JP3500162B2 - 絶縁性セラミック挿入体の製造方法 - Google Patents
絶縁性セラミック挿入体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通常は金属からなる電
気伝導壁を貫通する電気伝導性のワイヤ（導線）又はピ
ンの気密性通路として機能する絶縁性セラミック挿入体
（例えばパール（ｐｅｒｌｅ））の製造方法に関する。
気伝導壁を貫通する電気伝導性のワイヤ（導線）又はピ
ンの気密性通路として機能する絶縁性セラミック挿入体
（例えばパール（ｐｅｒｌｅ））の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁性セラミックパールは通常、軸方向
内腔を含む円筒形部材の形状を有している。このセラミ
ック部材の外部側壁及び軸方向内腔の側壁は互いに別個
に金属被覆されている。そのため、貫通すべき金属壁に
パールの外面を溶接し且つ導線をパールの内部に溶接し
て、前記金属壁に対し電気的に絶縁された気密性電気通
路を最終的に形成することができる。
内腔を含む円筒形部材の形状を有している。このセラミ
ック部材の外部側壁及び軸方向内腔の側壁は互いに別個
に金属被覆されている。そのため、貫通すべき金属壁に
パールの外面を溶接し且つ導線をパールの内部に溶接し
て、前記金属壁に対し電気的に絶縁された気密性電気通
路を最終的に形成することができる。
【０００３】セラミックパールは通常、一般的な焼結技
術によって製造される。即ち、結合剤と可塑剤とを含ん
だセラミック粉末をプレスで成形して半加工部材を製造
し、この半加工部材を下記のうちいずれかの操作にかけ
る。
術によって製造される。即ち、結合剤と可塑剤とを含ん
だセラミック粉末をプレスで成形して半加工部材を製造
し、この半加工部材を下記のうちいずれかの操作にかけ
る。
【０００４】１）前記半加工部材を公知の方法で焼結
し、次いで外部側壁及び軸方向内腔を別個に部分的に又
は全面的に金属被覆する。後者の場合は、軸方向通路の
側面を互いに電気的に絶縁するために、パールの端部の
とぎ上げ（ｒｏｄａｇｅ）が必要である。
し、次いで外部側壁及び軸方向内腔を別個に部分的に又
は全面的に金属被覆する。後者の場合は、軸方向通路の
側面を互いに電気的に絶縁するために、パールの端部の
とぎ上げ（ｒｏｄａｇｅ）が必要である。
【０００５】２）前記半加工部材を前述のように部分的
に又は全面的に金属被覆し、次いで焼結する。この場合
は金属被覆がセラミックと共に焼成され焼結される。
に又は全面的に金属被覆し、次いで焼結する。この場合
は金属被覆がセラミックと共に焼成され焼結される。
【０００６】先行技術によるこの種の方法を図１に示し
た。符号１は、外部側壁２と軸方向通路３とを有する成
形されたパールを示している。通路３は例えば、円筒形
中央部３ａの両端にベルマウス状部分３ｂを付加したも
のからなる。符号４は該パールの平面状端部である。符
号５は、側面６の金属被覆層と軸方向内腔７ｂの金属被
覆層とを有する部分的に金属被覆されたパールを示して
いる。これらの金属被覆層は、金属被覆されていない端
部面４によって互いに分離されている。符号８は全面的
に金属被覆されたパールである。このパールは次いで、
側面６、１０の金属被覆が軸方向内腔７、１１の金属被
覆から絶縁されているパール５と同じパール９が得られ
るように、端部面４の金属被覆を除去するためのとぎ上
げにかけられる。
た。符号１は、外部側壁２と軸方向通路３とを有する成
形されたパールを示している。通路３は例えば、円筒形
中央部３ａの両端にベルマウス状部分３ｂを付加したも
のからなる。符号４は該パールの平面状端部である。符
号５は、側面６の金属被覆層と軸方向内腔７ｂの金属被
覆層とを有する部分的に金属被覆されたパールを示して
いる。これらの金属被覆層は、金属被覆されていない端
部面４によって互いに分離されている。符号８は全面的
に金属被覆されたパールである。このパールは次いで、
側面６、１０の金属被覆が軸方向内腔７、１１の金属被
覆から絶縁されているパール５と同じパール９が得られ
るように、端部面４の金属被覆を除去するためのとぎ上
げにかけられる。
【０００７】金属被覆は通常、金属被覆用のインク又は
ペーストを用いて行われる。このインク又はペースト
は、セラミック材料と、該インク又はペーストのデポジ
ション装置とに適したレオロジーを有していなければな
らない。
ペーストを用いて行われる。このインク又はペースト
は、セラミック材料と、該インク又はペーストのデポジ
ション装置とに適したレオロジーを有していなければな
らない。
【０００８】パールを個々に成形する前述のような方法
は時間がかかり生産性が低い。また、このようなパール
では、金属被覆されているベルマウス状部分７ｂ、１１
ｂで通常実施される軸方向内腔への導線の溶接後に、気
密性の欠如がしばしば観察される。更に、側面６、１０
の金属被覆層と軸方向内腔７、１１の金属被覆層とを分
離する絶縁距離が、金属被覆されていない端部平面４に
限定されている。この絶縁距離は、電流の漏洩と、２つ
の金属被覆面６、１０及び７、１１の間の電気的発火
（ａｍｏｒｃａｇｅ ｅｌｅｃｔｒｉｑｕｅ）の危険と
に直接作用する。この絶縁距離はしばしば不十分であ
り、パールの使用電圧を制限する。加えて、前述の方法
では、パール５又はパール９の場合のように金属被覆さ
れた内腔３を電気伝導体の気密性通路の数に相当する数
だけ有する任意の形状の気密性絶縁性挿入体を得ること
ができない。
は時間がかかり生産性が低い。また、このようなパール
では、金属被覆されているベルマウス状部分７ｂ、１１
ｂで通常実施される軸方向内腔への導線の溶接後に、気
密性の欠如がしばしば観察される。更に、側面６、１０
の金属被覆層と軸方向内腔７、１１の金属被覆層とを分
離する絶縁距離が、金属被覆されていない端部平面４に
限定されている。この絶縁距離は、電流の漏洩と、２つ
の金属被覆面６、１０及び７、１１の間の電気的発火
（ａｍｏｒｃａｇｅ ｅｌｅｃｔｒｉｑｕｅ）の危険と
に直接作用する。この絶縁距離はしばしば不十分であ
り、パールの使用電圧を制限する。加えて、前述の方法
では、パール５又はパール９の場合のように金属被覆さ
れた内腔３を電気伝導体の気密性通路の数に相当する数
だけ有する任意の形状の気密性絶縁性挿入体を得ること
ができない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本出願人は前述の問題
を解決するために、生産性がより高く、パールを貫通す
る導線の溶接部分の気密性欠如による廃品の発生を防止
し、前記導線とパールが溶接されている金属壁との間の
破壊電圧（ｔｅｎｓｉｏｎ ｄｅ ｃｌａｑｕａｇｅ）
をパールの大きさを増大させずに高めることができるよ
うな、任意の形状のパール、より一般的には絶縁性挿入
体の製造方法を研究した。
を解決するために、生産性がより高く、パールを貫通す
る導線の溶接部分の気密性欠如による廃品の発生を防止
し、前記導線とパールが溶接されている金属壁との間の
破壊電圧（ｔｅｎｓｉｏｎ ｄｅ ｃｌａｑｕａｇｅ）
をパールの大きさを増大させずに高めることができるよ
うな、任意の形状のパール、より一般的には絶縁性挿入
体の製造方法を研究した。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、２つの平面形
端部面によって規定されたセラミックボディと、任意の
形状の外部側面と、前記２つの端部面を連結する少なく
とも１つの内腔とを含む絶縁性セラミック挿入体（部材
又はパール）の製造方法に関する。前記部材又はパール
は、電気伝導性の壁を貫通する少なくとも１つの電気伝
導性のワイヤ（導線）又はピンの気密的絶縁通路として
使用される。本発明の製造方法は、少なくとも２つの半
加工ストリップを製造するために絶縁性セラミック粉末
の泥漿から少なくとも２つの平面形ストリップを注入成
形し、導電性金属被覆用インク又はペーストを用いて前
記ストリップのうち１つのストリップの少なくとも１つ
の面に環の形状のパターンをシルクスクリーン印刷し、
シルクスクリーン印刷したストリップをプレスにかけ、
次いで総てのストリップを穿孔処理して（内腔の数に相
当する）複数の孔を形成し、但しこの操作は、シルクス
クリーン印刷したストリップの孔が前記環の内縁と合致
し且つ他のストリップの孔より小さい直径を有するよう
に行い、これら種々のストリップを、種々の孔の軸線を
合致させて前記内腔を形成するように積重し、これらの
ストリップを互いに固めるためにプレスにかけ、少なく
とも１つの内腔を中心に切断を行って所望の形状の外部
側面を得ることにより半加工部材又はパールを製造し、
これらの半加工部材又はパールを外部側面だけ又は全体
的に金属被覆し、全体的に金属被覆した場合には端部面
の金属被覆を除去すべくとぎ上げを行い、その後熱処理
にかけて焼成し焼結することを特徴とする。
端部面によって規定されたセラミックボディと、任意の
形状の外部側面と、前記２つの端部面を連結する少なく
とも１つの内腔とを含む絶縁性セラミック挿入体（部材
又はパール）の製造方法に関する。前記部材又はパール
は、電気伝導性の壁を貫通する少なくとも１つの電気伝
導性のワイヤ（導線）又はピンの気密的絶縁通路として
使用される。本発明の製造方法は、少なくとも２つの半
加工ストリップを製造するために絶縁性セラミック粉末
の泥漿から少なくとも２つの平面形ストリップを注入成
形し、導電性金属被覆用インク又はペーストを用いて前
記ストリップのうち１つのストリップの少なくとも１つ
の面に環の形状のパターンをシルクスクリーン印刷し、
シルクスクリーン印刷したストリップをプレスにかけ、
次いで総てのストリップを穿孔処理して（内腔の数に相
当する）複数の孔を形成し、但しこの操作は、シルクス
クリーン印刷したストリップの孔が前記環の内縁と合致
し且つ他のストリップの孔より小さい直径を有するよう
に行い、これら種々のストリップを、種々の孔の軸線を
合致させて前記内腔を形成するように積重し、これらの
ストリップを互いに固めるためにプレスにかけ、少なく
とも１つの内腔を中心に切断を行って所望の形状の外部
側面を得ることにより半加工部材又はパールを製造し、
これらの半加工部材又はパールを外部側面だけ又は全体
的に金属被覆し、全体的に金属被覆した場合には端部面
の金属被覆を除去すべくとぎ上げを行い、その後熱処理
にかけて焼成し焼結することを特徴とする。
【００１１】
【実施例】ここで図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら非限
定的実施例を上げて本発明をより詳細に説明する。
定的実施例を上げて本発明をより詳細に説明する。
【００１２】図２ＡのＡでは符号１、２及び３が、例え
ば通常９４〜９６％の純アルミニウム粉末と結合剤と可
塑剤とを含む泥漿を用いて当業者に公知の方法で注入成
形した半加工ストリップを示している。これらのストリ
ップは、各々が複数の基本ストリップを積層したものか
らなり得る。
ば通常９４〜９６％の純アルミニウム粉末と結合剤と可
塑剤とを含む泥漿を用いて当業者に公知の方法で注入成
形した半加工ストリップを示している。これらのストリ
ップは、各々が複数の基本ストリップを積層したものか
らなり得る。
【００１３】ストリップ２は後述のように、軸方向内腔
の円筒形部分とシルクスクリーン印刷されたパターンと
を有し、有利には他のストリップよりも厚くし得る。
の円筒形部分とシルクスクリーン印刷されたパターンと
を有し、有利には他のストリップよりも厚くし得る。
【００１４】図２ＡのＢでは、ストリップ２の各面に、
完成パールの内腔に対応するパターン９が金属インク又
はペースト（セラミック製支持体と、後で金属被覆面で
行われる溶接とに適合したもの）でシルクスクリーン印
刷されている。このパターンは通常は円環である環であ
り、その内円９ａはパールの内腔の円筒形部分の直径と
同じかそれより小さい。
完成パールの内腔に対応するパターン９が金属インク又
はペースト（セラミック製支持体と、後で金属被覆面で
行われる溶接とに適合したもの）でシルクスクリーン印
刷されている。このパターンは通常は円環である環であ
り、その内円９ａはパールの内腔の円筒形部分の直径と
同じかそれより小さい。
【００１５】シルクスクリーン印刷は、例えば半パール
を形成するために、ストリップ２の片面にだけ行うこと
が可能である。その場合は後述のように、シルクスクリ
ーン印刷した面をシルクスクリーン印刷していないスト
リップと接触させる。
を形成するために、ストリップ２の片面にだけ行うこと
が可能である。その場合は後述のように、シルクスクリ
ーン印刷した面をシルクスクリーン印刷していないスト
リップと接触させる。
【００１６】前記パターンを２つの面の各々にシルクス
クリーン印刷する場合には、これらのパターンを同一軸
線上に２つの割合で配置する。
クリーン印刷する場合には、これらのパターンを同一軸
線上に２つの割合で配置する。
【００１７】次いで、シルクスクリーン印刷したストリ
ップをプレスにかけて半加工セラミック部材への金属ペ
ーストの付着を完全なものにする。
ップをプレスにかけて半加工セラミック部材への金属ペ
ーストの付着を完全なものにする。
【００１８】その後、図２ＡのＣに示すように、各スト
リップ１、２、３を穿孔して、パールの中央に位置する
内腔４を形成することになる複数の孔１１、２１、３１
を設ける。シルクスクリーン印刷していないストリップ
に設けられた孔１１、３１は、シルクスクリーン印刷し
たストリップに設けられた孔２１よりも大きい直径を有
してい。また、ストリップ１、２、３は、孔１１、２
１、３１の軸線が重なり合うように配置されている。
リップ１、２、３を穿孔して、パールの中央に位置する
内腔４を形成することになる複数の孔１１、２１、３１
を設ける。シルクスクリーン印刷していないストリップ
に設けられた孔１１、３１は、シルクスクリーン印刷し
たストリップに設けられた孔２１よりも大きい直径を有
してい。また、ストリップ１、２、３は、孔１１、２
１、３１の軸線が重なり合うように配置されている。
【００１９】次いで、前記ストリップを互いに接触させ
且つプレスにかけて、Ｄに示すような一体構造の半加工
製品を得る。この半加工製品は、完成パールの軸方向内
腔を有しており、これらの内腔は、絶縁性セラミックで
囲まれた円筒形部分４ａの両端に、金属被覆されたショ
ルダ９と、より大きい孔４ｂとを順次加えた形状を有し
ている。
且つプレスにかけて、Ｄに示すような一体構造の半加工
製品を得る。この半加工製品は、完成パールの軸方向内
腔を有しており、これらの内腔は、絶縁性セラミックで
囲まれた円筒形部分４ａの両端に、金属被覆されたショ
ルダ９と、より大きい孔４ｂとを順次加えた形状を有し
ている。
【００２０】パールの内腔の円筒形部分を含むシルクス
クリーン印刷したストリップはこのように、端部面を構
成し且つ孔４ｂを含む２つのシルクスクリーン印刷して
いないストリップの間に挟持される。通常は、シルクス
クリーン印刷していないストリップが、金属被覆された
ショルダ９を部分的に覆う。
クリーン印刷したストリップはこのように、端部面を構
成し且つ孔４ｂを含む２つのシルクスクリーン印刷して
いないストリップの間に挟持される。通常は、シルクス
クリーン印刷していないストリップが、金属被覆された
ショルダ９を部分的に覆う。
【００２１】図２ＡのＥは、部材又はパールの任意の形
状の外部側面５を得るために、軸方向内腔を中心として
実施される切断を示している。前記部材又はパールのセ
ラミックボディ１０はこの段階で最終的形状を与えられ
る。この切断の結果得られる切断片は内腔を１つ又は複
数包含し得、任意の形状を有し得る。例えば、この切断
片が内腔を１つしか含まない場合には、該切断片の形状
をその内腔と同軸の円にしてパールを形成得る。最終的
に内腔と同数の（導線又はピンの）気密性電気通路を含
む絶縁性挿入体を得る場合は、前記切断片を矩形にし、
一連の内腔を含むようにし得る。前記挿入体は封入ケー
ス（ｂｏｉｔｉｅｒ ｄ’ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏ
ｎ）の一部分を構成し得る。
状の外部側面５を得るために、軸方向内腔を中心として
実施される切断を示している。前記部材又はパールのセ
ラミックボディ１０はこの段階で最終的形状を与えられ
る。この切断の結果得られる切断片は内腔を１つ又は複
数包含し得、任意の形状を有し得る。例えば、この切断
片が内腔を１つしか含まない場合には、該切断片の形状
をその内腔と同軸の円にしてパールを形成得る。最終的
に内腔と同数の（導線又はピンの）気密性電気通路を含
む絶縁性挿入体を得る場合は、前記切断片を矩形にし、
一連の内腔を含むようにし得る。前記挿入体は封入ケー
ス（ｂｏｉｔｉｅｒ ｄ’ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏ
ｎ）の一部分を構成し得る。
【００２２】ここで留意すべきこととして、単一の内腔
を有するパールであれ、複数の内腔を含む切断であれ、
内腔４は通常、前述のように、セラミックで囲まれた円
筒形部分４ａと、部材もしくはパールを貫通する導電性
のワイヤもしくはピンが溶接されることになる金属被覆
されたショルダ９と、後で導電性のワイヤもしくはピン
の溶接が行われることになる金属被覆されたショルダ９
へのアクセスを可能にするセラミックで囲まれた孔４ｂ
（円筒形部分４ａより大きい直径を有する）と、金属被
覆後に、貫通すべき壁の中への部材又はパールの固定を
可能にする外部側面５と、注入成形ストリップ１及び３
に対応する平面形端部面６とを有する。その後は、まず
半加工パールの側面５を金属被覆し、次いで焼成及び焼
結を行って、金属インク及びセラミックが同時に焼結さ
れるようにするのが好ましい。このようにすると相互付
着がより確実になる。
を有するパールであれ、複数の内腔を含む切断であれ、
内腔４は通常、前述のように、セラミックで囲まれた円
筒形部分４ａと、部材もしくはパールを貫通する導電性
のワイヤもしくはピンが溶接されることになる金属被覆
されたショルダ９と、後で導電性のワイヤもしくはピン
の溶接が行われることになる金属被覆されたショルダ９
へのアクセスを可能にするセラミックで囲まれた孔４ｂ
（円筒形部分４ａより大きい直径を有する）と、金属被
覆後に、貫通すべき壁の中への部材又はパールの固定を
可能にする外部側面５と、注入成形ストリップ１及び３
に対応する平面形端部面６とを有する。その後は、まず
半加工パールの側面５を金属被覆し、次いで焼成及び焼
結を行って、金属インク及びセラミックが同時に焼結さ
れるようにするのが好ましい。このようにすると相互付
着がより確実になる。
【００２３】図２ＢのＦは、例えば金属インク又はペー
ストを用いて当業者に公知の方法で行った側面５の選択
的金属被覆７を示している。この金属被覆の後で、焼成
及び焼結用の熱処理を行えば最終的挿入体（単一内腔パ
ール又は複数の内腔を含み得る任意の形状の部材）が得
られる。
ストを用いて当業者に公知の方法で行った側面５の選択
的金属被覆７を示している。この金属被覆の後で、焼成
及び焼結用の熱処理を行えば最終的挿入体（単一内腔パ
ール又は複数の内腔を含み得る任意の形状の部材）が得
られる。
【００２４】また、図２ＢのＧ１に示すように、例えば
当業者に公知の方法で金属インクもしくはペースト中に
浸漬することによって半加工セラミック部材の全体的金
属被覆８を行い、次いで図２ＢのＧ２に示すように、端
部面６のとぎ上げを行ってデポジットした金属を除去
し、それによって側面５の金属被覆７を内腔４の金属被
覆８から電気的に絶縁し、Ｆに示したものと類似の金属
被覆パールを形成することもできる。但し、Ｆのパール
と異なり、Ｇの場合には内腔４の円筒形部分４ａ及び孔
４ｂの垂直部分が金属被覆されている。
当業者に公知の方法で金属インクもしくはペースト中に
浸漬することによって半加工セラミック部材の全体的金
属被覆８を行い、次いで図２ＢのＧ２に示すように、端
部面６のとぎ上げを行ってデポジットした金属を除去
し、それによって側面５の金属被覆７を内腔４の金属被
覆８から電気的に絶縁し、Ｆに示したものと類似の金属
被覆パールを形成することもできる。但し、Ｆのパール
と異なり、Ｇの場合には内腔４の円筒形部分４ａ及び孔
４ｂの垂直部分が金属被覆されている。
【００２５】しかしながら、Ｅに示すような半加工パー
ルを形成した後で、まず焼成及び焼結用熱処理を行い、
次いでＦ又はＧ１のように、補完的金属被覆を当業者に
公知の方法、特に金属被覆用インク又はペーストの焼成
処理を含み得る方法で実施してもよい。
ルを形成した後で、まず焼成及び焼結用熱処理を行い、
次いでＦ又はＧ１のように、補完的金属被覆を当業者に
公知の方法、特に金属被覆用インク又はペーストの焼成
処理を含み得る方法で実施してもよい。
【００２６】本発明の方法を用いれば、前述のように、
ストリップ２の上面だけにシルクスクリーン印刷を施し
て図２Ａ及び図２Ｂのものとは異なる様相を有する半部
材又は半パールを形成し（最終的に得られるパールは金
属被覆されたショルダ９を１つしかもたない）、ストリ
ップ１及び２のみを積重して、端部面がストリップ２の
金属被覆されていない下面で構成されるようにすること
ができる。
ストリップ２の上面だけにシルクスクリーン印刷を施し
て図２Ａ及び図２Ｂのものとは異なる様相を有する半部
材又は半パールを形成し（最終的に得られるパールは金
属被覆されたショルダ９を１つしかもたない）、ストリ
ップ１及び２のみを積重して、端部面がストリップ２の
金属被覆されていない下面で構成されるようにすること
ができる。
【００２７】従って、本発明のセラミック製絶縁部材又
はパールは、焼結されたセラミックのボディ１０と、金
属被覆されていない２つの端部面６と、金属被覆７され
た任意の形状の外部側面５と、前記２つの端部面６を連
結する少なくとも１つの内腔４とを含み、前記内腔が好
ましくは金属被覆されていない中央円筒形部分４ａと、
部材又はパールを貫通する電気導体が気密的に溶接され
ることになる少なくとも１つの金属被覆されたショルダ
９と、通常は金属被覆されていないセラミックで囲まれ
ており前記ショルダへのアクセスを提供する少なくとも
１つの孔とを含む。前記ショルダへのアクセスと前記円
筒形部分へのアクセスとを与える前記孔は、パールの端
部面６の１つと垂直円筒壁４ｂとで規定される。
はパールは、焼結されたセラミックのボディ１０と、金
属被覆されていない２つの端部面６と、金属被覆７され
た任意の形状の外部側面５と、前記２つの端部面６を連
結する少なくとも１つの内腔４とを含み、前記内腔が好
ましくは金属被覆されていない中央円筒形部分４ａと、
部材又はパールを貫通する電気導体が気密的に溶接され
ることになる少なくとも１つの金属被覆されたショルダ
９と、通常は金属被覆されていないセラミックで囲まれ
ており前記ショルダへのアクセスを提供する少なくとも
１つの孔とを含む。前記ショルダへのアクセスと前記円
筒形部分へのアクセスとを与える前記孔は、パールの端
部面６の１つと垂直円筒壁４ｂとで規定される。
【００２８】本発明の方法では、壁４ｂを金属被覆しな
いようにすることが容易であり、これは明白な利点を有
する。実際、前記壁が金属被覆されていなければ、金属
被覆されたショルダ９を金属被覆された外面７から分離
する絶縁距離が長くなり、その結果漏洩電流が減少し、
種々の電位にもたらされる前記２つの金属部分の間の破
壊電圧が著しく増大する。
いようにすることが容易であり、これは明白な利点を有
する。実際、前記壁が金属被覆されていなければ、金属
被覆されたショルダ９を金属被覆された外面７から分離
する絶縁距離が長くなり、その結果漏洩電流が減少し、
種々の電位にもたらされる前記２つの金属部分の間の破
壊電圧が著しく増大する。
【００２９】前記利点以外に、本発明の方法では、穿孔
前に実施される半加工ストリップ上の金属被覆用ペース
トのプレス処理によって金属被覆層が極めて良く付着す
るために、また表面の一部分が金属被覆されたリングが
２つのセラミック層の間に埋め込まれるために、その後
実施される金属被覆ショルダ９上での導体（導線又はピ
ン）の溶接の部分の気密性が明らかに改善される。この
ような構造は、金属被覆の耐剥離性（ｔｅｎｕｅ ａｕ
ｐｅｌａｇｅ）を改善し、従って溶接された導線に作
用する引張り−曲げ応力に対する耐性も改善する。
前に実施される半加工ストリップ上の金属被覆用ペース
トのプレス処理によって金属被覆層が極めて良く付着す
るために、また表面の一部分が金属被覆されたリングが
２つのセラミック層の間に埋め込まれるために、その後
実施される金属被覆ショルダ９上での導体（導線又はピ
ン）の溶接の部分の気密性が明らかに改善される。この
ような構造は、金属被覆の耐剥離性（ｔｅｎｕｅ ａｕ
ｐｅｌａｇｅ）を改善し、従って溶接された導線に作
用する引張り−曲げ応力に対する耐性も改善する。
【図１】先行技術のパールの製造方法を示す説明図であ
る。
る。
【図２Ａ】本発明のパールの製造方法を示す説明図であ
る。
る。
【図２Ｂ】本発明のパールの製造方法を示す説明図であ
る。
る。
１、２、３ セラミックストリップ
４ 内腔
５ 側面、
６ 端部面、
９ 金属被覆されたショルダ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 19/00 311
H01B 17/58
Claims (7)
- 【請求項１】 ２つの平面形端部面によって規定された
セラミックボディと、任意の形状の外部側面と、前記２
つの端部面を連結する少なくとも１つの内腔とを含む絶
縁性セラミック挿入体の製造方法であって、少なくとも
２つの半加工ストリップを製造するために絶縁性セラミ
ック粉末の泥漿から少なくとも２つの平面形ストリップ
を注入成形し、導電性金属被覆用インク又はペーストを
用いて前記ストリップのうち１つのストリップの少なく
とも１つの面に環の形状のパターンをシルクスクリーン
印刷し、シルクスクリーン印刷したストリップをプレス
にかけ、次いで総てのストリップを穿孔処理して前記内
腔の数に相当する複数の孔を形成し、但しこの操作は、
シルクスクリーン印刷したストリップの孔が前記環の内
縁と合致し且つ他のストリップの孔より小さい直径を有
するように行い、これら種々のストリップを、種々の孔
の軸線を合致させて前記内腔を形成するように積重し、
これらのストリップを互いに固めるためにプレスにか
け、少なくとも１つの内腔を中心に切断を行って所望の
形状の外部側面を得ることにより半加工挿入体を製造
し、これらの半加工挿入体を外部側面だけ又は全体的に
金属被覆し、全体的に金属被覆した場合には端部面の金
属被覆を除去すべくとぎ上げを行い、その後熱処理にか
けて焼成し焼結することを特徴とする絶縁性セラミック
挿入体の製造方法。 - 【請求項２】 ２つの平面形端部面によって規定された
セラミックボディと、任意の形状の外部側面と、前記２
つの端部面を連結する少なくとも１つの内腔とを含む絶
縁性セラミック挿入体の製造方法であって、少なくとも
２つの半加工ストリップを製造するために絶縁性セラミ
ック粉末の泥漿から少なくとも２つの平面形ストリップ
を注入成形し、導電性金属被覆用インク又はペーストを
用いて前記ストリップのうち１つのストリップの少なく
とも１つの面に環の形状のパターンをシルクスクリーン
印刷し、シルクスクリーン印刷したストリップをプレス
にかけ、次いで総てのストリップを穿孔処理して前記内
腔の数に相当する複数の孔を形成し、但しこの操作は、
シルクスクリーン印刷したストリップの孔が前記環の内
縁と合致し且つ他のストリップの孔より小さい直径を有
するように行い、これら種々のストリップを、種々の孔
の軸線を合致させて前記内腔を形成するように積重し、
これらのストリップを互いに固めるためにプレスにか
け、少なくとも１つの内腔を中心に切断を行って所望の
形状の外部側面を得ることにより半加工挿入体を製造
し、焼成及び焼結用の熱処理を行い、焼結した挿入体を
外部側面で部分的に又は全体的に金属被覆し、全体的に
金属被覆した場合には端部面の金属被覆を除去すべくと
ぎ上げを行うことを特徴とする絶縁性セラミック挿入体
の製造方法。 - 【請求項３】 セラミックストリップを３つ注入成形
し、シルクスクリーン印刷するストリップを他の２つの
ストリップよりも厚くし、このストリップの両面にシル
クスクリーン印刷を施し、積重時にこのシルクストリッ
プ印刷したストリップを他の２つのストリップの間に挿
入することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。 - 【請求項４】 各半加工セラミックストリップを、複数
の基本半加工セラミックストリップの積層によって形成
することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に
記載の方法。 - 【請求項５】 シルクスクリーン印刷されるパターンが
円環であり、その内縁が挿入体の内腔に対応することを
特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の方
法。 - 【請求項６】 半加工ストリップを積重すると、シルク
スクリーン印刷されたパターンが部分的に被覆されるこ
とを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の
方法。 - 【請求項７】 金属被覆されていない２つの端部面と、
金属被覆された外部側面と、前記２つの端部面を連結す
る少なくとも１つの内腔とを有する焼結セラミックボデ
ィからなり、前記内腔が、中央円筒形部分と、これに続
く少なくとも１つの金属被覆されたショルダと、前記中
央円筒形部分より大きい直径を有する少なくとも１つの
孔とを含んでおり、前記孔が、前記ショルダと軸方向通
路の円筒形部分とへのアクセスを与えることを特徴とす
る請求項１から６のいずれか一項に記載の方法で製造し
た絶縁性セラミック挿入体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9204257 | 1992-03-23 | ||
| FR9204257A FR2688929B1 (fr) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | Procede d'obtention d'inserts ceramiques isolants par empilement multicouches. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176618A JPH06176618A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3500162B2 true JP3500162B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=9428597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06417093A Expired - Fee Related JP3500162B2 (ja) | 1992-03-23 | 1993-03-23 | 絶縁性セラミック挿入体の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5346749A (ja) |
| EP (1) | EP0562977B1 (ja) |
| JP (1) | JP3500162B2 (ja) |
| DE (1) | DE69300885T2 (ja) |
| FR (1) | FR2688929B1 (ja) |
| IL (1) | IL105130A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7595272B2 (en) | 2005-03-30 | 2009-09-29 | Hoya Corporation | Optical glass, press-molding preform, process for the production thereof, optical element and process for the production thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170013715A1 (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-12 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Printed circuit board and corresponding method for producing a printed circuit board |
| US11258325B2 (en) | 2018-10-23 | 2022-02-22 | General Electric Company | Articles including insulated conductors and systems thereof |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR942907A (fr) * | 1943-10-25 | 1949-02-22 | Thomson Houston Comp Francaise | Perfectionnements aux méthodes permettant de déposer des couches métalliques sur de la porcelaine ou du verre |
| AT254296B (de) * | 1965-09-09 | 1967-05-10 | Wiener Starkstromwerke Gmbh | Anordnung von Durchführungsisolatoren aus Gießharz |
| FR1485221A (fr) * | 1966-06-30 | 1967-06-16 | Gen Electric | Traversée en matière plastique pour appareil électrique et son procédé de fabrication |
| DE2157388B2 (de) * | 1971-11-19 | 1975-11-27 | Kabel- Und Lackdrahtfabriken Gmbh, 6800 Mannheim | Isolierstutzer fur Rohrgaskabel |
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| JPS6038868B2 (ja) * | 1981-11-06 | 1985-09-03 | 富士通株式会社 | 半導体パツケ−ジ |
| FR2564826B1 (fr) * | 1984-05-25 | 1986-08-22 | Thomson Csf | Procede d'assemblage d'au moins deux pieces en ceramique, presentant chacune au moins une surface plane |
| FR2585181B1 (fr) * | 1985-07-16 | 1988-11-18 | Interconnexions Ceramiques | Procede de fabrication d'un substrat d'interconnexion pour composants electroniques, et substrat obtenu par sa mise en oeuvre |
| US4766671A (en) * | 1985-10-29 | 1988-08-30 | Nec Corporation | Method of manufacturing ceramic electronic device |
| US4830704A (en) * | 1988-01-29 | 1989-05-16 | Rockwell International Corporation | Method of manufacture of a wiring board |
| JP2615151B2 (ja) * | 1988-08-19 | 1997-05-28 | 株式会社村田製作所 | チップ型コイル及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-23 FR FR9204257A patent/FR2688929B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-03-16 DE DE69300885T patent/DE69300885T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-16 EP EP93420119A patent/EP0562977B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-22 IL IL10513093A patent/IL105130A/en not_active IP Right Cessation
- 1993-03-23 US US08/038,599 patent/US5346749A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-23 JP JP06417093A patent/JP3500162B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7595272B2 (en) | 2005-03-30 | 2009-09-29 | Hoya Corporation | Optical glass, press-molding preform, process for the production thereof, optical element and process for the production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2688929B1 (fr) | 1994-05-20 |
| IL105130A (en) | 1996-01-19 |
| DE69300885T2 (de) | 1996-05-23 |
| EP0562977B1 (fr) | 1995-11-29 |
| EP0562977A1 (fr) | 1993-09-29 |
| US5346749A (en) | 1994-09-13 |
| FR2688929A1 (fr) | 1993-09-24 |
| IL105130A0 (en) | 1993-07-08 |
| JPH06176618A (ja) | 1994-06-24 |
| DE69300885D1 (de) | 1996-01-11 |
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