JP3277013B2 - 超音波プローブ装置及びその製造方法 - Google Patents
超音波プローブ装置及びその製造方法Info
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- JP3277013B2 JP3277013B2 JP04412893A JP4412893A JP3277013B2 JP 3277013 B2 JP3277013 B2 JP 3277013B2 JP 04412893 A JP04412893 A JP 04412893A JP 4412893 A JP4412893 A JP 4412893A JP 3277013 B2 JP3277013 B2 JP 3277013B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波診断装置の如き
超音波イメージング装置に用いられる超音波プローブ装
置及びその製造方法に関する。
超音波イメージング装置に用いられる超音波プローブ装
置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配列された複数の超音波振動素子
を有するアレイ形超音波プローブ装置においては、超音
波振動素子から電極を引き出す手段として、超音波振動
素子の背面又は前面に設けられた電極と、フレキシブル
プリント板（ＦＰＣ）とを接続し、該配列された複数個
の超音波振動素子の側面に引き出す構成が一般的に採用
されている。
を有するアレイ形超音波プローブ装置においては、超音
波振動素子から電極を引き出す手段として、超音波振動
素子の背面又は前面に設けられた電極と、フレキシブル
プリント板（ＦＰＣ）とを接続し、該配列された複数個
の超音波振動素子の側面に引き出す構成が一般的に採用
されている。
【０００３】図９を参照し、バッキング材上に超音波振
動素子が１次元に配列された、従来のアレイ形の超音波
プローブ装置を説明する。すなわち、この超音波プロー
ブ装置は、超音波振動素子１０と、アース電極１１及び
駆動電極１２と、音響整合層１３と、フレキシブルプリ
ント板（ＦＰＣ）１４，１５と、バッキング材１６と、
充填材１７とからなる。すなわち、超音波振動素子１０
の超音波放射面に設けたアース電極１１と背面に設けた
駆動電極１２との間に駆動電圧を印加するために、両電
極１１，１２にフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）１
４，１５を接続すると共に該ＦＰＣ１４，１５をバッキ
ング材１６の側面に配置し、該ＦＰＣ１４，１５の配線
パターンを、引出しリードとして使用する。これによ
り、超音波振動素子夫々に独立した駆動電圧を印加する
ことができる。
動素子が１次元に配列された、従来のアレイ形の超音波
プローブ装置を説明する。すなわち、この超音波プロー
ブ装置は、超音波振動素子１０と、アース電極１１及び
駆動電極１２と、音響整合層１３と、フレキシブルプリ
ント板（ＦＰＣ）１４，１５と、バッキング材１６と、
充填材１７とからなる。すなわち、超音波振動素子１０
の超音波放射面に設けたアース電極１１と背面に設けた
駆動電極１２との間に駆動電圧を印加するために、両電
極１１，１２にフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）１
４，１５を接続すると共に該ＦＰＣ１４，１５をバッキ
ング材１６の側面に配置し、該ＦＰＣ１４，１５の配線
パターンを、引出しリードとして使用する。これによ
り、超音波振動素子夫々に独立した駆動電圧を印加する
ことができる。
【０００４】また、図１０を参照し、更に詳しく超音波
プローブ装置及びその製造方法を説明する。すなわち、
圧電素材料の如き電気音響変換材料を板状に形成した超
音波振動素子１０を用意し（ａ）、この超音波振動素子
１０の超音波放射面となる上面と、側面及び下面に蒸着
等の薄膜形成法によりアース電極１１と駆動電極１２と
を形成する（ｂ）。これにより、電極付き素子１０Ａが
形成される。この電極付き素子１０Ａの上面に、樹脂等
の音響整合材１３を塗布当等により形成する（ｃ）。音
響整合材１３Ａを削り出しにより加工し、音響整合層１
３を形成する。これにより、電極付き素子１０Ａの下面
と音響整合層１３の上面との寸法が規定された、超音波
振動素子１０、電極１１，１２及び音響整合層１３から
なる超音波振動体１０Ｂが形成されたことになる
（ｄ）。
プローブ装置及びその製造方法を説明する。すなわち、
圧電素材料の如き電気音響変換材料を板状に形成した超
音波振動素子１０を用意し（ａ）、この超音波振動素子
１０の超音波放射面となる上面と、側面及び下面に蒸着
等の薄膜形成法によりアース電極１１と駆動電極１２と
を形成する（ｂ）。これにより、電極付き素子１０Ａが
形成される。この電極付き素子１０Ａの上面に、樹脂等
の音響整合材１３を塗布当等により形成する（ｃ）。音
響整合材１３Ａを削り出しにより加工し、音響整合層１
３を形成する。これにより、電極付き素子１０Ａの下面
と音響整合層１３の上面との寸法が規定された、超音波
振動素子１０、電極１１，１２及び音響整合層１３から
なる超音波振動体１０Ｂが形成されたことになる
（ｄ）。
【０００５】次に、超音波振動体１０Ｂの下面に、接着
剤等の接合材を塗布した上に、配線パターンが形成され
たＦＰＣ１４，１５を置き且つバッキング材１６により
圧接する（ｅ，ｆ）。次に、超音波振動体１０Ｂの上面
に複数の溝１７Ａを形成する（ｇ）。この溝１７Ａに充
填材１７を充填する（ｈ）。これにより、超音波プロー
ブ装置の主要部が完成する。この場合、ＦＰＣ１４，１
５の配線パターンの態様、溝１７Ａの形成態様により、
超音波振動体１０Ｂは、複数の配列振動素子が形成され
たものとなる。
剤等の接合材を塗布した上に、配線パターンが形成され
たＦＰＣ１４，１５を置き且つバッキング材１６により
圧接する（ｅ，ｆ）。次に、超音波振動体１０Ｂの上面
に複数の溝１７Ａを形成する（ｇ）。この溝１７Ａに充
填材１７を充填する（ｈ）。これにより、超音波プロー
ブ装置の主要部が完成する。この場合、ＦＰＣ１４，１
５の配線パターンの態様、溝１７Ａの形成態様により、
超音波振動体１０Ｂは、複数の配列振動素子が形成され
たものとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
超音波プローブ装置は、両電極１１，１２に接続された
ＦＰＣ１４，１５がアレイ形超音波プローブ装置の側面
に配置されるため、超音波振動素子有効領域（駆動電極
１１、アース電極１２の対向領域）に対して超音波振動
素子占有領域が大きくなり、スペース効率が悪い。従っ
て、超音波プローブ装置の外形寸法が制限されている場
合は、有効領域の面積を大きくすることが出来ない。ま
た、従来電極引出し手段では、超音波振動素子の配列
は、１次元のみに限定され、２次元配列の超音波プロー
ブ装置の電極引出しは不可能であった。
超音波プローブ装置は、両電極１１，１２に接続された
ＦＰＣ１４，１５がアレイ形超音波プローブ装置の側面
に配置されるため、超音波振動素子有効領域（駆動電極
１１、アース電極１２の対向領域）に対して超音波振動
素子占有領域が大きくなり、スペース効率が悪い。従っ
て、超音波プローブ装置の外形寸法が制限されている場
合は、有効領域の面積を大きくすることが出来ない。ま
た、従来電極引出し手段では、超音波振動素子の配列
は、１次元のみに限定され、２次元配列の超音波プロー
ブ装置の電極引出しは不可能であった。
【０００７】そこで本発明の目的は、超音波振動体の占
有領域を小さくすることが可能であると共に超音波振動
素子の２次元配列を可能とした超音波プローブ装置及び
その製造方法を提供することにある。
有領域を小さくすることが可能であると共に超音波振動
素子の２次元配列を可能とした超音波プローブ装置及び
その製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項１に係る超音波プローブ装置の発明は、超
音波振動体と、この超音波振動体の背面に配置されるバ
ッキング材と、プランジャー端部が前記超音波振動体に
接触し且つバレルが前記バッキング材を貫通するように
前記バッキング材に嵌入されたコンタクトプローブとを
具備する。
めに、請求項１に係る超音波プローブ装置の発明は、超
音波振動体と、この超音波振動体の背面に配置されるバ
ッキング材と、プランジャー端部が前記超音波振動体に
接触し且つバレルが前記バッキング材を貫通するように
前記バッキング材に嵌入されたコンタクトプローブとを
具備する。
【０００９】また請求項２に係る超音波プローブ装置の
製造方法の発明は、超音波振動体を形成する工程と、こ
の超音波振動体の背面に配置されるべきバッキング材に
プランジャー端部が前記超音波振動体に接触し且つバレ
ルが前記バッキング材を貫通するようにコンタクトプロ
ーブを前記バッキング材に嵌入する工程と、前記プラン
ジャー端部が前記超音波振動体に接触するように前記バ
ッキング材を前記超音波振動体の背面に配置する工程と
を具備する。
製造方法の発明は、超音波振動体を形成する工程と、こ
の超音波振動体の背面に配置されるべきバッキング材に
プランジャー端部が前記超音波振動体に接触し且つバレ
ルが前記バッキング材を貫通するようにコンタクトプロ
ーブを前記バッキング材に嵌入する工程と、前記プラン
ジャー端部が前記超音波振動体に接触するように前記バ
ッキング材を前記超音波振動体の背面に配置する工程と
を具備する。
【００１０】
【作用】本発明の超音波プローブ装置によければ、バッ
キング材を貫通したコンタクトプローブによる接触機構
により超音波振動体を細かく分極化することができ、超
音波振動体の占有領域を小さくすることが可能であると
共に超音波振動子の二次元配列が可能となる。 本発明の
超音波プローブ装置の製造方法によければ、バッキング
材にコンタクトプローブを嵌入し、そして前記バッキン
グ材を前記超音波振動体の背面に配置するだけで、細か
く分極化した超音波振動体を得ることができると共に超
音波振動子の二次元アレイの超音波プローブ装置を得る
ことができる。
キング材を貫通したコンタクトプローブによる接触機構
により超音波振動体を細かく分極化することができ、超
音波振動体の占有領域を小さくすることが可能であると
共に超音波振動子の二次元配列が可能となる。 本発明の
超音波プローブ装置の製造方法によければ、バッキング
材にコンタクトプローブを嵌入し、そして前記バッキン
グ材を前記超音波振動体の背面に配置するだけで、細か
く分極化した超音波振動体を得ることができると共に超
音波振動子の二次元アレイの超音波プローブ装置を得る
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。本実施例の超音波プローブ装置は、図１に示さ
れる工程にて製造される。本実施例では、従来例として
図９に示す製造工程中の（ａ）〜（ｄ）までは、従来例
と実質的に同じであり、工程（ｅ）以降の工程が従来例
と相違し且つ特徴的なものである。先ず、最も相違する
工程である（ｅ）及び（ｆ）について説明する。すなわ
ち、工程（ｄ）までに超音波振動体１０Ｂは製作されて
いる。そして、工程（ｅ）にて、バッキング材１８の所
定位置に貫通孔１９Ａを設け、該貫通孔１９Ａにコンタ
クトプローブ１９を嵌入した部材を形成する。次に、工
程（ｅ）にて、該コンタクトプローブ１９の先端が超音
波振動体１０Ｂに設けられた駆動電極に当接するよう
に、該バッキング材１８を、超音波振動体１０Ｂに加圧
接合する。この場合、超音波振動体１０Ｂとバッキング
材１８との接合面には、接着剤が塗布されるべきであ
る。この後で、工程（ｇ），（ｆ）を行い、本実施例の
超音波プローブ装置の主要部が製作される。この場合、
工程（ｇ）においては、溝１７Ｂは、電極１２を超え、
僅かにバッキング材１８に入込む深さとしている。ま
た、工程（ｈ）においては、電極１２を超えて僅かにバ
ッキング材１８に入込む深さの溝１７Ｂに充填材１７が
充填される。
明する。本実施例の超音波プローブ装置は、図１に示さ
れる工程にて製造される。本実施例では、従来例として
図９に示す製造工程中の（ａ）〜（ｄ）までは、従来例
と実質的に同じであり、工程（ｅ）以降の工程が従来例
と相違し且つ特徴的なものである。先ず、最も相違する
工程である（ｅ）及び（ｆ）について説明する。すなわ
ち、工程（ｄ）までに超音波振動体１０Ｂは製作されて
いる。そして、工程（ｅ）にて、バッキング材１８の所
定位置に貫通孔１９Ａを設け、該貫通孔１９Ａにコンタ
クトプローブ１９を嵌入した部材を形成する。次に、工
程（ｅ）にて、該コンタクトプローブ１９の先端が超音
波振動体１０Ｂに設けられた駆動電極に当接するよう
に、該バッキング材１８を、超音波振動体１０Ｂに加圧
接合する。この場合、超音波振動体１０Ｂとバッキング
材１８との接合面には、接着剤が塗布されるべきであ
る。この後で、工程（ｇ），（ｆ）を行い、本実施例の
超音波プローブ装置の主要部が製作される。この場合、
工程（ｇ）においては、溝１７Ｂは、電極１２を超え、
僅かにバッキング材１８に入込む深さとしている。ま
た、工程（ｈ）においては、電極１２を超えて僅かにバ
ッキング材１８に入込む深さの溝１７Ｂに充填材１７が
充填される。
【００１２】次に、本実施例の超音波プローブ装置にお
ける主要な部材について説明する。すなわち、図２及び
図３は、コンタクトプローブ１９を１次元配列アレイ形
超音波プローブ装置の電極引出しリードとして使用する
ためのバッキング材１８の一実施例を示す。バッキング
材１８は、２層構造とし、上層は、従来と同様のバッキ
ング材と同じフェライトゴム１８Ａを使用し、下層は応
力・熱変形の小さなフェノール樹脂（ベークライト）１
８Ｂを使用する。２層構造バッキング材１８に、図に示
す如き貫通穴を形成し、コンタクトプローブ１９を、先
端プランジャーが表面に露出し且つ先端に圧力を受けた
際にプランジャーが、バッキング材１８の表面下までス
ライド可能な位置となるよう挿入し、バレルを、バッキ
ング材１８の下層のベークライト１８Ｂに固定して接着
してある。
ける主要な部材について説明する。すなわち、図２及び
図３は、コンタクトプローブ１９を１次元配列アレイ形
超音波プローブ装置の電極引出しリードとして使用する
ためのバッキング材１８の一実施例を示す。バッキング
材１８は、２層構造とし、上層は、従来と同様のバッキ
ング材と同じフェライトゴム１８Ａを使用し、下層は応
力・熱変形の小さなフェノール樹脂（ベークライト）１
８Ｂを使用する。２層構造バッキング材１８に、図に示
す如き貫通穴を形成し、コンタクトプローブ１９を、先
端プランジャーが表面に露出し且つ先端に圧力を受けた
際にプランジャーが、バッキング材１８の表面下までス
ライド可能な位置となるよう挿入し、バレルを、バッキ
ング材１８の下層のベークライト１８Ｂに固定して接着
してある。
【００１３】図４は本実施例に使用したコンタクトプロ
ーブ１９の構成を示している。すなわち、コンタクトプ
ローブ１９は、図４に示す如く、直接に対象物に接触す
るプランジャー１９Ａ、プランジャー１９Ａに圧力が加
わるとスライドさせる機能を持たせるスプリング１９
Ｂ、プランジャー１９Ａの外壁と電気的に接触するバレ
ル１９Ｃとから構成される。コンタクトプローブ１９の
１列は、アース電極引出しリードとして使用し、他方は
駆動電極引出し用として使用する。バッキング材１８を
２層構造とする構成とすることによって、音響特性が従
来と同様で且つ各コンタクトプローブ１９が超音波振動
体１０Ｂで形成される超音波振動素子夫々の電極と接触
する程度の位置精度を確保可能となり、アレイ形超音波
プローブ装置の電極引出しリードとして利用可能とな
る。またコンタクトプローブ１９には、予め延長リード
を接続しておくべきである。なお、図５は、本実施例の
超音波プローブ装置の主要部を示す斜視図である。
ーブ１９の構成を示している。すなわち、コンタクトプ
ローブ１９は、図４に示す如く、直接に対象物に接触す
るプランジャー１９Ａ、プランジャー１９Ａに圧力が加
わるとスライドさせる機能を持たせるスプリング１９
Ｂ、プランジャー１９Ａの外壁と電気的に接触するバレ
ル１９Ｃとから構成される。コンタクトプローブ１９の
１列は、アース電極引出しリードとして使用し、他方は
駆動電極引出し用として使用する。バッキング材１８を
２層構造とする構成とすることによって、音響特性が従
来と同様で且つ各コンタクトプローブ１９が超音波振動
体１０Ｂで形成される超音波振動素子夫々の電極と接触
する程度の位置精度を確保可能となり、アレイ形超音波
プローブ装置の電極引出しリードとして利用可能とな
る。またコンタクトプローブ１９には、予め延長リード
を接続しておくべきである。なお、図５は、本実施例の
超音波プローブ装置の主要部を示す斜視図である。
【００１４】以上のように、図４に示すコンタクトプロ
ーブ１９が超音波振動素子夫々のアース電極又は駆動電
極と接続され、図示しない個々のアース電極・駆動電極
用コンタクトプローブに接続された延長リード間に、駆
動電圧を印加することによって、個々の超音波振動素子
を独立に駆動することが可能となる。本実施例では、電
極引出しリードがバッキング材１８の内部を貫通するた
め、超音波振動素子の占有領域を小さくすることが可能
である。
ーブ１９が超音波振動素子夫々のアース電極又は駆動電
極と接続され、図示しない個々のアース電極・駆動電極
用コンタクトプローブに接続された延長リード間に、駆
動電圧を印加することによって、個々の超音波振動素子
を独立に駆動することが可能となる。本実施例では、電
極引出しリードがバッキング材１８の内部を貫通するた
め、超音波振動素子の占有領域を小さくすることが可能
である。
【００１５】本実施例においては、アース電極及び駆動
電極の両方の引出しリードを、点接触構造の対象とした
が、どちらか一方は、従来と同様のＦＰＣを用いた引出
しリードを用いた構成とすることも可能である。また、
アレイ形状と貫通穴形状によっては、バッキング材にお
ける貫通孔の位置を、バッキング材の全面に散在させる
ことも可能である。
電極の両方の引出しリードを、点接触構造の対象とした
が、どちらか一方は、従来と同様のＦＰＣを用いた引出
しリードを用いた構成とすることも可能である。また、
アレイ形状と貫通穴形状によっては、バッキング材にお
ける貫通孔の位置を、バッキング材の全面に散在させる
ことも可能である。
【００１６】図６及び図７はコンタクトプローブを２次
元配列アレイ形超音波プローブ装置の電極引出しリード
として使用するためのバッキング材の一実施例の構成を
示す図である。２次元配列アレイ用のバッキング材２０
も、基本的には図２及び図３に示す実施例と同様である
が、本実施例では、コンタクトプローブ１９は駆動電極
の引出しリードとしてのみ使用する。バッキング材２０
は、上層がフェライトゴム２０Ａであり、下層がフェノ
ール樹脂（ベークライト）２０Ｂである、２層構造体で
ある。図８は、図６及び図７に示す２次元配列アレイ用
のバッキング材２０を用いた２次元配列アレイ形超音波
プローブ装置の一実施例を示す。
元配列アレイ形超音波プローブ装置の電極引出しリード
として使用するためのバッキング材の一実施例の構成を
示す図である。２次元配列アレイ用のバッキング材２０
も、基本的には図２及び図３に示す実施例と同様である
が、本実施例では、コンタクトプローブ１９は駆動電極
の引出しリードとしてのみ使用する。バッキング材２０
は、上層がフェライトゴム２０Ａであり、下層がフェノ
ール樹脂（ベークライト）２０Ｂである、２層構造体で
ある。図８は、図６及び図７に示す２次元配列アレイ用
のバッキング材２０を用いた２次元配列アレイ形超音波
プローブ装置の一実施例を示す。
【００１７】本実施例は次に示す製作手順によって製造
される。すなわち、超音波振動体１０Ｂを用意し、図６
および図７に示したバッキング材２０上に圧力を加えて
接着固定する。このとき、コンタクトプローブ１９と駆
動電極が接触により電気的に接続される。その後、超音
波振動体１０Ｂ及びバッキング材２０の一部を、２方向
に切断し、配列振動素子を形成する。
される。すなわち、超音波振動体１０Ｂを用意し、図６
および図７に示したバッキング材２０上に圧力を加えて
接着固定する。このとき、コンタクトプローブ１９と駆
動電極が接触により電気的に接続される。その後、超音
波振動体１０Ｂ及びバッキング材２０の一部を、２方向
に切断し、配列振動素子を形成する。
【００１８】次に、切断溝１７Ａに、充填材１７を充填
した後に、全面に薄膜Ａｕを形成することによって、各
アレイのアース電極を共通接続して共通電極とする。共
通電極からは電極引出しリードを引出す。更に、共通電
極上には音響整合層を形成後共通電極を分離しないよう
に音響整合層のみを切断した後、音響整合層の間隙
（溝）に充填材を充填する。
した後に、全面に薄膜Ａｕを形成することによって、各
アレイのアース電極を共通接続して共通電極とする。共
通電極からは電極引出しリードを引出す。更に、共通電
極上には音響整合層を形成後共通電極を分離しないよう
に音響整合層のみを切断した後、音響整合層の間隙
（溝）に充填材を充填する。
【００１９】以上によって、図４に示すコンタクトプロ
ーブ１９が、溝により形成された超音波振動素子夫々の
アース電極又は駆動電極と接続され、図示しない個々の
アース電極・駆動電極用のコンタクトプローブ１９に接
続された延長リード間に、駆動電圧を印加することによ
って、２次元配列アレイ個々の超音波振動素子を独立に
駆動することが可能となる。
ーブ１９が、溝により形成された超音波振動素子夫々の
アース電極又は駆動電極と接続され、図示しない個々の
アース電極・駆動電極用のコンタクトプローブ１９に接
続された延長リード間に、駆動電圧を印加することによ
って、２次元配列アレイ個々の超音波振動素子を独立に
駆動することが可能となる。
【００２０】本実施例では、従来の電極引出し手段では
不可能であった２次元配列アレイ形超音波プローブ装置
がバッキング材を変更するのみで製造することができ、
また、製造方法についても、従来法の少ない変更によっ
て実現可能となる。
不可能であった２次元配列アレイ形超音波プローブ装置
がバッキング材を変更するのみで製造することができ、
また、製造方法についても、従来法の少ない変更によっ
て実現可能となる。
【００２１】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施できるものである。例えば、コンタクトプローブ１９
に代えて、超音波振動体１０Ｂの電極に点接触できるコ
ネクタ機構を用いたり、ＦＰＣにコンタクト点を配置し
た部材を用いることができる。もちろん、図１に示され
る工程に限定されることなく、超音波振動体１０Ｂに対
して点接触方式のリード部材を適宜配置する多様な製造
工程を採用することができる。
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施できるものである。例えば、コンタクトプローブ１９
に代えて、超音波振動体１０Ｂの電極に点接触できるコ
ネクタ機構を用いたり、ＦＰＣにコンタクト点を配置し
た部材を用いることができる。もちろん、図１に示され
る工程に限定されることなく、超音波振動体１０Ｂに対
して点接触方式のリード部材を適宜配置する多様な製造
工程を採用することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外形形状
が小さく、比較的有効面積が大きく、しかも２次元アレ
イを構成し得るアレイ形の超音波プローブ装置及びその
製造方法を提供できるものである。
が小さく、比較的有効面積が大きく、しかも２次元アレ
イを構成し得るアレイ形の超音波プローブ装置及びその
製造方法を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例の超音波プローブ装置の製造
工程を示す図。
工程を示す図。
【図２】本発明の一実施例の超音波プローブ装置におけ
るバッキング材の平面図。
るバッキング材の平面図。
【図３】図２におけるIII−III方向の断面図。
【図４】コンタクトプローブの正面方向に見た断面及び
平面を示す図。
平面を示す図。
【図５】本発明の一実施例の１次元アレイ形超音波プロ
ーブ装置を示す斜視図。
ーブ装置を示す斜視図。
【図６】本発明の他の実施例の超音波プローブ装置にお
けるバッキング材の平面図。
けるバッキング材の平面図。
【図７】図６におけるVII −VII 方向の断面図。
【図８】本発明の他の実施例の２次元アレイ形超音波プ
ローブ装置を示す斜視図。
ローブ装置を示す斜視図。
【図９】従来例の１次元アレイ形超音波プローブ装置を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図１０】従来例の１次元アレイ形超音波プローブ装置
の製造工程を工程順に示す図。
の製造工程を工程順に示す図。
１０Ｂ…超音波振動体、１０…超音波振動素子、１１，
１２…電極、１３…音響整合層、１７…充填材、１８，
２０…バッキング材、１８Ａ，２０Ａ…フェライトゴ
ム、１８Ａ，２０Ｂ…フェノール樹脂（ベークライ
ト）、１９…コンタクトプローブ。
１２…電極、１３…音響整合層、１７…充填材、１８，
２０…バッキング材、１８Ａ，２０Ａ…フェライトゴ
ム、１８Ａ，２０Ｂ…フェノール樹脂（ベークライ
ト）、１９…コンタクトプローブ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A61B 8/00 - 8/15 H04R 17/00 G01N 29/24
Claims (2)
- 【請求項１】 超音波振動体と、この超音波振動体の背
面に配置されるバッキング材と、プランジャー端部が前
記超音波振動体に接触し且つバレルが前記バッキング材
を貫通するように前記バッキング材に嵌入されたコンタ
クトプローブとを具備する超音波プローブ装置。 - 【請求項２】 超音波振動体を形成する工程と、この超
音波振動体の背面に配置されるべきバッキング材にプラ
ンジャー端部が前記超音波振動体に接触し且つバレルが
前記バッキング材を貫通するようにコンタクトプローブ
を前記バッキング材に嵌入する工程と、前記プランジャ
ー端部が前記超音波振動体に接触するように前記バッキ
ング材を前記超音波振動体の背面に配置する工程とを具
備する超音波プローブ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04412893A JP3277013B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 超音波プローブ装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04412893A JP3277013B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 超音波プローブ装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254090A JPH06254090A (ja) | 1994-09-13 |
| JP3277013B2 true JP3277013B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=12682983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04412893A Expired - Fee Related JP3277013B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 超音波プローブ装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277013B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8390174B2 (en) * | 2007-12-27 | 2013-03-05 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Connections for ultrasound transducers |
| KR101064601B1 (ko) * | 2009-02-10 | 2011-09-15 | 주식회사 휴먼스캔 | 초음파 탐촉자, 초음파 영상 장치 및 그의 제조 방법 |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP04412893A patent/JP3277013B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06254090A (ja) | 1994-09-13 |
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Legal Events
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