 of the double-sided tape 210, and the other configurations are the same as described above. By bringing the LED 209 into contact with the metal film 12, the double-sided tape 210 functions as a radiator, and actively diffuses and dissipates the heat of the LED 209 to the surroundings. Further, the heat H of the LED 209 is blocked by the heat insulating layer formed of the foam material 11, and further the air layer 214 is present, so that it does not reach the driver IC 204. For this reason, the driver IC 204 can be prevented from erroneously detecting the ambient temperature due to the heat H of the LED 209, so that the driver IC 204 can be driven correctly.
[0051]
When the LED 209 is bonded to the metal film 12, the LED 209 is mounted on the flexible printed circuit board 211. Therefore, an adhesive is applied to the upper part of the LED 209, and the flexible printed circuit board 211 is pushed up and bonded to the metal film 12. . In addition, a case where a heat transfer member is interposed between the LED 209 and the metal film 12 so that they are substantially in contact with each other (not shown) is included. Furthermore, it is preferable that the foam material 11 which becomes a heat insulation layer also has the light absorptivity which mixed the black pigment in the said Embodiment 2 and its modification. Thereby, even if the external light L2 enters between the driver IC 204 and the double-sided tape 210, the external light L2 can be attenuated by the double-sided tape 210, and the malfunction of the driver IC 210 can be further prevented.
[0052]
As another modification, a double-sided tape 210 is laminated with a foam sheet mixed with aluminum powder and a foam sheet mixed with a black pigment to provide heat dissipation on one side and heat insulation on the other side. A structure may be used (not shown). The effect similar to the above can be obtained by bringing the LED into contact with a surface mixed with aluminum powder.
[0053]
(Embodiment 3)
FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the third embodiment. The liquid crystal display device 300 is characterized in that a heat dissipation layer 301 is provided on the back surface of the flexible printed circuit board 9 on which the LEDs are mounted. Since other configurations are the same as those of the liquid crystal display device according to Embodiment 1, the description thereof is omitted, and the same components are denoted by the same reference numerals. The heat H2 of the LED 7 is transmitted to the heat dissipation layer 301 via the flexible printed board 9, and is diffused and dissipated from the heat dissipation layer 301 to the light guide plate 8, a reflection sheet (not shown), and the like. The heat dissipation layer 301 may be applied to the liquid crystal display devices 200 and 250 shown in FIGS. According to such a configuration, the heat of the LED 7 can be further dissipated, so that the malfunction of the driver IC can be further prevented.
[0054]
(Embodiment 4)
FIG. 11 is a perspective view showing a mobile phone which is an electronic apparatus according to Embodiment 4 of the present invention. The cellular phone 400 includes the liquid crystal display devices 100 to 300 described in the first or second embodiment, a housing 402 that houses the liquid crystal display devices 100 to 300 and the electronic circuit 401, a microphone 403, and a speaker 404. I have. In the cellular phone 400, signal data of the electronic circuit 401 is sent to the driver ICs of the liquid crystal display devices 100 to 300, and the driver IC drives and controls the liquid crystal display panel based on the acquired data. The mobile phone 400 may make a call for a long time and the housing 402 itself is relatively small, so that the heat of the LED is easily transmitted to the driver IC. Moreover, since it is used outdoors, it is in an environment where external light easily enters. Therefore, by adopting the configuration described in any of Embodiments 1 to 3, the driver IC can be prevented from malfunctioning and the mobile phone 400 can be used normally.
[0055]
Note that if the double-sided tape or the heat radiating plate is thermally connected to the housing 402, heat can be sufficiently radiated to the outside. The liquid crystal display devices described in Embodiments 1 to 3 can be applied to a liquid crystal television, a car navigation system, a personal computer, a ticket machine, a wristwatch, and the like, in addition to a mobile phone. In the above embodiment, the driver IC of the liquid crystal display device is taken as an example, but the present invention can also be applied to other semiconductor elements. For example, it is useful for a display device of SOG (System On Glass).
[0056]
【The invention's effect】
As described above, in the electro-optical device according to the present invention, the semiconductor element such as the driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the illumination device is provided on the opposite surface side to the semiconductor element mounting surface. And the light source of the lighting device is positioned so as to be substantially opposite to the semiconductor element. Between the light source and the transparent substrate, one surface on the semiconductor element side is a light absorption surface, and the other light source side Since the film whose surface is the reflective surface is disposed, malfunction of the driver IC can be effectively prevented.
[0057]
In the electro-optical device according to the present invention, a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the illumination device is disposed on the side opposite to the semiconductor element mounting surface. In addition, since the light source of the illumination device is positioned so as to substantially face the semiconductor element, and a heat insulating layer is provided between the light source and the transparent substrate, malfunction caused by the heat of the semiconductor element is effectively prevented. Can be prevented.
[0058]
In the electro-optical device according to the present invention, the film has a frame shape arranged around the effective display area of the electro-optical panel and the periphery of the transparent substrate constituting the electro-optical panel. White spots can be prevented.
[0059]
Further, in the electro-optical device according to the present invention, the film is a parting part existing outside the effective display area of the electro-optical panel and inside the viewing area, so that the number of parts can be reduced. Intrusion of external light can be prevented, and malfunction of semiconductor elements such as driver ICs can be prevented.
[0060]
Further, in the electro-optical device according to the present invention, the film is made of a shock-absorbing foam material. Therefore, it is possible to prevent damage to the electro-optical device by absorbing the impact applied to the electro-optical device.
[0061]
In the electro-optical device according to the present invention, the film has a structure in which a metal thin film is laminated on a sheet-like heat-insulating foam material, and the metal thin film side serves as the reflective surface, so that heat is transmitted to the semiconductor element. Since it becomes difficult, malfunction of the semiconductor element can be effectively prevented.
[0062]
In the electro-optical device according to the present invention, a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the illumination device is disposed on the semiconductor element mounting surface side and the illumination is performed. Since the light source of the device is positioned so as to be substantially opposite to the semiconductor element, and the reflector that reflects the light of the light source is disposed between the light source and the semiconductor element, the illumination device is disposed on the semiconductor element mounting side. Also in the electro-optical device configured as described above, it is possible to prevent malfunction of the semiconductor element due to the light of the light source.
[0063]
In the electro-optical device according to the present invention, a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the illumination device is disposed on the semiconductor element mounting surface side and the illumination is performed. The light source of the device is positioned so as to be substantially opposite to the semiconductor element, and a heat insulator that cuts off the heat of the light source is disposed between the light source and the semiconductor element, so that the illumination device is disposed on the semiconductor element mounting side Even in the electro-optical device configured as described above, it is possible to prevent malfunction of the semiconductor element due to the heat of the light source.
[0064]
In the electro-optical device according to the present invention, a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of the transparent substrate constituting the electro-optical panel, and the illumination device is disposed on the semiconductor element mounting surface side and the illumination is performed. A light source of the apparatus is positioned so as to substantially face the semiconductor element, and a heat radiating plate is disposed between the light source and the semiconductor element to block light of the light source and to dissipate heat of the light source in contact with the light source. Since it is arranged, the malfunction of the semiconductor element can be effectively prevented even in the electro-optical device configured to arrange the illumination device on the semiconductor element mounting side.
[0065]
In the electro-optical device according to the present invention, the heat radiating plate has a structure in which a metal thin film is laminated on a sheet-like heat insulating foam material, and the metal thin film side is used as the reflective surface. Therefore, malfunction of the semiconductor element can be effectively prevented.
[0066]
In the electro-optical device according to the present invention, the reflector or the heat radiating plate has a frame shape arranged around the effective display area of the electro-optical panel and the periphery of the transparent substrate constituting the electro-optical panel. Even in an electro-optical device having a configuration in which an illuminating device is arranged on the semiconductor element mounting side, it is possible to prevent white spots in a display portion.
[0067]
In the electro-optical device according to the present invention, an electro-optical panel in which a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a part of the surface of a transparent substrate, and a light that is disposed on one side of the electro-optical panel and irradiates the semiconductor element. An illumination device having a light source to emit and a light guide plate for guiding the light of the light source, a frame for housing the electro-optical panel and the illumination device, one surface on the semiconductor element side is a light absorption surface, and the other surface on the light source side is a reflection surface. In addition, since a film is provided between the transparent substrate of the electro-optical panel and the light guide plate of the illuminating device and between the frame and at least one of them, the semiconductor element is prevented from malfunctioning. In addition, the assembly and configuration of the electro-optical device are simplified.
[0068]
Further, in the electro-optical device according to the present invention, since the film is made of a shock-absorbing foam material, damage to the electro-optical device can be prevented by absorbing an impact applied to the electro-optical device.
[0069]
In the double-sided tape according to the present invention, the transparent substrate constituting the electro-optical panel is disposed between the semiconductor element of the transparent substrate and the light source of the illuminating device, the semiconductor element side is the light absorbing surface, the light source side is the reflecting surface, and the transparent Since the substrate and the light guide plate of the lighting device are bonded, the assembly of the electro-optical device can be facilitated and the malfunction of the semiconductor element can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an assembly diagram showing a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device shown in FIG.
3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device shown in FIG.
4 is an explanatory view showing the double-sided tape shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 5 shows a positional relationship between a double-sided tape and a liquid crystal display panel.
FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the double-sided tape.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the double-sided tape.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a modification of the liquid crystal display device according to the second embodiment.
FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a liquid crystal display device according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view showing a mobile phone which is an electronic apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.
[Explanation of symbols]
100 Liquid crystal display device
1 LCD panel
2 Lighting equipment
3 frames
4,5 transparent substrate
6 Driver IC
7 LED
8 Light guide plate
9 Flexible printed circuit boards
10 Double-sided tape
11 Foam
12 Metal film
13 Adhesive layer
14 Release sheet

Claims

Of the pair of transparent substrates constituting the electro-optic panel, one of the substrates has an overhanging region that does not face the other substrate, and a semiconductor element such as a driver IC is mounted on the surface of the overhanging region. The light source of the lighting device is arranged so as to face the mounting surface side of the element,
Between the light source and the semiconductor element, a film in which one surface on the semiconductor element side is a light absorption surface and the other surface on the light source side is a reflection surface is disposed, and the film has a sheet-like heat insulating property. The metal thin film is laminated on the foam material,
An electro-optical device, wherein a light shielding tape is disposed on a surface of the one substrate opposite to the surface on which the semiconductor element is mounted so as to face the semiconductor element.

2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the film has a frame shape arranged around an effective display area of the electro- optical panel and to a periphery of a transparent substrate constituting the electro- optical panel. .

2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the film is a parting portion existing outside an effective display area of the electro-optical panel and is present inside a viewing area.