JP3183010B2 - インク噴射装置 - Google Patents
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インク噴射装置に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】今日、これまでのインパクト方式の印字
装置にとってかわり、その市場を大きく拡大しつつある
ノンインパクト方式の印字装置のなかで、原理が最も単
純で、かつ多階調化やカラー化が容易であるものとし
て、インクジェット方式の印字装置が上げられる。なか
でも印字に使用するインク滴のみを噴射するドロップ・
オン・デマンド型が、噴射効率の良さ、ランニングコス
トの安さなどから急速に普及している。
装置にとってかわり、その市場を大きく拡大しつつある
ノンインパクト方式の印字装置のなかで、原理が最も単
純で、かつ多階調化やカラー化が容易であるものとし
て、インクジェット方式の印字装置が上げられる。なか
でも印字に使用するインク滴のみを噴射するドロップ・
オン・デマンド型が、噴射効率の良さ、ランニングコス
トの安さなどから急速に普及している。
【０００３】ドロップ・オン・デマンド型として特公昭
５３−１２１３８号公報に開示されているカイザー型、
あるいは特公昭６１−５９９１４号公報に開示されてい
るサーマルジェット型がその代表的な方式としてある。
このうち、前者は小型化が難しく、後者は高熱をインク
に加えるためにインクの耐熱性に対する要求が必要とさ
れ、それぞれに非常に困難な問題を抱えている。
５３−１２１３８号公報に開示されているカイザー型、
あるいは特公昭６１−５９９１４号公報に開示されてい
るサーマルジェット型がその代表的な方式としてある。
このうち、前者は小型化が難しく、後者は高熱をインク
に加えるためにインクの耐熱性に対する要求が必要とさ
れ、それぞれに非常に困難な問題を抱えている。
【０００４】以上のような欠陥を同時に解決する新たな
方式として提案されたのが、特開昭６３−２４７０５１
号公報に開示されているせん断モード型である。
方式として提案されたのが、特開昭６３−２４７０５１
号公報に開示されているせん断モード型である。
【０００５】図８に示すように、上記せん断モード型の
インク噴射装置６００は、底壁６０１、天壁６０２及び
その間のせん断モードアクチュエータ壁６０３からな
る。そのアクチュエータ壁６０３は、底壁６０１に接着
され、且つ矢印６１１方向に分極された下部壁６０７
と、天壁６０２に接着され、且つ矢印６０９方向に分極
された上部壁６０５とからなっている。アクチュエータ
壁６０３は一対となってその間にインク流路６１３を形
成し、且つ次の一対のアクチュエータ壁６０３の間に
は、インク流路６１３よりも狭い空間６１５を形成して
いる。
インク噴射装置６００は、底壁６０１、天壁６０２及び
その間のせん断モードアクチュエータ壁６０３からな
る。そのアクチュエータ壁６０３は、底壁６０１に接着
され、且つ矢印６１１方向に分極された下部壁６０７
と、天壁６０２に接着され、且つ矢印６０９方向に分極
された上部壁６０５とからなっている。アクチュエータ
壁６０３は一対となってその間にインク流路６１３を形
成し、且つ次の一対のアクチュエータ壁６０３の間に
は、インク流路６１３よりも狭い空間６１５を形成して
いる。
【０００６】各インク流路６１３の一端には、ノズル６
１８を有するノズルプレート６１７が固着され、各アク
チュエータ壁６０３の両側面には電極６１９、６２１が
金属化層として設けられている。各電極６１９、６２１
はインクと絶縁するための絶縁層（図示せず）で覆われ
ている。そして、空間６１５に面している電極６１９、
６２１はアース６２３に接続され、インク流路６１３内
に設けられている電極６１９、６２１は、アクチュエー
タ駆動回路を与えるシリコン・チップ６２５に接続され
ている。
１８を有するノズルプレート６１７が固着され、各アク
チュエータ壁６０３の両側面には電極６１９、６２１が
金属化層として設けられている。各電極６１９、６２１
はインクと絶縁するための絶縁層（図示せず）で覆われ
ている。そして、空間６１５に面している電極６１９、
６２１はアース６２３に接続され、インク流路６１３内
に設けられている電極６１９、６２１は、アクチュエー
タ駆動回路を与えるシリコン・チップ６２５に接続され
ている。
【０００７】次に、このインク噴射装置６００の製造方
法を説明する。まず、矢印６１１に分極された圧電セラ
ミックス層を底壁６０１に接着し、矢印６０９に分極さ
れた圧電セラミックス層を天壁６０２に接着する。各圧
電セラミックス層の厚みは、下部壁６０７、上部壁６０
５の高さに等しい。次に、圧電セラミックス層に、平行
な溝をダイヤモンドカッティング円板の回転等によって
形成して、下部壁６０７、上部壁６０５を形成する。そ
して、真空蒸着によって下部壁６０７の側面に電極６１
９を形成し、その電極６１９上に前記絶縁層を設ける。
同様にして上部壁６０５の側面に電極６２１、前記絶縁
層を設ける。
法を説明する。まず、矢印６１１に分極された圧電セラ
ミックス層を底壁６０１に接着し、矢印６０９に分極さ
れた圧電セラミックス層を天壁６０２に接着する。各圧
電セラミックス層の厚みは、下部壁６０７、上部壁６０
５の高さに等しい。次に、圧電セラミックス層に、平行
な溝をダイヤモンドカッティング円板の回転等によって
形成して、下部壁６０７、上部壁６０５を形成する。そ
して、真空蒸着によって下部壁６０７の側面に電極６１
９を形成し、その電極６１９上に前記絶縁層を設ける。
同様にして上部壁６０５の側面に電極６２１、前記絶縁
層を設ける。
【０００８】上部壁６０５の天頂部と下部壁６０７の天
頂部とを接着してインク流路６１３と空間６１５とを形
成する。次に、ノズル６１８が穿孔されているノズルプ
レート６１７を、ノズル６１８がインク流路６１３と対
応するように、インク流路６１３及び空間６１５の一端
に接着し、インク流路６１３と空間６１５との他端をシ
リコン・チップ６２５とアース６２３とに接続する。
頂部とを接着してインク流路６１３と空間６１５とを形
成する。次に、ノズル６１８が穿孔されているノズルプ
レート６１７を、ノズル６１８がインク流路６１３と対
応するように、インク流路６１３及び空間６１５の一端
に接着し、インク流路６１３と空間６１５との他端をシ
リコン・チップ６２５とアース６２３とに接続する。
【０００９】そして、各インク流路６１３の電極６１
９、６２１にシリコン・チップ６２５が電圧を印加する
ことによって、各アクチュエータ壁６０３がインク流路
６１３の容積を増加する方向に圧電厚みすべり変形し
て、所定時間後電圧印加が停止されてインク流路６１３
の容積が増加状態から自然状態となってインク流路６１
３内のインクに圧力が加えられ、インク滴がノズル６１
８から噴射される。
９、６２１にシリコン・チップ６２５が電圧を印加する
ことによって、各アクチュエータ壁６０３がインク流路
６１３の容積を増加する方向に圧電厚みすべり変形し
て、所定時間後電圧印加が停止されてインク流路６１３
の容積が増加状態から自然状態となってインク流路６１
３内のインクに圧力が加えられ、インク滴がノズル６１
８から噴射される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成のインク噴射装置６００では、空間６１５に面し
ている電極６１９、６２１はアース６２３に接続され、
インク流路６１３内に設けられている電極６１９、６２
１は、アクチュエータ駆動回路を与えるシリコン・チッ
プ６２５に接続されているが、特開昭６３−２４７０５
１号公報には、その電気的接続の具体的構成および方法
が開示されていない。そこで、例えば、インク流路６１
３が５０個あるとすると、空気室６１５は５１個必要と
なり、電極６１９、６２１の電気的接続が１０１カ所で
あり、その１０１カ所は狭ピッチであるので、電気的接
続が難しく、そのための工程に時間がかかり、大量生産
性に劣るといった問題があった。
た構成のインク噴射装置６００では、空間６１５に面し
ている電極６１９、６２１はアース６２３に接続され、
インク流路６１３内に設けられている電極６１９、６２
１は、アクチュエータ駆動回路を与えるシリコン・チッ
プ６２５に接続されているが、特開昭６３−２４７０５
１号公報には、その電気的接続の具体的構成および方法
が開示されていない。そこで、例えば、インク流路６１
３が５０個あるとすると、空気室６１５は５１個必要と
なり、電極６１９、６２１の電気的接続が１０１カ所で
あり、その１０１カ所は狭ピッチであるので、電気的接
続が難しく、そのための工程に時間がかかり、大量生産
性に劣るといった問題があった。
【００１１】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、大量生産性に優れ、容易に電気
的接続が行えるインク噴射装置を提供することを目的と
する。
になされたものであり、大量生産性に優れ、容易に電気
的接続が行えるインク噴射装置を提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１のインク噴射装置では、一方の面に
開口しインクを収容する噴射チャンネルとなる複数の溝
と、該溝の両側を形成し分極された圧電素子で少なくと
も一部が形成された複数の隔壁とを有するアクチュエー
タプレートと、前記複数の溝の開口部を覆って前記アク
チュエータプレートに固着されたカバー部材と、前記噴
射チャンネルとなる各溝間において該溝 とは前記隔壁を
隔てて形成され、前記アクチュエータプレートの前記一
方の面の側に開口して前記カバー部材により覆われ、前
記一方の面とは反対側を、前記アクチュエータプレート
の一部に平面部を残して開口した非噴射領域となる複数
の溝と、前記噴射チャンネルとなる複数の溝内面に形成
された第一電極、及び前記非噴射領域となる複数の溝内
面に形成された第二電極と、前記平面部に形成され、該
平面部側の前記開口部を介して前記複数の第二電極と接
続された第三電極とを備え、前記第一電極と第二電極と
の間に電圧を印加することにより、前記隔壁を変形さ
せ、前記噴射チャンネル内のインクを噴射する。
に本発明の請求項１のインク噴射装置では、一方の面に
開口しインクを収容する噴射チャンネルとなる複数の溝
と、該溝の両側を形成し分極された圧電素子で少なくと
も一部が形成された複数の隔壁とを有するアクチュエー
タプレートと、前記複数の溝の開口部を覆って前記アク
チュエータプレートに固着されたカバー部材と、前記噴
射チャンネルとなる各溝間において該溝 とは前記隔壁を
隔てて形成され、前記アクチュエータプレートの前記一
方の面の側に開口して前記カバー部材により覆われ、前
記一方の面とは反対側を、前記アクチュエータプレート
の一部に平面部を残して開口した非噴射領域となる複数
の溝と、前記噴射チャンネルとなる複数の溝内面に形成
された第一電極、及び前記非噴射領域となる複数の溝内
面に形成された第二電極と、前記平面部に形成され、該
平面部側の前記開口部を介して前記複数の第二電極と接
続された第三電極とを備え、前記第一電極と第二電極と
の間に電圧を印加することにより、前記隔壁を変形さ
せ、前記噴射チャンネル内のインクを噴射する。
【００１３】請求項２のインク噴射装置では、一方の面
に開口しインクを収容する噴射チャンネルとなる複数の
溝と、該溝の両側を形成し分極された圧電素子で少なく
とも一部が形成された複数の隔壁とを有するアクチュエ
ータプレートと、前記複数の溝の開口部を覆って前記ア
クチュエータプレートに固着されたカバー部材と、前記
噴射チャンネルとなる各溝間において該溝とは前記隔壁
を隔てて形成され、前記カバー部材を貫通して開口した
非噴射領域となる複数の溝と、前記噴射チャンネルとな
る複数の溝内面に形成された第一電極、及び前記非噴射
領域となる複数の溝内面に形成された第二電極と、前記
カバー部材に形成され、該カバー部材の前記開口部を介
して前記複数の第二電極と接続された第三電極とを備
え、前記第一電極と第二電極との間に電圧を印加するこ
とにより、前記隔壁を変形させ、前記噴射チャンネル内
のインクを噴射する。
に開口しインクを収容する噴射チャンネルとなる複数の
溝と、該溝の両側を形成し分極された圧電素子で少なく
とも一部が形成された複数の隔壁とを有するアクチュエ
ータプレートと、前記複数の溝の開口部を覆って前記ア
クチュエータプレートに固着されたカバー部材と、前記
噴射チャンネルとなる各溝間において該溝とは前記隔壁
を隔てて形成され、前記カバー部材を貫通して開口した
非噴射領域となる複数の溝と、前記噴射チャンネルとな
る複数の溝内面に形成された第一電極、及び前記非噴射
領域となる複数の溝内面に形成された第二電極と、前記
カバー部材に形成され、該カバー部材の前記開口部を介
して前記複数の第二電極と接続された第三電極とを備
え、前記第一電極と第二電極との間に電圧を印加するこ
とにより、前記隔壁を変形させ、前記噴射チャンネル内
のインクを噴射する。
【００１４】請求項３では、請求項２記載のインク噴射
装置において、前記カバー部材の開口部が、該カバー部
材の一部に平面部を残して形成され、該平面部に前記第
三電極が形成されている。
装置において、前記カバー部材の開口部が、該カバー部
材の一部に平面部を残して形成され、該平面部に前記第
三電極が形成されている。
【００１５】
【作用】上記の構成を有する請求項１のインク噴射装置
では、アクチュエータプレートの溝の開口側がカバー部
材で覆われ、両者間に噴射チャンネルが形成される。該
噴射チャンネル間において、噴射チャンネルとは隔壁を
隔てて非噴射領域が形成 される。噴射チャンネルとなる
溝の内面に第一電極及び非噴射領域となる溝の内面に第
二電極が形成される。非噴射領域となる溝は、噴射チャ
ンネルとなる溝の開口側とは反対側のアクチュエータプ
レートの面に開口される。該面の開口部を介して複数の
第二電極に第三電極が接続される。また、請求項２のイ
ンク噴射装置では、非噴射領域となる溝が、カバー部材
を貫通して開口される。該カバー部材の開口部を介して
複数の第二電極に第三電極が接続される。そして、両構
成とも、複数の第一電極と第三電極を介して隔壁に電圧
が印加されることによって、隔壁が変形して噴射チャン
ネルからインクが噴射される。
では、アクチュエータプレートの溝の開口側がカバー部
材で覆われ、両者間に噴射チャンネルが形成される。該
噴射チャンネル間において、噴射チャンネルとは隔壁を
隔てて非噴射領域が形成 される。噴射チャンネルとなる
溝の内面に第一電極及び非噴射領域となる溝の内面に第
二電極が形成される。非噴射領域となる溝は、噴射チャ
ンネルとなる溝の開口側とは反対側のアクチュエータプ
レートの面に開口される。該面の開口部を介して複数の
第二電極に第三電極が接続される。また、請求項２のイ
ンク噴射装置では、非噴射領域となる溝が、カバー部材
を貫通して開口される。該カバー部材の開口部を介して
複数の第二電極に第三電極が接続される。そして、両構
成とも、複数の第一電極と第三電極を介して隔壁に電圧
が印加されることによって、隔壁が変形して噴射チャン
ネルからインクが噴射される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を具体化した第一実施例を図１
〜図４を参照して説明する。
〜図４を参照して説明する。
【００１７】まず、図１、図２を用いてインク噴射装置
１の構成及び製造方法を説明する。インク噴射装置１
は、圧電セラミックスプレート２とカバープレート１０
とノズルプレート１４とから構成されている。
１の構成及び製造方法を説明する。インク噴射装置１
は、圧電セラミックスプレート２とカバープレート１０
とノズルプレート１４とから構成されている。
【００１８】圧電セラミックスプレート２は、チタン酸
ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料で形成さ
れ、圧電セラミックスプレート２には、ダイヤモンドブ
レード等により切削加工され、複数の溝１９が形成され
る。また、その溝１９の側面となる隔壁６は矢印５の方
向に分極されている。それらの溝１９は同じ深さであ
り、かつ平行である。それら溝１９の深さは、圧電セラ
ミックスプレート２の一端面１５に近づくにつれて徐々
に浅くなって、浅溝７が形成されている。次に、溝１９
の内面に、その両側面の上半分に金属電極８がスパッタ
リング等によって形成される。尚、浅溝７の内面には、
その側面及び底面に金属電極９がスパッタリング等によ
って形成される。これにより、溝１９の両側面に形成さ
れた金属電極８は浅溝７に形成された金属電極９によっ
て電気的に接続される。そして、インクと金属電極８と
を絶縁する絶縁層（図示せず）が金属電極８上に形成さ
れる。
ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料で形成さ
れ、圧電セラミックスプレート２には、ダイヤモンドブ
レード等により切削加工され、複数の溝１９が形成され
る。また、その溝１９の側面となる隔壁６は矢印５の方
向に分極されている。それらの溝１９は同じ深さであ
り、かつ平行である。それら溝１９の深さは、圧電セラ
ミックスプレート２の一端面１５に近づくにつれて徐々
に浅くなって、浅溝７が形成されている。次に、溝１９
の内面に、その両側面の上半分に金属電極８がスパッタ
リング等によって形成される。尚、浅溝７の内面には、
その側面及び底面に金属電極９がスパッタリング等によ
って形成される。これにより、溝１９の両側面に形成さ
れた金属電極８は浅溝７に形成された金属電極９によっ
て電気的に接続される。そして、インクと金属電極８と
を絶縁する絶縁層（図示せず）が金属電極８上に形成さ
れる。
【００１９】次に、セラミックス材料で構成され、マニ
ホールド２１が設けられたカバープレート１０が、圧電
セラミックスプレート２の溝１９加工側の面にエポキシ
系接着剤２０によって接着される。これにより、溝１９
が塞がれてインク室３が形成される。
ホールド２１が設けられたカバープレート１０が、圧電
セラミックスプレート２の溝１９加工側の面にエポキシ
系接着剤２０によって接着される。これにより、溝１９
が塞がれてインク室３が形成される。
【００２０】そして、圧電セラミックスプレート２の溝
１９加工側と反対側の面において、溝１９とハーフピッ
チずれた位置に、非噴射領域としての溝４がダイヤモン
ドブレード等により切削加工される。それら溝４の深さ
は、圧電セラミックスプレート２の一端面１５に近づく
につれて徐々に浅くなって、平面部１６となっている。
ここで溝４は、後述するマニホールド２１と連通しない
ように、マニホールド２１の直前で深さが浅くなるよう
に形成される。尚、溝１９、隔壁６、溝４の各々の幅は
同じである。溝４の内面と圧電セラミックスプレート２
の溝４加工側の全面（平面部１６を含む）とに、第二、
第三電極としての金属電極１７がメッキ法などによって
同時に形成される。従って、全ての溝４内の金属電極１
７は電気的に接続される。
１９加工側と反対側の面において、溝１９とハーフピッ
チずれた位置に、非噴射領域としての溝４がダイヤモン
ドブレード等により切削加工される。それら溝４の深さ
は、圧電セラミックスプレート２の一端面１５に近づく
につれて徐々に浅くなって、平面部１６となっている。
ここで溝４は、後述するマニホールド２１と連通しない
ように、マニホールド２１の直前で深さが浅くなるよう
に形成される。尚、溝１９、隔壁６、溝４の各々の幅は
同じである。溝４の内面と圧電セラミックスプレート２
の溝４加工側の全面（平面部１６を含む）とに、第二、
第三電極としての金属電極１７がメッキ法などによって
同時に形成される。従って、全ての溝４内の金属電極１
７は電気的に接続される。
【００２１】従って、インク噴射装置１には、マニホー
ルド２１と連通する噴射チャンネルとしてのインク室
３、およびマニホールド２１と連通しない非噴射領域と
しての溝４が構成される。尚、インク室３は長方形断面
の細長い形状であり、全てのインク室３はインクが充填
される領域である。尚、浅溝７からインク室３内のイン
クが漏れないように、浅溝７とカバープレート１０の接
合部付近には、図示しないエポキシ系の接着剤などが設
けられている。
ルド２１と連通する噴射チャンネルとしてのインク室
３、およびマニホールド２１と連通しない非噴射領域と
しての溝４が構成される。尚、インク室３は長方形断面
の細長い形状であり、全てのインク室３はインクが充填
される領域である。尚、浅溝７からインク室３内のイン
クが漏れないように、浅溝７とカバープレート１０の接
合部付近には、図示しないエポキシ系の接着剤などが設
けられている。
【００２２】そして、圧電セラミックスプレート２及び
カバープレート１０の端面に、各インク室３の位置に対
応した位置にノズル１２が設けられたノズルプレート１
４が接着されている。このノズルプレート１４は、ポリ
アルキレン（例えばエチレン）テレフタレート、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース
等のプラスチックによって形成されている。
カバープレート１０の端面に、各インク室３の位置に対
応した位置にノズル１２が設けられたノズルプレート１
４が接着されている。このノズルプレート１４は、ポリ
アルキレン（例えばエチレン）テレフタレート、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース
等のプラスチックによって形成されている。
【００２３】次に、制御部のブロック図を示す図４によ
って、制御部の構成を説明する。フレキシブルプリント
基板２３に設けられた導電層のパターン２４は浅溝７の
金属電極９に接続し、パターン２５は平面部１６の金属
電極１７に接続しており、両パターン２４、２５は各々
個々にＬＳＩチップ５１に接続され、クロックライン５
２、データライン５３、電圧ライン５４及びアースライ
ン５５もＬＳＩチップ５１に接続されている。ＬＳＩチ
ップ５１は、クロックライン５２から供給された連続す
るクロックパルスに基づいて、データライン５３上に現
れるデータから、どのノズル１２からインク滴の噴射を
行うべきかを判断し、駆動するインク室３内の金属電極
８に導通する導電層のパターン２４に、電圧ライン５４
の電圧Ｖを印加する。また、駆動するインク室３以外の
金属電極８に導通する導電層のパターン２４及び溝４の
金属電極１７に導通するパターン２５をアースライン５
５に接続する。
って、制御部の構成を説明する。フレキシブルプリント
基板２３に設けられた導電層のパターン２４は浅溝７の
金属電極９に接続し、パターン２５は平面部１６の金属
電極１７に接続しており、両パターン２４、２５は各々
個々にＬＳＩチップ５１に接続され、クロックライン５
２、データライン５３、電圧ライン５４及びアースライ
ン５５もＬＳＩチップ５１に接続されている。ＬＳＩチ
ップ５１は、クロックライン５２から供給された連続す
るクロックパルスに基づいて、データライン５３上に現
れるデータから、どのノズル１２からインク滴の噴射を
行うべきかを判断し、駆動するインク室３内の金属電極
８に導通する導電層のパターン２４に、電圧ライン５４
の電圧Ｖを印加する。また、駆動するインク室３以外の
金属電極８に導通する導電層のパターン２４及び溝４の
金属電極１７に導通するパターン２５をアースライン５
５に接続する。
【００２４】次に、本実施例のインク噴射装置１の動作
を説明する。図３のインク室３ｂからインク滴を噴射す
るとすると、当該インク室３ｂに対し電圧パルスを与え
る（ここで、あるインク室３に対して電圧を与えること
は、そのインク室３に面する金属電極８に電圧を印加
し、指示しないインク室３に面する金属電極８及び溝４
の金属電極１７を接地することを言う）。すると、隔壁
６ｂには矢印１３ｂ方向の電界が発生し、隔壁６ｃには
矢印１３ｃ方向の電界が発生する。このとき、分極方向
５と電界方向１３とが直交しているので、隔壁６ｂ、６
ｃが圧電厚みすべり変形して、隔壁６ｂと６ｃとが互い
に離れるように動く。インク室３ｂの容積が増えて、ノ
ズル１２付近を含むインク室３ｂ内の圧力が減少する。
この状態をＬ／ａで示される時間だけ維持する。する
と、その間図示しないインク供給源からマニホールド２
１を介してインクが供給される。なお、上記Ｌ／ａは、
インク室３内の圧力波が、インク室３の長手方向（マニ
ホールド２１からノズルプレート１４まで、またはその
逆）に対して、片道伝播するに必要な時間であり、イン
ク室３の長さＬとインク中での音速ａによって決まる。
を説明する。図３のインク室３ｂからインク滴を噴射す
るとすると、当該インク室３ｂに対し電圧パルスを与え
る（ここで、あるインク室３に対して電圧を与えること
は、そのインク室３に面する金属電極８に電圧を印加
し、指示しないインク室３に面する金属電極８及び溝４
の金属電極１７を接地することを言う）。すると、隔壁
６ｂには矢印１３ｂ方向の電界が発生し、隔壁６ｃには
矢印１３ｃ方向の電界が発生する。このとき、分極方向
５と電界方向１３とが直交しているので、隔壁６ｂ、６
ｃが圧電厚みすべり変形して、隔壁６ｂと６ｃとが互い
に離れるように動く。インク室３ｂの容積が増えて、ノ
ズル１２付近を含むインク室３ｂ内の圧力が減少する。
この状態をＬ／ａで示される時間だけ維持する。する
と、その間図示しないインク供給源からマニホールド２
１を介してインクが供給される。なお、上記Ｌ／ａは、
インク室３内の圧力波が、インク室３の長手方向（マニ
ホールド２１からノズルプレート１４まで、またはその
逆）に対して、片道伝播するに必要な時間であり、イン
ク室３の長さＬとインク中での音速ａによって決まる。
【００２５】圧力波の伝播理論によると、前記の立ち上
げからちょうどＬ／ａの時間経つとインク室３ｂ内の圧
力が逆転し、正の圧力に転じるが、このタイミングに合
わせてインク室３ｂに印加されている電圧を０Ｖに戻
す。すると、隔壁６ｂと６ｃは変形前の状態（図１）に
戻り、インクに圧力が加えられる。その時、前記正に転
じた圧力と、隔壁６ｂ、６ｃが変形前の状態に戻って発
生した圧力とがたし合わされ、比較的高い圧力がインク
室３ｂ内のインクに与えられて、インク滴がノズル１２
から噴出される。
げからちょうどＬ／ａの時間経つとインク室３ｂ内の圧
力が逆転し、正の圧力に転じるが、このタイミングに合
わせてインク室３ｂに印加されている電圧を０Ｖに戻
す。すると、隔壁６ｂと６ｃは変形前の状態（図１）に
戻り、インクに圧力が加えられる。その時、前記正に転
じた圧力と、隔壁６ｂ、６ｃが変形前の状態に戻って発
生した圧力とがたし合わされ、比較的高い圧力がインク
室３ｂ内のインクに与えられて、インク滴がノズル１２
から噴出される。
【００２６】また、前記実施例においては、まず駆動電
圧をインク室３ｂの容積が増加する方向に印加し、次に
駆動電圧の印加を停止しインク室３ｂの容積を自然状態
に減少してインク室３ｂからインク滴を噴射していた
が、まず駆動電圧をインク室３ｂの容積が減少するよう
に印加してインク室３ｂからインク滴を噴射し、次に駆
動電圧の印加を停止してインク室３ｂの容積を前記減少
状態から自然状態へと増加させてインク室３ｂ内にイン
クを供給してもよい。
圧をインク室３ｂの容積が増加する方向に印加し、次に
駆動電圧の印加を停止しインク室３ｂの容積を自然状態
に減少してインク室３ｂからインク滴を噴射していた
が、まず駆動電圧をインク室３ｂの容積が減少するよう
に印加してインク室３ｂからインク滴を噴射し、次に駆
動電圧の印加を停止してインク室３ｂの容積を前記減少
状態から自然状態へと増加させてインク室３ｂ内にイン
クを供給してもよい。
【００２７】上述したように、本実施例のインク噴射装
置１では、溝４が開口しているため、金属電極１７が、
溝４の内面と圧電セラミックスプレート２の溝４加工側
の全面（平面部１６を含む）とに、同時に且つ容易に形
成することができる。また、インク室３の浅溝７の金属
電極９が個々に電気的に独立し、溝４内面の全ての金属
電極１７が電気的に接続されているので、全ての溝４内
面の金属電極１７を接地するための電気的コネクトが少
なくとも一カ所で接続することができる。従って、ＬＳ
Ｉチップ５１に接続するためのフレキシブルプリント基
板２３のパターン２４、２５との接続が容易である。
置１では、溝４が開口しているため、金属電極１７が、
溝４の内面と圧電セラミックスプレート２の溝４加工側
の全面（平面部１６を含む）とに、同時に且つ容易に形
成することができる。また、インク室３の浅溝７の金属
電極９が個々に電気的に独立し、溝４内面の全ての金属
電極１７が電気的に接続されているので、全ての溝４内
面の金属電極１７を接地するための電気的コネクトが少
なくとも一カ所で接続することができる。従って、ＬＳ
Ｉチップ５１に接続するためのフレキシブルプリント基
板２３のパターン２４、２５との接続が容易である。
【００２８】また、本実施例では、溝４が、圧電セラミ
ックスプレート２のカバープレート１０接着側と反対の
面に開口して、マニホールド２１と連通しないため、溝
４には空気が存在しているので、インク室３ｂからイン
ク滴を噴射するための隔壁６ｂ、６ｃの変形が、他のイ
ンク３ａ、３ｃ等に影響を及ぼすことがない。従って、
各インク室３から良好にインク滴が噴射され、印字品質
がよい。更に、溝４には、空気が存在するので、隔壁６
の変形がしやすく、電圧が低くてよい。
ックスプレート２のカバープレート１０接着側と反対の
面に開口して、マニホールド２１と連通しないため、溝
４には空気が存在しているので、インク室３ｂからイン
ク滴を噴射するための隔壁６ｂ、６ｃの変形が、他のイ
ンク３ａ、３ｃ等に影響を及ぼすことがない。従って、
各インク室３から良好にインク滴が噴射され、印字品質
がよい。更に、溝４には、空気が存在するので、隔壁６
の変形がしやすく、電圧が低くてよい。
【００２９】また、溝４の幅をインク室３の幅より小さ
くすることによって、圧電セラミックスプレート２の幅
を小さくすることができる。
くすることによって、圧電セラミックスプレート２の幅
を小さくすることができる。
【００３０】次に、本発明の第二の実施例を説明する。
但し、第一実施例と同一の部材に付いては、同一の符号
を付し、その説明を省略する。
但し、第一実施例と同一の部材に付いては、同一の符号
を付し、その説明を省略する。
【００３１】図５及び図６に示すように、インク噴射装
置１００は、圧電セラミックスプレート１０２とカバー
プレート１１０とノズルプレート１４とから構成されて
いる。
置１００は、圧電セラミックスプレート１０２とカバー
プレート１１０とノズルプレート１４とから構成されて
いる。
【００３２】その圧電セラミックスプレート１０２は、
チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料
で形成され、圧電セラミックスプレート１０２には、ダ
イヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝１
１９が形成される。また、その溝１１９の側面となる隔
壁６は矢印５の方向に分極されている。それらの溝１１
９は同じ深さであり、かつ平行である。それら溝１１９
の深さは、圧電セラミックスプレート２の一端面１５に
近づくにつれて徐々に浅くなって、浅溝７が形成されて
いる。そして、溝１１９の内面には、その両側面の上半
分に金属電極８がスパッタリング等によって形成されて
いる。また、浅溝７の内面には、その側面及び底面に金
属電極９がスパッタリング等によって形成されている。
これにより、溝１１９の両側面に形成された金属電極８
は浅溝７に形成された金属電極９によって電気的に接続
される。そして、インクと金属電極８とを絶縁する絶縁
層（図示せず）が金属電極８上に形成される。
チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料
で形成され、圧電セラミックスプレート１０２には、ダ
イヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝１
１９が形成される。また、その溝１１９の側面となる隔
壁６は矢印５の方向に分極されている。それらの溝１１
９は同じ深さであり、かつ平行である。それら溝１１９
の深さは、圧電セラミックスプレート２の一端面１５に
近づくにつれて徐々に浅くなって、浅溝７が形成されて
いる。そして、溝１１９の内面には、その両側面の上半
分に金属電極８がスパッタリング等によって形成されて
いる。また、浅溝７の内面には、その側面及び底面に金
属電極９がスパッタリング等によって形成されている。
これにより、溝１１９の両側面に形成された金属電極８
は浅溝７に形成された金属電極９によって電気的に接続
される。そして、インクと金属電極８とを絶縁する絶縁
層（図示せず）が金属電極８上に形成される。
【００３３】次に、カバープレート１１０は、セラミッ
クス材料で構成されており、マニホールド２１が形成さ
れている。そして、圧電セラミックスプレート１０２の
溝１１９加工側の面とカバープレート１１０とがエポキ
シ系接着剤２０によって接着される。これにより、噴射
チャンネルとしてのインク室３が形成される。
クス材料で構成されており、マニホールド２１が形成さ
れている。そして、圧電セラミックスプレート１０２の
溝１１９加工側の面とカバープレート１１０とがエポキ
シ系接着剤２０によって接着される。これにより、噴射
チャンネルとしてのインク室３が形成される。
【００３４】次に、カバープレート１１０側から圧電セ
ラミックスプレート１０２の溝１１９とハーフピッチず
れた位置に、溝１０４が、インク室３と同じ深さまでダ
イヤモンドブレード等により切削加工される。それら溝
１０４の深さは、カバープレート１０２のマニホールド
２１に近づくにつれて徐々に浅くなり、該マニホールド
２１の手前にて、平面部１１６となっている。従って溝
１０４は前記マニホールド２１と連通しない。そして、
溝１０４の内面およびカバープレート１１０の溝１０４
加工側の面に金属電極１１７が形成されている。従っ
て、全ての前記溝１０４の金属電極１１７は電気的に接
続される。
ラミックスプレート１０２の溝１１９とハーフピッチず
れた位置に、溝１０４が、インク室３と同じ深さまでダ
イヤモンドブレード等により切削加工される。それら溝
１０４の深さは、カバープレート１０２のマニホールド
２１に近づくにつれて徐々に浅くなり、該マニホールド
２１の手前にて、平面部１１６となっている。従って溝
１０４は前記マニホールド２１と連通しない。そして、
溝１０４の内面およびカバープレート１１０の溝１０４
加工側の面に金属電極１１７が形成されている。従っ
て、全ての前記溝１０４の金属電極１１７は電気的に接
続される。
【００３５】従って、インク噴射装置１には、マニホー
ルド２１と連通する噴射チャンネルとしてのインク室
３、およびマニホールド２１と連通しない非噴射領域と
しての溝１０４が構成される。尚、インク室３は長方形
断面の細長い形状であり、全てのインク室３内にはイン
クが充填される領域である。尚、浅溝７からインク室３
内のインクが漏れないように、浅溝７とカバープレート
１１０の接合部付近には、図示しないエポキシ系の接着
剤などが設けられている。
ルド２１と連通する噴射チャンネルとしてのインク室
３、およびマニホールド２１と連通しない非噴射領域と
しての溝１０４が構成される。尚、インク室３は長方形
断面の細長い形状であり、全てのインク室３内にはイン
クが充填される領域である。尚、浅溝７からインク室３
内のインクが漏れないように、浅溝７とカバープレート
１１０の接合部付近には、図示しないエポキシ系の接着
剤などが設けられている。
【００３６】圧電セラミックスプレート１０２及びカバ
ープレート１１０の端面に、各インク室３の位置に対応
した位置にノズル１２が設けられたノズルプレート１４
が接着されている。
ープレート１１０の端面に、各インク室３の位置に対応
した位置にノズル１２が設けられたノズルプレート１４
が接着されている。
【００３７】そして、第一実施例と同様にフレキシブル
プリント基板２３（図４）に設けられた導電層のパター
ン２４（図４）は浅溝７の金属電極９に接続し、パター
ン２５（図４）は平面部１１６の金属電極１１７に接続
しており、両パターン２４、２５は各々個々にＬＳＩチ
ップ５１（図４）に接続されている。
プリント基板２３（図４）に設けられた導電層のパター
ン２４（図４）は浅溝７の金属電極９に接続し、パター
ン２５（図４）は平面部１１６の金属電極１１７に接続
しており、両パターン２４、２５は各々個々にＬＳＩチ
ップ５１（図４）に接続されている。
【００３８】次に、本実施例のインク噴射装置１００の
動作を説明する。図７のインク室３ｂからインク滴を噴
射するとすると、当該インク室３ｂに対し電圧パルスを
与える（ここで、あるインク室３に対して電圧を与える
ことは、そのインク室３に面する金属電極８に電圧を印
加し、指示しないインク室３に面する金属電極８及び溝
４の金属電極１１７を接地することを言う）。すると、
隔壁６ｂには矢印１３ｂ方向の電界が発生し、隔壁６ｃ
には矢印１３ｃ方向の電界が発生し、隔壁６ｂと６ｃと
が互いに離れるように動く。インク室３ｂの容積が増え
て、ノズル１２付近を含むインク室３ｂ内の圧力が減少
する。この状態をＬ／ａで示される時間だけ維持する。
すると、その間図示しないインク供給源からマニホール
ド２１を介してインクが供給される。
動作を説明する。図７のインク室３ｂからインク滴を噴
射するとすると、当該インク室３ｂに対し電圧パルスを
与える（ここで、あるインク室３に対して電圧を与える
ことは、そのインク室３に面する金属電極８に電圧を印
加し、指示しないインク室３に面する金属電極８及び溝
４の金属電極１１７を接地することを言う）。すると、
隔壁６ｂには矢印１３ｂ方向の電界が発生し、隔壁６ｃ
には矢印１３ｃ方向の電界が発生し、隔壁６ｂと６ｃと
が互いに離れるように動く。インク室３ｂの容積が増え
て、ノズル１２付近を含むインク室３ｂ内の圧力が減少
する。この状態をＬ／ａで示される時間だけ維持する。
すると、その間図示しないインク供給源からマニホール
ド２１を介してインクが供給される。
【００３９】圧力波の伝播理論によると、前記の立ち上
げからちょうどＬ／ａの時間経つとインク室３ｂ内の圧
力が逆転し、正の圧力に転じるが、このタイミングに合
わせてインク室３ｂに印加されている電圧を０Ｖに戻
す。すると、隔壁６ｂと６ｃは変形前の状態（図５）に
戻り、インクに圧力が加えられる。その時、前記正に転
じた圧力と、隔壁６ｂ、６ｃが変形前の状態に戻って発
生した圧力とがたし合わされ、比較的高い圧力がインク
室３ｂ内のインクに与えられて、インク滴がノズル１２
から噴出される。
げからちょうどＬ／ａの時間経つとインク室３ｂ内の圧
力が逆転し、正の圧力に転じるが、このタイミングに合
わせてインク室３ｂに印加されている電圧を０Ｖに戻
す。すると、隔壁６ｂと６ｃは変形前の状態（図５）に
戻り、インクに圧力が加えられる。その時、前記正に転
じた圧力と、隔壁６ｂ、６ｃが変形前の状態に戻って発
生した圧力とがたし合わされ、比較的高い圧力がインク
室３ｂ内のインクに与えられて、インク滴がノズル１２
から噴出される。
【００４０】また、前記実施例においては、まず駆動電
圧をインク室３ｂの容積が増加する方向に印加し、次に
駆動電圧の印加を停止しインク室３ｂの容積を自然状態
に減少してインク室３ｂからインク滴を噴射していた
が、まず駆動電圧をインク室３ｂの容積が減少するよう
に印加してインク室３ｂからインク滴を噴射し、次に駆
動電圧の印加を停止してインク室３ｂの容積を前記減少
状態から自然状態へと増加させてインク室３ｂ内にイン
クを供給してもよい。
圧をインク室３ｂの容積が増加する方向に印加し、次に
駆動電圧の印加を停止しインク室３ｂの容積を自然状態
に減少してインク室３ｂからインク滴を噴射していた
が、まず駆動電圧をインク室３ｂの容積が減少するよう
に印加してインク室３ｂからインク滴を噴射し、次に駆
動電圧の印加を停止してインク室３ｂの容積を前記減少
状態から自然状態へと増加させてインク室３ｂ内にイン
クを供給してもよい。
【００４１】上述したように、本実施例のインク噴射装
置１００では、溝１０４が開口しているため、金属電極
１１７が、溝１０４の内面と圧電セラミックスプレート
１０２の溝１０４加工側の全面（平面部１１６を含む）
とに、同時に且つ容易に形成することができる。また、
インク室３の浅溝７の金属電極９が個々に電気的に独立
し、溝１０４の全ての金属電極１１７が電気的に接続さ
れているので、全ての溝１０４内面の金属電極１１７を
接地するための電気的コネクトが少なくとも一カ所で接
続することができる。従って、ＬＳＩチップ５１に接続
するためのフレキシブルプリント基板２３のパターン２
４、２５との接続が容易である。
置１００では、溝１０４が開口しているため、金属電極
１１７が、溝１０４の内面と圧電セラミックスプレート
１０２の溝１０４加工側の全面（平面部１１６を含む）
とに、同時に且つ容易に形成することができる。また、
インク室３の浅溝７の金属電極９が個々に電気的に独立
し、溝１０４の全ての金属電極１１７が電気的に接続さ
れているので、全ての溝１０４内面の金属電極１１７を
接地するための電気的コネクトが少なくとも一カ所で接
続することができる。従って、ＬＳＩチップ５１に接続
するためのフレキシブルプリント基板２３のパターン２
４、２５との接続が容易である。
【００４２】また、本実施例では、溝１０４がカバープ
レート１１０側の面に開口し、マニホールド２１と連通
しないため、溝１０４には空気が存在しているので、イ
ンク室３ｂからインク滴を噴射するための隔壁６ｂ、６
ｃの変形が、他のインク室３ａ、３ｃ等に影響を及ぼす
ことがない。従って、各インク室３から良好にインク滴
が噴射され、印字品質がよい。更に、溝１０４には、空
気が存在するので、隔壁６の変形がしやすく、電圧が低
くてよい。
レート１１０側の面に開口し、マニホールド２１と連通
しないため、溝１０４には空気が存在しているので、イ
ンク室３ｂからインク滴を噴射するための隔壁６ｂ、６
ｃの変形が、他のインク室３ａ、３ｃ等に影響を及ぼす
ことがない。従って、各インク室３から良好にインク滴
が噴射され、印字品質がよい。更に、溝１０４には、空
気が存在するので、隔壁６の変形がしやすく、電圧が低
くてよい。
【００４３】また、溝１０４の幅をインク室３の幅より
小さくすることによって、圧電セラミックスプレート１
０２の幅を小さくすることができる。
小さくすることによって、圧電セラミックスプレート１
０２の幅を小さくすることができる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、請
求項１のインク噴射装置によれば、アクチュエータプレ
ートの溝の開口側がカバー部材で覆われ、両者間に噴射
チャンネルが形成される。該噴射チャンネル間におい
て、噴射チャンネルとは隔壁を隔てて非噴射領域が形成
される。噴射チャンネルとなる溝の内面に第一電極及び
非噴射領域となる溝の内面に第二電極が形成される。非
噴射領域となる溝は、噴射チャンネルとなる溝の開口側
とは反対側のアクチュエータプレートの面に開口され
る。該面の開口部を介して複数の第二電極に第三電極が
接続される。また、請求項２のインク噴射装置では、非
噴射領域となる溝が、カバー部材を貫通して開口され
る。該カバー部材の開口部を介して複数の第二電極に第
三電極が接続される。それによって、上記両構成とも、
複数の第二電極が第三電極に接続されるので、制御部へ
の電気的コネクト数が少なくなり、また、電極の電気的
コネクトは、従来よりピッチが広くなって、制御部への
電気的接続が容易となる。
求項１のインク噴射装置によれば、アクチュエータプレ
ートの溝の開口側がカバー部材で覆われ、両者間に噴射
チャンネルが形成される。該噴射チャンネル間におい
て、噴射チャンネルとは隔壁を隔てて非噴射領域が形成
される。噴射チャンネルとなる溝の内面に第一電極及び
非噴射領域となる溝の内面に第二電極が形成される。非
噴射領域となる溝は、噴射チャンネルとなる溝の開口側
とは反対側のアクチュエータプレートの面に開口され
る。該面の開口部を介して複数の第二電極に第三電極が
接続される。また、請求項２のインク噴射装置では、非
噴射領域となる溝が、カバー部材を貫通して開口され
る。該カバー部材の開口部を介して複数の第二電極に第
三電極が接続される。それによって、上記両構成とも、
複数の第二電極が第三電極に接続されるので、制御部へ
の電気的コネクト数が少なくなり、また、電極の電気的
コネクトは、従来よりピッチが広くなって、制御部への
電気的接続が容易となる。
【図１】本発明の第一実施例のインク噴射装置を示す断
面図である。
面図である。
【図２】第一実施例のインク噴射装置の横断面図であ
る。
る。
【図３】第一実施例のインク噴射装置の動作を示す説明
図である。
図である。
【図４】第一実施例のインク噴射装置の制御部を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図５】本発明の第二実施例のインク噴射装置を示す断
面図である。
面図である。
【図６】第二実施例のインク噴射装置の横断面図であ
る。
る。
【図７】第二実施例のインク噴射装置の動作を示す説明
図である。
図である。
【図８】従来例のインク噴射装置を示す説明図である。
１ インク噴射装置 ２ 圧電セラミックスプレート ３ インク室 ４ 溝 ５ 分極方向 ６ 隔壁 ８ 金属電極 １０ カバープレート １７ 電極 １９ 溝 ２１ マニホールド １００ インク噴射装置 １０２ 圧電セラミックスプレート １０４ 溝 １１０ カバープレート １１７ 電極 １１９ 溝
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/045 B41J 2/055 B41J 2/16
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の面に開口しインクを収容する噴射
チャンネルとなる複数の溝と、該溝の両側を形成し分極
された圧電素子で少なくとも一部が形成された複数の隔
壁とを有するアクチュエータプレートと、 前記複数の溝の開口部を覆って前記アクチュエータプレ
ートに固着されたカバー部材と、前記噴射チャンネルとなる各溝間において該溝とは前記
隔壁を隔てて形成され、前記アクチュエータプレートの
前記一方の面の側に開口して前記カバー部材により覆わ
れ、前記一方の面とは反対側を、前記アクチュエータプ
レートの一部に平面部を残して開口した非噴射領域とな
る複数の溝と 、前記噴射チャンネルとなる複数の溝内面に形成された第
一電極、及び前記非噴射領域となる複数の溝内面に形成
された 第二電極と、前記平面部に形成され、該平面部側の前記開口部を介し
て前記複数の第二電極と接続された第三電極とを備え、
前記第一電極と第二電極との間に電圧を印加することに
より、前記隔壁を変形させ、前記噴射チャンネル内のイ
ンクを噴射する ことを特徴とするインク噴射装置。 - 【請求項２】 一方の面に開口しインクを収容する噴射
チャンネルとなる複数の溝と、該溝の両側を形成し分極
された圧電素子で少なくとも一部が形成された複数の隔
壁とを有するアクチュエータプレートと、 前記複数の溝の開口部を覆って前記アクチュエータプレ
ートに固着されたカバー部材と、前記噴射チャンネルとなる各溝間において該溝とは前記
隔壁を隔てて形成され、前記カバー部材を貫通して開口
した非噴射領域となる複数の溝と 、前記噴射チャンネルとなる複数の溝内面に形成された第
一電極、及び前記非噴射領域となる複数の溝内面に形成
された 第二電極と、前記カバー部材に形成され、該カバー部材の前記開口部
を介して前記複数の第 二電極と接続された第三電極とを
備え、前記第一電極と第二電極との間に電圧を印加する
ことにより、前記隔壁を変形させ、前記噴射チャンネル
内のインクを噴射する ことを特徴とするインク噴射装
置。 - 【請求項３】 前記カバー部材の開口部が、該カバー部
材の一部に平面部を残して形成され、該平面部に前記第
三電極が形成されていることを特徴とする請求項２記載
のインク噴射装置。
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| JP32699793A JP3183010B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | インク噴射装置 |
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| JPH07178903A JPH07178903A (ja) | 1995-07-18 |
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-
1994
- 1994-11-21 US US08/344,672 patent/US5801731A/en not_active Expired - Lifetime
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