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JP3958875B2 - プローバ及びプローブ針接触方法 - Google Patents

プローバ及びプローブ針接触方法 Download PDF

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JP3958875B2 JP20907098A JP20907098A JP3958875B2 JP 3958875 B2 JP3958875 B2 JP 3958875B2 JP 20907098 A JP20907098 A JP 20907098A JP 20907098 A JP20907098 A JP 20907098A JP 3958875 B2 JP3958875 B2 JP 3958875B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶板等のように、表面に電気回路が設けられた薄板にプローブ針を接触させて点灯試験等を行うプローバ及びプローブ針接触方法に関し、特にプローブ針の接触時の針圧による不具合を解消したプローバ及びプローブ針接触方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プローバは、図2に示すように、主に架台1と、本体3とから構成されている。
【0003】
架台1は本体3をその下側から支持する部材である。即ち、架台1の上に本体3が設置されている。この架台1の内部には装置全体を制御するコントロールボックス2が設けられている。
【0004】
本体3は、図中の右側に設けられたパネルセット部5と、図中の左側に設けられたワークテーブル部9とを有して構成されている。
【0005】
パネルセット部5は、ワークテーブル部9で検査する液晶表示パネル15を取り付ける部分である。パネルセット部5にはワークテーブル4が取り付けられている。このワークテーブル4は、パネルセット部5とワークテーブル部9との間で移動できるようになっており、パネルセット部5に位置するときに液晶表示パネル15が取り付けられ、ワークテーブル部9に送られるようになっている。ワークテーブル4には、液晶表示パネル15を真空引きによって保持するための真空引き機構(図示せず)が設けられている。パネルセット部5の上部には、液晶表示パネル15に刻まれたアライメントマークを映し出すためのCRT6が設けられている。
【0006】
ワークテーブル部9は、液晶表示パネル15の点灯試験を行う部分である。このワークテーブル部9は、アライメントステージ13と、コンタクトZステージ14と、ワークテーブル4とを備えて構成されている。アライメントステージ13は、X,Y,θステージによって構成され、X,Y,θ方向の調整を行う。コンタクトZステージ14は、ワークテーブル4を支持してZ方向の調整を行う。コンタクトZステージ14はアライメントステージ13に取り付けられてX,Y,θ方向に移動される。これにより、ワークテーブル4は、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14によってX,Y,Z,θ方向の調整が行われるようになっている。さらに、アライメントステージ13は移動機構(図示せず)に取り付けられている。ワークテーブル4は、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14を介してこの移動機構に支持され、パネルセット部5とワークテーブル部9との間を移動するようになっている。この移動機構により、ワークテーブル4がパネルセット部5に移動されたときに液晶表示パネル15が取り付けられ、この液晶表示パネル15を支持したワークテーブル4がワークテーブル部9へ搬送されて、アライメントステージ13等でアライメント動作及びコンタクト動作が行われるようになっている。
【0007】
これら、ワークテーブル4、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14は傾斜して設けられている。これにより、液晶表示パネル15が、ワークテーブル4に傾斜して取り付けられ、試験中の視認性を向上させている。
【0008】
ワークテーブル部9には、ベースプレート12が、ワークテーブル4に面した状態で傾斜して設けられている。このベースプレート12は、ワークテーブル4に対して一定間隔をおいて配設されている。ベースプレート12の中央部には大きな四角形の開口が設けられ、後述のプローブベース16を支持するようになっている。
【0009】
ベースプレート12の外側面(図3中の左側面)にはプローブユニット10が取り付けられている。このプローブユニット10は、プローブベース16と、プローブブロック11とから構成されている。プローブベース16は、ベースプレート12の開口に対応した四角形の開口が設けられ、それらの開口が整合した状態でベースプレート12に直接固定される。プローブブロック11は、その先端部(下端部)でプローブ針7を支持している。具体的には、複数のプローブ針7を並列に整合した状態で一体的に支持している。このプローブブロック11は、プローブベース16の四角形の開口の隣り合う辺に複数個配設されている。具体的には、図2中の四角形開口の左側の短辺(液晶表示パネル15のゲート側端子22側の辺)に3個、四角形開口の下側の長辺(液晶表示パネル15のデータ側端子23側の辺)に6個のプローブブロック11がそれぞれ設けられている。なお、ここではプローブブロック11が短辺に3個、長辺に6個設けられているが、これは一例であり、2個以下4個以上、5個以上7個以上の場合もある。
【0010】
ベースプレート12の上方両側には、液晶表示パネル15と各プローブブロック11との位置決めを行うアライメントカメラ8が2つ設けられている。各アライメントカメラ8は、液晶表示パネル15に刻まれたアライメントマークを撮影し、CRT6に映し出す。
【0011】
以上のように構成されたプローブユニットは、コントロールボックス2の制御によって次のように動作する。
【0012】
ワークテーブル4は予めパネルセット部5側に移動されている。このワークテーブル4に、検査を行う液晶表示パネル15が載置されると、真空引き機構によってこの液晶表示パネル15が固定される。
【0013】
ワークテーブル4は、液晶表示パネル15を固定した状態で、ワークテーブル部9側へ移動される。ワークテーブル部9では、アライメントカメラ8で撮影されたアライメントマークを基に、アライメントステージ13で位置決めが行われる。位置決めが終了すると、コンタクトZステージ14でワークテーブル4が上昇され、各プローブブロック11のプローブ針7が、液晶表示パネル15のゲート側端子22及びデータ側端子23に接触される。プローブ針7とゲート側端子22等が互いに接触した時点で、ワークテーブル4がさらに僅かに上昇されて、いわゆるオーバードライブがかけられる。
【0014】
次に、液晶表示パネル15の点灯検査が行われる。点灯検査が完了すると、コンタクトZステージ14によってワークテーブル4が下降されて、パネルセット部5に移動される。次いで、液晶表示パネル15の真空固定が解除され、ワークテーブル4から取り外される。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
前記構成のプローバにおいては、ワークテーブル4が上昇して、液晶表示パネル15のゲート側端子22及びデータ側端子23と、各プローブブロック11のプローブ針7とが接触した状態で、オーバードライブがかかると、これらの間に大きな圧力が生じる。特に、プローブブロック11が6個設けられたデータ側端子23側に大きな圧力がかかる。例えば、データ側端子23側に20〜30kgfの圧力がかかってしまう。
【0016】
この圧力は、そのまま反力として、プローブブロック11を介して、プローブベース16及びベースプレート12に作用する。これにより、図4に示すように、プローブベース16及びベースプレート12が山型に撓んでしまう。
【0017】
このように、プローブベース16及びベースプレート12が山型に撓むと、ゲート側端子22の3個のプローブブロック11が液晶表示パネル15に対して傾いてしまう。これにより、液晶表示パネル15のゲート側端子22と、これに接触する各プローブブロック11のプローブ針7との位置がずれてしまう。
【0018】
この現象は、各プローブブロック11のプローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23にそれぞれ接触した状態で、オーバードライブをかけたときに生じる。このとき、ゲート側端子22に接触したプローブブロック11のプローブ針7は、オーバードライブにより、プローブベース16等が撓む前にゲート側端子22に強く押し付けられるため、図5に示すように、ゲート側端子22に針キズ17を付く。
【0019】
さらに、点灯検査が完了すると、ワークテーブル4が下降されて、各プローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23から離れていくが、その前にプローブベース16及びベースプレート12に作用していた反力が小さくなる。即ち、プローブ針7がゲート側端子22等から離れる前に、プローブベース16及びベースプレート12の山型の撓みが減少するため、プローブ針7と液晶表示パネル15との傾きがもとの状態に戻る。このとき、ゲート側端子22側の各プローブ針7は、傾きがもとに戻るに従ってゲート側端子22に斜め方向に針キズ18を付けてしまう。そして、この針キズ18は、数十ミクロンの間隔で並ぶ各ゲート側端子22の間の絶縁膜19を越えて隣のゲート側端子22にまで及ぶことがある。この場合は、絶縁膜19の一部が壊れてしまい、後で行うボンディングにおいてハンダ漏れが発生して隣接するゲート側端子22が電気的に短絡してしまうという問題点がある。
【0020】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、多数のプローブ針の接触に伴う圧力による撓みを吸収して端子間の電気的短絡を確実に防止できるプローバ及びプローブ針接触方法を提供することを目的とする。
【0021】
【課題を解決するための手段】
第1の発明に係るプローバは、検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、前記プローブ針の針圧による周囲の部材の撓みに伴う、プローブ針と前記薄板の端子との間の傾きを吸収し、すべてのプローブ針と前記薄板の端子とを互いに接触させる傾き吸収手段を備え、当該傾き吸収手段が、複数群に分類されたプローブ針群を有して構成され、これらプローブ針群のうち、針圧の大きいプローブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針圧の小さいプローブ針群の高さを高くしたことを特徴とする。
【0022】
前記構成により、プローブ針の針圧により、プローブ針と薄板の端子との間に傾きが生じたとき、傾き吸収手段がその傾きを吸収する。この結果、プローブ針と薄板の端子とが、針圧による影響を受けることなく、互いに正確に接触する。また、針圧の大きいプローブ針群が端子に接触すると、その針圧に対応して反力も大きいため、各部が撓む。このとき、針圧の小さいプローブ針群は、高い位置に支持されているため、各部が撓むまで端子に接触しない。このとき、針圧の小さいプローブ針群の高さは、針圧の大きいプローブ針群による各部が十分に撓んだ後に接触する程度に設定される。これにより、端子に接触したプローブ針が撓みによって端子やその周辺を傷つけてしまうことがなくなる。
【0023】
第2の発明に係るプローバは、前記傾き吸収手段が、前記プローブ針を支持して昇降させる昇降機構によって構成されたことを特徴とする。
【0024】
前記構成により、傾き吸収手段を構成する昇降機構がプローブ針を支持して昇降させる。これにより、昇降機構で支持されていないプローブ針の端子への接触で撓みが生じる場合は、昇降機構で支持したプローブ針を、他のプローブ針よりも高い位置で支持し、他のプローブ針が端子に接触して撓みが生じた後に、昇降機構でプローブ針を降下させて端子に接触させる。この結果、撓みによるプローブ針のずれで、端子の周辺が傷つくのを防止することができる。
【0025】
第3の発明に係るプローバは、前記傾き吸収手段が、可撓性を有すると共に複数のプローブ針を一体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに応じて撓み量が変化するプローブ針取付部によって構成されたことを特徴とする。
【0026】
前記構成により、プローブ針取付部で一体的に支持されたプローブ針が端子に接触すると、プローブ針の針圧の反力がプローブ針取付部に及ぶ。プローブ針取付部はこの反力によって撓み、プローブ針の針圧を吸収する。プローブ針の針圧が大きい場合はそれに応じて撓み量が大きくなる。
【0029】
第4の発明に係るプローブ針接触方法は、検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、配列位置で複数群に分類され、各群同士で互いに独立して可動し得るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子から離すことを特徴とする。
【0030】
前記構成により、プローブ針群を前記薄板の各端子に接触させるとき、針圧の大きいプローブ針群から順に端子に接触させることで、早い段階で各部の撓みを生じさせる。プローブ針群を薄板の端子から離すときは、針圧の小さいプローブ針群から順に離すことで、各部の撓みがもとに戻る前に針圧の小さいプローブ針群を端子から離すことができる。これにより、端子及びその周辺に針キズが付くのを防止することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプローバ及びプローブ針接触方法について、添付図面を参照しながら説明する。
【0032】
[第1実施形態の構成]
本実施形態では、プローバ及びプローブ針接触方法について説明する。図1は本実施形態に係るプローバの要部を示す要部斜視図、図6から図8は本実施形態に係るプローバのプローブ針接触方法を示す動作説明図である。
【0033】
本実施形態に係るプローバの全体構成は、前記従来のプローバとほぼ同様であるので、同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【0034】
本実施形態のプローバの特徴は、ゲート側端子22側の3個のプローブブロック57の取り付け構造を改良した点にある。プローブベース56の全体構成は前記従来のプローバと同様である。また、データ側端子23側のプローブブロック11の構成も前記従来のプローバと同様である。
【0035】
ゲート側端子22側のプローブブロック57は傾き吸収手段としてのブロック昇降機構50に支持されている。このブロック昇降機構50は、プローブブロック57の昇降を案内するリニアガイド取付板51及びリニアガイド52と、プローブブロック57を昇降させるエアーシリンダ53及びシリンダ取付ブロック54と、各プローブブロック57を一体的に支持するプローブブロック取付板55とから構成されている。
【0036】
リニアガイド取付板51は、プローブベース56の上面に対向して一対設けられている。各リニアガイド取付板51の内側面には、互いに対向させて2つのリニアガイド52が設けられている。各リニアガイド52にプローブブロック取付板55が固定されている。これにより、プローブブロック取付板55は、リニアガイド52に案内されて昇降するようになっている。
【0037】
シリンダ取付ブロック54は、プローブブロック取付板55の近傍において、プローブブロック取付板55の上側面の中央部に臨ませて設けられている。このシリンダ取付ブロック54の基端部はプローブベース56に固定されている。このシリンダ取付ブロック54の上端部にはエアーシリンダ53がプローブブロック取付板55に臨ませた状態で取り付けられている。このエアーシリンダ53のピストン部53Aの下端部がプローブブロック取付板55の上側面中央部に固定されている。エアーシリンダ53は、コントロールボックス2に接続され、アライメントステージ13及びコンタクトZステージ14と共に制御される。エアーシリンダ53には、圧縮空気の供給源(図示せず)が接続され、電磁弁(図示せず)等によって制御されている。
【0038】
プローブブロック57は、基端側水平棒部57Aと、先端側垂直棒部57Bとからなり、全体をL字型に形成されている。先端側垂直棒部57Bの先端部(下端部)には、多数本並列に配設されたプローブ針7が取り付けられている。このプローブブロック57の基端側水平棒部57Aがプローブブロック取付板55の下側面に固定されている。このプローブブロック57は、エアーシリンダ53による高さの調整で、ゲート側端子22側であるブロック昇降機構50に支持されたプローブ針7の高さが、データ側端子23側のプローブ針7の高さよりも高くなるように支持される。この高さの違いは、データ側端子23側の各プローブ針7がデータ側端子23に接触した後オーバードライブがかかってプローブベース56等がほぼ撓んでしまった状態(望ましくは、完全に撓みきった状態)でも、ゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触しない程度に設定されている。
【0039】
[動作]
予めパネルセット部5側に移動されているワークテーブル4に液晶表示パネル15を載置し、真空引き機構によって固定する。
【0040】
ワークテーブル4は、液晶表示パネル15を固定した状態で、ワークテーブル部9側へ移動される。ワークテーブル部9では、アライメントマークを基に、アライメントステージ13で位置決めが行われる。位置決めが終了すると、図6の状態から、コンタクトZステージ14でワークテーブル4が上昇されて、図7に示すように、データ側端子23側(図7中の左側)の各プローブブロック57のプローブ針7が、液晶表示パネル15のデータ側端子23に接触される。このとき、ゲート側端子22側(ブロック昇降機構50に支持された側)のプローブ針7はまだ接触していない。
【0041】
この状態でワークテーブル4が僅かに上昇されて、データ側端子23と接触したプローブ針7にオーバードライブがかけられる。これにより、プローブ針7の針圧でプローブベース56及びベースプレート12が山型に撓む。このとき、ゲート側端子22側のプローブ針7はまだ接触していない。即ち、針圧の大きい順にプローブ針7が接触される。
【0042】
次いで、図8に示すように、エアーシリンダ53が作動されてプローブブロック取付板55に取り付けられたプローブブロック57が下降される。これにより、プローブブロック57の各プローブ針7がゲート側端子22に接触する。さらに、エアーシリンダ53が作動されてオーバードライブがかけられる。
【0043】
次に、液晶表示パネル15の点灯検査が行われる。点灯検査が完了すると、まずエアーシリンダ53が作動されてプローブブロック57が上昇され、ゲート側端子22に接触しているプローブ針7が離される。即ち、針圧の小さい順にプローブ針7が離される。このため、ゲート側端子22に接触しているプローブ針7は、プローブベース56等の撓みが戻る前に、ゲート側端子22から離される。
【0044】
次いで、ワークテーブル4が下降されてデータ側端子23に接触しているプローブ針7がデータ側端子23が離される。その後、ワークテーブル4がパネルセット部5に移動され、真空固定が解除される。次いで、液晶表示パネル15がワークテーブル4から取り外されて、点灯検査作業が終了する。
【0045】
なお、データ側端子23側のプローブ針7のオーバードライブによりプローブベース56等が撓むと、ゲート側端子22側のプローブ針7とゲート側端子22との位置が多少ずれる。このずれは各プローバによって微妙に異なるため、各装置毎に実際にオーバードライブをかけてずれを生じさせ、それぞれのずれに合わせてゲート側端子22側とプローブ針7との相対的位置調整を行う。
【0046】
[効果]
以上のように、ブロック昇降機構50を設けると共に、針圧の大きいデータ側端子23側のプローブ針7を先に接触させてプローブベース56等を予め撓ませてからブロック昇降機構50でゲート側端子22側のプローブ針7をゲート側端子22に接触させ、さらに針圧の小さいゲート側端子22側のプローブ針7をプローブベース56等の撓みがもとに戻る前にゲート側端子22から離すようにしたので、オーバードライブをかけたとき又は解除したときに、ゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触した状態でずれて針キズ18を付けてしまうことがなくなる。これにより、端子間の絶縁膜19が壊されることがなくなり、ボンディング時にハンダ漏れによる端子間の電気的短絡を防止することができる。
【0047】
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態を図9に基づいて説明する。なお、本実施形態に係るプローブユニットの全体構成は、前記従来のプローブユニットとほぼ同様であるため、同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【0048】
本実施形態のプローバの特徴はプローブユニット100の構成を改良した点にある。即ち、可撓性を有すると共に複数のプローブ針7を一体的に支持し、プローブ針7の針圧の大きさに応じて撓み量が変化するプローブ針取付部として、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105を設けた点にある。
【0049】
本実施形態のプローブベース102は、全体的には従来のプローブベース16と同様である。即ち、プローブベース102は、全体を四角形状に形成され、その中央部に四角形の開口が設けられている。このプローブベース102のうち、液晶表示パネル15のゲート側端子22に対応する位置に3個のプローブブロック11が、データ側端子23に対応する位置に6個のプローブブロック11がそれぞれ設けられている。そして、これら3個及び6個のプローブブロック11を挟む両端位置にはそれぞれスリット103が設けられて、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105が形成されている。これらゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105は、前記3個及び6個の各プローブブロック11を一体的に支持して全体が同時に撓み得るようになっている。これらゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105は、各プローブブロック11を一体的に支持した状態で、プローブ針7の針圧に応じた量の上下方向への撓みを許容すると共に、ねじれも許容できるように、その強度が設定されている。
【0050】
[動作]
以上のように構成されたプローブユニットは、次のように動作する。
【0051】
全体的な動作は前記第1実施形態の場合と同様であるので、ここではワークテーブル部9における動作のみを説明する。
【0052】
ワークテーブル部9においては、ワークテーブル4が上昇して、ゲート側端子22及びデータ側端子23に各プローブ針7がそれぞれ接触され、オーバードライブがかけられる。これにより、ゲート側端子22及びデータ側端子23に、各プローブ針7による針圧が作用し、その反作用が各プローブブロック11を介して、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105に及ぶ。各取付部104,105は、各プローブ針7の針圧の反力を受けて撓み、その反力を吸収する。特に、データ側プローブブロック取付部105側は6個のプローブブロック11を有するため、ゲート側プローブブロック取付部104よりも大きな反力が作用する。このため、データ側プローブブロック取付部105が、ゲート側プローブブロック取付部104よりも大きく撓んで、反力を吸収する。即ち、データ側プローブブロック取付部105が大きく撓むことで、このデータ側プローブブロック取付部105のプローブ針7と液晶表示パネル15との間の傾斜を吸収して、プローブ針7のゲート側端子22等への接触状態を維持して、プローブ針7のずれを防ぐ。
【0053】
これにより、各プローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23に正確に接触して、点灯試験が行われる。
【0054】
試験終了後に、ワークテーブル4が下降されるが、このときは、まずゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105の撓みがもとに戻る。その後に、各プローブ針7がゲート側端子22及びデータ側端子23から離れる。
【0055】
[効果]
以上のように、各プローブ針7の針圧による反力(反作用)をゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105を撓ませることで吸収するようにしたので、プローブベース102等が撓むのを防止することができる。これにより、オーバードライブをかけたとき又は解除したときに生じるプローブ針7のずれ、即ち、プローブ針7の針圧でプローブベース102等が撓んだり、撓みが解消したりしたときにゲート側端子22及びデータ側端子23に接触した状態で生じるプローブ針7のずれを防止することができる。この結果、プローブ針7で端子間の絶縁膜19が壊されることがなくなり、ボンディング時にハンダ漏れによる端子間の電気的短絡を防止することができる。
【0056】
[変形例]
(1) 前記各実施形態では、液晶表示パネル15を例に説明したが、本発明はこれに限らず、検査時にオーバードライブによるプローブ針7のずれを防止する必要のある薄板であれば、本発明を適用することにより、前記同様の作用、効果を奏することができる。
【0057】
(2) 前記第1実施形態では、ブロック昇降機構50をゲート側端子22側に設けたが、データ側端子23側に設けてもよい。ゲート側端子22及びデータ側端子23の両方に設けてもよい。これらによっても、前記第1実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【0058】
(3) 前記第1実施形態では、ブロック昇降機構50によって3個のプローブブロック11をリニアガイド52に案内されたプローブブロック取付板55に支持した状態でそのまま昇降させるようにしたが、ブロック昇降機構50に傾斜角度を補正する手段を設けてもよい。即ち、液晶表示パネル15とプローブ針7との傾き(具体的には、ワークテーブル4とプローブベース56との傾き)を電気的、光学的、機械的又はその他の手段で検出して、その傾きに応じてプローブブロック取付板55を補正する手段を設けてもよい。具体的には、プローブベース56とワークテーブル4との距離を、2カ所以上で、近接センサやレーザ光等を用いて検出し、その差から傾きを検出する。エアーシリンダ53を2個設けて、それぞれのピストン部53Aの延出量を、センサ等で検出した傾きに合わせて調整することで、プローブブロック取付板55の傾きを補正して、液晶表示パネル15のゲート側端子22と各プローブ針7とを整合させる。これによっても、前記第1実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【0059】
(4) 前記第1実施形態では、傾き吸収手段としてプローブ針7を昇降させるブロック昇降機構50を設け、プローブ針7の位置を検査時に可変できるようにしたが、ゲート側端子22側とデータ側端子23側のプローブ針7の高さを予め調整して固定するようにしてもよい。この場合、傾き吸収手段は、ブロック昇降機構50の構成のままでもよく、エアーシリンダ53をネジ機構等に置き換えてもよい。単純に、ネジ機構だけの構成でもよい。
【0060】
この場合の高さの違いは、データ側端子23側の各プローブ針7がデータ側端子23に接触した後オーバードライブがかかり始めてプローブベース16等がほぼ撓んでしまった後(望ましくは、完全に撓みきった後)に、ゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触して十分なオーバードライブがかかる程度に設定される。即ち、オーバードライブによってワークテーブル4が数十ミクロン程度上昇されるが、その上昇行程の最終段階(オーバードライブでプローブベース16等が撓んだ後)でゲート側端子22側のプローブ針7がゲート側端子22に接触して十分なオーバードライブがかかる程度に、各プローブ針7の高さが設定される。この高さ設定は、プローブ針7の本数、強度、撓むときのストローク長、プローブベース16及びベースプレート12の剛性等によって異なるため、それぞれのプローブユニットに応じて設定される。
【0061】
(5) 前記第1実施形態では、ブロック昇降機構50のプローブブロック取付板55を昇降させる手段としてエアーシリンダ53を用い、空気圧によってプローブブロック取付板55を昇降させるようにしたが、油圧等の他の流体圧を用いてもよい。また、モータを用いてプローブブロック取付板55を昇降させるようにしてもよい。
【0062】
(6) 前記第2実施形態では、スリット103を形成して、傾き吸収手段としてのゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105を構成したが、ゲート側プローブブロック取付部104及びデータ側プローブブロック取付部105をプローブベース102から内側へ向けて突出させて形成してもよい。この場合、プローブベース102の開口は、内側へ向けて突出形成されたゲート側プローブブロック取付部104等に合わせて、大きく成形される。
【0063】
また、傾き吸収手段は、プローブ針7の針圧による反力を吸収して撓む構成であればよいため、プローブ針7を支持するプローブブロック11自体が可撓性を有する構成にしてもよい。この場合、プローブブロック11自体が傾き吸収手段となる。
【0064】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、次のような効果を奏する。
【0065】
プローブ針の針圧による、プローブ針と前記薄板の端子との間の傾きを吸収し、互いに正確に接触させる傾き吸収手段を備えた傾き吸収手段を設けたので、プローブ針にオーバードライブをかけたとき又は解除したときに、プローブ針が端子に接触した状態で大きくずれてしまうことがなくなる。この結果、端子及びその周囲の破損を防止でき、端子間の電気的短絡を防止することができる。
【0066】
また、本発明の方法により、複数群に分類されたプローブ針を、各群同士で互いに独立して可動しうるようにして、各プローブ針群を、針圧の大きい順に薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に薄板の端子から離すようにしたので、前記同様に、プローブ針にオーバードライブをかけたとき又は解除したときに、プローブ針が端子に接触した状態で大きくずれてしまうことがなくなり、端子及びその周囲の破損、端子間の電気的短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るプローバの要部を示す要部斜視図である。
【図2】従来のプローバを示す正面図である。
【図3】従来のプローバを示す側面図である。
【図4】従来のプローバにおいて、ベースプレート及びプローブベースが針圧で撓んだ状態を示す要部断面図である。
【図5】従来のプローバにおいて、プローブ針がゲート側端子に接触して針キズが付いた状態を示す模式図である。
【図6】本発明の第1実施形態に係るプローバの各プローブ針が接触していない状態を示す要部拡大図である。
【図7】本発明の第1実施形態に係るプローバのデータ側端子側のプローブ針が接触した状態を示す要部拡大図である。
【図8】本発明の第1実施形態に係るプローバのゲート側端子及びデータ側端子のプローブ針が接触した状態を示す要部拡大図である。
【図9】本発明の第2実施形態に係るプローバのプローブユニットを示す平面図である。
【符号の説明】
1:架台、2:コントロールボックス、3:本体、4:ワークテーブル、5:パネルセット部、6:CRT、7:プローブ針、8:アライメントカメラ、9:ワークテーブル部、10:プローブユニット、11:プローブブロック、12:ベースプレート、13:アライメントステージ、14:コンタクトZステージ、15:液晶表示パネル、16:プローブベース、17,18:針キズ、19:絶縁膜、22:ゲート側端子、23:データ側端子、50:ブロック昇降機構、51:リニアガイド取付板、52:リニアガイド、53:エアーシリンダ、54:シリンダ取付ブロック、55:プローブブロック取付板、56:プローブベース、57:プローブブロック、100:プローブユニット、102:プローブベース、103:スリット、104:ゲート側プローブブロック取付部、105:データ側プローブブロック取付部。

Claims (4)

  1. 検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、
    前記プローブ針の針圧による周囲の部材の撓みに伴う、プローブ針と前記薄板の端子との間の傾きを吸収し、すべてのプローブ針と前記薄板の端子とを互いに接触させる傾き吸収手段を備え、
    当該傾き吸収手段が、複数群に分類されたプローブ針群を有して構成され、これらプローブ針群のうち、針圧の大きいプローブ針群の前記薄板に対する高さを低く、針圧の小さいプローブ針群の高さを高くしたことを特徴とするプローバ。
  2. 請求項1に記載のプローバにおいて、
    前記傾き吸収手段が、前記プローブ針を支持して昇降させる昇降機構によって構成されたことを特徴とするプローバ。
  3. 請求項1に記載のプローバにおいて、
    前記傾き吸収手段が、可撓性を有すると共に複数のプローブ針を一体的に支持し、プローブ針の針圧の大きさに応じて撓み量が変化するプローブ針取付部によって構成されたことを特徴とするプローバ。
  4. 検査対象である薄板の複数の端子にそれぞれ対応して複数本を一体的に支持されたプローブ針を前記端子に正確に接触させて試験を行うプローバにおいて、
    配列位置で複数群に分類され、各群同士で互いに独立して可動し得るプローブ針群を、針圧の大きい順に前記薄板の端子に接触させ、針圧の小さい順に前記薄板の端子から離すことを特徴とするプローバのプローブ針接触方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003302439A (ja) * 2002-04-09 2003-10-24 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd 表示パネル検査用プローブコンタクト装置
KR100951904B1 (ko) 2003-04-08 2010-04-09 삼성전자주식회사 액정표시모듈 신뢰성 테스트 장치
JP4639694B2 (ja) * 2004-08-24 2011-02-23 パナソニック株式会社 ディスプレイパネルの点灯検査装置
KR100615907B1 (ko) 2005-12-12 2006-08-28 (주)엠씨티코리아 평판표시패널 검사용 프로브 장치
JP5209215B2 (ja) * 2007-01-17 2013-06-12 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット及び検査装置
JP5364240B2 (ja) * 2007-03-20 2013-12-11 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット及び検査装置
JP2008275406A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置及び検査装置
JP5459646B2 (ja) * 2007-05-08 2014-04-02 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット及び検査装置
JP4909803B2 (ja) * 2007-05-16 2012-04-04 株式会社日本マイクロニクス プローブ組立体及び検査装置
JP5193506B2 (ja) * 2007-06-06 2013-05-08 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット及び検査装置
JP2009115585A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体及び検査装置
CN102789075B (zh) * 2012-07-26 2015-03-11 北京京东方光电科技有限公司 用于检测液晶面板的点灯治具
CN114624662B (zh) * 2022-03-14 2024-09-27 成都广润恒创智能科技有限公司 一种毫米雷达波芯片盒检测机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777560A (ja) * 1993-06-17 1995-03-20 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 多電極デバイス検査装置
JP3022312B2 (ja) * 1996-04-15 2000-03-21 日本電気株式会社 プローブカードの製造方法
JP4280312B2 (ja) * 1996-12-25 2009-06-17 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット

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