JP3846311B2 - 多連チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多連チップ抵抗器の製造方法に関するもので、特に微細な多連チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の多連チップ抵抗器の製造方法としては、実願平１−９０５７０号（実開平３−３０４０９号）のマイクロフィルムに開示されたものが知られている。
【０００３】
上記多連チップ抵抗器の製造方法は、表裏両面にチップ部が横並びで連接する短冊片にブレークするための縦スリット線と、短冊片からチップ部にブレークするための横スリット線を有し、かつ前記縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を設けたセラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板を用い、このシート状の基板をまず縦スリット線に沿って短冊状にブレークし、その後、この短冊片の前記縦スリット線に沿う端面および短冊片の側部の上下両面に電極端子を形成し、その後、一対の電極端子に両端部分が重複するようにチップ部の上面に抵抗膜を印刷焼成し、その後、各抵抗膜をレーザートリミングし、さらにその後、抵抗膜を覆うガラスコートを施すようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の多連チップ抵抗器の製造方法においては、セラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板として、グリーンシート状態のとき、あらかじめ縦スリット線と横スリット線を形成するとともに、縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を施し、その後、焼成することにより得られるシート状の基板を用いているため、このシート状の基板に形成された縦スリット線や横スリット線および孔は、セラミック製等からなるシート状の基板の微妙な組成ばらつきや、シート状の基板の焼成時の微妙な温度ばらつきにより寸法ばらつきが発生することになり、そのため、微細な多連チップ抵抗器を製造する場合には、セラミック製等からなるシート状の基板における個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの寸法ランクに相当する電極端子、抵抗膜、ガラスコートのスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとともに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があり、その結果、製造工程が非常に煩雑になるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、従来のような個片状基板の寸法分類が不要となり、製造工程の簡略化が図れる微細な多連チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の第１の保護層を形成する工程と、前記第１の保護層を覆うように樹脂からなる第２の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板を複数の短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に端面電極を形成する工程と、前記短冊状基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記短冊状基板の端面全体に端面電極を形成した後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板の端面全体に形成されている端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分をレーザーで除去するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板を複数の短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また、短冊状基板の端面全体に端面電極を形成した後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板の端面全体に形成されている端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分をレーザーで除去するようにしているため、個片状基板の端面に位置する複数の端面電極の寸法精度を向上させることができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができる。さらに、前記短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分を樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去するようにしているため、樹脂からなる第２の保護層がレーザーで損傷を受けることなく短冊状基板の端面全体に形成した端面電極の不要部分をレーザーで確実に除去することができるものであり、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離を確実に保つことができるという作用効果を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、端面全体に端面電極を形成した短冊状基板を横方向に複数並べるとともに、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板の端面全体に形成されている端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分を樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分をレーザーで除去するようにしたもので、この製造方法によれば、樹脂からなる第２の保護層がレーザーで損傷を受けることなく、横方向に複数並べた短冊状基板の端面電極の不要部分をレーザーで一括除去することができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図、図２は同多連チップ抵抗器の断面図である。
【００１１】
図１、図２において、１は焼成済みの９６％純度のアルミナからなるシート状の基板を第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片化された基板である。２は基板１の上面に形成された銀を主成分とする複数対の上面電極層である。３は複数対の上面電極層２に一部が重なるように、すなわち電気的に接続されるように基板１の上面に形成された酸化ルテニウム系の複数の抵抗体である。４は抵抗体３を完全に覆うように形成されたガラスを主成分とする第１の保護層である。５は複数対の上面電極層２間の抵抗体３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝で、このトリミング溝５は第１の保護層４と抵抗体３に設けられている。６は複数対の上面電極層２の一部に重なるように設けられた銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層で、この複数対の密着層６と前記複数対の上面電極層２は、基板１の端面において面一となるように構成している。７はガラスを主成分とする第１の保護層４を覆うとともに密着層６の一部に重なるように形成された樹脂を主成分とする第２の保護層である。８は前記基板１の端縁に設けられ、かつ前記複数対の上面電極層２に電気的に接続される複数対の端面電極で、この端面電極８は基板１の端縁側に位置して、基板１の端面、上面電極層２の端面および密着層６の端面に重なるとともに、密着層６の上面の端部および基板１の裏面の端部を覆うように形成されている。９は前記端面電極８を覆うとともに、露出している密着層６の上面を覆うように形成されたニッケルめっきからなる第１のめっき膜である。１０は第１のめっき膜９を覆うように形成されたスズめっきからなる第２のめっき膜である。
【００１２】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図３は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図、図４（ａ）（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）、図８（ａ）（ｂ）、図１０（ａ）（ｂ）および図１７は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図、図５（ａ）（ｂ）、図７（ａ）（ｂ）、図９（ａ）（ｂ）、図１１（ａ）（ｂ）、図１４、図１８、図１９および図２０は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図、図１２は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板を複数の短冊状基板に分離する時の状態を示すシート状の基板の上面斜視図、図１３は本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の端面電極を形成した状態を示す上面斜視図、図１５は同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去する状態を示す短冊状基板の側面図、図１６は同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去した後の状態を示す上面斜視図である。
【００１４】
まず、図３、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の基板１１を準備する。この場合、シート状の基板１１は、図３に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部１１ａを有しているものである。そしてこの不要領域部１１ａは略ロ字状に構成されているものである。
【００１５】
次に、図３、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、シート状の基板１１の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層１２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層１２を安定な膜とする。
【００１６】
次に、図３、図６（ａ）、図７（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。
【００１７】
次に、図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層１４を安定な膜とする。
【００１８】
次に、図８（ａ）、図９（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝１５を形成する。
【００１９】
次に、図８（ｂ）、図９（ｂ）に示すように、複数対の上面電極層１２の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層１６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、密着層１６を安定な膜とする。
【００２０】
次に、図１０（ａ）、図１１（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を覆うとともに、密着層１６の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層１７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層１７を安定な膜とする。
【００２１】
次に、図３、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、複数対の上面電極層１２および密着層１６を分離して複数の短冊状基板１１ｂに分割するための第１の分割部１８をシート状の基板１１にダイシング工法により形成する。
【００２２】
次に、図１２に示すように、ダイシング工法により第１の分割部１８を形成したシート状の基板１１を不要領域部取りパレット（図示せず）に載せ、図１２における複数の第１の分割部１８の両端部のそれぞれを結ぶ線１８ａに沿って切断することにより、不要領域部１１ａの一部が取り除かれるとともに、複数の短冊状基板１１ｂに分離されるものである。
【００２３】
次に、図１３、図１４に示すように、短冊状基板１１ｂを複数上下方向に並べ、この状態で、複数の短冊状基板１１ｂの一方の端面全体と、他方の端面全体に、少なくとも上面電極層１２と電気的に接続されるようにＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷し、かつ乾燥を行い、さらにピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化することにより、端面電極１９をそれぞれ形成する。
【００２４】
次に、図１５に示すように、第２の保護層１７を樹脂で形成し、かつ両端面全体に端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数の短冊状基板１１ｂの一方の端面全体に形成した端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去する。その後、他方の端面全体に形成した端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を上記と同様にしてレーザーで除去する。
【００２５】
このようなレーザー除去を行うことにより、図１６に示すように、複数の短冊状基板１１ｂの両端面全体に形成した端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分に隙間２０が形成されるため、複数の短冊状基板１１ｂの両端面全体に形成された端面電極１９は、前記隙間２０が形成されることにより、複数対に分離される。この複数対への分離によって、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士は導通しなくなるものである。
【００２６】
次に、図１６に示す第２の分割部２１により、短冊状基板１１ｂを図１７、図１８に示すような４つの抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割する。この場合、この複数の第２の分割部２１はレーザースクライブにより形成しているもので、まず、レーザーにより分割溝を形成し、その後、一般的な分割設備により分割溝の部分を分割して個片状基板１１ｃに分割するようにしている。すなわち、この分割方法は、第２の分割部２１を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されるという作用を有するものである。なお、この複数の第２の分割部２１はダイシング工法により形成してもよいもので、この場合は、第２の分割部２１を形成する毎に個片化されるものである。
【００２７】
最後に、図１９に示すように、電気めっき工法を用いて、個片状基板１１ｃにおける端面電極１９と露出している密着層１６の上面を覆うように、厚みが約２〜６μｍで、かつはんだの拡散防止または耐熱性に優れるニッケルめっきからなる第１のめっき膜２２を形成する。その後、図２０に示すように、さらに電気めっき工法を用いて、ニッケルめっきからなる第１のめっき膜２２を覆うように、厚みが約３〜８μｍで、かつはんだ付け性の良いスズめっきからなる第２のめっき膜２３を形成する。
【００２８】
以上の製造工程により、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器は製造されるものである。
【００２９】
なお、上記製造工程においては、第２のめっき膜２３をスズめっきで構成しているが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材料からなるめっきでもよく、これらの材料で構成した場合は、リフローはんだ付け時に安定したはんだ付けができるものである。
【００３０】
また上記製造工程においては、抵抗体１３等を覆う保護層を、抵抗体１３を覆うガラスを主成分とする第１の保護層１４と、この第１の保護層１４を覆うとともに、トリミング溝１５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層１７の２層で構成しているため、前記第１の保護層１４でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とする第２の保護層１７で抵抗体１３全体が覆われるため、耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００３１】
そしてまた上記製造工程により製造した多連チップ抵抗器は、ダイシング工法により形成された第１の分割部１８およびレーザースクライブにより形成された第２の分割部２１の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、端面電極１９、第１のめっき膜２２、第２のめっき膜２３の厚みも正確であるため、製品である４連の多連チップ抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅１．２ｍｍとなるものである。また、上面電極層１２および抵抗体１３のパターン精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに、同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要がないため、抵抗体１３の有効面積も従来品に比べて大きくとることができるものである。すなわち、従来品における抵抗体は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の抵抗体１３は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２４ｍｍとなって面積では約１.６倍以上となるものである。
【００３２】
さらに上記製造工程においては、第１の分割部１８をダイシング工法を用いて形成するとともに、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の基板１１を用いているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるものである。
【００３３】
さらにまた上記製造工程においては、シート状の基板１１に第１の分割部１８を形成してシート状の基板１１を複数の短冊状基板１１ｂに分割する工程と、前記短冊状基板１１ｂに第２の分割部２１を形成して短冊状基板１１ｂを複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割する工程とにより個片状基板１１ｃを得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができるものである。
【００３４】
また上記製造工程においては、第２の保護層１７を樹脂で形成し、かつ両端面全体に端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数の短冊状基板１１ｂの両端面全体に形成した端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去するようにしているため、樹脂製の第２の保護層１７がレーザーで損傷を受けることなく、横方向に複数並べた短冊状基板１１ｂの端面電極１９の不要部分をレーザーで一括除去することができるという作用効果が得られるものである。
【００３５】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、第２の保護層１７を樹脂で形成し、かつ両端面全体に端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数の短冊状基板１１ｂの両端面全体に形成した端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去するようにしたものについて説明したが、短冊状基板１１ｂを、上記本発明の一実施の形態のように横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させるのではなく、短冊状基板１１ｂを１個ずつ樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数の短冊状基板１１ｂの両端面全体に形成した端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去するようにしてもよく、この場合も、上記本発明の一実施の形態と同様に、樹脂製の第２の保護層１７がレーザーで損傷を受けることなく、短冊状基板１１ｂの端面全体に形成した端面電極１９の不要部分をレーザーで確実に除去することができるため、複数の端面電極１９間の絶縁距離を確実に保つことができるものである。
【００３６】
また上記本発明の一実施の形態においては、両端面全体に端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させていたが、第２の保護層１７が樹脂製でなければ、複数の短冊状基板１１ｂは垂直に立てて横方向に並べてもよく、またこの短冊状基板１１ｂは、複数垂直に立てて横方向に並べる必要性はなく、短冊状基板１１ｂを１個ずつ垂直に立てるようにしてもよいものである。
【００３７】
そしてまた上記本発明の一実施の形態においては、図１３に示すように、短冊状基板１１ｂを複数上下方向に並べ、この状態で、複数の短冊状基板１１ｂの両端面全体に端面電極１９を形成するようにしていたが、短冊状基板１１ｂを１個ずつ横置きの状態にし、そしてこの短冊状基板１１ｂの両端面全体に端面電極１９を形成してもよく、またこの短冊状基板１１ｂは、これ以外に、複数垂直に立てて横方向に並べるか、あるいは短冊状基板１１ｂを１個ずつ垂直に立て、この状態で、短冊状基板１１ｂの両端面全体に端面電極１９を形成するようにしてもよいものである。そしてこのようにして短冊状基板１１ｂに端面電極１９を形成した後、上記本発明の一実施の形態のように、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記短冊状基板１１ｂの両端面全体に形成されている端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分をレーザーで除去するようにすればよいものである。この場合は、個片状基板（図示せず）の端面に位置する複数の端面電極１９の寸法精度を向上させることができるため、複数の端面電極１９間の絶縁距離も確実に保つことができ、これにより、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるものである。
【００３８】
さらに上記本発明の一実施の形態においては、短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけていたが、これとは逆に、レーザーの照射方向を短冊状基板１１ｂの裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけてもよく、この場合も、上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果を有するものである。
【００３９】
さらにまた上記本発明の一実施の形態においては、端面電極１９を複数の短冊状基板１１ｂの端面に形成する場合、複数の短冊状基板１１ｂの一方の端面全体と、他方の端面全体に、少なくとも上面電極層１２と電気的に接続されるようにＮｉ，Ｃを導電成分とするエポキシ系樹脂ペースト材料をローラー転写により印刷し、かつ乾燥を行い、さらにピーク温度１６５℃の硬化プロファイルで硬化することにより、端面電極１９をそれぞれ形成するようにしていたが、この端面電極１９は、これに限定されるものではなく、これ以外の例えば、スパッタ工法によるニッケルクロム薄膜からなる端面電極や、クロム系、銅系、ニッケル系等の薄膜からなる端面電極を、複数の短冊状基板１１ｂの一方の端面全体と、他方の端面全体にそれぞれ形成するようにしてもよいものである。
【００４０】
また上記本発明の一実施の形態においては、４連の多連チップ抵抗器について説明したが、第２の分割部２１の設定箇所を変えることにより、２連以上の多連チップ抵抗器を容易に製造することができるものである。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明の多連チップ抵抗器の製造方法によれば、シート状の基板を複数の短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また、短冊状基板の端面全体に端面電極を形成した後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板の端面全体に形成されている端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分をレーザーで除去するようにしているため、個片状基板の端面に位置する複数の端面電極の寸法精度を向上させることができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができる。さらに、前記短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分を樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去するようにしているため、樹脂製の第２の保護層がレーザーで損傷を受けることなく短冊状基板の端面全体に形成した端面電極の不要部分をレーザーで確実に除去することができるものであり、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離を確実に保つことができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図
【図２】 同多連チップ抵抗器の断面図
【図３】 同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図
【図４】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図５】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図６】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図７】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図８】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図９】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１０】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図１１】 （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１２】 同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板を複数の短冊状基板に分離する時の状態を示すシート状の基板の上面斜視図
【図１３】 同多連チップ抵抗器の端面電極を形成した状態を示す上面斜視図
【図１４】 同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１５】 同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去する状態を示す短冊状基板の側面図
【図１６】 同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去した後の状態を示す短冊状基板の上面斜視図
【図１７】 同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図１８】 同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１９】 同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２０】 同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
１１ シート状の基板
１１ｂ 短冊状基板
１１ｃ 個片状基板
１２ 上面電極層
１３ 抵抗体
１４ 第１の保護層
１７ 第２の保護層
１８ 第１の分割部
１９ 端面電極
２０ 隙間
２１ 第２の分割部

Claims (2)

1. シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の第１の保護層を形成する工程と、前記第１の保護層を覆うように樹脂からなる第２の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板を複数の短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板の端面に端面電極を形成する工程と、前記短冊状基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記短冊状基板の端面全体に端面電極を形成した後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板の端面全体に形成されている端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分をレーザーで除去するようにした多連チップ抵抗器の製造方法。
2. 端面全体に端面電極を形成した短冊状基板を横方向に複数並べるとともに、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板の端面全体に形成されている端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分を樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極における複数の抵抗体間に位置する部分をレーザーで除去するようにした請求項１記載の多連チップ抵抗器の製造方法。

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