[go: up one dir, main page]

JP3312164B2 - 真空吸着装置 - Google Patents

真空吸着装置

Info

Publication number
JP3312164B2
JP3312164B2 JP8237195A JP8237195A JP3312164B2 JP 3312164 B2 JP3312164 B2 JP 3312164B2 JP 8237195 A JP8237195 A JP 8237195A JP 8237195 A JP8237195 A JP 8237195A JP 3312164 B2 JP3312164 B2 JP 3312164B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum suction
vacuum
static pressure
sample
suction device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8237195A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08279549A (ja
Inventor
晴夫 露嵜
篤暢 宇根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
NTT Inc USA
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
NTT Inc USA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp, NTT Inc USA filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP8237195A priority Critical patent/JP3312164B2/ja
Publication of JPH08279549A publication Critical patent/JPH08279549A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3312164B2 publication Critical patent/JP3312164B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI製造装置におけ
るパターン転写装置、描画装置、各種プロセス製造装
置、検査測長装置、および研削、研磨、切断などの加工
装置に用いられる真空吸着装置に関し、特にその真空吸
着器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、LSI製造において用いられるこ
の種の真空吸着装置は、図5(a)、(b)に示すよう
な真空吸着器を備えている。これを概略説明すると、1
は真空吸着器で、その上面中央部にはウエハ等の試料6
を吸着する多数の微小な突子2を有する真空吸着部3が
設けられ、さらにその外側には環状の突部からなるラン
ド部4が設けられている。ランド部4は突子2と同じ高
さを有し、上面が仕上げ加工されることにより高精度な
平面を形成している。同様に、突子2の上面も仕上げ加
工されることにより高精度な平面を形成している。ま
た、真空吸着器1の内部には一端が真空吸着部3の底面
3aに開口し、他端が真空吸着器1の下面1aに開口す
る4つの真空排気孔5が形成されており、その他端開口
部は図示しない真空ポンプに接続されている。
【0003】このような構造において、真空吸着器1の
上面に試料6を載置した後、真空ポンプを作動させて試
料6の下部の空気を真空排気孔5から排気すると、真空
吸着部3が負圧となるため、試料6は突子2およびラン
ド部4上に吸着される。ランド部4の上面は突子2の上
面と同一平面を形成しており、試料6の外周縁部下面が
密接することで、ランド部4の内側、すなわち真空吸着
部3を真空封止する。試料6は真空吸着されることで突
子2およびランド部4の高精度に仕上げ加工された上面
に倣い、反りや曲がりが矯正される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の真空吸
着装置の真空吸着器にあっては、真空排気によって試料
6を真空吸着部3の突子2とランド部4の上面に吸着す
ることにより、試料6の反りや変形を矯正し平面にする
ことができる。また、突子2により真空吸着器1と試料
6との接触面積をきわめて小さくすることができるの
で、ダスト等による平面度の低下は殆ど生じない。この
場合、単に突子2のみで試料6を支承する構造にする
と、真空吸着部3が外部と連通して試料6を吸着するの
に十分な真空度が得られず、また外部の空気や加工液を
吸い込んでしまい、試料6や真空吸着器を汚染する。そ
こで、従来は真空吸着部3を真空封止するためにランド
部4を設けている。真空封止を十分に行うためにはラン
ド部4の幅を広くすることが必要となるが、幅が広くな
ればなるほど、ランド部4上にダスト等が付着する確率
が高くなり、試料の外周部を高精度な平面に矯正できな
いという問題があった。
【0005】本発明は上記した従来の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、突子のみによ
る支承にも拘らず試料を確実に吸着することができ、試
料外周部においてもダスト等の影響を受けず、試料を高
い平面に矯正することができる真空吸着装置を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、上面が同一平面上にある同一の太さから
なる多数の突子のみによって試料を支承し、内部に真空
ポンプに接続される真空排気孔を設けた真空吸着器を備
えた真空吸着装置であって、前記真空吸着器の上面に前
記真空排気孔が連通する凹部によって形成された真空吸
着部と、この真空吸着部を取り囲む環状の突部によって
形成された第1の静圧シール部と、この第1の静圧シー
ル部を取り囲む環状溝と、この環状溝を取り囲む環状の
突部によって形成された第2の静圧シール部とを設け、
前記真空吸着器の内部に一端が前記環状溝に連通し他端
が前記真空吸着器の側面に開口して陽圧供給手段に接続
される陽圧供給孔を設け、前記第1、第2の静圧シール
部の突子を真空吸着部の突子よりきわめて短く設定する
ことにより前記第1、第2の静圧シール部の上面と前記
試料との間に微小隙間が形成されるようにし、前記第2
の静圧シール部を前記第1の静圧シール部より低くした
ことを特徴とする。また、本発明は、上面が同一平面上
にある多数の突子のみによって試料を支承し、内部に真
空ポンプに接続される真空排気孔を設けた真空吸着器を
備えた真空吸着装置であって、前記真空吸着器の上面に
真空吸着部と、この真空吸着部を取り囲み前記真空排気
孔が連通する真空排気溝と、前記真空吸着部と同一平面
を形成し前記真空排気溝を取り囲む環状の第1の静圧シ
ール部と、この第1の静圧シール部を取り囲む環状溝
と、前記真空吸着部および第1の静圧シール部と同一平
面を形成し前記環状溝を取り囲む環状の第2の静圧シー
ル部とを設け、前記真空吸着器の内部に前記環状溝に連
通する陽圧供給孔を設けたことを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明においては、試料を接触面がきわめて小
さい突子のみで支承するから、ダスト等による平面度に
及ぼす影響がほとんどない。また、本発明は2つの静圧
シール部を真空吸着部の外側に設けて試料との間に微小
隙間を形成するとともに、環状溝に陽圧空気を供給して
いる。こうすることにより真空排気時に静圧シール部と
試料との間の微小隙間が大きな抵抗となるため、真空吸
着部に吸い込まれる空気の量はきわめて僅かで、真空吸
着部を真空排気することができ、試料を吸着する。一
方、陽圧空気の供給によって、静圧シール部が陽圧状態
となるから外部からダストや加工液が侵入するのを阻止
される。この陽圧空気の一部は真空吸着部に流れ込む
が、静圧シール部と試料との間に設けた微小隙間が大き
な抵抗となるため、真空吸着部内に流れ込む陽圧空気の
量は僅かで、試料の真空吸着には影響を及ぼさない。ま
た、環状溝内にシール部材を設け、このシール部材を真
空吸着時および陽圧空気の供給時に試料に密着させる
と、真空吸着部を真空封止するので、外部の空気や加工
液が侵入することがない。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図1(a)、(b)は本発明に係る真
空吸着装置を構成する真空吸着器の第1の実施例を示す
平面図および要部の拡大断面図である。なお、図中従来
技術の欄で説明したものと同一構成部材等については同
一符号を付し、その詳細な説明を省略する。同図におい
て、本実施例における厚肉の円板状に形成した真空吸着
器1には、上面中央部に小さな四角で示す多数の微小な
突子2を有する円形の凹部によって形成された真空吸着
部3が設けられ、その外側に同じく多数の微小な突子1
1,12をそれぞれ有する環状の突部からなる第1,第
2の静圧シール部13,14が同心円状に突設されてい
る。また、本実施例はこれら両静圧シール部13,14
間に陽圧部を形成する環状溝15を設け、真空吸着器1
の内部に真空排気孔5と陽圧供給孔17を形成したもの
である。真空吸着部3の深さD、言い換えれば突子2の
高さは100μmから1mm程度である。第1の静圧シ
ール部13と第2の静圧シール部14の高さ(真空吸着
部3の底面3aからの高さ)は等しく、かつ真空吸着部
3の深さDより僅かに(100分の1から10分の1程
度)小さい。真空吸着部3および第1、第2の静圧シー
ル部13,14の各突子2,11,12は同一の太さの
ピン状に形成され、その上面が高精度な平面に仕上げ加
工されるとともに同一平面を形成している。第1、第2
の静圧シール部13,14の突子11,12の高さdは
数μm〜50μm以下で、真空吸着部3の突子2の高さ
Dよりかなり短い。このため、第1、第2の静圧シール
部13,14と試料6との間には微小隙間23,24が
それぞれ形成される。そして、これらの突子2,11,
12は、円形、正方形等の適宜な断面形状を有し、試料
6との接触面積を減らすためにできるだけ細く形成され
るとともに、真空吸着時に試料6の厚さに応じて試料6
に撓みを生じさせない程度の間隔をおいて設けられる。
なお、突子2,11,12の材料としてはセラミック
ス、鉄、チタン等が用いられ、真空吸着器1の材料とし
てはセラミックス、焼き入れした金属等が用いられる。
【0009】前記真空排気孔5の一端は前記真空吸着部
3の底面3aに開口し、他端が真空吸着器1の側面に開
口して図示しない真空ポンプに接続されている。前記陽
圧供給孔17の一端は前記環状溝15の外周壁に開口
し、他端が真空吸着器1の側面に開口して図示しないコ
ンプレッサ等の陽圧供給手段に接続されている。
【0010】このような構造において、図示しない真空
ポンプによって真空排気孔5内の空気を排気すると、空
気は矢印21で示す方向に流れ、真空吸着部3内が負圧
となる。したがって、試料6は大気圧によって突子2,
11,12の上面に押しつけられて反りや曲がりが矯正
される。この時、第1の静圧シール部13は、その上面
が突子11の上面より僅かに低く設定されることにより
試料6の裏面との間に微小隙間23を形成しているの
で、真空吸着部3に流れ込む空気の量はきわめて少な
く、真空吸着部3を真空排気することができ、試料6を
吸着することができる。次に、コンプレッサ等の陽圧供
給手段の作動によって陽圧空気22を陽圧供給孔17を
通じて環状溝15に供給し、環状溝15および第1、第
2の静圧シール部13,14を陽圧状態にする。そし
て、この陽圧空気22は、試料6と第1、第2の静圧シ
ール部13,14間の微小隙間24を通って真空吸着部
3と真空吸着器1の外部に排出される。この時、第1の
静圧シール部13は陽圧空気に対して大きな抵抗となる
ため、真空吸着部3に流れ込む陽圧空気22の量はきわ
めて僅かである。したがって、試料6の真空吸着には影
響を及ぼすことがない。また、第2の静圧シール部14
から外部に排出される陽圧空気は、試料6の裏面外周部
に付着したダストを除去し、また加工時に真空吸着器1
内に加工液やダストが侵入するのを阻止する。したがっ
て、試料6の裏面と真空吸着器1の真空吸着面、すなわ
ち突子2,11,12の上面の汚染を防止することがで
きる。
【0011】一例として、500μmより厚い試料6を
吸着する場合、突子2,11,12の間隔を1mm、突
子2,11,12の大きさを1辺が0.2mmの角形と
すると、試料6の撓みは殆ど観察されず、かつ試料6の
裏面と突子2,11,12の上面との接触率は4%とき
わめて小さい。したがって、試料6の被吸着面全面にわ
たってダストの影響は小さく、高い平面度が得られる。
また、突子2,11,12をピン状に形成しているの
で、ダスト等の付着も少ない。
【0012】図2(a)、(b)は本発明の第2の実施
例を示す真空吸着器の平面図および要部の拡大断面図で
ある。この実施例における真空吸着器1は、真空吸着器
1の上面中央部を円形の真空吸着部3とし、この真空吸
着部3の外側に環状の真空排気溝30、環状の第1の静
圧シール部13、環状溝15および第2の静圧シール部
14を同心円状に設けたものである。また、真空吸着部
3および第1、第2の静圧シール部13,14に断面形
状が円形からなる多数の微小な突子2,11,12をそ
れぞれ突設し、かつ真空吸着器1の内部に真空排気孔5
と陽圧供給孔17を形成したものである。真空吸着部3
と第1、第2の静圧シール部13,14の突子2,1
1,12が突設されている面は、同一平面を形成してい
る。また、突子2,11,12は、高さdが例えば数μ
mから50μmで全て等しく、上面が同一平面を形成し
ている。このため、試料6と真空吸着部3、第1、第2
の静圧シール部13,14との間にはそれぞれきわめて
微小な隙間が形成される。真空排気孔5の一端は前記真
空排気溝30に接続され、他端が真空吸着器1の側面に
開口し、図示しないポンプに接続されている。真空排気
溝30は、真空の立ち上がりを向上させるために真空排
気孔5を多数形成する代わりに設けられている。
【0013】このような構造においても試料6の裏面と
突子2,11,12との接触率はきわめて小さく、した
がって、試料6の被吸着面全面にわたってダストによる
影響は小さく、高い平面度が得られる。また、第1の静
圧シール部13を真空吸着部3の外側に設け、試料6と
の間に微小隙間を形成しているので、真空吸着時にダス
ト等が真空吸着部3に流れ込むことがなく、また陽圧空
気の供給時には真空吸着部3に流れ込む陽圧空気22の
量を少なくすることができる。したがって、試料6を確
実に真空吸着することができる。また、環状溝15の外
側に第2の静圧シール部14を設け、試料6との間に微
小隙間を形成しているので、第2の静圧シール部14を
陽圧状態にすることができ、加工液やダストが侵入する
のを確実に防止することができる。
【0014】図3は本発明の第3の実施例を示す真空吸
着器の要部の拡大断面図である。この実施例における真
空吸着器1は、図1に示した第1の実施例における第2
の静圧シール部14の高さを第1の静圧シール部13よ
り若干低く設定し、試料6と第2の静圧シール部14間
の微小隙間24を試料6と第1の静圧シール部13間の
微小隙間23より大きく設定したものである。その他の
構成は同様である。
【0015】このような構造において、真空吸引孔5内
の空気を排気して試料6を真空吸引した後、陽圧供給孔
17より環状溝15に陽圧空気22を供給する。この
時、真空吸着部3と環状溝15間の差圧は、陽圧空気2
2を真空吸着器1の外部に吹き出す第2の静圧シール部
14の外側の大気圧と環状溝15間の差圧より大きいた
め、陽圧空気22は真空吸着部3へ多く流れようとする
が、第2の静圧シール部14と試料6間の微小隙間24
が試料6と第1の静圧シール部13間の微小隙間23よ
り大きく設定されているので、第2の静圧シール部14
の抵抗が小さくなり、大部分の陽圧空気22は微小隙間
24を通って真空吸着器1の外部へ排出される。したが
って、このような構造においても真空吸着部3を確実に
真空封止することができ、外部から加工液が微小隙間2
4に侵入するのを阻止することができる。
【0016】図4は本発明の第4の実施例を示す真空吸
着器の要部の拡大断面図である。この実施例における真
空吸着器1は、図1に示した第1の実施例の環状溝15
に2枚のシール部材33を備えたリング32を嵌挿し、
これらシール部材33によって真空吸着部3を真空封止
するようにしたものである。
【0017】前記リング32は、環状溝15の内周壁に
沿って着脱自在に嵌挿されている。リング32の上下面
の径方向外側半分は、全周にわたって内側半分よりも一
段低く形成されることにより環状の段差部37,38を
それぞれ形成している。各シール部材33はポリイミド
などの高分子膜によって形成されたきわめて薄い(10
μm〜30μm程度)リング状のシートからなり、その
径方向内側半分が全周にわたってリング32の上下面に
それぞれ固着されている。そして、シール部材33の外
側半分はリング32に固着されておらず、前記段差部3
7,38の上方および下方にそれぞれ延在している。上
側のシール部材33は、真空排気時および陽圧空気の供
給時に試料6の裏面に密着することにより、真空吸着部
3を真空封止する。下側のシール部材33は、陽圧空気
22の供給時に環状溝15の内底面に押し付けられるこ
とにより、環状溝15の内周壁とリング32との隙間を
シールする。段差部37,38はシール部材33との間
に隙間を設け、これらシール部材に対して陽圧空気22
が作用し易くする。また、上側段差部37は不使用時の
上側シート部材33の垂れ下がりを防止し、下側段差部
38は真空排気時の下側シート部材33の上方への変形
を少なくする。
【0018】このような構造において、ウエハなどの試
料6を真空吸着器1上に載置し、真空ポンプにより真空
排気孔5を真空排気すると、試料6は突子2,11,1
2上に吸着される。したがって、試料6は突子2,1
1,12の上面に倣い、反りや曲がりが矯正される。こ
の時、上側のシール部材33は図に示すように上方に吸
い上げられて試料6の裏面に密着し真空吸着部3を真空
封止する。
【0019】次に、陽圧供給孔17から陽圧空気22を
環状溝15に供給すると、第1、第2の静圧シール部1
3,14が陽圧空気22に対して大きな抵抗となるた
め、環状溝15が陽圧状態となり、上側のシール部材3
3を試料6の裏面に押し付け、下側のシール部材33を
環状溝15の内底面に押し付ける。したがって、真空吸
着部3は完全に真空封止される。この状態で加工液を流
し、試料6の加工を行えば、第2の静圧シール部14さ
らには環状溝15、第1の静圧シール部13および真空
吸着部3へ加工液が侵入するのを阻止することができ
る。したがって、上記した第1、第2の実施例と同様に
試料6の裏面と真空吸着器1の真空吸着面の汚染を防止
することができる。
【0020】また、このような構造においては、大きく
上方に反った試料6を吸着する際に効果を発揮する。す
なわち、上方に大きく反った試料6の場合、その裏面外
周部が突子12と接触せず、第2の静圧シール部14と
の間に大きな隙間が形成されることになるため、真空排
気孔5内の空気を排気しても真空吸着部3の真空度は上
がらないが、環状溝15にリング32とシール部材33
を設けておくと、上側のシール部材33の外周側端部が
上方に持ち上げられて試料6の裏面に密着し、真空吸着
部3を塞ぐ。したがって、真空吸着部3の真空度が上が
り、試料6を吸着する。また、上側のシール部材33は
環状溝15に陽圧空気22が供給されると、試料6の裏
面に押し付けられるため真空吸着部3を的確に塞ぐ。一
方、下側のシール部材33は、陽圧空気22が環状溝1
5に供給されると、環状溝15の内底面に押し付けられ
るので、環状溝15の内周壁とリング32との隙間をシ
ールする。
【0021】また、本実施例においては、リング32を
環状溝15内にその内周壁に沿って着脱自在に設けてい
るため、大きく反った試料6を真空吸着する場合にのみ
適用し、その他の場合には取り外すことができる。した
がって、シール部材33の劣化を防ぎ、長期にわたって
使用することができる。
【0022】なお、上記した第1〜第4の実施例はいず
れも突子2,11,12を微小なピン状に形成した例を
示したが、これに限らず環状や渦巻状の細長い突子であ
ってもよい。また、上記した第1〜第4の実施例はいず
れも真空吸着部3を円形に形成したが、矩形や楕円形に
形成してもよい。また、図4に示した第4の実施例にお
いてはリング32の上下面にシール部材33をそれぞれ
固着した例を示したが、上面にのみ固着した場合でも微
小隙間23を真空封止することができる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る真空吸
着装置は、上面が同一平面上にある同一太さからなる多
数の突子のみによって試料を支承し、内部に真空ポンプ
に接続される真空排気孔を設けた真空吸着器を備えた真
空吸着装置であって、前記真空吸着器の上面に前記真空
排気孔が連通する凹部によって形成された真空吸着部
と、この真空吸着部を取り囲む環状の突部によって形成
された第1の静圧シール部と、この第1の静圧シール部
を取り囲む環状溝と、この環状溝を取り囲む環状の突部
によって形成された第2の静圧シール部とを設け、前記
真空吸着器の内部に一端が前記環状溝に連通し他端が前
記真空吸着器の側面に開口して陽圧供給手段に接続され
る陽圧供給孔を設け、前記第1、第2の静圧シール部の
突子を真空吸着部の突子よりきわめて短く設定すること
により前記第1、第2の静圧シール部の上面と前記試料
との間に微小隙間が形成されるようにしたので、従来の
ように試料の裏面外周部を支承するランド部を設ける必
要がなく突子のみによって支承するから、試料と真空吸
着器の接触面積を小さくすることができる。したがっ
て、ダストの影響が少なく、試料の反りや曲がりを矯正
して高い平面を得ることができる。また、加工時に第
1、第2の静圧シール部は陽圧状態となることにより外
部からダストや加工液が侵入することはない。
【0024】また、本発明は、真空吸着部を凹部によっ
て形成したので、真空排気部内の真空圧分布が均一とな
り、試料を良好に吸着することができる。
【0025】また、本発明は、真空吸着部と第1,第2
の静圧シール部を同一平面に形成したので、真空吸着器
の加工形成が容易である。
【0026】また、本発明は、真空吸着器に真空吸着部
と第1の静圧シール部との間に環状の真空排気溝を形成
し、これに真空排気孔を接続したので、真空排気時の真
空の立ち上がりを向上させることができ、短時間で試料
を真空吸着することができる。
【0027】また、本発明は、第1,第2の静圧シール
部間に環状溝を設け、この環状溝に環状のシール部材を
備えたリングを配置し、真空吸引時および陽圧空気の供
給時にシール部材を試料の裏面に密着させるようにした
ので、真空吸着時および陽圧空気の供給時に真空吸着部
を確実に真空封止することができる。また、このような
シール部材を用いると、上方に大きく反った試料を吸着
する際に真空吸着部の真空度を上げることができ、試料
を確実に真空吸着することができる。
【0028】さらに、本発明は、第2の静圧シール部を
第1の静圧シール部より低く設定し、陽圧空気に対する
第2の静圧シール部の抵抗を第1の静圧シール部の抵抗
より小さくしたので、陽圧空気を試料と第2の静圧シー
ル部間の微小隙間を通って真空吸着器の外部に排出する
ことができ、第1の静圧シール部に流れ込む空気の量を
少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)、(b)は本発明に係る真空吸着装置
を構成する真空吸着器の第1の実施例を示す平面図およ
び要部の拡大断面図である。
【図2】 (a)、(b)は本発明の第2の実施例を示
す真空吸着器の平面図および要部の拡大断面図である。
【図3】 本発明の第3の実施例を示す真空吸着器の要
部の拡大断面図である。
【図4】 本発明の第4の実施例を示す真空吸着器の要
部の拡大断面図である。
【図5】 (a)、(b)は従来の真空吸着器の平面図
および要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
1…真空吸着器、2…突子、3…真空吸着部、4…ラン
ド部、5…真空排気孔、6…試料、11,12…突子、
13…第1の静圧シール部、14…第2の静圧シール
部、15…環状溝、17…陽圧供給孔、22…陽圧空
気、23,24…微小隙間、30…真空排気溝、31…
静圧シール部、32…リング、33…シール部材、35
…微小隙間、37,38…段差部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−226939(JP,A) 特開 昭62−221130(JP,A) 特開 昭62−24639(JP,A) 特開 昭63−141670(JP,A) 特開 平5−326677(JP,A) 特開 平5−235151(JP,A) 実開 昭59−187147(JP,U) 実開 昭59−36245(JP,U) 実開 昭60−130647(JP,U) 実開 昭58−18341(JP,U) 実開 昭62−100835(JP,U) 実開 平7−31245(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 H01L 21/301 H01L 21/304 H01L 21/027 H01L 21/46

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面が同一平面上にある同一の太さから
    なる多数の突子のみによって試料を支承し、内部に真空
    ポンプに接続される真空排気孔を設けた真空吸着器を備
    えた真空吸着装置であって、前記真空吸着器の上面に前
    記真空排気孔が連通する凹部によって形成された真空吸
    着部と、この真空吸着部を取り囲む環状の突部によって
    形成された第1の静圧シール部と、この第1の静圧シー
    ル部を取り囲む環状溝と、この環状溝を取り囲む環状の
    突部によって形成された第2の静圧シール部とを設け、
    前記真空吸着器の内部に一端が前記環状溝に連通し他端
    が前記真空吸着器の側面に開口して陽圧供給手段に接続
    される陽圧供給孔を設け、前記第1、第2の静圧シール
    部の突子を真空吸着部の突子よりきわめて短く設定する
    ことにより前記第1、第2の静圧シール部の上面と前記
    試料との間に微小隙間が形成されるようにし、前記第2
    の静圧シール部を前記第1の静圧シール部より低くした
    ことを特徴とする真空吸着装置。
  2. 【請求項2】 上面が同一平面上にある多数の突子のみ
    によって試料を支承し、内部に真空ポンプに接続される
    真空排気孔を設けた真空吸着器を備えた真空吸着装置で
    あって、前記真空吸着器の上面に真空吸着部と、この真
    空吸着部を取り囲み前記真空排気孔が連通する真空排気
    溝と、前記真空吸着部と同一平面を形成し前記真空排気
    を取り囲む環状の第1の静圧シール部と、この第1の
    静圧シール部を取り囲む環状溝と、前記真空吸着部およ
    び第1の静圧シール部と同一平面を形成し前記環状溝を
    取り囲む環状の第2の静圧シール部とを設け、前記真空
    吸着器の内部に前記環状溝に連通する陽圧供給孔を設け
    たことを特徴とする真空吸着装置。
JP8237195A 1995-04-07 1995-04-07 真空吸着装置 Expired - Lifetime JP3312164B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8237195A JP3312164B2 (ja) 1995-04-07 1995-04-07 真空吸着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8237195A JP3312164B2 (ja) 1995-04-07 1995-04-07 真空吸着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08279549A JPH08279549A (ja) 1996-10-22
JP3312164B2 true JP3312164B2 (ja) 2002-08-05

Family

ID=13772739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8237195A Expired - Lifetime JP3312164B2 (ja) 1995-04-07 1995-04-07 真空吸着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3312164B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140050647A (ko) * 2011-08-12 2014-04-29 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 웨이퍼를 고정하기 위한 고정 장치

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3657089B2 (ja) * 1997-09-03 2005-06-08 松下電器産業株式会社 プラズマ処理方法および装置
WO2004090952A1 (ja) 2003-04-09 2004-10-21 Nikon Corporation 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
KR101528089B1 (ko) * 2003-06-13 2015-06-11 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 기판 스테이지, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
KR101335736B1 (ko) * 2003-09-29 2013-12-02 가부시키가이샤 니콘 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법
TWI474132B (zh) 2003-10-28 2015-02-21 尼康股份有限公司 照明光學裝置、投影曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法
TWI512335B (zh) 2003-11-20 2015-12-11 尼康股份有限公司 光束變換元件、光學照明裝置、曝光裝置、以及曝光方法
CN102163004B (zh) 2003-12-03 2014-04-09 株式会社尼康 曝光装置、曝光方法和器件制造方法
JP2005175016A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Canon Inc 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
TWI379344B (en) 2004-02-06 2012-12-11 Nikon Corp Polarization changing device, optical illumination apparatus, light-exposure apparatus and light-exposure method
KR101544336B1 (ko) 2005-05-12 2015-08-12 가부시키가이샤 니콘 투영 광학계, 노광 장치 및 노광 방법
KR101539517B1 (ko) * 2005-12-08 2015-07-24 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
KR100819556B1 (ko) 2006-02-20 2008-04-07 삼성전자주식회사 웨이퍼 스테이지, 이를 갖는 노광설비 및 이를 사용한 웨이퍼 평평도 보정 방법
JP5267029B2 (ja) 2007-10-12 2013-08-21 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置及びデバイスの製造方法
US8379187B2 (en) 2007-10-24 2013-02-19 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9116346B2 (en) 2007-11-06 2015-08-25 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2010153419A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Ushio Inc ワークステージおよびこのワークステージを使った露光装置
JP5656392B2 (ja) * 2009-11-27 2015-01-21 キヤノン株式会社 基板保持装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2013175544A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Disco Abrasive Syst Ltd 保持テーブル
US9835957B2 (en) * 2013-09-27 2017-12-05 Asml Netherlands B.V. Support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP6647027B2 (ja) * 2015-12-03 2020-02-14 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
JP2017211604A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 株式会社大日本科研 基板吸着保持装置および露光装置
JP6975601B2 (ja) * 2017-09-26 2021-12-01 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材および基板保持方法
KR102419650B1 (ko) 2017-10-12 2022-07-11 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치에 사용하기 위한 기판 홀더
CN109594063A (zh) * 2018-12-27 2019-04-09 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种外延反应设备
JP7239388B2 (ja) * 2019-05-09 2023-03-14 株式会社アドテックエンジニアリング 直描式露光装置
NL2023097B1 (en) * 2019-05-09 2020-11-30 Suss Microtec Lithography Gmbh Stamp replication device and method for producing a holding means for a stamp replication device as well as a stamp
CN111872586B (zh) * 2020-08-24 2024-12-06 苏州德龙激光股份有限公司 晶圆激光切割用的产品吸附装置
CN113523837A (zh) * 2021-07-26 2021-10-22 江苏润创金属科技有限公司 一种金属精密加工用快速装夹装置
WO2025142585A1 (ja) * 2023-12-26 2025-07-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び静電チャック

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140050647A (ko) * 2011-08-12 2014-04-29 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 웨이퍼를 고정하기 위한 고정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08279549A (ja) 1996-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3312164B2 (ja) 真空吸着装置
JP3312163B2 (ja) 真空吸着装置
JPWO2004067234A1 (ja) 真空吸着ヘッド
JPH08330401A (ja) ウエハチャック
JP3639686B2 (ja) 基板の保持装置とこれを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
CN106653671B (zh) 一种吸盘及其吸附方法
JP2001185607A (ja) 基板吸着保持装置およびデバイス製造方法
JPH0582631A (ja) 半導体ウエーハ用真空チヤツク
JP3252074B2 (ja) 真空吸着装置、真空吸着装置用シール具および真空吸着方法
JPH0697674B2 (ja) ボ−ル接触型ウエハチヤツク
JP3769618B2 (ja) 真空吸着装置
JP3817613B2 (ja) 真空吸着装置
JP4784162B2 (ja) ウェハの真空吸着冶具
JP2750554B2 (ja) 真空吸着装置
JPH06132387A (ja) 真空吸着ステージ
JPH10128633A (ja) 真空吸着装置
JP5316172B2 (ja) ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ
JPH09174364A (ja) 半導体ウエハのユニバーサルチャックテーブル
JP2005032977A (ja) 真空チャック
JP3372127B2 (ja) 真空吸着装置
JPH0788761A (ja) 半導体基板の研磨用保持板
JPH03256677A (ja) 薄片吸着保持装置
JP2007036101A (ja) 露光機のワークステージ及び露光方法
JPH0675635U (ja) ウエハ研削盤の真空チャック装置
JP2003142566A (ja) 真空吸着器及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120531

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130531

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140531

Year of fee payment: 12

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term