JP3505997B2 - 電子制御ユニット - Google Patents
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Description
【０００１】 本発明は、電子制御ユニットに関し、特
に、電子制御ユニットのコネクタと回路基板とをワイヤ
ボンディングにより接続するパッド部の構造に関する。
に、電子制御ユニットのコネクタと回路基板とをワイヤ
ボンディングにより接続するパッド部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来、電子制御ユニットを構成する回
路基板は、通常、図７に示すように、コネクタａを一体
成形された樹脂製のケースｂ内に収容され、回路基板ｃ
とコネクタａとの電気的な接続は、樹脂材料からなるケ
ースｂの型成形時に、ケースｂに一体化モールドされた
帯板状の多数の端子板ｅを介して行われる。これらの各
端子板ｅは、一端をコネクタａ内に突出させたピンとさ
れ、他端をケースｂ内に形成されたパッド部ｄに一面を
露出させたリード部ｆとされており、パッド部ｄにおい
て共通の一平面上に互いに隣接した状態で横に並べたリ
ード部ｆは、パッド部ｄの前面部分で終端する構成とさ
れている。
路基板は、通常、図７に示すように、コネクタａを一体
成形された樹脂製のケースｂ内に収容され、回路基板ｃ
とコネクタａとの電気的な接続は、樹脂材料からなるケ
ースｂの型成形時に、ケースｂに一体化モールドされた
帯板状の多数の端子板ｅを介して行われる。これらの各
端子板ｅは、一端をコネクタａ内に突出させたピンとさ
れ、他端をケースｂ内に形成されたパッド部ｄに一面を
露出させたリード部ｆとされており、パッド部ｄにおい
て共通の一平面上に互いに隣接した状態で横に並べたリ
ード部ｆは、パッド部ｄの前面部分で終端する構成とさ
れている。
【０００３】 そして、回路基板ｃ側の各端子部と端子
板ｅ側の各リード部分ｆとの接続は、近時、加工の容易
なワイヤボンディングにより行われる。ワイヤボンディ
ングは、アルミ線等の適宜のボンディングワイヤｇの末
端を、高周波振動するボンディングツールで端子板ｅの
リード部分ｆに押圧しつつ振動を与えることにより、圧
接部の汚れや酸化皮膜を除去することで、金属同士を接
合させるものである。
板ｅ側の各リード部分ｆとの接続は、近時、加工の容易
なワイヤボンディングにより行われる。ワイヤボンディ
ングは、アルミ線等の適宜のボンディングワイヤｇの末
端を、高周波振動するボンディングツールで端子板ｅの
リード部分ｆに押圧しつつ振動を与えることにより、圧
接部の汚れや酸化皮膜を除去することで、金属同士を接
合させるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 ところで、樹脂モー
ルドにより固定された端子板ｅのリード部分ｆは、図８
に示すように、その部分で上面がワイヤボンディングに
よるワイヤｇとの接合のために解放されており、埋め込
み方向の厚さも薄いため、ケースｂのパッド部ｄへの十
分な固着強度を保持することが困難である。特に、パッ
ド部ｄのリード部分ｆの先端は、パッド部ｄの前面で終
端させたいわば解放状態にあるため、端子板ｅの伸長方
向への拘束が不十分になりがちである。
ルドにより固定された端子板ｅのリード部分ｆは、図８
に示すように、その部分で上面がワイヤボンディングに
よるワイヤｇとの接合のために解放されており、埋め込
み方向の厚さも薄いため、ケースｂのパッド部ｄへの十
分な固着強度を保持することが困難である。特に、パッ
ド部ｄのリード部分ｆの先端は、パッド部ｄの前面で終
端させたいわば解放状態にあるため、端子板ｅの伸長方
向への拘束が不十分になりがちである。
【０００５】 このように、従来技術においては、端子
板ｅは、それがケースｂの壁を貫通する部分で保持され
ているに過ぎない。したがって、ワイヤボンディングを
行う際、パッド部ｄのリード部分ｆにボンディングツー
ルでワイヤｇを押圧して振動をかけると、固着の不十分
なリード部分ｆもワイヤｇと一体に振動してしまい、そ
の結果、リード部分ｆに対するワイヤｇの接合が不十分
となってしまう可能性がある。
板ｅは、それがケースｂの壁を貫通する部分で保持され
ているに過ぎない。したがって、ワイヤボンディングを
行う際、パッド部ｄのリード部分ｆにボンディングツー
ルでワイヤｇを押圧して振動をかけると、固着の不十分
なリード部分ｆもワイヤｇと一体に振動してしまい、そ
の結果、リード部分ｆに対するワイヤｇの接合が不十分
となってしまう可能性がある。
【０００６】 そこで、本発明は、上記課題を解決し、
ワイヤボンディングの際の超音波振動の逃げを防いで、
回路基板とコネクタとの接合強度を確保することができ
る電子制御ユニットを提供することを第１の目的とす
る。
ワイヤボンディングの際の超音波振動の逃げを防いで、
回路基板とコネクタとの接合強度を確保することができ
る電子制御ユニットを提供することを第１の目的とす
る。
【０００７】 また、上記のようにして接合強度を確保
しても、接合後のボンディングツールの移動時に、ボン
ディングツールの引き上げに伴って、ワイヤｇが上方向
に引っ張られるため、端子板ｅのリード部分ｆがパッド
部ｄから浮き上がり易く、それにより位置ずれを生じる
場合がある。そこで、本発明は、リード部分ｆのパッド
部ｄからの剥離をも防ぐことを第２の目的とする。
しても、接合後のボンディングツールの移動時に、ボン
ディングツールの引き上げに伴って、ワイヤｇが上方向
に引っ張られるため、端子板ｅのリード部分ｆがパッド
部ｄから浮き上がり易く、それにより位置ずれを生じる
場合がある。そこで、本発明は、リード部分ｆのパッド
部ｄからの剥離をも防ぐことを第２の目的とする。
【０００８】 ところで、上記のような密接配置した多
数の端子板ｅをケースｂに直接モールドしようとする
と、細部の隙間まで完全に樹脂を行き渡らせることが必
要となるため、高い圧力で樹脂を押し込まなければなら
ず、その圧力によるモールド時の端子板ｅの位置ずれを
防ぐことが実質上困難になる。そこで、こうした問題の
発生を避けるために、端子板ｅを鋳込む近傍部だけをそ
れらの相互に位置決めがなされる程度に予め一次成形し
ておき、一次成形部分を更にケースにモールドする二次
成形によりケース全体を完成させる二次加工が行われる
ことがある。しかしながら、こうした成形方法を採る
と、加工後の熱収縮で一次成形部分と二次成形部分との
間に微小な隙間が生じ、特に一端側が二次成形部分に対
して解放された形態となるパッド部の裏面と二次成形部
分との境界面で滑りを生じ、ワイヤボンディングの際に
超音波振動を緩衝させてしまう可能性がある。こうした
振動の吸収もパッド部におけるリード部分とワイヤの接
合強度の低下の原因となる。
数の端子板ｅをケースｂに直接モールドしようとする
と、細部の隙間まで完全に樹脂を行き渡らせることが必
要となるため、高い圧力で樹脂を押し込まなければなら
ず、その圧力によるモールド時の端子板ｅの位置ずれを
防ぐことが実質上困難になる。そこで、こうした問題の
発生を避けるために、端子板ｅを鋳込む近傍部だけをそ
れらの相互に位置決めがなされる程度に予め一次成形し
ておき、一次成形部分を更にケースにモールドする二次
成形によりケース全体を完成させる二次加工が行われる
ことがある。しかしながら、こうした成形方法を採る
と、加工後の熱収縮で一次成形部分と二次成形部分との
間に微小な隙間が生じ、特に一端側が二次成形部分に対
して解放された形態となるパッド部の裏面と二次成形部
分との境界面で滑りを生じ、ワイヤボンディングの際に
超音波振動を緩衝させてしまう可能性がある。こうした
振動の吸収もパッド部におけるリード部分とワイヤの接
合強度の低下の原因となる。
【０００９】 そこで、本発明は、ケースの二次成形を
行う場合においても、ワイヤボンディングの際の超音波
振動の逃げを防いで、回路基板とコネクタとの接合強度
を確保することができる電子制御ユニットを提供するこ
とを第３の目的とする。
行う場合においても、ワイヤボンディングの際の超音波
振動の逃げを防いで、回路基板とコネクタとの接合強度
を確保することができる電子制御ユニットを提供するこ
とを第３の目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】 上記の第１及び第２の
目的を達成するため、本発明は、回路基板と、該回路基
板を収容するケースと、該ケースに設けられたコネクタ
と、該コネクタの各ピン部分からケース内に導かれて前
記回路基板に接続される多数の端子板を備える電子制御
ユニットであって、前記ケースは、ケース内に導かれた
各端子板のリード部分をケース内において保持するパッ
ド部を備え、該パッド部における各リード部分の露出面
が回路基板上の各端子にボンディングワイヤを介して接
続されたものにおいて、前記各リード部分は、前記パッ
ド部の平面上の露出面を挟んで、露出面の伸長方向両端
からパッド部の平面に対して実質上垂直に折り曲げられ
てケース内に埋設された屈曲部分と、両前記屈曲部分の
延長上に、更に水平に折り曲げられてケース内に埋設さ
れた第２の屈曲部分を有することを特徴とする。
目的を達成するため、本発明は、回路基板と、該回路基
板を収容するケースと、該ケースに設けられたコネクタ
と、該コネクタの各ピン部分からケース内に導かれて前
記回路基板に接続される多数の端子板を備える電子制御
ユニットであって、前記ケースは、ケース内に導かれた
各端子板のリード部分をケース内において保持するパッ
ド部を備え、該パッド部における各リード部分の露出面
が回路基板上の各端子にボンディングワイヤを介して接
続されたものにおいて、前記各リード部分は、前記パッ
ド部の平面上の露出面を挟んで、露出面の伸長方向両端
からパッド部の平面に対して実質上垂直に折り曲げられ
てケース内に埋設された屈曲部分と、両前記屈曲部分の
延長上に、更に水平に折り曲げられてケース内に埋設さ
れた第２の屈曲部分を有することを特徴とする。
【００１１】 更に、上記第３の目的を達成するため、
本発明は、回路基板と、該回路基板を収容するケース
と、該ケースに設けられたコネクタと、該コネクタの各
ピン部分からケース内に導かれて前記回路基板に接続さ
れる多数の端子板を備える電子制御ユニットであって、
前記ケースは、ケース内に導かれた各端子板のリード部
分をケース内において保持するパッド部を備え、該パッ
ド部における各リード部分の露出面が回路基板上の各端
子にボンディングワイヤを介して接続されたものにおい
て、前記ケースは、コネクタとパッド部を一体に成形さ
れた一次成形部分と、該一次成形部分を鋳込んだ二次成
形部分とからなり、前記一次成形部分におけるパッド部
の裏面に、リード部分の露出面の伸長方向と直交する方
向に張り出して二次成形部分と噛み合う抵抗部分が設け
られたことを特徴とする。
本発明は、回路基板と、該回路基板を収容するケース
と、該ケースに設けられたコネクタと、該コネクタの各
ピン部分からケース内に導かれて前記回路基板に接続さ
れる多数の端子板を備える電子制御ユニットであって、
前記ケースは、ケース内に導かれた各端子板のリード部
分をケース内において保持するパッド部を備え、該パッ
ド部における各リード部分の露出面が回路基板上の各端
子にボンディングワイヤを介して接続されたものにおい
て、前記ケースは、コネクタとパッド部を一体に成形さ
れた一次成形部分と、該一次成形部分を鋳込んだ二次成
形部分とからなり、前記一次成形部分におけるパッド部
の裏面に、リード部分の露出面の伸長方向と直交する方
向に張り出して二次成形部分と噛み合う抵抗部分が設け
られたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の作用及び効果】 上記請求項１記載の構成によ
れば、各リード部分は、パッド部の平面上の露出面を挟
んで、露出面の伸長方向両端からパッド部の平面に対し
て実質上垂直に折り曲げられてケース内に埋設され屈曲
部分を有することにより、端子板の各リード部分が、パ
ッド部においてケースに完全に固着される。しかも、ワ
イヤボンディング時に、ワイヤとリード部分が一体に振
動してしまうのを屈曲部分により阻止することができる
ので、ワイヤとリード部分とを強固に接合することがで
きる。また、リード部分が屈曲部分に対して更に水平に
折り曲げられた第２の屈曲部分によりパッド部に固定さ
れているので、リード部分は、その伸長方向のみならず
上下方向にもケースのパッド部に強固に固定されること
になり、それによりボンディングツールの引上げの際の
リード部分のパッド部からの剥離も防ぐことができる。
れば、各リード部分は、パッド部の平面上の露出面を挟
んで、露出面の伸長方向両端からパッド部の平面に対し
て実質上垂直に折り曲げられてケース内に埋設され屈曲
部分を有することにより、端子板の各リード部分が、パ
ッド部においてケースに完全に固着される。しかも、ワ
イヤボンディング時に、ワイヤとリード部分が一体に振
動してしまうのを屈曲部分により阻止することができる
ので、ワイヤとリード部分とを強固に接合することがで
きる。また、リード部分が屈曲部分に対して更に水平に
折り曲げられた第２の屈曲部分によりパッド部に固定さ
れているので、リード部分は、その伸長方向のみならず
上下方向にもケースのパッド部に強固に固定されること
になり、それによりボンディングツールの引上げの際の
リード部分のパッド部からの剥離も防ぐことができる。
【００１３】 次に、請求項２記載の構成によれば、一
次成形部分におけるパッド部の裏面に、二次成形部分と
噛み合う抵抗部分が設けられているので、該抵抗部分に
よりパッド部の開放端側への振動の逃げを防ぐことがで
き、それによりワイヤボンディングの際のパッド部にお
けるリード部分とワイヤの接合強度の低下を防ぐことが
できる。
次成形部分におけるパッド部の裏面に、二次成形部分と
噛み合う抵抗部分が設けられているので、該抵抗部分に
よりパッド部の開放端側への振動の逃げを防ぐことがで
き、それによりワイヤボンディングの際のパッド部にお
けるリード部分とワイヤの接合強度の低下を防ぐことが
できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】 以下、図面に沿い、本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明を適用した一実施形態
に係る電子制御ユニットの全体断面を示し、図２はその
平面を示す。この電子制御ユニットは、回路基板１と、
回路基板１を収容するケース２と、ケース２に設けられ
たコネクタ３と、コネクタ３の各ピン部分４１からケー
ス２内に導かれて回路基板１に接続される多数の端子板
４を備える。ケース２は、ケース２内に導かれた各端子
板４のリード部分４２をケース２内において保持するパ
ッド部５を備え、パッド部５における各リード部分４２
の露出面４２ａが回路基板１側の各端子１１にボンディ
ングワイヤ６を介して接続される。
施形態を説明する。図１は本発明を適用した一実施形態
に係る電子制御ユニットの全体断面を示し、図２はその
平面を示す。この電子制御ユニットは、回路基板１と、
回路基板１を収容するケース２と、ケース２に設けられ
たコネクタ３と、コネクタ３の各ピン部分４１からケー
ス２内に導かれて回路基板１に接続される多数の端子板
４を備える。ケース２は、ケース２内に導かれた各端子
板４のリード部分４２をケース２内において保持するパ
ッド部５を備え、パッド部５における各リード部分４２
の露出面４２ａが回路基板１側の各端子１１にボンディ
ングワイヤ６を介して接続される。
【００１５】 図３に拡大して要部を示すように、各端
子板４のリード部分４２は、本発明に従い、パッド部５
における露出面４２ａを挟む両延長部上に、ケース２の
コネクタ３内に埋設された屈曲部分４２ｂ，４２ｃを有
する。また、リード部分４２は、両屈曲部分４２ｂ，４
２ｃの延長上に、更に第２の屈曲部分４２ｄ，４２ｅを
有する。
子板４のリード部分４２は、本発明に従い、パッド部５
における露出面４２ａを挟む両延長部上に、ケース２の
コネクタ３内に埋設された屈曲部分４２ｂ，４２ｃを有
する。また、リード部分４２は、両屈曲部分４２ｂ，４
２ｃの延長上に、更に第２の屈曲部分４２ｄ，４２ｅを
有する。
【００１６】 上記の各部について更に詳述すると、図
１及び図２に戻って、回路基板１は、セラミック基板上
に、導体による図示しない回路パターンをプリントさ
れ、更に、各種の回路素子を配置されたマイクロコンピ
ュータを主体とする電子制御回路を構成しており、回路
基板１の両側に各種信号の授受と回路作動のための電流
の供給のために、図２に示すように、多数の端子１１を
備えている。
１及び図２に戻って、回路基板１は、セラミック基板上
に、導体による図示しない回路パターンをプリントさ
れ、更に、各種の回路素子を配置されたマイクロコンピ
ュータを主体とする電子制御回路を構成しており、回路
基板１の両側に各種信号の授受と回路作動のための電流
の供給のために、図２に示すように、多数の端子１１を
備えている。
【００１７】 回路基板１を収容するケース２は、その
両端にケース２を車両等の適宜の部位に取付けるための
一対のフランジ２１が張り出した概ね箱状に構成され、
両側に一対のコネクタ３が張り出した形状とされてい
る。各コネクタ３と一体化されたパッド部５は、回路基
板１の各端子１１に最短距離で接合可能なように、それ
ぞれ各端子１１の配列部に隣接するように位置づけられ
ている。
両端にケース２を車両等の適宜の部位に取付けるための
一対のフランジ２１が張り出した概ね箱状に構成され、
両側に一対のコネクタ３が張り出した形状とされてい
る。各コネクタ３と一体化されたパッド部５は、回路基
板１の各端子１１に最短距離で接合可能なように、それ
ぞれ各端子１１の配列部に隣接するように位置づけられ
ている。
【００１８】 多数の端子板４は、図１に示すように、
コネクタ３にモールドして埋設されている。これらの端
子板４は、本形態において、パッド部５の部分では共通
の平面上に横一列に並べられた２４本のリード端子とさ
れ、コネクタ３のソケット内では横方向に６列、縦方向
に４列に立体的に並べられたピンとされている。図３に
示すように、パッド部５における端子板４の露出面４２
ａより先の部分は、露出面４２ａに対して実質上垂直に
折り曲げられてパッド部５の樹脂材中に埋設された屈曲
部４２ｂとされ、更に、先端部を実質上水平に折り曲げ
られて同様にパッド部５の樹脂材中に埋設された第２の
屈曲部４２ｄとされ、第２の屈曲部４２ｄの先端がパッ
ド部５の前面で終端している。一方、パッド部５におけ
る端子板４の露出面４２ａより後の部分は、露出面４２
ａに対して実質上垂直に折り曲げられてパッド部５の樹
脂材中に埋設された屈曲部４２ｃとされ、各端子ごとに
２種類の深さの異なるところで水平に折り曲げられて第
２の屈曲部４２ｅを構成している。第２の屈曲部４２ｅ
より先の部分は、上記横方向に６列、縦方向に４列に立
体的に並べられたピンを構成するように適宜更に折り曲
げられて最終的にコネクタ３のソケット内にピンとして
突出して終端している。
コネクタ３にモールドして埋設されている。これらの端
子板４は、本形態において、パッド部５の部分では共通
の平面上に横一列に並べられた２４本のリード端子とさ
れ、コネクタ３のソケット内では横方向に６列、縦方向
に４列に立体的に並べられたピンとされている。図３に
示すように、パッド部５における端子板４の露出面４２
ａより先の部分は、露出面４２ａに対して実質上垂直に
折り曲げられてパッド部５の樹脂材中に埋設された屈曲
部４２ｂとされ、更に、先端部を実質上水平に折り曲げ
られて同様にパッド部５の樹脂材中に埋設された第２の
屈曲部４２ｄとされ、第２の屈曲部４２ｄの先端がパッ
ド部５の前面で終端している。一方、パッド部５におけ
る端子板４の露出面４２ａより後の部分は、露出面４２
ａに対して実質上垂直に折り曲げられてパッド部５の樹
脂材中に埋設された屈曲部４２ｃとされ、各端子ごとに
２種類の深さの異なるところで水平に折り曲げられて第
２の屈曲部４２ｅを構成している。第２の屈曲部４２ｅ
より先の部分は、上記横方向に６列、縦方向に４列に立
体的に並べられたピンを構成するように適宜更に折り曲
げられて最終的にコネクタ３のソケット内にピンとして
突出して終端している。
【００１９】 こうした構成からなるパッド部５の構造
において、図３に示すリード部分４２の露出面４２ａに
高周波振動を加えながら押し付けられるワイヤの振動
は、図に実線矢印で示す方向の振動となるが、この方向
へリード部分４２をずらそうとする力は、両屈曲部４２
ａ，４２ｃによりパッド部５、コネクタ３ひいてはケー
ス２に伝わって阻止される。また、接合を終わってワイ
ヤが引上げられる時の力は、図に破線矢印で示す方向に
作用するが、この方向へのリード部分４２のずれは、両
屈曲部４２ｄ，４２ｅにより同様にパッド部５、コネク
タ３ひいてはケース２に伝わって阻止される。
において、図３に示すリード部分４２の露出面４２ａに
高周波振動を加えながら押し付けられるワイヤの振動
は、図に実線矢印で示す方向の振動となるが、この方向
へリード部分４２をずらそうとする力は、両屈曲部４２
ａ，４２ｃによりパッド部５、コネクタ３ひいてはケー
ス２に伝わって阻止される。また、接合を終わってワイ
ヤが引上げられる時の力は、図に破線矢印で示す方向に
作用するが、この方向へのリード部分４２のずれは、両
屈曲部４２ｄ，４２ｅにより同様にパッド部５、コネク
タ３ひいてはケース２に伝わって阻止される。
【００２０】 ところで、この形態におけるコネクタ３
は、その詳細な構造を図４にハッチングを異ならせて断
面で示す２つの成形部分３Ａ，３Ｂから構成されてい
る。これらの部分３Ａ，３Ｂは、２段階の工程を経て製
造される。そこで、次にコネクタ３の製造過程について
説明する。図６に示すように、端子板４は、当初、幅広
の導体板をリード部分４２となる側が先端が横につなが
り、そこから６本の足が延びる短冊状の端子板素材とさ
れている。そして、この素材をプレス成形により所定形
状に折り曲げ加工し、それにより得られた端子板素材を
４枚、図６（Ａ）に示すように露出面４２ａとなる部分
が共通平面上に並ぶように重ね合わせて、リード部分と
なる側の横につながった部分４２ｆとピン部分４１とな
る部分を保持具で両持ち支持して、型内に配置し、位置
ずれを防ぎながら樹脂モールドする。これにより、図６
（Ｂ）に示すように、部分４２ｆとピン部分４１となる
部分がモールド部分（図に黒塗りで示す）から突出した
一次成形部分３Ａが完成する。この一次成形の際に、パ
ッド部５のみが厚肉とされ、後に二次成形部分３Ｂと一
体化されるときの噛み合い部となる抵抗部分５１が、パ
ッド部５から下方にリード部４２の伸長方向に直交する
方向に延びる板状に張り出した形状とされ、他の部分
は、形状保持のための縦梁補強部分３Ａａを除いて実質
上各端子板４相互の位置決めが確保される程度の必要最
小限の肉厚でモールドされる。この状態では、端子板４
の露出面４２ａから先の両屈曲部４２ａ，４２ｃは、未
だ樹脂材から露出した状態にある。この状態の一次成形
部分３Ａの形状を図５に模式化して斜視図で示す。
は、その詳細な構造を図４にハッチングを異ならせて断
面で示す２つの成形部分３Ａ，３Ｂから構成されてい
る。これらの部分３Ａ，３Ｂは、２段階の工程を経て製
造される。そこで、次にコネクタ３の製造過程について
説明する。図６に示すように、端子板４は、当初、幅広
の導体板をリード部分４２となる側が先端が横につなが
り、そこから６本の足が延びる短冊状の端子板素材とさ
れている。そして、この素材をプレス成形により所定形
状に折り曲げ加工し、それにより得られた端子板素材を
４枚、図６（Ａ）に示すように露出面４２ａとなる部分
が共通平面上に並ぶように重ね合わせて、リード部分と
なる側の横につながった部分４２ｆとピン部分４１とな
る部分を保持具で両持ち支持して、型内に配置し、位置
ずれを防ぎながら樹脂モールドする。これにより、図６
（Ｂ）に示すように、部分４２ｆとピン部分４１となる
部分がモールド部分（図に黒塗りで示す）から突出した
一次成形部分３Ａが完成する。この一次成形の際に、パ
ッド部５のみが厚肉とされ、後に二次成形部分３Ｂと一
体化されるときの噛み合い部となる抵抗部分５１が、パ
ッド部５から下方にリード部４２の伸長方向に直交する
方向に延びる板状に張り出した形状とされ、他の部分
は、形状保持のための縦梁補強部分３Ａａを除いて実質
上各端子板４相互の位置決めが確保される程度の必要最
小限の肉厚でモールドされる。この状態では、端子板４
の露出面４２ａから先の両屈曲部４２ａ，４２ｃは、未
だ樹脂材から露出した状態にある。この状態の一次成形
部分３Ａの形状を図５に模式化して斜視図で示す。
【００２１】 かくして得られた一次成形部分３Ａを、
次のコネクタ３を二次成形する図６（Ｂ）に示す過程で
パッド部５の表面だけが露出するように形成すること
で、二次成形部分中に鋳込み、端子板４の両屈曲部４２
ａ，４２ｃも樹脂中に埋設された図４に示すようなコネ
クタ３が完成する。この二次加工の際に、抵抗部分５１
はコネクタ３を構成する樹脂中に埋設されて、二次成形
部分３Ｂと噛み合う。この二次成形が終わった段階で、
つながった部分４２ｆが二次成形部分のパッド部５の前
面から突出した状態となっているので、前面に沿って切
断することで、各端子板４はそれぞれ独立した導体とな
る。ところで、この二次成形の際に、一次成形部分３Ａ
は高温の樹脂素材の注入で加熱されて膨張し、加工後の
温度低下により収縮し、一次成形部分３Ａと二次成形部
分３Ｂとの間に微小な隙間が生じるが、上記抵抗部分５
１がボンディング時にワイヤ６に与える超音波振動の振
動方向に対して抵抗となる構造であり、これにより一次
形成部分３Ａと二次成形部分３Ｂの間に生じる滑りは、
大幅に減少することになる。結果として、ワイヤボンデ
ィング時において、ワイヤ６に十分な超音波振動が加わ
り、良好な接合を得ることができるようになる。
次のコネクタ３を二次成形する図６（Ｂ）に示す過程で
パッド部５の表面だけが露出するように形成すること
で、二次成形部分中に鋳込み、端子板４の両屈曲部４２
ａ，４２ｃも樹脂中に埋設された図４に示すようなコネ
クタ３が完成する。この二次加工の際に、抵抗部分５１
はコネクタ３を構成する樹脂中に埋設されて、二次成形
部分３Ｂと噛み合う。この二次成形が終わった段階で、
つながった部分４２ｆが二次成形部分のパッド部５の前
面から突出した状態となっているので、前面に沿って切
断することで、各端子板４はそれぞれ独立した導体とな
る。ところで、この二次成形の際に、一次成形部分３Ａ
は高温の樹脂素材の注入で加熱されて膨張し、加工後の
温度低下により収縮し、一次成形部分３Ａと二次成形部
分３Ｂとの間に微小な隙間が生じるが、上記抵抗部分５
１がボンディング時にワイヤ６に与える超音波振動の振
動方向に対して抵抗となる構造であり、これにより一次
形成部分３Ａと二次成形部分３Ｂの間に生じる滑りは、
大幅に減少することになる。結果として、ワイヤボンデ
ィング時において、ワイヤ６に十分な超音波振動が加わ
り、良好な接合を得ることができるようになる。
【００２２】 以上詳記したように、上記実施形態によ
れば、各リード部分４２は、パッド部５における露出面
４２ａを挟む両延長部上に、ケース２内に埋設された屈
曲部分４２ｂ，４２ｃを有することにより、端子板４の
各リード部分４２が、パッド部５においてケース２に完
全に固着される。しかも、ワイヤボンディング時に、ワ
イヤ６とリード部分４２が一体に振動してしまうのを屈
曲部分４２ｂにより阻止することができるので、ワイヤ
６とリード部分４２とを強固に接合することができる。
また、リード部分４２が屈曲部分４２ｂに対して更に屈
曲した第２の屈曲部分４２ｄによりパッド部５に固定さ
れているので、リード部分４２は、その伸長方向のみな
らず上下方向にもケース２のパッド部５に強固に固定さ
れることになり、それによりボンディングツールの引上
げの際のリード部分４２のパッド部５からの剥離も防ぐ
ことができる。更に、一次成形部分３Ａにおけるパッド
部５の裏面に、二次成形部分３Ｂと噛み合う抵抗部分５
１が設けられているので、抵抗部分５１によりパッド部
５の開放端側への振動の逃げを防ぐことができ、それに
よりワイヤボンディングの際のパッド部５におけるリー
ド部分４２とワイヤ６の接合強度の低下を防ぐことがで
きる。
れば、各リード部分４２は、パッド部５における露出面
４２ａを挟む両延長部上に、ケース２内に埋設された屈
曲部分４２ｂ，４２ｃを有することにより、端子板４の
各リード部分４２が、パッド部５においてケース２に完
全に固着される。しかも、ワイヤボンディング時に、ワ
イヤ６とリード部分４２が一体に振動してしまうのを屈
曲部分４２ｂにより阻止することができるので、ワイヤ
６とリード部分４２とを強固に接合することができる。
また、リード部分４２が屈曲部分４２ｂに対して更に屈
曲した第２の屈曲部分４２ｄによりパッド部５に固定さ
れているので、リード部分４２は、その伸長方向のみな
らず上下方向にもケース２のパッド部５に強固に固定さ
れることになり、それによりボンディングツールの引上
げの際のリード部分４２のパッド部５からの剥離も防ぐ
ことができる。更に、一次成形部分３Ａにおけるパッド
部５の裏面に、二次成形部分３Ｂと噛み合う抵抗部分５
１が設けられているので、抵抗部分５１によりパッド部
５の開放端側への振動の逃げを防ぐことができ、それに
よりワイヤボンディングの際のパッド部５におけるリー
ド部分４２とワイヤ６の接合強度の低下を防ぐことがで
きる。
【００２３】 以上、本発明を一実施形態に基づいて説
明したが、本発明は、例示した実施形態に限ることな
く、各請求項に記載の事項の範囲内で、種々に細部の構
成を変更して実施することができるものである。
明したが、本発明は、例示した実施形態に限ることな
く、各請求項に記載の事項の範囲内で、種々に細部の構
成を変更して実施することができるものである。
【図１】 本発明の一実施形態に係る電子制御ユニット
の全体断面図である。
の全体断面図である。
【図２】 上記電子制御ユニットのカバーを取り外した
平面図である。
平面図である。
【図３】 上記電子制御ユニットのパッド部分を拡大し
て示す部分断面図である。
て示す部分断面図である。
【図４】 上記電子制御装置のコネクタの詳細断面図で
ある。
ある。
【図５】 上記コネクタの一次成形部分の形状を模式化
して示す斜視図である。
して示す斜視図である。
【図６】 上記コネクタの成形過程を示す工程説明図で
ある。
ある。
【図７】 従来の電子制御ユニットの構成を示す全体断
面図である。
面図である。
【図８】 上記従来の電子制御ユニットのパッド部の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
１ 回路基板
２ ケース
３ コネクタ
３Ａ 一次成形部分
３Ｂ 二次成形部分
４ 端子板
５ パッド部
６ ボンディングワイヤ
１１ 端子
４１ ピン部分
４２ リード部分
４２ａ 露出面
４２ｂ，４２ｃ 屈曲部分
４２ｄ，４２ｅ 第２の屈曲部分
５１ 抵抗部分
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山戸 修
愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ
ン・エィ・ダブリュ株式会社内
(56)参考文献 特開 平４−354356（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−86933（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−293042（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−354357（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−234630（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−26270（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 9/09
H01L 21/60 301
H05K 5/06
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板と、該回路基板を収容するケー
スと、該ケースに設けられたコネクタと、該コネクタの
各ピン部分からケース内に導かれて前記回路基板に接続
される多数の端子板を備える電子制御ユニットであっ
て、 前記ケースは、ケース内に導かれた各端子板のリード部
分をケース内において保持するパッド部を備え、該パッ
ド部における各リード部分の露出面が回路基板上の各端
子にボンディングワイヤを介して接続されたものにおい
て、 前記各リード部分は、前記パッド部の平面上の露出面を
挟んで、露出面の伸長方向両端からパッド部の平面に対
して実質上垂直に折り曲げられてケース内に埋設された
屈曲部分と、両前記屈曲部分の延長上に、更に水平に折
り曲げられてケース内に埋設された第２の屈曲部分を有
することを特徴とする、電子制御ユニット。 - 【請求項２】 回路基板と、該回路基板を収容するケー
スと、該ケースに設けられたコネクタと、該コネクタの
各ピン部分からケース内に導かれて前記回路基板に接続
される多数の端子板を備える電子制御ユニットであっ
て、 前記ケースは、ケース内に導かれた各端子板のリード部
分をケース内において保持するパッド部を備え、該パッ
ド部における各リード部分の露出面が回路基板上の各端
子にボンディングワイヤを介して接続されたものにおい
て、 前記ケースは、コネクタとパッド部を一体に成形された
一次成形部分と、該一次成形部分を鋳込んだ二次成形部
分とからなり、前記一次成形部分におけるパッド部の裏
面に、リード部分の露出面の伸長方向と直交する方向に
張り出して二次成形部分と噛み合う抵抗部分が設けられ
たことを特徴とする、電子制御ユニット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09233698A JP3505997B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 電子制御ユニット |
| US09/271,167 US6195263B1 (en) | 1998-03-20 | 1999-03-18 | Electronic control unit |
| DE19912834A DE19912834B4 (de) | 1998-03-20 | 1999-03-22 | Elektronische Steuereinheit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09233698A JP3505997B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 電子制御ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273769A JPH11273769A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3505997B2 true JP3505997B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=14051562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09233698A Expired - Fee Related JP3505997B2 (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | 電子制御ユニット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6195263B1 (ja) |
| JP (1) | JP3505997B2 (ja) |
| DE (1) | DE19912834B4 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208181A (ja) | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品及びその製造装置 |
| DE19959023C2 (de) * | 1999-12-08 | 2003-11-13 | Bosch Gmbh Robert | Anbaugehäuse für ein elektrisches Gerät |
| EP1137147B1 (en) * | 2000-03-21 | 2008-08-20 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Power distributor for a vehicle and production method thereof |
| JP4269213B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2009-05-27 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子回路付駆動装置 |
| JP2002134642A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Keihin Corp | ワイヤボンディング端子構造 |
| JP2002134643A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Keihin Corp | ワイヤボンディング端子構造 |
| JP2004064912A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
| JP4090381B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2008-05-28 | 日本圧着端子製造株式会社 | 補強タブ、この補強タブを備えたコネクタ及び電気部品の基板への接続構造 |
| JP4601509B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2010-12-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | モールド形電子回路装置及びその製造方法 |
| US9099800B2 (en) * | 2012-11-09 | 2015-08-04 | Nsk Ltd. | Connector |
| DE102013226236A1 (de) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Baugruppe |
| KR102299742B1 (ko) | 2015-01-11 | 2021-09-09 | 몰렉스 엘엘씨 | 회로 기판 바이패스 조립체 및 그를 위한 구성요소 |
| US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
| WO2017123574A1 (en) | 2016-01-11 | 2017-07-20 | Molex, Llc | Routing assembly and system using same |
| US11151300B2 (en) | 2016-01-19 | 2021-10-19 | Molex, Llc | Integrated routing assembly and system using same |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226270U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-21 | ||
| JPH02146839A (ja) | 1988-11-28 | 1990-06-06 | Ricoh Co Ltd | 蓄積交換機 |
| WO1991012663A1 (fr) * | 1990-02-09 | 1991-08-22 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Structure pour maintenir dans un module un resonateur piezo-electrique plat ultra-mince |
| JP2705368B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-01-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2765278B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-06-11 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法 |
| JP2765277B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-06-11 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JPH0553149A (ja) | 1991-08-23 | 1993-03-05 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
| JPH05234630A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路ユニット |
| JPH06104362A (ja) | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Toshiba Corp | ハイブリッドモジュール |
| JP3008727B2 (ja) * | 1993-04-07 | 2000-02-14 | 住友電装株式会社 | 二重成型品 |
| JPH0710947A (ja) | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂水分散液の製造方法 |
| JP3357220B2 (ja) * | 1995-07-07 | 2002-12-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPH10270134A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | コネクタの端子圧入構造 |
| JPH1186933A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP09233698A patent/JP3505997B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-18 US US09/271,167 patent/US6195263B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-22 DE DE19912834A patent/DE19912834B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11273769A (ja) | 1999-10-08 |
| US6195263B1 (en) | 2001-02-27 |
| DE19912834A1 (de) | 1999-09-23 |
| DE19912834B4 (de) | 2007-08-30 |
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