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JP3917315B2 - Wire seal and manufacturing method of wire seal - Google Patents

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JP3917315B2
JP3917315B2 JP03877899A JP3877899A JP3917315B2 JP 3917315 B2 JP3917315 B2 JP 3917315B2 JP 03877899 A JP03877899 A JP 03877899A JP 3877899 A JP3877899 A JP 3877899A JP 3917315 B2 JP3917315 B2 JP 3917315B2
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JP
Japan
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outer peripheral
molding
wire
wire seal
mold
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賢仁 鈴木
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SumiRiko Fine Elastomer Ltd
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SumiRiko Fine Elastomer Ltd
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  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はコネクタハウジングのワイヤ引き出し口を密封するワイヤシール及びこのワイヤシールの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動車などの配線に接続手段として使用されるコネクタとしては、ハウジング内に複数個の接続端子を収容し、かつハウジング内への水分の侵入を防止するシール構造を備えた防水多極コネクタが広く用いられている。このコネクタでは、それぞれの接続端子に接続された複数本のワイヤ(電線)がハウジングから外側に引き出され、ワイヤの引き出し箇所にワイヤシールが取り付けられる。ワイヤシールを備えたワイヤ引き出し構造としては、図12に示すように、ハウジングに複数のワイヤ引き出し孔を区画して形成し、一つのワイヤ引き出し孔からワイヤシールを介して一本のワイヤを引き出すものが知られている。図12のコネクタAは、オス端子Bがメス端子Cに接続されるように、雄型ハウジングDにコネクタシールEを介して雌型ハウジングFをはめ付けて構成されているが、ハウジングD及びFにはそれぞれ、小径のワイヤ引き出し孔G、Hが区画されて複数個一列に形成されていて(一つずつ図示)、それぞれのワイヤ引き出し孔G、Hからは、外周面及び内周面が凹凸状に形成されている筒状ワイヤシールI、Jが装着された一本のワイヤK、Lが引き出されている。
【0003】
ところが、図12のコネクタではそれぞれのワイヤに小さな筒状シールをはめ付け、ワイヤ引き出し孔にワイヤを通すときにこの筒状シールをワイヤ引き出し孔内にはめ込むことが必要となるため、組立作業性がよくない。そこで、このような不便さを解消するものとして、複数のワイヤ挿通孔が形成された単一ワイヤシールを、ワイヤ引き出し口であるハウジング開口を遮るようにハウジング内にはめ込み、それぞれのワイヤ挿通孔を貫通させてワイヤを引き出す形式のワイヤ引き出し構造も採用されている。そして、この単一ワイヤシールも、外周面及びワイヤ挿通孔の内周面が凹凸状に形成されていて、凹凸形状のうちの凸条部分の柔軟な復元力による十分な密着性を有することにより必要なシール性を確保している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような単一ワイヤシールは通常、外周面に形成されるべき凹凸形状に対応した起伏が形成されている成形面を有する一方の分割型と、ワイヤ挿通孔に設けられるべき凹凸形状に対応した起伏が形成されている複数のコアピンを有する他方の分割型とから構成された射出成形用金型を用いてゴム材料により成形されるが、成形されたワイヤシールの脱型作業を簡単な構成で自動化するためには、金型の型開き時にコアピンがワイヤ挿通孔から抜けてワイヤシールが一方の分割型に保持された状態となることが必要である。特に、一方の分割型として中型を用い、この中型を上型及び下型と組み合わせてワイヤシールを成形する場合には、アンダーカットとしての外周面の凸条部分によって型開き時にワイヤシールが中型に保持されていれば、簡単な構成の押圧部材によってワイヤシールの表面を押すことにより容易にこのワイヤシールを脱型させることができる。しかしながら、このようなワイヤシールでは通常、ワイヤ挿通孔の凸条部分もアンダーカットとなるので、形成されるワイヤ挿通孔の数が少なくても必ずしも型開き時にワイヤシールが中型に保持されるとは限らず、形成されるワイヤ挿通孔の数が多い場合には、全挿通孔のアンダーカットの抜け抵抗が外周面のアンダーカットの抜け抵抗より大きくなってワイヤシールはコアピンに取り付けられた状態となってしまう。コアピンは例えば下型の成形面に全面的に、かつ大きな隙間なく設けられる必要があるので、コアピン側の分割型に、構成が簡単でかつ効果的な脱型手段である単純な突出機構を構成することは困難である。したがって、型開き時にワイヤシールがコアピンに付随するのは成形作業効率上全く好ましくない。
【0005】
そこで、本発明は、成形時に簡単な構成で自動的に脱型させることができ、生産性を向上させることが可能な構造を備えたワイヤシールを提供することを目的とする。
また、本発明はワイヤシールを効率的に製造することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するための本発明のワイヤシールは、内周面が凹凸状に形成された複数のワイヤ挿通孔を有し、凹凸状の外周面がコネクタのハウジング内面と密封状態で接触するように、このハウジング内にはめ込まれる弾性材製のワイヤシールであって、前記ワイヤ挿通孔が形成された内側部と、前記外周面を含んでこの内側部を囲む外周部と、から一体的に構成され、前記外周部が第1の弾性材により形成されるとともに、前記内側部が第2の弾性材により形成されていて、この第1の弾性材は前記第2の弾性材よりも大きい硬さを有しているものである。ワイヤ挿通孔の内周面及び本体の外周面には、波形形状、方形波形状又は鋸歯形状などの、凸条(すじ状突出部)が設けられることとなる凹凸形状が形成され、凸条は外周面及びワイヤ挿通孔の内周面に沿って環状に、かつ複数本形成されるのが普通であるが、外周面の凸条の数をワイヤ挿通孔の凸条の数より多くすることができ、また外周面の凸条の高さをワイヤ挿通孔の凸条より大きくすることもできる。さらに、外周面の凹凸形状を凸条が直角的に突出するような形状(例えば方形波形状)とし、ワイヤ挿通孔の凹凸形状を緩やかに湾曲する形状(例えば緩やかな波形形状)としておく場合もある。通常は、全てのワイヤ挿通孔は内側部に形成され、外周部にはワイヤ挿通孔は形成されない。弾性材としてはシリコンゴム、ニトリルゴム(NBR)及びアクリルゴムなどのゴム素材あるいは熱可塑性エラストマ材などを用いることができ、通常は第1の弾性材及び第2の弾性材に同一の素材を用いるが、異なる素材を用いることも可能である。第1の弾性材あるいは外周部の硬さの範囲はHs30乃至70が好ましい。硬さがHs70を越えると外周面の凸条の硬さが大きくなりすぎて十分な復元力によるシール性を確保できないし、Hs30を下回ると第2の弾性材との間に十分な硬度差を確保できない。第2の弾性材あるいは内側部の硬さの範囲はHs10乃至50が好ましいが、第1の弾性材との間に20乃至60の硬度差が生じるようにすべきである。内側部と外周部とは例えば加硫接着されて一体化されている。
【0007】
このようなワイヤシールを製造するには先ず、第1の成形金型を用いてワイヤシールの外周部を第1の成形材料により成形する。そして、第2の成形金型を用いて外周部の内側にワイヤシールの内側部の成形空間を形成し、この成形空間内に第2の成形材料を充填して外周部と一体的な、かつこの外周部より小さい硬さの内側部を成形することによりワイヤシールを成形する。ここで、ワイヤシールの外周面の凸条、及び内側部に形成されたワイヤ挿通孔の凸条がアンダーカットとなるように型開きを行うと、外周面の凸条は硬く抜け抵抗が大きいので、外周面が離型しないで分割型に保持された状態となる。そして、外周が支えられたワイヤシールを押圧機構又は突出機構を用いて分割型から脱型させる。より具体的には、第1の成形金型はワイヤシールの外周面の成形面を有する分割型を備えていて、成形された外周部が分割型に保持されるように第1の成形金型の型開きを行う。第2の成形金型は外周部が付随した分割型をそのまま用いて構成され、この外周部の内側にワイヤ挿通孔用のコアピンを配置してワイヤシールの内側部の成形空間を形成する。そして、ワイヤシールの内側部を成形してから、コアピンがワイヤ挿通孔から抜けてワイヤシールが分割型に付随して保持されるように第2の成形金型の型開きを行う。好ましくは、第1の成形金型は、ワイヤシールの外周面の成形面を有する、特に、成形面として外周面用のもののみを有する中型と、この中型を挟んで配置される第1の上下型とから構成され、第2の成形金型は、この中型と、この中型を挟んで配置される第2の上下型とから構成される。第2の上下型にはワイヤ挿通孔を形成するためのコアピンが複数固定して設けられる。ここで、上型及び下型の両方にピン部分を設け、型締め時に両方のピン部分が当接してコアピンが形成されるように構成するとともに、ワイヤ挿通孔に形成されるべき凸条に対応する凹部をそれぞれのピン部分に分散して設けておけば、中型から上型を離すときにも下型を離すときにも、ワイヤ挿通孔側の抜け抵抗は十分小さくなるので、成形されたワイヤシールを中型に確実に保持することができるが、このようなコアピンの構成では、ピン部分の当接位置でワイヤ挿通孔の内周面にバリが発生するので、ワイヤシールの脱型後に孔内に生じたこのバリを除去する作業が必要となってしまう。したがって、バリの発生を最小限におさえるには、あるいは除去しにくい位置にバリが発生するのを防止するためには、コアピンを上型又は下型の一方(通常は可動型である下型)にのみ設けることが好ましい。そして、第2の成形金型の型開き時に本体の外周面側の抜け抵抗がワイヤ挿通孔側の抜け抵抗よりも大きくなるようにワイヤシールの外周部を内側部より十分硬く、あるいは内側部を外周部より十分柔らかく成形しておく。より詳しくは、ワイヤ挿通孔の内周面とコアピン(より具体的には一体的なあるいは非分割のコアピン)との間の、コアピンの長さ方向の合計抜け抵抗が、本体の外周面と分割型(より具体的には中型)の外周面成形面との間の、厚さ方向の抜け抵抗より小さくなるように、ワイヤシールの外周部を内側部より硬く、あるいは内側部を外周部より柔らかく成形しておく。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【0009】
図1は本発明に係るワイヤシールを備えたコネクタの分解斜視図、図2はコネクタ組立体の断面図である。
【0010】
CPUなどの電子回路(図示せず)を収容したボックス1にはコネクタハウジング3が一体的に形成されていて、このハウジング3内の後ろ側又はボックス1側は抜け止め部5が一体的に形成された複数の端子収容孔7に区画されている。ハウジング3のそれぞれの端子収容孔7内にはボックス1に固定されて取り付けられたオス端子9の先端部分が延びていて、ワイヤ11の一端に取り付けられたメス端子13が抜け止め部5を越えてこの端子収容孔7内にはめられることにより、オス端子9の先端部分に接続されている。ハウジング3の先端内側は、広いシール収容口15(ワイヤ引き出し口)として形成されていて、このシール収容口15の後端には環状のシール受け面17が構成されている。このシール収容口15内には長方形状の比較的厚肉のワイヤシール19がシール受け面17に当接するように収められ、このワイヤシール19の表面側を押さえるようにハウジング3の先端外側にキャップ21がはめ付けられている。キャップ21は、はめ付け孔23が設けられた断面長方形状の短い筒状部25及びこの筒状部25の前端に一体的に形成された内向きフランジ部27とから形成され、筒状部25のはめ付け孔23内にハウジング3の先端外側のストッパ突起29がはまり込むようにハウジング3に取り付けられていて、内向きフランジ部27の内端に形成された短い軸方向部分31がワイヤシール19の外周部33表面を押している。
【0011】
ワイヤシール19には多数個のワイヤ挿通孔35が形成されていて、それぞれのワイヤ11がこのワイヤ挿通孔35を通過し、キャップ21の内向きフランジ部27の中央の通過口37を通って外側に引き出されている。ワイヤシール19の外周面39は断面方形波状の凹凸形状に形成されて環状の凸条41を3本有し、ワイヤ挿通孔35の内周面43は断面丸みを帯びた鋸歯状の凹凸形状に形成されて環状の凸条45を2本有していて、外周面39の凸条41はシール収容口15の内周面47に密封的に接触し、ワイヤ挿通孔35の内周面43の凸条45はワイヤ11に密封的に接触している。
【0012】
ワイヤシール19の外周部33(ワイヤ挿通孔35が設けられている領域の外側)はシリコンゴムにより硬さHs50乃至60に形成され、内側部49(ワイヤ挿通孔35が設けられている領域)も同じくシリコンゴムにより形成されているが、内側部49の硬さはHs15乃至30と外周部33よりも比較的低い。
【0013】
図3はワイヤシール19の成形に用いる中型の概略斜視図、図4はこの中型を備えた、ワイヤシール19の外周部33を射出成形するための第1の成形金型の断面図、図5は第1の成形金型の型開き後の中型の斜視図である。
【0014】
中型51は、複数のワイヤシール19を同時に成形できるように、ワイヤシール19の外周面39の環状成形面53によって区画されている複数の成形穴55を備えたプレート状に形成されていて、それぞれの環状成形面53にはワイヤシール19の外周面39に形成されるべき凸条41に対応して3本の環状凹部又は環状溝57が設けられている(図3参照)。この中型51を、中型51の成形穴55に対応した複数の成形部を有する第1の上型59及び第1の下型61と組み合わせて第1の成形金型63を構成し、中型51のそれぞれの成形穴55に下型61のコア65を配置してワイヤシール19の外周部33のキャビティ67を形成する。このキャビティ67内にランナ69から第1のシリコンゴム(第1の成形材料)を充填して160℃乃至170℃で5分間加硫し、第1の弾性材製の外周部33を成形する(図4参照)。そして、下型61及び中型51を下方に移動させて上型59から離し、次いで下型61のみを下側に移動させて中型51から離して外層成形工程を完了すると、外周面39の凸条41がアンダーカットとなって外周部33は中型51のそれぞれの成形穴55に付着した状態となる(図5参照)。
【0015】
図6は内側部を射出成形してワイヤシール19全体を成形するための第2の成形金型の断面図、図7は第2の成形金型の下型の平面図、図8は図6のX部拡大図、図9は第2の成形金型の型開きから脱型までの過程を概念的に示す図、図10は第2の成形金型の型開き後の中型51の斜視図である。
【0016】
それぞれの成形穴55に外周部33を保持した中型51は、中型51の成形穴55に対応した複数の成形部を有する第2の上型71及び第2の下型73と組み合わされて、外周部33の内側に内側部49の成形空間を形成する第2の成形金型75を構成する(図6参照)。下型73には複数本のワイヤ挿通孔35用のコアピン77が取り付けられ(図6では下型73とコアピン77とを一体的に図示)、このコアピン77は下型73の成形面から成形空間内に突出している(図7も参照)。それぞれのコアピン77の外周面はワイヤ挿通孔35の内周面43に形成されるべき凹凸形状に対応した、大径と小径が滑らかに接続されて繰り返される凹凸形状に形成されている。上型71にはコアピン77に対応して複数の注入孔79が形成され、下型73のコアピン77の上端部81はこの上型71の注入孔79の下端に多少入り込んでいて、コアピン77の上端部81の外周には環状のゲートが形成されている(図8参照)。コアピン77が配置された成形空間内にランナ83から第2のシリコンゴム(第2の成形材料)を充填して160℃乃至170℃で5分間加硫し、多数のワイヤ挿通孔35を有する硬さHs15乃至30の第2の弾性材製の内側部49を外周部33と一体的に成形する。外周部33はここで再び5分間加硫されるが、Hs50乃至60の硬さを有している。そして、下型73及び中型51を下方に移動させて上型71から離し(図9a)、次いで下型73のみを下側に移動させて中型51から離して型開きを行い、内層形成工程を完了する(図9b)。中型51から下型73を離すときには、ワイヤ挿通孔35の2本の凸条45がアンダーカットとなるが、硬い外周部33の3本の凸条41による大きい抜け抵抗により、型開き後にはワイヤシール19は中型51のそれぞれの成形穴55に付着した状態となる(図10参照)。そして、それぞれの成形穴55に付着した成形ワイヤシール19の表面を押圧部材(図示せず)で押すことによりこのワイヤシール19を中型51からはずして脱型工程を完了する(図9c)。ワイヤシール19が外された中型51は、第1の成形金型63によって成形された外周部33が付着している中型51と交換されて、第1の成形金型63と第2の成形金型75とによる成形工程が繰り返される。
【0017】
成形ワイヤシール19にバリが発生するのを極力おさえるためには、上型71に全てのコアピン77に対応するように注入孔79を形成すべきであるが、成形完了後に注入孔79内の比較的大量の成形材料を廃棄しなければならないため、材料コストが増加する。したがって、図11に示すように、特定のコアピン77に対応するように注入孔79を形成し、この部分でのバリの発生を防止するとともに、上型71の他のコアピン77と対応する位置にはバリ溜り85を形成し、ワイヤ挿通孔35を塞ぐ、簡単に除去できるバリが形成されるようにして、材料コストの低減を図ることも可能である。
ここに記載した技術は次のように表現できる。
(1)コアピンは上型及び下型の一方に設けられ、この上型及び下型の他方には前記コアピンの少なくとも1本に対応するように注入孔が形成されていて、前記コアピンは対応する前記注入孔に接している、ワイヤシールの製造方法。
(2)前記コアピンは先端部が前記注入孔に多少入り込んで接していて、このコアピンの先端部外周には環状のゲートが形成されている、(1)記載のワイヤシールの製造方法。
(3)前記上型及び下型の他方には、前記コアピンの少なくとも1本に対応するように注入孔が形成され、残りの前記コアピンと対応するようにバリ溜めが形成されている、(1)又は(2)記載のワイヤシールの製造方法。
(4)前記上型及び下型の他方には全ての前記コアピンと対応するように注入孔が形成されている、(1)記載のワイヤシールの製造方法。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のワイヤシールは製造工程の自動化に適したものであり、本発明の製造方法により簡単な構成で効率よく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワイヤシールを備えたコネクタの分解斜視図である。
【図2】コネクタ組立体の断面図である。
【図3】ワイヤシールの成形に用いる中型の概略斜視図である。
【図4】中型を備えた、ワイヤシールの外周部を射出成形するための第1の成形金型の断面図である。
【図5】第1の成形金型の型開き後の中型の斜視図である。
【図6】内側部を射出成形してワイヤシール全体を成形するための第2の成形金型の断面図である。
【図7】第2の成形金型の下型の平面図である。
【図8】図6のX部拡大図である。
【図9】第2の成形金型の型開きから脱型までの過程を概念的に示す図である。
【図10】第2の成形金型の型開き後の中型の斜視図である。
【図11】第2の成形金型の別の構成を示す図である。
【図12】従来のワイヤ引き出し構造を示す断面図である。
【符号の説明】
3 ハウジング
19 ワイヤシール
33 外周部
35 ワイヤ挿通孔
39 外周面
41,45 凹凸形状の凸条
43 ワイヤ挿通孔の内周面
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wire seal for sealing a wire outlet of a connector housing and a method for manufacturing the wire seal.
[0002]
[Prior art]
As a connector used as a connection means in wiring of automobiles and the like, a waterproof multipolar connector having a sealing structure that accommodates a plurality of connection terminals in the housing and prevents moisture from entering the housing is widely used. It has been. In this connector, a plurality of wires (electric wires) connected to the respective connection terminals are drawn out from the housing, and a wire seal is attached to a drawing position of the wires. As shown in FIG. 12, the wire drawing structure provided with the wire seal is formed by dividing a plurality of wire drawing holes in the housing and pulling out one wire from the wire drawing hole through the wire seal. It has been known. The connector A in FIG. 12 is configured by fitting the female housing F to the male housing D via the connector seal E so that the male terminal B is connected to the female terminal C. Each has a plurality of small-sized wire lead-out holes G, H formed in a row (one by one shown in the figure), and the outer and inner peripheral surfaces of the wire lead-out holes G, H are uneven. One wire K, L to which cylindrical wire seals I, J formed in a shape are attached is drawn out.
[0003]
However, in the connector of FIG. 12, it is necessary to fit a small cylindrical seal to each wire, and to insert the cylindrical seal into the wire extraction hole when passing the wire through the wire extraction hole. not good. Therefore, in order to eliminate such inconvenience, a single wire seal in which a plurality of wire insertion holes are formed is fitted into the housing so as to block the housing opening, which is a wire outlet, and each wire insertion hole is inserted. A wire drawing structure in which the wire is drawn through and pulled out is also employed. And this single wire seal also has sufficient adhesiveness due to the flexible restoring force of the ridge portion of the concavo-convex shape, in which the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the wire insertion hole are formed in the concavo-convex shape. The necessary sealing performance is secured.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, such a single wire seal usually has one split mold having a molding surface on which undulations corresponding to the concavo-convex shape to be formed on the outer peripheral surface and the concavo-convex shape to be provided in the wire insertion hole. Molded with a rubber material using an injection mold composed of the other split mold having a plurality of core pins on which corresponding undulations are formed, but it is easy to remove the molded wire seal. In order to automate the configuration, it is necessary that the core pin comes out of the wire insertion hole and the wire seal is held in one of the divided molds when the mold is opened. In particular, when a middle mold is used as one split mold and a wire seal is formed by combining this middle mold with an upper mold and a lower mold, the wire seal is changed to the middle mold when the mold is opened by the protruding strip portion of the outer peripheral surface as an undercut. If held, the wire seal can be easily demolded by pressing the surface of the wire seal with a pressing member having a simple structure. However, in such a wire seal, the protruding portion of the wire insertion hole is usually undercut, so even if the number of wire insertion holes formed is small, the wire seal is not necessarily held in the middle mold when the mold is opened. Not limited to this, when there are a large number of wire insertion holes to be formed, the resistance of the undercut of all the insertion holes is larger than the resistance of the undercut of the outer peripheral surface, and the wire seal is attached to the core pin. End up. For example, the core pin needs to be provided entirely on the molding surface of the lower mold and without a large gap. Therefore, a simple protrusion mechanism that is a simple and effective demolding device is configured on the split mold on the core pin side. It is difficult to do. Therefore, it is not preferable in terms of molding work efficiency that the wire seal is attached to the core pin when the mold is opened.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide a wire seal having a structure that can be automatically removed with a simple configuration at the time of molding and can improve productivity.
Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing method which can manufacture a wire seal efficiently.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the wire seal of the present invention has a plurality of wire insertion holes whose inner peripheral surface is formed in an uneven shape, and the uneven outer peripheral surface is in contact with the housing inner surface of the connector in a sealed state. Further, it is a wire seal made of an elastic material fitted in the housing, and is formed integrally from an inner part in which the wire insertion hole is formed and an outer peripheral part including the outer peripheral surface and surrounding the inner part. The outer peripheral portion is formed of a first elastic material, and the inner portion is formed of a second elastic material, and the first elastic material has a hardness higher than that of the second elastic material. It is what has. On the inner peripheral surface of the wire insertion hole and the outer peripheral surface of the main body, a concavo-convex shape such as a wavy shape, a square wave shape or a sawtooth shape is provided, and the ridge is Usually, a plurality of annular ridges are formed along the outer circumferential surface and the inner circumferential surface of the wire insertion hole, but the number of ridges on the outer circumferential surface may be larger than the number of ridges on the wire insertion hole. In addition, the height of the ridges on the outer peripheral surface can be made larger than the ridges of the wire insertion holes. In addition, the concavo-convex shape of the outer peripheral surface may be a shape that protrudes perpendicularly (for example, a square wave shape), and the concavo-convex shape of the wire insertion hole may be a shape that is gently curved (for example, a gradual waveform shape). is there. Normally, all the wire insertion holes are formed on the inner side, and no wire insertion holes are formed on the outer peripheral part. As the elastic material, a rubber material such as silicon rubber, nitrile rubber (NBR) and acrylic rubber, or a thermoplastic elastomer material can be used. Usually, the same material is used for the first elastic material and the second elastic material. However, it is possible to use different materials. The hardness range of the first elastic member or the outer peripheral portion is preferably Hs30 to 70. If the hardness exceeds Hs70, the hardness of the ridges on the outer peripheral surface becomes too large to secure a sealing property by a sufficient restoring force, and if it is below Hs30, a sufficient hardness difference from the second elastic material is obtained. It cannot be secured. The hardness range of the second elastic member or the inner portion is preferably Hs 10 to 50, but a hardness difference of 20 to 60 should be generated between the second elastic member and the first elastic member. The inner part and the outer peripheral part are integrated by, for example, vulcanization bonding.
[0007]
In order to manufacture such a wire seal, first, the outer periphery of the wire seal is molded from the first molding material using the first molding die. Then, a molding space for the inner part of the wire seal is formed inside the outer peripheral part using the second molding die, and the second molding material is filled in the molding space to be integrated with the outer peripheral part, and A wire seal is formed by forming an inner portion having a smaller hardness than the outer peripheral portion. Here, if the mold is opened so that the protrusions on the outer peripheral surface of the wire seal and the protrusions of the wire insertion hole formed on the inner side are undercut, the protrusions on the outer peripheral surface are hard and have high resistance to slipping. The outer peripheral surface is held in the split mold without being released. Then, the wire seal whose outer periphery is supported is removed from the split mold using a pressing mechanism or a protruding mechanism. More specifically, the first molding die includes a split die having a molding surface of the outer peripheral surface of the wire seal, and the first molding die is held by the split die. Open the mold. The second molding die is configured using a split mold with an outer peripheral part as it is, and a core pin for a wire insertion hole is arranged inside the outer peripheral part to form a molding space inside the wire seal. Then, after the inner part of the wire seal is molded, the second molding die is opened so that the core pin comes out of the wire insertion hole and the wire seal is held accompanying the split mold. Preferably, the first molding die has a molding surface of the outer peripheral surface of the wire seal, in particular, a middle die having only a molding surface for the outer peripheral surface, and a first upper and lower parts disposed with the middle die interposed therebetween. The second mold is composed of this middle mold and a second upper and lower mold disposed with the middle mold in between. The second upper and lower molds are provided with a plurality of fixed core pins for forming wire insertion holes. Here, a pin portion is provided on both the upper die and the lower die, and both the pin portions are brought into contact with each other when the mold is clamped to form a core pin, and corresponds to the protrusions to be formed in the wire insertion hole. If the concave portions to be distributed are provided in the respective pin portions, the pull-out resistance on the wire insertion hole side becomes sufficiently small both when the upper die is separated from the middle die and when the lower die is separated. Although the seal can be securely held in the middle mold, burrs are generated on the inner peripheral surface of the wire insertion hole at the contact position of the pin portion in such a configuration of the core pin. The work which removes this burr | flash which arose was needed. Therefore, in order to minimize the occurrence of burrs, or to prevent burrs from being generated at positions that are difficult to remove, the core pin is either an upper die or a lower die (usually a movable lower die). It is preferable to provide only. And, when the second molding die is opened, the outer periphery of the wire seal is sufficiently harder than the inner portion, or the inner portion is made to be larger than the pull-out resistance on the outer peripheral surface side of the main body. Molded sufficiently softer than the outer periphery. More specifically, the total pull-out resistance in the length direction of the core pin between the inner peripheral surface of the wire insertion hole and the core pin (more specifically, an integral or non-divided core pin) is divided from the outer peripheral surface of the main body. The outer periphery of the wire seal is harder than the inner part or the inner part is softer than the outer part so as to be smaller than the resistance in the thickness direction between the outer peripheral surface molding surface of the mold (more specifically, the middle mold) Mold it.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0009]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a connector having a wire seal according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the connector assembly.
[0010]
A connector housing 3 is integrally formed in the box 1 containing an electronic circuit (not shown) such as a CPU, and a retaining portion 5 is integrally formed on the rear side of the housing 3 or on the box 1 side. The plurality of terminal receiving holes 7 are partitioned. In each terminal receiving hole 7 of the housing 3, the tip end portion of the male terminal 9 fixed and attached to the box 1 extends, and the female terminal 13 attached to one end of the wire 11 exceeds the retaining portion 5. By being fitted in the terminal receiving hole 7, it is connected to the tip of the male terminal 9. The inside of the front end of the housing 3 is formed as a wide seal receiving port 15 (wire drawing port), and an annular seal receiving surface 17 is formed at the rear end of the seal receiving port 15. A rectangular, relatively thick wire seal 19 is accommodated in the seal receiving port 15 so as to contact the seal receiving surface 17, and a cap is provided on the outer side of the front end of the housing 3 so as to hold down the surface side of the wire seal 19. 21 is fitted. The cap 21 is formed of a short cylindrical portion 25 having a rectangular cross section provided with a fitting hole 23 and an inward flange portion 27 integrally formed at the front end of the cylindrical portion 25, and the cylindrical portion 25. A stopper projection 29 on the outer end of the housing 3 is fitted in the fitting hole 23 of the housing 3, and a short axial portion 31 formed at the inner end of the inward flange portion 27 is a wire seal 19. The outer peripheral portion 33 surface is pressed.
[0011]
A large number of wire insertion holes 35 are formed in the wire seal 19, and each wire 11 passes through the wire insertion hole 35, and passes through the center passage opening 37 of the inward flange portion 27 of the cap 21 to the outside. Has been drawn to. The outer peripheral surface 39 of the wire seal 19 is formed in a concavo-convex shape with a square-shaped cross section and has three annular ridges 41, and the inner peripheral surface 43 of the wire insertion hole 35 has a saw-tooth concavo-convex shape with a round cross section. It has two annular ridges 45 formed, and the ridges 41 on the outer peripheral surface 39 are in sealing contact with the inner peripheral surface 47 of the seal housing port 15, and the inner peripheral surface 43 of the wire insertion hole 35 is formed. The ridge 45 is in sealing contact with the wire 11.
[0012]
The outer peripheral portion 33 of the wire seal 19 (outside the region where the wire insertion hole 35 is provided) is formed of silicon rubber with a hardness Hs 50 to 60, and the inner portion 49 (region where the wire insertion hole 35 is provided) is also formed. Although it is also formed of silicon rubber, the hardness of the inner portion 49 is relatively lower than Hs 15 to 30 and the outer peripheral portion 33.
[0013]
FIG. 3 is a schematic perspective view of a middle mold used for molding the wire seal 19, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a first mold for injection molding the outer peripheral portion 33 of the wire seal 19 provided with the middle mold. FIG. 3 is a perspective view of the middle mold after the first mold is opened.
[0014]
The middle mold 51 is formed in a plate shape having a plurality of molding holes 55 defined by the annular molding surface 53 of the outer peripheral surface 39 of the wire seal 19 so that the plurality of wire seals 19 can be molded simultaneously. The annular molding surface 53 is provided with three annular recesses or annular grooves 57 corresponding to the ridges 41 to be formed on the outer peripheral surface 39 of the wire seal 19 (see FIG. 3). The middle mold 51 is combined with a first upper mold 59 and a first lower mold 61 having a plurality of molding portions corresponding to the molding holes 55 of the middle mold 51 to form a first molding die 63. The core 65 of the lower mold 61 is disposed in each molding hole 55 to form the cavity 67 of the outer peripheral portion 33 of the wire seal 19. The cavity 67 is filled with the first silicon rubber (first molding material) from the runner 69 and vulcanized at 160 ° C. to 170 ° C. for 5 minutes to mold the outer peripheral portion 33 made of the first elastic material ( (See FIG. 4). Then, when the lower mold 61 and the middle mold 51 are moved downward and separated from the upper mold 59, and then only the lower mold 61 is moved downward and separated from the middle mold 51 to complete the outer layer molding step, the protrusions on the outer peripheral surface 39 are completed. 41 becomes undercut and the outer peripheral part 33 will be in the state adhering to each shaping | molding hole 55 of the intermediate mold 51 (refer FIG. 5).
[0015]
6 is a cross-sectional view of a second molding die for molding the entire wire seal 19 by injection molding the inner portion, FIG. 7 is a plan view of the lower die of the second molding die, and FIG. FIG. 9 is a diagram conceptually showing a process from mold opening to demolding of the second molding die, and FIG. 10 is a perspective view of the middle mold 51 after the mold opening of the second molding die. It is.
[0016]
The middle die 51 holding the outer peripheral portion 33 in each molding hole 55 is combined with a second upper die 71 and a second lower die 73 having a plurality of molding portions corresponding to the molding holes 55 of the middle die 51, A second molding die 75 that forms a molding space for the inner portion 49 is formed inside the portion 33 (see FIG. 6). A plurality of core pins 77 for the wire insertion holes 35 are attached to the lower die 73 (the lower die 73 and the core pin 77 are shown in an integrated manner in FIG. 6). The core pin 77 is formed from the molding surface of the lower die 73 into a molding space. Projecting in (see also FIG. 7). The outer peripheral surface of each core pin 77 is formed in a concavo-convex shape corresponding to the concavo-convex shape to be formed in the inner peripheral surface 43 of the wire insertion hole 35 and repeated with a large diameter and a small diameter being smoothly connected. The upper die 71 is formed with a plurality of injection holes 79 corresponding to the core pins 77, and the upper end portion 81 of the core pin 77 of the lower die 73 slightly enters the lower end of the injection hole 79 of the upper die 71. An annular gate is formed on the outer periphery of the upper end portion 81 (see FIG. 8). The molding space in which the core pin 77 is disposed is filled with the second silicon rubber (second molding material) from the runner 83 and vulcanized at 160 ° C. to 170 ° C. for 5 minutes, and has a large number of wire insertion holes 35. An inner portion 49 made of a second elastic material having a length of Hs15 to 30 is formed integrally with the outer peripheral portion 33. The outer peripheral portion 33 is again vulcanized for 5 minutes, but has a hardness of Hs 50 to 60. Then, the lower mold 73 and the middle mold 51 are moved downward and separated from the upper mold 71 (FIG. 9a), and then only the lower mold 73 is moved downward and separated from the middle mold 51 to perform mold opening, and the inner layer forming step is performed. Completion (Figure 9b). When separating the lower mold 73 from the middle mold 51, the two protrusions 45 of the wire insertion hole 35 are undercut, but due to the large pull-out resistance due to the three protrusions 41 of the hard outer peripheral portion 33, the wire is opened after the mold is opened. The seals 19 are attached to the respective molding holes 55 of the middle die 51 (see FIG. 10). Then, by pressing the surface of the forming wire seal 19 attached to each forming hole 55 with a pressing member (not shown), the wire seal 19 is removed from the middle die 51 and the demolding process is completed (FIG. 9c). The intermediate mold 51 from which the wire seal 19 has been removed is replaced with the intermediate mold 51 to which the outer peripheral portion 33 formed by the first forming mold 63 is attached, and the first forming mold 63 and the second forming mold are exchanged. The molding process with the mold 75 is repeated.
[0017]
In order to suppress the occurrence of burrs in the forming wire seal 19 as much as possible, the injection holes 79 should be formed in the upper mold 71 so as to correspond to all the core pins 77. Material costs increase because a large amount of molding material must be discarded. Therefore, as shown in FIG. 11, the injection hole 79 is formed so as to correspond to the specific core pin 77 to prevent the generation of burrs in this portion, and at a position corresponding to the other core pin 77 of the upper die 71. It is also possible to reduce the material cost by forming a burr pool 85 and closing the wire insertion hole 35 so that a burr that can be easily removed is formed.
The technique described here can be expressed as follows.
(1) The core pin is provided in one of the upper mold and the lower mold, and an injection hole is formed in the other of the upper mold and the lower mold so as to correspond to at least one of the core pins. A method of manufacturing a wire seal in contact with the injection hole.
(2) The manufacturing method of the wire seal according to (1), wherein the core pin has a tip part slightly inserted into and in contact with the injection hole, and an annular gate is formed on an outer periphery of the tip part of the core pin.
(3) An injection hole is formed in the other of the upper mold and the lower mold so as to correspond to at least one of the core pins, and a burr reservoir is formed so as to correspond to the remaining core pins. ) Or (2).
(4) The method for manufacturing a wire seal according to (1), wherein an injection hole is formed in the other of the upper mold and the lower mold so as to correspond to all the core pins.
[0018]
【The invention's effect】
As described above, the wire seal of the present invention is suitable for automation of the manufacturing process, and can be efficiently manufactured with a simple configuration by the manufacturing method of the present invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a connector provided with a wire seal according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the connector assembly.
FIG. 3 is a schematic perspective view of a middle mold used for forming a wire seal.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a first molding die for injection molding of the outer periphery of a wire seal provided with a middle mold.
FIG. 5 is a perspective view of the middle mold after the first mold is opened.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a second molding die for molding the entire wire seal by injection molding the inner part.
FIG. 7 is a plan view of a lower mold of a second molding die.
FIG. 8 is an enlarged view of a portion X in FIG. 6;
FIG. 9 is a diagram conceptually showing a process from mold opening to mold removal of a second molding die.
FIG. 10 is a perspective view of a middle mold after the second molding die is opened.
FIG. 11 is a diagram showing another configuration of the second molding die.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a conventional wire drawing structure.
[Explanation of symbols]
3 Housing 19 Wire seal 33 Outer peripheral portion 35 Wire insertion hole 39 Outer peripheral surface 41, 45 Convex and convex shaped ridge 43 Inner peripheral surface of wire insertion hole

Claims (4)

内周面が凹凸状に形成された複数のワイヤ挿通孔を有し、凹凸状の外周面がコネクタのハウジング内面と密封状態で接触するように、このハウジング内にはめ込まれる弾性材製のワイヤシールであって、
前記ワイヤ挿通孔が形成された内側部と、前記外周面を含んでこの内側部を囲む外周部と、から一体的に構成され、
前記外周部が第1の弾性材により形成されるとともに、前記内側部が第2の弾性材により形成されていて、
前記第1の弾性材は前記第2の弾性材よりも大きい硬さを有している、ことを特徴とするワイヤシール。
A wire seal made of an elastic material, which has a plurality of wire insertion holes with an inner peripheral surface formed in an uneven shape, and is fitted into the housing so that the outer peripheral surface with the uneven shape is in sealing contact with the inner surface of the housing of the connector Because
It is integrally configured from an inner part in which the wire insertion hole is formed and an outer peripheral part that includes the outer peripheral surface and surrounds the inner part,
The outer peripheral portion is formed of a first elastic material, and the inner portion is formed of a second elastic material,
The wire seal according to claim 1, wherein the first elastic member has a hardness higher than that of the second elastic member.
内周面が凹凸状に形成された複数のワイヤ挿通孔を有し、かつ外周面が凹凸状に形成されている弾性材製のワイヤシールの製造方法であって、
第1の成形金型を用いて前記ワイヤシールの外周部を第1の成形材料で成形してから、
第2の成形金型を用いて、成形された前記外周部の内側に前記ワイヤ挿通孔を有する前記ワイヤシールの内側部の成形空間を形成するとともに、この成形空間内に第2の成形材料を充填して前記外周部と一体的な、かつこの外周部より小さい硬さの前記内側部を成形することにより前記ワイヤシールを成形し、
その後、前記ワイヤシールの前記外周面が保持されるように前記第2の成形金型の型開きを行い、
そして、前記ワイヤーシールを脱型させる、
ことを特徴とするワイヤシールの製造方法。
The inner circumferential surface has a plurality of wire insertion holes formed in a concavo-convex shape, and the outer peripheral surface is a method for manufacturing a wire seal made of an elastic material formed in a concavo-convex shape
After forming the outer periphery of the wire seal with the first molding material using the first molding die,
Using a second molding die, a molding space is formed in the inner portion of the wire seal having the wire insertion hole inside the molded outer peripheral portion, and a second molding material is placed in the molding space. Filling and molding the wire seal by molding the inner part integral with the outer peripheral part and having a hardness smaller than the outer peripheral part,
Thereafter, the second molding die is opened so that the outer peripheral surface of the wire seal is held,
And demolding the wire seal,
A method of manufacturing a wire seal.
内周面が凹凸状に形成された複数のワイヤ挿通孔を有し、かつ外周面が凹凸状に形成されている弾性材製のワイヤシールの製造方法であって、
(1)前記ワイヤシールの前記外周面の成形面を有する分割型を備えた第1の成形金型を用いて、前記ワイヤシールの外周部を第1の成形材料で成形し、
成形された前記外周部が前記分割型に保持されるように、前記第1の成形金型の型開きを行う、外層成形工程と、
(2)前記外周部を保持した前記分割型を用いて第2の成形金型を構成し、この第2の成形金型により、前記外周部の内側に前記ワイヤ挿通孔用のコアピンを配置して前記ワイヤシールの内側部の成形空間を形成し、
前記成形空間内に第2の成形材料を充填して、前記外周部と一体的な、かつこの外周部より小さい硬さの前記内側部を成形することにより前記ワイヤシールを成形し、
前記コアピンが前記ワイヤ挿通孔から抜けて前記ワイヤシールが前記分割型に保持されるように、前記第2の成形金型の型開きを行う、内層成形工程と、
(3)前記ワイヤーシールを前記分割型から脱型させる、脱型工程と、
を備えたことを特徴とするワイヤシールの製造方法。
The inner circumferential surface has a plurality of wire insertion holes formed in a concavo-convex shape, and the outer peripheral surface is a method for manufacturing a wire seal made of an elastic material formed in a concavo-convex shape,
(1) Using a first molding die having a split mold having a molding surface of the outer peripheral surface of the wire seal, the outer peripheral portion of the wire seal is molded with a first molding material,
An outer layer molding step of performing mold opening of the first molding die so that the molded outer peripheral portion is held by the split mold;
(2) A second molding die is configured by using the split mold holding the outer peripheral portion, and the core pin for the wire insertion hole is disposed inside the outer peripheral portion by the second molding die. Forming a molding space inside the wire seal,
Filling the molding space with a second molding material, molding the wire seal by molding the inner part integral with the outer peripheral part and having a hardness smaller than the outer peripheral part,
An inner layer molding step of opening the second molding die so that the core pin comes out of the wire insertion hole and the wire seal is held by the split mold;
(3) a demolding step of demolding the wire seal from the split mold;
A method of manufacturing a wire seal, comprising:
前記分割型は中型であり、前記第2の成形金型は、この中型と、この中型を両側から挟む上型及び下型と、から構成されていて、
前記コアピンは前記上型及び下型のどちらか一方に設けられている、ことを特徴とする請求項3記載のワイヤシールの製造方法。
The split mold is an intermediate mold, and the second mold is composed of this intermediate mold, and an upper mold and a lower mold that sandwich the intermediate mold from both sides,
4. The method of manufacturing a wire seal according to claim 3, wherein the core pin is provided on one of the upper mold and the lower mold.
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