JP3688865B2 - Method for manufacturing device for optical isolator - Google Patents
Method for manufacturing device for optical isolator Download PDFInfo
- Publication number
- JP3688865B2 JP3688865B2 JP26239197A JP26239197A JP3688865B2 JP 3688865 B2 JP3688865 B2 JP 3688865B2 JP 26239197 A JP26239197 A JP 26239197A JP 26239197 A JP26239197 A JP 26239197A JP 3688865 B2 JP3688865 B2 JP 3688865B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical isolator
- optical
- substrates
- faraday rotator
- polarizer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源から出射された光を各種光学素子や光ファイバの導入した際に生じる戻り光を除去するために用いられる光アイソレータ用素子に関する。
【0002】
【従来技術】
従来、レーザー光源等の光源から出射した光は各種光学素子や光ファイバに入射されるが、該入射光の一部は、該各種光学素子や光ファイバの端面や内部で反射されたり散乱されたりする。そしてこの反射、散乱された光の内の一部は戻り光として前記光源に戻ろうとするが、この戻り光を防止するために光アイソレータが用いられる。従来、この種の光アイソレータは、2枚の偏光子の間に平板状のファラデー回転子を設置し、これら3つの部品を筒状の磁石内に部品ホルダを介して収納し、構成されていた。ここで通常、ファラデー回転子は飽和磁界内において所定の波長の光の偏光面を45°回転する厚みに設定され、また2つの偏光子はそれぞれの透過偏光方向が45°回転方向にずれるように回転調整されている。上記構造の光アイソレータにおいては、ファラデー回転子と2つの偏光子が別部品で各素子にホルダが必要であり、そのため部品点数が多くなり組立工数が多くなり小型化できないばかりか、各製品ごとに微小光学素子の組立調整が必要で、作業が煩雑となるものであった。そこで本出願人は、図3に示すように、上記偏光子3、4、ファラデー回転子2を光学接着剤22で接着して積層一体化することによって、部品点数を減らし、生産性を高くした光アイソレータ用素子21を用いた光アイソレータ20を提案した(特開平4−338916号公報参照)。また、各光学素子を接着した場合、高湿度の環境下では接着剤の剥離が発生するため、側面に金属薄膜や樹脂等をコーティングしたシール材を備えることも提案している。この光アイソレータ用素子21を作製する場合には、大型の偏光子基板とファラデー回転子基板を交互に光学接着剤で一体化し、これをカットして多数個の光アイソレータ用素子21を得るといった方法を用いることにより、作業性や生産量を高くし、さらにホルダ等の部品点数を削減することができるという利点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述のようにファラデー回転子の両面に板状の偏光子を光学接着剤により接着し一体化した光アイソレータ用素子においては、以下のような課題があった。
【0004】
▲1▼開口部(光が透過する部分)を光学接着剤で固定しているため耐湿性に劣り、特に高温高湿条件下での使用が制限される。
【0005】
▲2▼開口部を光学接着剤で固定しているため、長時間あるいは高出力のレーザー光中の使用では接着層の変質の可能性があり、信頼性に問題がある。
【0006】
▲3▼光学接着剤から発生するアウトガスにより他の部品に悪影響を及ぼす可能性がある。特に半導体レーザーパッケージ内への設置は、該アウトガスが半導体レーザーチップの発光特性に悪影響を及ぼすため、該パッケージ内への設置が不可能で、装置の大型化につながる。本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、耐湿性、耐光性に優れ、さらにアウトガスの発生が無く半導体レーザーパッケージ内に設置可能な、信頼性の高い光アイソレータ用素子を提供することにある。更に、部品点数、組立工数が少なく、量産性の高い光アイソレータ用素子の製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の光アイソレータ用素子の製造方法は、複数の短冊形状のファラデー回転子基板および柱状に形成された複数の接合部材を、複数の偏光子基板の間に交互に等間隔で配置させる工程と、前記接合部材を溶融固化させて、前記複数の偏光子基板および複数のファラデー回転子基板を一体化させた積層基板とする工程と、前記積層基板を所望のサイズにカッティングする工程とを有することを特徴とするものである。
【0008】
このように本発明の光アイソレータ用素子は、光路上で空間をもって光学素子を配置したため、開口部に光学接着剤等が存在しない。そのため、高温高湿条件や、高出力、長時間のレーザー光中での使用においても特性の劣化がない。また各光学素子が接合材により一体化されているため、光アイソレータを構成するホルダ等の部品点数を削減することができ、光アイソレータの小型化が実現する。また光アイソレータ用素子は対向する2つの側面のみで接合されており、他の側面は接合されていないために、光アイソレータ用素子作製時に付着した内部光学素子表面の汚れを洗浄することができ、従って低い挿入損失が得られる。また、完全に4つの側面を接合した場合は外部の温度、気圧変化により内部空気が膨張、収縮し、光アイソレータ用素子が歪み、そのため特性劣化や、接合部、あるいは光学素子の破損の危険があるが、本発明によれば未接合部(開放端)から空気の出入りがあるため破損の問題がない。また大型の基板で光学調整、接合を行い、その後多数個を切り出す工程のため、均一で、優れた特性の光アイソレータ用素子が、容易に多数個作製することができ、組立工数の削減が可能で、量産性に優れる。また接合材に低融点ガラスあるいは半田等の無機材料をもちいるため、光アイソレータ用素子からは有機系のアウトガスが発生しない。そのため、半導体レーザーパッケージ内に光アイソレータ用素子を設置することができ、装置の小型化および、特性の安定化が実現する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
図1は本発明にかかる光アイソレータ用素子1の構成を示す斜視図である。同図に示すようにこの光アイソレータ用素子1は、平板状のファラデー回転子2と、その両面に空間を持って配置された平板状の偏光子3,4と、接合剤である低融点ガラス5から構成されている。各光学素子(ファラデー回転子2と偏光子3,4)は、光が透過する面である開口部A以外の部分で、光路上で空間tを持って、対向する2つの側面をそれぞれ接合されている。
【0010】
接合は低融点ガラスの溶融固化によりおこなう。ここでファラデー回転子2はビスマス置換ガーネット結晶等で構成されており、その厚みは、該ファラデー回転子2に光軸L方向の飽和磁界を印可した場合に該ファラデー回転子2に入射する光の偏光面が45゜光軸まわりに回転するに必要な厚みに構成されている。光アイソレータとして使用の際にはファラデー回転子2に磁界を印可させるため、光アイソレータ用素子1を磁石内に配置する必要があるが、本実施例では、磁石及び、光アイソレータ用素子1を保持するホルダ等の構成は省略する。また、自己バイアス型のファラデー回転子を用いれば、磁石なしで光アイソレータを構成することが出来、さらなる小型化が実現する。
【0011】
2枚の偏光子3,4は光軸L方向に入射する光の内の1方向の偏光成分を吸収する機能を有する吸収型偏光子、あるいは分離する機能を複屈折性偏光子で構成されている。ここで両偏光子のそれぞれの透過偏光方向は、相対的に45゜光軸まわりにずらされている。これら各光学素子の光路上の空間tは、低融点ガラス5のサイズと焼成温度、焼成時間によって精度よく設定することができる。従って本発明の光アイソレータ用素子1は、各光学素子間の開口部Aに、空気層以外の物質が存在しないため、長時間あるいは高出力のレーザー光中での使用でも接着層の変質による特性低下の可能性はなく、信頼性に優れた光アイソレータ用素子が提供できる。
【0012】
同じく高温高湿条件でも、優れた信頼性を示す。また、接合材に低融点ガラスあるいは半田等の無機材料をもちいるため、光アイソレータ用素子1からは有機系のアウトガスが発生しない。一般にGaAs等からなる半導体レーザーチップはわずかな残留酸素によってその表面に酸化膜が形成され、発振効率の低下が見られる。そこで、半導体レーザーチップを設置するパッケージは、窒素ガス等の不活性ガスで気密封止され、当然、封止パッケージ内にはアウトガスの発生する部品の設置は不可能である。ここで、アウトガスは主に有機系の接合材より発生し、接合材として低融点ガラスや半田の無機材料を用いた本発明の光アイソレータ用素子は、前述したようにアウトガスの発生がほとんど無く、また小型であるため、半導体レーザーチップやレンズと同様に、パッケージ内に設置が可能となる。従って、高性能で非常に小型の半導体レーザーモジュールが提供できる。
【0013】
さらに本発明の光アイソレータ用素子は完全に封着せず、開放された側面を有するので、内部の光学素子の洗浄が可能である。洗浄はたとえばエタノール等のアルコール溶液による超音波洗浄や、エアダスターによる洗浄等が可能である。また、外部雰囲気の温度や気圧変化が発生した場合でも、前記開放端により光アイソレータ用素子内部の空気の膨張や収縮がなく、従って歪みによる特性の劣化や、破損がなくなる。ここで、使用する低融点ガラスは、各光学素子の耐熱温度である約450℃以下で溶融するようなガラス材で構成されている。
【0014】
図2は本発明にかかる光アイソレータ用素子1の製造手順を示す図である。まず同図(a)に示すように、板状の偏光子基板13、14と、複数の短冊形状のファラデー回転子基板12と、柱状に形成された複数の低融点ガラスプリフォーム15を準備する。次に、図2(b)に示すように、偏光子基板13、ファラデー回転子基板12、低融点ガラスプリフォーム15、偏光子基板14の順に積層する。この時、ファラデー回転子基板12と低融点ガラスプリフォーム15は偏光子基板13と14の間で、交互に密着させて設置する。また、ファラデー回転子基板12と偏光子13、14の間に空気層を持たせるために、あらかじめスペーサーをおくことが望ましい。
【0015】
次に、図2(c)に示すように、偏光子基板13、複数のファラデー回転子基板12、低融点ガラスプリフォーム15、偏光子基板14の積層体を、低融点ガラスプリフォーム15の溶融作業温度に設定された高温炉6内で低融点ガラスプリフォームを溶融し、焼成一体化する。低融点ガラスの溶融作業温度は、各光学素子の耐熱温度を越えない温度で、およそ450℃以下のものを用いる。数分ほど焼成した後、常温に戻し、低融点ガラス15の溶融固化によって3枚の光学素子基板を一体化し、光アイソレータ用素子基板11を得る。この時光アイソレータ用素子基板11は、低融点ガラス15によって偏光子基板13,14と複数のファラデー回転子基板12が接合一体化されている。
【0016】
ここで偏光子基板13、14が、その透過偏波方向が精度が良く規定されているいものであれば、光学調整無しで接合する事が可能である。光アイソレータに高い特性が要求される場合には、偏光子基板13と偏光子基板14を光透過パワーをモニタしながら光軸回りの調整を行い、接合一体化することが可能である。なお上記偏光子基板13、14とファラデー回転子基板12には予め反射防止コートを施しておくことが望ましい。これは各基板と低融点ガラス層及び空気層の屈折率の違いにより生じるフレネル反射を防止するためである。次にこの一体化された光アイソレータ用素子基板11を、同図(d)に示すように、接合部の中心とそれに垂直のラインを、接合幅Xを残し切断幅Wで切断し、同図(e)に示すような光アイソレータ用素子1のサイズに多数個カッティングして、洗浄を行い、形状および特性が均一な光アイソレータ用素子の製造が可能となる。洗浄はたとえばアルコール系洗浄剤、またはアルカリ水溶液系洗浄剤等に浸漬し、超音波洗浄を行えば、光アイソレータ用素子1の内部の洗浄が可能である。
【0017】
このように本発明の製造方法によれば組立調整工数が少なく、短時間で同時に多数個の光アイソレータ用素子の製造が可能となる。また、柱状にプリフォームされた低融点ガラス用いることにより、開口部Aの大きさ、光学素子間隔t、接合幅Xを、高精度で作製でき、かつ再現性よく作製することが出来る。本実施例では低融点ガラスの柱状プリフォームを用いる方法について説明したが本発明はこれに限ることなく、金属半田のプリフォームや、あるいはプリフォームではなく直接光学素子に接合材をスクリーン印刷してもよく、直線状でその厚みと幅が要求通りに設定できればよい。また本実施例では偏光子が2枚、ファラデー回転子が1枚の構成を用いたが、本発明はこれに限ることなく、さらに多数の偏光子、ファラデー回転子を用いて同様の製造方法で光アイソレータ用素子を作製することも可能である。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかる光アイソレータ用素子及びその製造方法によれば、以下のような優れた効果を有する。
【0019】
▲1▼各光学素子の固定を開口部A以外の部分で行っているので、長時間あるいは高出力のレーザー光中の使用でも、接合材の変質の可能性が無く、信頼性に優れる。
【0020】
▲2▼低融点ガラスや金属半田等の無機材料で各光学素子を接合したので、アウトガスが発生せず、かつ耐湿性に優れる。
【0021】
▲3▼各光学素子を直接一体化しているため、光アイソレータを構成するホルダ等の部品点数を削減することができ、光アイソレータの小型化が実現する。
【0022】
▲4▼接合部は、開放された側面を有するので、内部の光学素子の洗浄が可能である。また、外部雰囲気の温度や気圧変化が発生した場合でも、前記開放端により歪みによる特性の劣化や、破損がなくなる。
【0023】
▲5▼光アイソレータ用素子の製造方法においては、大型の光学素子基板で作製することができるので、量産性が向上し、コストも低減できる。また、各光学素子の接合間隔t、接合幅X、開口部A、サイズを精度良く、再現性良く作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の光アイソレータ用素子の実施例を示す斜視図。
【図2】 本発明の光アイソレータ用素子の製造方法を示す図。
【図3】 従来の光アイソレータを示す斜視図。
【符号の説明】
1 光アイソレータ用素子
2 ファラデー回転子
3,4 偏光子
5 低融点ガラス
6 高温炉
11 光アイソレータ用素子基板
12 ファラデー回転子基板
13,14 偏光子基板
15 低融点ガラスプリフォーム
20 光アイソレータ
21 光アイソレータ用素子
22 光学接着剤
23 磁石[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical isolator element used for removing return light generated when various kinds of optical elements and optical fibers are introduced from light emitted from a light source.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, light emitted from a light source such as a laser light source is incident on various optical elements and optical fibers, and a part of the incident light is reflected or scattered on end surfaces or inside of the various optical elements or optical fibers. To do. A part of the reflected and scattered light tries to return to the light source as return light, and an optical isolator is used to prevent the return light. Conventionally, this type of optical isolator is configured by installing a flat Faraday rotator between two polarizers, and housing these three components in a cylindrical magnet via a component holder. . Here, normally, the Faraday rotator is set to a thickness that rotates the polarization plane of light of a predetermined wavelength in the saturation magnetic field by 45 °, and the two polarizers have their transmission polarization directions shifted in the 45 ° rotation direction. The rotation is adjusted. In the optical isolator having the above structure, the Faraday rotator and the two polarizers are separate parts, and a holder is required for each element. Therefore, the number of parts increases, the number of assembly steps increases, and the size cannot be reduced. The assembly adjustment of the micro optical element is necessary, and the work becomes complicated. Therefore, as shown in FIG. 3, the applicant reduced the number of parts and increased productivity by laminating and integrating the
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, the optical isolator element in which plate-like polarizers are bonded and integrated on both surfaces of the Faraday rotator with an optical adhesive has the following problems.
[0004]
(1) Since the opening (the portion through which light is transmitted) is fixed with an optical adhesive, it is inferior in moisture resistance, and its use under high temperature and high humidity conditions is particularly limited.
[0005]
{Circle around (2)} Since the opening is fixed with an optical adhesive, there is a possibility of deterioration of the adhesive layer when used for a long time or in a high-power laser beam, and there is a problem in reliability.
[0006]
(3) The outgas generated from the optical adhesive may adversely affect other parts. In particular, the installation in the semiconductor laser package has an adverse effect on the light emission characteristics of the semiconductor laser chip, so that it cannot be installed in the package, leading to an increase in the size of the apparatus. The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to provide a highly reliable optical isolator element that is excellent in moisture resistance and light resistance and that can be installed in a semiconductor laser package without generation of outgas. It is to provide. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing an optical isolator element having a small number of parts and an assembling man-hour and high productivity.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing an optical isolator element of the present invention includes a step of alternately arranging a plurality of strip-shaped Faraday rotator substrates and a plurality of joining members formed in a columnar shape at regular intervals between the plurality of polarizer substrates. And a step of melting and solidifying the joining member to form a laminated substrate in which the plurality of polarizer substrates and a plurality of Faraday rotator substrates are integrated, and a step of cutting the laminated substrate to a desired size. It is characterized by.
[0008]
As described above, since the optical isolator element of the present invention has the optical element arranged with a space on the optical path, there is no optical adhesive or the like in the opening. For this reason, there is no deterioration in characteristics even under high temperature and high humidity conditions, high power, and long-time use in laser light. Moreover, since each optical element is integrated by the bonding material, the number of parts such as a holder constituting the optical isolator can be reduced, and the optical isolator can be downsized. Moreover, since the optical isolator element is bonded only at the two opposite side surfaces and the other side surfaces are not bonded, the surface of the internal optical element attached when the optical isolator element is made can be cleaned. Therefore, a low insertion loss can be obtained. In addition, when the four side surfaces are completely joined, the internal air expands and contracts due to changes in the external temperature and pressure, and the optical isolator element is distorted, which may result in property deterioration and damage to the joint or optical element. However, according to the present invention, there is no problem of breakage because air enters and exits from the unjoined portion (open end). In addition, a large number of substrates are used for optical adjustment and bonding, and then a large number of pieces are cut out. Therefore, a large number of uniform and excellent optical isolator elements can be easily produced, reducing the number of assembly steps. And excellent in mass productivity. Further, since an inorganic material such as low-melting glass or solder is used as the bonding material, no organic outgas is generated from the optical isolator element. Therefore, an optical isolator element can be installed in the semiconductor laser package, and the device can be downsized and the characteristics can be stabilized.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical isolator element 1 according to the present invention. As shown in the figure, this optical isolator element 1 includes a flat Faraday
[0010]
Joining is performed by melting and solidifying low-melting glass. Here, the Faraday
[0011]
The two
[0012]
It shows excellent reliability even under high temperature and high humidity conditions. Further, since an inorganic material such as low-melting glass or solder is used as the bonding material, no organic outgas is generated from the optical isolator element 1. In general, a semiconductor laser chip made of GaAs or the like has an oxide film formed on its surface by a slight residual oxygen, and a decrease in oscillation efficiency is observed. Therefore, the package in which the semiconductor laser chip is installed is hermetically sealed with an inert gas such as nitrogen gas. Naturally, it is impossible to install a component that generates outgas in the sealed package. Here, outgas is mainly generated from an organic bonding material, and the optical isolator element of the present invention using an inorganic material such as low melting glass or solder as the bonding material has almost no outgassing as described above. Moreover, since it is small in size, it can be installed in a package like a semiconductor laser chip or a lens. Therefore, a high performance and very small semiconductor laser module can be provided.
[0013]
Furthermore, since the optical isolator element of the present invention does not completely seal and has an open side surface, the internal optical element can be cleaned. For example, ultrasonic cleaning with an alcohol solution such as ethanol or cleaning with an air duster is possible. Further, even when a change in temperature or pressure of the external atmosphere occurs, the open end does not cause expansion or contraction of air inside the optical isolator element, and therefore, deterioration of characteristics due to strain or breakage is eliminated. Here, the low melting point glass used is composed of a glass material that melts at about 450 ° C. or less, which is the heat resistant temperature of each optical element.
[0014]
FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing procedure of the optical isolator element 1 according to the present invention. First, as shown in FIG. 1A, plate-shaped
[0015]
Next, as shown in FIG. 2C, a laminate of the
[0016]
Here, the
[0017]
Thus, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to manufacture a large number of optical isolator elements simultaneously in a short time with a small number of assembly adjustment steps. Further, by using a low melting point glass preformed in a columnar shape, the size of the opening A, the optical element interval t, and the bonding width X can be manufactured with high accuracy and with good reproducibility. In this embodiment, the method of using a low-melting-point glass columnar preform has been described. However, the present invention is not limited to this, and a metal solder preform or screen printing of a bonding material directly on an optical element instead of a preform. As long as it is linear, its thickness and width can be set as required. In the present embodiment, a configuration with two polarizers and one Faraday rotator was used. However, the present invention is not limited to this, and a similar manufacturing method using a larger number of polarizers and Faraday rotators is used. It is also possible to produce an optical isolator element.
[0018]
【The invention's effect】
As described above, the optical isolator element and the manufacturing method thereof according to the present invention have the following excellent effects.
[0019]
{Circle around (1)} Since each optical element is fixed at a portion other than the opening A, there is no possibility of deterioration of the bonding material even if it is used for a long time or in a high-power laser beam, and it is excellent in reliability.
[0020]
(2) Since each optical element is bonded with an inorganic material such as low melting point glass or metal solder, no outgas is generated and the moisture resistance is excellent.
[0021]
(3) Since each optical element is directly integrated, the number of parts such as a holder constituting the optical isolator can be reduced, and the optical isolator can be miniaturized.
[0022]
{Circle around (4)} Since the joint has an open side surface, the internal optical element can be cleaned. In addition, even when a change in the temperature or pressure of the external atmosphere occurs, the open end eliminates deterioration in characteristics due to distortion and breakage.
[0023]
(5) In the method of manufacturing an optical isolator element, since it can be manufactured with a large optical element substrate, mass productivity is improved and cost can be reduced. In addition, the bonding interval t, the bonding width X, the opening A, and the size of each optical element can be manufactured with high accuracy and good reproducibility.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an optical isolator element of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a method for manufacturing an optical isolator element of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a conventional optical isolator.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (2)
前記接合部材を溶融固化させて、前記複数の偏光子基板および複数のファラデー回転子基板を一体化させた積層基板とする工程と、
前記積層基板を所望のサイズにカッティングする工程とを有することを特徴とする光アイソレータ用素子の製造方法。A step of alternately arranging a plurality of strip-shaped Faraday rotator substrates and a plurality of columnar joining members at regular intervals between the plurality of polarizer substrates ;
A step of melting and solidifying the joining member to form a laminated substrate in which the plurality of polarizer substrates and the plurality of Faraday rotator substrates are integrated ;
The method of manufacturing an optical isolator element characterized Rukoto to have a the step of cutting the stacked substrate into a desired size.
前記複数のファラデー回転子基板と前記複数の偏光子基板との間に空気層を持たせるために、あらかじめスペーサを設けておくことを特徴とする請求項1記載の光アイソレータ用素子の製造方法。 2. The method for manufacturing an optical isolator element according to claim 1, wherein a spacer is provided in advance to provide an air layer between the plurality of Faraday rotator substrates and the plurality of polarizer substrates.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26239197A JP3688865B2 (en) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Method for manufacturing device for optical isolator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26239197A JP3688865B2 (en) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Method for manufacturing device for optical isolator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11101952A JPH11101952A (en) | 1999-04-13 |
| JP3688865B2 true JP3688865B2 (en) | 2005-08-31 |
Family
ID=17375123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26239197A Expired - Fee Related JP3688865B2 (en) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Method for manufacturing device for optical isolator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3688865B2 (en) |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26239197A patent/JP3688865B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11101952A (en) | 1999-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1257419C (en) | Optical Isolator Components | |
| JP3688865B2 (en) | Method for manufacturing device for optical isolator | |
| JP3570869B2 (en) | Optical isolator element and method of manufacturing the same | |
| JPH08146351A (en) | Optical isolator element and manufacturing method thereof | |
| JP4443212B2 (en) | Method for manufacturing optical isolator element | |
| JP2004354646A (en) | Optical isolator and method of assembling the same | |
| JPH10333095A (en) | Optical isolator element and method of manufacturing the same | |
| JP3973975B2 (en) | Optical isolator | |
| JP4340102B2 (en) | Optical isolator | |
| JP3439279B2 (en) | Manufacturing method of optical isolator | |
| JP2006098493A (en) | Composite optical component and optical isolator element | |
| JP3739686B2 (en) | Embedded optical isolator | |
| JP4395365B2 (en) | Optical isolator | |
| JP4263957B2 (en) | Optical isolator | |
| JP3645700B2 (en) | Optical isolator element and manufacturing method thereof | |
| JP2004138944A (en) | Optical isolator element and manufacturing method thereof | |
| JP4628054B2 (en) | Optical isolator | |
| JP4683852B2 (en) | Optical isolator | |
| JP4429010B2 (en) | Optical isolator | |
| JP4666931B2 (en) | Optical isolator | |
| JP3554140B2 (en) | Optical isolator element and method of manufacturing the same | |
| JPH09318912A (en) | Optical element chip for optical isolator, method for manufacturing optical element chip for optical isolator, and optical isolator | |
| JPH11183841A (en) | Optical isolator element, method of manufacturing the same, and optical module | |
| JP2005283799A (en) | Optical isolator | |
| JP2524880Y2 (en) | Optical isolator |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050315 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050516 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050607 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050609 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090617 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090617 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100617 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110617 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120617 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |