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JP3299265B2 - ラミネートされた導電性パターン並びに容易に選択可能な絶縁体を有する装置 - Google Patents

ラミネートされた導電性パターン並びに容易に選択可能な絶縁体を有する装置

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JP3299265B2
JP3299265B2 JP50082493A JP50082493A JP3299265B2 JP 3299265 B2 JP3299265 B2 JP 3299265B2 JP 50082493 A JP50082493 A JP 50082493A JP 50082493 A JP50082493 A JP 50082493A JP 3299265 B2 JP3299265 B2 JP 3299265B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は現行で可能なものよりもより自由に選択可能
な絶縁体及びラミネートされた導電性パターンを有する
装置に関するものである。
発明の背景 電気的回路盤の製造においては、我々は通常銅箔（フ
ォイル）及びプラスチックのラミネートから出発してい
る。前記銅フォイルの表面はレジスト（抵抗）を用いて
あるパターンで被覆される（同レジストはホトレジスト
のような感光性のものとすることが出来る）か、シルク
スクリーン印刷で被覆される。その後、露出された銅表
面がエッチングされ、プラスチックボードの表面上に導
電性パターンが残される。例えば、ラジオ周波数のよう
な高周波数において用いられる回路においては、前記導
体はしばしばプラスチックシートの一方の側上に配設さ
れており、基底面は他方の側上に配置される。前記基底
面は通常何らのパターンをも施さない金属フォイルで、
それが位置するプラスチックシート全面を覆っており、
使用時にはアース電圧又は何らかの基準電圧に接絶され
る。かくして、導体内の電気信号は前記基底面に対して
感応的に接続されており、このことはマイクロストリッ
プ技法と呼ばれている。同様にして、前記導体は頂部側
及び底部側上においてプラスチック及びアース面によっ
て封じ込めることが可能であり、このような技法はスト
リップライン（細片線）技法と呼ばれている。かくし
て、インダクタンス及びキャパシタンスを含む回路機能
が実現可能であり、同機能は例えば周波数フィルタ構造
体において使用可能である。これらの回路の特性は回路
パターンが配列されるプラスチック材質に依存する。か
くして、前記プラスチック材の磁気損失、寸法誤差及び
誘電定数は前記回路の特性にとって有害であり、前記特
性の振動の原因となる。
慣用の回路盤技法においては、前記絶縁体の諸特性は
しばしば高圧を受けて銅フォイルへラミネートされるこ
とを可能とするよう調節されねばならない。更には、前
記絶縁体の諸特性は、前記銅被覆をパターニングする工
程中において前記絶縁体を比較的容易に操作可能なるよ
うなものでなければならない。
大きな問題点は、これらの要求条件の故に、可能な絶
縁体の選択がきわめて限られるということで、このこと
は最良の電気特性を備えた材質を必らずしも選択出来な
いということを意味している。この意味での別の拘束要
因は導電性パターンの機械的寸法が温度変化によってあ
まり影響を受けてはいけないということである。何故な
らば影響を受けると部品の装着部に有害な応力が生じ、
導体内のワイヤ伸張が発生するからである。最後に、実
際上の常として製造コストは低くすべきであるが、低製
造コストを達成する可能性は材質の選択が限定されるた
めに一般的には限られたものである。
発明の要約 本発明の目的は従来技術の前述の不具合を排除して、
絶縁体の銅材質に対する接合能力に関して以前よりもよ
り自由に選択出来る絶縁体並びに層状導電性パターンを
備えた装置（デバイス）を提供することである。
すなわち、本発明は、導体と、第１の絶縁性プレート
又はシートとを備えた装置において、第１の絶縁性プレ
ート又はシートよりも薄く、かつ、窓を有している支持
フレームを有し、導体は窓の一縁部からそれに対向する
窓の他縁部へ延びていて、それら縁部において支持フレ
ームに支持されており、前記第１の絶縁性プレート又は
シートは支持フレームの第１の表面に位置するととも
に、導体は、支持フレームの、前記第１の表面とは反対
側の第２の表面に位置しており、また、導体の、前記窓
の内側に位置する部分は、第１の絶縁性プレート又はシ
ートの表面に直接接触して配置されていることを特徴と
する装置を提供する。
本発明に係る装置はマイクロストリップ回路及びスト
リップライン回路の両者に適用可能である。
本発明の装置を更に好適に開発したものにおいては、
前記支持フレームは好適にはプラスチックの薄肉フレー
ムであり、前記支持フレーム内の窓はレーザ光線又はウ
ォータジェットにより適当に切断されている。
本発明の装置の別の好適な実施例によれば、新規な安
定化フィンガが設けられており、該フィンガは前記支持
フレームから窓内へと突出しており、もしも導体が長過
ぎて形状が完全に安定しない場合には導体を支持するべ
く適当な間隔を以って配置されている。
付図の簡単な説明 次に本発明に係る装置の例として選ばれた実施例につ
いて付図を参照しながらより詳細に説明しよう。
第１図は本発明に係る装置内の導電性手段装置の平面
図、 第２図は本発明に係る装置内のストップライン回路の
横断面図、 第３図は本発明に係る装置内のマイクロストリップ回
路の横断面図、 第４図は絶縁体として空気を備えた装置の横断面図で
ある。
好ましい実施例の説明 付図において、基板及びフォイルの例示された厚味は
本発明を明瞭化するために極端に誇張されている。
第１図にはエッチングされた導体１が示されており、
該導体は薄肉プラスチックからなる支持フレームに積層
されている。支持フレーム２においては例えばレーザ光
線によって窓３が切断されており、エッチングされた導
体１は窓３上又は内を延びている。かくして支持フレー
ム２の材質は銅フォイルに対するその積層化能力という
点で良好な特性を示すか又は何らかの堆積方法によって
銅又は他の導電性金属層で容易に被覆可能でなければな
らない。
もしも導体１が長くて、その形状を安定に維持出来な
い場合には支持フレーム２から窓３内に突出する安定化
フィンガ４を適当な距離ごとに配設して導体１を支持又
は固定することが出来る。付図において例示されている
ように、前記窓３は実質的に長方形の形状を備えること
が可能であり、ストリップ乃至帯形状の細長い導体１は
前記長方形の一方の側辺からその反対側へと窓３の中央
において延びている。かくして、導体は窓３を構成する
長方形の他方の側辺と平行をなして配置されている。前
記安定化乃至支持フィンガ４はかくて前記長方形のこれ
ら他方の側、すなわち例示のケースにおいてはこれら側
辺の中央から前記側辺と実質的に垂直をなす方向におい
て突出している。前記支持フィンガ４は一様な幅を備え
るか、又は図示の如く傾斜して幅狭端部が導体１を支持
することが可能である。
第２図は横断面にて、エッチングされた導体１の第１
図に示す導電性手段装置並びに２つのプラスチックシー
ト11、８間にクランプ又は他の方法で配設された支持フ
レーム２が示されている。前記プラスチックシート11、
８はその頂部に配設されて基底面すなわちアース面を構
成する金属シート乃至フォイルを備えることが出来る。
前記プラスチックシートすなわち基板ボード11、８の材
質はそれらの表面に銅又は他の金属層を備える能力のこ
とを考慮せず最良の可能な電気的特性を備えるように選
択してやることが出来る。第２図の横断面は第１図の中
央部分に対応しており、ここでフィンガ４が導体１を支
持している。
第２図と類似の第３図には長手方向の横断面図におい
て、エッチングされた導体１の第１図に示した導電性手
段装置及び支持フレーム２が示されており、該フレーム
はプラスチックシート11の一方の側辺上にクランプ又は
他の方法で配設されている。前記プラスチックシート11
は他方の側辺において金属シート乃至フォイルを備えて
おり、この金属層は基底面すなわちアース面を構成する
ことが出来る。
前述した装置は幾つかの態様で変更することが可能で
ある。かくして、前記導電性手段装置は当然１つより多
い導体を例えば第１の導体と平行に及び／又は互いに平
行に突出させ、同一の支持フィンガにより支持させた状
態で有することが可能である。第２図においては、スト
リップライン回路が示されており、第３図においてはマ
イクロストリップ回路が示されている。
本発明に係る装置によれば、かくて絶縁性シートに用
いる材料は銅フォイルに対して積層可能でなければなら
ないという要求条件にしばられることなく最適な絶縁性
及び製造上の特性を備えた物質を選んでやることが可能
である。また第４図に示すように絶縁体として空気を使
用することが可能であり、この場合基底面プレート５、
６は例えばディスタンス装置として作用する厚肉フレー
ム７の形状をなして、距離を置いて導体１に取付けるこ
とが可能である。前記絶縁体は又セラミックシートから
作成することが可能である。前記ディスタンス装置７は
導電性のもので良く、前記基底（アース）プレート５、
６と接触して導体１の密閉シールド部材を形成すること
が可能である。
前記クランピング手段装置は第３図及び第４図に例示
したように、本装置の種々のプレート形状部品を互いに
対して押圧するよう緊定されるねじ９及びナット10を有
している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 3/08 H01P 1/30 H01P 11/00 H05K 1/02

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】導体と、第１の絶縁性プレート又はシート
    とを備えた装置において、第１の絶縁性プレート又はシ
    ートよりも薄く、かつ、窓を有している支持フレームを
    有し、導体は窓の一縁部からそれに対向する窓の他縁部
    へ延びていて、それら縁部において支持フレームに支持
    されており、前記第１の絶縁性プレート又はシートは支
    持フレームの第１の表面に位置するとともに、導体は、
    支持フレームの、前記第１の表面とは反対側の第２の表
    面に位置しており、また、導体の、前記窓の内側に位置
    する部分は、第１の絶縁性プレート又はシートの表面に
    直接接触して配置されていることを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】導体と、第１の絶縁性プレート又はシート
    とがマイクロストリップ回路を形成している請求項１に
    記載の装置において、第１の絶縁性プレート又はシート
    の、窓の内側にあって導体と直接接触している表面と反
    対側の表面がアース面を形成する金属層によって被覆さ
    れている装置。
  3. 【請求項３】請求項１に記載の装置において、導体の、
    第１の絶縁性プレート又はシートが設けられている側と
    は反対側に第２の絶縁性プレート又はシートが設けら
    れ、導体が第１の絶縁性プレート又はシートと第２の絶
    縁性プレート又はシートとの間に位置していてストリッ
    プライン回路を形成しており、第１の絶縁性プレート又
    はシートと第２の絶縁性プレート又はシートとの、導体
    から遠い方の外側表面がアース面を形成する金属層によ
    って被覆されている装置。
  4. 【請求項４】請求項１から３までのいずれか１項に記載
    の装置において、支持フレームがプラスチックから形成
    されている装置。
  5. 【請求項５】請求項４に記載の装置において、支持フレ
    ーム内の窓がレーザ光線またはウォータジェットによる
    切断により形成されている装置。
  6. 【請求項６】請求項１から３までのいずれか１項に記載
    の装置において、支持フレームが導体を支持するための
    複数の安定化フィンガを有し、それらフィンガが窓内に
    突出して適当な距離を隔てて配列されている装置。
  7. 【請求項７】導体と第１の絶縁体とを備えた装置におい
    て、第１の絶縁体よりも薄く、かつ、窓を有している支
    持フレームを有し、導体は窓の一縁部からそれに対向す
    る窓の他縁部へ延びていて、それら縁部において支持フ
    レームに支持されており、前記第１の絶縁体は支持フレ
    ームの第１の表面に位置するとともに、導体は、支持フ
    レームの、前記第１の表面とは反対側の第２の表面に位
    置しており、また、導体の、前記窓の内側に位置する部
    分は、第１の絶縁体の表面に直接接触して配置されてお
    り、さらに、前記第１の絶縁体が空気である装置。
  8. 【請求項８】導体と第１の絶縁体とがマイクロストリッ
    プ回路を形成している請求項７に記載の装置において、
    第１の絶縁体の、窓の内側にあって導体と直接接触して
    いる表面と反対側の表面がアース面を形成する金属層に
    よって被覆されており、また、アース面がディスタンス
    装置を使用することによって導体から所定距離の位置に
    配列されているいる装置。
  9. 【請求項９】請求項７に記載の装置において、導体の、
    第１の絶縁体が設けられている側とは反対側に第２の絶
    縁体が設けられ、導体が第１の絶縁体と第２の絶縁体と
    の間に位置していてストリップライン回路を形成してお
    り、第１の絶縁体と第２の絶縁体との、導体から遠い方
    の外側表面がアース面を形成する金属層によって被覆さ
    れており、また、第２の絶縁体が空気である装置。
  10. 【請求項１０】請求項９に記載の装置において、第１の
    絶縁体と第２の絶縁体とのアース面がディスタンス装置
    を使用することによって導体から所定距離の位置に配列
    されている装置。
  11. 【請求項１１】請求項１から６までのいずれか１項に記
    載の装置において、第１の絶縁性プレート又はシートが
    絶縁材料としてセラミック材料を有している装置。
  12. 【請求項１２】請求項３に記載の装置において、第２の
    絶縁性プレート又はシートが絶縁材料としてセラミック
    材料を有している装置。
JP50082493A 1991-06-14 1992-06-12 ラミネートされた導電性パターン並びに容易に選択可能な絶縁体を有する装置 Expired - Fee Related JP3299265B2 (ja)

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