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JP3232123B2 - 硬化性組成物 - Google Patents

硬化性組成物

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JP3232123B2
JP3232123B2 JP12779692A JP12779692A JP3232123B2 JP 3232123 B2 JP3232123 B2 JP 3232123B2 JP 12779692 A JP12779692 A JP 12779692A JP 12779692 A JP12779692 A JP 12779692A JP 3232123 B2 JP3232123 B2 JP 3232123B2
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carbon
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恭尚 岸本
廉一 赤堀
克哉 大内
和弥 米沢
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Kaneka Corp
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Kaneka Corp
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は反応性イミド化合物を含
んでなる硬化性組成物に関する。さらに詳しくは、硬化
時に低沸点化合物の発生を伴わず、比較的低温で速やか
に硬化し、硬化後に優れた耐熱性、耐薬品性、機械的特
性を有する硬化物を与える硬化性組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から硬化性組成物として多くのもの
が開発されている。その中でも比較的低温度で進行する
ヒドロシリル化反応を利用した硬化性組成物が開示され
ている（特開平1-138230号公報）。該組成物においては
硬化時に低沸点化合物の発生がほとんどなく良好な外観
を呈する硬化物がえられるが、該組成物の必須成分であ
るアルケニル基含有成分およびヒドロシリル基含有成分
はともに主鎖がポリエーテルであり、えられる硬化物は
耐熱性、耐薬品性などが充分でなく、100 ℃といった温
度でも短時間で機械的特性が大きく低下する、耐酸性、
耐溶剤性が悪いなどの欠点を有している。したがって耐
熱性、耐薬品性が要求される用途、たとえば電子部品ま
わりのコーティング剤、耐熱性接着剤などの用途には不
適である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は硬化時に低沸
点化合物の発生を伴わず比較的低温で速やかに硬化し、
硬化後に耐熱性、耐薬品性、機械的強度の優れた硬化物
を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】発明者らは、かかる問題
について鋭意検討を重ねた結果、 （Ａ）特定の分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基
を有するイミド化合物、 （Ｂ）特定の分子内に少なくとも２個の炭素−炭素２重
結合を有する化合物、および （Ｃ）ヒドロシリル化触媒を特定の割合で含有してなる
硬化性組成物が、比較的低温でも速やかに硬化し、硬化
時に低沸点化合物の発生を伴わないために、硬化物の作
成が容易で、硬化後に優れた耐熱性、耐薬品性、機械的
特性を有する硬化物を与えることを見出し、本発明を完
成するに至った。
【０００５】本発明は、 （Ａ）一般式（Ｉ）：
【化８】 （式中、Ｒ 0 は炭素数６〜３０個の芳香族基を有する２
価の有機基、または一般式（II）：
【化９】 （Ｒ 2 は炭素数１〜２０個の２価の有機基、Ｒ 3 はメチル
基またはフェニル基を表わし、２つのＲ 2 、複数のＲ 3 は
それぞれ同一であってもよく、また異なっていてもよ
く、ｋは１〜２０の正の整数を表わす）で表わされる
基、Ｒ 1 はすくなくとも１つのヒドロシリル基を含む炭
素数１〜２０の有機基であって、２つのＲ 1 は同一であ
ってもよく、また異なっていてもよい）で表わされるイ
ミド化合物および一般式（III）：
【化１０】 （式中、Ｒ 4 は炭素数６〜３０個の芳香族基を含有する
４価の有機基、Ｒ 5 は炭素数１〜２０個の２価の有機
基、Ｙは少なくとも１つのヒドロシリル基を含む基を 表
わし、２つのＲ 5 およびＹはそれぞれ同一であってもよ
く、異なっていてもよい）で表わされるイミド化合物の
うちの少なくとも１種からなる分子内に少なくとも２個
のヒドロシリル基を有するイミド化合物、 （Ｂ）一般式（Ｖ）：
【化１１】 （式中、Ｒ 7 は水素原子またはメチル基、Ｒ 8 は炭素数２
〜２０個の２価の有機基であり１個以上のエーテル結合
を有していてもよく、Ｒ 9 は炭素数１〜３０個の芳香族
または脂肪族系の１〜４価の有機基、ａは１〜４の整数
を表わす）で表わされるエーテル結合を有する化合物、 一般式（VI）：
【化１２】 （式中、Ｒ 7 、Ｒ 8 、ａは前記に同じ、Ｒ 10 は炭素数１〜
３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされるエス
テル結合を有する化合物、 一般式（VII）：
【化１３】 （式中、Ｒ 7 、ａは前記に同じ、Ｒ 11 は炭素数２〜５０
個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされる炭化水素
系の化合物、 一般式（VIII）：
【化１４】 （式中、Ｒ 7 、Ｒ 8 、ａは前記に同じ、Ｒ 12 は炭素数１〜
３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされるカー
ボネート結合を有する化合物のうちの少なくとも１種か
らなる分子内に少なくとも２個の炭素−炭素２重結合を
有する化合物、および （Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含有し、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との割合が、Ｓｉ−Ｈ基が炭素−炭素2重結
合に対して０．５〜１０倍量、（Ｃ）成分が（Ｂ）成分
の炭素−炭素2重結合１モルに対して１０ -1 〜１０ -8 モ
ルである硬化性組成物に関する。
【０００６】
【作用および実施例】本発明の組成物は、ヒドロシリル
基を有する化合物が炭素−炭素２重結合を有する化合物
と、触媒の存在下で反応して硬化物を生成することを利
用したもので、硬化後に優れた耐熱性、耐薬品性、機械
的特性を示す硬化物を与えるものである。
【０００７】本発明に用いられるイミド化合物（Ａ）と
しては一般式(I) ：
【０００８】
【化４】
【０００９】（式中、Ｒ0 は炭素数６〜30個の芳香族基
を含有する２価の有機基、または一般式(II)：
【００１０】
【化５】
【００１１】（Ｒ2 は炭素数１〜20個の２価の有機基、
Ｒ3 はメチル基またはフェニル基を表わし、２つの
Ｒ2 、複数のＲ3 はそれぞれ同一であってもよく、また
異なっていてもよく、ｋは１〜20の正の整数を表わす）
で表わされる基、Ｒ1 はすくなくとも１つのヒドロシリ
ル基を含む炭素数１〜20の有機基であって、２つのＲ1
は同一であってもよく、また異なっていてもよい）で表
わされるイミド化合物や、一般式(III) ：
【００１２】
【化６】
【００１３】（式中、Ｒ4は炭素数６〜３０個の芳香族
基を含有する４価の有機基、Ｒ5は炭素数１〜２０個の
２価の有機基、Ｙは少なくとも１つのヒドロシリル基を
含む基を表わし、２つのＲ5およびＹはそれぞれ同一で
あってもよく、異なっていてもよい）で表わされるイミ
ド化合物があげられる。
【００１４】前記一般式(I) で表わされる化合物のＲ0
には炭素数が６〜30の芳香族基や一般式(II)で表わされ
る基が存在するので、硬化後にえられる硬化物の耐熱性
および耐薬品性が優れている。
【００１５】前記Ｒ0 で示される２価の基は、ジアミノ
化合物からアミノ基を除いた形の２価の基であって、そ
の具体例としてはたとえば、 4,4′- ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3,4′- ジアミノジフェニルエーテル、
3,3′- ジアミノジフェニルエーテル、 4,4′- ジアミ
ノジフェニルスルフィド、 4,4′- ビス（4-アミノフェ
ノキシ）ビフェニル、 4,4′- ジアミノジフェニルスル
ホン、 3,3′- ジアミノジフェニルスルホン、 3,3′-
ジアミノベンゾフェノン、ビス［4-（4-アミノフェノキ
シ）フェニル］スルホン、ビス［4-（3-アミノフェノキ
シ）フェニル］スルホン、ビス［4-（2-アミノフェノキ
シ）フェニル］スルホン、1,4-ビス（4-アミノフェノキ
シ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、1,4-ビス（4-アミノフェニル）ベンゼン、ビス［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、 4,4′-
ジアミノジフェニルメタン、ビス（3-エチル-4- アミノ
フェニル）メタン、ビス（3-メチル-4- アミノフェニ
ル）メタン、ビス（3-クロロ-4- アミノフェニル）メタ
ン、 4,4′- ジアミノビフェニル、 4,4′- ジアミノオ
クタフルオロビフェニル、 3,3′- ジメトキシ-4,4′-
ジアミノビフェニル、 3,3′- ジメチル-4,4′- ジアミ
ノビフェニル、 3,3′- ジクロロ-4,4′- ジアミノビフ
ェニル、 2,2′,5,5′- テトラクロロ-4,4′- ジアミノ
ビフェニル、 3,3′- ジカルボキシ-4,4′- ジアミノビ
フェニル、 3,3′- ジヒドロキシ-4,4′-ジアミノビフ
ェニル、2,4-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノベンゼ
ン、1,4-ジアミノベンゼン、 2,2′- ビス［4-（4-アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、2,2′- ビス［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロ
パン、2,2′- ビス（4-アミノフェニル）プロパン、 2,
2′- ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、 2,2′- ビス（3-ヒドロキシ-4- アミノフェニル）
プロパン、 2,2′- ビス（3-ヒドロキシ-4- アミノフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、 9,9′- ビス（4-アミ
ノフェニル）-10-ヒドロアントラセン、オルトトリジン
スルホン、1,3-ビス（3-アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン、1,5-ビス（3-アミノプロピル）ヘキサメ
チルトリシロキサン、および一般式(IV)：
【００１６】
【化７】
【００１７】（式中、Ｒ3 、ｋは前記に同じ）で表わさ
れるアミノ末端ポリシロキサンなどのジアミンからアミ
ノ基を除いた残基などがあげられ、これらの基は単独で
含まれていてもよく２種以上含まれていてもよい。
【００１８】また、Ｒ1 はすくなくとも１つのヒドロシ
リル基を含む炭素数１〜20個の２価の有機基で、好まし
くは環を構成する炭素原子にヒドロシリル基を有する基
が直接結合した構造を有する２価の有機基であり、より
好ましい具体例としては以下の構造式、
【００１９】
【化８】
【００２０】から選ばれたすくなくとも１つの基であっ
て、一般式(I) の２つのＲ1 は同一であってもよく、ま
た異なっていてもよい。
【００２１】Ｗはすくなくとも１つのヒドロシリル基を
含む基であり、式中のＷは互いに同一であっても、異な
っていてもよい。そのような基を具体的に例示するなら
ば、
【００２２】
【化９】
【００２３】などのケイ素原子を１個有するヒドロシリ
ル基、
【００２４】
【化１０】
【００２５】などのケイ素原子を２〜３個含む基、
【００２６】
【化１１】
【００２７】（式中、Ｒ6 は、Ｈ、ＯＳｉ（ＣＨ3 ）3
および、炭素数が１〜10の有機基より選ばれる基であり
各々のＲ6 は同じでも異なっていてもよい。ｍ、ｎは、
正の整数で、かつ、２＜ｍ＋ｎ＜50である。）、
【００２８】
【化１２】
【００２９】（式中、Ｒ6 は前記に同じ、ｍは正の整
数、ｎは０または正の整数で２＜ｍ＋ｎ＜50、ｐは正の
整数、ｑは０または正の整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４を
表わす）などで示される鎖状、枝分かれ状、環状の各種
の多価ハイドロジェンシロキサンより誘導された基など
があげられる。
【００３０】同一分子中にヒドロシリル基含有基が２個
以上存在するばあいには、それらは互いに同一でも異な
ってもかまわない。前記一般式(I) で表わされるヒドロ
シリル基含有イミド化合物中に含まれるヒドロシリル基
の総数については、すくなくとも、１分子中に２個あれ
ばよいが、２〜15個が好ましく、３〜12個がとくに好ま
しい。該ヒドロシリル基の個数が２より少ないと、ヒド
ロシリル基含有イミド化合物を、ヒドロシリル化触媒の
存在下に、分子内に少なくとも２個の炭素−炭素結合を
含有する化合物と混合してヒドロシリル化反応により硬
化させるばあいに、硬化不良を起こすばあいが多い。ま
た、該ヒドロシリル基の数が15より多くなると、該イミ
ド化合物の貯蔵安定性が悪くなり、そのうえ、硬化後も
多量のヒドロシリル基が硬化物中に残存し、ボイドやク
ラックの原因となる。
【００３１】また一般式(II)において、Ｒ2 は炭素数１
〜20個の２価の有機基であり、具体例としては、たとえ
ばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基、ヘキシレン基、オクチレン基、イソプロピレン基、
イソブチレン基などの直鎖状または分岐状の２価の炭化
水素基、フェニレン基、ナフチレン基、
【００３２】
【化１３】
【００３３】などをあげることができる。
【００３４】また一般式(III) において、Ｒ4 は炭素数
６〜30個の芳香族基を含有する４価の有機基であって、
とりわけ炭素数が６〜30個の４価の芳香族基または２価
の基を介して結合した芳香族環からなる４価の基が、硬
化後に耐熱性に優れた硬化物を与えるという点から好ま
しく、とくに好ましい具体例としてはピロメリット酸、
3,3´,4,4´- ビフェニルテトラカルボン酸、 3,3´,
4,4´- ベンゾフェノンテトラカルボン酸、 3,3´,4,4
´- ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、 3,3´,4,4
´- ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、2,2-ビス
（3,4-ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、ナフタレン-1,2,5,6- テトラカルボン酸などからカ
ルボキシル基を除いた残基などがあげられ、これらを単
独もしくは２種以上の混合物として用いることができ
る。
【００３５】Ｒ5 は炭素数１〜20個の２価の有機基であ
り、具体的には一般式(II)におけるＲ2 と同様の基を挙
げることができる。
【００３６】Ｙは前記Ｗと同様のものを挙げることがで
きる。
【００３７】本発明のイミド化合物の具体例を以下に示
すが、本発明のイミド化合物はこれら具体例のみに限定
されるものではない。
【００３８】一般式(I) で表わされる化合物としては、
【００３９】
【化１４】
【００４０】
【化１５】
【００４１】
【化１６】
【００４２】などがあげられ、一般式(III) で表わされ
る化合物としては、
【００４３】
【化１７】
【００４４】
【化１８】
【００４５】
【化１９】
【００４６】
【化２０】
【００４７】などがあげられる。
【００４８】一般式(I) および(III) で表わされるヒド
ロシリル基含有イミド化合物の製造方法としてはとくに
制限はなく、種々の方法を用いることができる。たとえ
ば、分子内にＳｉ−Ｃｌ基をもつイミド化合物をＬｉ
ＡｌＨ4 、ＮａＢＨ4 などの還元剤で処理して該化合物
中のＳｉ−Ｃｌ基をＳｉ−Ｈ基に還元する方法、分子
内に官能基Ｘをもつイミド化合物と、分子内に前記官能
基と反応する官能基Ｚおよびヒドロシリル基を同時にも
つ化合物とを反応させる方法、炭素−炭素２重結合を
もつイミド化合物に対して、すくなくとも２個のヒドロ
シリル基をもつポリヒドロシラン化合物を選択ヒドロシ
リル化することにより、反応後もヒドロシリル基を該化
合物の分子中に残存させる方法などによることができ
る。これらのうち、原料の入手のしやすさ、反応の簡便
さ、収率のよさなどの点からの炭素−炭素２重結合を
もつイミド化合物とポリヒドロシラン化合物との反応に
よる方法がとくに好ましい。
【００４９】前記の方法によるばあい、反応成分であ
る炭素−炭素２重結合を有するイミド化合物を製造する
には、一般式(I) の化合物のばあい（１）ジアミン成分
と環状オレフィン含有酸無水物とを有機極性溶媒中で反
応させてアミド酸の溶液をえ、ついで（ａ）前記アミド
酸の溶液を加熱することにより熱的にイミド化する方
法、あるいは（ｂ）前記アミド酸の溶液に無水酢酸など
の脱水剤を作用させ、化学的にイミド化する方法、ある
いは（ｃ）前記アミド酸の溶液を水、炭化水素のような
アミド酸に対する貧溶媒と接触させてアミド酸を沈殿と
して析出させ、これを加熱する方法、あるいは（２）ジ
イソシアネート成分と環状オレフィン含有酸無水物とを
有機極性溶媒中で反応させて直接イミド化合物をえる方
法などをあげることができる。
【００５０】これらのいずれの方法によっても同一分子
内に２つの環状オレフィンを含有するイミド化合物を製
造することができ、とくに制約を受けるものではない
が、製造装置や製造工程がより簡便あるいは容易である
ことや、使用する原料の入手が容易であることから、
（１）（ａ）の方法、すなわちジアミン成分と環状オレ
フィン含有酸無水物とを有機極性溶媒中で反応させ、つ
いで加熱してイミドをえる方法が好ましい。
【００５１】一般式(III) の化合物をえるばあいも前記
（１）、（２）と類似の反応を用いることができる。
【００５２】前記炭素−炭素２重結合を有するイミド化
合物とポリヒドロシラン化合物とのヒドロシリル化反応
は、前記でえられた炭素−炭素２重結合を有するイミド
化合物とポリヒドロシリル化合物、たとえばジエチルシ
ラン、フェニルシラン、ジフェニルシランなどのシラン
類、1,1,1,3,5,7,7,7-オクタメチルテトラシロキサン、
1,1,1,3,5,7,9,9,9-ノナメチルペンタシロキサンなどの
鎖状ハイドロジェンポリシロキサン、1,3,5-トリメチル
シクロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテ
トラシロキサンなどの環状ハイドロジェンポリシロキサ
ンなどとをヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２
重結合に対して２〜５倍量（モル比）のポリヒドロシリ
ル化合物を添加して行なう。
【００５３】反応は一般に０〜150 ℃の温度範囲で行な
われ、必要に応じて、たとえばヘキサン、ヘプタン、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒、メ
タノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコ
ール、1,4-ブタンジオールなどのアルコール系溶媒、ジ
エチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサ
ン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル、アニソールなどのエーテル
系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸
ブチル、安息香酸メチル、安息香酸エチルなどのエステ
ル系溶媒、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレ
ン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系溶媒の
単独もしくは２種以上の混合物などの適当な有機溶媒を
用いてもよい。
【００５４】かくしてえられたイミド化合物は、白また
は黄褐色の室温で液体または150 ℃以下の融点を示す固
体で、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレ
ングリコール、1,4-ブタンジオールなどのアルコール系
溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジ
オキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチ
レングリコールジエチルエーテル、アニソールなどのエ
ーテル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピ
ル、酢酸ブチル、安息香酸メチル、安息香酸エチルなど
のエステル系溶媒、塩化メチレン、クロロホルム、塩化
エチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系
溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドな
どのスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、
N,N-ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、
N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド
などのアセトアミド系溶媒、N-メチル-2- ピロリドン、
N-アセチル-2- ピロリドン、N-ビニル-2- ピロリドンな
どのピロリドン系溶媒、フェノール、o-クレゾール、m-
クレゾール、p-クレゾール、キシレノール、ハロゲン化
フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、ある
いはピリジン、ヘキサメチルホスホルアミド、γ- ブチ
ロラクトンおよびこれら２種以上の混合物に可溶で、ペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの炭化水素系溶媒および水には不溶または極
めて難溶である。
【００５５】本発明に用いられるヒドロシリル基含有イ
ミド化合物は湿分により貯蔵中に粘度の増加やゲル化な
どを起こすばあいがある。この現象を防ぐために、イミ
ド化合物の中に、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、
有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化合物、ス
ズ系化合物、有機過酸化物などの貯蔵安定性改良剤を含
有させることができる。
【００５６】前記貯蔵安定性改良剤の使用量は均一に分
散する限りにおいてほぼ任意に選ぶことができるが、該
ヒドロシリル基含有イミド化合物１ molに対し、10-6〜
10-1molの範囲で用いることが好ましい。10-6 mol以下
では貯蔵安定性の効果が充分には発揮されず、10-1 mol
以上では硬化を阻害するおそれがある。貯蔵安定性改良
剤は単独で用いても、また、２種以上を混合して用いて
もよい。
【００５７】（Ｂ）成分である分子内に少なくとも２個
の炭素−炭素２重結合を有する化合物としては、一般式
（Ｖ）〜（VIII）で表わされる化合物が用いられる。
【００５８】すなわち、一般式(V) ：
【００５９】
【化２１】
【００６０】（式中、Ｒ7 は水素原子またはメチル基、
Ｒ8 は炭素数２〜20個の２価の有機基であり１個以上の
エーテル結合を有していてもよく、Ｒ9 は炭素数１〜30
個の芳香族または脂肪族系の１〜４価の有機基、ａは１
〜４の整数を表わす）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式(VI)：
【００６１】
【化２２】
【００６２】（式中、Ｒ7 、Ｒ8 、ａは前記に同じ、Ｒ
10は炭素数１〜30個の１〜４価の有機基を表わす）で表
わされるエステル結合を有する化合物、一般式(VII) ：
【００６３】
【化２３】
【００６４】（式中、Ｒ7 、ａは前記に同じ、Ｒ11は炭
素数２〜50個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされ
る炭化水素系の化合物、一般式(VIII)：
【００６５】
【化２４】
【００６６】（式中、Ｒ7、Ｒ8、ａは前記に同じ、Ｒ12
は炭素数１〜３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表
わされるカーボネート結合を有する化合物である。
【００６７】一般式(V) 、(VI)、(VIII)においてＲ8 は
炭素数２〜20個の２価の有機基であり、１個以上のエー
テル結合を有していてもよい。具体的には、
【００６８】
【化２５】
【００６９】などがあげられる。
【００７０】一般式(V) において、Ｒ9 は炭素数１〜30
個の芳香族または脂肪族系の１〜４価の有機基を表わ
し、具体例としては
【００７１】
【化２６】
【００７２】
【化１５】
【００７３】などがあげられる。
【００７４】また一般式(VI)において、Ｒ10は炭素数１
〜30個の１〜４価の有機基を表わし、その具体例として
は
【００７５】
【化２８】
【００７６】
【化２９】
【００７７】などがあげられる。
【００７８】また一般式(VII) において、Ｒ11は炭素数
２〜50個の１〜４価の有機基であり、その具体例として
は
【００７９】
【化３０】
【００８０】
【化３１】
【００８１】などがあげられる。
【００８２】また一般式(VIII)において、Ｒ12は炭素数
１〜30個の１〜４価の有機基であり、その具体例として
は
【００８３】
【化３２】
【００８４】
【化３３】
【００８５】
【化１６】
【００８６】などがあげられる。
【００８７】（Ｂ）成分として表わされる、分子内に少
なくとも２個の炭素−炭素２重結合を有する化合物の具
体例としては、1,3-ブタジエン、1,5-ヘキサジエン、1,
9-デカジエン、o-ジビニルベンゼン、m-ジビニルベンゼ
ン、p-ジビニルベンゼンなどの炭化水素系化合物、ビス
フェノールＡ- ジアリルエーテル、ビスフェノールＰ-
ジアリルエーテルなどのエーテル系化合物、ジアリルテ
レフタレート、ジアリルイソフタレートなどのエステル
系化合物、ジアリルカーボネートなどのカーボネート系
化合物などがあげられる。
【００８８】前記硬化性組成物としての（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の割合はＳｉ−Ｈ基が炭素−炭素２重結合に
対してモル比で0.5 〜10倍量、より好ましくは0.5 〜５
倍量となるように配合することが好ましい。0.5 倍量よ
りも少ないと硬化が充分に進行せず、良好な硬化物がえ
られない。また、10倍量より多くなると、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の混合物の貯蔵安定性がわるくなり、そのう
え、硬化後も多量のヒドロシリル基が硬化物中に残存
し、ボイドやクラックの原因となりやすい。
【００８９】本発明の組成物の（Ｃ）成分であるヒドロ
シリル化触媒としては、白金の単体、アルミナ、シリ
カ、カーボンブラックなどの単体に固体白金を担持させ
たもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデ
ヒド、ケトンなどとの錯体、白金−オレフィン錯体（た
とえば、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ）2 （ＰＰｈ3 ）2 、Ｐ
ｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ）2 Ｃｌ2 ）；白金−ビニルシロキ
サン錯体（たとえば、Ｐｔn （ＶｉＭｅ2 ＳｉＯＳｉＭ
ｅ2 Ｖｉ）m 、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）4 ］m）、白
金−ホスフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＰＰｈ3 ）4 、
Ｐｔ（ＰＢｕ）4）、白金−ホスファイト錯体（たとえ
ば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3 ］4 ）（式中、Ｍｅはメチル
基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル
基を表わし、m ，n は整数を表わす）、ジカルボニルジ
クロロ白金、また、アシュビー（Ashby ）の米国特許第
3159601 号明細書および同3159662 号明細書中に記載さ
れた白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Lamore
aux ）の米国特許第3220972号明細書中に記載された白
金アルコラート触媒があげられる。さらに、モディック
（Modic ）の米国特許第3516946 号明細書中に記載され
た塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用で
ある。
【００９０】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3 ）3 、ＲｈＣｌ 3、ＲｈＡｌ2
Ｏ3 、ＲｕＣｌ3 、ＩｒＣｌ3 、ＦｅＣｌ3 、ＡｌＣｌ
3 、ＰｄＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ、ＮｉＣｌ2 、ＴｉＣｌ4 な
どがあげられる。これらの触媒は単独で使用してもよ
く、また２種以上併用しても構わない。触媒活性の点か
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金ビニルシ
ロキサン錯体が好ましい。
【００９１】触媒量としてはとくに制限はないが、
（Ｂ）成分の炭素−炭素２重結合１molに対して、10-1
〜10-8mol の範囲、好ましくは10-3〜10-6mol の範囲で
用いるのが好ましい。10-8mol より少ないと硬化が充分
に進行しない。またヒドロシリル化触媒は一般に高価で
腐食性であり、また水素ガスが大量に発生して硬化物が
発泡してしまうばあいがあるので10-1mol 以上用いない
方が好ましい。
【００９２】（Ａ）成分、（Ｂ）成分のいずれもが常温
で液状であり、かつ互いに相溶可能であるばあいには、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を直接混ぜ
合わせることにより組成物とすることができる。
【００９３】また、本発明の組成物の（Ａ）成分および
（または）（Ｂ）成分が固体であるばあいは、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を適当な有機溶媒、
たとえばヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの炭化水素系溶媒、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、エチレングリコール、1,4-ブタンジ
オールなどのアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、テ
トラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエー
テル、アニソールなどのエーテル系溶媒、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、安息香酸メチ
ル、安息香酸エチルなどのエステル系溶媒、塩化メチレ
ン、クロロホルム、塩化エチレン、クロロベンゼンなど
のハロゲン化炭化水素系溶媒、ジメチルスルホキシド、
ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、N,N-
ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミドなど
のホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,
N-ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、N-
メチル-2- ピロリドン、N-アセチル-2- ピロリドン、N-
ビニル-2- ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノ
ール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、キ
シレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどの
フェノール系溶媒、あるいはピリジン、ヘキサメチルホ
スホルアミド、γ−ブチロラクトンおよびこれら２種以
上の混合物の単独もしくは２種以上の混合物などに溶解
した溶液を組成物とすることができる。
【００９４】溶媒の使用量は、作業に支障を与えない範
囲であればとくに制限はされないが、好ましくは（Ａ）
成分、（ｂ）成分および（Ｃ）成分それぞれの濃度の合
計が、１〜60％（重量％、以下同様）、より好ましくは
１〜50％、さらには１〜40％になるように用いるのが好
ましい。
【００９５】本発明の組成物にはさらに必要に応じて接
着性改良剤、物性調整剤、保存安定性改良剤、可塑剤、
充填剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、金属不活性化剤、
オゾン劣化防止剤、光安定剤、アミン系ラジカル連鎖禁
止剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、発泡剤など
の各種添加剤を適宜添加することが可能である。添加剤
の総量は硬化物の諸特性を著しく低下させない範囲なら
ばとくに制限はされないが、好ましくは前記イミド化合
物100 重量部に対して１〜300 重量部である。
【００９６】本発明の組成物を硬化させるには、50℃以
上で（Ａ）成分または（Ｂ）成分の分解温度以下の温度
範囲、好ましくは50〜350 ℃、より好ましくは50〜300
℃の温度範囲で１分〜30時間処理するのがよい。処理温
度が高すぎるばあいには硬化時に局部的な発熱や発泡が
生じ、良好な硬化物がえられにくくなるので好ましくな
い。また、組成物が有機溶剤溶液のばあいには、この組
成物の硬化前、硬化中、または硬化後の任意の段階で有
機溶媒を留去または揮発し、前記の硬化条件にいたらし
めることにより、硬化物をえることができる。
【００９７】本発明の組成物を硬化させてえられる樹脂
は優れた耐熱性、耐薬品性、機械的特性を有し、種々の
用途、たとえば樹脂改質剤、高温に曝され易い部位への
コーティング材などに好適に用いられる。
【００９８】以下に、実施例によって本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。
【００９９】合成例１ （ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成１）窒素気流
下、2,3-ジカルボキシ- ビシクロ［2.2.1 ］ヘプタ-5-
エン二無水物32.8ｇ（0.20 mol）を、N,N-ジメチルアセ
トアミド（以下、ＤＭＡｃと略す）200 mlに溶解した。
室温において 4,4′- ジアミノジフェニルエーテル20.0
ｇ（0.10 mol）をＤＭＡｃ200 mlに溶解した溶液を約30
分間かけて徐々に添加した。添加終了後20分間撹拌を続
け、アミド酸溶液をえた。
【０１００】引続き、えられたアミド酸溶液を還流する
まで加熱し、さらに３時間加熱撹拌を続けた。放冷後反
応溶液を大量のメタノール中へ注ぎ込み、生成物を沈殿
させたのち濾過し、えられたイミド化合物の針状結晶を
メタノールで洗浄、室温で数時間減圧乾燥した。
【０１０１】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン52.2ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏの10％エタノール溶液を1.02
ml加えた。この液に前記イミド化合物10ｇをクロロベン
ゼン１リットルに溶解させた溶液を、室温で約30分かけ
てゆっくり滴下した。滴下終了後、100 ℃で40時間反応
させた。反応後、クロロベンゼンおよび未反応の1,3,5,
7-テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去したの
ち、室温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル
基を有するイミド化合物(IX)17.2ｇをえた。
【０１０２】
【化３５】
【０１０３】合成例２ （ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成２）窒素気流
下、1,2,3,6-テトラヒドロフタル酸無水物30.4ｇ（0.20
mol）を、ＤＭＡｃ200 mlに溶解した。室温において
4,4′- ジアミノベンゼン10.8ｇ（0.10mol）をＤＭＡｃ
200 mlに溶解した溶液を約30分間かけて徐々に添加し
た。添加終了後20分間撹拌を続け、アミド酸溶液をえ
た。
【０１０４】引続き、合成例１と同様に処理してイミド
化合物をえた。
【０１０５】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン63.8ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏの10％エタノール溶液を1.33
ml加えた。前記イミド化合物10ｇをクロロベンゼン500
mlに溶解させた溶液を、室温で約30分かけてゆっくり滴
下した。滴下終了後、50℃で15時間反応させた。反応
後、クロロベンゼンおよび未反応の1,3,5,7-テトラメチ
ルシクロテトラシロキサンを留去したのち、室温で数時
間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有するイミ
ド化合物(X)20.7 ｇをえた。
【０１０６】
【化３６】
【０１０７】合成例３ （ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成３）窒素気流
下、2,3-ジカルボキシ-7- オキサビシクロ［2.2.1 ］ヘ
プタ-5- エン二無水物33.2ｇ（0.20 mol）を、ＤＭＡｃ
200 mlに溶解した。室温において1,3-ビス（3-アミノプ
ロピル）テトラメチルジシロキサン24.8ｇ（0.10 mol）
をＤＭＡｃ200 mlに溶解した溶液を約30分間かけて徐々
に添加した。添加終了後20分間撹拌を続け、アミド酸溶
液をえた。
【０１０８】引続き、合成例１と同様に処理してイミド
化合物をえた。
【０１０９】1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン3
3.1ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこにＨ2
ＰｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏの10％エタノール溶液を0.92ml加
えた。前記イミド化合物10ｇをクロロベンゼン500 mlに
溶解させた溶液を、室温で約30分かけてゆっくり滴下し
た。滴下終了後、50℃で15時間反応させた。反応後、ク
ロロベンゼンおよび未反応の1,3,5-トリメチルシクロト
リシロキサンをエバポレートしたのち、室温で数時間減
圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有するイミド化
合物(XI)15.3ｇをえた。
【０１１０】
【化３７】
【０１１１】合成例４ （ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成４）窒素気流
下、ピロメリット酸二無水物26.2ｇ（0.12 mol）を、Ｄ
ＭＡｃ350 mlに溶解した。室温においてアリルアミン1
1.4ｇ（0.20 mol）を約30分間かけて徐々に添加した。
添加終了後20分間撹拌を続け、アミド酸溶液をえた。
【０１１２】引続き、えられたアミド酸溶液を還流する
まで加熱し、さらに３時間加熱撹拌を続けた。放冷後反
応溶液を大量のメタノール中へ注ぎ込み、生成物を沈殿
させたのち濾過し、えられた針状結晶をメタノールで洗
浄、室温で数時間減圧乾燥した。
【０１１３】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン65.0ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏ10％エタノール溶液を0.25ml
加えた。室温において、上でえられたイミド化合物10ｇ
をクロロホルム200 mlに溶解させた溶液を、約30分かけ
てゆっくり滴下した。滴下終了後、50℃で15時間反応さ
せた。反応後、クロロホルムおよび未反応の1,3,5,7-テ
トラメチルシクロテトラシロキサンを留去したのち、室
温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有
するイミド化合物(XII)23.1 ｇをえた。
【０１１４】
【化３８】
【０１１５】化合物(XII) は室温で粘稠な液体であっ
た。
【０１１６】1Ｈ ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3 ）δ：0.18
（ｓ，24Ｈ，ＳｉＣＨ3 ）、0.62（ｔ，４Ｈ，ＳｉＣＨ
2 ）、1.76（ｍ，４Ｈ，ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ）、3.74
（ｔ，４Ｈ，ＮＣＨ2 ）、4.68（ｓ，６Ｈ，ＳｉＨ）、
8.27（ｓ，２Ｈ，aromatic）。
【０１１７】合成例５ （ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成５）窒素気流
下、 3,3′,4,4′- ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物32.2ｇ（0.10 mol）を、ＤＭＡｃ350 mlに溶解し
た。室温においてアリルアミン11.4ｇ（0.20 mol）を約
30分間かけて徐々に添加した。添加終了後20分間撹拌を
続け、アミド酸溶液をえた。
【０１１８】引続き、合成例４と同様に処理してイミド
化合物をえた。
【０１１９】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン59.6ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏ10％エタノール溶液を0.25ml
加えた。室温において、上でえられたイミド化合物10ｇ
をクロロホルム200 mlに溶解させた溶液を、約30分かけ
てゆっくり滴下した。滴下終了後、50℃で15時間反応さ
せた。反応後、クロロホルムおよび未反応の1,3,5,7-テ
トラメチルシクロテトラシロキサンをエバポレートした
のち、室温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリ
ル基を有するイミド化合物(XIII) 20.8 ｇをえた。
【０１２０】
【化３９】
【０１２１】合成例６ （ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成６）窒素気流
下、 3,3′,4,4′- ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸二無水物35.8ｇ（0.10 mol）を、ＤＭＡｃ350 mlに溶
解した。室温においてp-アミノスチレン23.8ｇ（0.20 m
ol）をＤＭＡｃ100 mlに溶解した溶液を約30分間かけて
徐々に添加した。添加終了後20分間撹拌を続け、アミド
酸溶液をえた。
【０１２２】引続き、合成例４と同様に処理してイミド
化合物をえた。
【０１２３】1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン3
2.1ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこにＨ2
ＰｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏ10％エタノール溶液を0.25ml加え
た。室温において、上でえられたイミド化合物10ｇをク
ロロホルム200 mlに溶解させた溶液を、約30分かけてゆ
っくり滴下した。滴下終了後、50℃で10時間反応させ
た。反応後、クロロホルムおよび未反応の1,3,5-トリメ
チルシクロトリシロキサンをエバポレートしたのち、室
温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有
するイミド化合物(XIV)14.3 ｇをえた。
【０１２４】
【化４０】
【０１２５】実施例１ 合成例１で合成したイミド化合物(IX)1.30ｇおよび式(X
V)：
【０１２６】
【化４１】
【０１２７】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物 1.0ｇをクロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ2 Ｐｔ
Ｃｌ6 ・６Ｈ2 Ｏの10％エタノール溶液 3.2μリットル
を加えて熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１日
間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率（クロロホル
ム不溶分の重量分率）を表１に示す。
【０１２８】えられた硬化物に対して理学電気（株）製
示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、窒素気流下、ＴＧＡ
測定を行なった。そこでえられた５％および10％重量損
失温度を表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホル
ムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観
評価の結果を表２に示す。
【０１２９】実施例２ 合成例２で合成したイミド化合物(X)1.4ｇおよび式(XV
I) ：
【０１３０】
【化４２】
【０１３１】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこに Ｈ2 Ｐ
ｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリット
ルを配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で
１日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物
をえた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に
示す。
【０１３２】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１３３】実施例３ 合成例２で合成したイミド化合物(X)1.9ｇおよび式(XVI
I)：
【０１３４】
【化４３】
【０１３５】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム15ｇに溶解し、そこにＨ2 Ｐｔ
Ｃｌ6 ・６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液6.0 μリットル
を配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１
日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物を
えた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。
【０１３６】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１３７】実施例４ 合成例３で合成したイミド化合物(XI) 1.5ｇおよび式(X
VIII) ：
【０１３８】
【化４４】
【０１３９】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこに Ｈ2 Ｐ
ｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリット
ルを配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で
１日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物
をえた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に
示す。
【０１４０】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１４１】実施例５ 合成例３で合成したイミド化合物(XI) 1.7ｇおよび式(X
VI) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物1.0 ｇ
をクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ2 ＰｔＣｌ6 ・
６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリットルを配合し
て熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１日間保存
し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。え
られた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。
【０１４２】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１４３】実施例６ 合成例３で合成したイミド化合物(XI) 3.1ｇおよび式(X
IX) ：
【０１４４】
【化４５】
【０１４５】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこに Ｈ2 Ｐ
ｔＣｌ6 ・６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液1.8 μリット
ルを配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で
１日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物
をえた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に
示す。
【０１４６】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１４７】実施例７ 合成例４でえたイミド化合物(XII)0.94 ｇおよび式(XV)
で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物1.06ｇをク
ロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ2 ＰｔＣｌ6 ・６Ｈ
2 Ｏ 10％エタノール溶液6.0 μリットルを配合して熱
硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１日間保存し、
このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。えられ
た硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。
【０１４８】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、窒素気流下、ＴＧＡ
測定を行なった。そこでえられた５％および10％重量損
失温度を表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホル
ムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観
評価の結果を表２に示す。
【０１４９】実施例８ 合成例５で合成したイミド化合物(XIII)1.0 ｇおよび式
(XVI) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.74
ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ2 ＰｔＣｌ6
・６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリットルを配合
して硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間
保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。
【０１５０】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１５１】実施例９ 合成例５で合成したイミド化合物(XIII)0.94ｇおよび式
(XVII)で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物1.3
ｇをクロロホルム15ｇに溶解し、そこにＨ2 ＰｔＣｌ6
・６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液6.0 μリットルを配合
して硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間
保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。
【０１５２】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１５３】実施例１０ 合成例６で合成したイミド化合物(XIV)1.2ｇおよび式(X
VIII) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.68
ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ2 ＰｔＣｌ6
・６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリットルを配合
して硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間
保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。
【０１５４】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１５５】実施例１１ 合成例６で合成したイミド化合物(XIV)1.0ｇおよび式(X
VI) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.43ｇ
をクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ2 ＰｔＣｌ6 ・
６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液1.8 μリットルを配合し
て硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間保
存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。
えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。
【０１５６】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１５７】実施例１２ 合成例６で合成したイミド化合物(XIV)1.0ｇおよび式(X
IX) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.24ｇ
をクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ2 ＰｔＣｌ6 ・
６Ｈ2 Ｏ 10％エタノール溶液1.8 μリットルを配合し
て硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間保
存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。
えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。
【０１５８】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。
【０１５９】比較例１ 両末端にアリル基を有するポリプロピレングリコール
（分子量約8000）３ｇと、両末端に1,3,5,7-テトラメチ
ルシクロテトラシロキシ基を有するポリプロピレングリ
コール（分子量約8000）１ｇを混合し、そこにＨ2 Ｐｔ
Ｃｌ6 ・６Ｈ2 Ｏの10％エタノール溶液４μリットルを
配合して硬化性組成物を調製した。該組成物を100 ℃に
保ったオーブン内に１時間保存して硬化物をえた。えら
れた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。
【０１６０】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、窒素気流下、ＴＧＡ
測定を行なった。そこでえられた５％および10％重量損
失温度を表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホル
ムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観
評価の結果を表２に示す。
【０１６１】
【表１】
【０１６２】
【表２】
【０１６３】表１から本発明の組成物を硬化してえた樹
脂は耐熱性に優れたものであることがわかる。また、表
２から本発明の組成物を硬化してえられた樹脂は耐薬品
性に優れたものであることがわかる。
【０１６４】
【発明の効果】本発明の硬化性組成物は容易に様々な形
状の硬化物とすることができ、えられた硬化物は優れた
耐熱性、耐薬品性を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米沢 和弥 兵庫県神戸市垂水区つつじが丘五丁目12 −11 (56)参考文献 特開 平４−261467（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−320516（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 83/04 C08L 83/05 C08G 77/455 C08L 83/08

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）一般式（Ｉ）： 【化１】 （式中、Ｒ 0 は炭素数６〜３０個の芳香族基を有する２
    価の有機基、または一般式（II）： 【化２】 （Ｒ 2 は炭素数１〜２０個の２価の有機基、Ｒ 3 はメチル
    基またはフェニル基を表わし、２つのＲ 2 、複数のＲ 3 は
    それぞれ同一であってもよく、また異なっていてもよ
    く、ｋは１〜２０の正の整数を表わす）で表わされる
    基、Ｒ 1 はすくなくとも１つのヒドロシリル基を含む炭
    素数１〜２０の有機基であって、２つのＲ 1 は同一であ
    ってもよく、また異なっていてもよい）で表わされるイ
    ミド化合物および一般式（III）： 【化３】 （式中、Ｒ 4 は炭素数６〜３０個の芳香族基を含有する
    ４価の有機基、Ｒ 5 は炭素数１〜２０個の２価の有機
    基、Ｙは少なくとも１つのヒドロシリル基を含む基を表
    わし、２つのＲ 5 およびＹはそれぞれ同一であってもよ
    く、異なっていてもよ い）で表わされるイミド化合物の
    うちの少なくとも１種からなる分子内に少なくとも２個
    のヒドロシリル基を有するイミド化合物、 （Ｂ）一般式（Ｖ）： 【化４】 （式中、Ｒ 7 は水素原子またはメチル基、Ｒ 8 は炭素数２
    〜２０個の２価の有機基であり１個以上のエーテル結合
    を有していてもよく、Ｒ 9 は炭素数１〜３０個の芳香族
    または脂肪族系の１〜４価の有機基、ａは１〜４の整数
    を表わす）で表わされるエーテル結合を有する化合物、 一般式（VI）： 【化５】 （式中、Ｒ 7 、Ｒ 8 、ａは前記に同じ、Ｒ 10 は炭素数１〜
    ３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされるエス
    テル結合を有する化合物、 一般式（VII）： 【化６】 （式中、Ｒ 7 、ａは前記に同じ、Ｒ 11 は炭素数２〜５０
    個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされる炭化水素
    系の化合物、 一般式（VIII）： 【化７】 （式中、Ｒ 7 、Ｒ 8 、ａは前記に同じ、Ｒ 12 は炭素数１〜
    ３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされるカー
    ボネート結合を有する化合物のうちの少なくとも１種か
    らなる分子内に少なくとも２個の炭素−炭素２重結合を
    有する化合物、および （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との割合が、Ｓｉ−
    Ｈ基が炭素−炭素2重結合に対して０．５〜１０倍量、
    （Ｃ）成分が（Ｂ）成分の炭素−炭素2重結合１モルに
    対して１０ -1 〜１０ -8 モルである硬化性組成物。
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