JP3704983B2

JP3704983B2 - 表面処理装置

Info

Publication number: JP3704983B2
Application number: JP37070598A
Authority: JP
Inventors: 孝小池; 弘夫宮島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1998-12-25
Publication date: 2005-10-12
Anticipated expiration: 2018-12-25
Also published as: JP2000192261A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大気圧又はその近傍の圧力下での気体放電により作られるプラズマを利用し、該プラズマ中に生成される励起活性種を用いてワークの表面を、例えばエッチング、アッシング、改質し又は成膜することにより処理するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、特開平７−２４５１９２号公報等に記載されるように、大気圧付近の圧力下でのプラズマ放電により生成される化学的に活性な励起活性種を利用して、真空設備を必要としない比較的低コストで簡単な構成により、ワークの表面を様々に処理する表面処理技術が提案されている。大気圧下でのプラズマによる表面処理には、ワークとの間での直接放電により作られるプラズマにワークを直接曝露する直接方式と、１対の電極間での気体放電により作られたプラズマにより生成される励起活性種を輸送してワークを曝露する間接方式とがある。
【０００３】
直接方式は、チャージアップによるワークの損傷、複雑な形状や凹凸があるワーク、又は処理範囲の制限に十分に対応できない虞がある反面、高い処理レートが得られる利点がある。また、間接方式は、チャージアップによるワークの損傷の虞が無く、ガス噴射ノズルの形状やガス流量の調整によりワークの形状や処理範囲の制限に対応し得る利点はあるが、処理レートが低いので、直接方式に比して大面積の処理は不利である。
【０００４】
図８は、直接方式の大気圧プラズマによる従来の表面処理装置の一例を概略的に示しており、交流電源１に接続された概ね直方体の電極２を有し、その直ぐ下側を矢印Ａの向きに移動するワーク３の表面を処理する所謂ラインタイプの装置である。電極２の下面には、移動方向Ａと直交する向きに延長する２本の平行な放電発生部４が突設され、かつ異常放電を防止するための誘電体部材５が装着されると共に、中央に細い直線状のガス噴出口６が開設されている。ガス噴出口６は、電極内部のガス通路７及び中間チャンバ８を介してガス導入口９に連通している。
【０００５】
ワーク３は、移動方向Ａの前後両方向に或る程度の長さを有する誘電体部材５の下面との間に僅かなギャップが画定されるように、接地電極である可動テーブル１０に載せて搬送する。ガス通路７を通ってガス噴出口６から噴射された所定のガスは、前記ギャップの中を移動方向Ａの前方及び後方に分かれて流れ、部材５の前端及び後端から外部に排気される。これと同時に、電源１から電極２に所定の電圧を印加して両放電発生部３、４と可動テーブル１０間で気体放電を発生させ、それにより作られるプラズマで前記所定のガスの励起活性種を生成して、放電領域を通過するワークの表面全体を連続的に処理する。
【０００６】
通常前記所定のガスは、目的とする表面処理に適した酸素（Ｏ_２）、ＣＦ_４その他のフレオン（商品名）等の処理ガスと、大気圧近傍の圧力下で放電を容易に開始させかつ安定に維持するためにヘリウム（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）等の希ガスや窒素等の不活性ガスとを混合して使用する。処理ガスを適当に選択することにより、ワーク表面にエッチング、アッシング、改質、被膜形成などの所望の様々な表面処理が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の表面処理装置は、ガス噴出口から噴射されたガスが前記ギャップを移動方向Ａの前後両方向に流れ、また場合によってはギャップの側方からも流出するので、放電を安定させるためにはガス流量、特に不活性ガスの流量を多くする必要があった。不活性ガスの流量増加は、それだけ処理ガスの流量が少なくなるので、処理レートが低下することになる。また、比較的高価なヘリウム等の使用量が増加すると、処理コストが大幅に高くなるという問題を生じる。
【０００８】
更に、周囲から前記ギャップに大気が侵入し易く、そのために放電が不安定になり、より一層処理レートを低下させる虞がある。また、ワーク表面から一旦除去した有機物質等が、大気中の不純物と反応してワーク表面に再付着する虞がある。更に、環境保全の観点から、プラズマ放電によって発生するオゾン等の排気を大気中に拡散させず、適切に処理しなければならない。
【０００９】
そこで、本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、放電性及びその安定性を向上させることにより、使用するガスの流量、特に放電用の不活性ガスの使用量を低減させ、処理レートの向上及び処理コストの低減を実現できる表面処理装置を提供することにある。
【００１０】
更に、本発明の目的は、ワーク表面から除去した有機物質等やプラズマ放電によって発生するオゾン等を適切に排気処理することができ、それにより品質の向上及び環境保全が図れる表面処理装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上述した目的を達成するために、対向配置される１対の電源電極及び接地電極と、両電極間に画定される放電ギャップに所定のガスを供給する手段と、放電ギャップを通過するようにワークを相対的に移動可能に支持する手段と、ワークの移動方向に関してその前方又は後方に放電ギャップを閉塞しかつワークと一体的に移動する第１の仕切壁を有し、前記所定のガスが放電ギャップを前記第１の仕切壁とは反対方向に流れるように規制するガス流路とを備え、大気圧又はその近傍の圧力下で放電ギャップに気体放電を発生させ、該気体放電中に生成される前記所定のガスの励起活性種にワークを曝露させることにより、該ワークの表面を処理することを特徴とする表面処理装置が提供される。
【００１２】
このように、第１の仕切壁により放電ギャップをワーク移動方向に関してその前方又は後方を閉塞し、放電ギャップを通過するガスの流れを一方向に規制することにより、第一に、放電ギャップに供給される前記所定のガスの外部即ち大気への拡散及び放電ギャップへの大気の侵入を制限できるので、ヘリウム等の不活性ガス、即ち放電用ガスの流量を少なくしても、放電を容易に開始させかつ安定して維持することができ、その反面、目的とする表面処理のための処理ガスの添加量を増加させることができ、処理レートが向上する。更に、第１の仕切壁がワークと一体的に移動するので、放電ギャップの中を移動するワーク表面を損傷する虞がない。
【００１３】
或る実施例によれば、特に前記第１の仕切壁がワーク移動方向の前方に設けられ、それにより前記所定のガスが放電ギャップをワーク移動方向に沿って後方に流れるので、表面処理によりワーク表面から一旦除去された有機物質等が再付着する虞がなく、好都合である。
【００１４】
更に、ワーク移動方向に関して放電ギャップの左右両側方を閉塞する第２の仕切壁を有すると、放電ギャップをより確実に閉塞できるので、外部への前記所定のガスの拡散及び放電ギャップへの大気の侵入をより有効に防止でき、ガス使用量の低減及び処理レートがより一層向上する。
【００１５】
別の実施例によれば、ワーク移動方向に沿って延長する或る長さの誘電体部材を電源電極とワークとの間に配置することにより、放電ギャップを画定することができ、それにより気体放電が誘電体部材とワークとの間で発生するので、異常放電及びそれによる電極の損傷を防止することができる。
【００１６】
或る実施例によれば、前記ワーク支持手段が、その上にワークを配置するワーク支持面を有しかつそのワーク移動方向の前端又は後端に前記第１の仕切壁が設けられ、接地電極として機能する可動テーブルから構成される。これにより、ワーク支持手段、第１の仕切壁及び接地電極を一体にして装置全体の構成を簡単にすることができる。
【００１７】
この場合、前記第１の仕切壁は、可動テーブルのワーク支持面の端部に段差を形成することにより、簡単に設けることができ、かつその段差によって放電ギャップの隙間を予め決定することができる。
【００１８】
更に、前記ワーク支持面には、ワークをその表面と同一平面をなすように収容する凹所を設けることができ、それにより放電ギャップの隙間が一定に維持されるので、ワーク表面を一様に処理することができる。
【００１９】
別の実施例では、ワーク支持面に配置される誘電体からなるマウントを更に有し、該マウント上にワークを配置することができ、それにより異常放電の発生、及びそれによるワーク、可動テーブルの損傷を有効に防止することができる。
【００２０】
この場合にも、前記マウントに、ワークをその表面と同一平面をなすように収容する凹所を設けることができ、放電ギャップの隙間が一定に維持してワーク表面を一様にな処理することができる。
【００２１】
更に、マウントとワーク支持面との間に入れる調整プレートを有すると、好都合である。これにより、マウント表面の高さを変更して、放電ギャップの大きさを簡単に調整することができ、その中を流れるガスの流速を処理条件等に応じて制御することができる。
【００２２】
更に、或る実施例によれば、前記第１の仕切壁が、ワーク支持面上に配置したワークの位置から離れた位置に設けられ、それにより放電ギャップ内には、ワークの上流側に前記所定のガスの溜まりが形成されるので、外部から放電領域への大気の侵入をより確実に防止することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は、本発明による表面処理装置の好適な実施例の構成を概略的に示している。本実施例の表面処理装置は、概ね箱形の電極部１１と、該電極部の直ぐ下を矢印Ｂの向きに移動する可動テーブル１２とを備える。電極部１１は、アルミナ等の絶縁材料で形成された電極保持ブロック１３と、テフロン等の絶縁樹脂材料からなる概ね直方体の後部ブロック１４とを、それらの間に垂直方向の狭い隙間からなる主ガス通路１５を全幅に亘って画定するように前後に配置し、かつその上に配置した上部ブロック１６と共に、左右両側から側板１７ａ、１７ｂを複数のボルト１８で締結することにより、一体に結合されている。
【００２４】
電極保持ブロック１３には、その下面に大きな段状の凹部１９が全幅に亘って形成されている。凹部１９内には、その幅より幾分短い断面Ｌ字形の棒状電極２０が横向きに、そのＬ字先端の放電発生部２１を内側にかつ下向きにして配置され、アルミナ、石英等の誘電体からなる取付ブロック２２を介して前方からボルト２３で固定されている。電極２０は交流電源２４に接続されている。
【００２５】
電極保持ブロック１３の下側には、該ブロックと同じ長さ・幅を有するアルミナ、石英等の誘電体薄板からなるガス流制御板２５が、後部ブロック１４下面と一致する高さに水平に取り付けられている。ガス流制御板２５の下側には、その左右両側辺に沿って前記側板の直ぐ内側に、マイカ等の絶縁材料からなる細長い板状の脚部材２６ａ、２６ｂが、後部ブロック１４の内側端面に当接させて配置され、下側からボルトで前記電極保持ブロックに一体に結合されている。
【００２６】
後部ブロック１４の下面には、前記電極保持ブロックの脚部材２６ａ、２６ｂに連続するように、それらと同一形状・寸法の断面を有する突部２７ａ、２７ｂが、その左右両側辺に全長に亘って下向きに形設されている。また、後部ブロック１４の背面には、該後部ブロックの下面及び前記両突部の内面を後方へ延長させるように、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂材料からなるカバー２８が取り付けられている。このようにして電極部１１の下面には、その左右両側辺に全長に亘って前記脚部材及び突部からなる脚部が設けられ、かつそれら脚部間に主ガス通路１５の下端が開口して、前記移動方向と直交する向きに直線状のガス噴射口２９を形成している。
【００２７】
上部ブロック１６には、電極保持ブロック１３及び後部ブロック１４の上面との間に全幅に亘って主ガス通路１５に連通する中間チャンバ３０が画定されている。中間チャンバ３０は、その略中央において上部ブロック１６上面に開設されたガス導入口３１に連通している。ガス導入口３１には、ヘリウム等の放電用ガスの供給源に接続するためのジョイント３２が設けられている。前記ジョイントから導入された放電用ガスは、中間チャンバ３０内で幅方向にガス圧が略均一化され、主ガス通路１５を幅方向に略一様に流れる。本実施例では、添付図面にガス導入口が１個しか記載されていないが、必要に応じて複数個設け、前記主ガス通路の全幅に亘って放電用ガスの流れをより均一にすることができる。
【００２８】
後部ブロック１４の内部には、実施しようとする表面処理に適した特定の処理ガスを主ガス通路１５に導入するために、その幅方向に等間隔で配置した多数の水平な小円孔からなる副ガス通路３３が形設されている。副ガス通路３３は、同様に後部ブロック１４に内設された中間チャンバ３４を経て、該後部ブロックの後面に開設されたガス導入口３５に連通している。ガス導入口３５には、多くの場合にＯ_２やＣＦ_４その他のフレオン等である前記処理ガスの供給源に接続するためのジョイント３６が設けられている。前記ジョイントから導入された処理ガスは、同様に中間チャンバ３４内で幅方向にガス圧が略均一化されるので、各副ガス通路３３を略一様な流量で流れる。
【００２９】
可動テーブル１２は、図４に示すように移動方向Ｂに長い長方形のアルミニウム等の金属板からなり、電源電極２０に対する接地電極として機能する。可動テーブル１２は、前記電極部の左右脚部２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂ間の幅より僅かに狭幅の上面３７と、その左右両側に全長に亘って形成され、前記左右脚部と同じ高さの段差部３８ａ、３８ｂとを有する。可動テーブル１２の上面３７には、その中央付近に僅かな段差３９が幅方向に形成され、該段差の下側に後方に延長するワーク支持面４０が設けられている。ワーク支持面４０の後端には、突縁４１が可動テーブル上面３７を超えない高さに形成されている。
【００３０】
本実施例では、ワーク支持面４０上にアルミナ等の絶縁材料の薄板からなるマウントプレート４２を配置し、その上にワーク４３を載置する。マウントプレート４２はワーク支持面４０と同じ寸法を有し、段差３９と突縁４１との間に前後方向に移動しないように位置決め・保持される。マウントプレート４２の上面には、その移動方向前端から少し距離を置いて、例えば基板のような長方形の前記ワークを収容するために対応する長方形の凹所４４が形成されている。凹所４４は、その中に収容したワークの表面がマウントプレート上面と一致して前記移動方向に凹凸を生じないように、該ワークの厚さ及び長さに対応する深さ及び長さに形成するのが好ましい。
【００３１】
図４の実施例では、マウントプレートの凹所４４を長方形にしたが、処理しようとするワークの形状・寸法に対応した様々な形状・寸法の凹所を有するマウントプレートを用いることができる。図５はマウントプレートの変形例を示しており、円形のウエハ４５を処理するために、それに対応する直径の円形凹所４６がマウントプレート４２に形成されている。
【００３２】
別の実施例では、前記マウントプレートを使用せず、可動テーブル１２のワーク支持面４０上にワークを直接載置することができる。この場合にも、処理しようとするワークに対応した凹所をワーク支持面に形成すると、同様に移動方向に凹凸を生じないので、好ましい。
【００３３】
電極部１１は可動テーブル１２の上に、図１及び図２に示すように、その左右脚部２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂの間を可動テーブル上面３７が通過するように配置される。図６に示すように、前記電極部下面と可動テーブル上面３７との間には、両者が接触しない程度の僅かな隙間が維持され、段差３９によって低い位置のマウントプレート４２と電極部下面との間には、前記隙間に比して十分に大きい放電ギャップ４７が画定される。同様に、電極部１１の前記左右両脚部の下面４８及び内側面４９と、可動テーブル１２の前記左右両段差部の底面５０及び側壁面５１との間には、図７に示すように、それぞれ前記放電ギャップに比して十分に狭い僅かな隙間が形成される。
【００３４】
この状態で可動テーブル１２を矢印Ｂの方向に移動させながら、放電用ガスを主ガス通路１５内にジョイント３２を介して供給し、かつこれに処理ガスをジョイント３６から副ガス通路を介して混合し、その混合ガスをガス噴射口２９から放電ギャップ４７内に噴射する。これと同時に交流電源２４から所定の電圧を電極２０に印加すると、図３及び図６に示すように、前記放電ギャップの放電発生部２１と可動テーブル１２との間で放電が発生する。
【００３５】
放電ギャップ４７は、その前方が段差３９により仕切られ、かつ左右両側方が前記左右脚部により仕切られて、それぞれ実質的に閉塞されているので、前記ガス噴射口から噴射された前記混合ガスは、前記放電ギャップを移動方向Ｂと逆向きに一方向に流れる。また、上述したようにワーク４３表面とマウントプレート４２上面とが同一平面上にあって、放電ギャップ４７が全長に亘って均一なことから、前記混合ガスは放電ギャップの中を一様に流れる。
【００３６】
本実施例では、可動テーブル１２の中央付近に段差３９を設けてその前端からの距離を比較的長くし、かつ後部ブロック１４に電極部１１の下面を延長するカバー２８を設けたことにより、前記電極部下面と可動テーブル上面３７間の前記隙間が放電ギャップの前方に長く設けられる。このため、この隙間を介して前記混合ガスが放電ギャップから前方へ漏出したり、大気が外部から放電ギャップへ侵入することを有効に防止することができる。また、放電ギャップ４７の左右両側方は、上述したように外部との間に前記左右脚部と左右段差部３８ａ、３８ｂとにより垂直方向及び水平方向に狭小な隙間が連続しているので、気体の流通が困難であり、同様に前記混合ガスの側方への漏出及び大気の側方からの侵入を有効に防止することができる。
【００３７】
更に、段差３９とマウントプレート４２上面に置いたワーク４３との間には、上述したように或る程度の距離が設けられているので、図６に示すように、放電ギャップ４７には、ワークが放電領域５２に入る前から、ガス噴射口２９より前方に先行する前記段差との間で閉塞された空間が画定される。ガス噴射口２９から噴射された前記混合ガスは、その一部が一旦この閉鎖された空間内へも広がって、ガス溜まりを形成するので、電極部１１下面と可動テーブル上面３７間の前記隙間からの大気の侵入が、より確実に防止される。
【００３８】
放電領域５２では、放電により作られたプラズマによる前記混合ガスの励起活性種が生成され、それによって該放電領域を通過するワーク４３の表面が処理される。上述したように放電ギャップが放電領域５２よりも後方に延長して設けられ、かつ放電ギャップ内におけるガスの流れが一方向に制限されているので、前記励起活性種を含む反応性ガスは、前記放電領域から直ぐに大気中に拡散することなく、ワーク４３表面に沿って後方にガス流制御板２５の端部まで流れた後に外部に排出される。
【００３９】
別の実施例では、前記表面処理装置に排気装置を付設し、その排気取入口をガス流制御板２５の端部付近に開設して、放電ギャップからの排気を大気中に放出することなく、回収・処理することができる。これにより、特に気体放電により生成されるオゾン等による大気の汚染が防止される。
【００４０】
本発明によれば、このように前記混合ガスが放電ギャップ内に閉じ込められることにより、その中に含まれるヘリウム等の放電用ガスの流量を従来より大幅に低減させても、常に安定した放電が得られる。その反面、前記混合ガスに含まれる処理ガス流量を増加させることができ、しかも前記反応性ガスが、前記放電ギャップ内に閉じ込められた状態でワーク移動方向と逆向きに流れるので、ワークを従来より効果的に表面処理することができ、かつ表面処理により一旦ワークから除去した有機物等の再付着による汚染を防止することができる。
【００４１】
本実施例の表面処理装置と図８に示す従来構造の表面処理装置とを使用し、ヘリウム及び酸素をそれぞれ放電用ガス及び処理ガスとして、電極に所定の高周波電圧を印加することにより気体放電を発生させて、アッシングにより基板表面から有機物を除去したところ、次の表１に示す結果が得られた。表１によれば、本実施例の構造を採用することにより、Ｈｅ流量を大幅に減少させかつＯ2流量を増加させて、アッシングレートを大幅に向上させることができた。
【００４２】
【表１】

【００４３】
別の実施例では、可動テーブル１２のワーク支持面４０とマウントプレート４２との間に様々な厚さの調整プレートを入れることによって、マウントプレート表面の高さを変え、ガス流制御板２５との放電ギャップを容易に変更することができる。当然ながら、マウントプレート４２自体の厚さを変えることにより、放電ギャップを変更することもできる。これにより、表面処理の目的・条件等に応じて放電ギャップにおける反応性ガスの流速を最適に調整・制御することができる。例えば、流速を大きくすることにより、ワーク表面から除去した有機物等の再付着が抑制される。
【００４４】
以上、本発明について好適な実施例を用いて詳細に説明したが、本発明はその技術的範囲内において上記実施例に様々な変形・変更を加えて実施することができる。例えば電極部１１は、上記実施例以外の様々な構造にすることができ、また１つのガス通路に予め放電用ガスと処理ガスとを適当な割合で混合したガスを供給することができる。可動テーブル１２は逆向きに、ワーク支持面４０側を先にして電極部１１の下を移動させることができる。また、ワーク側を固定して電極部を移動させることもできる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
本発明の表面処理装置によれば、ワーク移動方向に関して放電ギャップの前方又は後方を閉塞しかつワークと一体的に移動する仕切壁を設けて、放電ギャップに供給する所定のガスの流れを一方向に制限することにより、仕切壁により移動中のワーク表面を損傷することなく、所定のガスの外部への拡散及び放電ギャップへの大気の侵入を防止でき、放電性が向上して放電開始及びその安定維持が容易になるので、ヘリウム等の放電用不活性ガスの使用量を低下させ、主目的たる表面処理用ガスの添加量を増加させることができ、より高い効率及び品質の表面処理、及びコストの低減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による表面処理装置の好適実施例を示す前面図である。
【図２】図１に示す表面処理装置の後面図である。
【図３】図１のIII−III線における縦断面図である。
【図４】図１の表面処理装置に使用する可動テーブル及びマウントプレートを示す斜視図である。
【図５】マウントプレートの別の実施例を示す斜視図である。
【図６】図３の部分拡大図である。
【図７】図６のVII−VII線における部分横断面図である。
【図８】従来の大気圧プラズマを用いた表面処理装置の構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１交流電源
２電極
３ワーク
４放電発生部
５誘電体部材
６ガス噴出口
７ガス通路
８中間チャンバ
９ガス導入口
１０可動テーブル
１１電極部
１２可動テーブル
１３電極保持ブロック
１４後部ブロック
１５主ガス通路
１６上部ブロック
１７ａ、１７ｂ側板
１８ボルト
１９凹部
２０棒状電極
２１放電発生部
２２取付ブロック
２３ボルト
２４交流電源
２５ガス流制御板
２６ａ、２６ｂ脚部材
２７ａ、２７ｂ突部
２８カバー
２９ガス噴射口
３０中間チャンバ
３１ガス導入口
３２ジョイント
３３副ガス通路
３４中間チャンバ
３５ガス導入口
３６ジョイント
３７上面
３８ａ、３８ｂ段差部
３９段差
４０ワーク支持面
４１突縁
４２マウントプレート
４３ワーク
４４凹所
４５ウエハ
４６円形凹所
４７放電ギャップ
４８下面
４９内側面
５０底面
５１側壁面
５２放電領域

Claims

対向配置される１対の電源電極及び接地電極と、前記両電極間に画定される放電ギャップに所定のガスを供給する手段と、前記放電ギャップを通過するようにワークを相対的に移動可能に支持する手段と、前記ワークの移動方向に関してその前方又は後方に前記放電ギャップを閉塞しかつ前記ワークと一体的に移動する第１の仕切壁を有し、前記所定のガスが前記放電ギャップを前記第１の仕切壁とは反対方向に流れるように規制するガス流路とを備え、大気圧又はその近傍の圧力下で前記放電ギャップに気体放電を発生させ、前記気体放電中に生成される前記所定のガスの励起活性種に前記ワークを曝露させることにより、該ワークの表面を処理することを特徴とする表面処理装置。
前記第１の仕切壁が前記ワーク移動方向の前方に設けられることを特徴とする請求項１に記載の表面処理装置。
前記ワーク移動方向に関して前記放電ギャップの左右両側方を閉塞する第２の仕切壁を更に有することを特徴とする請求項１又は２に記載の表面処理装置。
前記放電ギャップを画定するべく前記電源電極と前記ワークとの間に配置され、前記ワーク移動方向に沿って延長する或る長さの誘電体部材を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表面処理装置。
前記ワーク支持手段が、その上に前記ワークを配置するワーク支持面を有しかつ前記接地電極として機能する可動テーブルからなり、前記第１の仕切壁が、前記ワーク支持面の前記ワーク移動方向前端又は後端に設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表面処理装置。
前記第１の仕切壁が、前記可動テーブルの前記ワーク支持面の端部に形設された段差からなることを特徴とする請求項５に記載の表面処理装置。
前記ワーク支持面が、前記ワークをその表面と同一平面をなすように収容する凹所を有することを特徴とする請求項５又は６に記載の表面処理装置。
前記ワーク支持面に配置される誘電体からなるマウントを更に有し、前記マウント上に前記ワークを載せることを特徴とする請求項５又は６に記載の表面処理装置。
前記マウントが、前記ワークをその表面と同一平面をなすように収容する凹所を有することを特徴とする請求項８記載の表面処理装置。
前記マウントと前記ワーク支持面との間に入れる調整プレートを更に有することを特徴とする請求項８又は９に記載の表面処理装置。
前記第１の仕切壁が、前記ワーク支持面上の前記ワークの位置から離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項５乃至１０のいずれかに記載の表面処理装置。