JP3691371B2

JP3691371B2 - Method for judging cleaning time of semiconductor manufacturing equipment

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Publication number: JP3691371B2
Application number: JP2000289304A
Authority: JP
Inventors: 伸夫妻木; 主人高橋; 秀之山本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-09-22
Filing date: 2000-09-22
Publication date: 2005-09-07
Anticipated expiration: 2020-09-22
Also published as: JP2002099323A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、設備のリモート診断システム及び診断方法に係り、特に、半導体製造装置のように、設備を製造した者とその設備の使用者とが異なる場合に好適なリモート診断装置及び診断方法にに関するものである。ここで、設備とは、半導体製造装置のような生産設備だけでなく、例えば大型の医療システム等のような各種の装置あるいは部品が組み合わされた設備を言う。
【０００２】
【従来の技術】
最近、インターネットなどを利用したリモート診断機能を有する装置が提案されている。このリモート診断機能は、例えば、特開平１０−４０２００号公報に記載のように、端末局で設定された諸種のデータ等を、サービス会社のセンター局に設置されているリモート診断装置に転送するもので、センター局では端末局から受信したデータに基づきリモート診断を開始し、端末装置の設定の誤りを修正した新しいデータをユーザー側に返送するものである。
【０００３】
また、特開平１０−４０２００号公報のシステムでは、コンピュータネットワーク上の端末に接続された機器又はその端末を内蔵する機器の初期設定、故障診断、及びデータ更新等の操作を可能にする技術として、インターネットに接続されている機器又はその端末を内蔵する機器の故障診断を行う方法であって、機器は端末に状態データを送信し、端末は受信した状態データをインターネット上のサーバーに転送し、サーバーは受信した状態データをもとに機器を診断して診断結果を前記端末に送信するように構成されている。
【０００４】
このようなリモート診断システムにおいて、外部からのアクセスに対して何らのプロテクトもないと、リモート診断機能の提供者やユーザーの気密機密事項が、不用意に流出してしまう可能性も考えられる。
【０００５】
そこで、特開平９−１４９１８８号公報には、リモート診断に対する有効なプロテクトが可能な通信機器のリモート診断システムを提供することを目的として、リモート診断システムのセンター局機に、端末局機で設定したＩＤ番号を基としてデータを作成するとともに、作成したデータを端末局機に送出するデータ作成手段を設ける一方、端末局機に、ＩＤ番号を設定するとともに、その設定したＩＤ番号を前記センター局機へ送出するＩＤ番号設定手段と、受信データを解析するデータ解析手段と、リモート診断の可否を判定する診断制御手段とを設けたものが開示されている。
【０００６】
また、ＬＡＮ回線へ接続機器を敷設し、各装置毎にＩＰ（Internet Protocol）アドレスを付与して、情報処理装置と診断装置から構成されるシステムをネットワーク上で構築するものも知られている。この場合、情報処理装置と保守診断装置とが、ＬＡＮ回線に並列に接続されているため、保守診断装置以外から情報処理装置へのアクセスが可能であり、ユーザーのセキュリティ対策が不完全である。その解決策として、特開平９−１４９１８８号公報には、遠隔保守診断方式として、情報処理装置に接続されシステムの運用状況を監視する保守診断装置が、ネットワーク接続機能及び監視・解析機能等の自立（自律）的なネットワーク機能を備え、前記情報処理装置のネットワークヘの接続を前記保守診断装置を介して行い、これにより、セキュリティの向上とシステム敷設時のコスト低減を可能としたものが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
技術の高度化、複雑化に伴い、例えば半導体の製造に関してプロセスに応じた種々の半導体製造装置が組み合わされた半導体製造ラインのような大型の設備を１つの企業で全て製造し、管理することは困難になっている。従って、このような大型の設備の診断精度を上げ、迅速な対応を行うためには、その設備の製造に関与した企業やユーザー及びメンテナンスに関与する企業など複数の企業からの種々の情報を収集する必要がある。
【０００８】
一方で、このような情報の提供は、企業機密の流出を招く可能性があるため、多くの制約がある。ただし、最近のように、生産、管理などの設備が集約化され、大型になってきたのに伴い、例えば半導体製造ラインが故障し生産に支障をきたしたとき、その原因究明が遅れると、それによる経済的な損失も甚大となる。
【０００９】
また、生産、管理などの設備が故障し生産に支障をきたす自体を避けるために、事前に設備が故障になる可能性をある程度予測し、予め対策を講ずることが出来れば、大きな経済的損失を受けずに済む。
【００１０】
一方で、半導体製造装置の診断の規準となるデータの収集、作成には時間がかかる。たとえば、圧力計の寿命（あるいは校正が必要な時期の判断など）などは、一義的に決まるわけではなく、使用状況や環境によって変化する。従って、設備の診断を高い精度で、迅速に行える診断プログラムを、半導体製造装置のメーカーが最初から提供するのは困難な場合もあり、ユーザーに設備が納入された後において、より機能、品質の向上した診断プログラムを提供可能になる場合もある。
【００１１】
また、プラズマインピーダンスモニタ（ＰＩＭ）、光解析（ＯＥＳ）に統計解析を加えたような高度な解析結果を利用することができれば、主にプロセスの変動の検出、機差の調整など、これまではユーザーのエンジニアが実施してきた仕事に非常に役に立つと考えられる。すなわち、これらのデータは半導体製造装置の状態を示すデータではあるが、従来の半導体製造装置の診断にはあまり用いられておらず、ユーザーにとって必要性の高いデータである。従って、これら高度なデータを含む解析をユーザーが行えるようにすれば、効率的な診断が行えると考えられる。この場合、高度な診断ソフトの開発費用の一部をユーザーに負担してもらうことが考えられる。
【００１２】
本発明の目的は、半導体製造装置における、清掃の時期の判断方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、プラズマ放電時間に対応してエッチング終点判定装置により測定したエッチング時間が、処理室の清掃のための大気開放後に徐々に変化する半導体製造装置の清掃時期判断方法において、前記半導体製造装置は定期診断処理装置を備えており、前記定期診断処理装置により定期的に前記半導体製造装置のエッチング時間の変動を診断し、該エッチング時間の変動に基づいてプラズマクリーニングの時期を判断しプラズマクリーニングを実施することにある。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態について詳細に説明する。
以下本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は本発明を半導体製造装置の診断に適用したリモート診断システムの構成を示すブロック図である。このシステムは、複数のユーザー（Ｂ社〜Ｎ社）が端末すなわち各ユーザーの半導体製造装置制御サーバー２０から特定の第三者であるＡ社が提供する診断プログラム（診断装置）７０に通信ネットワーク、例えばインターネット５０を介してアクセスし、各ユーザーが自ら半導体製造装置１０（１０ＢＡ〜１０ＢＮ、−、−、１０ＮＡ〜１０ＮＮ）の診断を実施するものである。
【００２０】
なお、ここでＡ社は、上記半導体装置１０の製造メーカー、あるいはこのＡ社と契約して上記半導体装置１０のメンテナンスナンスを請負う（保守契約）サービス会社あるいはその関連会社である。また、診断を実施するユーザーは、半導体製造装置の直接のユーザーだけでなく、このユーザーと契約してメンテナンスナンスを請負う（保守契約）サービス会社であっても良い。
【００２１】
半導体装置１０を使用するユーザーは、定期的及び診断が必要な時に、その半導体製造装置１０の一部または全部を、Ａ社が提供する診断プログラム（診断装置）により適宜リモート診断を行う。
【００２２】
このリモート診断システムでは、診断やデータ更新の対象となるユーザー（Ｂ社〜Ｎ社）の半導体製造装置１０（１０ＢＡ〜１０ＢＮ、−、−、１０ＮＡ〜１０ＮＮ）が、各ユーザーの半導体製造装置制御サーバー２０（２０Ｂ〜２０Ｎ）に接続されている。診断を行うための端末すなわちサーバー２０は、各ユーザーの社内イントラネット３０（３０Ｂ〜３０Ｎ）に接続されており、さらに、インターネットサーバー４０（４０Ｂ〜４０Ｎ）及びファイヤーウォールシステム４２（４２Ｂ〜４２Ｎ）を介してインターネット５０に接続されている。インターネット５０には、Ａ社のファイヤーウォールシステム６２及びインターネットサーバー６０（及びイントラネット）を含む社内ネットワークが接続されている。この社内ネットワークには半導体製造装置の診断プログラムを備えた診断装置７０が接続されている。診断装置７０には、記憶装置すなわち各ユーザーの半導体製造装置の診断に関するデータを収録したデータ収録装置７２が付設されている。
【００２３】
なお、半導体製造装置、各サーバー、インターネット、及び診断装置の間を接続するネットワークには、一般の電話回線や専用の通信回線、光ケーブルによる通信回線等が用いられる。また、ユーザー（Ｂ〜Ｎ）と装置メーカーＡ間の通信のために、予め、各機器毎にＩＰアドレスや特定のＩＤ番号゛等を付与しておくことは言うまでもない。また、診断の過程等に特定の機密情報にアクセスするための接続パスワードも当事者間で適宜付与する。
【００２４】
各サーバー２０、４０は、それぞれコンピュータにより構成されており、入出力手段としてキーボードやマウス等の操作部やディスプレイが接続されている。サーバー２０は、インターネット５０にアクセスし、Ａ社のサーバー６０に接続するための閲覧ソフト（ＷＷＷブラウザ）を持っている。また、各半導体製造装置１０（１０ＢＡ〜１０ＮＮ）も、夫々パーソナルコンピュータを備えており、入出力手段としてのキーボードやマウス等の操作部やディスプレイが接続されている。
【００２５】
サーバー２０、４０等の各コンピュータは、外部の機器と接続するためのインターフェースを備えており、各コンピュータ内のマイクロコンピュータと外部の機器との間で行われるデータやコマンドの通信は、このインターフェースを介して行われる。さらに、通信インターフェースを備えており、マイクロコンピュータが作成したデータやコマンドの変調及び送信と、電話回線等を経て送られてくるデータやコマンドの受信及び復調を行う。
【００２６】
なお、図１では診断を行うための端末がサーバー２０に設けられ、各ユーザーの通信ネットワークとして、全ての半導体製造装置１０が各ユーザーの半導体製造装置制御サーバー２０を経由して診断装置７０にアクセスする構成となっているが、サーバー２０を省略し、診断を行うための端末を個々の半導体製造装置１０またはインターネットサーバー４０に設け、この端末を操作して診断装置７０にアクセスできる構成にしても良い。
【００２７】
診断装置７０は、ユーザーの半導体製造装置１０が例えば次のいずれかの状態になったとき、ユーザー独自の判断で、あるいはユーザーがＡ社のアドバイスを受けて、半導体製造装置１０の診断を行うのに使用される。
(1)定期的な故障診断を実施する場合、
(2)異常と思われる現象が発生した場合、
(3)明らかな故障が発生した場合、
各ユーザーからのアクセスに基づく半導体製造装置７０による診断結果は、Ａ社の診断装置７０のデータ収録装置７２に保存されるとともに、半導体製造装置１０の経時的変化の情報として分析、解析される。この情報は、次の診断に生かされる。ただし、半導体製品の具体的な膜種などユーザーの機密情報に属する事項は、各ユーザーの判断でＡ社のデータ収録装置７２に保存せずに消去できる。
【００２８】
なお、診断を行うか否かはユーザーが決定し、しかも、個々の半導体製造装置１０Ａ〜１０ＮからＡ社の診断装置７０にアクセスできる。その場合、各社のサーバー２０を通し、インターネット５０を経由して診断装置７０に接続される。そのためのプログラムが半導体製造装置１０Ａ〜１０Ｎのマイクロコンピュータにインストールされている。
【００２９】
図２は、図１のシステムにおける診断装置７０及びデータ収録装置７２の構成例を示す図である。診断装置７０は、例えばパーソナルコンピュータにより構成されており、入出力手段７１としてキーボードやマウス等の操作部や、ディスプレイが接続されている。
【００３０】
アクセス管理プログラム７３Ｂと外部接続用インターフェース７３Ａは、Ａ社ネットワーク７３が外部と接続するときのためのインターフェースである。Ａ社のネットワークにアクセスするためにパスワードが必要である。また、Ａ社の社内のネットワークに接続された各機器に対するセキュリティシステムが設けられている。
【００３１】
また、Ａ社のネットワーク７３には、外部の機器と接続するための外部接続用インターフェース７３Ａ、アクセス管理プログラム７３Ｂ、通信インターフェース７３Ｃが接続されている。そして、ネットワーク７３に、本診断装置７０が接続されている。
【００３２】
さらに、診断装置７０の内部のマイクロコンピュータ７４はＣＰＵ７５や記憶手段７６を備えている。各装置のデータ（正常時も含める）は、Ａ社のデータ収録装置に保存され、正常時のデータと比較して異常の有無を判断する等、診断結果の解析に使用される。アクセス管理プログラム７３Ｂは、各ユーザーから診断装置７０へのアクセスに際して、パスワードなどによりアクセス権限を確認し、権限のある正規のユーザーからアクセスがあった場合には、ユーザーが所定のプログラムやデータを利用することを可能にする。
【００３３】
また、インターネット５０にアクセスし、サーバー４０に接続するための閲覧ソフト（ＷＷＷブラウザ）７７や、診断プログラムの最新バージョンや各診断ソフトの情報を表示するガイド部７８を有しており、各ユーザーがこれらの表示や情報を自由に閲覧可能になっている。
【００３４】
記憶手段７６（及びデータ収録装置７２）には、リモート診断用の各種診断プログラム８１〜１１３を含む制御用プログラム８０や関連するデータベースが保存されている。制御用プログラム８０は正規のユーザーからアクセスがあった場合に診断用装置８１を起動してユーザーの要求に沿った診断処理を行う。８１Ａは診断用装置のバックアップ装置である。８２はユーザーが使用可能なプログラムを格納したユーザー用診断ソフトの格納装置、８３は被診断装置すなわち半導体製造装置の制御プログラム、８４は診断結果を自動的に保存する装置である。８５は診断用データベース、８６は部品在庫情報などを得るためにサービスセクションにアクセスする装置である。８７はメンテナンスナンスの指示などのためにサービス会社にアクセスする装置である。
【００３５】
９０は、半導体製造装置の定期的な診断処理を行う定期診断処理装置（プログラム）、９１はそのデータ解析装置、９２は診断結果の一次データ格納装置、９３はデータ解析装置用のデータベースである。
【００３６】
１００は、半導体製造装置に異常がある時に臨時に診断処理を行う異常モード診断処理装置（プログラム）、１０１はそのデータ解析装置、１０２は診断結果の一次格納装置、１０３は、データ解析装置用のデータベースである。
【００３７】
１１０は、半導体製造装置の故障箇所がある程度判明している時に臨時に診断処理を行う診断処理装置（プログラム）、１１１はそのデータ解析装置、１１２は診断結果の一次格納装置、１１３は、データ解析装置用のデータベースである。
【００３８】
なお、診断処理装置（プログラム）としては、上記３種類のプログラムのほか、例えば、半導体製造装置の型式毎に個別のソフトを準備したり、半導体製造装置を構成する特定の装置、例えばウエハーの搬送装置や、真空処理室のみ等特定の部分の診断を行うものや、多数の半導体製造装置を含む生産ライン全体を対象とするもの、或いは、プロセス中の処理行程に着目したもの等、ニーズに応じて準備すればよい。
【００３９】
診断装置７０の中に、契約したユーザー毎の診断1次データ格納領域を設ける。この部分へのアクセスは、Ａ社からは不可とする。すなわち、診断結果の一次格納装置９２、１０２、１１２に対しては、診断対象のユーザーのみアクセス可能とし、Ａ社は守秘契約などに基づきアクセス不可になっているものとする。診断装置７０はＡ社のソフトなので、アクセス禁止条件を解除することが可能では有るが、それは守秘契約とする。ただし、装置の正常、異常に関する診断結果は、自動的に保存される。また、製品膜種や具体的なレシピなどユーザーの機密情報に属する事項は、各ユーザーの判断でＡ社データ収録装置に保存せずに消去できる。なお、一次格納装置に保存されているデータはユーザーからの指示で診断処理が終了すると自動的に消去される。ただし、診断結果の詳細を保存する必要があるとユーザーが判断した場合、診断終了前にユーザーの判断で、ユーザーの装置に付属している記憶装置（図示せず）に保存することができる。
【００４０】
ユーザーであるＢ社は、診断装置７０の中で閲覧したり利用したりできるソフトやデータ、すなわち、ガイド部７８に表示される診断プログラムの最新バージョンや各診断ソフトの情報、ユーザー用診断ソフトの格納装置８２にある診断ソフト、ユーザー毎の診断1次データ格納領域のデータを利用して、Ｂ社の装置について自由に診断処理を行うことができる。なお、診断装置７０の中の上記以外の領域の情報については、Ａ社や他のユーザーの機密情報が含まれているため、Ｂ社のアクセスは禁止されている。したがって、診断ソフトを自由に使用することはできるが、診断ソフトを変更することやソフト自身のプログラムにアクセスすることはできないようになっているとともに、それらの行為は契約等で禁止されている。
【００４１】
このように、Ｂ社の装置について診断を実施したときの記録は、Ａ社の診断装置７０のメンテナンスナンス情報のデータベース（Ｂ社専用の一次格納装置）に格納できる。この記録は、Ｂ社の機密事項に属する生産情報も含むことができる。すなわち、Ｂ社にて診断する際に使用したデータの内、機密データとB社が判断したデータに関してはＢ社の判断でＡ社の診断結果情報から消去できるが、その診断詳細結果は、Ｂ社装置のデータベースとしてＡ社の診断装置７０の記憶装置に格納できる。これらの情報管理はＢ社が実施する。
【００４２】
本発明によれば、設備のリモート診断時における情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という双方の要求の調和を図ることができる。
【００４３】
なお、Ａ社が、サービス会社と装置メーカーの両者からなる場合、両者のデータ収録装置に同じデータが保管管理され、保守や故障時の対応が速やかに実施できるようにする。また、サービス会社が保守や診断業務を請負い、部品の手配やその他必要事項を実施する。逆に、装置メーカーが受信してそれをサービス会社に対策内容を指示する。
【００４４】
Ａ社の診断プログラム７０（８０〜１１３）は必要に応じてバージョンアップされ、診断プログラムの最新バージョンや各診断ソフトの情報、あるいは新規に提供される診断プログラムの情報を表示する手段７８によりユーザーに提供され、ユーザーは、常に最新の診断が可能となっている。これは、Ａ社やサービス会社がユーザー各社の半導体製造装置の診断、点検、保守などを通じて得た新たな情報に基づき、診断プログラム７０の改善、機能アップを図った結果をユーザーに還元するために行うものである。
【００４５】
例えば、Ａ社の診断プログラム７０を利用する各ユーザーの診断結果は、Ａ社データ収録装置に保存されるとともに、装置の経時的変化の情報として分析、解析される。この情報は、次の診断に生かされる。たとえば、圧力計の寿命（あるいは校正が必要な時期の判断など）などは、一義的に決まるわけではなく、使用状況や環境によって変化する。これらの情報が特定のユーザーに限定されずに各ユーザーのもとで種々の状況下で使用された結果の情報として分析、解析されている場合、診断情報と比較することで精度の高い診断が可能となる。
また半導体製造装置自体の改善、機能アップに伴う診断プログラム７６のバージョンアップもある。
【００４６】
もし、診断プログラム７６を各社の装置個別に付属させた場合には、各社に対してきめ細かなバージョンアップのサービスを行うことは困難であり、診断プログラム７６をＡ社に置くことによってそれが可能となる。
【００４７】
本システムを応用し、各装置に診断装置を付属させる場合は、Ａ社の診断装置からバージョンアップ情報を提供し、各ユーザーがインターネットを介して最新の診断プログラムを自社の半導体製造装置やサーバーにインストールできるようにする。
【００４８】
本発明によれば、ユーザーに設備が納入された後においても、より機能、品質の向上した診断プログラムをユーザーに提供できる環境を提供することができる。
【００４９】
診断装置７０には、Ａ社のネットワークを介して、Ａ社の診断対応セクションのコンピュータ１２０が接続されている。このコンピュータ１２０は、ＣＰＵ１２１やバッファメモリー、制御用データベース１２２、入力手段及び表示部を含む出力手段を備えており、オペレーターが診断装置７０による診断に際してのユーザーからの問い合わせ、レスポンスに対応し、診断結果に基づいてサービスセクションやサービス会社に指示、連絡するためのセクションである。
【００５０】
また、診断対応セクションでは、データ収録装置に保存された各ユーザーの診断結果で、ユーザーの機密に属さない情報を利用することにより、装置の状態、たとえば圧力計の経時的変化を分析、解析する。この情報は、次の診断に生かすようにプログラムの改良やデータベースの更新処理がなされる。複数のユーザーのもとでかつ種々の状況下で使用された多量の情報を分析、解析することにより、より短期間に精度の高いバージョンに更新された診断プログラムを提供することが可能となる。
【００５１】
なお、Ａ社診断対応セクションは、データ取得や解析などの診断自体は完全自動で実施されることを前提にしている。ただし、ユーザーからの要求などで専門家も一緒に診断しても良い。特に、異常診断や故障診断においてはそれが有効である。その際、Ａ社内のネットワークを通して診断装置に専門家がアクセスすることで、診断精度を上げ、迅速な対応、判断を可能とする。これまでの、診断装置は一般に完全自動、無人運転を前提にした方式になっているが、有入運転とすることで、診断処理能力がさらに向上する。
図３に診断用データベース８５の詳細構成例を示す。８５０は顧客装置の管理システム、８５１は診断結果データベース、８５５は装置情報データベースである。診断結果データベース８５１は、診断結果、故障履歴、部品交換履歴などを記録するもので、ユーザーＢ、Ｃ、−−、Ｎの各装置ごとに区別してデータが保存される。装置情報データベース８５５は、各半導体製造装置の形式や製品仕様や性能検査結果、使用部品の情報等を記録したもので、ユーザーＢ、Ｃ、−−、Ｎの各装置ごとに区別してデータが保存される。
【００５２】
図４は、診断を行うための端末を備えた半導体製造装置制御サーバー２０の構成例を示す図である。ここでは、ユーザーとしてＢ社のサーバー２０Ｂを例に説明する。半導体製造装置制御サーバー２０は、例えば、ＣＰＵやバッファーメモリーを備えたマイクロコンピュータにより構成されており、入出力手段２１としてキーボードやマウス等の操作部や、ディスプレイが接続されている。また、外部の機器と接続するための外部接続用インターフェース２２や、通信インターフェース２３を備えている。さらに、内部のマイクロコンピュータ２４が備える記憶手段には、サーバー４０を経由してインターネット５０にアクセスし、サーバー６０に接続するための閲覧ソフト（ＷＷＷブラウザ）２５が保存されている。なお、診断装置７０への接続パスワードは、予めＡ、Ｂ社間の契約で決めておくものとする。さらに、半導体製造装置１０（１０Ａ〜１０Ｎ）を制御して半導体を製造するのに必要な制御用プログラム２６が保存されている。さらに、Ａ社からの指示により診断を実施する場合の制御用プログラム、あるいはレシピが格納されている。なお、このプログラムは予めサーバー２０にはインストールせず、必要に応じてＡ社のサーバーからプログラムをインストールするようにしても良い。この制御用プログラム２６には、診断用装置運転プログラム（レシピ）２７も含まれる。
【００５３】
さらに、各種情報を含む制御用のデータベース２８、診断用共通事項、診断結果及びメンテナンスナンス情報を記録したデータベース２９、セキュリティ関連の情報のデータベース等が設けられている。診断に必要な装置稼動記録（ログデータ）は、診断用共通事項、メンテナンスナンス情報を記録したデータベース２９に格納されている。
先にも述べたとおり、診断を行うための端末の機能を、サーバー２０では無く個々の半導体製造装置１０や上位のサーバーに持たせても良い。
【００５４】
次に、診断の対象となる半導体製造装置１０（１０Ａ〜１０Ｎ）の制御構成例を図５に示す。この実施例では４つの半導体製造装置があるものとする（ただし、図には３個のみ表示）。２１２は、全体の半導体製造装置（又は製造ライン）を制御する中央制御手段であり、例えばＣＰＵである。２１３は、運転状態、運転条件の設定内容、運転の開始指示／終了の表示を行う表示手段であり、例えばＣＲＴである。２１４は入力手段であり、運転条件の設定、運転の開始指示入力、プロセス処理条件、保守やメンテナンスナンスの操作入力等を行う、例えばキーホ゛ート゛である。２０２−１〜２０２−４は、ウエハのプロセス処理を行うプロセス処理装置である。この処理装置としては、エッチンク゛、後処理、成膜、スハ゜ッタ、ＣＶＤ、水処理等、ウエハのプロセス処理を行う処理であれば、何であっても良い。
【００５５】
２１５は装置制御手段であり、プロセス処理装置２０２−１〜２０２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号状態を判断し、自動運転中にプロセス処理装置２０２−１〜２０２−４のどれかが運転不可となっても該プロセス処理装置を使用せず、他のプロセス処理装置を使って運転続行する処理手順を記憶する。例えばＲＯＭである。２１６は、真空処理装置内でのウエハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段であり、例えばＲＡＭである。このウエハの処理順序は、運転開始前に表示手段２１３、入力手段２１４とを使ってオペレータによって入力されたデータが記憶される。２１７は運転情報信号記憶手段であり、プロセス処理装置２０２−１〜２０２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号を記憶する、例えばＲＡＭである。
【００５６】
２０１−１〜２０１−４は運転情報信号発生手段であり、プロセス処理装置２０２−１〜２０２−４の運転有効／無効であることを示す運転情報信号を発生する。本実施例では、運転情報信号発生手段をプロセス処理装置に設けているが、どこにあっても良い。この運転情報信号を発生する手段として、次のいずれかを用いることができる。
１）プロセス処理装置の装置電源の遮断信号
２）プロセス処理装置の使用の有効／無効を設定する運転切り替え信号（例えば、切り替えスイッチ）
３）プロセス処理装置の使用の有効／無効を示す運転制御信号として、オペレータが設定入力した入力情報
次に、図６により、図５のプロセス処理装置２０２−１〜２０２−４として採用される真空処理装置の例を示す。図６において、２０１はウエハ搬送を行う搬送処理装置であり、ロードロック室のウエハをウエハ搬送スケジュールに従ってプロセス処理装置２０２−１〜２０２−４に搬送する。また、プロセス処理装置で処理終了したウエハを次のプロセス処理装置に搬送し、全てのプロセス処理が終了したウエハをアンロードロック室に搬送する。２０３はロードロック室であり大気搬送装置２０６にあるウエハを搬送処理装置に搬入する室、２０４はアンロードロック室であり真空処理室にあるウエハを大気搬送装置２０６に搬出する室、２０５は搬送処理装置内に設置されウエハの搬送を行う真空ロボット、２０６はウエハを収納したカセットを搬送するための大気搬送装置、２０７は処理するウエハを収納したカセットであり製品用ウエハを収納したカセットやクリーニング用ウエハを収納したカセットである。大気搬送装置２０６は大気搬送装置上のカセット内のウエハをカセットから搬出し、ロードロック室２０３に搬入し、またアンロードロック室２０４のウエハを元のカセットに戻す。
【００５７】
なお、本発明の診断の対象となる真空処理装置としては、図６に示したものに限らず、他の方式の装置、例えば図６の装置から大気搬送装置や大気ロボットを削除したような装置であっても差し支えない。
【００５８】
図７に、半導体製造装置の診断に用いる一次データの例として、ロット管理データの抜粋を示す。ロット履歴データとは、例えばＢ社の半導体製造装置が製品をプロセス処理した後に、処理状況がどうであったかを記録したレコードである。通常、レシピ項目に対応したモニタ量を記録する。例えば、ガス流量を１００ml／min設定に対して、流量モニタが１０１ml／minだったという情報である。また、「レシピ」とは、製品の対象条件を記述したレコード情報を言う。
【００５９】
図７のロット履歴データには、ロットＮｏが１２３、カセットＮｏが２、開始時刻が２０００／９／１０、１０：１５：３６と成っている。また、ロット名、工程名、オペレータ名、レシピＮｏ．、プロセス処理レシビ、投入枚数等のデータが示されている。また、エッチング室１で処理されたウェハのＮｏ．やステップＮｏ．、ガス流量、プラズマソースパワー、処理圧力、圧力調整弁開度等のデータが示されている。図7のデータは、ロットNo.１２３のカセットNo.２についてのデータであるが、別のカセットやロットについても同じようなロット履歴データがモニターされ蓄積される。なお、図7の項目は一例であって、図示以外の項目が必要に応じてモニターされることは言うまでもない。
【００６０】
次に、図８以下で、ユーザーがその半導体製造装置の診断を装置メーカーの診断装置を用いて行う場合の処理フローを説明する。診断には、定期診断として行う定期診断モードと、エラー発生時に行う不定期の診断、すなわち装置異常モード及び、装置故障モードとがある。
【００６１】
最初に、図８で定期診断モードを説明する。この定期診断モードは、診断装置７０に保存された定期診断処理装置９０により、半導体製造装置の定期的な診断処理を行うものである。
【００６２】
定期診断に当たっては、ユーザー（Ｂ〜Ｎ）が装置メーカーＡ社のサーバーにアクセスし診断装置を要請することにより、定期診断モードのプログラムが起動する（９００〜９０４）。ユーザーは診断システムのプログラム自体へは直接アクセスできない。定期診断モードが起動されると、診断装置はユーザー側に診断１次データを要求する（９０６）。ユーザーはサーバー、インターネット経由で要求データを装置メーカーＡに転送し（９０８、９１０）、そのデータは診断装置７０の定期診断データベース９３に保存される。回答データには、図７に示したような生産のログデータを含む。
【００６３】
定期診断処理装置９０は、要求データに基づいて定期診断の解析を実行する。これには、過去のデータをもとにした基準値（正常値）との比較が含まれる（９１２、９１４）。たとえば、真空処理室の処理圧カＰａについて、過去のデータをもとにした基準値（正常値）と比較することで圧力変動がわかる。図９は図７に示した処理圧力Ｐａや圧力調整弁の開度のデータを、多数の処理ウエハについてロット履歴データを整理してグラフ化したものであり、これらのデータの変動率が基準値から所定の範囲内、たとえばア５％の範囲内にあるときは、装置が正常と診断される。
【００６４】
図９のデータは、半導体製造装置の経時的変化の情報として分析、解析される。この情報は、次の診断に生かされる。たとえば、圧力計の寿命（あるいは校正が必要な時期の判断など）などは、一義的に決まるわけではなく、使用状況や環境によって変化する。これらの情報が特定のユーザーに限定されずに各ユーザーのもとで種々の状況下で使用された結果の情報として分析、解析されている場合、診断情報と比較することで精度の高い診断が可能となる。
【００６５】
また、図１０は、正常時の圧力調整弁の開度と処理圧力Ｐａの関係を示している。多くのデータが処理圧力２Pa付近に分布しており、その場合の圧力調整弁開度は５１〜５６％に分布している。しかし、よく見ると、処理圧力が１．９５Pa付近に分布し、圧力調整弁開度は５２〜５３％である。２Paが設定値でア５％が許容範囲であれば、１．９〜２．１Paが許容されるので、正常とみなされるが、場合によっては何らかの異常の兆候を示すデータかもしれない。
【００６６】
なお、解析データが許容値を超えた場合の原因について推測するとしても、単に図１０に示したようなデータだけでは正確な判断は難しい。たとえば、装置内壁にデポ膜が形成され徐々に厚くなるような場合、この厚さに対応してデポ膜から放出されるガス分子の数が増加し、エッチングガスとして供給されるガス流量以外に、装置内壁からのガスも含めた圧力制御になる。両者のガスは組成が異なるので、プラズマにより解離分解した結果としての圧力は、全てエッチングガスの場合とは異なる。したがって、一定圧力制御の機能は正常であるとしても、圧力指示値は変化せず圧力調整弁開度が変化しているというモードも有り得る。また、同じ圧力調整弁開度であるにもかかわらず、圧力が変化する場合、測定圧力そのものが変化している場合、測定しているガスの温度が変化している場合や、圧力計の異常であったり、圧力計を設置している部分の温度が変動している、あるいはプラズマからの電磁波ノイズであるかもしれない。あるいは、圧力調整弁が異常を示しているのかもしれない。さらに他の可能性を示すと、圧力調整弁は弁の開度を調節することでガス分子のコンダクタンスを変化させ、真空ポンプの実効排気速度を制御しているが、ガス分子のコンダクタンスはガス分子の質量と温度に依存する。したがって、プラズマの組成が変化すれば、コンダクタンスも変化する。これによる変化の可能性もあるのである。したがって、単に圧力が変化しているという現象を調べるだけでは、圧力変化あるいは圧力調整弁の変化の真の原因を知ることはできないし、適切な処置を施すこともできない。これを正確に判断するには、プラズマの特性変化や他のデータとの相関、過去のデータとの比較、分析が必要になる。この解析には、予め解析してあるデータとの比較も有効であるし、種々の統計解析手段を駆使することも有効である。さらに、プラズマを発生させずにアルゴンなどの不活性ガスを使用した流量と圧力、圧力調整弁開度の関係、あるいは処理室内壁温度や圧力計の温度、などを改めて測定し、個々の機器の異常の有無を判定することも有効である。この場合、装置を特別に稼動してデータを取得する必要が生ずるが、図８に示した追加データの要求９２６から診断運転とデータ取得９３４の工程に対応する。
【００６７】
図７の項目にジャストエッチタイムを含めたが、この時間はエッチング終点判定装置（図６の処理室２０２−１〜２０２−４に設置されるが図示せず。）により測定したエッチング時間である。このエッチング時間が装置を大気開放して清掃した後の処理時間（プラズマ放電時間）に対応して、徐々に変化するような場合、定期的にエッチング時間の変動を診断することで装置の清掃時期を判断することも可能である。また、プラズマクリーニングの時期を判断してプラズマクリーニングを実施し、装置内を初期状態に戻すことができる。プラズマクリーニングを頻繁に実施するのではなく、定期診断結果に基づいて実施するので、装置の稼動を妨げる時間が最小限に抑えることができ、結果として、装置の稼働率向上、安定稼動が可能となる。さらに、急激な変化を示した場合、何らかの異常によると想定されるので、後述する異常診断モードによる診断を実施する。さらに、エッチング時間の変動と装置の側壁温度や他のパラメータとの相関を解析することにより、種々のパラメータ同士の因果関係が明確になれば、それらのパラメータをアクティブ制御することにより、エッチング時間変動を一定にした装置制御システムとすることも可能になる。これは診断システムとは言えないかもしれないが、本発明の診断システムを応用、発展することにより、装置性能の安定化を図ることができる。
【００６８】
プラズマに関して、図７に示したソースパワーの投入パワーや反射のデータやチューニングが正常か否かの判断は、スタブチューナーの位置（ＳＴＢ１，ＳＴＢ２，ＳＴＢ３）の変化、あるいはウエハバイアス電圧Vppの変化などから判断できる。さらに、専用のプラズマモニターなどを備えた装置では、より的確な変化が把握できる。
【００６９】
診断結果は、定期診断結果としてユーザー側に送られ（９１６，９１８）、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に格納される（９２０）。また、診断結果は装置メーカーＡの記憶装置８５に顧客装置管理データとして格納されるとともに（９２２）、必要に応じてサービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）に連絡される（９２４）。
【００７０】
ユーザーは、診断データ（解析に使用したユーザーの生産情報など）を消去できる。あるいは、データの読み取りにプロテクトをかけることができる。装置メーカーＡは、ユーザーの許可なしには顧客装置管理データを読み取りできないシステムとする。診断結果は消去できない。Ａ社のデータ収録装置に顧客装置管理データすなわち（Ｂ社〜Ｎ社）へのサービス情報として残る。本データは部品寿命(メンテナンス時間）、在庫管理などに使用できる。なお、ユーザーの機密情報に属する部分は、たとえば図７のロット名（単なる記号なら問題ないが、製品名などが使用されている場合も考えられる。）、工程名、などやウエハ処理枚数（製品の生産情報に関連する。）などが挙げられる。また、図７には記載していないが、膜種、膜厚、製品名称、等々の項目も挙げられる。さらに、ユーザー独自で開発あるいは設定したエッチングレシピ（図７のガス名称、流量、圧力、時間等々の具体的なデータ。）も挙げられる。
【００７１】
さらには、装置をモニターして得られるデータとは言えないが、エッチング結果に関するデータを集中管理している場合、それらのデータは機密情報に含まれる。たとえば、他の半導体製造装置の工程も含んだ半導体製品の品質についての相関関係、エッチング形状、半導体製品の電気特性に関するデータ、不良の状況（歩留まり）、等々である。装置が正常か否かを判定したりデータのばらつきが許容範囲か否かを判断するのは、最終的には製品が正常か否かで決められるべきものであることを踏まえると、ユーザーにとって極めて重要なデータである。逆に、生産情報に直接関連するデータであり、機密とすべき情報でもある。したがって、ユーザーがこれらの情報を機密データにするとした場合、装置から得られるデータの許容値のみを装置メーカーAに開示することになるが、許容値の範囲を決めた理由、根拠（歩留まりなど）までは開示する必要はない。また、装置メーカーAに保存されるデータは、図7に示したようなロット履歴データを集計、解析した図９や図10などである。これらのデータはユーザー装置名称（シリアルNo．）と日付あるいは適宜定めた名称で保管、管理される。膜種やエッチングレシピがデータ管理に必要であれば、具体的な名称ではなく、適宜定めた名称により管理すれば良い。
【００７２】
診断解析のためのデータが不足している場合、診断装置はユーザー側に対して追加データの要求を行う（９２６）。診断のためのデータを取得するため、装置を運転する必要がある場合は、診断のための運転をしても良いかユーザーに問い合わせがある（９２８〜９３０）。これは、たとえば、あらかじめ用意された幾つかの問いに答える（安全上問題ないか、その他、運転しても問題ないかの問い合わせ）方式とする。
【００７３】
そして、ユーザー側に診断データ取得のための装置運転のレシピが表示され、ユーザー側では診断対象の半導体製造装置を起動する（９３０）。半導体製造装置の起動が出来ない場合は、その理由を明らかにし（９３２）、顧客装置管理データベース８５１に記録するとともに（９２２）、必要に応じてサービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）に連絡される（９２４）。すなわち、装置運転が不可の場合は、どうして運転できないかを回答する。例えば、理由の一覧が出て、それをチェックする。Ａ社では、診断結果により、故障部品の手配ができる。例えば、単なる消耗品の交換で足りる場合がある。修理、故障部品が必要な場合は、Ｂ社サービス員に連絡の上、手配される。
【００７４】
レシピに沿って半導体製造装置を運転し、診断データを取得できた場合には、その結果が追加データとして診断装置に送られる（９３４）。はじめの診断は本実施例では定期診断モードを起動したので、そのデータは診断装置の定期診断データベース８５１に保存される。診断装置は、追加データに基づいて解析を実行する（９３６、９３８）。これには、過去のデータ（正常値）との比較が含まれる。診断結果（９４０）は、定期診断結果としてユーザー側に送られて表示され（９４２）、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に格納される（９４４）。また、診断結果は装置メーカーＡの記憶装置に顧客装置管理データとして格納されるとともに、必要に応じてサービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）に連絡される。
【００７５】
次に、診断装置は、診断結果に基づき、診断終了の可否の問い合わせをユーザー側に対して行う（９４６）。
【００７６】
ユーザー側では、診断終了不可（定期診断の結果だけでは満足すべき結果が得られなかった。）、解析データを消去して診断終了（定期診断だけで異常が診断できた。）、解析データを消去せずに診断終了（診断データに機密事項は含まれないとはんだんした。）のいずれかの判定を行う（９４８）。なお、解析データを消去して診断終了する場合には、診断装置が解析データを消去の上、ユーザー側の了解（解析データの消去を確認）を得て、定期診断を終了する（９５０〜９５６）。
【００７７】
なお、診断装置との接続は無料とする。あるいは、定期診断、故障診断などにより課金する場合もあるが、詳細は保守契約などで取り決められる。異常を発見して対処する場合のサービス員の派遣、部品の調達などが必要となるが、それらに関する費用の負担なども予め保守契約などで取り決めておけば良い。
【００７８】
定期診断に際しては、過去のデータとの比較解析ができるため、単なる正常、異常の判定だけでなく、最新のデータが装置の運転に支障は無いが正常値の限界、換言すると境界領域付近にあり軽度の異常であり、事前に何らかの対策を施すことが望ましいと判定し、ユーザーに連絡することもできる。これにより、事前に設備が故障になる可能性をある程度予測し、早めに対策を講じて大きな経済的損失を回避することができる。
【００７９】
本発明の実施例において、診断装置はＡ社サーバーに接続されているが、診断装置をＢ社の制御サーバーにインストールしてＢ社内の半導体製造装置をまとめて見るようにしても良い。あるいは、各半導体製造装置に予めインストールしても良い。この場合、プログラムを診断機能により分けてインストールしておく。ただし、予めインストールされたものよりも新しい最新バージョンの診断プログラムを利用したい場合には、Ａ社サーバーにアクセスしてダウンロードする必要がある。なお、データ解析に使用する既存データに関しては、他社装置のデータも含めた総合的な解析が望ましいが、B社の半導体製造装置に診断装置をインストールして使用する場合、他社装置から選られる総合的なデータが使用しにくいことになる。特に、A社の専門家と連絡を取りながら診断する場合などは、診断装置がA社にある方が効率的で解析精度も高くなる。したがって、望ましくは、A社に必要データを送信して診断してもらうシステムとしたい。
【００８０】
以上述べたことから明らかな通り、本発明の実施例になるリモート診断システムの主要な機能は、次の通りである。
(1)ユーザー（Ｂ社〜Ｎ社）が自由にアクセスできる。
(2)予め本システムへの接続パスワードを契約できめる。
(3)ユーザーは診断システムのプログラムへはアクセスできないが、診断データ（解析に使用したユーザーの生産情報など）は消去できる。あるいは、データの読み取りにプロテクトをかけることができる。（ユーザーの許可なしには読み取りできないシステムとする）
(4)診断結果は消去できない。Ａ社のデータ収録装置に（Ｂ社〜Ｎ社）へのサービス情報として残る。本データは部品寿命(メンテナンス時間）、在庫管理などに使用できる。
(5)診断は半自動であり、必要データが診断装置からユーザー端末に要求されるので、それに回答する方式である。
(6)回答データは生産のログデータを含む。
(7)診断のためのデータを取得するため、装置を運転する必要がある場合は、診断のための運転をしても良いか問い合わせがある。それに答える（安全上問題ないか、その他、運転しても問題ないかの問い合わせ）方式とする。
(8)装置運転が不可の場合は、どうして運転できないかを回答する。（理由の一覧が出て、それにチェックする。）
(9)診断結果を見て（あるいは見る前でも）、Ａ社のサービス員あるいは部品供給メーカーに連絡することができる。
呼び出し要求、修理要求、定期メンテナンス要求、至急コールなど。
(10)診断結果により、故障部品の手配ができる。
（単なる消耗品の交換。修理、故障部品はＢ社サービス員に連絡の上、手配される。）
(11)診断装置との接続は無料。
あるいは、定期診断、故障診断などにより課金。
(12)診断装置はＡ社サーバーに接続されている。
あるいは、Ｂ社制御サーバーにインストールしてＢ社内装置をまとめて見る。あるいは、各装置に予めインストール。（診断機能により分けておく。）
次に、図１１で、異常モード診断処理装置１００により処理される装置異常モードについて説明する。装置が異常の場合、ユーザー（Ｂ〜Ｎ）が装置メーカーＡ社のサーバーにアクセスし診断装置を要請することにより、装置異常モードのプログラムが起動する（１０００〜１００４）。装置異常診断モードが起動されると、診断装置はユーザー側に診断１次データを要求する（１００６）。なお、診断１次データには装置異常履歴メッセージなどの情報も含められる。ユーザーはサーバー、インターネット経由で要求データを装置メーカーＡに転送し（１００８〜１０１０）、そのデータは診断装置の定期診断データベースに保存される。診断装置は、要求データに基づいて定期診断の解析を実行する（１０１２〜１０１４）。診断結果は、定期診断結果としてユーザー側に送られ（１０１６，１０１８）、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に格納される（１０２０）。また、診断結果は装置メーカーＡの記憶装置８５に顧客装置管理データとして格納されるとともに（１０２２）、必要に応じてサービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）に連絡される（１０２４）。なお、異常が認められたために診断を実施しているので、通常の定期診断のみでは正確な判定が困難な場合も有り得る。
【００８１】
診断装置は、診断のためのデータが不足している場合、診断装置はユーザー側に対して診断データの要求を行う（１０２６）。診断データを取得するため、診断データ取得のための装置運転レシピを提示し（１０２８）、装置を起動できるかユーザーに問い合わせる（１０３０）。
【００８２】
半導体製造装置の起動が出来ない場合は、その理由を明らかにし（１０３２、１０３４）、サービス員に連絡する（１０３６）とともに、必要に応じてサービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）に連絡する（１０２８）。さらに、次の問い合わせ及び指示を行う（１０４０）。たとえば、真空ポンプの起動ができないという異常の場合、装置を起動できないことになるが、その際、真空ポンプが水冷方式であるとすると、冷却水は流れているか、流量は適切か、水温は許容範囲にあるか、他のインターロックはどうなっているか、などの問合せを提示し、回答してもらうことで解析、判断、指示を行う。
【００８３】
レシピに沿って半導体製造装置を運転し、診断データを取得できた場合には（１０４２）、その結果が追加データとして診断装置に送られる（１０４４）。そのデータは診断装置の定期診断データベースに保存される。診断装置は、診断データに基づいて解析を実行する（１０４６）。これには、過去のデータ（正常値）との比較が含まれる。診断結果（１０４８）は、対策内容と共にユーザー側に送られて表示され（１０５０）、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に格納される（１０５２）。また、診断結果は装置メーカーＡの記憶装置に顧客装置管理データとして格納されるとともに、必要に応じてサービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）に連絡される（１０２２、１０２４）。
【００８４】
ユーザーは、診断結果に基づく対策内容を選定し（１０５４）、必要に応じてサービス員へ連絡し（１０５６、１０３８）、次の問い合わせ及び指示を行う（１０５８）。これらの連絡はインターネットを通じて実施されるが、直接サービス員に連絡を取りたい場合、インターネットを通じてサービス員と接続するか電話連絡することも可能である。最後に、診断終了前に解析データ消去可否の問い合わせをユーザー側に対して行う（１０６０）。ユーザー側では、診断終了不可、解析データを消去して診断終了、解析データを消去せずに診断終了のいずれかの判定を行う（１０６２）。なお、解析データを消去して診断終了する場合には、診断装置が解析データを消去の上、ユーザー側の了解（解析データの消去を確認）を得て、診断を終了する（１０６４〜１０６８）。
【００８５】
次に、図１２で、半導体製造装置の故障箇所がある程度判明している時に故障診断処理装置１１０により処理される故障診断モードについて説明する。装置が故障の場合、ユーザー（Ｂ〜Ｎ）が装置メーカーＡ社のサーバーにアクセスし診断装置を要請することにより、故障診断モードのプログラムが起動する（１１００〜１１０４）。故障診断モードが起動されると、診断装置はユーザー側に故障箇所の問い合わせを行う（１１０６）。ユーザーは故障箇所分類表から故障箇所を選択し、サーバー、インターネット経由で要求データを装置メーカーＡに転送し（１１０８〜１１１０）、そのデータは診断装置の定期診断データベースに保存される。診断装置は、故障箇所のデータ及び過去の履歴を参照して対策内容を表示し（１１１６）、ユーザーは対策分類表から対策を選択する（１１２０）。診断装置は、サービス員への連絡を行い（１１２２）、次の問い合わせ及び指示を行う（１１２４）。これに基づき、サービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）に故障内容、対策内容のデータが送られる（１１２６）。サービスセクション（あるいはサービス会社Ａ２）ではこれを受けて必要な処置や、故障診断モードの実施を行う（１１２８〜３８）。ユーザーは故障対策分類表から対策を選択し、格納する（１１３４、３６）。診断装置は、ユーザーの確認を得て必要に応じて、故障診断モードを起動する（１１４０、４２）。診断を終了する場合には、診断装置が解析データを消去の上、ユーザー側の了解を得て、故障診断を終了する（１１４４〜１１４８）。
【００８６】
また、図１３に示す実施例では、Ａ社の診断装置が装置メーカーＡ１社と装置メーカーと契約されているサービス会社Ａ２社（複数でもよい）の両方に設置されている。
【００８７】
各ユーザーと装置メーカー（あるいは販売会社（図示せず））との間の売買契約で、診断契約を装置メーカーＡ１とするかサービス会社Ａ２とするかを決める。その後の接続は上記実施例の場合と同じである。
【００８８】
Ａ１社とＡ２社のサーバー同士は、原則として診断データに関して自由に情報交換できるものとする。むしろ、お互いの分析結果は共通のデータベースとして保管する。
また、診断プログラムは同じ最新版を使用する。解析のデータベースも最新版とする。
【００８９】
また、図１４の実施例は、各ユーザーのサーバーや半導体製造装置の中に、診断1次データ格納領域を設けた例である。この部分へのアクセスは、Ａ社からは不可とする。Ａ社からのアクセスなどを心配しなくても良い。ユーザーはデータを保管したままで、自由に使用できる。なお、診断結果で開示しても良いデータを除き、機密事項に属するデータのＡ社への転送は禁止しなければならない。これは、守秘契約とする。この場合は、診断ソフトをユーザー側にインストールして診断するのが望ましいが、そうでなくても可能である。これにより、各ユーザーについて、リモート診断時における情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という双方の要求の調和を図ることができる。
【００９０】
次に、本発明の他の実施例について説明する。以下の実施例は、ユーザーが診断装置に接続する場合に、有償とするシステムである。システムを有償とすることで、診断ソフトの開発者がより高度のソフトを開発し提供する場合の経済的な負担をある程度軽減できる。逆に、ユーザーはより高度な解析データを利用して、信頼性の高い診断を行えるようになる。
【００９１】
有償システムの形態として、次のようなものが考えられる。
１）Ａ社（装置メーカー）はＢ社（ユーザー）に対して、診断装置（ハード、ソフトを含む）を利用する権利を有償で与える。Ｂ社はその診断装置を用いて半導体製造装置の診断を行う。
２）上記１）に於いて、診断装置はＡ社内に設置し、通信ネットワークを利用してＢ社内からアクセスし診断する。
３）上記１）に於いて、診断装置はＢ社内に設置（貸与）し、Ｂ社のイントラネット（ＭＥＳなど）を通じてアクセスし診断する。
【００９２】
図１５に示す実施例の診断システムでは、診断装置７０に、診断レベル１〜Ｎのように複数のレベルを設け、Ｂ社はＡ社の許可を得て、必要な対価を支払って、より高いレベルの診断を行うことができる様に構成されたシステムである。また、この診断システムにおいて、最高レベルの診断は、Ａ社専門スタッフによる解析、コンサルを含むようにしても良い。さらに、Ｂ社がより高いレベルの診断をＡ社の許可を得て実施する場合、前レベルでの入力、出力データは自動的にＡ社に開示されるように構成しても良い。逆に、最下レベルは、無償とし、簡単な項目についての定期診断等のサービスをユーザーに提供するようにしても良い。
【００９３】
さらに、図１６に示す実施例の診断システムのように、各診断レベルに於いて、各ユーザー（Ｂ社、Ｃ社、Ｄ社）の入力、出力データは、データベースとして診断装置７０の中に記憶させ、Ａ社はＢ社、Ｃ社、Ｄ社のそれぞれの認可を得て各社のデータベースにアクセスできるように構成しても良い。また、この診断システムにおいて、Ｂ社がＡ社に対してＢ社のデータベースを開示した場合、その開示の程度に応じて診断装置の使用料金を減額するようにしても良い。
【００９４】
また、図１７に示す実施例の診断システムのように、半導体製造装置１０の標準動作条件を決めておき、その動作条件でのデータベース８８、８９をあらかじめ作成しておき、Ａ社がデバイスメーカに納入した半導体製造装置１０の状態を診断するときにその標準条件で対象となる半導体製造装置を動作させ、その動作データを自動、またはデバイスメーカ側のエンジニアの手入力によって診断装置７０に取り込み、診断プログラム８０で前記のデータベースと比較する事によって装置の状態を診断するようにしても良い。
【００９５】
さらに、上記標準条件での動作データベースはあらかじめ装置１０のサプライアすなわちＡ社が工場出荷前に動作させてその結果をもとに作成したデータベースの他に、診断装置７０の利用契約を行った後に、ユーザの装置のデータを取り込むかまたは装置１０をユーザに納入してから、装置の立ち上げ時に取り込みユーザオリジナルのデータベースとする事によって、ユーザのレシピ情報が、診断装置７０の提供側にもれる事のないようにしても良い。
【００９６】
Ａ社、あるいは他のメンテサービス会社の過去の、Ｂ社に対するサービスデータは、診断装置のＢ社データベースに入力され、診断に使用される。ただし、このデータベースは図１５の診断レベルの最低レベルには含まれておらず、Ｂ社の要望に基づいてＡ社がＢ社に対して提供するようにしても良い。
ユーザーが診断装置に接続する場合に有償とする図１５〜図１７のシステムの、処理フローを図１８に示す。
【００９７】
診断の契約者はまず、診断ソフト７０にアクセスする。診断ソフトは契約のレベルを判定して、診断ソフトを起動する（１８００〜１８０２）。
【００９８】
診断ソフトからは、まず契約者に対して標準状態でのデータの取り込みを依頼する（１８０４）。ユーザは製造装置を標準条件で動作させデータを診断ソフトに送る（１８０６）。この動作は診断ソフトの側からユーザの許可を得て自動的に製造装置を起動し自動的にデータを取り込むことも可能である。診断ソフト７０では、データは初期データか、比較診断のためにとられたデータかを判断し（１８１０）、データはデータベースに保存される（１８０８）。取得されたデータが比較診断用のデータであれば、これをデータベースのデータと比較して診断を行いその結果をユーザに送信する（１８１２〜１８２０）。
ユーザはその結果を見て次の施策に移る。
【００９９】
ユーザがさらに次のレベルの診断を必要とする場合は、レベルに応じてさらに課金し、そのレベルの診断ソフトをスタートさせる（１８２２）。そのレベルでは、さらに追加データの要求が必要である場合はこれをユーザに要求し、これを取り込んで診断を行う（１８２４〜１８２８）。
【０１００】
上記診断方法の具体的な例を図１９に示す。ここでは、一般的に初期レベルの診断内容に含まれると考えられる例を示している。最初に、標準状態でのデータの解析を行い、データはデータベースに保存され（１９００〜１９０６）、通常のプロセス処理を行う（１９０８）。この標準データに基づく装置の解析、診断がなされる（１９１０〜１９２６）。ユーザがさらに次のレベルの診断を必要とする場合は、レベルに応じてさらに課金し、そのレベルの診断ソフトをスタートさせる（１９２８〜１９３０）。そのレベルでは、さらに追加データの要求が必要である場合はこれをユーザに要求し、これを取り込んで診断を行う（１８２４〜１８２８）。
【０１０１】
さらに図２０では、レベル２診断（２０００〜２０１０）、レベル３診断（２０１２〜２０１６）等のより高いレベルの診断への移行の例を示している。
【０１０２】
また図２１では、このような診断を用いて製造装置を運用する例を示している。最初に、標準条件でのデータを一旦取得し（２１００〜２１０２）、診断装置７０内に記憶した後、半導体製造装置１０による通常の生産に入る（２１０４〜２１０８）。通常の生産では、ほぼ毎日行われる日常のＱＣ作業（２１１０）のほかに、一定枚数を処理した後に反応容器内に堆積した堆積膜等を取り除くためにウエット洗浄、あるいは全掃と呼ばれる、分解清掃を行う（２１１２）。
【０１０３】
本発明の診断を日常のＱＣ作業の一環として行えば、装置状態の正確な管理が可能になる。現在行われている異物ＱＣなどではそのためのダミーウエハを使用し、また検査装置にかけて結果を得るまでに時間を要する。
【０１０４】
これに対し、本発明の装置診断方法のみを用いても、異物の原因となる壁面の堆積膜の情報を装置を分解せずに判定できるので、オンラインでの診断が可能になり、より精度良い装置状態の把握がより短時間に可能になる。
【０１０５】
また、プロセスによっては、本装置診断のように標準条件での動作を通常のウエハ処理の間に入れる事によってその後のプロセスに影響が出る事が考えられる。その場合は診断実施後に実際のプロセスに入る前にエージングなどの作業が必要となる場合も考えられる。このときは、診断の間隔をスループットに影響しない程度に３日、１週間と長くすればよい。なお、ウエット洗浄後には必ず装置診断を入れるべきである。これにより、装置が初期状態に戻っているかどうかを正確に判定する事ができる。
【０１０６】
なお、以上のような方式で、製造装置を診断する場合。その結果はすべてユーザのものとなる。しかし、ユーザがそのデータを転用することが無いようにする必要がある。そこで、診断装置からユーザに送付されるすべてのデータは保護されるべきである。そこで、すべてのデータにはＩＤがつけられ、電子透かしなどにより、著作権を主張できるように構成するのが望ましい。
【０１０７】
以上、本発明を半導体製造装置に適用した例について述べたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、化学プラントや自動車の生産ラインのような生産設備のように、設備のユーザーと異なる企業が製造に関与しかつユーザーがその設備の使用に関して独自の企業機密を有するような場合における、設備の診断に広く応用できる。
【０１０８】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製造装置における、清掃の時期の判断方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診断システムの構成を示すブロック図である。
【図２】図１のシステムにおける診断装置の構成例を示す図である。
【図３】図２の診断装置における診断データベースの構成例を示す図である。
【図４】図１のシステムにおける半導体製造装置制御サーバーの構成例を示す図である。
【図５】図１のシステムにおける半導体製造装置の制御構成例を示す図である。
【図６】図５のプロセス処理装置として採用される真空処理装置の例を示す図である。
【図７】半導体製造装置の診断一次データとしてのロット管理データの例を示す図である。
【図８】定期診断モードにより半導体製造装置の診断を行う場合の処理フローを説明する図である。
【図９】図７に示した処理圧カＰａや圧力調整弁の開度のデータをグラフ化したものである。
【図１０】正常時の圧力調整弁の開度と処理圧カＰａの関係を示した図である。
【図１１】異常モードにより半導体製造装置の診断を行う場合の処理フローを説明する図である。
【図１２】故障診断モードにより半導体製造装置の診断を行う場合の処理フローを説明する図である。
【図１３】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診断システムの他の実施例を示すブロック図である。
【図１４】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診断システムの他の実施例を示すブロック図である。
【図１５】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診断システムにおける診断装置の他の実施例を示すブロック図である。
【図１６】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診断システムにおける診断装置の他の実施例を示すブロック図である。
【図１７】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診断システムにおける診断装置の他の実施例を示すブロック図である。
【図１８】図１５〜図１７のシステムの処理フローを図１８に示す図である。
【図１９】図１８に示すフローの中の、一般的に初期レベルの診断内容に含まれる部分の詳細を示す図である。
【図２０】図１８に示すフローの中の、より高いレベルの診断への移行の例を示す図である。
【図２１】図１５〜図１７の診断装置を用いて製造装置を運用する例を示す図である。
【符号の説明】
１０（１０Ａ〜１０Ｎ）…半導体製造装置、２０…半導体製造装置制御サーバー、２５…閲覧ソフト（ＷＷＷブラウザ）、２６…制御用プログラム、２７…診断用装置運転プログラム（レシピ）、２８…制御用のデータベース、２９…診断用共通事項、診断結果及びメンテナンスナンス情報を記録したデータベース、３０…社内イントラネット、４０…インターネットサーバー、５０…インターネット、６０…インターネットサーバー、７０…故障診断装置、７２…データ収録装置、７３Ａ…外部接続用インターフェース、７３Ｂ…アクセス管理プログラム、７３Ｃ…通信インターフェース、７８…ガイド部、８０…制御用プログラム、８２…ユーザー用診断ソフトの格納装置、８３…半導体製造装置の制御プログラム、８５…診断用データベース、９０…定期診断処理装置、９１…診断結果の一次データ格納装置、９２…診断結果の一次データ格納装置、９３…データ解析装置用のデータベース、１００…異常モード診断処理装置、１０２…診断結果の一次格納装置、１１０…故障診断処理装置、２１２…中央制御手段、２１３…表示手段、２０２−１〜２０２−４…プロセス処理、８５０…顧客装置の管理システム、８５１…診断結果データベース、８５５…装置情報データベース[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a remote diagnosis system and diagnosis method for equipment, and more particularly, to a remote diagnosis apparatus and diagnosis method suitable for a case where a person who manufactures equipment is different from a user of the equipment, such as a semiconductor manufacturing apparatus. Is. Here, the facility means not only a production facility such as a semiconductor manufacturing apparatus but also a facility in which various apparatuses or parts such as a large medical system are combined.
[0002]
[Prior art]
Recently, an apparatus having a remote diagnosis function using the Internet or the like has been proposed. This remote diagnosis function, for example, transfers various data set at a terminal station to a remote diagnosis apparatus installed at a service company's center station, as described in JP-A-10-40200. The center station starts remote diagnosis based on the data received from the terminal station, and returns new data in which the setting error of the terminal device is corrected to the user side.
[0003]
Further, in the system of Japanese Patent Laid-Open No. 10-40200, as a technique that enables operations such as initial setting, failure diagnosis, and data update of a device connected to a terminal on a computer network or a device incorporating the terminal, A method for diagnosing a failure of a device connected to the Internet or a device incorporating the terminal, wherein the device transmits status data to the terminal, and the terminal transfers the received status data to a server on the Internet. Is configured to diagnose the device based on the received status data and transmit the diagnosis result to the terminal.
[0004]
In such a remote diagnosis system, if there is no protection against access from the outside, there is a possibility that the confidential information of the remote diagnosis function provider and the user will be inadvertently leaked.
[0005]
Therefore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-149188, a remote diagnostic system for a communication apparatus capable of effective protection against remote diagnosis is provided with a terminal station set in the central station of the remote diagnostic system. While creating data based on the ID number and providing data creating means for sending the created data to the terminal station, the ID number is set in the terminal station, and the set ID number is set to the center station There is disclosed an apparatus provided with ID number setting means for sending data, data analysis means for analyzing received data, and diagnosis control means for determining whether or not remote diagnosis is possible.
[0006]
In addition, there is also known a configuration in which a connection device is laid on a LAN line, an IP (Internet Protocol) address is assigned to each device, and a system including an information processing device and a diagnostic device is constructed on the network. In this case, since the information processing apparatus and the maintenance diagnosis apparatus are connected in parallel to the LAN line, it is possible to access the information processing apparatus from other than the maintenance diagnosis apparatus, and the user's security measures are incomplete. As a solution to this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-149188 discloses a maintenance diagnosis device that is connected to an information processing device and monitors the operation status of a system as a remote maintenance diagnosis method, such as a network connection function and a monitoring / analysis function. An (autonomous) network function is provided, and the information processing apparatus is connected to the network via the maintenance diagnostic apparatus, thereby enabling security improvement and cost reduction during system installation. ing.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
With the advancement of technology and complexity, for example, it is possible to manufacture and manage all large facilities such as a semiconductor manufacturing line in which various semiconductor manufacturing devices according to processes are combined and managed in one company. It has become difficult. Therefore, in order to improve the diagnostic accuracy of such large equipment and take prompt action, collect various information from multiple companies such as companies involved in the manufacture of the equipment and companies involved in maintenance. There is a need to.
[0008]
On the other hand, provision of such information has many limitations because it may lead to leakage of business secrets. However, as equipment such as production and management has been consolidated and increased in size as recently, for example, when a semiconductor production line breaks down and interferes with production, if the cause investigation is delayed, The economic loss due to is also enormous.
[0009]
In addition, in order to avoid the production and management equipment from failing and causing problems in production itself, if the equipment can be predicted to some extent in advance and measures can be taken in advance, a large economic loss will occur. You do n’t have to.
[0010]
On the other hand, it takes time to collect and create data that is a criterion for diagnosis of semiconductor manufacturing equipment. For example, the life of a pressure gauge (or judgment of when calibration is necessary) is not uniquely determined, and changes depending on the use situation and environment. Therefore, it may be difficult for a manufacturer of semiconductor manufacturing equipment to provide a diagnosis program that enables rapid and accurate diagnosis of equipment from the beginning. It may be possible to provide an improved diagnostic program.
[0011]
If advanced analysis results such as plasma impedance monitor (PIM) and optical analysis (OES) with statistical analysis can be used, process fluctuation detection, adjustment of machine differences, etc. It can be very useful for the work that user engineers have done. That is, these data are data indicating the state of the semiconductor manufacturing apparatus, but are not so often used for diagnosis of the conventional semiconductor manufacturing apparatus and are highly necessary for the user. Therefore, it is considered that efficient diagnosis can be performed if the user can perform analysis including these advanced data. In this case, it may be possible for the user to bear a part of the development cost of advanced diagnostic software.
[0012]
The purpose of the present invention is to Judgment method of cleaning time in semiconductor manufacturing equipment Is to provide.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The feature of the present invention is that In the semiconductor manufacturing apparatus cleaning time determination method, the etching time measured by the etching end point determination apparatus corresponding to the plasma discharge time gradually changes after opening to the atmosphere for cleaning the processing chamber. And periodically diagnosing the etching time fluctuation of the semiconductor manufacturing apparatus by the periodic diagnostic processing apparatus, and determining the plasma cleaning timing based on the etching time fluctuation and performing the plasma cleaning. There is.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus. In this system, a plurality of users (company B to company N) communicate with a diagnostic program (diagnostic device) 70 provided by a company A as a specific third party from a terminal, that is, a semiconductor manufacturing apparatus control server 20 of each user. For example, the access is made through the Internet 50, and each user carries out diagnosis of the semiconductor manufacturing apparatus 10 (10BA to 10BN,-, -10NA to 10NN).
[0020]
Here, the company A is a manufacturer of the semiconductor device 10 or a service company that contracts with the company A and undertakes maintenance maintenance of the semiconductor device 10 (maintenance contract) or its affiliated company. Further, the user who performs the diagnosis may be not only a direct user of the semiconductor manufacturing apparatus but also a service company that contracts with this user and undertakes maintenance (contract).
[0021]
A user who uses the semiconductor device 10 performs remote diagnosis as needed by using a diagnostic program (diagnostic device) provided by the company A for a part or all of the semiconductor manufacturing device 10 periodically and when diagnosis is necessary.
[0022]
In this remote diagnosis system, semiconductor manufacturing apparatuses 10 (10BA to 10BN,-, -10NA to 10NN) of users (B company to N company) to be diagnosed and updated are the semiconductor manufacturing apparatus control servers of the respective users. 20 (20B to 20N). The terminal for performing diagnosis, that is, the server 20 is connected to the in-house intranet 30 (30B to 30N) of each user, and further via the Internet server 40 (40B to 40N) and the firewall system 42 (42B to 42N). Connected to the Internet 50. A corporate network including a firewall system 62 of company A and an Internet server 60 (and an intranet) is connected to the Internet 50. A diagnostic device 70 having a diagnostic program for semiconductor manufacturing equipment is connected to this in-house network. The diagnostic device 70 is provided with a data recording device 72 that stores data relating to the diagnosis of the storage device, that is, the semiconductor manufacturing device of each user.
[0023]
A general telephone line, a dedicated communication line, a communication line using an optical cable, or the like is used for a network connecting the semiconductor manufacturing apparatus, each server, the Internet, and the diagnostic apparatus. Needless to say, for communication between the users (B to N) and the device manufacturer A, an IP address or a specific ID number is assigned to each device in advance. In addition, a connection password for accessing specific confidential information in the course of diagnosis or the like is appropriately given between the parties.
[0024]
Each of the servers 20 and 40 is configured by a computer, and an operation unit such as a keyboard and a mouse and a display are connected as input / output means. The server 20 has browsing software (WWW browser) for accessing the Internet 50 and connecting to the server 60 of the company A. Each of the semiconductor manufacturing apparatuses 10 (10BA to 10NN) is also provided with a personal computer, and an operation unit such as a keyboard and a mouse and a display as input / output means are connected thereto.
[0025]
Each computer such as the servers 20 and 40 is provided with an interface for connecting to an external device, and this interface is used for data and command communication between the microcomputer in each computer and the external device. Done through. Further, a communication interface is provided, and modulation and transmission of data and commands created by the microcomputer and reception and demodulation of data and commands sent via a telephone line or the like are performed.
[0026]
In FIG. 1, a terminal for performing diagnosis is provided in the server 20, and all semiconductor manufacturing apparatuses 10 access the diagnosis apparatus 70 via the semiconductor manufacturing apparatus control server 20 of each user as a communication network for each user. However, the server 20 is omitted, a terminal for performing diagnosis is provided in each semiconductor manufacturing apparatus 10 or the Internet server 40, and the terminal can be operated to access the diagnosis apparatus 70. good.
[0027]
For example, when the user's semiconductor manufacturing apparatus 10 is in one of the following states, the diagnostic apparatus 70 performs a diagnosis of the semiconductor manufacturing apparatus 10 based on the user's own judgment or upon receiving advice from the company A. Used for.
(1) When performing periodic failure diagnosis,
(2) If a phenomenon that seems to be abnormal occurs,
(3) If an obvious failure occurs,
The diagnosis result by the semiconductor manufacturing apparatus 70 based on the access from each user is stored in the data recording device 72 of the diagnosis apparatus 70 of company A, and is analyzed and analyzed as information on the change over time of the semiconductor manufacturing apparatus 10. This information is used for the next diagnosis. However, matters belonging to the user's confidential information, such as specific film types of semiconductor products, can be deleted without being stored in the data recording device 72 of Company A at the discretion of each user.
[0028]
Whether or not to perform the diagnosis is determined by the user, and the individual semiconductor manufacturing apparatuses 10A to 10N can access the diagnosis apparatus 70 of company A. In that case, the server 20 of each company is connected to the diagnostic device 70 via the Internet 50. A program for this is installed in the microcomputers of the semiconductor manufacturing apparatuses 10A to 10N.
[0029]
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the diagnosis device 70 and the data recording device 72 in the system of FIG. The diagnostic device 70 is constituted by, for example, a personal computer, and an operation unit such as a keyboard and a mouse and a display are connected as the input / output means 71.
[0030]
The access management program 73B and the external connection interface 73A are interfaces for connecting the company A network 73 with the outside. A password is required to access Company A's network. In addition, a security system is provided for each device connected to the in-house network of company A.
[0031]
Further, an external connection interface 73A for connecting to an external device, an access management program 73B, and a communication interface 73C are connected to the network 73 of company A. The diagnostic device 70 is connected to the network 73.
[0032]
Further, the microcomputer 74 inside the diagnostic apparatus 70 includes a CPU 75 and a storage unit 76. Data of each device (including normal time) is stored in the data recording device of Company A, and is used for analysis of diagnosis results, such as determining whether or not there is an abnormality by comparing with data at normal time. The access management program 73B confirms the access authority by a password or the like when each user accesses the diagnostic device 70, and when there is an access from an authorized regular user, the user uses a predetermined program or data. Make it possible to do.
[0033]
In addition, it has a browsing software (WWW browser) 77 for accessing the Internet 50 and connecting to the server 40, and a guide section 78 for displaying the latest version of the diagnostic program and information of each diagnostic software. These displays and information can be freely browsed.
[0034]
The storage means 76 (and the data recording device 72) stores a control program 80 including various diagnostic programs 81 to 113 for remote diagnosis and a related database. The control program 80 activates the diagnostic device 81 and performs diagnostic processing according to the user's request when there is an access from a legitimate user. 81A is a backup device for the diagnostic device. 82 is a storage device for user diagnostic software that stores a program usable by the user, 83 is a control program for the device to be diagnosed, that is, a semiconductor manufacturing device, and 84 is a device for automatically storing the diagnosis result. 85 is a diagnostic database, and 86 is a device that accesses the service section to obtain parts inventory information and the like. Reference numeral 87 denotes a device that accesses a service company for a maintenance nonce instruction or the like.
[0035]
Reference numeral 90 is a periodic diagnosis processing apparatus (program) for performing periodic diagnosis processing of the semiconductor manufacturing apparatus, 91 is its data analysis apparatus, 92 is a primary data storage apparatus for diagnosis results, and 93 is a database for the data analysis apparatus.
[0036]
Reference numeral 100 denotes an abnormal mode diagnostic processing apparatus (program) that performs temporary diagnostic processing when there is an abnormality in the semiconductor manufacturing apparatus, 101 is a data analysis apparatus thereof, 102 is a primary storage apparatus of a diagnostic result, and 103 is a data analysis apparatus It is a database.
[0037]
110 is a diagnostic processing device (program) that temporarily performs a diagnostic process when a failure location of the semiconductor manufacturing apparatus is known to some extent, 111 is a data analysis device thereof, 112 is a primary storage device of a diagnostic result, and 113 is a data analysis This is a database for devices.
[0038]
As the diagnostic processing apparatus (program), in addition to the above three types of programs, for example, individual software is prepared for each model of the semiconductor manufacturing apparatus, or a specific apparatus constituting the semiconductor manufacturing apparatus, for example, wafer transfer Depending on the needs, such as equipment that diagnoses specific parts such as only vacuum processing chambers, that covers the entire production line that includes a large number of semiconductor manufacturing equipment, or that focuses on the processing process during the process Just prepare.
[0039]
A diagnostic primary data storage area for each contracted user is provided in the diagnostic device 70. Access to this part is not allowed from Company A. That is, it is assumed that only the diagnosis target user can access the primary storage devices 92, 102, and 112 of the diagnosis result, and Company A cannot access based on a confidentiality agreement or the like. Since the diagnostic device 70 is software of Company A, it is possible to cancel the access prohibition condition, but it is a confidentiality contract. However, the diagnosis results regarding the normality and abnormality of the device are automatically saved. In addition, items belonging to the user's confidential information such as product film types and specific recipes can be deleted without being stored in the company A data recording device at the discretion of each user. The data stored in the primary storage device is automatically deleted when the diagnosis process is completed according to an instruction from the user. However, if the user determines that it is necessary to save the details of the diagnosis result, it can be stored in a storage device (not shown) attached to the user's device at the user's discretion before the diagnosis is completed.
[0040]
Company B, the user, can view and use software and data in the diagnostic device 70, that is, the latest version of the diagnostic program displayed on the guide section 78, information on each diagnostic software, and user diagnostic software. By using the diagnostic software in the storage device 82 and the data in the diagnostic primary data storage area for each user, it is possible to freely perform diagnostic processing on the device of company B. Note that the information of the area other than the above in the diagnostic device 70 includes confidential information of the company A and other users, so that the access of the company B is prohibited. Therefore, although the diagnostic software can be used freely, the diagnostic software cannot be changed or the program of the software itself cannot be accessed, and these actions are prohibited by contracts and the like.
[0041]
As described above, the record when the diagnosis of the company B's device is carried out can be stored in the maintenance nonsense information database of the company A diagnosis device 70 (primary storage device dedicated to company B). This record can also include production information belonging to Company B's confidential matters. That is, among the data used when diagnosing at Company B, the confidential data and the data determined by Company B can be deleted from Company A's diagnosis result information at Company B's judgment, It can be stored in the storage device of the diagnostic apparatus 70 of company A as a company apparatus database. These information management is carried out by Company B.
[0042]
According to the present invention, it is possible to reconcile both requirements of maintaining confidentiality of information and preventing an increase in economic loss during remote diagnosis of equipment.
[0043]
When company A consists of both a service company and a device manufacturer, the same data is stored and managed in both data recording devices, so that maintenance and a response in the event of a failure can be performed quickly. The service company also undertakes maintenance and diagnostic work, arranges parts, and implements other necessary items. On the contrary, the device manufacturer receives it and instructs the service company on the contents of the countermeasure.
[0044]
A company's diagnostic program 70 (80 to 113) is upgraded as necessary, and the latest version of the diagnostic program, information on each diagnostic software, or information on a newly provided diagnostic program is displayed to the user by means 78. Provided, the user can always make the latest diagnosis. This is to return to the user the results of improvements and enhancements to the diagnostic program 70 based on new information obtained by companies A and service companies through diagnosis, inspection, and maintenance of the semiconductor manufacturing equipment of each user company. Is what you do.
[0045]
For example, the diagnosis result of each user who uses the diagnosis program 70 of the company A is stored in the data recording apparatus of the company A, and is analyzed and analyzed as information on changes over time of the apparatus. This information is used for the next diagnosis. For example, the life of a pressure gauge (or judgment of when calibration is necessary) is not uniquely determined, and changes depending on the use situation and environment. When this information is not limited to a specific user and is analyzed and analyzed as information on the results used under various circumstances under each user, a highly accurate diagnosis can be made by comparing with the diagnostic information. It becomes possible.
There is also a version upgrade of the diagnostic program 76 that accompanies improvements in the semiconductor manufacturing apparatus itself and functional enhancements.
[0046]
If the diagnostic program 76 is attached to each company's device individually, it is difficult to provide a detailed upgrade service to each company, and this can be done by placing the diagnostic program 76 in the A company. Become.
[0047]
When this system is applied and a diagnostic device is attached to each device, upgrade information is provided from the diagnostic device of Company A, and each user sends the latest diagnostic program to their semiconductor manufacturing device or server via the Internet. Allow installation.
[0048]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even after an installation is delivered to a user, the environment which can provide a user with the diagnostic program whose function and quality improved can be provided.
[0049]
The diagnosis device 70 is connected to the computer 120 of the diagnosis corresponding section of the company A through the network of the company A. The computer 120 includes a CPU 121, a buffer memory, a control database 122, an output unit including an input unit and a display unit. The operator responds to an inquiry and a response from a user when performing a diagnosis by the diagnostic device 70, and a diagnosis result. This is a section for instructing and contacting a service section or service company based on the service section.
[0050]
The diagnostic section analyzes and analyzes the status of the device, such as the pressure gauge over time, using information that does not belong to the user's secret in the diagnostic results of each user stored in the data recording device. . This information is subjected to program improvement and database update processing so as to be utilized for the next diagnosis. By analyzing and analyzing a large amount of information used under various circumstances under a plurality of users, it is possible to provide a diagnostic program updated to a highly accurate version in a shorter time.
[0051]
Note that the Company A diagnosis support section assumes that diagnosis such as data acquisition and analysis is performed completely automatically. However, an expert may diagnose together with a request from the user. This is particularly effective in abnormality diagnosis and failure diagnosis. At that time, an expert accesses the diagnostic apparatus through the network in the company A, so that the diagnostic accuracy is improved, and quick response and determination are possible. Conventional diagnostic devices are generally based on the premise of fully automatic and unattended operation. However, the diagnostic processing capability is further improved by adopting the attended operation.
FIG. 3 shows a detailed configuration example of the diagnostic database 85. Reference numeral 850 is a customer apparatus management system, 851 is a diagnosis result database, and 855 is an apparatus information database. The diagnosis result database 851 records diagnosis results, failure histories, component replacement histories, and the like, and stores data separately for each of the users B, C,-, and N. The device information database 855 records the format, product specifications, performance inspection results, information on the parts used, etc. of each semiconductor manufacturing device. The data is stored separately for each device of the users B, C,-, and N. Is done.
[0052]
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of the semiconductor manufacturing apparatus control server 20 including a terminal for performing diagnosis. Here, the server 20B of company B will be described as an example. The semiconductor manufacturing apparatus control server 20 is constituted by, for example, a microcomputer having a CPU and a buffer memory, and an operation unit such as a keyboard and a mouse and a display are connected as the input / output means 21. In addition, an external connection interface 22 for connecting to an external device and a communication interface 23 are provided. Further, browsing software (WWW browser) 25 for accessing the Internet 50 via the server 40 and connecting to the server 60 is stored in the storage means provided in the internal microcomputer 24. It is assumed that the connection password to the diagnostic device 70 is determined in advance by a contract between the A and B companies. Further, a control program 26 necessary for manufacturing the semiconductor by controlling the semiconductor manufacturing apparatus 10 (10A to 10N) is stored. Furthermore, a control program or a recipe for performing diagnosis in accordance with an instruction from company A is stored. Note that this program may not be installed in the server 20 in advance, but may be installed from the company A server as necessary. The control program 26 also includes a diagnostic device operation program (recipe) 27.
[0053]
Further, a control database 28 including various information, a common diagnosis item, a database 29 recording diagnosis results and maintenance nonce information, a security-related information database, and the like are provided. Device operation records (log data) necessary for diagnosis are stored in a database 29 in which common items for diagnosis and maintenance nonce information are recorded.
As described above, the function of a terminal for performing diagnosis may be provided not in the server 20 but in each semiconductor manufacturing apparatus 10 or a higher-level server.
[0054]
Next, FIG. 5 shows a control configuration example of the semiconductor manufacturing apparatus 10 (10A to 10N) to be diagnosed. In this embodiment, there are four semiconductor manufacturing apparatuses (however, only three are shown in the figure). Reference numeral 212 denotes central control means for controlling the entire semiconductor manufacturing apparatus (or manufacturing line), for example, a CPU. Reference numeral 213 denotes display means for displaying an operation state, setting contents of operation conditions, and a start instruction / end of operation, for example, a CRT. Reference numeral 214 denotes an input means, which is, for example, a keyboard for performing operation condition setting, operation start instruction input, process processing conditions, maintenance and maintenance nonce operation input, and the like. Reference numerals 202-1 to 202-4 denote process processing apparatuses that perform wafer process processing. The processing apparatus may be any process as long as it performs wafer process processing, such as etching, post-processing, film formation, sputtering, CVD, and water processing.
[0055]
An apparatus control unit 215 determines an operation information signal state indicating that the operation of the process processing devices 202-1 to 202-4 is valid / invalid, and the process processing devices 202-1 to 202-4 during automatic operation. Even if any one of them becomes inoperable, the process processing apparatus is not used, and a processing procedure for continuing the operation using another process processing apparatus is stored. For example, ROM. Reference numeral 216 denotes processing order information storage means for storing the processing order of wafers in the vacuum processing apparatus, and is, for example, a RAM. The wafer processing order stores data input by the operator using the display means 213 and the input means 214 before the operation is started. An operation information signal storage unit 217 is, for example, a RAM that stores an operation information signal indicating that the operation of the process processing apparatuses 202-1 to 202-4 is valid / invalid.
[0056]
Reference numerals 201-1 to 201-4 denote operation information signal generating means for generating an operation information signal indicating that the operation of the process processing apparatuses 202-1 to 202-4 is valid / invalid. In this embodiment, the operation information signal generating means is provided in the process processing apparatus, but it may be located anywhere. Any of the following can be used as means for generating the driving information signal.
1) Shut-down signal for the device power supply of process processing equipment
2) An operation switching signal (for example, a changeover switch) for setting validity / invalidity of use of the process processing apparatus.
3) Input information set and input by the operator as an operation control signal indicating the validity / invalidity of the use of the process processor
Next, FIG. 6 shows an example of a vacuum processing apparatus employed as the process processing apparatuses 202-1 to 202-4 in FIG. In FIG. 6, reference numeral 201 denotes a transfer processing apparatus that transfers a wafer, and transfers the wafer in the load lock chamber to the process processing apparatuses 202-1 to 202-4 according to the wafer transfer schedule. In addition, a wafer that has been processed by the process processing apparatus is transferred to the next process processing apparatus, and a wafer that has been subjected to all the process processing is transferred to the unload lock chamber. 203 is a load lock chamber, a chamber for loading wafers in the atmospheric transfer device 206 into the transfer processing device, 204 is an unload lock chamber, a chamber for unloading wafers in the vacuum processing chamber to the atmospheric transfer device 206, 205 is a transfer A vacuum robot installed in the processing apparatus for transferring wafers, 206 an atmospheric transfer apparatus for transferring a cassette containing wafers, and 207 a cassette for storing wafers to be processed, cassettes for cleaning product wafers and cleaning It is the cassette which accommodated the wafer for use. The atmospheric transfer device 206 unloads the wafer in the cassette on the atmospheric transfer device from the cassette, loads it into the load lock chamber 203, and returns the wafer in the unload lock chamber 204 to the original cassette.
[0057]
The vacuum processing apparatus to be diagnosed according to the present invention is not limited to the one shown in FIG. 6, but other apparatuses such as an apparatus in which the atmospheric transfer apparatus and the atmospheric robot are deleted from the apparatus in FIG. It doesn't matter.
[0058]
FIG. 7 shows an excerpt of lot management data as an example of primary data used for diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus. The lot history data is, for example, a record that records the processing status after the semiconductor manufacturing apparatus of company B processes the product. Normally, the monitor amount corresponding to the recipe item is recorded. For example, it is information that the flow rate monitor was 101 ml / min with respect to the gas flow rate setting of 100 ml / min. “Recipe” refers to record information describing the target conditions of a product.
[0059]
In the lot history data of FIG. 7, the lot number is 123, the cassette number is 2, and the start time is 2000/9/10, 10:15:36. In addition, lot name, process name, operator name, recipe No. In addition, data such as a process processing receipt and the number of inserted sheets are shown. The wafers processed in the etching chamber 1 have No. And step no. Data such as gas flow rate, plasma source power, processing pressure, pressure control valve opening, etc. are shown. The data in FIG. 7 is data for cassette No. 2 of lot No. 123, but similar lot history data is monitored and stored for other cassettes and lots. Note that the items in FIG. 7 are merely examples, and it goes without saying that items other than those shown in the figure are monitored as necessary.
[0060]
Next, a processing flow in the case where the user performs diagnosis of the semiconductor manufacturing apparatus using the diagnosis apparatus of the apparatus manufacturer will be described with reference to FIG. The diagnosis includes a periodic diagnosis mode that is performed as a periodic diagnosis, and an irregular diagnosis that is performed when an error occurs, that is, a device abnormality mode and a device failure mode.
[0061]
First, the periodic diagnosis mode will be described with reference to FIG. In this periodic diagnostic mode, the periodic diagnostic processing device 90 stored in the diagnostic device 70 performs periodic diagnostic processing of the semiconductor manufacturing apparatus.
[0062]
In the periodical diagnosis, the user (B to N) accesses the server of the apparatus manufacturer A and requests a diagnosis apparatus, thereby starting a periodical diagnosis mode program (900 to 904). The user does not have direct access to the diagnostic system program itself. When the periodic diagnosis mode is activated, the diagnostic device requests primary diagnosis data from the user (906). The user transfers the request data to the apparatus manufacturer A via the server and the Internet (908, 910), and the data is stored in the periodic diagnosis database 93 of the diagnosis apparatus 70. The answer data includes production log data as shown in FIG.
[0063]
The periodic diagnosis processing device 90 executes periodic diagnosis analysis based on the request data. This includes comparison with a reference value (normal value) based on past data (912, 914). For example, the pressure fluctuation can be found by comparing the processing pressure in the vacuum processing chamber with a reference value (normal value) based on past data. FIG. 9 is a graph of the processing pressure Pa and the pressure control valve opening data shown in FIG. 7, which is obtained by arranging lot history data for a large number of processing wafers, and the fluctuation rate of these data is a reference value. Is within a predetermined range, for example, within a range of 5%, the device is diagnosed as normal.
[0064]
The data of FIG. 9 is analyzed and analyzed as information on the change over time of the semiconductor manufacturing apparatus. This information is used for the next diagnosis. For example, the life of a pressure gauge (or judgment of when calibration is necessary) is not uniquely determined, and changes depending on the use situation and environment. When this information is not limited to a specific user and is analyzed and analyzed as information on the results used under various circumstances under each user, a highly accurate diagnosis can be made by comparing with the diagnostic information. It becomes possible.
[0065]
FIG. 10 shows the relationship between the opening degree of the pressure regulating valve and the processing pressure Pa during normal operation. A lot of data is distributed in the vicinity of the processing pressure of 2 Pa, and the pressure control valve opening in that case is distributed in the range of 51 to 56%. However, if you look closely, the processing pressure is distributed around 1.95 Pa, and the pressure adjustment valve opening is 52-53%. If 2 Pa is a set value and 5% is an allowable range, 1.9 to 2.1 Pa is allowed, so it is regarded as normal, but in some cases, it may be data indicating some abnormality.
[0066]
Even if the cause of the analysis data exceeding the allowable value is estimated, it is difficult to make an accurate determination using only the data as shown in FIG. For example, when a deposition film is formed on the inner wall of the apparatus and becomes gradually thicker, the number of gas molecules released from the deposition film increases corresponding to this thickness, in addition to the gas flow rate supplied as an etching gas, The pressure control includes the gas from the inner wall of the device. Since the two gases have different compositions, the pressure as a result of dissociation and decomposition by the plasma is completely different from that of the etching gas. Therefore, even if the function of the constant pressure control is normal, there may be a mode in which the pressure indication value does not change and the pressure adjustment valve opening degree changes. In addition, even if the pressure adjustment valve opening is the same, the pressure changes, the measured pressure itself changes, the temperature of the gas being measured changes, or the pressure gauge is abnormal. The temperature of the part where the pressure gauge is installed may fluctuate, or it may be electromagnetic noise from the plasma. Or, the pressure regulating valve may indicate an abnormality. As another possibility, the pressure regulating valve controls the effective pumping speed of the vacuum pump by changing the conductance of the gas molecules by adjusting the opening of the valve, but the conductance of the gas molecules Depends on mass and temperature. Therefore, if the plasma composition changes, the conductance also changes. There is also the possibility of change due to this. Therefore, it is not possible to know the true cause of the pressure change or the pressure regulating valve simply by examining the phenomenon that the pressure is changing, and it is not possible to take an appropriate measure. In order to accurately determine this, it is necessary to change the characteristics of the plasma, to correlate with other data, and to compare and analyze with past data. In this analysis, comparison with data analyzed in advance is also effective, and it is also effective to make use of various statistical analysis means. In addition, the flow rate and pressure using an inert gas such as argon without generating plasma, the relationship between the opening of the pressure adjustment valve, or the temperature inside the processing chamber wall or the pressure gauge, are measured again. It is also effective to determine whether there is an abnormality. In this case, it is necessary to operate the apparatus specially to acquire data, but this corresponds to the process of diagnostic operation and data acquisition 934 from the additional data request 926 shown in FIG.
[0067]
Although the just etch time is included in the items of FIG. 7, this time is an etching time measured by an etching end point determination device (installed in the processing chambers 202-1 to 202-4 in FIG. 6 but not shown). . If this etching time changes gradually corresponding to the processing time (plasma discharge time) after cleaning with the apparatus opened to the atmosphere, the cleaning time of the apparatus can be determined by periodically diagnosing the variation in etching time. It is also possible to judge. Further, it is possible to return to the initial state inside the apparatus by performing plasma cleaning by determining the timing of plasma cleaning. Since plasma cleaning is not performed frequently but based on periodic diagnosis results, the time that hinders the operation of the device can be minimized, and as a result, the operation rate of the device can be improved and stable operation can be achieved. Become. Furthermore, since a sudden change is assumed to be due to some abnormality, diagnosis in an abnormality diagnosis mode to be described later is performed. Furthermore, if the causal relationship between various parameters is clarified by analyzing the correlation between the etching time fluctuation and the side wall temperature of the apparatus and other parameters, the etching time fluctuation is controlled by active control of these parameters. It is also possible to provide a device control system with a constant value. Although this may not be a diagnostic system, the performance of the apparatus can be stabilized by applying and developing the diagnostic system of the present invention.
[0068]
Regarding the plasma, the determination of whether or not the source power input power, reflection data, and tuning shown in FIG. 7 are normal is a change in the position of the stub tuner (STB1, STB2, STB3) or a change in the wafer bias voltage Vpp. It can be judged from. Furthermore, a device equipped with a dedicated plasma monitor can grasp a more accurate change.
[0069]
The diagnosis result is sent to the user side as a regular diagnosis result (916, 918), and the diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (920). The diagnosis result is stored as customer device management data in the storage device 85 of the device manufacturer A (922) and, if necessary, is contacted to the service section (or service company A2) (924).
[0070]
The user can delete diagnostic data (such as user production information used for analysis). Alternatively, data reading can be protected. Device manufacturer A is a system that cannot read customer device management data without permission from the user. The diagnosis result cannot be deleted. It remains in the data recording device of company A as customer device management data, that is, service information for (company B to company N). This data can be used for parts life (maintenance time), inventory management, etc. The parts belonging to the user's confidential information include, for example, the lot name in FIG. 7 (there is no problem if it is just a symbol, but the product name may be used), the process name, etc. Related to production information). Although not shown in FIG. 7, items such as film type, film thickness, product name, and the like are also included. Furthermore, an etching recipe developed or set by the user (specific data such as gas name, flow rate, pressure, time, etc. in FIG. 7) is also included.
[0071]
Furthermore, although it cannot be said that the data is obtained by monitoring the apparatus, when data related to the etching result is centrally managed, the data is included in the confidential information. For example, the correlation of the quality of the semiconductor product including the processes of other semiconductor manufacturing apparatuses, the etching shape, the data on the electrical characteristics of the semiconductor product, the status of the defect (yield), and so on. Considering that the decision on whether or not the device is normal and whether or not the variation in data is acceptable is ultimately determined by whether or not the product is normal, it is extremely difficult for the user. It is important data. Conversely, it is data that is directly related to production information and should be kept confidential. Therefore, when the user decides that this information is confidential data, only the allowable value of the data obtained from the device will be disclosed to the device manufacturer A, but the reason and reason (yield, etc.) for determining the allowable value range It is not necessary to disclose until. Further, the data stored in the device manufacturer A is, for example, FIG. 9 or FIG. 10 obtained by collecting and analyzing lot history data as shown in FIG. These data are stored and managed by the user device name (serial No.) and date or an appropriately defined name. If the film type and the etching recipe are necessary for data management, they may be managed not by specific names but by names appropriately determined.
[0072]
If there is insufficient data for diagnostic analysis, the diagnostic device requests additional data from the user (926). When it is necessary to operate the apparatus in order to acquire data for diagnosis, the user is inquired about whether or not to operate for diagnosis (928 to 930). This is, for example, a system that answers a number of questions prepared in advance (inquiries about whether there is no problem in terms of safety or whether there is no problem in driving).
[0073]
Then, a recipe for operating the apparatus for acquiring diagnostic data is displayed on the user side, and the semiconductor manufacturing apparatus to be diagnosed is activated on the user side (930). If the semiconductor manufacturing apparatus cannot be started, the reason is clarified (932), recorded in the customer apparatus management database 851 (922), and contacted to the service section (or service company A2) as required ( 924). That is, when the apparatus cannot be operated, it is answered why the apparatus cannot be operated. For example, a list of reasons is displayed and checked. Company A can arrange faulty parts based on the diagnosis results. For example, it may be sufficient to simply replace consumables. If repairs or defective parts are required, contact B Company service personnel and arrange for them.
[0074]
When the semiconductor manufacturing apparatus is operated according to the recipe and diagnostic data can be acquired, the result is sent as additional data to the diagnostic apparatus (934). In the first embodiment, since the periodic diagnosis mode is activated in the first diagnosis, the data is stored in the periodic diagnosis database 851 of the diagnostic apparatus. The diagnostic device performs analysis based on the additional data (936, 938). This includes comparison with past data (normal values). The diagnosis result (940) is sent and displayed as a periodic diagnosis result to the user side (942), and the diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (944). The diagnosis result is stored as customer device management data in the storage device of device manufacturer A, and is communicated to the service section (or service company A2) as necessary.
[0075]
Next, the diagnostic device inquires of the user whether or not the diagnosis can be terminated based on the diagnostic result (946).
[0076]
On the user side, diagnosis cannot be completed (the result of periodic diagnosis alone did not give satisfactory results), analysis data was erased and diagnosis ended (abnormality could be diagnosed only by periodic diagnosis), and analysis data was saved A determination is made as to whether the diagnosis is complete without erasing (soldered if no confidential matter is included in the diagnostic data) (948). In the case of ending the diagnosis by deleting the analysis data, the diagnostic device deletes the analysis data, obtains the user's consent (confirms the deletion of the analysis data), and ends the periodic diagnosis (950 to 956). ).
[0077]
Connection to the diagnostic device is free. Alternatively, there may be a case where a fee is charged for periodic diagnosis or failure diagnosis, but the details are negotiated by a maintenance contract. It is necessary to dispatch service personnel and procure parts for finding and dealing with anomalies. However, it is sufficient to pre-determine the burden of expenses related to these issues through maintenance contracts.
[0078]
Periodic diagnosis can be compared and analyzed with past data, so it is not only normal / abnormal judgment, but the latest data has no obstacle to the operation of the device, but it is in the limit of normal value, in other words, near the boundary area. It can be determined that it is a mild abnormality and it is desirable to take some countermeasures in advance, and the user can be contacted. As a result, it is possible to predict to some extent the possibility that the equipment will break down in advance, and take measures early to avoid a large economic loss.
[0079]
In the embodiment of the present invention, the diagnostic apparatus is connected to the company A server. However, the diagnostic apparatus may be installed in the control server of the company B so that the semiconductor manufacturing apparatuses in the company B can be viewed together. Alternatively, it may be installed in advance in each semiconductor manufacturing apparatus. In this case, the programs are installed separately according to the diagnostic function. However, in order to use the latest version of the diagnostic program that is newer than the one installed in advance, it is necessary to access and download the company A server. As for existing data used for data analysis, comprehensive analysis including data from other company's equipment is desirable, but when a diagnostic device is installed and used in the semiconductor manufacturing equipment of company B, the comprehensive data selected from the other company's equipment Data is difficult to use. In particular, when making a diagnosis while contacting a specialist of company A, it is more efficient and the analysis accuracy is higher when the diagnosis apparatus is in company A. Therefore, it is desirable to have a system that sends necessary data to Company A for diagnosis.
[0080]
As is clear from the above description, the main functions of the remote diagnosis system according to the embodiment of the present invention are as follows.
(1) Users (B Company to N Company) can access freely.
(2) You can sign a password for connecting to this system in advance.
(3) Although the user cannot access the diagnostic system program, the diagnostic data (such as user production information used for analysis) can be deleted. Alternatively, data reading can be protected. (The system cannot be read without the user's permission)
(4) The diagnosis result cannot be deleted. It remains in the data recording device of Company A as service information for Company B to Company N. This data can be used for parts life (maintenance time), inventory management, etc.
(5) Diagnosis is semi-automatic, and the necessary data is requested from the diagnostic device to the user terminal, so it is a method to answer it.
(6) Response data includes production log data.
(7) When it is necessary to operate the device in order to acquire data for diagnosis, there is an inquiry as to whether it is possible to operate for diagnosis. Answer to this (inquiry whether there is no problem in safety or other problems in driving).
(8) If the device cannot be operated, answer why it cannot be operated. (A list of reasons appears and check it.)
(9) By looking at the diagnosis result (or even before viewing), it is possible to contact the service personnel of A company or the parts supplier.
Call requests, repair requests, regular maintenance requests, urgent calls, etc.
(10) Faulty parts can be arranged according to the diagnosis results.
(Simply replace consumables. Repairs and faulty parts will be arranged after contacting B company service personnel.)
(11) Connection with diagnostic equipment is free.
Or charge by periodic diagnosis, failure diagnosis and so on.
(12) The diagnostic device is connected to the company A server.
Or, it is installed on the B company control server and B company devices are viewed together. Alternatively, preinstalled on each device. (Separate by diagnostic function.)
Next, the apparatus abnormality mode processed by the abnormality mode diagnosis processing apparatus 100 will be described with reference to FIG. When the device is abnormal, the user (B to N) accesses the server of the device manufacturer A and requests a diagnostic device, thereby starting the device abnormal mode program (1000 to 1004). When the apparatus abnormality diagnosis mode is activated, the diagnosis apparatus requests diagnosis primary data from the user (1006). The diagnosis primary data includes information such as a device abnormality history message. The user transfers the request data to the apparatus manufacturer A via the server and the Internet (1008 to 1010), and the data is stored in the periodic diagnosis database of the diagnosis apparatus. The diagnostic device performs analysis of periodic diagnosis based on the request data (1012 to 1014). The diagnosis result is sent to the user as a periodic diagnosis result (1016, 1018), and the diagnosis analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (1020). The diagnosis result is stored as customer device management data in the storage device 85 of the device manufacturer A (1022), and is contacted to the service section (or service company A2) as necessary (1024). In addition, since the diagnosis is performed because an abnormality is recognized, there is a case where it is difficult to make an accurate determination only with a normal periodic diagnosis.
[0081]
If the diagnostic device has insufficient data for diagnosis, the diagnostic device requests diagnostic data from the user (1026). In order to acquire diagnostic data, a device operation recipe for acquiring diagnostic data is presented (1028), and the user is inquired whether the device can be activated (1030).
[0082]
If the semiconductor manufacturing apparatus cannot be started, the reason is clarified (1032, 1034), the service staff is contacted (1036), and the service section (or service company A2) is contacted as necessary (1028). . Further, the next inquiry and instruction are made (1040). For example, if the vacuum pump cannot be started, the device cannot be started. If the vacuum pump is water-cooled, the cooling water is flowing, the flow rate is appropriate, and the water temperature is acceptable. It presents an inquiry such as whether it is in range or what other interlocks are, and analyzes, judgments, and instructions are given by answering.
[0083]
When the semiconductor manufacturing apparatus is operated according to the recipe and diagnostic data can be acquired (1042), the result is sent as additional data to the diagnostic apparatus (1044). The data is stored in a periodic diagnostic database of the diagnostic device. The diagnostic device performs analysis based on the diagnostic data (1046). This includes comparison with past data (normal values). The diagnosis result (1048) is sent to the user side and displayed together with the countermeasure contents (1050), and the diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (1052). The diagnosis result is stored as customer device management data in the storage device of the device manufacturer A, and is contacted to the service section (or service company A2) as necessary (1022, 1024).
[0084]
The user selects the content of the countermeasure based on the diagnosis result (1054), contacts the service staff as necessary (1056, 1038), and makes the next inquiry and instruction (1058). These contacts are made through the Internet. However, if it is desired to contact the service staff directly, it is possible to connect with the service staff through the Internet or make a telephone call. Finally, an inquiry is made to the user about whether or not the analysis data can be deleted before the diagnosis is completed (1060). On the user side, determination is made as to whether diagnosis is impossible, analysis data is erased and diagnosis is terminated, or diagnosis is terminated without erasing analysis data (1062). In the case of ending the diagnosis by deleting the analysis data, the diagnosis device deletes the analysis data, obtains the user's consent (confirmation of the deletion of the analysis data), and ends the diagnosis (1064 to 1068). .
[0085]
Next, referring to FIG. 12, the failure diagnosis mode processed by the failure diagnosis processing device 110 when the failure location of the semiconductor manufacturing apparatus is known to some extent will be described. When the device is faulty, the user (B to N) accesses the server of the device manufacturer A and requests a diagnostic device, thereby starting a program in the failure diagnostic mode (1100 to 1104). When the failure diagnosis mode is activated, the diagnosis apparatus inquires of the user about the failure location (1106). The user selects a failure location from the failure location classification table, transfers the requested data to the device manufacturer A via the server and the Internet (1108 to 1110), and the data is stored in the periodic diagnosis database of the diagnostic device. The diagnostic device displays the content of the countermeasure with reference to the data of the failure location and the past history (1116), and the user selects the countermeasure from the countermeasure classification table (1120). The diagnostic apparatus contacts the service staff (1122), and issues the next inquiry and instruction (1124). Based on this, failure content and countermeasure data are sent to the service section (or service company A2) (1126). In response to this, the service section (or service company A2) performs necessary measures and implements a failure diagnosis mode (1128 to 38). The user selects a countermeasure from the failure countermeasure classification table and stores it (1134, 36). The diagnostic device activates the failure diagnostic mode as necessary after obtaining confirmation from the user (1140, 42). When ending the diagnosis, the diagnostic device deletes the analysis data, obtains the user's consent, and ends the failure diagnosis (1144 to 1148).
[0086]
In the embodiment shown in FIG. 13, the diagnosis apparatus of company A is installed in both apparatus manufacturer A1 and service company A2 (a plurality of service companies) contracted with the apparatus manufacturer.
[0087]
A sales contract between each user and the device manufacturer (or sales company (not shown)) determines whether the diagnosis contract is the device manufacturer A1 or the service company A2. Subsequent connections are the same as in the above embodiment.
[0088]
In principle, the servers of the A1 company and the A2 company can freely exchange information regarding diagnostic data. Rather, the analysis results of each other are stored as a common database.
The diagnostic program uses the same latest version. The analysis database will also be the latest version.
[0089]
The embodiment of FIG. 14 is an example in which a diagnostic primary data storage area is provided in each user's server or semiconductor manufacturing apparatus. Access to this part is not allowed from Company A. There is no need to worry about access from Company A. Users can use it freely while keeping the data. Except for data that may be disclosed as a result of diagnosis, transfer of data belonging to confidential matters to Company A must be prohibited. This is a confidential agreement. In this case, it is desirable to perform diagnosis by installing diagnostic software on the user side, but it is possible to do so. Thereby, for each user, it is possible to harmonize both requirements of confidentiality of information at the time of remote diagnosis and prevention of an increase in economic loss.
[0090]
Next, another embodiment of the present invention will be described. The following embodiment is a paid system when a user connects to a diagnostic device. By making the system available for a fee, it is possible to reduce to some extent the economic burden when a developer of diagnostic software develops and provides more advanced software. On the contrary, the user can perform highly reliable diagnosis by using more advanced analysis data.
[0091]
The following can be considered as a form of the paid system.
1) Company A (device manufacturer) gives company B (user) the right to use a diagnostic device (including hardware and software) for a fee. Company B uses the diagnostic apparatus to diagnose the semiconductor manufacturing apparatus.
2) In the above 1), the diagnosis device is installed in the A company, and accessed from the B company using the communication network for diagnosis.
3) In the above 1), the diagnostic device is installed (rented) in the company B, accessed through the company B's intranet (such as MES), and diagnosed.
[0092]
In the diagnosis system of the embodiment shown in FIG. 15, the diagnosis device 70 is provided with a plurality of levels such as diagnosis levels 1 to N, and the company B obtains the permission of the company A, pays the necessary consideration, and is higher. It is a system configured to perform level diagnosis. In this diagnostic system, the highest level of diagnosis may include analysis and consulting by the specialized staff of Company A. Further, when the company B performs a higher level diagnosis with the permission of the company A, the input and output data at the previous level may be automatically disclosed to the company A. Conversely, the lowest level may be free of charge, and services such as periodic diagnosis for simple items may be provided to the user.
[0093]
Further, as in the diagnosis system of the embodiment shown in FIG. 16, the input and output data of each user (Company B, Company C, Company D) are stored in the diagnosis device 70 as a database at each diagnosis level. The company A may obtain a license from each of the company B, the company C, and the company D and access the database of each company. In this diagnosis system, when company B discloses the database of company B to company A, the usage fee for the diagnostic device may be reduced according to the degree of disclosure.
[0094]
In addition, as in the diagnosis system of the embodiment shown in FIG. 17, the standard operating conditions of the semiconductor manufacturing apparatus 10 are determined, the databases 88 and 89 for the operating conditions are created in advance, and the company A becomes the device manufacturer. When diagnosing the state of the delivered semiconductor manufacturing apparatus 10, the target semiconductor manufacturing apparatus is operated under the standard conditions, and the operation data is automatically or manually input by an engineer on the device manufacturer side and taken into the diagnostic apparatus 70 for diagnosis. The status of the apparatus may be diagnosed by comparing with the database in the program 80.
[0095]
Further, the operation database under the above standard conditions is prepared after the supplier of the apparatus 10, that is, the company A operates in advance before shipment from the factory and based on the result, and after the usage contract for the diagnostic apparatus 70 is made. The user's recipe information is also provided to the providing side of the diagnostic device 70 by capturing the user's device data or delivering the device 10 to the user and then capturing the user's original database when the device is started up. You may make things happen.
[0096]
Service data for company B or other maintenance service companies for company B in the past is input to the company B database of the diagnostic apparatus and used for diagnosis. However, this database is not included in the minimum level of the diagnostic level in FIG. 15 and may be provided by Company A to Company B based on the request of Company B.
FIG. 18 shows a processing flow of the system shown in FIGS. 15 to 17 which is charged when the user connects to the diagnostic apparatus.
[0097]
The diagnosis contractor first accesses the diagnosis software 70. The diagnostic software determines the contract level and activates the diagnostic software (1800 to 1802).
[0098]
The diagnostic software first requests the contractor to take in data in the standard state (1804). The user operates the manufacturing apparatus under standard conditions and sends data to the diagnostic software (1806). This operation can automatically start the manufacturing apparatus with the permission of the user from the diagnostic software side and automatically capture the data. The diagnosis software 70 determines whether the data is initial data or data taken for comparative diagnosis (1810), and the data is stored in a database (1808). If the acquired data is data for comparative diagnosis, it is compared with the data in the database to make a diagnosis, and the result is transmitted to the user (1812-1820).
The user sees the result and proceeds to the next measure.
[0099]
If the user needs a further level of diagnosis, the user is further charged according to the level and starts the diagnostic software for that level (1822). At that level, if further data needs to be requested, it is requested from the user, and this is taken in and diagnosed (1824-1828).
[0100]
A specific example of the diagnostic method is shown in FIG. Here, an example generally considered to be included in the initial level of diagnostic content is shown. First, data in a standard state is analyzed, the data is stored in a database (1900 to 1906), and a normal process is performed (1908). The apparatus is analyzed and diagnosed based on the standard data (1910 to 1926). If the user needs a further level of diagnosis, he / she charges further according to the level and starts the diagnostic software for that level (1928-1930). At that level, if further data needs to be requested, it is requested from the user, and this is taken in and diagnosed (1824-1828).
[0101]
Further, FIG. 20 shows an example of transition to higher level diagnosis such as level 2 diagnosis (2000 to 2010), level 3 diagnosis (2012 to 2016), and the like.
[0102]
FIG. 21 shows an example in which the manufacturing apparatus is operated using such a diagnosis. First, data under standard conditions is once acquired (2100 to 2102) and stored in the diagnostic apparatus 70, and then normal production by the semiconductor manufacturing apparatus 10 is started (2104 to 2108). In normal production, in addition to the daily QC work (2110) performed almost every day, disassembly cleaning called wet cleaning or full sweep to remove the deposited film and the like deposited in the reaction vessel after processing a certain number of sheets (2112).
[0103]
If the diagnosis of the present invention is performed as a part of daily QC work, the device state can be accurately managed. For the foreign material QC and the like currently performed, a dummy wafer is used for that purpose, and it takes time to obtain a result by using an inspection apparatus.
[0104]
On the other hand, even if only the apparatus diagnosis method of the present invention is used, information on the deposited film on the wall surface that causes the foreign matter can be determined without disassembling the apparatus. The device status can be grasped in a shorter time.
[0105]
Further, depending on the process, it is conceivable that the operation under the standard condition is inserted during normal wafer processing as in the apparatus diagnosis, and the subsequent process is affected. In that case, it may be necessary to perform operations such as aging after the diagnosis and before entering the actual process. In this case, the diagnosis interval may be increased to 3 days or 1 week so as not to affect the throughput. In addition, device diagnosis should always be performed after wet cleaning. This makes it possible to accurately determine whether or not the device has returned to the initial state.
[0106]
In addition, when diagnosing manufacturing equipment using the method described above. All the results are for the user. However, it is necessary to prevent the user from diverting the data. Therefore, all data sent from the diagnostic device to the user should be protected. Therefore, it is desirable that an ID is attached to all data, and that the copyright can be claimed using a digital watermark or the like.
[0107]
As mentioned above, although the example which applied this invention to the semiconductor manufacturing apparatus was described, this invention is not limited to this. For example, in a production facility such as a chemical plant or automobile production line, where a company different from the equipment user is involved in manufacturing and the user has his own trade secrets regarding the use of the equipment, Can be widely applied to diagnosis.
[0108]
【The invention's effect】
According to the present invention, Judgment method of cleaning time in semiconductor manufacturing equipment Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of a diagnostic apparatus in the system of FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of a diagnostic database in the diagnostic apparatus of FIG. 2;
4 is a diagram illustrating a configuration example of a semiconductor manufacturing apparatus control server in the system of FIG. 1;
FIG. 5 is a diagram showing a control configuration example of a semiconductor manufacturing apparatus in the system of FIG. 1;
6 is a diagram showing an example of a vacuum processing apparatus employed as the process processing apparatus of FIG.
FIG. 7 is a diagram showing an example of lot management data as primary diagnosis data of a semiconductor manufacturing apparatus.
FIG. 8 is a diagram for explaining a processing flow when a semiconductor manufacturing apparatus is diagnosed in a periodic diagnosis mode.
9 is a graph of the processing pressure Pa and the opening degree of the pressure regulating valve shown in FIG.
FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the opening degree of the pressure regulating valve and the processing pressure capacity Pa during normal operation.
FIG. 11 is a diagram illustrating a processing flow when a semiconductor manufacturing apparatus is diagnosed in an abnormal mode.
FIG. 12 is a diagram for explaining a processing flow when a semiconductor manufacturing apparatus is diagnosed in a failure diagnosis mode;
FIG. 13 is a block diagram showing another embodiment of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.
FIG. 14 is a block diagram showing another embodiment of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.
FIG. 15 is a block diagram showing another embodiment of a diagnostic apparatus in a remote diagnostic system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.
FIG. 16 is a block diagram showing another embodiment of a diagnostic apparatus in a remote diagnostic system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.
FIG. 17 is a block diagram showing another embodiment of a diagnostic apparatus in a remote diagnostic system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.
18 is a diagram showing a processing flow of the system of FIGS. 15 to 17 in FIG.
FIG. 19 is a diagram showing details of a part of the flow shown in FIG. 18 that is generally included in the diagnostic content at the initial level.
FIG. 20 is a diagram showing an example of transition to a higher level diagnosis in the flow shown in FIG. 18;
FIG. 21 is a diagram illustrating an example of operating a manufacturing apparatus using the diagnostic apparatus of FIGS.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 (10A-10N) ... Semiconductor manufacturing apparatus, 20 ... Semiconductor manufacturing apparatus control server, 25 ... Browsing software (WWW browser), 26 ... Control program, 27 ... Diagnosis apparatus operation program (recipe), 28 ... Control Database, 29 ... Database for diagnosis, database of diagnosis results and maintenance nonce information, 30 ... Intranet, 40 ... Internet server, 50 ... Internet, 60 ... Internet server, 70 ... Failure diagnosis device, 72 ... Data recording device 73A ... Interface for external connection, 73B ... Access management program, 73C ... Communication interface, 78 ... Guide unit, 80 ... Control program, 82 ... Storage device for user diagnostic software, 83 ... Control program for semiconductor manufacturing device, 85 ... diagnostic data 90: Periodic diagnostic processing device, 91: Primary data storage device for diagnostic results, 92: Primary data storage device for diagnostic results, 93: Database for data analysis device, 100: Abnormal mode diagnostic processing device, 102: Diagnosis Primary storage device of results, 110 ... Failure diagnosis processing device, 212 ... Central control means, 213 ... Display means, 202-1 to 202-4 ... Process processing, 850 ... Customer device management system, 851 ... Diagnosis result database, 855 ... Device information database

Claims

In the method of determining the cleaning time of the semiconductor manufacturing apparatus , the etching time measured by the etching end point determination device corresponding to the plasma discharge time gradually changes after opening to the atmosphere for cleaning the processing chamber.
The semiconductor manufacturing apparatus includes a periodic diagnosis processing apparatus,
Semiconductor manufacturing, characterized by periodically diagnosing etching time fluctuation of the semiconductor manufacturing apparatus by the periodic diagnostic processing apparatus, judging plasma cleaning timing based on the etching time fluctuation and performing plasma cleaning How to determine when to clean the equipment.