JP3653901B2

JP3653901B2 - 回転機固定子コイル

Info

Publication number: JP3653901B2
Application number: JP32942596A
Authority: JP
Inventors: 昌男前田; 弘二芳賀
Original assignee: Fuji Electric Systems Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 1996-12-10
Filing date: 1996-12-10
Publication date: 2005-06-02
Anticipated expiration: 2016-12-10
Also published as: JPH10174333A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、未含浸の回転機固定子コイルを鉄心のスロット内に収めた状態で絶縁樹脂を真空加圧含浸する全含浸絶縁方式の回転機固定子コイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
発電機や誘導電動機などの回転機固定子コイルの絶縁方式には、コイル単体絶縁方式と全含浸絶縁方式の二通りがある。前者は、予め樹脂含浸されたコイルを鉄心のスロット内に収める方式である。後者は、未含浸のコイルを鉄心のスロット内に収めた後に樹脂を含浸する方式である。後者の方式は、前者の方式に比べて製造工程が低減できることから、最近の回転機固定子コイルでは、小形の誘導電動機から大形のタービン発電機に至るまで全含浸絶縁方式が、幅広く採用されている。
【０００３】
図９は、従来の回転機固定子コイルの構成を示す断面図である。コイル５６は、複数の素線導体５１Ａを束ねた素線導体束５１に主絶縁層５２が形成され、この主絶縁層５２の外周に表面コロナ防止層５５が巻回されたものである。二本のコイル５６が鉄心５３のスロット５４内に上下平行に収められ、下のコイル５６はスロット５４の底側に底部絶縁材１０を介して収められ、上のコイル５６は下のコイル５６の上側に層間絶縁材１２を介して配されている。コイル５６は、上下ともスロット５４の内壁に沿って配されたＵ字状のすべり材１１の内側に収められ、上のコイル５６の上部は楔下板１４を介して楔１３で押圧されている。
【０００４】
図９において、主絶縁層５２は、樹脂未含浸の状態で巻回される。表面コロナ防止層５５は、半導電性のテープを巻回して形成された層である。この半導電性のテープは、半導電性の不織布、半導電性のフイルム、或いは半導電性のガラスクロスである。この表面コロナ防止層５５によって、主絶縁層５２とスロット５４との間でコロナが発生するのを防止している。底部絶縁材１０は、エポキシ樹脂が含浸されたガラス積層板あり、スロット５４の底部に挿入されるコイル５６が機械的に損傷されるのを防止している。層間絶縁材１２もエポキシ樹脂が含浸されたガラス積層板あり、上下のコイル５６の間隔を所定の絶縁寸法に維持するためのものである。すべり材１１は、半導電性の不織布、または半導電性グラファイトペーパであり、コイル５６と鉄心５３とを導電接触させるとともに、コイル５６のスロット５４への装着時にコイル５６がスロット５４の内壁に擦られて損傷されるのを防止している。楔１３と楔下板１４も同じくエポキシ樹脂が含浸されたガラス積層板あり、楔１３によって、コイル５６が運転中にスロット５４内部で振動するのを防止している。また、楔下板１４によって、製造時におけるコイル５６の緩みを調整することができ、コイル５６をスロット５４で強固に固定することができる。
【０００５】
図１０は、図９の回転機固定子コイルのスロット出口における要部構成を示す断面図である。断面は、図９のＸ−Ｘ断面の上部に対応する。コイル５６が、鉄心５３のエンド部５３Ａから外側に出たところで、エンドコロナ防止層７が設けられ、表面コロナ防止層５５に続いて主絶縁層５２を被っている。さらに、絶縁保護層９がエンドコロナ防止層７およびが表面コロナ防止層５５を被っている。エンドコロナ防止層７は、ＳｉＣを含有する半導電性のテープが巻回されたものであり、コイル５６の外部で沿面コロナが発生するのを防止している。絶縁保護層９は、熱収縮テープ、フイルム、或いは熱収縮テープとフイルムとの貼り合わせテープが巻回されたものであり、主絶縁層５２やエンドコロナ防止層７の膨らみを押さえるためと、樹脂含浸後の樹脂の漏洩を防止するためのものである。
【０００６】
図１１は、図９および図１０の主絶縁層５２を拡大して示す要部断面図である。素線導体束５１が、テープ状のマイカ絶縁層２６によって複数層巻回されている。マイカ絶縁層２６は、半幅ずつ重ねられながら素線導体束５１の軸方向（図１１の左方）へ進められて行き（ハーフラップ巻きと言う）、さらに、主絶縁層５２の厚さ方向（図１１の上方）へ幾重にも重ねられて行く。
【０００７】
図１２は、図１１のマイカ絶縁層２６を拡大して示す要部断面図である。このマイカ絶縁層２６は、集成マイカよりなるマイカ材２４を少量の接着材である結合材２５でガラス繊維２１の基材に貼り合わせて形成されたものである。図１２では、ガラス繊維２１が互いに交差する縦糸２１Ａと横糸２１Ｂとで示されている。マイカ材２４の介在により耐コロナ性の優れた主絶縁層５２が形成されている。
【０００８】
なお、図１１において、テープ状のマイカ絶縁層２６によるハーフラップ巻きをシート状のマイカ絶縁層２６でもって素線導体束５１を同軸に巻回する場合もある。
また、図１２のマイカ材２４は、一般的にはマイカ材ならばよく、集成マイカの代わりに、フレーク状のマイカ箔が用いられる場合もある。
【０００９】
さらに、図１２のガラス繊維２１は、一般的にはマイカ材２４を固定するための補強基材となればよく、ガラス繊維２１の代わりに、有機質のフイルムや不織布が用いられる場合もある。
図９および図１０の構成からなるコイル５６を収めた鉄心５３は、図示されていない樹脂含浸容器内に収納され、熱硬化性の絶縁樹脂を真空中で含浸するとともに、その絶縁樹脂を加圧する。それによって、絶縁樹脂をコイル５６の主絶縁層５２内部の空隙やスロット５４内の隙間を埋める。その後、硬化炉に設置して加熱硬化され、絶縁樹脂で含浸された回転機の固定子コイルが製作される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シリコーン樹脂、或いは、ポリエステル樹脂などが用いられる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前述したような従来の回転機固定子コイルは、その主絶縁層の熱伝導率をさらに大きくし、回転機の冷却効率をより向上させたいと言う課題がある。
すなわち、全含浸絶縁方式のコイルは、鉄心のスロット内でコイルエンド部を含め樹脂で一体化された構成となるために、回転機の運転時に素線導体から発生するジュール熱が鉄心へ放熱する熱伝導率は前述のコイル単体絶縁方式と比べれば大きく、その冷却効率はよい。しかし、コイルの主絶縁層の熱伝導率をさらに大きくすることができれば、コイルの素線導体に流す電流密度を高めることができる。それによって、回転機全体の体格も小さくすることができる。
【００１１】
この発明の目的は、コイルの主絶縁層の熱伝達率をさらに大きくすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明によれば、予め導体に主絶縁層が巻回され、熱硬化性樹脂による真空加圧含浸およびその後の加熱硬化が鉄心のスロットに収められた状態で処理されてなる回転機固定子コイルにおいて、前記主絶縁層が、マイカ材を絶縁性の補強基材に結合材を介して貼付してなるマイカ絶縁層と、無機質の充填材を含有した熱硬化性の絶縁樹脂を絶縁基材に含浸或いは塗布してなる充填材添加層とで交互に巻回されてなることを基本構成とする。それによって、マイカ絶縁層の一部が充填材添加層に代わった構成となっている。
【００１３】
そして、この発明は、かかる構成において、前記マイカ絶縁層が、無機質の充填材を含有した熱硬化性の充填材含有樹脂層をマイカ材の反補強基材側にも備えるものとする。それによって、コイルの導体断面積を小さくすることができ、回転機全体の体格も縮小できる。
【００１４】
また、この発明は、かかる構成において、マイカ絶縁層の補強基材が、無機質の充填材を含有した有機質の充填材含有フイルムであるものとする。有機質のフイルムに充填材を含有させることによって、補強基材の熱伝達率が大きくなりコイルの主絶縁層の冷却効率がよくなる。
【００１５】
さらに、この発明は、かかる構成において、マイカ絶縁層が、間隙を介して帯状に、或いは、はん点状にマイカ材を貫く貫通部を備え、この貫通部に無機質の充填材を含有した熱硬化性の充填材含有樹脂が装填されたものとする。それによって、マイカマイカ絶縁層の一部が熱伝達率の大きいの充填材含有樹脂に代わった構成となる。それによって、コイルの主絶縁層の冷却効率がさらによくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
【００１７】
図１は、この発明が対象とする回転機固定子コイルの基本構成を示す要部断面図である。この図は、回転機固定子コイルの主絶縁層２０を拡大して示したものであり、素線導体束５１が、図１２に示されたテープ状のマイカ絶縁層２６と、後述されるテープ状の充填材添加層２３とで交互に巻回されている。マイカ絶縁層２６は、図１２に示された構成と同じものであり、マイカ材２４を絶縁性の補強基材（ガラス繊維２１）に結合材２５を介して貼付したものである。
【００１８】
図２は、図１の充填材添加層２３の構成を示す要部断面図である。充填材添加層２３は、互いに交差する縦糸２１Ａと横糸２１Ｂとで構成されたガラス繊維２１（絶縁基材）に無機質の充填材が含有された熱硬化性の絶縁樹脂２２が含浸されたものからなる。ガラス繊維２１は、縦糸が２５ｍｍ幅毎に６０本、横糸が２５ｍｍ幅毎に３０本になるように織られたものであり、質量は平方メートル当たり２０ｇである。絶縁樹脂２２は、エポキシ樹脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ社製）を１００重量部、硬化剤としてアンカミンＫ６１Ｂ（ＡＣＩジャパンリミテッド社製）を２重量部、無機質の充填材として酸化アルミナを２５０部を添加して充分に混合攪拌されたものである。この絶縁樹脂２２をガラス繊維２１に含浸させた後、８５から９０℃の乾燥炉でプリプレグ状に硬化され、充填材添加層２３が得られた。なお、酸化アルミナは、粒径が１から１０μｍのＡｌ₂Ｏ₃を９９％含有するもの（昭和電工製）を用いた。
【００１９】
図１に戻り、マイカ絶縁層２６と充填材添加層２３とは、素線導体束５１の軸方向へハーフラップ巻きによって進められて行くとともに、主絶縁層２０の厚さ方向へ幾重にも重ねられいる。図１の回転機固定子コイルは、従来の技術で説明された同様にして、全含浸絶縁方式で処理された。すなわち、回転機固定子コイルが鉄心のスロット内に収められ、熱硬化性の絶縁樹脂が真空中で含浸されるとともに、その樹脂が加圧される。その後、熱硬化され、回転機固定子コイル内の空隙やスロット内の隙間に絶縁樹脂が完全に浸透した回転機の固定子が製作される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が用いられた。
【００２０】
図７は、図１に示した基本構成による回転機固定子コイルの通電試験結果を示す特性線図である。横軸に通電時間、縦軸に温度が目盛られている。通電試験では、図９のようにコイル５６がスロット５４内に上下に収められ、各素線導体５１Ａに直流大電流が流された。上部のコイル５６の上面に熱電対が取り付けられ、その温度が測定された。図７に特性曲線１Ａが示されているが、比較のために、従来例の特性曲線６Ａとして、主絶縁層５２が従来の構成（図１１）の場合も基本構成と同じ方法で求められた。図７より、図１の基本構成の方が従来例の場合より温度上昇が少なく、冷却効率が優れていることが分かる。基本構成とすることにより、コイル５６の導体断面積を小さくすることができ、回転機全体の体格も縮小できる。
【００２１】
図７のように、基本構成の方が、従来例の場合より冷却効率が優れているのは、充填材添加層２３に含まれている充填材の熱伝導率が、マイカのそれと比べて大きいことによる。すなわち、マイカ単体の熱伝導率は、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、一方、充填材である酸化アルミナ単体の熱伝導率は、３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、マイカと比べて、充填材の熱伝導率が、約２桁も大きい。この充填材によって熱放散がよくなり、冷却効率をよくしている。なお、基本構成１では、従来例と比べて、マイカ材の含有量が少なくなるが、無機質の充填材も耐コロナ性が優れているので、その耐コロナ性は全く低下しない。
【００２２】
なお、図２において、絶縁基材として、ガラス繊維２１に代えて、有機質のフイルムや不織布としてもよい。また、充填材含有樹脂２２のガラス繊維２１への含浸或いは塗布は、絶縁基材の両面から実施してもよく、その冷却効率が従来のものより向上する。
【００２３】
さらに、図１２において、ガラス繊維２１（補強基材）の下面に結合材２５を介してマイカ材２４を貼付してもよく、その冷却効率が従来のものより向上する。
【００２４】
図３は、参考例にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図である。マイカ絶縁層２７がマイカ材２４を結合材２５でガラス繊維２１に貼り合わせて形成され、マイカ材２４の上に充填材含有樹脂層１５が塗布されている。この充填材含有樹脂層１５は、無機質の充填材が含有された熱硬化性の絶縁樹脂（図２の充填材含有樹脂２２として用いられたエポキシ樹脂と同じもの）で形成され、マイカ材２４の上に間隙１５Ａを介して帯状に形成されている。充填材含有樹脂層１５は、平方メートル当たり１００ないし２００ｇの質量でマイカ材２４に塗布され、その後、８５ないし９０℃の乾燥炉に１５分間入れた。乾燥後、ポリテトラフルオロエチレンシートで充填材含有樹脂層１５の塗布面を質量１ｋｇのローラで圧縮せしめ、８５ないし９０℃でプリプレグ状に硬化させる。参考例の回転機固定子コイルは、図１においてマイカ絶縁層２６を図３のマイカ絶縁層２７に代えただけのものである。その他の構成や処理方法は全て図１と同じである。
【００２５】
図７における特性曲線２Ａは、参考例における回転機の固定子コイルの通電試験結果である。試験方法は全て基本構成の場合と同じである。図７より、参考例の方が従来例や基本構成の場合より温度上昇が少なく、冷却効率が優れていることが分かる。参考例とすることにより、コイル５６の導体断面積を基本構成の場合よりさらに小さくすることができ、回転機全体の体格も縮小できる。
【００２６】
参考例の冷却効率が向上したのは、基本構成の場合と比べると、マイカ材２４より熱伝導性のよい充填材含有樹脂層１５が増したためである。
【００２７】
【実施例１】
図４は、この発明の実施例１にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図である。マイカ絶縁層２８のガラス繊維２１に充填材含有樹脂２２が塗布されている。その他の構成は図３と同じである。したがって、実施例１の回転機固定子コイルは、図１においてマイカ絶縁層２６を図４のマイカ絶縁層２８に代えただけのものである。したがって、その他の構成や処理方法は全て基本構成と同じである（請求項１）。
【００２８】
図７における特性曲線３Ａは、実施例１における回転機の固定子コイルの通電試験結果である。試験方法は全て基本構成の場合と同じである。図７より、実施例１の方が従来例や参考例の場合より温度上昇が少なく、冷却効率がさらに優れていることが分かる。実施例１とすることにより、コイル５６の導体断面積を参考例の場合よりさらに小さくすることができ、回転機全体の体格も縮小できる。
【００２９】
実施例１の冷却効率が向上したのは、参考例の場合と比べると、図４のガラス繊維２１に塗布された充填材含有樹脂２２が増したためである。なお、充填材含有樹脂２２は、ガラス繊維２１に含浸してもよい。
【００３０】
【実施例２】
図５は、この発明の実施例２にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図である。マイカ絶縁層３２の補強基材が充填材含有フイルム３１よりなり、この充填材含有フイルム３１の下面に充填材含有樹脂２２が塗布されている。その他の構成は図４と同じである。したがって、実施例４の回転機固定子コイルは、図１においてマイカ絶縁層２６だけを図５のマイカ絶縁層３２に代えただけのものである。したがって、その他の構成や処理方法は全て基本構成と同じである（請求項２）。
【００３１】
図５の充填材含有フイルム３１は、有機質フイルム材の中に無機質も充填材を含ませてフイルム状に成形されたものであり、熱伝導率が有機質フイルム材自体の場合より約２倍になっているものが市販されている。例えば、東レ・デュポン社製のコロナレジスタントフイルムがその例である。図７における特性曲線４Ａは、実施例２における回転機の固定子コイルの通電試験結果である。試験方法は全て基本構成の場合と同じである。図７より、実施例２の方が従来例の場合より温度上昇が少なく、冷却効率が優れていることが分かる。実施例２とすることにより、コイル５６の導体断面積を従来例６の場合より小さくすることができ、回転機全体の体格も縮小できる。
【００３２】
実施例２の冷却効率が向上したのは、従来例の場合と比べると、補強基材の熱伝導率が向上したためである。
【００３３】
【実施例３】
図６は、この発明の実施例３にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図である。マイカ絶縁層３５のマイカ材２４を帯状に貫く貫通部１６を散在させ、この貫通部１６に充填材含有樹脂２２が装填されている。その他の構成は図１２と同じである。したがって、実施例３の回転機固定子コイルは、図１においてマイカ絶縁層２６だけを図４のマイカ絶縁層３５に代えただけのものである。したがって、その他の構成や処理方法は全て基本構成と同じである（請求項３）。
【００３４】
図７における特性曲線５Ａは、実施例３における回転機の固定子コイルの通電試験結果である。試験方法は全て基本構成の場合と同じである。図７より、実施例３の方が従来例の場合より温度上昇が少なく、冷却効率が優れていることが分かる。実施例３とすることにより、コイル５６の導体断面積を従来例の場合より小さくすることができ、回転機全体の体格も縮小できる。
【００３５】
実施例３の冷却効率が向上したのは、従来例の場合と比べると、マイカ材２４の層が、貫通部１６に装填された充填材含有樹脂２２のために熱伝導率が向上したためである。なお、基本構成、参考例、実施例１ないし３において構成された主絶縁を纏めて示すと、表１のようになる。
【００３６】
【表１】

なお、実施例１ないし３の充填材含有樹脂２２において、エポキシ樹脂の硬化剤の重量部は１ないし４としてもよいが、２重量部とするのが最も好ましい。また、充填材の酸化アルミニウムの重量部は１００ないし３００としてもよいが、２５０重量部とするのが最も好ましい。
【００３７】
また、実施例１ないし３の充填材含有樹脂２２或いは充填材含有樹脂層１５の樹脂部としては、エポキシ樹脂の代わりに、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シリコーン樹脂、或いは、ポリエステル樹脂としてもよい。さらに、充填材含有樹脂２２或いは充填材含有樹脂層１５の充填材として、酸化アルミニウムの代わりに、水酸化アルミニウム、焼成アルミナ、溶融シリカ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、窒化珪素、タルク、クレー、ガラスまたはガラスビーズなどの球状或いは偏平状のもの、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、バリウム類のウイスカー類などとしてもよい。また、充填材含有樹脂２２のガラス繊維２１への付着処理は、塗布或いは含浸のいずれの方法でもよい。充填材含有樹脂２２内に含まれる無機質の充填材は、その粒径を１ないし１０μｍとすることが好ましい。充填材の粒径があまり大き過ぎると、ガラス繊維２１への含浸或いは塗布後の充填材含有樹脂２２の表面がざらつくとともに、充填材含有樹脂２２の保持性が劣ってくる。また、充填材の粒径があまり小さ過ぎると、重量に対してかさ重量が小さいので充填材含有樹脂２２の粘度が増し、含浸或いは塗布の作業性が劣ってくる。
【００３８】
また、実施例１ないし３において、無機質の充填材をカップリング剤や界面活性剤で表面処理しておけば、樹脂と充填材との接着性がよくなる。また、ガラス繊維２１としては、無アルカリ処理されたものやシートクリーニング処理されたのものが好ましいことは言うまでもない。
【００３９】
また、実施例３において、図６の貫通部１６を帯状に形成する代わりに、円形状や点状に、すなわち、はん点状に貫通部１６を形成しても同様に熱放散がよくなり、冷却効率が向上する。図８は、この発明の変形例にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図である。テープ状の充填材添加層２３が突き合わせ状に巻回されるとともに、テープ状のマイカ絶縁層２６がハーフラップ巻きされ、主絶縁層１８が充填材添加層２３とマイカ絶縁層２６とが交互に巻回されたものからなっている。実施例１ないし３では、充填材添加層２３とマイカ絶縁層２６とが全てハーフラップ巻きされていたが、主絶縁層１８のような構成も従来の場合より冷却効率が優れている。なお、主絶縁層１８の構成を逆にして、充填材添加層２３をハーフラップ巻きに、マイカ絶縁層２６を突き合わせ状に巻回してもよい。
【００４０】
【発明の効果】
この発明は前述のように、主絶縁層が、マイカ材を絶縁性の補強基材に結合材を介して貼付してなるマイカ絶縁層と、無機質の充填材を含有した熱硬化性の絶縁樹脂を絶縁基材に含浸或いは塗布してなる充填材添加層とで交互に巻回される。それによって、主絶縁層の冷却効率が従来の構成より向上し、回転機全体の体格を縮小することができる。
【００４１】
かかる構成において、前記マイカ絶縁層が、無機質の充填材を含有した熱硬化性の充填材含有樹脂層をマイカ材の反補強基材側にも備えるものとするとよい。それによって、コイルの導体断面積を小さくすることができ、回転機全体の体格も縮小できる。
【００４２】
また、かかる構成において、マイカ絶縁層の補強基材が、無機質の充填材を含有した有機質の充填材含有フイルムである。それによって、主絶縁層の冷却効率が向上し、回転機全体の体格が縮小される。さらに、かかる構成において、マイカ絶縁層が、間隙を介して帯状に、或いは、はん点状にマイカ材を貫く貫通部を備え、この貫通部に無機質の充填材を含有した熱硬化性の充填材含有樹脂が装填される。それによって、主絶縁層の冷却効率がさらに向上し、回転機全体の体格がより縮小される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明が対象とする回転機固定子コイルの基本構成を示す要部断面図
【図２】図１の充填材添加層の構成を示す要部断面図
【図３】参考例にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図
【図４】この発明の実施例１にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図
【図５】この発明の実施例２にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図
【図６】この発明の実施例３にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図
【図７】この発明の実施例における回転機の固定子コイルの通電試験結果を示す特性線図
【図８】この発明の変形例にかかる回転機固定子コイルの構成を示す要部断面図
【図９】従来の回転機固定子コイルの構成を示す断面図
【図１０】図９の回転機固定子コイルのスロット出口における要部構成を示す断面図
【図１１】図９および図１０の主絶縁層を拡大して示す要部断面図
【図１２】図１１のマイカ絶縁層を拡大して示す要部断面図
【符号の説明】
２０，５２，１８：主絶縁層、２６，２７，２８，３２，３５：マイカ絶縁層、２１：ガラス繊維、２１Ａ：縦糸、２１Ｂ：横糸、２２：充填材含有樹脂、１５：充填材含有樹脂層、２３：充填材添加層、５１Ａ：素線導体、５１：素線導体束、２４：マイカ材、２５：結合材、１６：貫通部、３１：充填材含有フイルム

Claims

予め導体に主絶縁層が巻回され、熱硬化性樹脂による真空加圧含浸およびその後の加熱硬化が鉄心のスロットに収められた状態で処理されてなる回転機固定子コイルにおいて、前記主絶縁層が、マイカ材を絶縁性の補強基材に結合材を介して貼付してなるマイカ絶縁層と、無機質の充填材を含有した熱硬化性の絶縁樹脂を絶縁基材に含浸或いは塗布してなる充填材添加層とで交互に巻回されてなり、前記マイカ絶縁層が、無機質の充填材を含有した熱硬化性の充填材含有樹脂層をマイカ材の反補強基材側にも備えることを特徴とする回転機固定子コイル。
予め導体に主絶縁層が巻回され、熱硬化性樹脂による真空加圧含浸およびその後の加熱硬化が鉄心のスロットに収められた状態で処理されてなる回転機固定子コイルにおいて、前記主絶縁層が、マイカ材を絶縁性の補強基材に結合材を介して貼付してなるマイカ絶縁層と、無機質の充填材を含有した熱硬化性の絶縁樹脂を絶縁基材に含浸或いは塗布してなる充填材添加層とで交互に巻回されてなり、前記マイカ絶縁層の補強基材が、無機質の充填材を含有した有機質の充填材含有フイルムであることを特徴とする回転機固定子コイル。
予め導体に主絶縁層が巻回され、熱硬化性樹脂による真空加圧含浸およびその後の加熱硬化が鉄心のスロットに収められた状態で処理されてなる回転機固定子コイルにおいて、前記主絶縁層が、マイカ材を絶縁性の補強基材に結合材を介して貼付してなるマイカ絶縁層と、無機質の充填材を含有した熱硬化性の絶縁樹脂を絶縁基材に含浸或いは塗布してなる充填材添加層とで交互に巻回されてなり、前記マイカ絶縁層が、間隙を介して帯状に、或いは、はん点状にマイカ材を貫く貫通部を備え、この貫通部に無機質の充填材を含有した熱硬化性の充填材含有樹脂が装填されたことを特徴とする回転機固定子コイル。
請求項１に記載の回転機固定子コイルにおいて、前記マイカ絶縁層の補強基材が、無機質の充填材を含有した有機質の充填材含有フイルムであることを特徴とする回転機固定子コイル。
請求項１、２または４の何れかの項に記載の回転機固定子コイルにおいて、マイカ絶縁層が、間隙を介して帯状に、或いは、はん点状にマイカ材を貫く貫通部を備え、この貫通部に無機質の充填材を含有した熱硬化性の充填材含有樹脂が装填されたことを特徴とする回転機固定子コイル。