JP3353037B2 - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁性セラミッ
クの基板の端部に表面実装用の電極が形成されたチップ
抵抗器に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば、表面実装用のチップ抵抗
器の電極構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ
等を成分とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布
し焼成して形成したものであった。この電極の製造方法
は、特開昭６１−２６８００１号公報に開示されている
ように、大型の基板を短冊状に分割し、各電極端面が側
面に露出し、多数のチップが一列に並んだ状態に分割
し、その端面に導電性塗料を塗布し、この後、個々のチ
ップ部品に分割しているものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、電極は、チップ基板の端面にのみ印刷され、機械的
強度も弱いものであった。 【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、電極の機械的強度が高く、高温に対する
耐久性もあり、接続不良が生じにくいチップ抵抗器の端
子電極を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性セラ
ミックの基板の表面に一対の第１電極が形成され、上記
基板の裏面の上記基板を挟んで上記一対の第１電極と対
向する位置に一対の第２電極を形成し、上記一対の第１
電極間に抵抗体が形成され、上記一対の第１電極及び上
記一対の第２電極上に一部重畳し上記一対の第２電極と
の間に段差を形成するように上記基板の一対の側端部に
導電性塗料からなる一対の第３電極が形成され、上記第
１電極の露出部、上記第２電極の露出部及び上記第３電
極の外面がメッキ層で覆われているチップ抵抗器であ
る。また、上記抵抗体の表面にはガラスコート等の保護
皮膜が形成され、上記抵抗体と上記電極とが接続した部
分の上記保護被覆外表面は、上記抵抗体上の他の部位の
保護被覆の外表面よりも外方に突出した位置にある。上
記基板端面は、上記基板裏面の中央部側から端面側に向
かって、上記第２電極及び上記第３電極が階段状に突出
して形成されている。さらに、上記第１，２電極は、メ
タルグレーズ系電極材料により形成することができ、上
記第３電極はＡｇ−レジン系導電性塗料により形成する
ことができ、外部に露出する上記第１，２，３電極を全
てＮｉメッキ及びハンダメッキで覆うことができる。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態に
ついて図面に基づいて説明する。この実施形態のチップ
抵抗器は、図１に示すように、チップ抵抗器１について
のもので、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷形成され、この両端に電極４が設けられている。
抵抗体３は、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、
レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方
に向かってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミン
グが成されている。 【０００７】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
の両端部が直接に接続している第１電極６と、この第１
電極６と基板２をはさんで対向して基板２の裏面側に突
出して形成された第２電極７を有し、この第１、第２電
極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレー
ズペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、
第２電極６，７の間の基板２の端面２ａ及び側面２ｂ
に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストによる第３
電極８が設けられている。この第３電極８は、第１、第
２電極６，７を基板２の端面側から一部所定の厚さで被
覆するように設けられ、両者の導通を図っている。これ
により、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かっ
て、第２電極７及び第３電極８が、階段状に突出するよ
うに形成されている。 【０００８】そして、外部に露出するこの第１、第２、
第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎｉメッキ９及びハ
ンダメッキ１０が順次施され、ハンダメッキ１０が施さ
れた後の基板２の裏面側の電極４の形状も、基板２の裏
面の中央部側から端面側に向かって階段状に突出して形
成されている。また、抵抗体３の表面には、保護被覆と
してガラスコート１１及びレジンコート１２が施され保
護されている。抵抗体３の表面のガラスコート１１及び
レジンコート１２は、抵抗体３が第１電極６と重なって
接続した接続部分１２ａで、抵抗体３上の他の部位のガ
ラスコート１１及びレジンコート１２の外表面よりも外
方に突出した位置にある。 【０００９】次に、この実施形態のチップ抵抗器の製造
方法について、図３（Ａ）ないし（Ｆ）に基づいて説明
する。先ず、図３（Ａ）に示すように、分割される大型
の基板であるセラミック板１３の分割溝であるスリット
１４をはさんで所定間隔で、第１電極６となるメタルグ
レーズペーストを複数列印刷し、９００℃近い温度で焼
成する。さらに同様にして第２電極７も、セラミック板
１３の裏面に、第１電極６と対向する位置に形成する。
次に、図３（Ｂ）に示すように、第１電極６の間のセラ
ミック板１３上にマトリクス状に多数の抵抗体３を印刷
形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そして、図３
（Ｃ）に示すように、抵抗体３の表面にガラスコート１
１を施し平均６５０℃の温度で焼成する。この後、セラ
ミック板１３を、各チップ抵抗器１毎に縦横に設けられ
たスリット１４に沿って個々に分割し、図３（Ｄ）に示
すように、基板２の端面にＡｇ−レジン系の導電性塗料
の第３電極８を約２０μの厚みに塗布し、２００℃程度
の温度で硬化させる。そして図３（Ｅ）、（Ｆ）に示す
ように、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を各々順次施
し、外部に露出した第１、第２、第３電極６，７，８を
被覆する。 【００１０】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整する。また、抵抗体３の表面に
エポキシ樹脂等のレジンコート１２を施し、２００℃付
近の温度で硬化させる。 【００１１】なお、トリミングは、図３（Ｃ）の状態で
行なうこともあり、この場合はその後レジンコート１２
を施して図３（Ｄ）以下の工程を行なう。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行なうので効率良くトリミング作業
を行なうことができ、しかもレジンコート１２によっ
て、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えること
もない。 【００１２】この実施形態のチップ抵抗器によれば、個
々のチップ抵抗器１に分割した後に、Ａｇ−レジン系の
第３電極８を印刷形成しているので、第１，２電極７，
８の表面、基板端面２ａ及び側面２ｂの５方の面に、第
３電極８が印刷形成され、端子電極の５面が電極４とし
て形成されているものである。従って、第３電極８は、
キャップ状に基板端部に覆い被さり、機械的強度が高
く、クラックも生じにくく、接続不良が発生しにくいも
のとなる。特に、第３電極８をエポキシフェノール樹脂
の導電性塗料を用いて形成することにより、より耐久性
が高いものにすることができる。また分割した基板端面
は、粗い面に立っているが、この荒い面を、導電性塗料
の第３電極８で覆うことにより、第３電極が確実に基板
端面に付着し、端面電極をより機械的電気的信頼性の高
いものにしている。 【００１３】また、ハンダ付けの際に回路基板との間
で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付
け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面
張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果
が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付
けられるので、電極間距離を短くすることができ、チッ
プ抵抗器の端子電極の小型化及び回路基板の高密度実装
を可能にするものである。さらには、この第２電極７間
の回路基板表面に、回路パターンを通すことも可能であ
り、ハンダの不要な広がりが防止されることによる実装
密度の向上効果は極めて大きい。 【００１４】また、チップ抵抗器の裏面部分が階段状に
突出し、その先端部分で基板にハンダ付けされるので、
位置決めが正確に成され、抵抗値の測定等も確実に可能
なものである。さらに、第３電極８及び表面に露出して
第１，２電極６，７は、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ
１０により覆われているので、銀原子のマイグレーショ
ンがなく、ハンダ付け性も良好なものである。さらに、
抵抗体３の表面のガラスコート１１及びレジンコート１
２は、抵抗体３が第１電極６と接続した接続部分１２ａ
で、抵抗体３上の他の部位のガラスコート１１及びレジ
ンコート１２外表面よりも外方に突出した位置にあるの
で、抵抗体３が摺動面側に面していても、その表面の大
部分は摺動面には接触しない。これにより、このチップ
抵抗器をパーツフィーダー等で順次供給する場合も、抵
抗体３の表面のレジンコート１２がガイド部材等に静電
気で吸着されず、スムーズに供給される。同様に、裏面
電極である第２電極７の部分も階段状に突出しているの
で、摺動面に吸着されてしまうことがない。 【００１５】尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、
金属被膜抵抗体、炭素被膜抵抗体等その用途に合わせて
適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペース
ト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜他の
添加物が入っていても良く、この実施形態のものに限定
されるものではない。 【００１６】 【発明の効果】このチップ抵抗器は、チップ抵抗器の端
面を導電性塗料の第３電極で覆い、第３電極の強度を高
めるとともに、クラック等の発生を防止し、電気的信頼
性を高いものにしている。また、第２電極と第３電極と
の間に段差が形成されることにより、ハンダ付け領域が
確実に制限され、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものとなる。
クの基板の端部に表面実装用の電極が形成されたチップ
抵抗器に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば、表面実装用のチップ抵抗
器の電極構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ
等を成分とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布
し焼成して形成したものであった。この電極の製造方法
は、特開昭６１−２６８００１号公報に開示されている
ように、大型の基板を短冊状に分割し、各電極端面が側
面に露出し、多数のチップが一列に並んだ状態に分割
し、その端面に導電性塗料を塗布し、この後、個々のチ
ップ部品に分割しているものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、電極は、チップ基板の端面にのみ印刷され、機械的
強度も弱いものであった。 【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、電極の機械的強度が高く、高温に対する
耐久性もあり、接続不良が生じにくいチップ抵抗器の端
子電極を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性セラ
ミックの基板の表面に一対の第１電極が形成され、上記
基板の裏面の上記基板を挟んで上記一対の第１電極と対
向する位置に一対の第２電極を形成し、上記一対の第１
電極間に抵抗体が形成され、上記一対の第１電極及び上
記一対の第２電極上に一部重畳し上記一対の第２電極と
の間に段差を形成するように上記基板の一対の側端部に
導電性塗料からなる一対の第３電極が形成され、上記第
１電極の露出部、上記第２電極の露出部及び上記第３電
極の外面がメッキ層で覆われているチップ抵抗器であ
る。また、上記抵抗体の表面にはガラスコート等の保護
皮膜が形成され、上記抵抗体と上記電極とが接続した部
分の上記保護被覆外表面は、上記抵抗体上の他の部位の
保護被覆の外表面よりも外方に突出した位置にある。上
記基板端面は、上記基板裏面の中央部側から端面側に向
かって、上記第２電極及び上記第３電極が階段状に突出
して形成されている。さらに、上記第１，２電極は、メ
タルグレーズ系電極材料により形成することができ、上
記第３電極はＡｇ−レジン系導電性塗料により形成する
ことができ、外部に露出する上記第１，２，３電極を全
てＮｉメッキ及びハンダメッキで覆うことができる。 【０００６】 【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態に
ついて図面に基づいて説明する。この実施形態のチップ
抵抗器は、図１に示すように、チップ抵抗器１について
のもので、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷形成され、この両端に電極４が設けられている。
抵抗体３は、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、
レーザー又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方
に向かってトリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミン
グが成されている。 【０００７】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
の両端部が直接に接続している第１電極６と、この第１
電極６と基板２をはさんで対向して基板２の裏面側に突
出して形成された第２電極７を有し、この第１、第２電
極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレー
ズペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、
第２電極６，７の間の基板２の端面２ａ及び側面２ｂ
に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストによる第３
電極８が設けられている。この第３電極８は、第１、第
２電極６，７を基板２の端面側から一部所定の厚さで被
覆するように設けられ、両者の導通を図っている。これ
により、基板２の裏面の中央部側から端面側に向かっ
て、第２電極７及び第３電極８が、階段状に突出するよ
うに形成されている。 【０００８】そして、外部に露出するこの第１、第２、
第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎｉメッキ９及びハ
ンダメッキ１０が順次施され、ハンダメッキ１０が施さ
れた後の基板２の裏面側の電極４の形状も、基板２の裏
面の中央部側から端面側に向かって階段状に突出して形
成されている。また、抵抗体３の表面には、保護被覆と
してガラスコート１１及びレジンコート１２が施され保
護されている。抵抗体３の表面のガラスコート１１及び
レジンコート１２は、抵抗体３が第１電極６と重なって
接続した接続部分１２ａで、抵抗体３上の他の部位のガ
ラスコート１１及びレジンコート１２の外表面よりも外
方に突出した位置にある。 【０００９】次に、この実施形態のチップ抵抗器の製造
方法について、図３（Ａ）ないし（Ｆ）に基づいて説明
する。先ず、図３（Ａ）に示すように、分割される大型
の基板であるセラミック板１３の分割溝であるスリット
１４をはさんで所定間隔で、第１電極６となるメタルグ
レーズペーストを複数列印刷し、９００℃近い温度で焼
成する。さらに同様にして第２電極７も、セラミック板
１３の裏面に、第１電極６と対向する位置に形成する。
次に、図３（Ｂ）に示すように、第１電極６の間のセラ
ミック板１３上にマトリクス状に多数の抵抗体３を印刷
形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そして、図３
（Ｃ）に示すように、抵抗体３の表面にガラスコート１
１を施し平均６５０℃の温度で焼成する。この後、セラ
ミック板１３を、各チップ抵抗器１毎に縦横に設けられ
たスリット１４に沿って個々に分割し、図３（Ｄ）に示
すように、基板２の端面にＡｇ−レジン系の導電性塗料
の第３電極８を約２０μの厚みに塗布し、２００℃程度
の温度で硬化させる。そして図３（Ｅ）、（Ｆ）に示す
ように、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を各々順次施
し、外部に露出した第１、第２、第３電極６，７，８を
被覆する。 【００１０】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整する。また、抵抗体３の表面に
エポキシ樹脂等のレジンコート１２を施し、２００℃付
近の温度で硬化させる。 【００１１】なお、トリミングは、図３（Ｃ）の状態で
行なうこともあり、この場合はその後レジンコート１２
を施して図３（Ｄ）以下の工程を行なう。これによっ
て、セラミック板１３をチップ毎に分離しない状態で抵
抗値のトリミングを行なうので効率良くトリミング作業
を行なうことができ、しかもレジンコート１２によっ
て、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えること
もない。 【００１２】この実施形態のチップ抵抗器によれば、個
々のチップ抵抗器１に分割した後に、Ａｇ−レジン系の
第３電極８を印刷形成しているので、第１，２電極７，
８の表面、基板端面２ａ及び側面２ｂの５方の面に、第
３電極８が印刷形成され、端子電極の５面が電極４とし
て形成されているものである。従って、第３電極８は、
キャップ状に基板端部に覆い被さり、機械的強度が高
く、クラックも生じにくく、接続不良が発生しにくいも
のとなる。特に、第３電極８をエポキシフェノール樹脂
の導電性塗料を用いて形成することにより、より耐久性
が高いものにすることができる。また分割した基板端面
は、粗い面に立っているが、この荒い面を、導電性塗料
の第３電極８で覆うことにより、第３電極が確実に基板
端面に付着し、端面電極をより機械的電気的信頼性の高
いものにしている。 【００１３】また、ハンダ付けの際に回路基板との間
で、第２電極７が独立のランドとして機能し、ハンダ付
け時には、第２電極７と回路基板との間にハンダが表面
張力より侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果
が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものである。また、ハンダが第２電極７の下方に吸い付
けられるので、電極間距離を短くすることができ、チッ
プ抵抗器の端子電極の小型化及び回路基板の高密度実装
を可能にするものである。さらには、この第２電極７間
の回路基板表面に、回路パターンを通すことも可能であ
り、ハンダの不要な広がりが防止されることによる実装
密度の向上効果は極めて大きい。 【００１４】また、チップ抵抗器の裏面部分が階段状に
突出し、その先端部分で基板にハンダ付けされるので、
位置決めが正確に成され、抵抗値の測定等も確実に可能
なものである。さらに、第３電極８及び表面に露出して
第１，２電極６，７は、Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ
１０により覆われているので、銀原子のマイグレーショ
ンがなく、ハンダ付け性も良好なものである。さらに、
抵抗体３の表面のガラスコート１１及びレジンコート１
２は、抵抗体３が第１電極６と接続した接続部分１２ａ
で、抵抗体３上の他の部位のガラスコート１１及びレジ
ンコート１２外表面よりも外方に突出した位置にあるの
で、抵抗体３が摺動面側に面していても、その表面の大
部分は摺動面には接触しない。これにより、このチップ
抵抗器をパーツフィーダー等で順次供給する場合も、抵
抗体３の表面のレジンコート１２がガイド部材等に静電
気で吸着されず、スムーズに供給される。同様に、裏面
電極である第２電極７の部分も階段状に突出しているの
で、摺動面に吸着されてしまうことがない。 【００１５】尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、
金属被膜抵抗体、炭素被膜抵抗体等その用途に合わせて
適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペース
ト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜他の
添加物が入っていても良く、この実施形態のものに限定
されるものではない。 【００１６】 【発明の効果】このチップ抵抗器は、チップ抵抗器の端
面を導電性塗料の第３電極で覆い、第３電極の強度を高
めるとともに、クラック等の発生を防止し、電気的信頼
性を高いものにしている。また、第２電極と第３電極と
の間に段差が形成されることにより、ハンダ付け領域が
確実に制限され、回路基板に対する固着力も極めて強い
ものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のチップ抵抗器の一実施形態を示す平
面図である。 【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】各（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）はこ
の実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図で
ある。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ２ａ 端面 ２ｂ 側面 ３ 抵抗体 ４ 電極 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート
面図である。 【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。 【図３】各（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）はこ
の実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図で
ある。 【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 基板 ２ａ 端面 ２ｂ 側面 ３ 抵抗体 ４ 電極 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート
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フロントページの続き
(72)発明者 横山 充
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(72)発明者 小原 陽三
富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番
地 北陸電気工業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭61−245501（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−120101（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−99701（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−210601（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−268001（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−184202（ＪＰ，Ａ)
実開 昭57−119501（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−185801（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．絶縁性セラミックの基板の表面に形成された一対の
第１電極と、前記基板の裏面の前記基板を挟んで前記一
対の第１電極と対向する位置に形成された一対の第２電
極と、前記一対の第１電極間に形成された抵抗体と、前
記一対の第１電極及び前記一対の第２電極上に一部重畳
するように前記基板の一対の側端部に形成された一対の
第３電極と、前記一対の第１電極の露出部、前記一対の
第２電極の露出部及び前記一対の第３電極の外面を覆う
メッキ層とを具備してなるチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11066399A JP3353037B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11066399A JP3353037B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | チップ抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26105397A Division JP3167968B2 (ja) | 1987-10-22 | 1997-09-08 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000003801A JP2000003801A (ja) | 2000-01-07 |
| JP3353037B2 true JP3353037B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=14541330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11066399A Expired - Lifetime JP3353037B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3353037B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW483233B (en) * | 2000-05-30 | 2002-04-11 | Alps Electric Co Ltd | Electronic circuit unit |
| TW535352B (en) * | 2000-05-30 | 2003-06-01 | Alps Electric Co Ltd | Surface-mounting type electronic circuit unit |
-
1999
- 1999-04-19 JP JP11066399A patent/JP3353037B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000003801A (ja) | 2000-01-07 |
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