JP3039005B2 - チップバリスタ - Google Patents
チップバリスタInfo
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Description
を示す材料よりなる焼結体を用いたチップ型のバリスタ
に関し、特に、焼結体層を介して重なり合う電極の形状
が改良されたバリスタに関する。
るための素子として用いられてきている。近年、電子部
品のチップ化が進行しており、バリスタにおいても実装
密度を高めるための超小型化、あるいは組込まれる回路
の集積化に対応した低電圧化の要求が高まってきてい
る。上記のような要求に対応するために、積層型バリス
タが提案されている(特公昭58−23921号公報
等)。この積層バリスタは、図2に示すように、電圧非
直線性抵抗特性を示す材料よりなる焼結体2内に複数の
内部電極3〜6を配置し、焼結体2の対向端面2a,2
bに前記内部電極3〜6が電気的に接続される外部電極
7,8を形成した構造を有する。
に、電圧非直線性抵抗特性を示す材料よりなる生シート
9〜13を用意する。生シート10〜13の上面に、斜
線でハッチングを付して示すように、導電ペーストをス
クリーン印刷することにより内部電極3〜6が形成され
ている。これらの生シート9〜13を積層し、焼結する
ことにより、上記焼結体2を得ている。上記積層バリス
タでは、50A〜100Aのサージ耐量を得るには、内
部電極数を10〜20層としなければならない。しかし
ながら、積層数が多いほど静電容量が大きくなり、電源
ラインに用いるには向いているが、高周波の信号ライン
に挿入する用途には適当ではない。そこで、焼結体の内
部に内部電極を1層のみ配置し、焼結体の表面に該内部
電極と対向するように表面電極を形成した単層型バリス
タが考案されている。
バリスタでは、内部電極が1層だけであるため、内部電
極と外部電極との接触面積が小さくなる。従って、大き
なサージ電流が負荷された場合、内部電極と外部電極と
の接続部分に電流集中による火花が生じ、破壊を引き起
こすおそれがあった。よって、本発明の目的は、内部電
極と外部電極との接触面積が大きくされており、大サー
ジ電流に耐え得るチップ型バリスタを提供することにあ
る。
では、電圧非直線性抵抗特性を示す材料よりなる焼結体
の表面に表面電極が形成されており、焼結体内において
は、焼結体層を介して表面電極に対向するように、また
は焼結体層を介して互いに重なり合うように配置された
少なくとも1枚の内部電極が形成されている。表面電極
及び少なくとも1枚の内部電極は、焼結体の第1または
第2の端面に引出されており、該第1,第2の端面に
は、それぞれ、第1,第2の外部電極が形成されてい
る。
極が引出されている焼結体の第1または第2の端面側を
相対的に幅の広い略T字形の形状とされていることを特
徴とする。
の第1または第2の端面に広い面積で引き出されてい
る。よって、該略T字形の電極と外部電極との接続面積
が大きくされているため、電流集中が緩和され、従って
サージ耐量が高められている。
き説明する。まず、本発明の一実施例にかかるチップバ
リスタの製造方法を説明することにより、該実施例の構
造を明らかにする。まず、図1に示すように、電圧非直
線性抵抗性を示す材料を主体とする矩形の生シート21
〜25を用意する。このうち生シート21,22の上面
には、それぞれ、斜線でハッチングを付して示すよう
に、導電ペーストをスクリーン印刷して、表面電極26
及び内部電極27を形成する。
21aに引出されるように形成されており、該一方端縁
21a側では、生シート21の全幅に至る幅に形成され
ている。すなわち、略T字形の形状に印刷されている。
同様に、内部電極27も略T字形の形状に印刷されてい
る。もっとも、内部電極27は生シート21,22を図
示の向きに積層した状態で、表面電極26とは反対側の
端面に引出されるように、生シート22の一方端縁22
a側において相対的に幅が広くなるように印刷さてい
る。
し、得られた積層体を厚み方向に圧着した後焼成するこ
とにより、図4に示す焼結体28が得られる。次に、こ
の焼結体28の第1の端面28a及び第2の端面28b
を少なくとも覆うように外部電極形成用の導電ペースト
を焼付け、前記表面電極26及び内部電極27とそれぞ
れ電気的に接続される第1,第2の外部電極29,30
を形成すると共に、他の部分には、例えば硼硅酸亜鉛か
らなるグレーズ31を焼付ける。このようにして、図5
に示すチップバリスタ32を得ることができる。
リスタ32では、表面電極26及び内部電極27が略T
字形に形成されており、表面電極26及び内部電極27
の焼結体28の第1,第2の端面28a,28bに引き
出されている部分の幅が広くされている。従って、表面
電極26及び内部電極27と、第1,第2の外部電極2
9,30との接触面積が広げられているため、表面電極
26及び内部電極27と第1,第2の外部電極29,3
0との接触部分における電流集中が緩和され、サージ耐
量が高められる。
部電極27の双方が略T字形に形成されているが、何れ
か一方のみが略T字形に形成されている構造において
も、上記のような電力集中緩和効果は一応得られる。ま
た、内部電極27以外に、さらに1以上の内部電極を焼
結体層を介して重なり合うように配置されたチップバリ
スタにも本発明を適用することができ、その場合には、
表面電極及び複数の内部電極のうち何れか一の電極が略
T字形に形成されてさえおれば、一応本発明の効果を得
ることができる。
ついても、図1に示した表面電極26及び内部電極27
の形状に限定されない。例えば、図6に示すように、生
シート21,22の上面に形成される表面電極36,3
7において、端縁21a,22a側の相対的に幅の広い
部分36a,37aと、相対的に幅の狭い部分36b,
37bとを曲線で連なるような形状としてもよい。ま
た、略T字形の表面電極及び内部電極の第1,第2の端
面に引出されている部分は、図示の例のように、生シー
トの全幅に至る幅に形成される必要も必ずしもない。要
するに、焼結体の第1または第2の端面の引出されてい
る部分が、他の領域の電極部分に比べて相対的に幅が広
くなりさえすればよい。
した実施例についての具体的な実験結果を説明する。純
度99%以上のZnO、CoO、MnO、Sb2 O3 及
びBi2 O3 を、それぞれ、97.8、0.5、0.
5、0.7及び0.5モル%の割合で秤量した。秤量さ
れた各材料を純水を用いてボールミルで24時間混合し
た。得られた混合物を濾過し、乾燥した後、800℃の
温度で2時間仮焼した。次に、仮焼物を粉砕し、得られ
た粉砕物をポリビニルブチラール樹脂と共にアルコール
中に分散させ、スラリーとした。
により生シートを成形した。得られた生シートを所定の
大きさの矩形形状に打ち抜き、図1に示した生シート2
1〜25を用意した。次に、Ag−Pd合金と有機ビヒ
クルとからなる導電ペーストを用いて、生シート21,
22の上面に表面電極26及び内部電極27を印刷し、
図1の状態のまま積層・圧着した。しかる後、950℃
の温度で2時間焼成した。得られた焼結体の第1,第2
の端面に、Agを主成分とする導電ペーストを焼付けて
第1,第2の外部電極29,30を形成すると共に、第
1,第2の端面28a,28bを除く他の面に硼硅酸亜
鉛からなるグレーズ31を焼き付けた。
バリスタに、5分間隔で2回、8/20μ秒の衝撃電流
を印加し、バリスタ電圧(V1mA )が10%以上変化し
ない限界電流値(サージ耐量)を測定した。比較のため
に、図7に示す形状に印刷された表面電極41及び内部
電極42を有するチップバリスタを作製した。実施例と
異なる点は、表面電極41及び内部電極42の形状が、
実施例の場合のような略T字形とされていないだけで、
他はまったく同様にして作製した。
バリスタと、図2従来例に相当の構造を有する市販の積
層バリスタにつき、実施例のチップバリスタと同様にし
てサージ耐量を測定した。上記測定結果を、バリスタ電
圧(V1mA)、電圧非直線係数(α)及び静電容量
(C)と併せて、下記の表1に示す。
プバリスタによれば、サージ耐量が、比較例及び市販例
のチップバリスタに比べて約1.5倍に高められること
がわかる。また、市販のチップバリスタに比べて静電容
量が飛躍的に低減されており、従って高周波域で使用す
るのに適したバリスタであることもわかる。
とも1の内部電極が略T字形とされているため、該略T
字形にされた電極と外部電極との接触面積が拡大され、
それによってサージ耐量が大幅に高められる。よって、
内部電極の積層数を低減すれば、高周波信号ラインに好
適なチップバリスタを得ることができる。
用いられる生シート及び電極形状を説明するための分解
斜視図。
シート及びその上に形成される電極形状を示す分解斜視
図。
視図。
上に形成される電極形状を示す分解斜視図。
Claims (1)
- 【請求項1】 電圧非直線性抵抗特性を示す材料よりな
る焼結体と、 前記焼結体の表面に形成されており、かつ焼結体の第1
または第2の端面に引出されている表面電極と、 前記焼結体内に配置されており、前記表面電極と焼結体
層を介して重なり合うように、または焼結体層を介して
互いに重なり合うように設けられており、焼結体の第1
または第2の端面に引出された少なくとも1枚の内部電
極と、 前記焼結体の第1,第2の端面に形成された第1,第2
の外部電極とを備えるチップバリスタにおいて、少 なくとも1枚の内部電極が、該電極が引出されている
焼結体の第1または第2の端面近傍側を残りの部分より
も相対的に幅の広い略T字形の形状に構成されているこ
とを特徴とするチップバリスタ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP3176922A JP3039005B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | チップバリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176922A JP3039005B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | チップバリスタ |
Publications (2)
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Family
ID=16022113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3176922A Expired - Lifetime JP3039005B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | チップバリスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3039005B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| DE102018115085B4 (de) * | 2018-06-22 | 2021-03-25 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP3176922A patent/JP3039005B2/ja not_active Expired - Lifetime
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