JP3842631B2 - Air conditioning systems for communication / information processing equipment rooms, etc. - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は,通信・情報処理機器室等をはじめとする,発熱密度の高い部屋の空調システム及びその運転方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
多数の電算機を収容しているいわゆる電算機室などでは,空調負荷のほとんどが顕熱負荷となっており,その床面積当りの平均発熱密度は500w/m2程度である。このような施設では施工やメンテナンスの容易性,および熱源を分散することができるなどの理由から,全顕熱処理型のパッケージエアコンが多く使用されている。また,これらの施設の部屋構造は,多数の電源ケーブルや信号ケーブルを配線する必要があるためその多くは二重床構造となっており,床下チャンバを配線スペースとして利用している。
【0003】
パッケージエアコンによる空調においても床下チャンバを風道として利用しているため,パッケージエアコンは上部吸込み・下部吹き出し方式となっており,パッケージエアコンで処理された低温空気を床下チャンバを通じて,電算機などの設置場所に搬送し,機器下部に設けられた開口部から当該低温空気を機器筐体内部に供給して機器からの排熱の処理を行っている。
【0004】
従来のこのような空調システムの構成を図9に示す。使用される全顕熱処理型のパッケージエアコン101は,直膨式冷却コイル102と送風機103とを有し,直膨式冷却コイル102は機器室Mの外部に設置されている室外機104と冷媒配管105で結ばれている。この全顕熱処理型のパッケージエアコン101から吹き出される空気の温度は通常15〜20℃であり,電算機106からの排気(二重床の床下チャンバ107を通じて電算機106下部の開口部108より供給された空気)と機器室Mの床面Fの開口部109から機器室M内へ吹き出された空気との混合空気,すなわちパッケージエアコン101への戻り空気温度は25℃程度となる。したがって,全顕熱処理型のパッケージエアコン101での処理温度差は5〜10℃程度となる。現在製品化されている全顕熱処理型のパッケージエアコン1台当りの冷却能力は10〜40kW程度であり,機器室M内の外周壁面に沿って空調熱負荷に応じた台数のパッケージエアコンを設置して室内空調を行っている。
【0005】
また前記全顕熱処理型のパッケージエアコン101など,一般のパッケージエアコン等の直膨式冷却コイル102の冷媒蒸発温度の制御目標の範囲は,例えば2〜6℃程度で一定値となっている。このような空調機を用いて室内の冷房を行う際の室内湿度は,直膨式冷却コイル102での減湿量に依存している。この減湿量は,冷媒蒸発温度や冷房負荷の大きさにより決まる空調機の運転時間に依存する。したがって,室内湿度を一定に維持する必要がある室では,別途減湿機や加湿器などを設置して湿度管理を行なう必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところでインターネットの普及に伴い,インターネットを利用したビジネスが増加している。これらのビジネスを展開するために多くの通信・情報処理施設が建設されている。これら施設内の通信・情報処理機器室では,図10に示すように,サーバやルータ等の通信・情報処理機器を複数台収納したラックLが機器室内に多数並べられている。これらの施設も空調熱負荷のほとんどが顕熱負荷であり,その発熱密度は一般的な電算機室よりもかなり大きくなってきている。中には床面積あたりの発熱密度が1000W/m2を超える施設も出てきており,この傾向は当分の間続くと考えられる。
【0007】
このような発熱密度が高い機器室の空調を行う場合,前記した電算機室で採用されている従来の全顕熱処理型パッケージエアコン101の設置台数を熱負荷に応じて増加する方式では,パッケージエアコン101の設置台数が著しく増加し,施設内の機器室壁面だけでは室内機を設置できなくなるおそれがある。またパッケージエアコンを増設する方式では,室内機の設置スペースの確保が難しくなるばかりではなく,送風量の増加による送風エネルギーの著しい増加を招くことになる。さらに機器室の床面積が広くなったり床下チャンバ内の通信ケーブル量が多くなると,床下チャンバ107内に均一に送風できなくなり,肝要な通信・情報処理機器に対する冷却能力にばらつきが生じる。また機器室で局所的に発熱密度が高いエリアがある場合には,送風量の増加や送風温度の低温化を図る必要があるが,前記従来システムでは局所的な対応が難しい。
【0008】
さらにまた既述したように,一般のパッケージエアコン101を用いて室内の冷房を行う際に,顕熱負荷が小さく,且つ外気からの侵入湿分が多い場合には,顕熱負荷が小さいために室内温度は比較的早く設定温度に到達するため,十分な減湿が行われない状態で空調機が停止することになる。顕熱負荷が大きくなると,空調機は連続的に運転するようになり,空調機に内蔵された冷却コイルに結露が生じ,室内空気の露点温度が冷却コイルの表面温度相当になるまで減湿が行われる。このように一般のパッケージエアコンでは,減湿量が顕熱負荷の大きさにより変化するため,前記したような電算機室や通信・情報処理機機室など室内湿度を一定に維持する必要がある室,部屋では,別途専用の減湿機を設けなければならず,イニシャルコストを増加させることになる。
【0009】
また前記した顕熱負荷が大きい場合には,空調機の運転時間は長くなるが,減湿量は空調機の運転時間等に依存するため成り行きとなる。減湿量が過多の場合には,冷却コイルで減湿をしつつ加湿器で加湿を行うなどの無駄なエネルギーを消費する場合がある。
【0010】
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,通信・情報処理機器を搭載しているラック内の機器排熱を効果的に処理して空調熱負荷を低減させるとともに,空調機器の設置スペースを工夫して,前記課題の解決を図ることをその目的としている。また本発明では,パッケージエアコン等の空調装置を用いて前記した通信・情報処理機機室内全体の空調を行う際に,これら空調装置間の制御目標値や運転方法を工夫することで,減湿機などの特別の機器を用いることなく湿度調整(減湿に係わる調整)を行うことをその目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため,請求項1によれば,通信・情報処理機器を上下方向に搭載したラックが整列してラック列をなし,当該ラック列が複数設置されている通信・情報処理機器室等を空調するシステムであって,前記ラック列間に形成される空間部の上方に,当該空間部を冷却するための局所冷却装置が,前記ラック列とは構造的に分離して設けられ,前記局所冷却装置は,前記通信・情報処理機器室の床面と対向するように設けられた吹出口と,当該通信・情報処理機器室内の上部空間の空気を取り入れるための吸込口を有していることを特徴とする,通信・情報処理機器室等の空調システムが提供される。
【0012】
このように前記ラック列相互間に形成される空間部の上方のみに,ラック列とは構造的に分離して,床面と対向した吹出口および機器室上部空間の高温空気を取り入れるための吸込口を有した局所冷却装置を配置することで,ラックの入れ替えや移動が自由に行えるとともに,前記ラック列相互間に形成される空間部のみを局所的に冷却することが可能となり,当該空間部を通じてラックの熱負荷を低減させることが可能になる。さらに局所冷却装置は,ラック列とは構造的に分離独立して配置されているので,室内機及びラック列の配置の自由度が向上し,例えば既設の施設においてラックを交換する場合にも,迅速に対応することが可能である。また局所冷却装置の周囲は開放空間であるため,機器室に設ける室内機とラックの換気風量とをバランスさせる必要がなく。室内機及びラックに設ける送風機の風量変更の自由度も高い。したがって例えば局所冷却装置に設ける送風機が故障しても,空間部の静圧が変化しないので,ラック換気量の変化は殆どなく,ラックに対する冷却性能の低下が少ない。
またラック列が機器室の一部だけ,又は時期をずらして順次増設されるような場合にも,増設されたラック列に対応して局所冷却装置も増設していけばよいため,初期投資額の低減を図ることも出来る。さらに,ラック列相互間に形成される空間部の上方に局所冷却装置を設置したので,格別床占有面積の増大をもたらさない。
さらにまた局所冷却装置の周囲は開放空間であるため,局所冷却装置のメンテナンス性も良好である。
【0013】
なお,本明細書でいう通信・情報処理機器室とは,前記した通信・情報処理機器が設置されている部屋だけを言うのではなく,発熱量が高く,且つ高密度に発熱機器が設置されている部屋もその対象としている。したがって,電算機室であってもよい。また通信・情報処理機器とは,サーバーをはじめとして各種のコンピュータ装置,通信機器,演算処理器もこれに含まれる。
【0014】
前記ラック列間に形成される空間部の上方のみに,局所冷却装置を配置する場合は非常に大きい発熱密度の部屋に対応できるが,それよりもいくぶん小さな発熱密度の部屋では,前記通路空間部の上方にのみに,局所冷却装置を設置することで,ラック冷却を効率よく行うことができる。つまり,ラック列が複数ある場合,各ラック列相互間に形成される空間部の全てに局所冷却装置を設置するのではなく,1つおきの空間部,つまり通路空間部の上方にのみ局所冷却装置を設置することで,全てのラック列のラック熱負荷を処理することが可能となる。
【0015】
前記ラックは,請求項1の場合には各ラック列相互間に形成される空間部に面した部分に開口部を有し,請求項2の場合には通路空間部に面した部分にのみ開口部を有し,さらにラック上部にはラック内雰囲気をラック外に排気するための送風機が設けられていることが望ましい。前記送風機の運転により,空間部又は通路空間部に給気されている局所冷却装置の空調空気を積極的に開口部からラック内に取り入れることができ,ラック内に搭載されている通信・情報処理機器などの排熱処理をさらに効果的に実施することが出来る。このような構造のラックを用いる場合には,二重床が無い部屋においてもラック内に搭載されている通信・情報処理機器などの排熱処理を効果的に実施することが可能である。したがって,二重床設置のための費用を削減することができ,又二重床が無い既設の機器室の改修も容易に行うことができる。
【0016】
ラック上部に送風機がなくても,例えばラックに搭載されている通信・情報処理機器は固有の送風機を有しかつ各当該送風機による給排気方向が,前記ラックに搭載されている各通信・情報処理機器間で揃っている構成であってもよい。この場合は,サーバー等の通信・情報処理機器に装備されているそのような固有の送風機(通常は小型の送風機が一般的である)の稼働のみで,空間部や通路空間部から空調空気をラック内に取り入れ,排気することができる。これによって当該通信・情報処理機器の排熱処理を実施することも可能である。
【0017】
かかる作用に鑑みれば,各通信・情報処理機器が装備している送風機による給排気方向は,例えば各通信・情報処理機器の特定の側面に揃ってかかる送風機が設けられるなどして,前記ラックに搭載されている各通信・情報処理機器間で揃っていることが好ましい。
【0018】
前記ラックが床下チャンバを構成する二重床上に設置されている場合,前記ラック列相互間に形成される空間部の下面には,前記床下チャンバに通ずる開口部が形成され,さらに既述したように,前記ラック上部にラック内雰囲気をラック外に排気するための送風機が設けられていたり,各通信・情報処理機器が装備している送風機による給排気方向が揃っていることが好ましい。この場合,床下チャンバ内の静圧は機器室内の静圧よりも高くなっている必要があり,床下チャンバ内には局所冷却装置以外の空調装置によって空調空気が供給されている。したがって,前記床下チャンバに通ずる開口部では空調空気が二重床内から機器室内へ吹き出される。前記各ラック列相互間に形成される空間部のうち,上部空間に局所冷却装置が設置されている空間部又は通路空間部では,局所冷却装置から吹き出された空調空気と床面開口部から吹き出された空調空気が混合され,ラック側面に形成された開口部より吸いこまれ,ラック内部に積層された機器の冷却を行った後に,ラック上部の送風機や通信機器等が有する送風機により排気される。また,上部空間に局所冷却装置が設置されていない空間部では床開口部から吹き出された空調空気は室内雰囲気の空調用として用いられる。
そしてそのように二重床にラックが設置され,ラック列間に形成される空間部やラック下面に,床下チャンバに通ずる開口が形成されていると,ラックの側面からラック内に空調空気を導入できる。通信機器等はラック内の棚,スロットに水平に搭載されているから,側面から導入することで,直接各通信機器等冷却することができ,効率がよい。
【0019】
前記床下チャンバに通ずる開口部には,当該開口部を通過する空気量を調整するための空気量調整機構を設けることが好ましい。空気量調整機構は,例えば床パネル毎に調整が可能で,床開口部からの空調空気の吹出し量や吹出しパターンを任意に変更することができる。したがって上部空間に局所冷却装置が設置されている空間部や通路空間部では,空調空気の混合パターンや気流形状を任意に変更することが可能となる。
空気量調整機構としては,例えば開口部の開口率を段階的にあるいは連続的に変化させることができるシャッタが挙げられる。
【0020】
前記ラック上部にラック内雰囲気をラック外に排気するための送風機を複数台設置した場合,排気の温度を設置温度以下にするために,これらの送風機を例えば台数制御装置等によって,運転台数制御することで,機器の発熱が少ないラックでの余分な空気搬送エネルギを低減することができる。
【0021】
前記局所冷却装置は,各局所冷却装置毎に下部のラック列間に形成される空間部又は通路空間部の温度に基づいて各局所冷却装置の冷却能力を制御するようにすれば,効率的で且つ適切なラック列間に形成される空間部又は通路空間部の空調を実施して,ラックの排熱処理を行うことができる。また,発熱密度が高いエリアにおいては,局所冷却装置の冷却能力を部分的に増大させるような運転が可能であるため発熱負荷の空間的なばらつきにも対応可能である。また,局所冷却装置の一部が故障して停止した場合にも,局所冷却装置の冷却能力を部分的に増大させるような運転を行うことにより,ラック列間に形成される空間部や通路空間部の温度上昇を抑制することが可能となる。
【0022】
前記局所冷却装置は,冷却手段として直膨コイルを有し,さらに当該直膨コイルの冷媒蒸発温度を,処理空気の露点温度よりも高く制御するようにすれば,結露水が発生することがなく,ラック等に搭載される通信・情報処理機器等に水漏れなどによって不測の事態を与えることを防止できる。この場合,必要に応じて機器室内の雰囲気が設定露点温度と一致するように,外気を減湿処理して室内に供給する外気調和機や,室内空気の露点温度が外気調和機の故障などで設定値を上回った場合に設定値にまで減湿するための減湿装置を設けることで,そのようないわゆる渇きコイル運転制御が容易に行える。
【0023】
また本発明が提案する空調方法によれば,前記した専用の減湿装置を設けることなく,いわゆる渇きコイル運転制御が容易に行える
すなわち,前記通信・情報処理機器室等内に空調空気を供給する空調装置を別途複数台有し,これらの空調装置は,直膨式の冷却コイルを内蔵するものとし,前記空調装置のうちの一部の空調装置の冷媒蒸発温度の制御目標値は,他の空調装置の冷媒蒸発温度の制御目標値よりも低く設定し,室内空気の露点温度が高くなってきた場合には,優先的に前記一部の空調装置の冷却コイルを結露させるようにしてもよい。これによって専用の減湿装置を設けることなく,室内空気の露点温度を変更することができ,局所冷却装置や他の空調装置の渇きコイル運転制御が容易に行える
【0024】
この場合,例えば前記一部の空調装置の冷媒蒸発温度の設定値を,他の空調装置の冷媒蒸発温度の設定値よりも低い範囲内で変更することにより,室内空気の露点温度を変更してもよい。
また前記一部の空調装置は,室内空気の露点温度が設定値を下回った時以外は,室内温度に拘わらず連続して運転を行うようにしてもよい。この時他の空調装置は,室内温度が設定値に近づくと冷却能力の調整を行い,顕熱負荷に見合った運転を行うことで,空調システム全体として冷却能力の調整が図られる。
【0025】
このような空調方法は,顕熱負荷が潜熱負荷に比べて著しく大きい通信機器湿・電算機室に特に適している。なお,顕熱負荷がさらに小さくなった場合には,空調装置の冷媒蒸発温度は徐々に低下し,これに伴い室内空気の露点温度も低下する。そして,室内空気温度と露点温度の双方が設定値を下回ったときに,前記一部の空調装置停止するように運転を行うことで,余分な減湿や冷却によるエネルギー消費を無くすことができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に,本発明の好ましい実施の形態を図面に基いて説明する。図1は第1の実施の形態にかかる空調システムを有する通信・情報処理機器室などの機器室R内の様子の概要を示している。この図示の例では,室内に通信・情報処理機器を搭載したラックLの列が4列設置されており,ラック列A〜B間およびラック列C〜D間は各々通路空間部Xを形成している。なお,ラック列B〜C間はラック列間に形成された空間部Yを形成している。
【0027】
この種の通信・情報処理機器室で,従来から使用されているラックLは前面と背面に保守,点検用の開閉自在な扉(図示せず)が設けられており,各ラックLの寸法は同じ列内では同一となっている場合が多い。また,このラックLに搭載されるサーバ等の機器は,ラックL内に設けられているレール(図示せず)上に固定され,多段に積層されている。
【0028】
また,本実施の形態では,ラック列1列毎に各ラックLの前面又は背面同士が向かい合う形をとっているが,このように通路空間部XにラックLの前面同士が向かい合うように設置することが望ましい。この様な通路空間部Xは,通常900mm程度の幅を有している。各ラックLの天板部には,ラックL内の雰囲気をラック外に排気するための送風機1が設置されている。
【0029】
ラックL自体は図2に示したように,サーバーなど各種通信・情報処理機器等の機器2を内部に収納するためのケーシング3を有しており,このケーシング3の通路空間部Xに面した側面には,各々開口部4が形成されている。開口部4はパンチングメタルの孔であってもよく,あるいはスリット等で形成してもよい。当該側面に開閉扉がある場合には,開閉扉自体をパンチングメタルで形成したり,開閉扉にスリットを設けるようにして,開口部4を創出してもよい。
【0030】
図3にも示すように,機器室Rは二重床構造を有しており,床面Fの下には床下チャンバ11が形成されている。各ラックLは床面Fの上に設置されており,ラックL下部の床面Fには床下チャンバ11に通ずる開口12が設けられている。さらに,床面Fのラック設置部以外の場所にも,必要に応じて床下チャンバ11に通ずる開口13,14が設けられている。
【0031】
床面Fの各開口12,13,14には開口率を任意に変更することが可能な空気量調整機構,例えばシャッター等が設置されており,より多くの冷却空気が必要なラック付近には重点的に空調空気を供給することが出来るようになっている。またかかる開口率の調整により,通路空間部X内の気流形状の調整ができ,全てのラックLに一様に空調空気を供給することが可能となっている。
【0032】
各通路空間部Xの上方には,ラック列とは構造的に分離して,局所冷却装置21が複数台設置されている。局所冷却装置21は,下部の床面Fと対向した吹出し口22及び機器室Rの上部空間の高温空気を取り入れるための吸込口23と,送風機24を有しており,低温の空調空気を下部の通路空間部Xに供給し,且つラックLから排気された高温空気を吸込み,処理している。局所冷却装置21の設置台数は通路空間部Xに面したラックLの発熱密度の大きさによって決められる。
【0033】
局所冷却装置21は,例えば室Rの天井部25から吊下されて,ラック列とは構造的に分離して設置される。従って局所冷却装置21の周囲は開放空間となっている。これに限らず,例えばラックLとは独立して床面Fから立設した支柱や架台上に局所冷却装置21を設置してもよい。
【0034】
局所冷却装置21は,冷却コイル26を有している。冷却コイル26は,直膨型の冷却コイルであり,図2に示すように機器室Rの外部に設置されている室外機27との間を冷媒配管28で接続されている。冷媒は,冷媒流量を調節するための電子膨張弁29を通過して,冷却コイル26に供給されるようになっている。冷媒配管28は,例えば機器室R内の上部を通っており,1台の室外機27に対して数台の局所冷却装置21を接続することが可能である。なお室外機27は空冷,水冷いずれのタイプも使用できる。
【0035】
局所冷却装置21は,各々に下部の通路空間部Xの温度を検出するための温度センサ(図示せず),および冷媒蒸発温度を検出するための温度センサ(図示せず)を有しており,これらの信号処理や電子膨張弁29の開度調節を行わせるためのコントローラ・電源ボックス(図示せず)を有している。さらに各局所冷却装置21全体の運転を制御・監視したり,圧縮機の運転容量を決定するためのコントローラ(図示せず)は室外機27に装備されている。
【0036】
室外機27及び各局所循環装置21のコントローラ同士は,逐次データのやり取りを行うことにより,安定した運転制御を行っている。この時,冷却コイル26の冷媒蒸発温度は,機器室R内の室内露点温度よりも高く制御されており,通常は乾きコイルとして運転されるようになっている。また,局所冷却装置21の筐体底板は,少なくとも冷却コイル26の直下においては,防水パンを兼用しており,万一結露により結露水が発生した場合にはこの底板内に溜まり,下部のラックL内の機器2に結露水がかからないように配慮されている。さらに結露水が前記底板内に溜まり,一定量を超えると結露センサ(図示せず)により警報および強制運転,電子膨張弁29の強制閉や室外機27の圧縮機の停止などを行うようにコントローラのプログラムに組み込まれている。
【0037】
そのような局所冷却装置21の乾きコイル運転を確実に行わせるために,機器室R内には,外気処理ユニット31が設置されている。この外気処理ユニット31は,例えば冷却コイル32と送風機33を備えており,導入外気OAを湿度調整した後に,機器室R内に供給するように構成されている。
【0038】
機器室R内には,さらにパッケージエアコン34が設置されている。このパッケージエアコン34は,従来の全顕熱処理型パッケージエアコンであり,直膨コイル35,送風機36を備え,室外機37とは冷媒配管38によって結ばれている。そして床下チャンバ11内に,例えば15℃〜20℃程度の空調空気を供給している。パッケージエアコン34は,機器室Rの壁面に配置されており,通路空間部X以外の空調や,通路空間部Xの冷却の補助的役割を果たしている。
【0039】
本実施の形態にかかる空調システムは,以上のように構成されており,各ラックLからの排熱は,ラックL上部の送風機1によってラックLの上方へ排出され,機器室R内上部の空気と共に,局所冷却装置21の吸込口23から吸い込まれて,冷却コイル26によって冷却処理される。冷却処理された空気,例えば18℃の冷却空気は,送風機24によって,各通路空間部Xの床面Fに向けて吹き出される。
【0040】
前記冷却空気は,ラックLの前面に設けられている開口部4からラックL内に導入され機器2の排熱を処理する。一方床下チャンバ11内には,パッケージエアコン34からの空調空気,例えば15℃〜20℃の空気が吹き出されており,当該空調空気はラックLの底部の開口12を通じてラックL内に流れ込み,機器2の排熱を処理する。また床下チャンバ11からの空調空気は,通路空間部Xの床面Fに設けた開口14からも通路空間部Xに吹き出されており,ラックLの前面に設けられている開口部4からラックL内に導入され機器2の排熱を処理している。したがってラックL内部の機器2の冷却効果は,従来よりも各段に向上している。この場合の床下チャンバ11内の静圧は機器室R内の静圧より高くなっている。
【0041】
また図3は,床下チャンバ11の静圧が機器室R内の静圧よりも低くなった場合を示しているが,これは全ラックLの送風機1の総排気量が増大し,全顕熱処理型のパッケージエアコン34の総送風量を超えた場合に起こる。この場合は床下チャンバ11へ通ずる床面の開口13,14での空気の流れは,機器室R内から床下チャンバ11へ向かう。通路空間部Xの空調空気はラックLの側面に設けられた開口部4からラックL内へ吸いこまれる空気の流れと,床面の開口14から床下チャンバ11へ一度吸いこまれたあと,再びラックLの底部の開口12よりラックL内へ吸い込まれる空気の流れがある。この場合は,通路空間部Xの床面Fの開口14の面積や開口率を大きくすることで,より局所的な空気の循環を形成することができるため空気の混合ロスが少なくなる。
【0042】
さらに本実施の形態では,機器室R内に外気処理ユニット31が設置されているので,局所冷却装置21の乾きコイル運転を確実に行わせることが可能となっており,結露の発生が極力抑えられている。
【0043】
そして本実施の形態では,局所冷却装置21は,各ラック列とは構造的に分離して設置されているために,既設の施設への追加工事などでは,施工性の面でも優れている。また機器室Rの一部エリアのラックLの発熱量が多くなったような場合には,発熱量が多くなったエリアにのみ局所冷却装置21を設置すればよく,発熱負荷の偏在に対しても対応が可能である。かかる場合も工事が簡単である。また局所冷却装置21自体の保守を行う際にも,局所冷却装置21の周囲は開放空間であるから,作業性も良好である。
【0044】
図4は通路空間部Xでの局所冷却装置21の温度制御方法と,気流形状の調整例を示し,ある通路空間部X内の様子を示している。この例では,各局所冷却装置21a〜21eは,ラック列に沿って等間隔に設置されている。そしてその下部の通路空間部X内の温度を温度センサTで検出し,設定温度に近づくように冷却能力を調整されるように制御装置(図示せず)によって制御が行なわれている。例えば,1台の局所冷却装置21bが故障した場合には,その周囲の通路空間部Xの温度も上昇するが,故障した局所冷却装置21bに隣接する他の局所冷却装置21aや局所冷却装置21cの冷却能力を増加させることで,通路空間部Xの温度上昇は僅かなものとなる。またこの例では,通路空間部Xにおける床面Fの開口14の吹出し位置を,平面からみて,ちょうど各局所冷却装置21間の位置に配置しており,局所冷却装置21a〜21eからの空調空気の供給量が比較的少ないエリアの空調空気量を補うことができる。
また局所冷却装置21a〜21eの送風機24の稼働台数の制御を行うことで,ラックLからの排気の温度調整を実施するようにしてもよい。例えば負荷が少ない場合には,より実際的に対処することができる。
【0045】
図5は,外調機31以外に,潜熱処理用パッケージエアコン41を設置した例を示している。通常,取り入れ外気OAは,外調機31で湿度調整を行い機器室Rへ供給される。局所冷却装置21の乾きコイル運転を行うためには室内露点温度制御が重要であるが,万一外調機31が故障,又は性能低下した場合に備えて,潜熱処理用パッケージエアコン41が少数台設置されている。
【0046】
潜熱処理用パッケージエアコン41の冷却コイルでの冷媒蒸発温度TSを,局所冷却装置21の冷媒蒸発温度TEよりも低く,且つ設定露点温度TRよりも高くする(TE>TS>TR)ことにより,外調機31の異常時の湿度調整を可能としている。また潜熱処理用パッケージエアコン41の台数は,例えば発熱密度1000W/m2,外気取り入れ量が機器室Rの換気回数で毎時0.5回程度の場合には,部屋全体の冷却能力の5%程度の容量の潜熱処理用パッケージエアコン41を設置すればよく,図示するように壁面に設置されている全顕熱処理型パッケージエアコン35の一部を入れ替えて潜熱処理用パッケージエアコン41を設置すればよい。
【0047】
以上の例では,ラックLが設置されている床は二重床であったが,本発明は,図6に示したように,二重床が無い室に対しても適用可能である。この場合には,パッケージエアコン34は,外調機31と同様,上部吹出し,下部吸い込みの構成とする。かかる二重床が無い室に本発明を適用することで,冷却能力増強にも対応が可能である。したがって,既設の機器室に対して本発明は容易に対処することが可能である。
【0048】
また以上の例では,局所冷却装置21の乾きコイル運転を確実に行わせるために,機器室R内には,外気処理ユニット31と共に潜熱処理用パッケージエアコン41を設置していたが,そのような減湿用の外気処理ユニット31を設置することなく,図7に示したように,パッケージエアコン34のうちの一部のパッケージエアコン34aの運転制御を変えることによって,かかる乾きコイル運転を実施して局所冷却装置21の冷却コイルの結露を防止するようにしてもよい。
【0049】
すなわち,パッケージエアコン34aの冷媒蒸発温度の制御目標値を,他のパッケージエアコン34の冷媒蒸発温度の制御目標値よりも低く設定しており,機器室R内の湿分を優先的にパッケージエアコン34aの冷却コイルで結露させるようにしている。これによって,機器室R内の露点温度の上昇は抑えられ,さらに冷媒蒸発温度がほぼ一定の値で制御されているため,減湿量が過多になり露点温度が設定値よりも下がることもない。
【0050】
またこれらの空調機の運転方法の他の例としては,例えばパッケージエアコン34の処理風量を少なくすることにより,減湿用のパッケージエアコンとして用いることが可能である。つまり同じ冷却コイルの仕様でも処理風量を少なくすることにより,パッケージエアコン34よりも冷媒蒸発温度を低く維持しやすくできるため,本発明の実施においては好ましい運転状態となる。またパッケージエアコン34aに,風量可変機能と冷媒蒸発温度の制御目標値の変更機能を持たせることで,ハードウェア的には同一の空調機を用いることができるため,空調負荷条件(顕熱負荷と潜熱負荷の割合)に応じて各パッケージエアコン34を顕熱処理型あるいは減湿用に随時変更が可能となり,フレキシビリティも高くなる。
【0051】
また1台の室内機に複数台の室内機が接続するタイプの高顕熱処理型パッケージエアコン(マルチタイプ)では,前記した処理風量の変更の他に運転する室内機の台数を少なくすることで,冷媒蒸発温度を低く維持しやすくすることもできる。
【0052】
図8は,あるパッケージエアコンの吸込み空気温度に対応する冷却コイル表面温度を冷媒蒸発温度毎に試算した例を示す。冷却コイルの表面温度は,主として冷媒蒸発温度・処理空気温度・冷却コイル内外の熱伝達率で決定される。なお,冷却コイル外側の熱伝達率は,冷却コイルの通過風速によって変化する。
冷却コイルの表面温度は伝熱抵抗を無視すると,式(1)で表される。
tw=tin+hout/(hin+hout)×(Tout−tin)…(1)
ここで,
tw :冷却コイル表面温度[℃]
tin :低温流体(冷媒)の平均温度[℃]
Tout:高温流体(空気)の平均温度[℃]
hin :管外基準に換算した管内表面熱伝達率[kW/(m2K)]
hout:管外表面熱伝達率[kW/(m2K)]
【0053】
例えば,処理空気温度(吸込み空気温度)が27℃の条件で減湿用パッケージエアコン34aの冷媒蒸発温度を6℃で運転した場合には,冷却コイル表面温度は12℃になる。通過空気は冷却コイル表面で冷却されて露点温度が12℃程度になるまで減湿される。したがって,他のパッケージエアコン34においても同様な試算を行い,冷媒蒸発温度の制御目標値を,冷却コイル表面温度が12℃よりも高くなるように設定すれば,常に乾きコイルで運転することができる。また,パッケージエアコン34aの冷媒蒸発温度を任意に変更することで,室内空気の露点温度を変化させることも可能である。
【0054】
その他,減湿用の一部のパッケージエアコン34aを,室内空気の露点温度が設定値を下回った時以外は,室内温度に拘わらず連続して運転を行うようにしたり,室内空気の露点温度が設定値を下回り,且つ室内空気の温度が設定値を下回った時のみに運転を停止するようにしてもよい。
【0055】
なお前記実施の形態で使用した局所冷却装置は,両側に吸込口23を有し,かつ冷却コイル26も,当該吸込口23と同じ方向で垂直に設けられていた構成であったが,本発明で適用できる局所冷却装置は,かかる構成に限られるものではない。例えば吸込口,吹出口とも床面に対面した方向に向けられ,かつ吸込口,吹出口とも空間部や通路空間部の長手方向に沿って並んで配置され,また冷却コイルも局所冷却装置内のチャンバ内に,吸込口から吹出口へと流れる気流の方向と直角に配置されているタイプのものももちろん使用できる。この場合,送風機もシロッコファンを用いることができる。かかる構成の局所冷却装置では,冷却コイルの下部に設置するドレンパンが設置しやすいという面もある。
【0056】
【発明の効果】
本発明によれば,通信・情報処理機器からの高密度の排熱がある施設において,省スペース・省エネルギの下で適切な排熱処理を実施することができる。しかも保守等の作業が容易である。また本発明の空調方法によれば,かかつ施設において空調機器の簡単な機能追加と運転方法の工夫により,低コスト・高フレキシビリティな湿度制御を容易に実施することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる空調システムが適用された機器室の概略を示す説明図である。
【図2】図1の実施の形態にかかる空調システムにおいて,ラック内に空調空気を取り入れるときの様子を示す説明図である。
【図3】図1の実施の形態にかかる空調システムにおいて,床下チャンバの静圧が機器室内の静圧よりも低くなった場合の,空気の流れを示す説明図である。
【図4】本発明において運転制御の一例を説明するための通路空間部内の様子を示す側面図である。
【図5】本発明の他の実施の形態にかかる空調システムが適用された機器室の概略を示す説明図である。
【図6】本発明を二重床のない機器室に適用した例を示す説明図である。
【図7】本発明の別の実施の形態にかかる空調システムが適用された機器室の概略を示す説明図である。
【図8】処理空気の乾球温度と冷却コイル表面温度との関係を示すグラフである。
【図9】従来技術の説明図である。
【図10】一般的な通信・情報処理機器室の概要を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 送風機
2 機器
4 開口部
11 床下チャンバ
12,13,14 開口
21 局所冷却装置
22 吹出口
23 吸込口
26 冷却コイル
27 室外機
31 外気処理ユニット
34 パッケージエアコン
A,B,C,D ラック列
F 床面
L ラック
R 機器室
X 通路空間部
Y 空間部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an air conditioning system for a room having a high heat generation density, such as a communication / information processing equipment room, and an operation method thereof.
[0002]
[Prior art]
In so-called computer rooms that contain a large number of computers, most of the air conditioning load is sensible heat load, and the average heat generation density per floor area is 500 w / m. 2 Degree. In such facilities, full sensible heat treatment type packaged air conditioners are often used because of the ease of construction and maintenance and the ability to disperse heat sources. In addition, since the room structure of these facilities requires a large number of power cables and signal cables to be wired, most of them have a double floor structure, and the underfloor chamber is used as a wiring space.
[0003]
The air conditioner with a packaged air conditioner also uses the underfloor chamber as an air path, so the packaged air conditioner has an upper suction and lower blowout system, and low temperature air processed by the packaged air conditioner is installed through the underfloor chamber to install a computer, etc. The equipment is transported to a place, and the low-temperature air is supplied into the equipment casing from an opening provided at the lower part of the equipment to process the exhaust heat from the equipment.
[0004]
The configuration of such a conventional air conditioning system is shown in FIG. The full sensible heat treatment type packaged
[0005]
In addition, the control target range of the refrigerant evaporation temperature of the direct expansion
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, with the spread of the Internet, businesses using the Internet are increasing. Many communication and information processing facilities have been built to develop these businesses. In the communication / information processing equipment rooms in these facilities, as shown in FIG. 10, a large number of racks L in which a plurality of communication / information processing equipment such as servers and routers are stored are arranged in the equipment room. In these facilities, most of the air conditioning heat load is sensible heat load, and the heat generation density is much larger than that of a general computer room. Inside, the heat density per floor area is 1000 W / m 2 There are some facilities that exceed this, and this trend is expected to continue for the time being.
[0007]
When air-conditioning such an equipment room with a high heat generation density is performed, the conventional method of increasing the number of all sensible heat treatment type packaged
[0008]
Furthermore, as described above, when cooling a room using a general packaged
[0009]
Further, when the sensible heat load is large, the operation time of the air conditioner becomes long, but the amount of dehumidification depends on the operation time of the air conditioner and the like. When the amount of dehumidification is excessive, useless energy such as humidification with a humidifier while dehumidifying with a cooling coil may be consumed.
[0010]
The present invention has been made in view of the above points, and effectively treats equipment exhaust heat in a rack equipped with communication / information processing equipment to reduce the air-conditioning heat load and to install air-conditioning equipment. Its purpose is to devise a space and to solve the above problems. Also, in the present invention, when air conditioning the entire communication / information processing equipment room using an air conditioner such as a packaged air conditioner, dehumidification is achieved by devising control target values and operation methods between these air conditioners. Its purpose is to perform humidity adjustment (adjustment related to dehumidification) without using special equipment such as a machine.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to
[0012]
In this way, only above the space formed between the rack rows, the suction is to be separated from the rack rows and to take in the high-temperature air in the air outlets facing the floor and the upper space of the equipment room. By arranging a local cooling device having a mouth, the rack can be freely replaced and moved, and only the space formed between the rack rows can be locally cooled. Through this, it becomes possible to reduce the heat load of the rack. Furthermore, since the local cooling device is structurally separated and independent from the rack row, the degree of freedom of arrangement of the indoor units and the rack row is improved. For example, when replacing a rack in an existing facility, It is possible to respond quickly. In addition, since the area around the local cooling device is an open space, there is no need to balance the indoor unit installed in the equipment room with the ventilation airflow of the rack. There is also a high degree of freedom in changing the air volume of the blower provided in the indoor unit and rack. Therefore, for example, even if a blower provided in the local cooling device breaks down, the static pressure in the space does not change, so there is almost no change in the rack ventilation amount, and the cooling performance for the rack is less deteriorated.
In addition, even if the rack row is only part of the equipment room or is added sequentially at different times, it is only necessary to add local cooling devices corresponding to the added rack row. Can also be reduced. Furthermore, since the local cooling device is installed above the space formed between the rack rows, the special floor occupation area is not increased.
Furthermore, since the surrounding area of the local cooling device is an open space, the maintainability of the local cooling device is also good.
[0013]
Note that the communication / information processing equipment room in this specification does not mean only the room where the communication / information processing equipment is installed, but the heat generation equipment is installed with high heat generation and high density. The room is also the target. Therefore, it may be a computer room. In addition, the communication / information processing equipment includes various computer devices such as servers, communication equipment, and arithmetic processors.
[0014]
When a local cooling device is arranged only above the space formed between the rack rows, it can correspond to a room having a very large heat generation density, but in a room with a heat generation density somewhat smaller than that, the passage space portion By installing a local cooling device only above the rack, rack cooling can be performed efficiently. In other words, when there are multiple rack rows, the local cooling device is not installed in all the space portions formed between the rack rows, but only locally above every other space portion, that is, the passage space portion. By installing the equipment, it is possible to handle the rack heat load of all rack rows.
[0015]
In the case of
[0016]
Even if there is no blower at the top of the rack, for example, the communication / information processing equipment mounted on the rack has its own blower, and the air supply / exhaust direction of each blower is the communication / information processing mounted on the rack. A configuration that is uniform among devices may be used. In this case, only the operation of such a unique blower (usually a small blower is common) equipped in communication / information processing equipment such as a server is used, and conditioned air is discharged from the space or passage space. It can be taken into the rack and exhausted. As a result, it is possible to carry out exhaust heat treatment of the communication / information processing device.
[0017]
In view of such an action, the air supply / exhaust direction of the blower installed in each communication / information processing device is determined by, for example, providing such a blower aligned with a specific side surface of each communication / information processing device. It is preferable that each communication / information processing device is installed.
[0018]
When the rack is installed on a double floor constituting an underfloor chamber, an opening communicating with the underfloor chamber is formed on the lower surface of the space formed between the rack rows, as described above. In addition, it is preferable that a fan for exhausting the atmosphere in the rack to the outside of the rack is provided at the upper part of the rack, or that the air supply / exhaust directions by the fans provided in each communication / information processing device are aligned. In this case, the static pressure in the underfloor chamber needs to be higher than the static pressure in the equipment room, and conditioned air is supplied into the underfloor chamber by an air conditioner other than the local cooling device. Therefore, the conditioned air is blown out from the double floor into the equipment room at the opening communicating with the underfloor chamber. Of the spaces formed between the rack rows, in the space or passage space where the local cooling device is installed in the upper space, the air is blown out from the conditioned air blown out from the local cooling device and the floor opening. The conditioned air thus mixed is sucked from an opening formed on the side surface of the rack, and after cooling the devices stacked inside the rack, the air is exhausted by a blower included in a blower or communication device on the top of the rack. In the space where the local cooling device is not installed in the upper space, the conditioned air blown out from the floor opening is used for air conditioning of the indoor atmosphere.
If the rack is installed on the double floor and an opening that leads to the underfloor chamber is formed in the space formed between the rack rows or on the lower surface of the rack, conditioned air is introduced into the rack from the side of the rack. it can. Since communication devices are mounted horizontally on the shelves and slots in the rack, each communication device can be directly cooled by introducing it from the side, which is efficient.
[0019]
It is preferable that an opening for communicating with the underfloor chamber is provided with an air amount adjusting mechanism for adjusting the amount of air passing through the opening. The air amount adjusting mechanism can be adjusted, for example, for each floor panel, and can arbitrarily change the amount of air-conditioning air blown from the floor opening and the blowing pattern. Therefore, in the space part and the passage space part in which the local cooling device is installed in the upper space, it becomes possible to arbitrarily change the mixed pattern and the airflow shape of the conditioned air.
As an air amount adjusting mechanism, for example, a shutter that can change the aperture ratio of the opening stepwise or continuously can be cited.
[0020]
When multiple fans are installed at the top of the rack to exhaust the atmosphere inside the rack to the outside of the rack, in order to keep the temperature of the exhaust below the installation temperature, the number of operating fans is controlled by, for example, a number controller. As a result, it is possible to reduce excess air transport energy in a rack that generates little heat from the equipment.
[0021]
The local cooling device is efficient if the cooling capacity of each local cooling device is controlled based on the temperature of the space or passage space formed between the lower rack rows for each local cooling device. In addition, the heat treatment of the racks can be performed by air-conditioning the spaces or passage spaces formed between the appropriate rack rows. Further, in an area where the heat generation density is high, an operation that partially increases the cooling capacity of the local cooling device is possible, so that it is possible to cope with spatial variations in the heat generation load. In addition, even when a part of the local cooling device fails and stops, by performing an operation that partially increases the cooling capacity of the local cooling device, the space portion and passage space formed between the rack rows It becomes possible to suppress the temperature rise of the part.
[0022]
If the local cooling device has a direct expansion coil as a cooling means and further controls the refrigerant evaporation temperature of the direct expansion coil to be higher than the dew point temperature of the processing air, no dew condensation water is generated. , It is possible to prevent an unexpected situation from being caused by water leakage or the like on a communication / information processing device mounted on a rack or the like. In this case, an outdoor air conditioner that dehumidifies the outside air to supply it to the room so that the atmosphere in the equipment room matches the set dew point temperature as needed, or the dew point temperature of the room air is By providing a dehumidifying device for dehumidifying to the set value when the set value is exceeded, such so-called thirst coil operation control can be easily performed.
[0023]
Further, according to the air conditioning method proposed by the present invention, so-called thirst coil operation control can be easily performed without providing a dedicated dehumidifying device.
That is, the communication / information processing equipment room has a plurality of air conditioners for supplying conditioned air, and these air conditioners have built-in direct expansion type cooling coils. The control target value of the refrigerant evaporation temperature of some air conditioners is set lower than the control target value of the refrigerant evaporation temperature of other air conditioners, and when the dew point temperature of the room air becomes higher, it is given priority. The cooling coils of the some air conditioners may be condensed. This makes it possible to change the dew point temperature of indoor air without providing a dedicated dehumidifier, and to easily control the thirst coil operation of local cooling devices and other air conditioners.
[0024]
In this case, for example, the dew point temperature of the room air is changed by changing the set value of the refrigerant evaporation temperature of the some air conditioners within a range lower than the set value of the refrigerant evaporation temperature of the other air conditioners. Also good.
In addition, some of the air conditioners may be operated continuously regardless of the room temperature except when the dew point temperature of the room air falls below a set value. At this time, the other air conditioners adjust the cooling capacity when the room temperature approaches the set value, and adjust the cooling capacity of the entire air conditioning system by performing the operation corresponding to the sensible heat load.
[0025]
Such an air conditioning method is particularly suitable for a communication equipment humidity / computer room where the sensible heat load is significantly larger than the latent heat load. When the sensible heat load is further reduced, the refrigerant evaporation temperature of the air conditioner gradually decreases, and the dew point temperature of the room air also decreases accordingly. Then, when both the indoor air temperature and the dew point temperature are lower than the set values, the energy consumption due to excessive dehumidification and cooling can be eliminated by performing the operation so as to stop the part of the air conditioners.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1: has shown the outline | summary of the mode in equipment rooms R, such as a communication and information processing equipment room which has an air-conditioning system concerning a 1st embodiment. In the illustrated example, four rows of racks L in which communication / information processing devices are mounted are installed indoors, and a passage space portion X is formed between the rack rows A and B and between the rack rows C and D, respectively. ing. Note that a space Y formed between the rack rows is formed between the rack rows B to C.
[0027]
In this type of communication / information processing equipment room, the rack L conventionally used is provided with doors (not shown) that can be opened and closed for maintenance and inspection on the front and back, and the dimensions of each rack L are as follows. Often they are identical in the same column. In addition, devices such as servers mounted on the rack L are fixed on rails (not shown) provided in the rack L and stacked in multiple stages.
[0028]
In the present embodiment, the front or back surfaces of each rack L face each other for each rack row. In this way, the rack L is installed so that the front surfaces of the racks L face each other in the passage space X. It is desirable. Such a passage space X usually has a width of about 900 mm. On the top plate portion of each rack L, a
[0029]
As shown in FIG. 2, the rack L itself has a
[0030]
As shown in FIG. 3, the equipment room R has a double floor structure, and an
[0031]
Each
[0032]
Above each passage space portion X, a plurality of
[0033]
The
[0034]
The
[0035]
Each
[0036]
The controllers of the
[0037]
In order to ensure the dry coil operation of such a
[0038]
In the equipment room R, a
[0039]
The air conditioning system according to the present embodiment is configured as described above, and the exhaust heat from each rack L is exhausted above the rack L by the
[0040]
The cooling air is introduced into the rack L through the
[0041]
FIG. 3 shows a case where the static pressure in the
[0042]
Further, in the present embodiment, since the outside
[0043]
In the present embodiment, the
[0044]
FIG. 4 shows a temperature control method of the
Moreover, you may make it implement the temperature adjustment of the exhaust_gas | exhaustion from the rack L by controlling the working number of the
[0045]
FIG. 5 shows an example in which a
[0046]
Refrigerant evaporation temperature T in cooling coil of
[0047]
In the above example, the floor on which the rack L is installed is a double floor, but the present invention is also applicable to a room without a double floor as shown in FIG. In this case, the packaged
[0048]
In the above example, the
[0049]
That is, the control target value of the refrigerant evaporation temperature of the packaged
[0050]
Further, as another example of the operation method of these air conditioners, for example, by reducing the processing air volume of the
[0051]
In the high sensible heat treatment type packaged air conditioner (multi-type) in which a plurality of indoor units are connected to one indoor unit, the number of indoor units to be operated can be reduced in addition to the change in the processing air volume described above. It is also possible to easily keep the evaporation temperature low.
[0052]
FIG. 8 shows an example in which the cooling coil surface temperature corresponding to the intake air temperature of a certain packaged air conditioner is calculated for each refrigerant evaporation temperature. The surface temperature of the cooling coil is mainly determined by the refrigerant evaporation temperature, the processing air temperature, and the heat transfer coefficient inside and outside the cooling coil. Note that the heat transfer coefficient outside the cooling coil varies depending on the passing wind speed of the cooling coil.
The surface temperature of the cooling coil is expressed by equation (1) when the heat transfer resistance is ignored.
t w = T in + H out / (H in + H out ) X (T out -T in ) ... (1)
here,
t w : Cooling coil surface temperature [℃]
t in : Average temperature of cryogenic fluid (refrigerant) [℃]
T out : Average temperature of hot fluid (air) [℃]
h in : In-pipe surface heat transfer coefficient [kW / (m 2 K)]
h out : Heat transfer coefficient of tube outer surface [kW / (m 2 K)]
[0053]
For example, when the refrigerant evaporating temperature of the dehumidifying
[0054]
In addition, some of the packaged
[0055]
The local cooling device used in the above embodiment has a configuration in which the
[0056]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in a facility with a high-density waste heat from a communication / information processing apparatus, an appropriate waste heat treatment can be performed under space saving and energy saving. Moreover, work such as maintenance is easy. Further, according to the air conditioning method of the present invention, it is possible to easily implement low-cost and high-flexibility humidity control by simply adding the functions of the air-conditioning equipment and devising the operation method in the facility.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of an equipment room to which an air conditioning system according to an embodiment of the present invention is applied.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state when conditioned air is taken into a rack in the air conditioning system according to the embodiment of FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory diagram showing air flow when the static pressure in the underfloor chamber is lower than the static pressure in the equipment room in the air conditioning system according to the embodiment of FIG. 1;
FIG. 4 is a side view showing the inside of a passage space for explaining an example of operation control in the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an outline of an equipment room to which an air conditioning system according to another embodiment of the present invention is applied.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example in which the present invention is applied to an equipment room without a double floor.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an outline of an equipment room to which an air conditioning system according to another embodiment of the present invention is applied.
FIG. 8 is a graph showing the relationship between the dry-bulb temperature of processing air and the cooling coil surface temperature.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a prior art.
FIG. 10 is a perspective view showing an outline of a general communication / information processing equipment room.
[Explanation of symbols]
1 Blower
2 Equipment
4 openings
11 Underfloor chamber
12, 13, 14 opening
21 Local cooling system
22 Air outlet
23 Suction port
26 Cooling coil
27 Outdoor unit
31 Outside air treatment unit
34 Packaged air conditioner
A, B, C, D Rack row
F Floor
L rack
R Equipment room
X passage space
Y space
Claims (17)
前記ラック列間に形成される空間部の上方に,当該空間部を冷却するための局所冷却装置が,前記ラック列とは構造的に分離して配置され,
前記局所冷却装置は,前記通信・情報処理機器室の床面と対向するように設けられた吹出口と,当該通信・情報処理機器室内の上部空間の空気を取り入れるための吸込口を有していることを特徴とする,通信・情報処理機器室等の空調システム。A system that air-conditions a communication / information processing equipment room where multiple racks are installed, with racks with communication / information processing equipment mounted in the vertical direction and arranged in a row.
Above the spaces formed between the rack rows, a local cooling device for cooling the spaces is arranged structurally separated from the rack rows,
The local cooling device has an air outlet provided so as to face the floor surface of the communication / information processing equipment room, and a suction port for taking in air in an upper space in the communication / information processing equipment room. An air conditioning system for communication / information processing equipment rooms.
さらに当該ラックに搭載されている通信・情報処理機器は固有の送風機を有しかつ各当該送風機による給排気方向は,前記ラックに搭載されている各通信・情報処理機器間で揃っていることを特徴とする,請求項1に記載の通信・情報処理機器室等の空調システム。The rack has an opening in a portion facing the space,
Further, the communication / information processing equipment mounted on the rack has a unique blower, and the supply / exhaust direction of each blower is uniform among the communication / information processing equipment mounted on the rack. The air conditioning system for a communication / information processing equipment room or the like according to claim 1 characterized by the above.
さらに当該ラックに搭載されている通信・情報処理機器は固有の送風機を有しかつ各当該送風機による給排気方向は,前記ラックに搭載されている各通信・情報処理機器間で揃っていることを特徴とする,請求項2に記載の通信・情報処理機器室等の空調システム。The rack has an opening in a portion facing the passage space,
Further, the communication / information processing equipment mounted on the rack has a unique blower, and the supply / exhaust direction of each blower is uniform among the communication / information processing equipment mounted on the rack. The air conditioning system of a communication / information processing equipment room or the like according to claim 2 characterized by the above.
前記通信・情報処理機器室等内に空調空気を供給する空調装置を別途複数台有し,
これらの空調装置はいずれも直膨式の冷却コイルを内蔵するものであり,
前記空調装置のうちの一部の空調装置の冷媒蒸発温度の制御目標値は,他の空調装置の冷媒蒸発温度の制御目標値よりも低く設定され,
室内空気の露点温度が高くなってきた場合には,優先的に前記一部の空調装置の方の冷却コイルを結露させることを特徴とする,空調方法。An air-conditioning method performed using an air-conditioning system such as a communication / information processing equipment room according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 or 12. ,
A plurality of air conditioners for supplying conditioned air to the communication / information processing equipment room, etc.
Each of these air conditioners incorporates a direct expansion type cooling coil,
The control target value of the refrigerant evaporation temperature of some of the air conditioners is set lower than the control target value of the refrigerant evaporation temperature of the other air conditioners,
An air conditioning method characterized in that when the dew point temperature of indoor air becomes higher, the cooling coils of the partial air conditioners are preferentially condensed.
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| JP2003166729A JP2003166729A (en) | 2003-06-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041005 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060728 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060808 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060810 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3842631 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140818 Year of fee payment: 8 |
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