[go: up one dir, main page]

JP4083396B2 - 紫外透明導電膜とその製造方法 - Google Patents

紫外透明導電膜とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4083396B2
JP4083396B2 JP2001182643A JP2001182643A JP4083396B2 JP 4083396 B2 JP4083396 B2 JP 4083396B2 JP 2001182643 A JP2001182643 A JP 2001182643A JP 2001182643 A JP2001182643 A JP 2001182643A JP 4083396 B2 JP4083396 B2 JP 4083396B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ultraviolet
transparent conductive
conductive film
wavelength
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001182643A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002093243A (ja
Inventor
政寛 折田
裕道 太田
正浩 平野
秀雄 細野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Science and Technology Agency
National Institute of Japan Science and Technology Agency
Original Assignee
Japan Science and Technology Agency
National Institute of Japan Science and Technology Agency
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Science and Technology Agency, National Institute of Japan Science and Technology Agency filed Critical Japan Science and Technology Agency
Priority to JP2001182643A priority Critical patent/JP4083396B2/ja
Priority to PCT/JP2001/005928 priority patent/WO2002005296A1/ja
Priority to EP01947918.7A priority patent/EP1306858B1/en
Priority to US10/311,352 priority patent/US6897560B2/en
Publication of JP2002093243A publication Critical patent/JP2002093243A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4083396B2 publication Critical patent/JP4083396B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16Oxides
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • H10F71/138Manufacture of transparent electrodes, e.g. transparent conductive oxides [TCO] or indium tin oxide [ITO] electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/20Electrodes
    • H10F77/244Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/83Electrodes
    • H10H20/832Electrodes characterised by their material
    • H10H20/833Transparent materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光デバイスや太陽電池用の透明電極、紫外線透過性帯電防止膜として使用することができる紫外線領域から可視光領域にかけて透明性を有する透明導電膜とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、透明導電膜は、太陽電池用の透明電極またはフラットパネルディスプレイ用の透明電極として用いられてきた。これらの用途においては、透明性は波長400nm〜800nmの可視域において重要視されており、錫をドープした酸化インジウム(ITO)、フッ素をドープした酸化錫(FTO)、アルミニウムをドープした酸化亜鉛(AZO)が代表的な透明導電性材料であった。この他に、Ga(特開平7−335030号公報)、Ga−In(特開平9−259640号公報)、AB2−x4−y(AはMg、Cd、Zn等、BはAl、In、Ga等)で示される非晶質透明導電膜も知られている。
【0003】
これらの材料は、禁制帯幅が3.2eV程度、波長換算して390nm程度であるので、これより短波長の近紫外光、中紫外光を透過させることができない。これまで、禁制帯幅5eV(波長換算250nm)を越える透明導電膜は提供されておらず、波長240nm〜400nmまたは波長240nm〜800nmの領域において透明な導電膜は提供されていなかったが、本発明者は、先に、一般式In2−x+αwt%SnOまたはIn2−x+αwt%Sbである400nmより短波長の光を透過させることのできる透明導電性薄膜を開発した(特開2000−90745号公報)。
【0004】
これまでに、Ga、ZnGaが、紫外透明導電材料となりうることが報告されているが、透明電極や帯電防止膜として用いる際に必要な、薄膜形状での透明導電性は確認されていない。Gaが導電性を示すことは、Lowrenzらによって古くから知られている。Lowrenzらは、還元雰囲気を用い、ベルヌーイ法によって単結晶を作製し、0.03 S/cmの導電率を確認した(Journal Physical Chemistry of Solids, 28巻、1967年、403頁)。
【0005】
最近、植田らは、Snをドーパントとして添加したロッドを用い、フローティング・ゾーン法によって単結晶を作製し、38S/cmの導電率を確認した(Applied Physics Letters、70巻、1997年、3561頁)。植田らは、さらに導電率の異方性を調べ、Ga結晶格子のb軸方向に導電率が高いことを明らかにした。b軸方向は、GaO らなる酸素八面体が稜共有して鎖状に連なる方向である。b軸方向の禁制帯幅は4.79eVであって、厚さ0.32mmの単結晶試料は波長266nmの光に対して20%の透過率を示した。植田らは、KrFエキシマー・レーザー光(波長248nm)も透過できるだろうと考えている。
【0006】
Ga薄膜の導電性はFleischerらが系統的に調べてきた。Fleischerらはスパッタリング法を用い、高純度Gaをターゲットに、基板温度を500℃として、Ga薄膜を作製した(Thin Solid Films、190巻、1990年、93頁)。Fleischerらは1μm厚の薄膜の電気抵抗を1000℃において測定し、10kΩの値を得た。導電率は1000℃において0.3S/cm程度であり、温度を800℃に下げると0.01S/cmに低下した。室温での導電性は確認されていない。
【0007】
さらに、Fleischerらは、Journal of Applied Physics、74巻、1993年、300頁に、800℃から1000℃におけるGaの電気伝導機構を報告しており、1000 ℃でのキャリア移動度は10cm/Vs程度であるとしている。室温における導電性はここでも報告されていない。
【0008】
Fleischerらは、最近、SnOをドーパントとして用いて、導電率を二桁向上させた(Sensors and Actuators B 49巻、1998年、110頁)。薄膜は、Ga/SnO/Ga/SnO/Gaのサンドイッチ構造とし、高純度セラミックのターゲットを用い、マグネトロン・スパッタリング法により成膜した後、1050℃で10時間加熱処理して結晶化させた。薄膜の厚みは50〜200nmであり、SnOを0.5モル%添加したとき、最も抵抗値が下がり、900℃で0.5kΩ程度、600℃で100kΩ程度であった。
【0009】
伝導率は記載されていないが、800℃におけるキャリア密度が1020/cmとされていること、先の報告で移動度が10cm/Vsとされていること、導電率が二桁向上したと記載されていることから見て、10S/cm程度の値と推定される。もっとも、これらの値はすべて600℃以上の高温域でのものであり、室温の導電率はここでも報告されていない。また、透明性に関する記載はなく、透明導電膜として使用できる可能性についても全く触れられていない。
【0010】
ZnGaは、30S/cmの導電率を発現し、波長250nmに吸収端があると、小俣らが報告している(日本セラミック協会93年会講演予稿集585ページ)。小俣らは、Applied Physics Letters、64巻、1077頁、1994年により詳細な報告をしており、試料はZnOとGaの粉末を混合し、1000℃で24時間仮焼し、円盤状に加圧成形した後、1300℃で48時間焼成して作製した焼結体であった。この試料には導電性が見られない。
【0011】
さらに、水素中700℃でアニール処理すると、30S/cmの電気伝導度が得られた。吸収端波長は、焼結体試料を用いて測定した拡散反射率スペクトルから測定している。したがって、薄膜試料を作製して導電性を確認したものではなく、また、透過率スペクトルを測定して透明性を確認したものではない。
【0012】
当該論文の共著者である川副は、さらに詳しい検討を行い、Journal of American Ceramic Society、81巻、1998年、180頁に新たな報告をしている。これによると、ZnGa薄膜がスパッタリング法で作製されたが、絶縁性であって、導電性のあるものは得られていない。単結晶試料もasgrownの状態では絶縁体であり、水素雰囲気中、600℃以上で熱処理することにより導電性が現れた。しかし、導電性は表面から50μm程度の表面層だけでしか確認できず、単結晶内部は絶縁性のままにとどまった。
【0013】
透過電子顕微鏡により調べたところ、この表面層は結晶構造が変化しており、もはやスピネル型のZnGaではなく、2(Zn0.5GaO)で示される稜面体晶型ordered岩塩構造になっていた。水素雰囲気中の熱処理により、ZnとともにOが蒸発したためと考えられている。小俣らの焼結体試料も同様に水素雰囲気中で熱処理しているから、表面の結晶構造は稜面体晶型ordered岩塩構造に変化していると強く推定される。
【0014】
本発明者等は、先に、一般式Zn(Ga(1−x)Alで示され、スピネル型結晶構造を有する固溶体である波長250nm以下の光に対する透明性と導電性を有する材料を提供した。しかし、透明導電性を有するZnGa薄膜に関する公知例は存在しない。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
近年、青色発光や紫外発光の機能を有する発光材料や発光デバイス、太陽光を電力に転換する太陽電池が社会に広く普及し始めた。これらの電子デバイスには透明電極が必要であり、発光デバイスではITOが、太陽電池ではATOが用いられている。しかし、ITOもATOも波長400nm付近の青色光や、より短波長の紫外線を十分に透過させることができない。このため、透明電極の膜厚が厚くなると、発光デバイスの発光効率が大きく低減されてしまう。また、太陽光中の紫外光を太陽電池内に取り込むことができない。また、紫外線を透過する帯電防止膜は存在しなかった。
【0016】
従来、ハーフトーン層には、導電性のない物質が用いられていた。位相シフトマスクは、照射光の半分の波長でパターンを切ることができるマスクであり、マスク表面の一部にハーフトーン層を形成したものである。ハーフトーン層は照射光の透過率を4〜20%程度に抑制した層であり、光の位相を半波長シフトさせる役割を持つ。このため、ハーフトーン層を透過した光とハーフトーン層を透過していない光の位相は半波長ずれており、二つの光の干渉効果によって、パターン界面の解像度が極めて良くなる。
【0017】
ハーフトーン層は、基板ガラス表面上に一様に成膜した後、電子線リソグラフィによってパターニングして形成する。もっとも、従来のハーフトーン層は導電性を有しなかったため、電子線リソグラフィ中に照射する電子によって帯電しないように、ハーフトーン層表面に導電性を有する有機物材料を塗布したり、ハーフトーン層中にSnO等の導電性材料を複合化したりしていた。このハーフトーン層を形成する材料として、紫外線透過透明導電膜を使用するならば、有機物材料を塗布する工程を省くことができ、ハーフトーン層の構造を単純化することができる。
【0018】
また、Lab-on-a-Chipは、近年研究が盛んになった概念であり、Si基板やSiOガラス基板の表面に微少なセルを形成し、セル中に物質を微少量入れ、セルを反応容器や分析用容器として用いて、微小な実験系として用いるものである。特に、DNA、蛋白分子、薬剤、光電子機能性有機分子など、有機分子の合成や分析を目的として研究が進められている。
【0019】
一般に、これらの有機分子は波長300nm付近の紫外光に対して活性を有するので、有機分子に対して電場をかけながら紫外線を照射したり、紫外線発光を検出したりすることが重要であるが、従来は、この目的に用いることができる紫外透明導電膜は存在していなかった。紫外透明導電膜は、Lab-on-a-Chipなど、DNA、蛋白分子、有機分子の合成や分析を目的としたデバイスの透明電極として有用である。
【0020】
【課題を解決するための手段】
上記の通り、Ga、ZnGaについては、単結晶試料および多結晶試料によって、透明導電材料となり得ることが確認されているが、従来は、これらを薄膜にして、かつ、透明導電性を付与することができなかった。本発明者らは、成膜時の基板温度を600℃〜1500℃の高温にすることで、Gaの結晶薄膜中に酸素欠損を形成することができ、また、Snイオンのドーパントを薄膜中に添加することができるようになり、これらの材料を薄膜にして、かつ、透明導電性を付与することができることを見いだした。
【0021】
すなわち、本発明は、パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて基板上に成膜されたGa結晶からなり、波長240nmから800nmの中紫外から可視域全域において透明であり、形成された酸素欠陥または添加されたドーパント元素により電気伝導性を有することを特徴とする紫外透明導電膜である。
【0022】
また、本発明は、パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて基板上に成膜されたGa結晶からなり、波長240nmから400nmの中紫外から近紫外全域において透明であり、形成された酸素欠陥または添加されたドーパント元素により電気伝導性を有することを特徴とする紫外透明導電膜である。
【0023】
また、本発明は、ドーパント元素が、Sn、Ge、Si、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、Wの少なくとも一つの元素であることを特徴とする上記の紫外透明導電膜である。
【0024】
また、本発明は、波長248nmにおける光透過率が4%以上であることを特徴とする上記の紫外透明導電膜である。また、本発明は、波長248nmにおける光透過率が15%以上であることを特徴とする上記の紫外透明導電膜である。また、本発明は、波長248nmにおける光透過率が30%以上であることを特徴とする上記の紫外透明導電膜である。
【0025】
また、本発明は、パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて成膜する際に、基板を600℃〜1500℃に保持し、酸素分圧を0〜1Paとして成膜することを特徴とする上記の紫外透明導電膜の製造方法である。
【0026】
また、本発明は、パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて成膜する際に、熱以外のエネルギーをアシストして、または好ましくない表面吸着種を除去して基板を600℃未満に保持し、酸素分圧を0〜1Paとして成膜することを特徴とする上記の紫外透明導電膜の製造方法である。
【0027】
Gaには、α、β、γ、ε、δの5つの結晶構造があることが知られており、常温常圧においてはβ相が安定相である。加圧下ではα相が得られる。γ、ε、δの3つの相は、湿式法によって合成した場合に析出すると報告されている結晶相である(R.Roy, V.G.Hill and E.F.Osborn, J.Amer.Chem.Soc., 74 (1952) 719)。各結晶相中でGaイオンはGaOまたはGaOの多面体を形成し、鎖状構造を作っているので、キャリア電子を注入することによって電気伝導性を発現することができる。
【0028】
通常、薄膜ではβ相が形成されるが、適当な単結晶基板を用いて薄膜内に応力を形成するなどすると、高圧相のα相を形成できる可能性がある。α相ではβ相に比べてGaイオン間の距離が短く、結晶の対称性が高いので、電気伝導率が高く、異方性のない紫外透明導電膜とすることができる。
【0029】
本発明の紫外透明導電膜材料のGa結晶中において、GaイオンはGaOまたはGaOの多面体を形成し、互いに頂点共有または稜共有して鎖状構造を作っていることが必要である。鎖状に並んだGaイオンは互いの4S軌道を重ね合わせて、伝導帯を形成し、結晶に電気伝導性を与えるからである。
【0030】
本発明の紫外透明導電膜は、波長240〜400nmの全域または240〜800nmの全域における透明性を有する。透明性を有する領域は、中・近紫外の範囲の透明性だけが重要な場合には、波長400〜800nmの範囲の透明性は不要であり、透明性を有する領域は波長240〜400nmの中紫外から近紫外全域でよいが、波長240nm〜800nmの中紫外から可視域全域において透明な膜も有用である。
【0031】
一般に、波長800nm〜400nmの光を可視光、波長400〜300nmの光を近紫外光、波長300〜200nmの光を中紫外光と呼ぶ。可視域全域の発光デバイス、フルカラーディスプレイ等の透明電極に、従来のITO膜に比べて青色透過性を高めることを目的として用いる場合には、透明性は波長380nm〜800nmの領域、すなわち、可視域全域に加えて近紫外域の透明性が必要である。太陽電池に可視光に加えて中・近紫外光を利用することを目的として用いる場合にも同様である。
【0032】
一般に、透明導電膜の透明性において、長波長側の限界は透明導電膜中に導入したキャリアによるプラズマ吸収によって定まる。透明導電膜中に導入したキャリアによるプラズマ吸収が近赤外領域に存在するためで、キャリア密度が大きくなるにつれて、プラズマ吸収波長は短波長側にシフトする。波長240nm〜800nmの領域での透明性が必要である場合には、キャリア密度は、プラズマ吸収が波長800nm以下で起こらない限度に抑制しなければならない。プラズマ吸収は、分光光度計で容易に観測することができる。
【0033】
一方、可視域全域における透明性が不要であり、中・近紫外域における透明性だけが必要な場合がある。例えば、GaN、ZnO等のような近紫外光発光デバイスからの光や、水銀線、重水素線、YAGレーザー光3倍波、XeFエキシマー・レーザー光、KrFエキシマー・レーザー光を透過させればよい場合には、可視域における透明性を犠牲にして、より高密度のキャリアを導入して導電性を高めることができる。キャリア密度は、プラズマ吸収が波長400nm以下で起こらない限度に抑制すれば良い。すなわち、波長240〜800nmの中紫外から可視域全域における透明性を有する紫外透明導電膜に比べて、導電性が高く、波長240〜400nmの中紫外から近紫外全域における透明性を有する紫外透明導電膜とすることができる。
【0034】
透明性は、例えば、紫外・可視分光光度計を用いて光透過スペクトルを測定する。分光光度計からの入射光が垂直に入射するように紫外透明導電膜付基板をセットし、透過光の強度を測定する。参照試料には紫外透明導電膜付基板に用いた基板を使用する。入射光強度に対する透過光強度の比を光透過率と定義する。本発明の紫外透明導電膜の光波長248nmにおける透過率は4%以上、好ましくは15%以上、より好ましくは30%以上であり、さらに可視光線全領域から近紫外域にかけて内部透過率(後述)は好ましくは80%以上である。紫外発光デバイスや太陽電池用の透明電極として用いる場合には、該内部透過率は80%以上であることが好ましい。
【0035】
紫外透明導電膜は、紫外線を利用する分野で用いられる。例えば、青色発光材料または紫外発光材料用の高効率な透明電極となる。また、例えば、太陽電池用の透明電極として用いるならば、太陽光線中に含まれる紫外線を電気エネルギーに有効に変換することができる。紫外透明導電膜は、光リソグラフ工程において用いられるフォトマスク上の帯電防止膜として利用することもでき、この場合は、光透過率は4〜20%であることが適当である。
【0036】
有機材料や検査試薬に紫外線を照射して特性を測る実験においては、基板表面等の帯電を防止するために、紫外線に対して透明な導電膜が有用である。紫外線レーザー光を利用した加工技術においても、加工機器表面等の帯電を防止することが有用である。この場合には、特に、波長248nmの光を透過させる透明導電膜は、KrFエキシマー・レーザー光を用いたプロセスに使用することができる。
【0037】
【発明の実施の形態】
本発明の紫外透明導電膜の材料は、Gaである。Ga結晶の導電性は、酸素欠陥を形成するか、またはドーパント元素を添加することによって発現させる。Ga結晶は、完全結晶である場合には、絶縁体である。Ga 結晶に酸素欠陥を形成すると、酸素欠陥一つ当たり二つの電子が生成する。またドーパント元素を添加すると、ドーパント元素の価数に応じて、ドーパント元素一原子当たりいくつかの電子が生成する。生成した電子は、伝導帯を占有し、電気伝導性のキャリアとなる。
【0038】
β-Gaの光学的禁制帯幅は4.9eVであり、250nmの光波長に対応する。このため、250nmより長波長側に位置する中紫外光、近紫外光および可視光を透過することができる。一方、250nmより短波長側では光透過率が急激に減少するので、KrFエキシマー光の波長である248nmにおいては、光透過率は小さくなる。
【0039】
ただし、本発明では、β-Gaに導電性を付与するために伝導帯にキャリア電子を注入するので、バースタイン=モス・効果により光学的な禁制帯幅はやや広がり、光吸収端が短波長側にシフトして、波長248nmでの光透過率は増大する。キャリア電子密度を大きくすると光吸収端はより短波長側にシフトして、波長248nmにおける光透過率は増大し、さらに短波長の光も透過できるようになる。
【0040】
また、Alなど、β-Gaより禁制帯幅の広い物質をβ-Ga格子中に固溶させる方法も禁制帯幅の増大に対して有効であるが、キャリア電子を注入しにくくなったり、固溶させた物質がキャリア電子の散乱中心となったりして、電気伝導性を劣化させる危険があることに注意して行う必要がある。
【0041】
パルス・レーザー蒸着法またはスパッタリング法を用いる場合には、ドーパント元素はターゲット中に含めればよい。例えば、GaにドーパントとしてSnOを3モル%添加する場合には、例えば、Ga粉末とSnO粉末をモル比で1:0.03となるように秤量し、例えば、1000℃で5時間仮焼したのち、ディスク状に成形して、例えば、1500℃で2時間焼成すれば、セラミックス・ターゲットを作製することができる。
【0042】
CVD法またはMOCVD法を用いる場合には、ドーパント元素は個別のガスラインを準備して反応容器中に流入させればよい。ドーパント元素の添加量は、流入量を調整して制御する。MBE法を用いる場合には、ドーパント元素は個別の蒸発セルを準備して、これから基板上へ照射すればよい。ドーパント元素の添加量は、照射量を調整して制御する。
【0043】
ドーパント元素には、Ga結晶を形成する金属イオンよりも価数の大きな金属イオンを用いることができる。例えば、Gaイオンは3価であるので、4価以上の価数を有する金属イオンを用いることができる。具体的には、Sn4+、Ge4+、Si4+、Ti4+、Zr4+、Hf4+、V5+、Nb5+、Ta5+、Cr6+、Mo6+、W6+等がある。これらの金属イオンは、他の価数も取りうるものがあるが、4価以上の価数であれば良く、例示した価数に限定する必要はない。
【0044】
本発明のGa系紫外透明導電膜の製造方法においては、好ましくは、パルス・レーザー蒸着法を用いる。スパッタリング法、CVD法、MO-CVD法、MBE法を用いることもできる。いずれの成膜法においても、基板温度は600℃〜1500℃が好ましい。600℃未満では、Ga結晶に酸素欠損が生じず、導電性を与えることができない。また、ドーパントを加えた系でも、ドーパント・イオンが結晶中に固溶せず、導電性を与えることができない。
【0045】
1500℃を超えると、Ga成分の蒸気圧が高くなるために、基板上に堆積させることができなくなる。基板温度が高くなるにつれ、β-Gaの蒸気圧が高くなり、いったん基板表面上に堆積したβ-Gaが蒸発して、見かけの堆積速度が小さくなり、表面粗さが増大する傾向があるので、より好ましい温度範囲は700〜1100℃である。酸素圧は0〜1Paとする。1Paを超えると、Ga結晶に酸素欠損が生じず、導電性を与えることができない。また、ドーパントを加えた系でも、ドーパント・イオンが結晶中に固溶せず、導電性を与えることができない。
【0046】
本発明の製造方法では、基板には石英ガラスや種々の結晶性基板を用いることができる。石英ガラス基板は、表面を平坦に加工しやすく、大変安価に入手できる点で好適であるが、融点が高くないので、1200℃以上に加熱して成膜することができない。結晶性基板には、例えば、YSZ、Al(サファイア)、MgO、CaF、Si、SiC、等を用いることができる。
【0047】
紫外域の透明電極として用いる場合には、基板も透明であることが必要であるから、YSZ、サファイア、MgO、CaF等の基板が適当である。特に、サファイアは6インチ等の大口径の基板が市販されている。また、紫外域の発光デバイス用の電極等として用いる場合には、基板も導電性を持っていることが好ましいから、SiやSiC等の半導体基板が適当である。
【0048】
基板温度は600℃〜1500℃が好ましいが、表面原子の酔歩運動を熱以外のエネルギーによってアシストしてやったり、好ましくない表面吸着種を除いたりする方法をとることによって、基板温度を低下できる場合がある。例えば、熱エネルギー以外のエネルギーとして、光を基板表面に照射する方法が採用できる。光源は、例えば、水銀灯、ハロゲンランプ、紫外レーザー光等を用いる。
【0049】
また、例えば、CVD法において、原子層状成長モードを誘起するとテラス上への好ましくない原料吸着が起こらないようにすることができる。これらの方法を採用することによって、基板温度を600℃未満としても、Ga系紫外透明導電膜が得られる。特に、MO-CVD法を基礎とする成膜法は、基板温度の低温化を図ることができる方法である。
【0050】
【実施例】
以下、実施例により、本発明を説明する。
実施例1〜3,比較例1〜3
レーザー・アブレーション用超高真空容器(入江工研(株)社製 St-1200G3)に、YSZ単結晶基板を設置し、IRランプヒーターによって加熱し、容器中に0〜2Paの酸素を導入した。実施例1〜3、比較例1〜3について基板温度と酸素分圧を表1に示すとおりとした。
【0051】
実施例1〜3および比較例1〜3はターゲットをドーパントとしてSnOを3モル%含有する自作の高純度Gaターゲットとした。ArFエキシマー・レーザー光(ラムダ・フィジクス(株)社製レーザー発光装置)をターゲットに照射し、ターゲットから30mm離して対向させたYSZ単結晶基板上にGaを堆積させた。膜厚は200nmとした。
【0052】
X線回折装置(理学電機製:RINT)により、薄膜の回折パターンを測定し、β-Ga相が形成され、SnO相は析出していないことを確認した。透過スペクトルを紫外・可視分光光度計(日立製作所製、U-4000)で、導電率を4端子法(自作)により測定した。波長1000nm〜250nmにおける平均透過率(%)、KrFエキシマー・レーザー光の波長である248nmにおける光透過率(%)、及び導電率(S/cm)を表1に示す。
【0053】
【表1】
【0054】
実施例4
レーザー・アブレーション用超高真空容器に、石英ガラス基板を設置し、IRランプヒーターによって700℃〜900℃の範囲で加熱し、容器中に1×10−5Pa〜1×10−3の範囲で酸素を導入した。ドーパントとしてSnOを1モル%含有させた高純度Gaをターゲットとして、ArFエキシマー・レーザー光をターゲットに照射し、ターゲットから30mm離して対向させた石英ガラス基板上にGaを堆積させた。膜厚は、約100nmとした。
【0055】
基板温度および酸素分圧に対する薄膜の導電率を図1に等高線図として示す。横軸は基板温度、縦軸は酸素分圧の常用対数値、等高線は、導電率の常用対数値である。基板温度750℃の場合には、導電率は酸素分圧に対して敏感であり、酸素分圧を低くするに従って導電性が増大する傾向がある。基板温度を高くすると導電性の酸素分圧依存性は小さくなり、広い酸素分圧の範囲で相対的に高い伝導率が得られる。
【0056】
実施例5
実施例4と同様に石英基板上にGaを堆積させた。基板温度を880℃とし、酸素分圧を6×10−5Paとした際に、1.0S/cmの伝導率を持つβ-Ga薄膜が得られた。この薄膜の移動度は0.44cm/Vs、キャリア密度は1.4×1019/cmであった。この薄膜の光透過スペクトルを図2に示す。横軸は光の波長、縦軸は光の内部透過率T(int)である。
【0057】
ここで内部透過率とは、薄膜表面における光の反射の寄与を取り除いた透過率であり、紫外可視分光光度計を用いて測定した光透過率T(obs)と反射率R(obs)を用い、T(int)=T(obs)/(100−R(obs))の式に従って算出した値(膜厚を100nmとして換算)であり、薄膜中に入射した光が薄膜中を透過した比率を百分率で示したものである。Rは通常0.1〜0.2(10〜20)である。
【0058】
可視光線領域から近紫外域にかけて内部透過率は80%以上の値を有し、中紫外域の波長250nm付近で急激に減少した。このグラフの横軸を光エネルギー、縦軸を(αhν)として取り直したのが挿入図である。ここで、αは吸収係数、hはプランク定数、νは光の振動数である。接線のx切片から、薄膜の光学的禁制帯幅を4,9eVと求めた。なお、KrFエキシマーレーザー光の波長である248nmにおける光透過率は45%、内部透過率は55%であった。この値は、例えば、KrFエキシマーレーザーを用いたパターニングプロセスにおける位相シフトマスクのハーフトーン層の透過率として、充分な値である。
【0059】
【発明の効果】
本発明は、Gaからなる波長240nm以上の中・近紫外光および可視光全域を透過できる透明導電膜を実現したものであり、紫外発光デバイス用透明電極、紫外太陽光発電用透明電極、生体材料分析用透明電極、紫外レーザー加工用帯電防止膜等に利用することによって優れた特性を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例4によって得られたGa薄膜の導電率の等高線図である。
【図2】実施例5によって得られたGa薄膜の光透過スペクトル図である。

Claims (8)

  1. パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて基板上に成膜されたGa結晶からなり、波長240nmから800nmの中紫外から可視域全域において透明であり、形成された酸素欠陥または添加されたドーパント元素により電気伝導性を有することを特徴とする紫外透明導電膜。
  2. パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて基板上に成膜されたGa結晶からなり、波長240nmから400nmの中紫外から近紫外全域において透明であり、形成された酸素欠陥または添加されたドーパント元素により電気伝導性を有することを特徴とする紫外透明導電膜。
  3. ドーパント元素が、Sn、Ge、Si、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、Wの少なくとも一つの元素であることを特徴とする請求項1または2記載の紫外透明導電膜。
  4. 波長248nmにおける光透過率が4%以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の紫外透明導電膜。
  5. 波長248nmにおける光透過率が15%以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の紫外透明導電膜。
  6. 波長248nmにおける光透過率が30%以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の紫外透明導電膜。
  7. パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて成膜する際に、基板を600℃〜1500℃に保持し、酸素分圧を0〜1Paとして成膜することを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の紫外透明導電膜の製造方法。
  8. パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MBE法のいずれか一つの成膜方法を用いて成膜する際に、熱以外のエネルギーをアシストして、または好ましくない表面吸着種を除去して基板を600℃未満に保持し、酸素分圧を0〜1Paとして成膜することを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の紫外透明導電膜の製造方法。
JP2001182643A 2000-07-10 2001-06-15 紫外透明導電膜とその製造方法 Expired - Fee Related JP4083396B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001182643A JP4083396B2 (ja) 2000-07-10 2001-06-15 紫外透明導電膜とその製造方法
PCT/JP2001/005928 WO2002005296A1 (fr) 2000-07-10 2001-07-09 Film conducteur transparent a l'ultraviolet et procede de production associe
EP01947918.7A EP1306858B1 (en) 2000-07-10 2001-07-09 Process for producing an ultraviolet-transparent conductive film
US10/311,352 US6897560B2 (en) 2000-07-10 2001-07-09 Ultraviolet-transparent conductive film and process for producing the same

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000209139 2000-07-10
JP2000-209139 2000-07-10
JP2001182643A JP4083396B2 (ja) 2000-07-10 2001-06-15 紫外透明導電膜とその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002093243A JP2002093243A (ja) 2002-03-29
JP4083396B2 true JP4083396B2 (ja) 2008-04-30

Family

ID=26595756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001182643A Expired - Fee Related JP4083396B2 (ja) 2000-07-10 2001-06-15 紫外透明導電膜とその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6897560B2 (ja)
EP (1) EP1306858B1 (ja)
JP (1) JP4083396B2 (ja)
WO (1) WO2002005296A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013035465A1 (ja) 2011-09-08 2013-03-14 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系単結晶体のドナー濃度制御方法
WO2013080972A1 (ja) 2011-11-29 2013-06-06 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系結晶膜の製造方法
JP2014072533A (ja) * 2013-10-10 2014-04-21 Roca Kk 半導体装置
JPWO2013035842A1 (ja) * 2011-09-08 2015-03-23 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系半導体素子
US9611567B2 (en) 2013-03-01 2017-04-04 Tamura Corporation Method for controlling donor concentration in Ga2O3-based and method for forming ohmic contact

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3679097B2 (ja) * 2002-05-31 2005-08-03 株式会社光波 発光素子
US7067843B2 (en) * 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
EP2267194B1 (en) * 2003-02-24 2013-04-17 Waseda University Method of growing a beta-Ga2O3 single crystal thin film
JP4754164B2 (ja) * 2003-08-08 2011-08-24 株式会社光波 半導体層
US9153960B2 (en) 2004-01-15 2015-10-06 Comarco Wireless Technologies, Inc. Power supply equipment utilizing interchangeable tips to provide power and a data signal to electronic devices
JP2005235961A (ja) 2004-02-18 2005-09-02 Univ Waseda Ga2O3系単結晶の導電率制御方法
US7223441B2 (en) * 2004-03-10 2007-05-29 Pilkington North America, Inc. Method for depositing gallium oxide coatings on flat glass
US7250627B2 (en) * 2004-03-12 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
JP4670034B2 (ja) * 2004-03-12 2011-04-13 学校法人早稲田大学 電極を備えたGa2O3系半導体層
JP4568531B2 (ja) * 2004-05-07 2010-10-27 三菱重工業株式会社 集積型太陽電池及び集積型太陽電池の製造方法
JP4831940B2 (ja) * 2004-05-24 2011-12-07 株式会社光波 半導体素子の製造方法
JP4803634B2 (ja) * 2004-10-01 2011-10-26 学校法人早稲田大学 p型Ga2O3膜の製造方法およびpn接合型Ga2O3膜の製造方法
KR100647672B1 (ko) * 2004-12-24 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 내열성 투명 전극, 이의 제조방법 및 이를 구비한염료감응 태양 전지
CN100418240C (zh) * 2005-10-18 2008-09-10 南京大学 在β三氧化二镓衬底上生长InGaN/GaN量子阱LED器件结构的方法
JP4687374B2 (ja) * 2005-10-18 2011-05-25 住友金属鉱山株式会社 透明導電膜及びそれを含む透明導電性基材
JP4816116B2 (ja) * 2006-02-08 2011-11-16 住友金属鉱山株式会社 スパッタリングターゲット用酸化物焼結体および、それを用いて得られる酸化物膜、それを含む透明基材
JP2008052913A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Sumitomo Chemical Co Ltd 透明導電膜およびその製造方法
KR20100020521A (ko) * 2007-06-15 2010-02-22 로무 가부시키가이샤 반도체 발광 장치 및 그 제조 방법
ATE498911T1 (de) * 2008-06-10 2011-03-15 Inst Ciencies Fotoniques Fundacio Privada Verfahren zur herstellung einer stabilen durchsichtigen elektrode
CN101661810B (zh) * 2009-09-24 2011-09-28 鲁东大学 深紫外非晶透明导电膜及其制备方法
US8900362B2 (en) 2010-03-12 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of gallium oxide single crystal
JP5692596B2 (ja) * 2011-06-23 2015-04-01 学校法人早稲田大学 β−Ga2O3単結晶の導電率制御方法
JP5793732B2 (ja) * 2011-07-27 2015-10-14 高知県公立大学法人 ドーパントを添加した結晶性の高い導電性α型酸化ガリウム薄膜およびその生成方法
JP5777479B2 (ja) 2011-10-14 2015-09-09 株式会社タムラ製作所 β−Ga2O3系基板の製造方法、及び結晶積層構造体の製造方法
JP5794955B2 (ja) * 2012-07-11 2015-10-14 信越化学工業株式会社 β−Ga2O3単結晶膜付基板の製造方法
JP2014209538A (ja) * 2013-03-27 2014-11-06 日本放送協会 光電変換素子、及び、光電変換素子の製造方法
JP5788925B2 (ja) * 2013-04-04 2015-10-07 株式会社タムラ製作所 β−Ga2O3系単結晶の成長方法
JP2015225886A (ja) * 2014-05-26 2015-12-14 日本放送協会 光電変換素子、光電変換素子の製造方法、積層型固体撮像素子および太陽電池
JP2014210707A (ja) * 2014-06-25 2014-11-13 株式会社タムラ製作所 β−Ga2O3系単結晶基板、及び結晶積層構造体
JP6158757B2 (ja) * 2014-06-25 2017-07-05 日本電信電話株式会社 酸化ガリウム結晶膜形成方法
JP2014205618A (ja) * 2014-06-26 2014-10-30 株式会社タムラ製作所 β−Ga2O3系単結晶及び基板
JP2015083536A (ja) * 2014-11-04 2015-04-30 学校法人早稲田大学 β−Ga2O3単結晶及び発光素子
JP5987229B2 (ja) * 2015-03-09 2016-09-07 高知県公立大学法人 ドーパントを添加した結晶性の高い導電性α型酸化ガリウム薄膜およびその生成方法
JP6967213B2 (ja) * 2015-04-10 2021-11-17 株式会社Flosfia 結晶性酸化物半導体膜および半導体装置
JP6436538B2 (ja) * 2015-06-16 2018-12-12 国立研究開発法人物質・材料研究機構 ε−Ga2O3単結晶、ε−Ga2O3の製造方法、および、それを用いた半導体素子
JP2017041593A (ja) * 2015-08-21 2017-02-23 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系結晶膜の形成方法
SG11202000619WA (en) * 2017-01-25 2020-02-27 Shanghai Inst Optics & Fine Mech Cas Gallium oxide-doped crystalline material, preparation method and application thereof
CN108963027B (zh) * 2017-05-19 2021-04-02 中国科学院物理研究所 一种非晶Ga2O3日盲紫外探测器及其制备方法和应用
CN108735826B (zh) * 2018-05-30 2021-11-05 陈谦 一种玻璃纤维基柔性氧化镓纳米阵列日盲紫外探测器及其制备方法
CN110261949B (zh) * 2019-06-25 2021-10-15 镇江爱豪科思电子科技有限公司 一种二氧化硫气体检测用红外滤光片及其制备方法
JP7093329B2 (ja) * 2019-09-02 2022-06-29 信越化学工業株式会社 積層構造体、半導体装置及び半導体システム
CN112103175A (zh) * 2020-08-28 2020-12-18 上海大学 n型氧化镓薄膜的掺杂工艺制备的钒掺杂n型氧化镓薄膜
CN114597269B (zh) * 2022-03-07 2022-11-22 湖北大学 一种氧化镓基深紫外透明导电薄膜及其制备方法和应用
CN114657637B (zh) * 2022-03-10 2023-04-04 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 镓酸锌薄膜及制备方法、紫外探测器及制备方法
CN114822987B (zh) * 2022-04-22 2023-04-14 厦门大学 一种紫外-可见-近红外透明的高导电性Ta掺杂SnO2薄膜及制备方法
CN115976471A (zh) * 2022-12-02 2023-04-18 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 Hf掺杂的氧化镓薄膜、其制备方法与应用
CN117026159B (zh) * 2023-08-08 2025-08-26 山东师范大学 一种提高氧化镓薄膜霍尔迁移率的方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3506390B2 (ja) 1993-10-15 2004-03-15 Hoya株式会社 透明酸化物及びそれを用いた透明導電性酸化物
US5652062A (en) * 1993-10-27 1997-07-29 Lucent Technologies Inc. Devices using transparent conductive GaInO3 films
US5473456A (en) * 1993-10-27 1995-12-05 At&T Corp. Method for growing transparent conductive gallium-indium-oxide films by sputtering
US5550089A (en) * 1994-03-23 1996-08-27 Lucent Technologies Inc. Gallium oxide coatings for optoelectronic devices using electron beam evaporation of a high purity single crystal Gd3 Ga5 O12 source.
JP3947575B2 (ja) * 1994-06-10 2007-07-25 Hoya株式会社 導電性酸化物およびそれを用いた電極
JP3583163B2 (ja) 1994-06-14 2004-10-27 出光興産株式会社 導電性積層体
US5597768A (en) * 1996-03-21 1997-01-28 Motorola, Inc. Method of forming a Ga2 O3 dielectric layer
JPH09259640A (ja) 1996-03-25 1997-10-03 Uchitsugu Minami 透明導電膜
US6094295A (en) * 1998-02-12 2000-07-25 Motorola, Inc. Ultraviolet transmitting oxide with metallic oxide phase and method of fabrication
JP3824289B2 (ja) 1998-09-11 2006-09-20 Hoya株式会社 透明導電性薄膜

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013035465A1 (ja) 2011-09-08 2013-03-14 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系単結晶体のドナー濃度制御方法
JPWO2013035842A1 (ja) * 2011-09-08 2015-03-23 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系半導体素子
EP3493245A1 (en) 2011-09-08 2019-06-05 Tamura Corporation Ga2o3-based single crystal having a region with higher donor concentration than a surrounding region
WO2013080972A1 (ja) 2011-11-29 2013-06-06 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系結晶膜の製造方法
TWI553144B (zh) * 2011-11-29 2016-10-11 Tamura Seisakusho Kk Ga 2 O 3 A method for producing a crystalline film
US9657410B2 (en) 2011-11-29 2017-05-23 Tamura Corporation Method for producing Ga2O3 based crystal film
US9611567B2 (en) 2013-03-01 2017-04-04 Tamura Corporation Method for controlling donor concentration in Ga2O3-based and method for forming ohmic contact
JP2014072533A (ja) * 2013-10-10 2014-04-21 Roca Kk 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6897560B2 (en) 2005-05-24
WO2002005296A1 (fr) 2002-01-17
US20030107098A1 (en) 2003-06-12
EP1306858A1 (en) 2003-05-02
EP1306858A4 (en) 2004-09-29
EP1306858B1 (en) 2015-09-16
JP2002093243A (ja) 2002-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4083396B2 (ja) 紫外透明導電膜とその製造方法
Mkawi et al. The effect of dopant concentration on properties of transparent conducting Al-doped ZnO thin films for efficient Cu2ZnSnS4 thin-film solar cells prepared by electrodeposition method
Bender et al. Dependence of the photoreduction and oxidation behavior of indium oxide films on substrate temperature and film thickness
JP2000026119A (ja) 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
Roguai et al. Elaboration, characterization and applications of SnO2, 2% Gd-SnO2 and 2% Gd-9% F-SnO2 thin films for the photocatalytic degradation of MB by USP method
Ding et al. Preparation and characterization of pulsed laser deposited CdTe thin films at higher FTO substrate temperature and in Ar+ O2 atmosphere
CN110510585B (zh) 一种大面积薄层二维碲烯的制备方法
CN102001857A (zh) 氧化锌类基板及氧化锌类基板的制造方法
Orhan et al. Characterization of size-controlled ZnO nanorods produced by electrochemical deposition technique
Daza et al. Tuning optical properties of ITO films grown by rf sputtering: Effects of oblique angle deposition and thermal annealing
Ngom et al. Structural, morphological and photoluminescence properties of W-doped ZnO nanostructures
JP3531865B2 (ja) 超平坦透明導電膜およびその製造方法
Hemathangam et al. Tuning of band gap and photoluminescence properties of Zn doped Cu2S thin films by CBD method
Fei et al. Properties study of ZnO films prepared by ALD
Ding et al. Evaluation of structural properties of AZO conductive films modification using low-temperature ultraviolet laser annealing
Mohammadigharehbagh et al. The investigation of the Cr doped ZnO thin films deposited by thermionic vacuum arc technique
Al-Hardan et al. Synthesis of magnesium-doped ZnO rods via hydrothermal method: A study of the structural and optical properties
Mathew et al. Effect of doping concentration and annealing temperature on the structural and optical properties of Zn1− xCuxO films
Jiménez-González et al. Deposition of NiOx thin films by sol–gel technique
Alhazime et al. Effect of CuS buffer layer on the structural and optical properties of TeO2 nanowires: a comparative study
JP4237861B2 (ja) 高単結晶性酸化亜鉛薄膜及び製造方法
Bustamante et al. Alkaline earth fluoride and Eu3+ doped thin films obtained by electrochemical processing
Shankar et al. Influence of pH on structural and optical properties of spin coated ZnO thin films
Islam et al. Fabrication and characterization of high-crystalline nanoporous ZnO thin films by modified thermal evaporation system
JP5996227B2 (ja) 酸化物膜及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20040129

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041102

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4083396

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130222

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140222

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees