JP3790844B2 - 露光装置および露光方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、一般に、電気機械的な照準整合すなわちアラインメント及び振動絶縁に関し、特に、マイクロリソグラフ装置においてウエーハを支持及びアライメントし、その装置を、それ自身の反力及び外部振動から絶縁するための方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
マイクロリソグラフ機器に使用される種々の支持機構、及び、位置決め機構が知られている。従来技術においては一般に、別個のＸガイドアセンブリ、及び、Ｙガイドアセンブリを備えるＸＹガイドが用いられており、一方のガイドアセンブリが、他方のガイドアセンブリの上に運動可能に取り付けられている。上記ガイドアセンブリの頂部には、別個のウエーハステージが設けられることが多い。そのような構造は、高い精度及び多くの部品を必要とする。一般に、位置決めアセンブリの部品に加わる外力、及び、上記位置決めアセンブリのその他の部品の運動に起因する反力は、像形成光学系及びレティクル（焦点板）を処理する機器に直接伝達され、その結果望ましくない振動を生ずる。
【０００３】
米国特許第５，１２０，０３号（Ｖａｎ Ｅｎｇｅｌｅｎ ｅｔ ａｌ．）は、光学式リソグラフ装置用の二段階式の位置決め装置を開示しており、この位置決め装置は、ローレンツ力及び静圧ガス軸受を用いている。
【０００４】
米国特許第４，９５２，８５８号は、電磁アライメント装置を用いたマイクロリトグラフ装置に関するものであり、上記電磁アライメント装置は、モノリシックステージと、サブステージと、振動絶縁された基準構造とを備えており、上記モノリシックステージとサブステージとの間に設けられる力アクチュエータを用いて、上記モノリシックステージを空間上に支持し位置決めしている。この装置においては、ＹフレームすなわちＹステージが、Ｘフレームに取り付けられ、また、上記モノリシックステージが、上記Ｙフレームから空間を置いて支持されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の全体的な目的は、対象物が運動する際に生ずる外力並びに反力の両方を、ウエーハの対象表面上のホトレジストに露光される像を生成するレンズ系の如き他の要素から絶縁する反作用フレームを備えると共に、上記対象物を支持するためのガイドレスステージを利用する方法及び装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、一実施例を示す図面に対応付けて説明すると、請求項１記載の露光装置は、ベース構造（２１）上でマスク（Ｒ）のパタ−ンを投影光学装置（１６）により対象物（Ｗ）に露光する露光装置において、ベース構造（２１）に取り付けられたフレーム（６１）を含むフレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）と、対象物ステージベース（２８）に対して相対的に運動する対象物ステージ（３０）と、フレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）とは独立して対象物ステージ（３０）を対象物ステージベース（２８）から間隔をおいて支持するための手段（３６）と、投影光学装置（１６）を支持する部分（１８，２０）と、対象物ステージベース（２８）を支持する部分（２２．２６，２７，２８）とを有し、フレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）とは独立した支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）と、対象物ステージ（３０）及びフレームアセンブリの一部（７２，８２）に取り付けられ、対象物ステージ（３０）を位置決めするために一対になって協働し、力を発生する直動型のアクチュエータ手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）と、フレームアセンブリ（７６，８６）上に取り付けられており、且つ前記アクチュエータ手段の一部（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）と、を備え、投影光学装置（１６）が、アクチュエータ手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）及び前記駆動部材（７７，８７）からの反力から絶縁され、これにより、投影光学装置（１６）への振動の伝達が最小となっている。
【０００７】
請求項２記載の露光装置は、マスク（Ｒ）のパタ−ンを投影光学装置（１６）により対象物ステージ（３０）に保持された対象物（Ｗ）に露光する露光装置であって、投影光学装置（１６）を支持するとともに、対象物ステージ（３０）を移動可能に支持する水平面を有する支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）と、支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）とは独立して設けられたフレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）と、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部の一部（７２，８２）に結合した第２駆動要素（７８，８８）とを有し、対象物ステージを駆動する駆動手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）と、フレームアセンブリ部（７６，８６）上に結合しており、且つ第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリ部の一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）と、を設けている。
【０００８】
請求項３記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）がマスク（Ｒ）を支持している。
【０００９】
請求項４記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）がマスク（Ｒ）の上方に設けられた集光レンズ（ＣＬ）を支持している。
【００１０】
請求項５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルと磁石とのいずれか一方であり、第２駆動要素（７８，８８）がコイルと磁石とのいずれか他方である。
【００１１】
請求項６記載の露光装置は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）がリニアモータである。
【００１２】
請求項７記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ（２０）を備えている。
【００１３】
請求項８記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面が対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高く、マスク（R）を保持する保持面よりも低い。
【００１４】
請求項９記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００１５】
請求項１０記載の露光装置は、第２駆動要素（７８，８８）は複数あり、複数の第２駆動要素（７８，８８）はすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合している。
【００１６】
請求項１１記載の露光装置は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）が対象物ステージ（３０）を投影光学装置（１６）の光軸方向と直交する第１方向に駆動する第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と、対象物ステージ（３０）を光軸方向と第１方向とに直交する第２方向に駆動する第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを備えている。
【００１７】
請求項１２記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とは、異なる位置である。
【００１８】
請求項１３記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御する位置制御装置（９４）を備えている。
【００１９】
請求項１４記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）の自重が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持されている。
【００２０】
請求項１５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２X、４４Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが非接触である。
【００２１】
請求項１６記載の露光方法は、マスク（Ｒ）のパタ−ンを投影光学装置（１６）により対象物ステージ（３０）に保持された対象物（Ｗ）に露光する露光方法であって、水平面を有する支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）により対象物ステージ（３０）を移動可能に支持するとともに、投影光学装置（１６）を支持するステップと、支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）とは独立してフレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）を設けるステップと、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部の一部（７２，８２）に結合した第２駆動要素（７８，８８）とを有する駆動手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）により対象物ステージ（３０）を駆動するステップと、フレームアセンブリ部（７６，８６）上に結合した駆動部材（７７，８７）により、第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリ部の一部（７２，８２）を駆動するステップと、を含んでいることを特徴とする露光方法。
【００２２】
請求項１７記載の露光方法は、マスク（Ｒ）を支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持するステップを含んでいる。
【００２３】
請求項１８記載の露光方法は、マスク（Ｒ）の上方に設けられた集光レンズ（CL）を支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持するステップを含んでいる。
【００２４】
請求項１９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルと磁石とのいずれか一方であり、第２駆動要素（７８，８８）がコイルと磁石とのいずれか他方である。
【００２５】
請求項２０記載の露光方法は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）がリニアモータである。
【００２６】
請求項２１記載の露光方法は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ（２０）を支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けるステップを含んでいる。
【００２７】
請求項２２記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面が対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高く、マスク（R）を保持する保持面よりも低い。
【００２８】
請求項２３記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００２９】
請求項２４記載の露光方法は、第２駆動要素（７８，８８）は複数あり、複数の第２駆動要素（７８，８８）はすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合している。
【００３０】
請求項２５記載の露光方法は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）が対象物ステージ（３０）を投影光学装置（１６）の光軸方向と直交する第１方向に駆動する第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と、対象物ステージ（３０）を光軸方向と第１方向とに直交する第２方向に駆動する第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを備えている。
【００３１】
請求項２６記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とを異ならせるステップを含んでいる。
【００３２】
請求項２７記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御するステップを含んでいる。
【００３３】
請求項２８記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）の自重が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持されている。
【００３４】
請求項２９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２X、４4Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが非接触である。
【００３５】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）とフレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）とに取り付けられたアクチュエータ手段（４２X、４４Y、７８、８８）により対象物ステージ（３０）を駆動しているので、対象物ステージ（３０）を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）に伝わる。このため、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。またアクチュエータ手段の一部（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）も、フレームアセンブリ（７６，８６）に取り付けられており、その一部（７２，８２）を駆動した際に発生する反力も支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けられた投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００３６】
請求項２記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）と結合した第２駆動要素（７８，８８）とを協働させて対象物ステージ（３０）を駆動しているので、対象物ステージ（３０）を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ部のフレーム（６１））に伝わる。このため、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。また第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）も、フレームアセンブリ（７６，８６）に取り付けられており、その一部（７２，８２）を駆動した際に発生する反力も支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けられた投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００３７】
請求項３記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持されたマスク（Ｒ）には実質的に伝わらない。
【００３８】
請求項４記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された集光レンズ（ＣＬ）には実質的に伝わらない。
【００３９】
請求項５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルの場合には、第２駆動要素（７８，８８）が磁石となる。
【００４０】
請求項６記載の露光装置は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）をリニアモータで構成することができる。
【００４１】
請求項７記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ（２０）が基礎からの振動を絶縁するので、基礎からの振動が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００４２】
請求項８記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面を対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高くするとともに、マスク（R）を保持する保持面よりも低くしている。
【００４３】
請求項９記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００４４】
請求項１０記載の露光装置は、複数の第２駆動要素（７８，８８）がすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合しており、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）には複数の第２駆動要素（７８，８８）が設けられていない。
【００４５】
請求項１１記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とにより、対象物ステージ（３０）を水平面内で駆動することができる。
【００４６】
請求項１２記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とが異なっている。
【００４７】
請求項１３記載の露光装置は、位置制御装置（９４）が第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御している。
【００４８】
請求項１４記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が対象物ステージ（３０）の自重を支持している。
【００４９】
請求項１５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２X、４４Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが接触することなく対象物ステージ（３０）駆動している。
【００５０】
請求項１６記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２））と結合した第２駆動要素（７８，８８）とを協働させて対象物ステージ（３０）を駆動しているので、対象物ステージ（３０）を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）に伝わる。このため、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。また第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）も、フレームアセンブリ（７６，８６）に取り付けられており、その一部（７２，８２）を駆動した際に発生する反力も支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けられた投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００５１】
請求項１７記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持されたマスク（Ｒ）には実質的に伝わらない。
【００５２】
請求項１８記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された集光レンズ（ＣＬ）には実質的に伝わらない。
【００５３】
請求項１９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルの場合には、第２駆動要素（７８，８８）が磁石となる。
請求項２０記載の露光方法は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）をリニアモータで構成することができる。
【００５４】
請求項２１記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ（２０）が基礎からの振動を絶縁するので、基礎からの振動が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００５５】
請求項２２記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面を対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高くするとともに、マスク（R）を保持する保持面よりも低くしている。
【００５６】
請求項２３記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００５７】
請求項２４記載の露光方法は、複数の第２駆動要素（７８，８８）がすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合しており、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）には複数の第２駆動要素（７８，８８）が設けられていない。
【００５８】
請求項２５記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とにより、対象物ステージ（３０）を水平面内で駆動することができる。
【００５９】
請求項２６記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とが異なっている。
【００６０】
請求項２７記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御している。
【００６１】
請求項２８記載の露光方法は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が対象物ステージ（３０）の自重を支持している。
【００６２】
請求項２９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２X、４４Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが接触することなく対象物ステージ（３０）駆動している。
【００６３】
【実施例】
本発明の装置は、対象物ステージと、ベースに取り付けられると共に、それ自身と対象物ステージとの間に振動が実質的に伝達されない反作用フレームと、上記対象物を、上記反作用フレームとは独立して空間に支持するための手段と、対象物ステージ及び反作用フレームに設けられ、対象物ステージを位置決めするための一対になって協働し、力を発生する直動型アクチュエータ手段とを備える。対象物ステージは、Ｚ方向においては空間に支持された状態で、所定の方向に運動するように設けることができ、あるいはＸ方向及びＹ方向に運動するＸＹステージを構成することができる。
【００６４】
本発明の効果的な特徴は、支持、位置決め及び振動絶縁するアセンブリを提供することであり、このアセンブリは、対象物又はウエーハのステージの実行すべき位置決め機能を可能とし、その際に、反作用を受けたステージから上記ステージ及びレンズ系に伝達される振動を、少ない部品で迅速に、極めて少なくし、同時に、上記ステージに伝達される振動を最小化すると共に、上記ステージを望ましくない反力から絶縁する。
【００６５】
本発明の別の特徴によれば、ＸＹステージ用の位置決め方法及び位置決め装置が提供され、上記ＸＹステージは、独立して運動可能なＸ従動子及び独立して運動可能なＹ従動子、並びに、上記ＸＹステージと各従動子との間に設けられて協働する、直動型の力アクチュエータを備えており、これにより、いずれの従動子の運動も、他方の従動子の運動を干渉しないようになされている。
【００６６】
本発明の別の特徴によれば、少なくとも１つの従動子に一対のアームが設けられ、各々のアームは、駆動部材を有しており、上記アームは、対象物ステージの重心の上方及び下方に隔置された平面に位置して、該平面の中で運動可能である。
【００６７】
本発明の別の特徴によれば、上記ガイドレスステージは、少なくとも３つの直動型の力アクチュエータを備えており、これらアクチュエータの２つは、Ｘ方向及びＹ方向の一方に駆動し、第３のアクチュエータは、Ｘ方向及びＹ方向の他方に駆動する。本発明の好ましい実施例によれば、ガイドレスステージは、ＸＹステージと反作用フレームアセンブリとの間に、少なくとも４つの直動型アクチュエータを備え、各々のアクチュエータは、ＸＹステージに設けられる駆動部材を有しており、これにより、一対のＸ駆動部材が、ＸＹステージをＸ方向に駆動し自動制御する役割を果たし、また、一対のＹ駆動部材が、ＸＹステージをＹ方向に駆動し自動制御する役割を果たす。直動型アクチュエータ、及び、これらの駆動部材は、協働する駆動部材の位置決め力に起因する、ＸＹステージの重心における力のモーメントのベクトル和が、実質的にゼロに等しくなるように、構成され、位置決めされ、制御される。
【００６８】
本発明の特徴及び効果は、全体を通じて同様の参照符号が同様の部分を示している図面を参照して、以下の説明を読むことにより、より明らかとなろう。
【００６９】
振動絶縁反作用フレームを有するあるいは有しない、ガイドレスステージは、対象物を正確に位置決めするための多くの異なるタイプの機器に対する多くの用途を有していることは、当業者には理解されようが、本発明は、ウエーハ表面のホトレジストに露光される像をレンズが形成する装置において、ウエーハをアライメントするためのマイクロリソグラフ装置の形態の好ましい実施例に関して説明する。また、振動絶縁ステージを有するあるいは有しないガイドレスステージは、例えば、Ｘ方向又はＹ方向の一方向にだけ運動可能な、ガイドレス対象物ステージとして利用することができるが、本発明の好ましい実施例は、以下に説明するガイドレスのＸＹウエーハステージに関して説明される。
【００７０】
図面、特に図１乃至図５を参照すると、上方の光学装置１２と、下方のウエーハ支持位置決め装置１３とを備えるホトリソグラフ装置１０が示されている。光学装置１２は、水銀ランプの如きランプＬＭＰと、該ランプＬＭＰを包囲する楕円面鏡ＥＭとを備える照明器１４を備えている。照明器１４は、ハエの目型のレンズＦＥＬの如き、二次光源像を生成するための光学積分器と、均一化された光束でレティクル（マスク）Ｒを照射するための集光レンズＣＬとを備えている。マスクＲを保持するマスクホルダＲＳＴが、投影光学装置１６の鏡筒ＰＬの上方に取り付けられている。鏡筒ＰＬは、絶縁パッドすなわちブロック装置２０の頂部に各々取り付けられた複数の剛性の高いアーム１８上に支持されている、柱アセンブリの一部に固定されている。
【００７１】
慣性ブロックすなわち振動吸収ブロック２２が、アーム１８に取り付くように装置に設けられている。上記ブロック２２は、重量のある構造物を輸送するのを避けるために空の状態で輸送した後、操作現場で砂を充填することのできる、鋳造された箱の形態を取ることができる。対象物ステージすなわちウエーハステージのベース２８が、垂下するブロック２２、垂下するバー２６、及び、水平バー２７によって、アーム１８から支持されている（図２参照）。
【００７２】
図５乃至図７を参照すると、対象物ステージすなわちウエーハステージのベース２８の上のウエーハ支持位置決め装置の平面図及び立面図がそれぞれ示されており、上記ウエーハ支持位置決め装置は、対象物（ウエーハ）ＸＹステージ３０と、反作用フレームアセンブリ６０とを備えている。ＸＹステージ３０は、サポートプレート３２を備えており、このサポートプレートの上には、１２インチ（３０４．８ｍｍ）ウエーハの如きウエーハ３４が支持されている。プレート３２は、Ｚを調節するように、すなわち、傾斜、横転及び焦点を調節するように制御することのできる、真空予圧型の空気軸受３６によって、対象物ステージのベース２８の上方の空間に支持されている。あるいは、このサポートすなわち支持を行うためには、磁石及びコイルの組み合わせを採用することもできる。
【００７３】
ＸＹステージ３０はまた、直動型の駆動モータの如き磁気的な結合手段から成る適宜な要素も備えており、この要素は、ウエーハを、光学装置１６のレンズにアライメントさせ、ウエーハの表面のホトレジストを露光するための像を正確に位置決めする。図示の実施例においては、磁気的な結合手段は、ＸＹステージ３０をＸ方向において位置決めするための、Ｘ駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’の如き一対のＸ駆動部材と、ＸＹステージ３０をＹ方向において位置決めするための、駆動コイル４４Ｙ、４４Ｙ’の如き一対のＹ駆動部材とから成る形態を取る。反作用フレームアセンブリ６０の上の磁気的な結合手段の関連する部分は、後に詳細に説明する。
【００７４】
ＸＹステージ３０は、一対のレーザミラー３８Ｘ、３８Ｙを備えており、上記レーザミラー３８Ｘは、レーザ光線干渉計装置９２の一対のレーザ光線４０Ａ／４０Ａ’に対して動作し、また、上記レーザミラー３８Ｙは、上記干渉計装置の一対のレーザ光線４０Ｂ／４０Ｂ’に対して動作し、投影光学装置１６の鏡筒ＰＬの下方部にある固定ミラーＲＭＸに対して、上記ＸＹステージの正確なＸＹ位置を決定し且つ制御する。
【００７５】
図８及び図９を参照すると、反作用フレームアセンブリ６０は、複数のサポートポスト６２を有する反作用フレーム６１を備えており、上記サポートポストは、このサポートポストと対象物ステージとの間に振動が実質的に伝達されないように、地面又は別個のベースに取り付けられている。
【００７６】
反作用フレーム６１は、サポートポスト６２の間でＸ方向に伸長する面プレート６４Ｘ、６４Ｘ’と、サポートポストの間でＹ方向に伸長する面プレート６６Ｙ、６６Ｙ’とを備えている。面プレート６４ー６６の内側には、複数の反作用フレームのレール６７−６９および６７’−６９’が設けられ、Ｘ従動子７２及びＹ従動子８２を支持して案内している。面プレート６４Ｘの内側には、上方の従動子ガイドレール６７、及び、下方の従動子ガイドレール６８（図示せず）が設けられており、反対側の面プレート６４Ｘ’の内側面には、上方及び下方の従動子ガイドレール６７’、６８’が設けられている。各々の面プレート６６Ｙ、６６Ｙ’の内側面には、ガイドレール６７、６８の間で垂直方向に配置された、単一のガイドレール６９、６９’がそれぞれ設けられている。
【００７７】
Ｘ従動子は、隔置された一対のアーム７４、７４’を備えており、これらアームの一端部は、横材７６に固定されている。駆動トラック７８、７８’（図５参照）の如き駆動要素が、アーム７４、７４’にそれぞれ設けられ、ＸＹステージの駆動要素４２Ｘ、４２Ｘ’と協働するようになされている。図示の実施例においては、ＸＹステージの上の駆動要素４２Ｘ、４２Ｘ’は、駆動コイルとして示されているので、Ｘ従動子７２の上の駆動トラックは、磁石の形態を取っている。又、結合要素を逆転させ、コイルをＸ従動子の上にもうけ、磁石をＸＹステージの上に設けることもできる。ＸＹステージが、Ｘ及びＹ方向に駆動される際に、レーザ干渉計装置９２は、ＸＹステージのその新しい位置を瞬時に検出し、位置情報（Ｘ座標の値）を発生する。図１０を参照して後に詳細に説明するように、ホストプロセッサ（ＣＰＵ）９６に制御されるサーボ型の位置制御装置９４が、干渉計装置９２からの位置情報に応じて、Ｘ従動子７２及びＹ従動子８２の位置を制御し、駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’とトラック７４、７４’との間を機械的結合することなく、ＸＹステージ３０に追従する。
【００７８】
Ｘ従動子７２を反作用フレーム６１に運動可能に取り付けるために、反作用フレーム６１の側にあるアーム７４、７４’の端部は、レール６９の上に乗って案内され、アーム７４、７４’の反対側の端部は、面プレート６６Ｙ’に隣接するレール６９’に乗っている。Ｘ従動子７２を動かすために、駆動部材７７が、横材７６の上に設けられ、反作用フレームガイド６９と協働して、ＸＹステージのＸ方向に対して直交する方向に、従動子７２を動かす。ＸＹステージ３０で正確な制御及び駆動が行われるので、Ｘ従動子７２の位置決め制御は、ＸＹステージ３０程には、正確である必要はなく、又ＸＹステージ程には、厳密な公差及びエアギャップを設ける必要はない。従って、駆動機構７７は、モータによって回転されるネジ軸、及び、Ｘ従動子７２に係合されるナットの組み合わせ、あるいは、リニアモータを形成するコイルアセンブリ及び磁石アセンブリの組み合わせとすることができ、上記各々の組み合わせは、ローラガイド機構と更に組み合わせることができる。
【００７９】
Ｘ従動子７２と同様に、Ｙ従動子８２は、その一端部が横材８６に固定された一対のアーム８４、８４’を備えており、これらアームは、Ｙ駆動部材４４Ｙ、４４Ｙ’と協働するトラック８８、８８’を有している。Ｙ従動子８２のアーム８４、８４’は、別々のガイドレールの上で案内される。アーム８４の両端部は、上方のレール６７、６７’の上に乗って案内され、また、アーム８４’の両端部は、下方のレール６８、６８’の上で案内される。駆動機構８７は、Ｙ従動子８２の横材８６に設けられ、Ｙ従動子８２を、面プレート６６Ｙと６６Ｙ’との間で、ガイド６７、６７’、及び、６８、６８’に沿って、ＸＹステージのＹ方向に直交する方向に動かす。
【００８０】
図９に最も良く示すように、Ｘ従動子７２のアーム７４、７４’及び横材７６’は総て、Ｚ軸線と直交する同一の平面において配置され、動く。ＸＹステージ３０の重心は、上記平面の中にあるか、又は、該平面に直ぐ隣接している。この構造においては、各々の駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’からの駆動力は、アーム７４、７４’の長さにそれぞれ沿う方向に働く。しかしながら、Ｙ従動子８２のアーム８４、８４’は、Ｚ軸線に沿って互いに隔置され、それぞれは、Ｘ従動子７２を含む平面の上方及び下方にありかつ、この平面に平行な別々の平行な平面の中にあってその平面の中で動く。好ましい実施例においては、横材８６は、アーム８４’を含む下方の平面の中にあり、スペーサブロック８６’が、アーム８４及び横材８６の重なり合う端部の間に位置し、アーム８４、８４’をそれぞれの平行な平面に隔置している。Ｘ従動子７２と同様に、各々の駆動コイル４４Ｙ、４４Ｙ’からの駆動力は、アーム８４、８４’の長さに沿う方向に働く。また、駆動コイル４４Ｙ（４４Ｙ’）と駆動トラック８８（８８’）との間で、Ｘ方向及びＺ方向に所定のギャップが維持され、ガイドレスの概念を達成している。
【００８１】
本発明のガイドレスステージ、及び、振動絶縁型の反作用フレームが作動する際には、ＸＹステージ３０が、干渉計装置９２によって検知された、投影レンズに対する初期位置に位置決めされ、ＸＹステージ３０は、駆動トラック７８、７８’、８８、８８’の構成による駆動要素から駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’、４４Ｙ、４４Ｙ’が隔置された状態で空気軸受によって、対象物ステージのベース２８から、Ｚ方向に支持される。ＸＹステージ３０と反作用フレーム６１との間には、接触は全くない。すなわち、反作用フレームの振動が伝わって、ＸＹステージの位置に影響を与える経路、あるいは、その反対の経路は全く存在しない。信号をコイルに送る伝達手段、並びに、レーザ干渉計の位置検知装置を介する間接的な接触が存在するだけであり、上記位置検知装置は、検知した位置情報をコントローラすなわち制御装置へ送り、該制御装置は、ＸＹステージ３０の運動を生じさせる駆動信号を開始する他のコマンドを受け取る。
【００８２】
干渉計装置９２からのＸＹステージの位置が分かると、駆動信号が、位置制御装置９４から、適当な駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’、４４Ｙ、４４Ｙ’に送られ、ＸＹステージを新しい所望の位置へ駆動する。ＸＹステージの運動は、干渉計装置９２及び位置センサ９８Ｘ、９８Ｙ（図１０参照）によって検知され、Ｘ従動子７２及びＹ従動子８２は、それぞれ駆動部材７７、８７によって駆動され、ＸＹステージに追従する。図１０に示すように、位置センサ９８Ｘは、ＸＹステージ３０とＸ従動子７２との間のＹ方向の間隔の変動を検知し、その間隔の値を表す電気信号を位置制御装置９４へ送る。位置制御装置９４は、干渉計装置９２からのＸ位置、並びに、位置センサ９８Ｘからの信号に基づき、駆動部材７７に関する適正な駆動信号を発生する。
【００８３】
また、位置センサ９８Ｙは、ＸＹステージ３０とＹ従動子８２との間のＸ方向の間隔の変動を検知し、その間隔の値を表す電気信号を発生し、駆動部材８７が、干渉計装置９２からのＹ位置の情報、並びに、位置センサ９８Ｙからの信号に基づき、駆動される。
【００８４】
ヨー角度補正はヨー角度を維持あるいは補正するために使用できる、モータ対によって行われる。すなわち、上記モータ対は、ＸＹステージの回転方向の位置を変更することができる。レーザ光線４０Ａ／４０Ａ’及び４０Ｂ／４０Ｂ’の一方又は両方からのデータが、ヨー角度情報を得るために使用される。レーザ光線４０Ａ、４０Ａ’あるいは４０Ｂ、４０Ｂ’を用いた測定から得たデジタル位置データの電子的な減算を実行するか、あるいは、両者の差分を加えて２で割る。
【００８５】
本発明は、ＸＹガイドを用いた場合よりも、より迅速にＸＹステージの位置決め機能を実行することを可能とする。ＸＹステージが動く際に生ずる反力は、像形成光学系及びレティクル処理機構機器から分離される。
【００８６】
本発明は、ガイドされるステージに比較して、正確なＸガイド又はＹガイドを全く必要とせず、精密なガイドがないので、ウエーハのＸＹステージの精密な組み立て及び調節の操作が減少する。ＸＹ軸線におけるリニアモータの力が、ウエーハのステージに直接作用する、つまり上記リニアモータは、ガイド装置を介して作用する必要がないので、サーボの制御帯域幅が増大する。
【００８７】
ＸＹリニアモータからの力は総て、実質的にＸＹステージの重心を通して伝達させることができ、これにより、望ましくない力のモーメント（トルク）を排除する。
【００８８】
互いに完全に独立して備えられ且つ作動するＸ従動子７２及びＹ従動子８２を用いて、各々の従動子７２、８２とＸＹステージ３０との間の磁気カップリングとして商業的に入手可能な電磁リニアモータを使用し、コイルと磁石駆動トラックとの間の間隙を約１ｍｍよりも小さくすると、従動子のいかなる振動も、ウエーハのＸＹステージ、あるいは、光学装置に伝達されない。また、一方の従動子のアームを他方の従動子のアームの上方及び下方に隔置すると、ＸＹステージの重心における力のモーメントのベクトル和は、協働する駆動部材の位置決め力により、実質的にゼロに等しくなる。
【００８９】
ＸＹステージと各従動子ステージとの間には、これらステージの間にＸ、Ｙ、又はθの自由度で振動が伝わるのを許容する接続部が全く存在しないと考えることができるであろう。これにより、従動子ステージは、ウエーハのステージの性能に影響を与えることなく、振動する基準フレームに取り付けることができる。例えば、反作用フレームが、障害物と当たった場合には、ＸＹステージ及び投影光学装置は影響を受けないだろう。
【００９０】
重心が、いずれかの２つのＸ駆動コイルといずれかの２つのＹ駆動コイルとの間で等距離にない場合には、大きさの異なる適宜な信号が、それぞれのコイルに送られてより大きな力をステージのより重たい側に与えられ、これにより、ＸＹステージを所望の位置へ駆動することは、当業者には理解されよう。
【００９１】
特定の用途に対しては、電磁力を運動可能なＸＹステージに与えるための、アクチュエータすなわち磁気結合アセンブリの駆動要素４２Ｘ／４２Ｘ’又は４２Ｙ／４２Ｙ’を、Ｘ方向又はＹ方向におけるステージの運動に関して、それぞれ静止した状態で一定位置に保持することができる（図１０参照）。
【００９２】
本実施例の最後の説明として、図４を再度参照して、本発明の本質的構造を説明する。図４に示すように、ＸＹステージ３０は、空気排出ポート及び真空予圧ポートを有する空気軸受３６によって、ステージベース２８の平坦で円滑な表面（Ｘ−Ｙ平面に平行な）の上に担持されており、何等摩擦を受けることなく、ステージベース２８の上でＸ、Ｙ及びθ方向に運動することができる。
【００９３】
ステージベース２８は、振動絶縁ブロック２０、アーム１８、ブロック２２、垂直なバー２６、及び、水平なバー２７によって、基礎（あるいは、地面、又は、ベース構造）の上に担持されている。各々の振動絶縁ブロック２０は、基礎２１からの振動の伝達を防止する振動吸収アセンブリを備えている。
【００９４】
図４は、駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’をＹ方向に通る線に沿うＸＹステージ３０の断面図であるので、以下の説明は、Ｘ従動子７２に限定される。
【００９５】
図４においては、駆動コイル４２Ｘは、従動子のアーム７４に装着された駆動トラック（Ｘ方向に細長い磁石の列）７８の磁場の中に設けられており、駆動コイル４２Ｘ’は、従動子のアーム７４’に装着された駆動トラック７８’の磁場の中に設けられている。
【００９６】
２つのアーム７４、７４’は、反作用フレーム６１の内側に形成されたガイドレール６９、６９’によって、一緒にＹ方向に動くように、堅固に組み立てられている。また、ガイドレール６９、６９’は、２つのアーム７４、７４’のＸ及びＺ方向の運動を制限する。反作用フレーム６１は、４つのサポートポスト６２によって、ステージベース２８とは独立して、基礎２１の上で直接支持されている。
【００９７】
従って、駆動コイル４２Ｘ（４２Ｘ’）及び駆動トラック７８（７８’）は、Ｙ及びＺ方向において所定のギャップ（数ミリメートル）を維持するように、お互いに配列されている。
【００９８】
従って、駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’が駆動されてＸＹステージ３０をＸ方向に動かすと、駆動トラック７８、７８’に生じた反力は、基礎２１へ伝達され、ＸＹステージ３０には伝達されない。
【００９９】
一方、ＸＹステージ３０がＹ方向に動く時には、２つのアーム７４、７４’が、駆動部材７７によって、Ｙ方向へ動き、これにより、各々の駆動トラック７８、７８’は、位置センサ９８Ｘの測定信号に基づき、それぞれのコイル４２Ｘ、４２Ｘ’に追従し、Ｙ方向のギャップを維持する。
【０１００】
本発明は、一対の駆動部材、すなわち、コイル４２Ｘ、４２Ｘ’、並びに、一対の駆動部材、すなわち、コイル４４Ｙ、４４Ｙ’を備える好ましい実施例を参照して説明したが、図１１及び図１２に示す如き、丁度３つの駆動部材すなわちリニアモータを有する本発明に従って振動絶縁反作用フレームと、ガイドレスステージを構成することができる。図１１に示すように、一対のＹ駆動コイル１４４Ｙ、１４４Ｙ’が、ステージ１３０に設けられ、また、単一のＸ駆動コイルすなわちリニアモータ１４２Ｘが、ＸＹステージの重心ＣＧ’に合わせて設けられている。Ｙ駆動コイル１４４Ｙ、１４４Ｙ’は、Ｙ従動子１８２のアーム１８４、１８４’に設けられ、また、Ｘ駆動コイル１４４Ｘは、Ｘ従動子１７２のアーム１７４”に設けられている。適宜な駆動信号を駆動コイル１４２Ｘ、１４４Ｙ、１４４Ｙ’に与えることにより、ＸＹステージを所望のＸＹ位置へ動かすことができる。
【０１０１】
次に、図１３乃至図１６を参照すると、本発明の別の実施例が示されており、この実施例は、ＸＹ駆動コイル２４２Ｘ、２４２Ｘ’、２４４Ｙ、２４４Ｙ’とＸＹステージ３０’への取付部との間に、リンクを備えている。これらの結合部は、駆動コイル２４４Ｙを結合部材３２０の一端部に結合する複式の板ばねアセンブリ３００と、結合部材３２０の他端部をＸＹステージ３０’に結合する複式の板ばねアセンブリ３２０とを備えている。複式の板ばねアセンブリ３００は、コイル２４４Ｙに固定されたフランジ３０２を有している。クランプ部材３０４が、クランプボルトを介して、フランジ３０２に取り付けられており、水平な可撓性のリンク３０６の一方の縁部をその間に挟んでいる。可撓性のリンク３０６の他端部は、２つの水平な部材３０８の間に挟まれており、これら水平な部材は、順に垂直なフランジ３１０と一体に固定され、この垂直なフランジには、一対のフランジ部材３１２がボルト止めされており、該一対のフランジ部材は、垂直な可撓性の部材３１４の一方の縁部を挟んでいる。垂直な可撓性の部材３１４の他方の縁部は、一対のフランジ部材３１６の間に挟まれており、該一対のフランジ部材は、順に固定部材３２０の一端部のフランジプレート３１８にボルト止めされている。固定部材３２０の他端部では、プレート３４８が、２つのフランジ部材３６に固定されており、これら２つのフランジ部材は、垂直な可撓性の部材３４４の一端部を挟むように互いにボルト止めされている。垂直な部材３４４の反対側の縁部は、フランジ部材３４２によって挟まれており、これらフランジ部材は、順に水平な可撓性の部材３３６の一方の縁部を挟む一対のクランププレート３３８に固定されたプレート３４０に固定されており、上記水平な可撓性の部材の反対側の縁部は、プレート３３４の助けを受けて、ＸＹステージ３０’に挟み付けられている。従って、各々の複式の板ばねアセンブリ３００、３３０においては、水平な及び垂直な可撓性の部材の両方を設けることにより、振動が減少される。これら各々のアセンブリにおいては、垂直な可撓性の部材が、Ｘ、Ｙ及びθの振動を減少させ、また、水平な可撓性の部材が、Ｚ、傾斜及び横転方向の振動を減少させる。従って、Ｘ、Ｙ、θに関する、８つの垂直方向のたわみジョイント、並びに、Ｚ、傾斜及び横転方向に関する、８つの水平方向のたわみジョイントが設けられる。
【０１０２】
図１６に示すように、コイル２４４Ｙは、コイルサポート２４５Ｙに取り付けられ、該コイルサポートは、これに取り付けられた上方のサポートプレート２４６を有しており、該上方のサポートプレートは、磁気トラックアセンブリ２８８の頂部に乗っている。真空予圧型の空気軸受２９０が、一方としてコイルサポート２４５Ｙと上方のサポートプレート２４６と、また、他方として磁気トラックアセンブリ２８８との間に設けられている。
【０１０３】
図１３乃至図１６に示す実施例の作動例においては、可撓性の部材３０６、３１４、３４４、３３６は、幅が約３１．８ｍｍ（１１／４インチ）、長さが約６．４ｍｍ（１／４インチ）及び厚みが０．３０５ｍｍ（０．０１２インチ）のステンレス鋼であり、その一次たわみ方向は、厚み方向である。図示の実施例においては、部材３０６、３１４は、それぞれ一次たわみ方向を互いに直交させた状態で、直列に配列されており、部材３４４.３６６も同様に配列されている。
【０１０４】
本発明を好ましい実施例に関して説明したが、本発明は多くの異なる形態を取ることができ、本発明の範囲は、請求の範囲によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を採用したマイクロリソグラフ装置の斜視図である。
【図２】図１において線Ａ−Ａで示す構造の一部の斜視図であって、図１に示す反作用ステージは省略してある。
【図３】図１に示す構造を一部断面で示す立面図である。
【図４】本発明の対象物位置決め装置を一部断面で示す概略的な立面図である。
【図５】反作用ステージ上方にあるウエーハのＸＹステージ位置の平面図である。
【図６】図５に示す構造の一部を線６−６に沿って矢印の方向に示す側方立面図である。
【図７】図６において線Ｂ−Ｂで示す構造の一部の拡大図である。
【図８】ＸＹステージの位置決めを行うためにＸＹステージに固定された手段を取り除いてＸＹ従動子を示す、反作用ステージの斜視図である。
【図９】図８に示すＸＹ従動子の拡大斜視図である。
【図１０】本発明の好ましい実施例の位置検出及び制御装置の概略的なブロックダイアグラムである。
【図１１】本発明の別の実施例を示す、図５と同様な平面図である。
【図１２】図１１の実施例を示す、図６と同様な側方立面図である。
【図１３】本発明の更に別の実施例を示す、図５と同様な平面図である。
【図１４】図１３の実施例を示す、図６と同様な側方立面図である。
【図１５】図１３に示す構造の一部の拡大上面図である。
【図１６】図１５の線１６−１６に沿って矢印の方向に示す上記構造の端面図である。
【符号の説明】
１０ ホトリソグラフ装置
１２ 光学装置（光学系）
２８ 対象物ステージのベース
３０ ＸＹステージ
３４ 対象物（ウエーハ）
３６ 空気軸受
４２Ｘ，４２Ｘ’ Ｘ駆動部材（Ｘ駆動コイル）
４４Ｙ，４４Ｙ’ Ｙ駆動部材（Ｙ駆動コイル）
６０ 反作用フレームアセンブリ
６１ 反作用フレーム
７２ Ｘ従動子
７４、７４’ Ｘ従動子のアーム
８２ Ｙ従動子
８４、８４’ Ｙ従動子のアーム
【産業上の利用分野】
本発明は、一般に、電気機械的な照準整合すなわちアラインメント及び振動絶縁に関し、特に、マイクロリソグラフ装置においてウエーハを支持及びアライメントし、その装置を、それ自身の反力及び外部振動から絶縁するための方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
マイクロリソグラフ機器に使用される種々の支持機構、及び、位置決め機構が知られている。従来技術においては一般に、別個のＸガイドアセンブリ、及び、Ｙガイドアセンブリを備えるＸＹガイドが用いられており、一方のガイドアセンブリが、他方のガイドアセンブリの上に運動可能に取り付けられている。上記ガイドアセンブリの頂部には、別個のウエーハステージが設けられることが多い。そのような構造は、高い精度及び多くの部品を必要とする。一般に、位置決めアセンブリの部品に加わる外力、及び、上記位置決めアセンブリのその他の部品の運動に起因する反力は、像形成光学系及びレティクル（焦点板）を処理する機器に直接伝達され、その結果望ましくない振動を生ずる。
【０００３】
米国特許第５，１２０，０３号（Ｖａｎ Ｅｎｇｅｌｅｎ ｅｔ ａｌ．）は、光学式リソグラフ装置用の二段階式の位置決め装置を開示しており、この位置決め装置は、ローレンツ力及び静圧ガス軸受を用いている。
【０００４】
米国特許第４，９５２，８５８号は、電磁アライメント装置を用いたマイクロリトグラフ装置に関するものであり、上記電磁アライメント装置は、モノリシックステージと、サブステージと、振動絶縁された基準構造とを備えており、上記モノリシックステージとサブステージとの間に設けられる力アクチュエータを用いて、上記モノリシックステージを空間上に支持し位置決めしている。この装置においては、ＹフレームすなわちＹステージが、Ｘフレームに取り付けられ、また、上記モノリシックステージが、上記Ｙフレームから空間を置いて支持されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の全体的な目的は、対象物が運動する際に生ずる外力並びに反力の両方を、ウエーハの対象表面上のホトレジストに露光される像を生成するレンズ系の如き他の要素から絶縁する反作用フレームを備えると共に、上記対象物を支持するためのガイドレスステージを利用する方法及び装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、一実施例を示す図面に対応付けて説明すると、請求項１記載の露光装置は、ベース構造（２１）上でマスク（Ｒ）のパタ−ンを投影光学装置（１６）により対象物（Ｗ）に露光する露光装置において、ベース構造（２１）に取り付けられたフレーム（６１）を含むフレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）と、対象物ステージベース（２８）に対して相対的に運動する対象物ステージ（３０）と、フレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）とは独立して対象物ステージ（３０）を対象物ステージベース（２８）から間隔をおいて支持するための手段（３６）と、投影光学装置（１６）を支持する部分（１８，２０）と、対象物ステージベース（２８）を支持する部分（２２．２６，２７，２８）とを有し、フレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）とは独立した支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）と、対象物ステージ（３０）及びフレームアセンブリの一部（７２，８２）に取り付けられ、対象物ステージ（３０）を位置決めするために一対になって協働し、力を発生する直動型のアクチュエータ手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）と、フレームアセンブリ（７６，８６）上に取り付けられており、且つ前記アクチュエータ手段の一部（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）と、を備え、投影光学装置（１６）が、アクチュエータ手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）及び前記駆動部材（７７，８７）からの反力から絶縁され、これにより、投影光学装置（１６）への振動の伝達が最小となっている。
【０００７】
請求項２記載の露光装置は、マスク（Ｒ）のパタ−ンを投影光学装置（１６）により対象物ステージ（３０）に保持された対象物（Ｗ）に露光する露光装置であって、投影光学装置（１６）を支持するとともに、対象物ステージ（３０）を移動可能に支持する水平面を有する支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）と、支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）とは独立して設けられたフレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）と、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部の一部（７２，８２）に結合した第２駆動要素（７８，８８）とを有し、対象物ステージを駆動する駆動手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）と、フレームアセンブリ部（７６，８６）上に結合しており、且つ第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリ部の一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）と、を設けている。
【０００８】
請求項３記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）がマスク（Ｒ）を支持している。
【０００９】
請求項４記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）がマスク（Ｒ）の上方に設けられた集光レンズ（ＣＬ）を支持している。
【００１０】
請求項５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルと磁石とのいずれか一方であり、第２駆動要素（７８，８８）がコイルと磁石とのいずれか他方である。
【００１１】
請求項６記載の露光装置は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）がリニアモータである。
【００１２】
請求項７記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ（２０）を備えている。
【００１３】
請求項８記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面が対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高く、マスク（R）を保持する保持面よりも低い。
【００１４】
請求項９記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００１５】
請求項１０記載の露光装置は、第２駆動要素（７８，８８）は複数あり、複数の第２駆動要素（７８，８８）はすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合している。
【００１６】
請求項１１記載の露光装置は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）が対象物ステージ（３０）を投影光学装置（１６）の光軸方向と直交する第１方向に駆動する第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と、対象物ステージ（３０）を光軸方向と第１方向とに直交する第２方向に駆動する第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを備えている。
【００１７】
請求項１２記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とは、異なる位置である。
【００１８】
請求項１３記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御する位置制御装置（９４）を備えている。
【００１９】
請求項１４記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）の自重が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持されている。
【００２０】
請求項１５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２X、４４Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが非接触である。
【００２１】
請求項１６記載の露光方法は、マスク（Ｒ）のパタ−ンを投影光学装置（１６）により対象物ステージ（３０）に保持された対象物（Ｗ）に露光する露光方法であって、水平面を有する支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）により対象物ステージ（３０）を移動可能に支持するとともに、投影光学装置（１６）を支持するステップと、支持手段（１８，２０，２２，２６，２７，２８）とは独立してフレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）を設けるステップと、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部の一部（７２，８２）に結合した第２駆動要素（７８，８８）とを有する駆動手段（４２ｘ，４４ｙ，７８，８８）により対象物ステージ（３０）を駆動するステップと、フレームアセンブリ部（７６，８６）上に結合した駆動部材（７７，８７）により、第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリ部の一部（７２，８２）を駆動するステップと、を含んでいることを特徴とする露光方法。
【００２２】
請求項１７記載の露光方法は、マスク（Ｒ）を支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持するステップを含んでいる。
【００２３】
請求項１８記載の露光方法は、マスク（Ｒ）の上方に設けられた集光レンズ（CL）を支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持するステップを含んでいる。
【００２４】
請求項１９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルと磁石とのいずれか一方であり、第２駆動要素（７８，８８）がコイルと磁石とのいずれか他方である。
【００２５】
請求項２０記載の露光方法は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）がリニアモータである。
【００２６】
請求項２１記載の露光方法は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリ（２０）を支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けるステップを含んでいる。
【００２７】
請求項２２記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面が対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高く、マスク（R）を保持する保持面よりも低い。
【００２８】
請求項２３記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００２９】
請求項２４記載の露光方法は、第２駆動要素（７８，８８）は複数あり、複数の第２駆動要素（７８，８８）はすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合している。
【００３０】
請求項２５記載の露光方法は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）が対象物ステージ（３０）を投影光学装置（１６）の光軸方向と直交する第１方向に駆動する第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と、対象物ステージ（３０）を光軸方向と第１方向とに直交する第２方向に駆動する第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを備えている。
【００３１】
請求項２６記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とを異ならせるステップを含んでいる。
【００３２】
請求項２７記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御するステップを含んでいる。
【００３３】
請求項２８記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）の自重が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）により支持されている。
【００３４】
請求項２９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２X、４4Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが非接触である。
【００３５】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）とフレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）とに取り付けられたアクチュエータ手段（４２X、４４Y、７８、８８）により対象物ステージ（３０）を駆動しているので、対象物ステージ（３０）を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ（６１，６２，７２，８２）に伝わる。このため、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。またアクチュエータ手段の一部（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）も、フレームアセンブリ（７６，８６）に取り付けられており、その一部（７２，８２）を駆動した際に発生する反力も支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けられた投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００３６】
請求項２記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）と結合した第２駆動要素（７８，８８）とを協働させて対象物ステージ（３０）を駆動しているので、対象物ステージ（３０）を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ部のフレーム（６１））に伝わる。このため、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。また第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）も、フレームアセンブリ（７６，８６）に取り付けられており、その一部（７２，８２）を駆動した際に発生する反力も支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けられた投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００３７】
請求項３記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持されたマスク（Ｒ）には実質的に伝わらない。
【００３８】
請求項４記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された集光レンズ（ＣＬ）には実質的に伝わらない。
【００３９】
請求項５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルの場合には、第２駆動要素（７８，８８）が磁石となる。
【００４０】
請求項６記載の露光装置は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）をリニアモータで構成することができる。
【００４１】
請求項７記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ（２０）が基礎からの振動を絶縁するので、基礎からの振動が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００４２】
請求項８記載の露光装置は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面を対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高くするとともに、マスク（R）を保持する保持面よりも低くしている。
【００４３】
請求項９記載の露光装置は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００４４】
請求項１０記載の露光装置は、複数の第２駆動要素（７８，８８）がすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合しており、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）には複数の第２駆動要素（７８，８８）が設けられていない。
【００４５】
請求項１１記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とにより、対象物ステージ（３０）を水平面内で駆動することができる。
【００４６】
請求項１２記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とが異なっている。
【００４７】
請求項１３記載の露光装置は、位置制御装置（９４）が第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御している。
【００４８】
請求項１４記載の露光装置は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が対象物ステージ（３０）の自重を支持している。
【００４９】
請求項１５記載の露光装置は、第１駆動要素（４２X、４４Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが接触することなく対象物ステージ（３０）駆動している。
【００５０】
請求項１６記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）に結合した第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）と、フレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２））と結合した第２駆動要素（７８，８８）とを協働させて対象物ステージ（３０）を駆動しているので、対象物ステージ（３０）を駆動させた際に発生する反力はフレームアセンブリ部（６１，６２，７２，８２）に伝わる。このため、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。また第２駆動要素（７８，８８）を備えたフレームアセンブリの一部（７２，８２）を駆動する駆動部材（７７，８７）も、フレームアセンブリ（７６，８６）に取り付けられており、その一部（７２，８２）を駆動した際に発生する反力も支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に設けられた投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００５１】
請求項１７記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持されたマスク（Ｒ）には実質的に伝わらない。
【００５２】
請求項１８記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）を駆動した際に発生する反力は支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された集光レンズ（ＣＬ）には実質的に伝わらない。
【００５３】
請求項１９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２Ｘ，４４Ｙ）がコイルの場合には、第２駆動要素（７８，８８）が磁石となる。
請求項２０記載の露光方法は、駆動手段（４２Ｘ，４４Ｙ，７８，８８）をリニアモータで構成することができる。
【００５４】
請求項２１記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ（２０）が基礎からの振動を絶縁するので、基礎からの振動が支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）に支持された投影光学装置（１６）には実質的に伝わらない。
【００５５】
請求項２２記載の露光方法は、振動吸収アセンブリ（２０）の支持面を対象物（ｗ）を保持する保持面よりも高くするとともに、マスク（R）を保持する保持面よりも低くしている。
【００５６】
請求項２３記載の露光方法は、対象物ステージ（３０）が真空予圧型の空気軸受（３６）により水平面上方を移動可能に支持されている。
【００５７】
請求項２４記載の露光方法は、複数の第２駆動要素（７８，８８）がすべて反作用フレーム部（６１、６２）に結合しており、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）には複数の第２駆動要素（７８，８８）が設けられていない。
【００５８】
請求項２５記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とにより、対象物ステージ（３０）を水平面内で駆動することができる。
【００５９】
請求項２６記載の露光方法は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）の光軸方向の結合位置と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）の光軸方向の結合位置とが異なっている。
【００６０】
請求項２７記載の露光装置は、第１駆動手段（４２Ｘ，７８）と第２駆動手段（４４Ｙ，８８）とを制御して、対象物ステージ（３０）の回転方向の位置を制御している。
【００６１】
請求項２８記載の露光方法は、支持手段（１８、２０、２２、２６、２７、２８）が対象物ステージ（３０）の自重を支持している。
【００６２】
請求項２９記載の露光方法は、第１駆動要素（４２X、４４Y）と第２駆動要素（７８、８８）とが接触することなく対象物ステージ（３０）駆動している。
【００６３】
【実施例】
本発明の装置は、対象物ステージと、ベースに取り付けられると共に、それ自身と対象物ステージとの間に振動が実質的に伝達されない反作用フレームと、上記対象物を、上記反作用フレームとは独立して空間に支持するための手段と、対象物ステージ及び反作用フレームに設けられ、対象物ステージを位置決めするための一対になって協働し、力を発生する直動型アクチュエータ手段とを備える。対象物ステージは、Ｚ方向においては空間に支持された状態で、所定の方向に運動するように設けることができ、あるいはＸ方向及びＹ方向に運動するＸＹステージを構成することができる。
【００６４】
本発明の効果的な特徴は、支持、位置決め及び振動絶縁するアセンブリを提供することであり、このアセンブリは、対象物又はウエーハのステージの実行すべき位置決め機能を可能とし、その際に、反作用を受けたステージから上記ステージ及びレンズ系に伝達される振動を、少ない部品で迅速に、極めて少なくし、同時に、上記ステージに伝達される振動を最小化すると共に、上記ステージを望ましくない反力から絶縁する。
【００６５】
本発明の別の特徴によれば、ＸＹステージ用の位置決め方法及び位置決め装置が提供され、上記ＸＹステージは、独立して運動可能なＸ従動子及び独立して運動可能なＹ従動子、並びに、上記ＸＹステージと各従動子との間に設けられて協働する、直動型の力アクチュエータを備えており、これにより、いずれの従動子の運動も、他方の従動子の運動を干渉しないようになされている。
【００６６】
本発明の別の特徴によれば、少なくとも１つの従動子に一対のアームが設けられ、各々のアームは、駆動部材を有しており、上記アームは、対象物ステージの重心の上方及び下方に隔置された平面に位置して、該平面の中で運動可能である。
【００６７】
本発明の別の特徴によれば、上記ガイドレスステージは、少なくとも３つの直動型の力アクチュエータを備えており、これらアクチュエータの２つは、Ｘ方向及びＹ方向の一方に駆動し、第３のアクチュエータは、Ｘ方向及びＹ方向の他方に駆動する。本発明の好ましい実施例によれば、ガイドレスステージは、ＸＹステージと反作用フレームアセンブリとの間に、少なくとも４つの直動型アクチュエータを備え、各々のアクチュエータは、ＸＹステージに設けられる駆動部材を有しており、これにより、一対のＸ駆動部材が、ＸＹステージをＸ方向に駆動し自動制御する役割を果たし、また、一対のＹ駆動部材が、ＸＹステージをＹ方向に駆動し自動制御する役割を果たす。直動型アクチュエータ、及び、これらの駆動部材は、協働する駆動部材の位置決め力に起因する、ＸＹステージの重心における力のモーメントのベクトル和が、実質的にゼロに等しくなるように、構成され、位置決めされ、制御される。
【００６８】
本発明の特徴及び効果は、全体を通じて同様の参照符号が同様の部分を示している図面を参照して、以下の説明を読むことにより、より明らかとなろう。
【００６９】
振動絶縁反作用フレームを有するあるいは有しない、ガイドレスステージは、対象物を正確に位置決めするための多くの異なるタイプの機器に対する多くの用途を有していることは、当業者には理解されようが、本発明は、ウエーハ表面のホトレジストに露光される像をレンズが形成する装置において、ウエーハをアライメントするためのマイクロリソグラフ装置の形態の好ましい実施例に関して説明する。また、振動絶縁ステージを有するあるいは有しないガイドレスステージは、例えば、Ｘ方向又はＹ方向の一方向にだけ運動可能な、ガイドレス対象物ステージとして利用することができるが、本発明の好ましい実施例は、以下に説明するガイドレスのＸＹウエーハステージに関して説明される。
【００７０】
図面、特に図１乃至図５を参照すると、上方の光学装置１２と、下方のウエーハ支持位置決め装置１３とを備えるホトリソグラフ装置１０が示されている。光学装置１２は、水銀ランプの如きランプＬＭＰと、該ランプＬＭＰを包囲する楕円面鏡ＥＭとを備える照明器１４を備えている。照明器１４は、ハエの目型のレンズＦＥＬの如き、二次光源像を生成するための光学積分器と、均一化された光束でレティクル（マスク）Ｒを照射するための集光レンズＣＬとを備えている。マスクＲを保持するマスクホルダＲＳＴが、投影光学装置１６の鏡筒ＰＬの上方に取り付けられている。鏡筒ＰＬは、絶縁パッドすなわちブロック装置２０の頂部に各々取り付けられた複数の剛性の高いアーム１８上に支持されている、柱アセンブリの一部に固定されている。
【００７１】
慣性ブロックすなわち振動吸収ブロック２２が、アーム１８に取り付くように装置に設けられている。上記ブロック２２は、重量のある構造物を輸送するのを避けるために空の状態で輸送した後、操作現場で砂を充填することのできる、鋳造された箱の形態を取ることができる。対象物ステージすなわちウエーハステージのベース２８が、垂下するブロック２２、垂下するバー２６、及び、水平バー２７によって、アーム１８から支持されている（図２参照）。
【００７２】
図５乃至図７を参照すると、対象物ステージすなわちウエーハステージのベース２８の上のウエーハ支持位置決め装置の平面図及び立面図がそれぞれ示されており、上記ウエーハ支持位置決め装置は、対象物（ウエーハ）ＸＹステージ３０と、反作用フレームアセンブリ６０とを備えている。ＸＹステージ３０は、サポートプレート３２を備えており、このサポートプレートの上には、１２インチ（３０４．８ｍｍ）ウエーハの如きウエーハ３４が支持されている。プレート３２は、Ｚを調節するように、すなわち、傾斜、横転及び焦点を調節するように制御することのできる、真空予圧型の空気軸受３６によって、対象物ステージのベース２８の上方の空間に支持されている。あるいは、このサポートすなわち支持を行うためには、磁石及びコイルの組み合わせを採用することもできる。
【００７３】
ＸＹステージ３０はまた、直動型の駆動モータの如き磁気的な結合手段から成る適宜な要素も備えており、この要素は、ウエーハを、光学装置１６のレンズにアライメントさせ、ウエーハの表面のホトレジストを露光するための像を正確に位置決めする。図示の実施例においては、磁気的な結合手段は、ＸＹステージ３０をＸ方向において位置決めするための、Ｘ駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’の如き一対のＸ駆動部材と、ＸＹステージ３０をＹ方向において位置決めするための、駆動コイル４４Ｙ、４４Ｙ’の如き一対のＹ駆動部材とから成る形態を取る。反作用フレームアセンブリ６０の上の磁気的な結合手段の関連する部分は、後に詳細に説明する。
【００７４】
ＸＹステージ３０は、一対のレーザミラー３８Ｘ、３８Ｙを備えており、上記レーザミラー３８Ｘは、レーザ光線干渉計装置９２の一対のレーザ光線４０Ａ／４０Ａ’に対して動作し、また、上記レーザミラー３８Ｙは、上記干渉計装置の一対のレーザ光線４０Ｂ／４０Ｂ’に対して動作し、投影光学装置１６の鏡筒ＰＬの下方部にある固定ミラーＲＭＸに対して、上記ＸＹステージの正確なＸＹ位置を決定し且つ制御する。
【００７５】
図８及び図９を参照すると、反作用フレームアセンブリ６０は、複数のサポートポスト６２を有する反作用フレーム６１を備えており、上記サポートポストは、このサポートポストと対象物ステージとの間に振動が実質的に伝達されないように、地面又は別個のベースに取り付けられている。
【００７６】
反作用フレーム６１は、サポートポスト６２の間でＸ方向に伸長する面プレート６４Ｘ、６４Ｘ’と、サポートポストの間でＹ方向に伸長する面プレート６６Ｙ、６６Ｙ’とを備えている。面プレート６４ー６６の内側には、複数の反作用フレームのレール６７−６９および６７’−６９’が設けられ、Ｘ従動子７２及びＹ従動子８２を支持して案内している。面プレート６４Ｘの内側には、上方の従動子ガイドレール６７、及び、下方の従動子ガイドレール６８（図示せず）が設けられており、反対側の面プレート６４Ｘ’の内側面には、上方及び下方の従動子ガイドレール６７’、６８’が設けられている。各々の面プレート６６Ｙ、６６Ｙ’の内側面には、ガイドレール６７、６８の間で垂直方向に配置された、単一のガイドレール６９、６９’がそれぞれ設けられている。
【００７７】
Ｘ従動子は、隔置された一対のアーム７４、７４’を備えており、これらアームの一端部は、横材７６に固定されている。駆動トラック７８、７８’（図５参照）の如き駆動要素が、アーム７４、７４’にそれぞれ設けられ、ＸＹステージの駆動要素４２Ｘ、４２Ｘ’と協働するようになされている。図示の実施例においては、ＸＹステージの上の駆動要素４２Ｘ、４２Ｘ’は、駆動コイルとして示されているので、Ｘ従動子７２の上の駆動トラックは、磁石の形態を取っている。又、結合要素を逆転させ、コイルをＸ従動子の上にもうけ、磁石をＸＹステージの上に設けることもできる。ＸＹステージが、Ｘ及びＹ方向に駆動される際に、レーザ干渉計装置９２は、ＸＹステージのその新しい位置を瞬時に検出し、位置情報（Ｘ座標の値）を発生する。図１０を参照して後に詳細に説明するように、ホストプロセッサ（ＣＰＵ）９６に制御されるサーボ型の位置制御装置９４が、干渉計装置９２からの位置情報に応じて、Ｘ従動子７２及びＹ従動子８２の位置を制御し、駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’とトラック７４、７４’との間を機械的結合することなく、ＸＹステージ３０に追従する。
【００７８】
Ｘ従動子７２を反作用フレーム６１に運動可能に取り付けるために、反作用フレーム６１の側にあるアーム７４、７４’の端部は、レール６９の上に乗って案内され、アーム７４、７４’の反対側の端部は、面プレート６６Ｙ’に隣接するレール６９’に乗っている。Ｘ従動子７２を動かすために、駆動部材７７が、横材７６の上に設けられ、反作用フレームガイド６９と協働して、ＸＹステージのＸ方向に対して直交する方向に、従動子７２を動かす。ＸＹステージ３０で正確な制御及び駆動が行われるので、Ｘ従動子７２の位置決め制御は、ＸＹステージ３０程には、正確である必要はなく、又ＸＹステージ程には、厳密な公差及びエアギャップを設ける必要はない。従って、駆動機構７７は、モータによって回転されるネジ軸、及び、Ｘ従動子７２に係合されるナットの組み合わせ、あるいは、リニアモータを形成するコイルアセンブリ及び磁石アセンブリの組み合わせとすることができ、上記各々の組み合わせは、ローラガイド機構と更に組み合わせることができる。
【００７９】
Ｘ従動子７２と同様に、Ｙ従動子８２は、その一端部が横材８６に固定された一対のアーム８４、８４’を備えており、これらアームは、Ｙ駆動部材４４Ｙ、４４Ｙ’と協働するトラック８８、８８’を有している。Ｙ従動子８２のアーム８４、８４’は、別々のガイドレールの上で案内される。アーム８４の両端部は、上方のレール６７、６７’の上に乗って案内され、また、アーム８４’の両端部は、下方のレール６８、６８’の上で案内される。駆動機構８７は、Ｙ従動子８２の横材８６に設けられ、Ｙ従動子８２を、面プレート６６Ｙと６６Ｙ’との間で、ガイド６７、６７’、及び、６８、６８’に沿って、ＸＹステージのＹ方向に直交する方向に動かす。
【００８０】
図９に最も良く示すように、Ｘ従動子７２のアーム７４、７４’及び横材７６’は総て、Ｚ軸線と直交する同一の平面において配置され、動く。ＸＹステージ３０の重心は、上記平面の中にあるか、又は、該平面に直ぐ隣接している。この構造においては、各々の駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’からの駆動力は、アーム７４、７４’の長さにそれぞれ沿う方向に働く。しかしながら、Ｙ従動子８２のアーム８４、８４’は、Ｚ軸線に沿って互いに隔置され、それぞれは、Ｘ従動子７２を含む平面の上方及び下方にありかつ、この平面に平行な別々の平行な平面の中にあってその平面の中で動く。好ましい実施例においては、横材８６は、アーム８４’を含む下方の平面の中にあり、スペーサブロック８６’が、アーム８４及び横材８６の重なり合う端部の間に位置し、アーム８４、８４’をそれぞれの平行な平面に隔置している。Ｘ従動子７２と同様に、各々の駆動コイル４４Ｙ、４４Ｙ’からの駆動力は、アーム８４、８４’の長さに沿う方向に働く。また、駆動コイル４４Ｙ（４４Ｙ’）と駆動トラック８８（８８’）との間で、Ｘ方向及びＺ方向に所定のギャップが維持され、ガイドレスの概念を達成している。
【００８１】
本発明のガイドレスステージ、及び、振動絶縁型の反作用フレームが作動する際には、ＸＹステージ３０が、干渉計装置９２によって検知された、投影レンズに対する初期位置に位置決めされ、ＸＹステージ３０は、駆動トラック７８、７８’、８８、８８’の構成による駆動要素から駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’、４４Ｙ、４４Ｙ’が隔置された状態で空気軸受によって、対象物ステージのベース２８から、Ｚ方向に支持される。ＸＹステージ３０と反作用フレーム６１との間には、接触は全くない。すなわち、反作用フレームの振動が伝わって、ＸＹステージの位置に影響を与える経路、あるいは、その反対の経路は全く存在しない。信号をコイルに送る伝達手段、並びに、レーザ干渉計の位置検知装置を介する間接的な接触が存在するだけであり、上記位置検知装置は、検知した位置情報をコントローラすなわち制御装置へ送り、該制御装置は、ＸＹステージ３０の運動を生じさせる駆動信号を開始する他のコマンドを受け取る。
【００８２】
干渉計装置９２からのＸＹステージの位置が分かると、駆動信号が、位置制御装置９４から、適当な駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’、４４Ｙ、４４Ｙ’に送られ、ＸＹステージを新しい所望の位置へ駆動する。ＸＹステージの運動は、干渉計装置９２及び位置センサ９８Ｘ、９８Ｙ（図１０参照）によって検知され、Ｘ従動子７２及びＹ従動子８２は、それぞれ駆動部材７７、８７によって駆動され、ＸＹステージに追従する。図１０に示すように、位置センサ９８Ｘは、ＸＹステージ３０とＸ従動子７２との間のＹ方向の間隔の変動を検知し、その間隔の値を表す電気信号を位置制御装置９４へ送る。位置制御装置９４は、干渉計装置９２からのＸ位置、並びに、位置センサ９８Ｘからの信号に基づき、駆動部材７７に関する適正な駆動信号を発生する。
【００８３】
また、位置センサ９８Ｙは、ＸＹステージ３０とＹ従動子８２との間のＸ方向の間隔の変動を検知し、その間隔の値を表す電気信号を発生し、駆動部材８７が、干渉計装置９２からのＹ位置の情報、並びに、位置センサ９８Ｙからの信号に基づき、駆動される。
【００８４】
ヨー角度補正はヨー角度を維持あるいは補正するために使用できる、モータ対によって行われる。すなわち、上記モータ対は、ＸＹステージの回転方向の位置を変更することができる。レーザ光線４０Ａ／４０Ａ’及び４０Ｂ／４０Ｂ’の一方又は両方からのデータが、ヨー角度情報を得るために使用される。レーザ光線４０Ａ、４０Ａ’あるいは４０Ｂ、４０Ｂ’を用いた測定から得たデジタル位置データの電子的な減算を実行するか、あるいは、両者の差分を加えて２で割る。
【００８５】
本発明は、ＸＹガイドを用いた場合よりも、より迅速にＸＹステージの位置決め機能を実行することを可能とする。ＸＹステージが動く際に生ずる反力は、像形成光学系及びレティクル処理機構機器から分離される。
【００８６】
本発明は、ガイドされるステージに比較して、正確なＸガイド又はＹガイドを全く必要とせず、精密なガイドがないので、ウエーハのＸＹステージの精密な組み立て及び調節の操作が減少する。ＸＹ軸線におけるリニアモータの力が、ウエーハのステージに直接作用する、つまり上記リニアモータは、ガイド装置を介して作用する必要がないので、サーボの制御帯域幅が増大する。
【００８７】
ＸＹリニアモータからの力は総て、実質的にＸＹステージの重心を通して伝達させることができ、これにより、望ましくない力のモーメント（トルク）を排除する。
【００８８】
互いに完全に独立して備えられ且つ作動するＸ従動子７２及びＹ従動子８２を用いて、各々の従動子７２、８２とＸＹステージ３０との間の磁気カップリングとして商業的に入手可能な電磁リニアモータを使用し、コイルと磁石駆動トラックとの間の間隙を約１ｍｍよりも小さくすると、従動子のいかなる振動も、ウエーハのＸＹステージ、あるいは、光学装置に伝達されない。また、一方の従動子のアームを他方の従動子のアームの上方及び下方に隔置すると、ＸＹステージの重心における力のモーメントのベクトル和は、協働する駆動部材の位置決め力により、実質的にゼロに等しくなる。
【００８９】
ＸＹステージと各従動子ステージとの間には、これらステージの間にＸ、Ｙ、又はθの自由度で振動が伝わるのを許容する接続部が全く存在しないと考えることができるであろう。これにより、従動子ステージは、ウエーハのステージの性能に影響を与えることなく、振動する基準フレームに取り付けることができる。例えば、反作用フレームが、障害物と当たった場合には、ＸＹステージ及び投影光学装置は影響を受けないだろう。
【００９０】
重心が、いずれかの２つのＸ駆動コイルといずれかの２つのＹ駆動コイルとの間で等距離にない場合には、大きさの異なる適宜な信号が、それぞれのコイルに送られてより大きな力をステージのより重たい側に与えられ、これにより、ＸＹステージを所望の位置へ駆動することは、当業者には理解されよう。
【００９１】
特定の用途に対しては、電磁力を運動可能なＸＹステージに与えるための、アクチュエータすなわち磁気結合アセンブリの駆動要素４２Ｘ／４２Ｘ’又は４２Ｙ／４２Ｙ’を、Ｘ方向又はＹ方向におけるステージの運動に関して、それぞれ静止した状態で一定位置に保持することができる（図１０参照）。
【００９２】
本実施例の最後の説明として、図４を再度参照して、本発明の本質的構造を説明する。図４に示すように、ＸＹステージ３０は、空気排出ポート及び真空予圧ポートを有する空気軸受３６によって、ステージベース２８の平坦で円滑な表面（Ｘ−Ｙ平面に平行な）の上に担持されており、何等摩擦を受けることなく、ステージベース２８の上でＸ、Ｙ及びθ方向に運動することができる。
【００９３】
ステージベース２８は、振動絶縁ブロック２０、アーム１８、ブロック２２、垂直なバー２６、及び、水平なバー２７によって、基礎（あるいは、地面、又は、ベース構造）の上に担持されている。各々の振動絶縁ブロック２０は、基礎２１からの振動の伝達を防止する振動吸収アセンブリを備えている。
【００９４】
図４は、駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’をＹ方向に通る線に沿うＸＹステージ３０の断面図であるので、以下の説明は、Ｘ従動子７２に限定される。
【００９５】
図４においては、駆動コイル４２Ｘは、従動子のアーム７４に装着された駆動トラック（Ｘ方向に細長い磁石の列）７８の磁場の中に設けられており、駆動コイル４２Ｘ’は、従動子のアーム７４’に装着された駆動トラック７８’の磁場の中に設けられている。
【００９６】
２つのアーム７４、７４’は、反作用フレーム６１の内側に形成されたガイドレール６９、６９’によって、一緒にＹ方向に動くように、堅固に組み立てられている。また、ガイドレール６９、６９’は、２つのアーム７４、７４’のＸ及びＺ方向の運動を制限する。反作用フレーム６１は、４つのサポートポスト６２によって、ステージベース２８とは独立して、基礎２１の上で直接支持されている。
【００９７】
従って、駆動コイル４２Ｘ（４２Ｘ’）及び駆動トラック７８（７８’）は、Ｙ及びＺ方向において所定のギャップ（数ミリメートル）を維持するように、お互いに配列されている。
【００９８】
従って、駆動コイル４２Ｘ、４２Ｘ’が駆動されてＸＹステージ３０をＸ方向に動かすと、駆動トラック７８、７８’に生じた反力は、基礎２１へ伝達され、ＸＹステージ３０には伝達されない。
【００９９】
一方、ＸＹステージ３０がＹ方向に動く時には、２つのアーム７４、７４’が、駆動部材７７によって、Ｙ方向へ動き、これにより、各々の駆動トラック７８、７８’は、位置センサ９８Ｘの測定信号に基づき、それぞれのコイル４２Ｘ、４２Ｘ’に追従し、Ｙ方向のギャップを維持する。
【０１００】
本発明は、一対の駆動部材、すなわち、コイル４２Ｘ、４２Ｘ’、並びに、一対の駆動部材、すなわち、コイル４４Ｙ、４４Ｙ’を備える好ましい実施例を参照して説明したが、図１１及び図１２に示す如き、丁度３つの駆動部材すなわちリニアモータを有する本発明に従って振動絶縁反作用フレームと、ガイドレスステージを構成することができる。図１１に示すように、一対のＹ駆動コイル１４４Ｙ、１４４Ｙ’が、ステージ１３０に設けられ、また、単一のＸ駆動コイルすなわちリニアモータ１４２Ｘが、ＸＹステージの重心ＣＧ’に合わせて設けられている。Ｙ駆動コイル１４４Ｙ、１４４Ｙ’は、Ｙ従動子１８２のアーム１８４、１８４’に設けられ、また、Ｘ駆動コイル１４４Ｘは、Ｘ従動子１７２のアーム１７４”に設けられている。適宜な駆動信号を駆動コイル１４２Ｘ、１４４Ｙ、１４４Ｙ’に与えることにより、ＸＹステージを所望のＸＹ位置へ動かすことができる。
【０１０１】
次に、図１３乃至図１６を参照すると、本発明の別の実施例が示されており、この実施例は、ＸＹ駆動コイル２４２Ｘ、２４２Ｘ’、２４４Ｙ、２４４Ｙ’とＸＹステージ３０’への取付部との間に、リンクを備えている。これらの結合部は、駆動コイル２４４Ｙを結合部材３２０の一端部に結合する複式の板ばねアセンブリ３００と、結合部材３２０の他端部をＸＹステージ３０’に結合する複式の板ばねアセンブリ３２０とを備えている。複式の板ばねアセンブリ３００は、コイル２４４Ｙに固定されたフランジ３０２を有している。クランプ部材３０４が、クランプボルトを介して、フランジ３０２に取り付けられており、水平な可撓性のリンク３０６の一方の縁部をその間に挟んでいる。可撓性のリンク３０６の他端部は、２つの水平な部材３０８の間に挟まれており、これら水平な部材は、順に垂直なフランジ３１０と一体に固定され、この垂直なフランジには、一対のフランジ部材３１２がボルト止めされており、該一対のフランジ部材は、垂直な可撓性の部材３１４の一方の縁部を挟んでいる。垂直な可撓性の部材３１４の他方の縁部は、一対のフランジ部材３１６の間に挟まれており、該一対のフランジ部材は、順に固定部材３２０の一端部のフランジプレート３１８にボルト止めされている。固定部材３２０の他端部では、プレート３４８が、２つのフランジ部材３６に固定されており、これら２つのフランジ部材は、垂直な可撓性の部材３４４の一端部を挟むように互いにボルト止めされている。垂直な部材３４４の反対側の縁部は、フランジ部材３４２によって挟まれており、これらフランジ部材は、順に水平な可撓性の部材３３６の一方の縁部を挟む一対のクランププレート３３８に固定されたプレート３４０に固定されており、上記水平な可撓性の部材の反対側の縁部は、プレート３３４の助けを受けて、ＸＹステージ３０’に挟み付けられている。従って、各々の複式の板ばねアセンブリ３００、３３０においては、水平な及び垂直な可撓性の部材の両方を設けることにより、振動が減少される。これら各々のアセンブリにおいては、垂直な可撓性の部材が、Ｘ、Ｙ及びθの振動を減少させ、また、水平な可撓性の部材が、Ｚ、傾斜及び横転方向の振動を減少させる。従って、Ｘ、Ｙ、θに関する、８つの垂直方向のたわみジョイント、並びに、Ｚ、傾斜及び横転方向に関する、８つの水平方向のたわみジョイントが設けられる。
【０１０２】
図１６に示すように、コイル２４４Ｙは、コイルサポート２４５Ｙに取り付けられ、該コイルサポートは、これに取り付けられた上方のサポートプレート２４６を有しており、該上方のサポートプレートは、磁気トラックアセンブリ２８８の頂部に乗っている。真空予圧型の空気軸受２９０が、一方としてコイルサポート２４５Ｙと上方のサポートプレート２４６と、また、他方として磁気トラックアセンブリ２８８との間に設けられている。
【０１０３】
図１３乃至図１６に示す実施例の作動例においては、可撓性の部材３０６、３１４、３４４、３３６は、幅が約３１．８ｍｍ（１１／４インチ）、長さが約６．４ｍｍ（１／４インチ）及び厚みが０．３０５ｍｍ（０．０１２インチ）のステンレス鋼であり、その一次たわみ方向は、厚み方向である。図示の実施例においては、部材３０６、３１４は、それぞれ一次たわみ方向を互いに直交させた状態で、直列に配列されており、部材３４４.３６６も同様に配列されている。
【０１０４】
本発明を好ましい実施例に関して説明したが、本発明は多くの異なる形態を取ることができ、本発明の範囲は、請求の範囲によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を採用したマイクロリソグラフ装置の斜視図である。
【図２】図１において線Ａ−Ａで示す構造の一部の斜視図であって、図１に示す反作用ステージは省略してある。
【図３】図１に示す構造を一部断面で示す立面図である。
【図４】本発明の対象物位置決め装置を一部断面で示す概略的な立面図である。
【図５】反作用ステージ上方にあるウエーハのＸＹステージ位置の平面図である。
【図６】図５に示す構造の一部を線６−６に沿って矢印の方向に示す側方立面図である。
【図７】図６において線Ｂ−Ｂで示す構造の一部の拡大図である。
【図８】ＸＹステージの位置決めを行うためにＸＹステージに固定された手段を取り除いてＸＹ従動子を示す、反作用ステージの斜視図である。
【図９】図８に示すＸＹ従動子の拡大斜視図である。
【図１０】本発明の好ましい実施例の位置検出及び制御装置の概略的なブロックダイアグラムである。
【図１１】本発明の別の実施例を示す、図５と同様な平面図である。
【図１２】図１１の実施例を示す、図６と同様な側方立面図である。
【図１３】本発明の更に別の実施例を示す、図５と同様な平面図である。
【図１４】図１３の実施例を示す、図６と同様な側方立面図である。
【図１５】図１３に示す構造の一部の拡大上面図である。
【図１６】図１５の線１６−１６に沿って矢印の方向に示す上記構造の端面図である。
【符号の説明】
１０ ホトリソグラフ装置
１２ 光学装置（光学系）
２８ 対象物ステージのベース
３０ ＸＹステージ
３４ 対象物（ウエーハ）
３６ 空気軸受
４２Ｘ，４２Ｘ’ Ｘ駆動部材（Ｘ駆動コイル）
４４Ｙ，４４Ｙ’ Ｙ駆動部材（Ｙ駆動コイル）
６０ 反作用フレームアセンブリ
６１ 反作用フレーム
７２ Ｘ従動子
７４、７４’ Ｘ従動子のアーム
８２ Ｙ従動子
８４、８４’ Ｙ従動子のアーム
Claims (29)
- ベース構造上でマスクのパタ−ンを投影光学装置により対象物に露光する露光装置において、
前記ベース構造に取り付けられたフレームを含むフレームアセンブリと、
対象物ステージベースに対して相対的に運動する対象物ステージと、
前記フレームアセンブリとは独立して前記対象物ステージを前記対象物ステージベースから間隔をおいて支持するための手段と、
前記投影光学装置を支持する部分と、前記対象物ステージベースを支持する部分とを有し、前記フレームアセンブリとは独立した支持手段と、
前記対象物ステージ及び前記フレームアセンブリの一部に取り付けられ、前記対象物ステージを位置決めするために一対になって協働し、力を発生する直動型のアクチュエータ手段と、
前記フレームアセンブリ上に取り付けられており、且つ前記アクチュエータ手段の一部を備えた前記フレームアセンブリの前記一部を駆動する駆動部材と、を備え、
前記投影光学装置が、前記アクチュエータ手段及び前記駆動部材からの反力から絶縁され、これにより、前記投影光学装置への振動の伝達が最小となることを特徴とする露光装置。 - マスクのパタ−ンを投影光学装置により対象物ステージに保持された対象物に露光する露光装置において、
前記投影光学装置を支持するとともに、前記対象物ステージを移動可能に支持する水平面を有する支持手段と、
前記支持手段とは独立して設けられたフレームアセンブリ部と、
前記対象物ステージに結合した第１駆動要素と、前記フレームアセンブリ部の一部に結合した第２駆動要素とを有し、前記対象物ステージを駆動する駆動手段と、
前記フレームアセンブリ部上に結合しており、且つ前記第２駆動要素を備えた前記フレームアセンブリ部の前記一部を駆動する駆動部材と、を設けたことを特徴とする露光装置。 - 前記支持手段は、前記マスクを支持することを特徴とする請求項１または２記載の露光装置。
- 前記支持手段は、前記マスクの上方に設けられた集光レンズを支持することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の露光装置。
- 前記第１駆動要素はコイルと磁石とのいずれか一方であり、前記第２駆動要素は前記コイルと前記磁石とのいずれか他方であることを特徴とする請求項２記載の露光装置。
- 前記駆動手段はリニアモータであることを特徴とする請求項２または５項記載の露光装置。
- 前記支持手段は、該支持手段が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリを備えていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の露光装置。
- 前記振動吸収アセンブリの支持面は、前記対象物が保持される保持面よりも高く、前記マスクが保持される保持面よりの低いことを特徴とする請求項７記載の露光装置。
- 前記対象物ステージは真空予圧型の空気軸受により前記水平面上方を移動可能に支持されていることを特徴とする請求項２、５、６のいずれか１項記載の露光装置。
- 前記第２駆動要素は複数あり、前記複数の第２駆動要素はすべて前記フレームアセンブリ部の一部に結合していることを特徴とする請求項２、５、６、９のいずれか１項記載の露光装置。
- 前記駆動手段は、前記対象物ステージを前記投影光学装置の光軸方向と直交する第１方向に駆動する第１駆動手段と、前記対象物ステージを前記光軸方向と前記第１方向とに直交する第２方向に駆動する第２駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項２、５、６、９、１０のいずれか１項記載の露光装置。
- 前記第１駆動手段の前記光軸方向の結合位置と前記第２駆動手段の前記光軸方向の結合位置とは、異なる位置であることを特徴とする請求項１１記載の露光装置。
- 前記第１駆動手段と前記第２駆動手段とを制御して、前記対象物ステージの回転方向の位置を制御する位置制御装置を備えたことを特徴とする請求項１１又は１２記載の露光装置。
- 前記対象物ステージの自重は、前記支持手段により支持されていることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項記載の露光装置。
- 前記第１駆動要素と前記第２駆動要素とは非接触であることを特徴とする請求項２、５、６、９、１０、１１、１２、１３のいずれか１項記載の露光装置。
- マスクのパタ−ンを投影光学装置により対象物ステージに保持された対象物に露光する露光方法において、
水平面を有する支持手段により前記対象物ステージを移動可能に支持するとともに、前記投影光学装置を支持するステップと、
前記支持手段とは独立してフレームアセンブリ部を設けるステップと、
前記対象物ステージに結合した第１駆動要素と、前記フレームアセンブリ部の一部に結合した第２駆動要素とを有する駆動手段により前記対象物ステージを駆動するステップと、
前記フレームアセンブリ部上に結合した駆動部材により、前記第２駆動要素を備えた前記フレームアセンブリ部の前記一部を駆動するステップと、を含んでいることを特徴とする露光方法。 - 前記マスクを前記支持手段により支持するステップを含むことを特徴とする請求項１６記載の露光方法。
- 前記マスクの上方に設けられた集光レンズを前記支持手段により支持するステップを含むことを特徴とする請求項１６または請求項１７記載の露光方法。
- 前記第１駆動要素はコイルと磁石とのいずれか一方であり、前記第２駆動要素は前記コイルと前記磁石とのいずれか他方であることを特徴とする請求項１６から１８のいずれか１項記載の露光方法。
- 前記駆動手段はリニアモータであることを特徴とする請求項１６から１９のいずれか１項記載の露光方法。
- 前記支持手段が設置される基礎からの振動を絶縁する振動吸収アセンブリを前記支持手段に設けるステップを含むことを特徴とする請求項１６から２０のいずれか１項記載の露光方法。
- 前記振動吸収アセンブリの支持面は、前記対象物が保持される保持面よりも高く、前記マスクが保持される保持面よりの低いことを特徴とする請求項２１記載の露光方法。
- 前記対象物ステージは真空予圧型の空気軸受により前記水平面上方を移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１６から２２のいずれか１項記載の露光方法。
- 前記第２駆動要素は複数あり、前記複数の第２駆動要素はすべて前記フレームアセンブリ部の一部に結合していることを特徴とする請求項１６から２３のいずれか１項記載の露光方法。
- 前記駆動手段は、前記対象物ステージを前記投影光学装置の光軸方向と直交する第１方向に駆動する第１駆動手段と、前記対象物ステージを前記光軸方向と前記第１方向とに直交する第２方向に駆動する第２駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項１６から２４のいずれか１項記載の露光方法。
- 前記第１駆動手段の前記光軸方向の結合位置と前記第２駆動手段の前記光軸方向の結合位置とを異ならせるステップを含むことを特徴とする請求項２５記載の露光方法。
- 前記第１駆動手段と前記第２駆動手段とを制御して、前記対象物ステージの回転方向の位置を制御するステップを含むことを特徴とする請求項２５または２６記載の露光方法。
- 前記対象物ステージの自重は、前記支持手段により支持されていることを特徴とする請求項１６から２７のいずれか１項記載の露光方法。
- 前記第１駆動要素と前記第２駆動要素とは非接触であることを特徴とする請求項１６から２８のいずれか１項記載の露光方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/221,375 US5528118A (en) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | Guideless stage with isolated reaction stage |
| US221375 | 1994-04-01 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7522395A Division JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003178961A JP2003178961A (ja) | 2003-06-27 |
| JP3790844B2 true JP3790844B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=22827557
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7522395A Expired - Lifetime JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
| JP2002235567A Expired - Lifetime JP3790843B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
| JP2002235568A Expired - Lifetime JP3790844B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
| JP2002235566A Expired - Lifetime JP3790842B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7522395A Expired - Lifetime JP3731218B2 (ja) | 1994-04-01 | 1995-03-31 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
| JP2002235567A Expired - Lifetime JP3790843B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002235566A Expired - Lifetime JP3790842B2 (ja) | 1994-04-01 | 2002-08-13 | 露光装置および露光方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (8) | US5528118A (ja) |
| JP (4) | JP3731218B2 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003109899A (ja) | 2003-04-11 |
| JP3790842B2 (ja) | 2006-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051116 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |