JP3941455B2

JP3941455B2 - 高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法

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Publication number: JP3941455B2
Application number: JP2001324440A
Authority: JP
Inventors: 賢二松永; 紳二梶井; 俊彦布上; 光彦佐藤
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 2001-10-23
Filing date: 2001-10-23
Publication date: 2007-07-04
Anticipated expiration: 2021-10-23
Also published as: JP2003128472A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、1200℃以上という極めて高い耐熱性を必要とする部位で使用可能な高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法に関する。一体成形が不可能であり幾つかの構成部品からなる高温部材であって、高い表面平滑性を有し、かつ高い破壊抵抗を要求される、たとえば、発電用、又は航空機用ガスタービンの高温部材、及び熱交換器などに適用出来る。特に、長尺部材、および接合面積の小さい部品の接合には有効である。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】
炭化ケイ素、窒化ケイ素などに代表される単体のセラミックス材料は、1300℃以上の高温で優れた強度を示すことから、高効率ガスタービン用部材として期待されているが、単体セラミックス固有の欠点である脆さを有しており、内在する小さな気孔、あるいはクラックに非常に敏感であることから信頼性に劣る。
したがって、高耐熱性、高強度な単体セラミックスの接合体においても、被接合体の特性に由来し、接合強度は優れていても信頼性が低い。このため、高耐熱性を有し、かつ信頼性の高い接合体が望まれている。
【０００３】
一方、カーボン繊維強化カーボン基複合材料（以下、C/C複合材料と記載する）、並びにセラミックス繊維強化セラミックス基複合材料（以下、CMCと記載する）は、上記のような単体セラミックスの脆さを、高温特性を低下させることなく改善した材料であり、超高温材料として盛んに研究が進められている。
【０００４】
これら種々の複合材料は、化学蒸着気相法（CVD法）、化学浸透気相法（CVI法）、ポリマー含浸法(PIP法)、又はホットプレス法などにより製造され、その製造法、及び構成材料（強化繊維、マトリックス材料の種類）により接合面の性質（化学反応、濡れ性など）が異なるため、市販されている接合用の中間材料が必ずしも適用できるとは限らない。また、その中間材料のほとんどがTi、Ag、Ni等の金属基であるため、高温では中間材が軟化することから、これら複合材の接合体は耐熱性が低い。そのため、被接合体の性質に適し、かつ耐熱性を有した高靱性、高耐熱性複合材の接合技術を開発する必要があった。
【０００５】
そしてこれらを解決するために高強度の高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体が開発されたが、これについても接合強度の優れた高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体を得るためには、ホットプレス装置等の加圧装置を用いて、被接合体に外部から圧力を加える必要があった。そのため、接合装置の性能に依存し、接合が困難となる形状の部材があった。例えば、装置の上下加圧パンチ間の距離に依存し、長尺部品の接合は困難であった。また、装置の加圧力に制限され接合部の面積の小さい部品の接合は出来なかった。
【０００６】
【課題を解決する技術的手段】
本発明の目的は、加圧装置を用いることなく簡便に、破壊抵抗が大きく、耐熱性及び平滑性に優れた、かつ接合強度の高い高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体を製造する方法を提供することであり、加圧装置の性能に制限されることなく、長尺部材、および接合部面積の小さい部品も製造することが可能であり、極めて高い耐熱性、及び高い破壊抵抗を要求される部材、たとえば、発電用、又は航空機用ガスタービン、及び熱交換機などの高温部材に適用出来る。
【０００７】
本発明によれば、同種又は異種の被接合体同士の間に、中間材を配置した高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法であって、前記被接合体は、被接合体（Ａ）又は被接合体（Ｂ）であり、被接合体同士の間に、中間材を配置後、被接合体より熱膨張係数の小さい接合体固定具で固定し、被接合体と接合体固定具との熱膨張差により発生する内部応力を利用して接合することを特徴とし、前記被接合体（Ａ）は、無機繊維（i）と、前記無機繊維の間隙を充填する無機物質（ii）と、上記無機繊維の表面に形成された１から１００ｎｍの境界層（iii）と、から構成されてなる無機繊維結合セラミックスからなる被接合体であり、前記無機繊維（i）は、Ｓｉ、Ｍ（ＭはＴｉ又はＺｒを示す）、Ｃ及びＯからなる非晶質物質（ａ）および／又はβ−ＳｉＣ、ＭＣ及びＣの結晶質微粒子と、ＳｉＯ_２及びＭＯ_２の非晶質物質との集合体（ｂ）からなり、前記無機物質（ii）は、Ｓｉ及びＯ、場合によりＭからなる非晶質物質（ｃ）、及び／又は、結晶質のＳｉＯ_２及びＭＯ_２からなる結晶質物質（ｄ）、からなり、場合により１００ｎｍ以下の粒径のＭＣからなる結晶質微粒子（ｅ）が分散しており、前記境界層（iii）は、Ｃを主成分とする、場合により１００ｎｍ以下の粒径のＭＣからなる結晶質粒子が分散しており、前記被接合体（Ｂ）は、主としてＳｉＣの焼結構造からなる無機繊維であって、０．０１〜１重量％のＯ、及び２Ａ族、３Ａ族及び３Ｂ族の金属原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属原子を含有する無機繊維が最密充填に極めて近い構造に結合し、繊維間には１〜１００ｎｍのＣを主成分とする境界層が形成されている無機繊維結合セラミックスからなる被接合体であり、前記中間材は、Ｓｉ及び／又は珪素化合物を主とする物質で構成されている、高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法が提供される。
【０００８】
本発明では、接合体のいずれか一方に内部構造の異なる2種類の無機繊維結合セラミックスからなる被接合体を用いた高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法を提案している。
まず、無機繊維結合セラミックスからなる被接合体（Ａ）について説明する。
【０００９】
無機繊維結合セラミックスからなる被接合体（Ａ）は、
(i)下記(a)及び／又は(b)からなる無機繊維と、
(a)Si、M、C及びOからなる非晶質物質(MはTi又はZrを示す)、
(b)▲１▼β-SiC、MC及びCの結晶質微粒子と、▲２▼SiO₂及びMO₂の非晶質物質との集合体、
(ii)前記無機繊維の間隙を充填する、下記(c)及び／又は(d)からなり、場合により(e)が分散した無機物質と、
(c)Si及びO、場合によりMからなる非晶質物質、
(d)結晶質のSiO₂及びMO₂からなる結晶質物質、
(e)100nm以下の粒径のMCからなる結晶質微粒子無機物質、
(iii)上記無機繊維の表面に形成された、Ｃを主成分とする、場合により100nm以下の粒径のMCからなる結晶質粒子が分散した、1から100nmの境界層、
から構成される。
【００１０】
無機繊維(i)は、(a)Si、M、C及びOからなる非晶質物質、及び／又は(b)▲１▼β-SiC、MC及びCの結晶質微粒子と、▲２▼SiO₂及びMO₂の非晶質物質との集合体、から構成される。結晶質微粒子におけるβ-SiCとMCとはそれらの固溶体として存在することもでき、またMCは炭素欠損状態であるMC1-x(xは0以上で1未満の数である。)として存在することもできる。無機繊維を構成する各元素の割合は、通常、Si:30〜60重量%、M:0.5〜35重量%、好ましくは1〜10重量%、C:25〜40重量%、O:0.01〜30重量%である。無機繊維の相当直径は一般に5〜20μmである。
【００１１】
無機繊維結合セラミックスからなる被接合体（Ａ）を構成する無機繊維(i)は、80体積%以上、好ましくは85〜91体積%存在する。それぞれの無機繊維の表面には、非晶質及び結晶質の炭素が、1〜100nmの範囲、好ましくは10〜50nmの厚さで境界層として非整合的に層状に生成している。また、場合により境界層には、100nm以下の粒径のMCからなる結晶質粒子が分散している。そして、この無機繊維の間隙を充填するように緻密に、(c)Si及びO、場合によりMからなる非晶質物質、及び／又は(d)結晶質のSiO₂及びMO₂からなる結晶質物質が存在している。また、場合により、無機質物質には(e)100nm以下の粒径のMCからなる結晶質微粒子無機物質が分散している。
即ち、無機繊維同士の境界、及び無機質物質と無機繊維の境界に非晶質及び／又は結晶質の炭素が非整合に層状に存在している。
【００１２】
次に、無機繊維結合セラミックスからなる被接合体（B）について説明する。無機繊維結合セラミックスからなる被接合体（B）を構成する繊維材は、主としてSiCの焼結構造からなる無機繊維であって、0.01〜1重量%のＯ、及び2A族、3A族及び3B族の金属原子からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属原子を含有し、最密充填に極めて近い構造に結合している。
SiCの焼結構造からなる無機繊維は、主としてβ-SiCの多結晶焼結構造からなり、あるいはさらに、β-SiC及びＣの結晶質微粒子からなる。Ｃの微結晶及び／又は極微量のＯを含有する、β-SiC結晶粒子同士が粒界第２相を介すことなく焼結した領域ではSiC結晶間の強固な結合が得られる。仮に被接合体中で破壊が起こる場合は、少なくとも30%以上の領域でSiCの結晶粒内で進行する。場合によっては、SiC結晶間の粒界破壊領域と粒内破壊領域が混在する。
【００１３】
前記繊維材は、2A族、3A族及び3B族の金属元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属原子を含有する。繊維材を構成する元素の割合は、通常、Si：55〜70重量%、C：30〜45重量%、Ｏ：0.01〜1重量％、M（2A族、3A族及び3B族の金属元素）：0.05〜4.0重量%、好ましくは、0.1〜2.0重量%である。2A族、3A族及び3B族の金属元素の中では、特にBe、Mg、Y、Ce、B、Alが好ましく、これらはいずれもSiCの焼結助剤として知られているもので、また有機ケイ素ポリマーのSi−H結合と反応し得るキレート化合物やアルキシド化合物が存在するものである。この金属の割合が過度に少ないと繊維材の十分な結晶性が得られず、その割合が過度に高くなると、粒界破壊が多くなり力学的特性の低下を招くことになる。
【００１４】
上記被接合体の繊維材同士の境界には非晶質及び結晶質の炭素が、1〜100nmの範囲、好ましくは10〜50nmの厚さで境界層が形成されており、上記に示した構造を反映して、1600℃における強度が室温強度の80%以上の極めて高い力学的特性を発現する。
【００１５】
本発明における前記無機繊維結合セラミックスからなる被接合体（Ａ）及び（Ｂ）を構成する繊維材は、1方向に引き揃えられたシート状物の積層状態と同様の配向状態、2次元織物の積層状態と同様の配向状態、3次元織物の状態と同様の配向状態、或いはランダム配向状態のいずれか又はそれらの複合組織からなることができる。これらは、目的とする形状物に要求される力学的特性により暫時選択されるものである。
【００１６】
本発明における高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体は、少なくとも一方が、前記（Ａ）又は（Ｂ）の被接合体である、同種又は異種の被接合体同士が、Si及び／又は珪素化合物、あるいは、Si及び／又はセラミックスを主とする厚さ5〜200μｍの中間材、によって接合されている。
【００１７】
また、本発明における高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の一方の被接合体には、（Ｃ）金属、前記（Ａ）及び（Ｂ）以外のセラミックス、又は無機系複合材からなる被接合体を用いることもできる。
例えば、金属としては、ステンレス鋼、スーパーアロイ、金属間化合物等が挙げられる。セラミックスとしては、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等が挙げられる。また、無機系複合材としては、炭素繊維強化炭素基複合材(C/C)、SiC/SiC等が挙げられる。
【００１８】
また、本発明の接合体における中間材は、Si及び／又は珪素化合物、あるいは、Si及び／又はセラミックスを主とする、場合により未反応の無機物を含む物質により構成され、厚さは5〜200ミクロンである。更に共通して重要なことは、中間材を介して接合された接合体の接合部分が、1200℃以上の耐熱性を有していることである。
珪素化合物としては、MoSi₂、TiSi₂、ZrSi₂、VSi₂、CrSi₂、NbSi₂、WSi₂、TaSi₂等が挙げられる。
また、セラミックスとしては、SiC、Si₃N₄、Al₂O₃などが挙げられる。
【００１９】
次に、無機繊維結合セラミックスからなる被接合体（Ａ）の製造法について説明する。
本発明の被接合体（Ａ）の原料として使用される無機繊維は、例えば特開昭62-289641号公報に記載の方法に従って、無機繊維を酸化性雰囲気下に500〜1600℃の範囲の温度で加熱することによって調製することができる。この無機繊維(M：Ti)は宇部興産株式会社からチラノ繊維(登録商標)として市販されている。無機繊維の形態については特別に制限はなく、連続繊維、連続繊維を切断したチョップ状短繊維、或いは連続繊維を一方向に引き揃えたシート状物又は織物であることができる。
【００２０】
上記の繊維を空気、純酸素、オゾン、水蒸気、炭酸ガスなどの酸化性雰囲気で加熱処理することによって無機繊維の表面層が形成される。無機繊維の表面層の厚さT(μm)が、T=aD(ここで、aは0.023〜0.053の範囲内の数値であり、Dは無機繊維の直径(単位μm)である。)を満足するように、加熱処理条件を選択することが必要である。表面層の厚さを上記範囲に厳密に制御することにより、気孔率が2%以下の極めて緻密な無機繊維結合セラミックスを調製することが可能になる。
【００２１】
本発明においては、上記の内面層と表面層からなる無機繊維からなる積層物を作製し、カーボンダイスにセットし、1500〜2000℃の範囲の温度で、1〜100MPaの範囲の圧力によりホットプレスすることにより、完全に緻密化した被接合体（Ａ）が得られる。
【００２２】
次に、被接合体（Ｂ）の製造方法について説明する。
まず、ケイ素原子に対する炭素原子の割合がモル比で1.5以上であるポリシラン又はその加熱反応物に、2A族、3A族及び3B族の金属元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属元素含有有機ケイ素重合体を調製する第1工程、金属元素含有有機ケイ素重合体を溶融紡糸して紡糸繊維を得る第2工程、紡糸繊維を酸素含有雰囲気中50〜170℃で加熱して不融化繊維を調製する第3工程、不融化繊維を不活性ガス中で無機化する第4工程、無機化繊維から予備形状物を製作し、これを型内に仕込み、真空、不活性ガス、還元ガス及び炭化水素からなる群から選ばれる少なくとも1種からなる雰囲気中で、1700〜2200℃の温度範囲で加圧する第5工程からなる。
【００２３】
第1工程
第1工程では、前駆重合体である金属含有有機ケイ素重合体を調整する。
ポリシランは、例えば「有機ケイ素化合物の化学」化学同人(1972年)に記載の方法に従い、1種類以上のジクロロシランを、ナトリウムを用いた脱塩素反応させることにより得られる、鎖状又は環状の重合体であり、その数平均分子量は通常300〜1000である。本発明におけるポリシランは、ケイ素の側鎖として、水素原子、低級アルキル基、フェニル基又はシリル基を有することができるが、何れの場合も、ケイ素原子に対する炭素原子の割合がモル比で1.5以上であることが必要である。この条件を満足しないと、繊維中の炭素の全てが不融化の際に導入された酸素と共に、焼結に至るまでの昇温過程で炭酸ガスとして脱離し、繊維間の境界炭素層が形成されないので好ましくない。
【００２４】
本発明におけるポリシランは、上記の鎖状又は環状のポリシランを加熱して得られる、ポリシラン結合単位に加えて一部にカルボシラン結合を含む有機ケイ素重合体を包含する。このような有機ケイ素合体はそれ自体公知の方法で調製することができる。調製法の例としては、鎖状又は環状のポリシランを400〜700℃の比較的高い温度で加熱反応する方法、このポリシランにフェニル基含有ポリボロシロキサンを加えて250〜500℃の比較的低い温度で加熱反応する方法を挙げることができる。こうして得られる有機ケイ素重合体の数平均分子量は通常1000〜5000である。
【００２５】
フェニル含有ポリボロシロキサンは、特開昭53-42300号公報及び同53-50299号公報に記載の方法に従って調製することができる。例えば、フェニル含有ポリボロシロキサンは、ホウ酸と1種類以上のジオルガノクロロシランとの脱塩酸縮合反応によって調製することができ、その数平均分子量は通常500〜10000である。フェニル基含有ポリボロシロキサンの添加量は、ポリシラン100重量部に対して通常15重量部以下である。
【００２６】
ポリシランに対して、2A族、3A族及び3B族の金属元素を含有する化合物の所定量を添加し、不活性ガス中、通常250〜350℃の範囲の温度で1〜10時間反応することにより、原料である金属元素含有有機ケイ素重合体を調製することができる。上記金属元素は、最終的に得られる焼結SiC繊維結合体中の金属元素の含有割合が0.05〜4.0重量%になる割合で使用され、具体的割合は本発明の教示に従って当業者が適宜に決定することができる。
また、上記の金属元素含有有機ケイ素重合体は、ポリシランのケイ素原子の少なくとも一部が、金属原子と酸素原子を介してあるいは介さずに結合された構造を有する、橋かけ重合体である。
【００２７】
第1工程で添加される2A族、3A族及び3B族の金属元素を含有する化合物としては、前記金属元素のアルコキシド、アセチルアセトキシド化合物、カルボニル化合物、シクロペンタジエニル化合物等を用いることができ、例えば、ベリリウムアセチルアセトナ−ト、マグネシウムアセチルアセトナ−ト、イットリウムアセチルアセトナ−ト、セリウムアセチルアセトナ−ト、ほう酸ブトキシド、アルミニウムアセチルアセトナ−ト等を挙げることができる。
これらはいずれも、ポリシラン或いはその加熱反応物との反応時に生成する有機ケイ素ポリマ−中のSi-H結合と反応して、それぞれの金属元素がSiと直接あるいは他の元素を介して結合した構造を生成し得るものである。
【００２８】
第2工程
第2工程においては、金属元素含有有機ケイ素重合体の紡糸繊維を得る。
前駆重合体である金属元素含有有機ケイ素重合体を溶融紡糸及び乾式紡糸のようなそれ自体公知の方法によって紡糸し、紡糸繊維を得ることができる。
【００２９】
第3工程
第3工程においては、紡糸繊維を酸素含有雰囲気中50〜170℃で加熱して不融化繊維を調製する。
不融化の目的は、紡糸繊維を構成するポリマ−間に酸素原子による橋かけ点を形成させて、後続の無機化工程において不融化繊維が溶融せず、かつ隣接する繊維同士が融着しないようにすることである。
酸素含有雰囲気を構成するガスとしては、不融化時間は不融化温度に依存するが、通常、数分から30時間である。
不融化繊維中の酸素の含有量は8〜16重量%になるようにコントロ−ルすることが望ましい。この酸素の大部分は、次工程の無機化後も繊維中に残存し、最終の焼結に至るまでの昇温過程において、無機繊維中の余剰炭素をCOガスとして脱離させる重要な働きをする。
尚、酸素含有量が8重量%より少ない場合は、無機繊維中の余剰炭素が必要以上に残存し、昇温過程においてSiC結晶の回りに偏析して安定化するためβ-SiC結晶同士が粒界第２相を介すことなく焼結することを阻害し、また、16重量%よりも多い時は、無機繊維中の余剰炭素が完全に脱離して繊維間の境界炭素層が生成しない。これらは、いずれも得られる材料の力学的特性に悪影響を及ぼす。
【００３０】
前記不融化繊維は、さらに不活性雰囲気中で予備加熱することが好ましい。
不活性雰囲気を構成するガスとしては、窒素、アルゴンなどを例示することができる。加熱温度は通常150〜800℃であり、加熱時間は数分しかないし20時間である。不融化繊維を不活性雰囲気中で予備加熱することによって、繊維への酸素の取り込みを防止しつつ、繊維を構成するポリマ−の橋かけ反応をより進行させ、前駆体重合体からの不融化繊維の優れた伸びを維持しつつ、強度をより向上させることができる、これにより、次工程の無機化を作業性よく安定に行うことができる。
【００３１】
第4工程
第4工程においては、不融化繊維を、連続式又は回分式で、アルゴンのような不活性ガス雰囲気中、1000〜1700℃の範囲内の温度で加熱処理して、無機化する。
【００３２】
第5工程
第5工程においては、まず、無機化繊維をシ−ト形状物、織物形状物又はチョップ形状物に成形後、それらの少なくとも1種からなる予備形状物を作製する。次いで、予備形状物を型内に仕込み真空、不活性ガス、還元ガス及び炭化水素からなる群から選ばれる少なくとも1種からなる雰囲気中で、1700〜2200℃の温度範囲で加圧する。
尚、第5工程で加圧するまでの昇温過程において、上記COの脱離速度に合わせた加圧プログラムを組み込んでも良い。
【００３３】
第5工程終了後、型内より結合体を取り出し、所定形状に加工することにより、完全に緻密化した被接合材（Ｂ）が得られる。
【００３４】
本発明における高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体は、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の被接合体のうち、少なくとも一方が、（Ａ）又は（Ｂ）の被接合体である、同種又は異種の被接合体の間に、
下記(f)、(g)、(h)及び(i)から選ばれるシート、ペースト、あるいは粉末状の中間材を配置後、
(f)Si及び／又は珪素化合物、
(g)接合温度以下で珪素化合物となる混合物、
(h)Si及び／又はセラミックス、
(i)接合温度以下でセラミックスとなる混合物、
接合体より熱膨張係数の小さい接合体固定具に固定し、1300〜2000℃、好ましくは1400〜1800℃に加熱し、真空中、又は不活性ガス雰囲気中で熱処理することにより接合される。
【００３５】
珪素化合物としては、接合温度以下で溶融または固相拡散する珪素化合物が好ましく、接合温度以下で溶融する珪素化合物としては、TiSi₂、ZrSi₂、VSi₂、又はCrSi₂等がある。また、接合温度以下で珪素化合物となる混合物としては、Si粉末とMo粉末、V粉末、Ti粉末、Zr粉末、Nb粉末、W粉末、又はTa粉末の混合粉、又はSi粉末とこれら種々の粉末の混合粉末等がある。これら混合粉末からなる中間材料は、接合後に場合によって未反応の粉末が残留するが、高温特性に影響を及ぼさない限りはかまわない。
また、セラミックスとしては、接合温度以下で焼結することが好ましく、接合温度以下で焼結するセラミックスとしては、Al₂O₃、Si₃N₄、SiC等があり、焼結温度と高温強度の関係を把握し、適宜、母材となるセラミックスに対応し焼結助剤の種類、添加量を調節する。また、SiC粉末、Si粉末、およびC粉末を混合し、反応焼結によりSiCを合成する方法もある。この場合未反応のSiが残留することがあるが、高温強度が損なわれない限りかまわない。
【００３６】
接合体固定具としては、接合体より小さい熱膨張係数を有した材料を選択する必要がある。例えば、耐熱性に優れかつ熱膨張係数の小さいＣ／Ｃ複合材料等が好ましい。また、接合体固定具は、後述の実施例に示すような形状でなく、耐熱性に優れかつ熱膨張係数の非常に小さいカーボン繊維等を被接合体の周囲に巻き付けて固定してもかまわない。同一種類の被接合体同士を接合する場合は、その被接合体の熱膨張係数より小さい熱膨張係数を有した材料を固定具とすればよい。異種類の被接合体同士を接合する場合は、異種類の接合体を組み合わせて直接熱膨張係数を測定してもよいが、式（１）の熱膨張係数を算出する複合則により計算し、被接合体より小さい熱膨張係数を有した材料を接合体固定具として選択することも出来る。
α_j=(α₁E₁V₁+α₂E₂V₂)/(E₁V₁+E₂V₂) (１)
ここで、α₁、E₁、およびV₁は、それぞれ被接合体の熱膨張係数、ヤング率、および体積割合であり、α₂、E₂、およびV₂は、それぞれもう一方の接合体の熱膨張係数、ヤング率、および体積割合である。
【００３７】
また、熱膨張差に伴い被接合体にかかる圧縮応力は、式（２）より計算することが出来る。
σ=(α_f-α_j)ΔTE_j (２)
ここで、α_f、およびα_jは、それぞれ接合体固定具、および被接合体の熱膨張係数であり、ΔTは接合温度、E_jは被接合体のヤング率である。異種の被接合体同士の複合したヤング率E_jは、式（３）のヤング率の複合則により計算できる。
E_j=E_aV_a+E_bV_b (３)
ここで、E_a、およびV_aは、それそれ被接合体のヤング率、および体積割合であり、E_b、およびV_bは、それぞれもう一方の被接合体のヤング率、および体積割合である。
【００３８】
以上のようにして、被接合体より熱膨張係数の小さい接合体固定具を選択することが可能であるが、実際には、中間材の焼結に伴う収縮が発生するために、その収縮を考慮する必要がある。例えば、接合前の中間材の厚さが０．４ｍｍであり、接合後の中間材の厚さが０．２ｍｍに収縮する場合は、接合体固定具と被接合体の熱膨張に伴う伸びの差が０．２ｍｍ以上ないと被接合体に圧縮応力を負荷することが出来ない。よって、被接合体と接合体固定具との熱膨張差が小さく、かつ被接合体の長さが短い場合は、被接合体に圧縮応力を負荷できないことになる。このような場合は、実施例１に示すように被接合体に熱膨張係数の大きな材料を重ねてそれらを接合体固定具で固定することによって解決できる。
【００３９】
【実施例】
以下に本発明を更に詳しく説明するために比較例および実施例を示す。接合部分の力学的特性は、次のように測定した。
［力学的特性の評価］
島津製オートグラフを用いて接合部分の最大曲げ強さを4点曲げ試験により求めた。試験片の形状は、幅8mm、高さ4mm、長さ40mmとした。また、クロスヘッドの速度は0.5mm/minとした。
【００４０】
比較例１
繊維径10μmのチラノ繊維(登録商標：宇部興産株式会社製)を950℃の空気中で15時間加熱処理し表面層と内面層からなる無機質繊維を作製した。繊維表面にはa=0.030に相当する平均約300nmの均一な表面層が形成されていた。次に、この無機質繊維の繻子織物シートを作製し、50mm*50mmに切断した後、200枚を積層して、カーボンダイス中にセットし、アルゴン雰囲気下、温度1800℃、50MPaの圧力でホットプレス処理し、無機繊維結合セラミックスの被接合体を得た。得られた被接合体を2つに切断し、接合面にSiC粉末、Si粉末およびC粉末をそれぞれ重量割合で1対6対1に混合した混合粉末を接合面に配置し、アルゴンガス中、1450℃、30MPaの圧力で接合した。得れられた接合体を所定の試験片形状に加工し、接合部の曲げ試験を行った。
得られた比較材の室温の曲げ強度は、平均123MPaであった。
【００４１】
実施例１
比較例１と同様の被接合体（熱膨張係数4×10^-6/℃）を作製し、図１に示すように、この被接合体の接合面にSiC粉末、Si粉末およびC粉末をそれぞれ重量割合で1対6対1に混合した混合粉末を配置し、さらにカーボン材（熱膨張係数5.5×10^-6/℃）を重ねて、接合体固定具（C/C材料：熱膨張係数1.9×10^-6/℃）に固定し、アルゴンガス中1450℃で接合し、無機繊維結合型セラミックス接合体を得た。比較例１と同様に所定の試験片形状に加工し、曲げ強度を測定した。
【００４２】
得られた無機繊維結合セラミックス接合体の室温の曲げ強度は、平均119MPaであった。ホットプレス装置を用いた比較例１と同等の曲げ強さを持つ接合体を、加圧装置を使用せずに製造することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実施例１の高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体を接合体固定具に固定した状態を示す模式図である。

Claims

同種又は異種の被接合体同士の間に、中間材を配置した高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法であって、前記被接合体は、被接合体（Ａ）又は被接合体（Ｂ）であり、
被接合体同士の間に、中間材を配置後、被接合体より熱膨張係数の小さい接合体固定具で固定し、被接合体と接合体固定具との熱膨張差により発生する内部応力を利用して接合することを特徴とし、
前記被接合体（Ａ）は、無機繊維（i）と、前記無機繊維の間隙を充填する無機物質（ii）と、上記無機繊維の表面に形成された１から１００ｎｍの境界層（iii）と、から構成されてなる無機繊維結合セラミックスからなる被接合体であり、
前記無機繊維（i）は、Ｓｉ、Ｍ（ＭはＴｉ又はＺｒを示す）、Ｃ及びＯからなる非晶質物質（ａ）および／又はβ−ＳｉＣ、ＭＣ及びＣの結晶質微粒子と、ＳｉＯ_２及びＭＯ_２の非晶質物質との集合体（ｂ）からなり、
前記無機物質（ii）は、Ｓｉ及びＯ、場合によりＭからなる非晶質物質（ｃ）、及び／又は、結晶質のＳｉＯ_２及びＭＯ_２からなる結晶質物質（ｄ）、からなり、場合により１００ｎｍ以下の粒径のＭＣからなる結晶質微粒子無機物質（ｅ）が分散しており、
前記境界層（iii）は、Ｃを主成分とする、場合により１００ｎｍ以下の粒径のＭＣからなる結晶質粒子が分散しており、
前記被接合体（Ｂ）は、主としてＳｉＣの焼結構造からなる無機繊維であって、０．０１〜１重量％のＯ、及び２Ａ族、３Ａ族及び３Ｂ族の金属原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属原子を含有する無機繊維が最密充填に極めて近い構造に結合し、繊維間には１〜１００ｎｍのＣを主成分とする境界層が形成されている無機繊維結合セラミックスからなる被接合体であり、
前記中間材は、Ｓｉ及び／又は珪素化合物を主とする物質で構成されている、
高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法。
被接合体と接合体固定具との間に、被接合体よりも熱膨張係数の大きな材料を介在させて接合することを特徴とする請求項１記載の高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法。