JP3248364B2 - ボ−ルペンチップの製造方法 - Google Patents
ボ−ルペンチップの製造方法Info
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- JP3248364B2 JP3248364B2 JP22721494A JP22721494A JP3248364B2 JP 3248364 B2 JP3248364 B2 JP 3248364B2 JP 22721494 A JP22721494 A JP 22721494A JP 22721494 A JP22721494 A JP 22721494A JP 3248364 B2 JP3248364 B2 JP 3248364B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】かしめ加工を施すことにより先端
に形成した縮径部にて、筆記部材としてのボ−ルを内孔
より一部突出した状態で抱持してなるボ−ルペンチップ
の製造方法に関する。
に形成した縮径部にて、筆記部材としてのボ−ルを内孔
より一部突出した状態で抱持してなるボ−ルペンチップ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、真ちゅう、洋白、ステンレス、銅
合金、アルミニウム合金などの金属製ボ−ルペンチップ
のボ−ルを抱持するために、ボ−ルペンチップの中心孔
及びボ−ル抱持室などの内部構造を切削加工などにより
形成した後、ボ−ル抱持室にボ−ルを設置し、ボ−ルペ
ンチップの先端にかしめ加工を施すことによって縮径部
を形成して前記ボ−ルの一部を突出しつつ抱持してなる
ボ−ルペンチップが知られている。
合金、アルミニウム合金などの金属製ボ−ルペンチップ
のボ−ルを抱持するために、ボ−ルペンチップの中心孔
及びボ−ル抱持室などの内部構造を切削加工などにより
形成した後、ボ−ル抱持室にボ−ルを設置し、ボ−ルペ
ンチップの先端にかしめ加工を施すことによって縮径部
を形成して前記ボ−ルの一部を突出しつつ抱持してなる
ボ−ルペンチップが知られている。
【０００３】また、特公昭４５−２８４１４号公報に
は、ボ−ルペンチップの先端に内方に突出した電気メッ
キ層を形成し、先端開口部の内径角部を曲面状の部分と
して形成したものが開示されている。
は、ボ−ルペンチップの先端に内方に突出した電気メッ
キ層を形成し、先端開口部の内径角部を曲面状の部分と
して形成したものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ボールペンは、筆記部
材としてボール（球体）を採用しているため、ボールの
回転を利用した筆記感の滑らかさが大きな長所であると
いえるが、そのボールを抱持する部材は必ずボールを突
出させる開口部を有するため、開口部の角部が被筆記体
である紙面などにひっかかり、本来の長所である筆記感
の滑らかさを阻害するものであった。ボールペンチップ
の先端部分の外形を曲面状に形成したものは、筆記具を
斜めにして筆記しても開口部の先端部分が被筆記体であ
る紙面などにひっかかることを比較的抑制するものであ
るといえるが、外形を滑らかにしたのみでは、結局、先
端開口部の内径角部が被筆記面とのひっかかり部分とな
り、更なる改善が要望されていた。
材としてボール（球体）を採用しているため、ボールの
回転を利用した筆記感の滑らかさが大きな長所であると
いえるが、そのボールを抱持する部材は必ずボールを突
出させる開口部を有するため、開口部の角部が被筆記体
である紙面などにひっかかり、本来の長所である筆記感
の滑らかさを阻害するものであった。ボールペンチップ
の先端部分の外形を曲面状に形成したものは、筆記具を
斜めにして筆記しても開口部の先端部分が被筆記体であ
る紙面などにひっかかることを比較的抑制するものであ
るといえるが、外形を滑らかにしたのみでは、結局、先
端開口部の内径角部が被筆記面とのひっかかり部分とな
り、更なる改善が要望されていた。
【０００５】また、ボ−ルペンチップの先端開口部に内
方に突出した電気メッキ層を形成してなるものでは、そ
の作業が煩雑となるばかりか、製品化に際してコストア
ップを招くという問題がった。
方に突出した電気メッキ層を形成してなるものでは、そ
の作業が煩雑となるばかりか、製品化に際してコストア
ップを招くという問題がった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、かしめ
加工を施すことにより先端に形成した縮径部にて、筆記
部材としてのボ−ルを内孔より一部突出した状態で抱持
してなるボ−ルペンチップの製造方法において、前記ボ
−ルを内孔に設置する前に先端部分に第１のかしめ加工
を施してボ−ル径よりも小径の縮径開口部を形成し、次
いで、この縮径開口部より内孔にボ−ルを圧入状に挿入
設置することにより先端開口部の内径角部をボ−ルの最
大径部近傍にて面取り状に変形し、その後に曲面状の周
状圧接部を有する回転かしめ加工具により先端部に更に
第２のかしめ加工を施し、縮径部の外形を曲面状に形成
してなることを特徴としたボ−ルペンチップの製造方法
を要旨とする。
加工を施すことにより先端に形成した縮径部にて、筆記
部材としてのボ−ルを内孔より一部突出した状態で抱持
してなるボ−ルペンチップの製造方法において、前記ボ
−ルを内孔に設置する前に先端部分に第１のかしめ加工
を施してボ−ル径よりも小径の縮径開口部を形成し、次
いで、この縮径開口部より内孔にボ−ルを圧入状に挿入
設置することにより先端開口部の内径角部をボ−ルの最
大径部近傍にて面取り状に変形し、その後に曲面状の周
状圧接部を有する回転かしめ加工具により先端部に更に
第２のかしめ加工を施し、縮径部の外形を曲面状に形成
してなることを特徴としたボ−ルペンチップの製造方法
を要旨とする。
【０００７】
【実施例】本発明のボ−ルペンチップの製造方法の一例
を３つの工程に分けて説明する。それぞれ、図１乃至図
３に示すものである。図１に示す工程は、内孔１にボ−
ルを設置する前の第１かしめ加工を示し、図２は、ボ−
ル５を内孔１内に設置する工程を示し、そして、図３
は、ボ−ル５設置後、第２のかしめ加工を施す工程を示
す要部断面図である。
を３つの工程に分けて説明する。それぞれ、図１乃至図
３に示すものである。図１に示す工程は、内孔１にボ−
ルを設置する前の第１かしめ加工を示し、図２は、ボ−
ル５を内孔１内に設置する工程を示し、そして、図３
は、ボ−ル５設置後、第２のかしめ加工を施す工程を示
す要部断面図である。
【０００８】図１に示すように、ボ−ル抱持部１ａ、中
心孔１ｂ、放射状溝１ｃなどからなる内孔１を形成した
筒状の材料のボ−ル抱持部１ａにボ−ルを設置する前に
回転ロ−ル３によって先端部分２に圧接させかしめ加工
を施し次の工程にて設置するボ−ルの直径よりも僅か小
径の縮径部４を形成する。縮径部４は、少なくとも縮径
部４の内径角部４ａが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成すればよいが、更には、先端
部分の外径角部４ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成することもできる。
心孔１ｂ、放射状溝１ｃなどからなる内孔１を形成した
筒状の材料のボ−ル抱持部１ａにボ−ルを設置する前に
回転ロ−ル３によって先端部分２に圧接させかしめ加工
を施し次の工程にて設置するボ−ルの直径よりも僅か小
径の縮径部４を形成する。縮径部４は、少なくとも縮径
部４の内径角部４ａが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成すればよいが、更には、先端
部分の外径角部４ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よ
りも小径となるように形成することもできる。
【０００９】図２に示すように、前工程にて縮径部４を
形成した材料に筆記部材としてのボ−ル５をボ−ル抱持
部１ａに、前記縮径部４をボ−ル５の最大径部分が乗り
越えるように圧入状に挿入設置する。ボ−ル５の最大径
部分は、縮径部４のボ−ル５と接触する部分を変形させ
つつ挿入され、結果として内径角部４ａに面取りが施さ
れたように曲面状に形成される。
形成した材料に筆記部材としてのボ−ル５をボ−ル抱持
部１ａに、前記縮径部４をボ−ル５の最大径部分が乗り
越えるように圧入状に挿入設置する。ボ−ル５の最大径
部分は、縮径部４のボ−ル５と接触する部分を変形させ
つつ挿入され、結果として内径角部４ａに面取りが施さ
れたように曲面状に形成される。
【００１０】ここで、前述のかしめ加工にて外径角部４
ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よりも小径となるよ
うに形成されていれば、外径角部４ｂも曲面状に形成さ
れることになり、被筆記面とのひっかかりを発生し難く
したものを得ることができ、更に、次に説明する、後の
加工である外形を曲面に形成するかしめ加工の加工率も
少なくて済み、材料に負担をかけず寸法精度の高い製品
を得ることができる。
ｂが形成する径が前記ボ−ルの直径よりも小径となるよ
うに形成されていれば、外径角部４ｂも曲面状に形成さ
れることになり、被筆記面とのひっかかりを発生し難く
したものを得ることができ、更に、次に説明する、後の
加工である外形を曲面に形成するかしめ加工の加工率も
少なくて済み、材料に負担をかけず寸法精度の高い製品
を得ることができる。
【００１１】図３に示すように、ボ−ル５を設置した材
料に曲面状の周状圧接部６ａを有する回転かしめ加工具
６により先端部に、更に第２のかしめ加工を施す。この
とき、かしめ加工具６の有する周状圧接部６ａの曲率は
前述の加工により形成した内径角部４ａに相当する部分
の曲面と連続した曲面が形成されるように設定すること
によりボ−ルペンチップの先端部分として全く角部のな
いものを得ることができる。
料に曲面状の周状圧接部６ａを有する回転かしめ加工具
６により先端部に、更に第２のかしめ加工を施す。この
とき、かしめ加工具６の有する周状圧接部６ａの曲率は
前述の加工により形成した内径角部４ａに相当する部分
の曲面と連続した曲面が形成されるように設定すること
によりボ−ルペンチップの先端部分として全く角部のな
いものを得ることができる。
【００１２】以上の他にも本発明の要旨を逸脱しない限
りで種々なせるものである。一例を挙げると、ボール５
を内孔１に挿入設置する際に、縮径部４の外面を抑え込
み縮径部４が弾性的に拡開しようとするのを抑えること
もできる。このようにした場合、内径角部４ａを大きく
変形させることができ、効率的であるといえる。また、
ボール５を設置した後、ボールをした方向に押圧するこ
とによりボール抱持部１ａにボール５の曲率を転写して
ボールの座りを良くすることもできる。
りで種々なせるものである。一例を挙げると、ボール５
を内孔１に挿入設置する際に、縮径部４の外面を抑え込
み縮径部４が弾性的に拡開しようとするのを抑えること
もできる。このようにした場合、内径角部４ａを大きく
変形させることができ、効率的であるといえる。また、
ボール５を設置した後、ボールをした方向に押圧するこ
とによりボール抱持部１ａにボール５の曲率を転写して
ボールの座りを良くすることもできる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明のボ−ルペンチッ
プの製造方法によれば、ボ−ルペンチップの本来の長所
である筆記の滑らかを阻害することなく、滑らかな筆記
感のものを簡単に且つ安価にて提供することができる。
プの製造方法によれば、ボ−ルペンチップの本来の長所
である筆記の滑らかを阻害することなく、滑らかな筆記
感のものを簡単に且つ安価にて提供することができる。
【図１】第１の工程を説明する要部断面図。
【図２】第２の工程を説明する要部断面図。
【図３】第３の工程を説明する要部断面図。
１ 内孔 １ａ ボール抱持部 １ｂ 中心孔 １ｃ 放射状溝 ２ 先端部分 ３ 回転ロール ４ 縮径部 ４ａ 内径角部 ４ｂ 外径角部 ５ ボール ６ かしめ加工具 ６ａ 周状圧接部
Claims (1)
- 【請求項１】 かしめ加工を施すことにより先端に形成
した縮径部にて、筆記部材としてのボ−ルを内孔より一
部突出した状態で抱持してなるボ−ルペンチップの製造
方法において、前記ボ−ルを内孔に設置する前に先端部
分に第１のかしめ加工を施してボ−ル径よりも小径の縮
径開口部を形成し、次いで、この縮径開口部より内孔に
ボ−ルを圧入状に挿入設置することにより先端開口部の
内径角部をボ−ルの最大径部近傍にて面取り状に変形
し、その後に曲面状の周状圧接部を有する回転かしめ加
工具により先端部に更に第２のかしめ加工を施し、縮径
部の外形を曲面状に形成してなることを特徴としたボ−
ルペンチップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22721494A JP3248364B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | ボ−ルペンチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22721494A JP3248364B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | ボ−ルペンチップの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867091A JPH0867091A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3248364B2 true JP3248364B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=16857288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22721494A Expired - Fee Related JP3248364B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | ボ−ルペンチップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248364B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356084A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Pentel Corp | ボールペンまたは塗布具のチップ |
| CN112362015B (zh) * | 2020-06-29 | 2022-06-21 | 泰安晶品新材料科技有限公司 | 一种集成电路封装用bga锡球的检测方法 |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP22721494A patent/JP3248364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0867091A (ja) | 1996-03-12 |
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