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JP3008992B2 - 耐熱性レジンダスト - Google Patents

耐熱性レジンダスト

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JP3008992B2
JP3008992B2 JP3109902A JP10990291A JP3008992B2 JP 3008992 B2 JP3008992 B2 JP 3008992B2 JP 3109902 A JP3109902 A JP 3109902A JP 10990291 A JP10990291 A JP 10990291A JP 3008992 B2 JP3008992 B2 JP 3008992B2
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、摩擦材料用の耐熱性フ
リクションダストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機系の摩擦材料用のフリクショ
ンダストには、カシュー−ナットシェルオイル、乾性油
などを用いたホルマリン樹脂、天然ゴムやＳＢＲなどの
ゴム類が比較的廉価なものとして用いられていた。しか
し、これらは耐熱性に劣り、熱時の機械的強度や使用上
限温度などが不足するものであった。
【０００３】例えば、古タイヤその他カーボン含有ゴム
を再加熱処理し、粉砕したゴム系ダストでは、加熱減量
開始温度が 150〜200 ℃程度であり、この分野で耐熱指
標として用いられている10％減量温度は 200〜230 ℃程
度である。また、高温状態においては、ピッチ状とな
り、摩擦係数を大幅に低下させる欠点がある。次に、最
も多く使用されているカシュー−レジンダストは、10％
減量温度が空気中で 260〜300 ℃程度で 520〜550 ℃で
熱分解し、分解後の炭素残存率も極めて低い。また、ゴ
ム系と同様に 280℃程度の温度においてピッチ状態を経
て分解し、摩擦係数を大幅に低下させる場合があり、安
全性の面から大きな欠点と成っていた。また、カシュダ
ストの製造には通常、触媒として強酸性の化合物を用い
るため、これが残存して金属系フィラーなどが腐食され
やすい欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、従来のレ
ジンダストの課題を解決した耐熱性レジンダストが、意
外にも芳香族炭化水素樹脂変性ノボラック型エポキシ樹
脂(I) とシアン酸エステル系の硬化性樹脂組成物(II)を
配合して、最終硬化温度 200℃以上にて硬化させたもの
が、10％減量温度は 320℃以上で、液状状態を経ず、炭
化率が高いこと、さらに、 400℃においても 100℃と略
同等の摩擦係数を維持し、かつ、常温においても高い摩
擦係数を発揮するものであることを見いだし本発明を完
成した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、芳
香族炭化水素樹脂変性ノボラック型エポキシ樹脂(I)
に、(a) 多官能性シアン酸エステル、該シアン酸エステ
ルプレポリマー或いは該シアン酸エステルとアミンとの
プレポリマー、又は前記(a) と(b) 多官能性マレイミ
ド、該マレイミドプレポリマー或いは該マレイミドとア
ミンとのプレポリマーとを主成分とするシアン酸エステ
ル系の硬化性樹脂組成物(II)を配合して、最終硬化温度
200℃以上にて硬化させ、粉砕してなる耐熱性レジンダ
ストであり、該シアン酸エステル系の硬化性樹脂組成物
(II)の配合量は通常 50 重量％以下、好ましくは、10〜
40重量％である耐熱性レジンダストである。
【０００６】以下、本発明について説明する。本発明の
芳香族炭化水素樹脂変性ノボラック型エポキシ樹脂(I)
とは、芳香族炭化水素樹脂、フェノール類およびホルム
アルデヒドを反応させて芳香族炭化水素樹脂変性ノボラ
ックを得、この -OH基とエピクロルヒドリンとを反応さ
せ、エポキシ化してなるものである。ここで、エポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラックなどから誘導されるエポキシ
樹脂が一般的である。しかし、ビスフェノールＡ型のエ
ポキシ樹脂を本発明の芳香族炭化水素樹脂変性ノボラッ
ク型エポキシ樹脂(I) の代わりに用いた場合、耐熱性に
劣り、高温において粘着性が生じ、摩擦係数が不安定と
なり、磨耗量が多大となるので使用できない。また、フ
ェノールやクレゾールからのノボラック型エポキシ樹脂
では、硬く脆いものであり使用できない。
【０００７】原料の芳香族炭化水素樹脂としては、メシ
チレン、キシレン、トルエン、ベンゼン、ナフタレン、
その他の各種芳香族炭化水素を一種或いは二種以上の混
合物を原料としてなるものであり、メシチレン樹脂、キ
シレン樹脂、トルエン樹脂、ベンゼン樹脂、ナフタレン
樹脂などが例示される。また、フェノール類としては、
フェノール、クレゾール、キシレノール、クレゾールな
どが挙げられる。ホルムアルデヒドとしては、ホルムア
ルデヒドを反応条件下で発生するものであれば使用可能
である。さらに、エポキシ樹脂とする反応はエピクロル
ヒドリンを使用する方法が最も簡便であり好ましい。
【０００８】芳香族炭化水素樹脂変性ノボラックは、上
記した芳香族炭化水素樹脂とフェノール類とを硫酸、塩
酸、硝酸などの無機酸、トルエンスルホン酸、キシレン
スルホン酸、シュウ酸などの酸性触媒或いは酢酸カルシ
ウム、酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛、その他有機酸金属
塩などの中性触媒を使用して反応させた後、ホルムアル
デヒドと反応させる方法が挙げられるが、フェノール類
とホルムアルデヒドとを反応させた後、芳香族炭化水素
樹脂と反応させる方法や芳香族炭化水素樹脂、フェノー
ル類およびホルムアルデヒドを同時に反応させる方法で
も実施できる。なお、触媒として通常使用されるヘキサ
メチレンテトラミンは使用しない方が好ましい。
【０００９】また、芳香族炭化水素樹脂とフェノール類
との比率は、用いた芳香族炭化水素樹脂において通常使
用されているフェノールとの反応性基当量と略等量を用
いるのが好ましく、この反応性基には例えば、-CH2-OH
、-CH2-O-CH2- 、-CH2-O- 、-CH2-O-CH2-OH などの酸
素含有基が例示される。フェノール類の量が少なすぎる
場合には反応生成物の一部にゲル化などが生じ、粘度上
昇、反応の中断による未反応物の残存などが生じ不都合
であり、逆に多すぎると 300℃以上の高温下に於ける摩
擦係数が不安定となる。また、ホルムアルデヒドもノボ
ラック化反応を生じる程度とする。例えば、数平均分子
量 350〜800 、酸素含有量 8〜17重量％のキシレン樹脂
(=キシレンホルムアルデヒド樹脂) を用い、これとフェ
ノールとを反応させる場合は、キシレン樹脂／フェノー
ル=100/100〜250(重量比) 、好ましくは 100/100〜200
である。この方法により得られる芳香族炭化水素樹脂変
性ノボラックは、通常、融点 60〜100 ℃の褐色固体で
ある。
【００１０】芳香族炭化水素樹脂変性ノボラック中のフ
ェノール性水酸基とエピクロルヒドリンとを反応させ、
エポキシ化して芳香族炭化水素樹脂変性ノボラックエポ
キシ樹脂を得る。反応は公知方法で実施可能であり、得
られるエポキシ樹脂は通常、融点 45 ℃以上である。
【００１１】本発明のシアン酸エステル系の硬化性樹脂
組成物(II)は、(a) 多官能性シアン酸エステル、該シア
ン酸エステルプレポリマー或いは該シアン酸エステルと
アミンとのプレポリマーを必須成分としてなるものであ
り、耐熱性を付与する側面から(b) 多官能性マレイミ
ド、該マレイミドプレポリマー或いは該マレイミドとア
ミンとのプレポリマーが、また、作業性の面からエポキ
シ樹脂(c) を適宜配合して用いる。なお、(a) のシアナ
ト樹脂は特公昭41-1928 号、同45-11712号、同44-1222
号、ドイツ特許第1190184 号、USP-4026913,-4022755,-
3448079,-3553244,-3755402,-3740348,-3595900,-36944
10,-4116946 等などにより公知であり、また(a)+(b) 或
いは(a)+(b)+(c) のシアン酸エステル−マレイミド樹脂
及びシアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂は特
公昭54-30440号等、特公昭52-31279号、USP-4110364 な
どにより公知であり、さらに(a)+(c) のシアン酸エステ
ル−エポキシ樹脂は特公昭46-41112号などで公知であ
る。
【００１１】本発明のシアン酸エステル系の硬化性樹脂
組成物(II)において、マレイミド成分(b) を用いる場
合、その量は組成物(II)中の樹脂成分の通常80重量％以
下、好ましくは30〜60重量％であり、また、エポキシ樹
脂を用いる場合、３官能以上のものを使用することが好
ましく、組成物(II)中の樹脂成分の通常30％以下、好ま
しくは 2〜10重量％である。さらに、成分(a) が主成分
であることが好ましい。
【００１２】上記した芳香族炭化水素樹脂変性ノボラッ
クエポキシ樹脂(I) に、シアン酸エステル系の硬化性樹
脂組成物(II)を通常、50重量％以下、好ましくは10〜40
重量％の範囲で、必要に応じて成分(I) 又は(II)の公知
の硬化触媒を添加し、通常溶融混合し、反応熱の除去が
容易になるようにして硬化反応を進め、最終硬化温度20
0℃以上で硬化させた後、粉砕して本発明の耐熱性レジ
ンダストを製造する。
【００１３】必要に応じて使用する成分(I) の硬化触媒
としては、脂肪族或いは芳香族アミン、イミダゾール、
フェノールノボラック樹脂などが好適なものとして挙げ
られ、成分(II)の硬化触媒としては有機金属塩類（金属
キレ−ト化合物を含む）、無機金属塩類、有機過酸化物
などが好適なものとして挙げられ、特に、有機金属塩単
独、有機金属塩と有機過酸化物の併用系が挙げられる。
有機金属塩としては、ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸
鉛、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、オ
クチル酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガ
ン、テフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄、アセチ
ルアセトンマンガンなどであり、有機過酸化物として
は、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、カ
プリルパートキサイド、アセチルパーオキサイド、パラ
クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ-tert-ブチル−ジ
−パーフタレートなどが挙げられる。これら硬化触媒の
使用量は、一般的な意味での触媒量の範囲で充分であ
り、例えば、全樹脂組成物に対して0.01〜5 重量％の量
で使用される。
【００１４】
【実施例】以下, 実施例などによって本発明をさらに具
体的に説明する。なお、実施例等中の「部」「％」は特
に断らない限り重量基準である。 実施例１ キシレン・ホルムアルデヒド樹脂（三菱瓦斯化学株式会
社製、商品名；ニカノールＨ、数平均分子量 460〜500
、酸素含有量 10〜11％） 100部とフェノール120部と
を、パラトルエンスルホン酸 0.1部を触媒とし、130 ℃
で 2時間反応させた。次いで、酢酸亜鉛二水和物 1部と
37％ホルマリン 40部とを加え 100℃で3時間反応させ
た。その後、加熱しつつ減圧脱水処理し、温度が 150℃
となった時点で減圧脱水を終了して融点 80 ℃のキシレ
ン樹脂変性ノボラック・フェノール樹脂を得た。
【００１５】上記で得たキシレン樹脂変性ノボラック・
フェノール樹脂 100部、エピクロルヒドリン 170部およ
び水 170部を攪拌混合し、攪拌混合しつつ温度 80 ℃に
保ちながら固形の水酸化ナトリウム 17部を添加し、均
一混合して反応させた。反応終了後、減圧として過剰の
エピクロルヒドリンを除去した後、ベンゼンを添加し、
さらに純水を添加して洗浄し、水を除去した。再び純水
を添加して洗浄し、水を除去することを繰り返して精製
した。ついで、減圧蒸留してベンゼンを留去し、融点
60℃のキシレン樹脂変性ノボラック・エポキシ樹脂を得
た。
【００１６】上記で得たキシレン樹脂変性ノボラック・
エポキシ樹脂 70部にシアン酸エステル−マレイミド樹
脂（三菱瓦斯化学株式会社製、BT-2480) 30部を 110℃
にて溶融混合し、更に硬化触媒として 2−エチル−4-メ
チルイミダゾール 0.1部を添加し、 150℃にて30分間攪
拌混合した後、順次 150℃で30分間、 180℃で 1時間、
200℃で 1時間、 220℃で 5時間の加熱硬化を行った。
室温に冷却した後、硬化物を粉砕し、20〜80メッシュの
レジンダスト (ダスト１と記す）粉末を得た。
【００１７】実施例２ ナフタレン・ホルムアルデヒド樹脂 100部とフェノール
100部とを、パラトルエンスルホン酸 0.1部を触媒と
し、140 ℃で 2時間反応させた。次いで、シュウ酸 1部
と37％ホルマリン 35部とを加え 100℃で 2.5時間反応
させた。その後、加熱しつつ減圧脱水処理し、温度が 1
65℃となった時点で減圧脱水を終了して融点 130℃のナ
フタレン樹脂変性ノボラック・フェノール樹脂を得た
後、実施例１の方法に準じて融点 105℃のナフタレン樹
脂変性ノボラック・エポキシ樹脂を得た。
【００１８】上記で得たナフタレン樹脂変性ノボラック
・エポキシ樹脂 70部にトリアジンモノマー（2,2-ビス
(4−シアナトフェニル) プロパン）30部を 120℃にて溶
融混合し、更に硬化触媒としてオクチル酸亜鉛 0.2部を
添加し、 150℃にて30分間攪拌混合した後、順次 150℃
で30分間、 180℃で 1時間、 200℃で 1時間、 220℃で
5時間の加熱硬化を行った。室温に冷却した後、硬化物
を粉砕し、20〜80メッシュのレジンダスト (ダスト２と
記す）粉末を得た。
【００１９】実施例３ 実施例１において、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂と
して三菱瓦斯化学株式会社製、商品名；ニカノールＧ
Ｐ、融点 65〜70℃他は同様にして融点 60 ℃のキシレ
ン樹脂変性ノボラック・エポキシ樹脂を得た。上記で得
たキシレン樹脂変性ノボラック・エポキシ樹脂 70部に
シアン酸エステル−マレイミド樹脂（三菱瓦斯化学株式
会社製、BT-2600) 30部を 110℃にて溶融混合し、更に
硬化触媒として 2−エチル−4-メチルイミダゾール 0.1
部を添加し、 150℃にて30分間攪拌混合した後、順次 1
50℃で30分間、 180℃で 1時間、 200℃で 1時間、 230
℃で 5時間の加熱硬化を行った。室温に冷却した後、硬
化物を粉砕し、20〜80メッシュのレジンダスト (ダスト
３と記す）粉末を得た。
【００２０】比較例１ 実施例３において、キシレン樹脂変性ノボラックエポキ
シ樹脂に代えて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(DIC, N-665)を用いる他は同様として20〜80メッシュの
レジンダスト (ダスト４と記す）粉末を得た。 比較例２ 実施例３において、キシレン樹脂変性ノボラックエポキ
シ樹脂に代えて、ビスフェノール型エポキシ樹脂（シェ
ル、エピコート E-828）を用いる他は同様として20〜80
メッシュのレジンダスト (ダスト５と記す）粉末を得
た。
【００２１】応用実施例１ フェノールノボラック樹脂にヘキサミン 12部を添加
し、ボールミルで粉砕して均一に混合して結合材樹脂
(PNと記す) とした。このPNを用い、〔ダスト１＝１
０；PN＝１５；スチールファイバー＝２５；ロック・ウ
ール＝２０；アラミド繊維＝３；硫酸バリウム＝１７；
黒鉛＝１０〕の配合比で成形材料を調製し、これを温度
150℃、圧力 140kg/cm2で10分間プレス成形した後、金
型から取り出し、200 ℃のオーブン中で 8時間後硬化を
行い摩擦材用成形品を得た。
【００２２】応用実施例２ シアン酸エステル−マレイミド樹脂（三菱瓦斯化学株式
会社製、BT-2480 、粉末 100メッシュパス) 100部に、
触媒としてアセチルアセトン鉄 0.2部、ジクミルパーオ
キサイド 0.3部を添加し、ヘンシェルミキサーで均一に
混合して結合材樹脂 (BT-248と記す) とした。このBT-2
48を用い、〔ダスト２＝１０；BT-248＝１５；ロック・
ウール＝２０；ガラス繊維＝２０；真鍮ファイバー＝
８；アラミド繊維＝２；硫酸バリウム＝２０；黒鉛＝
５〕の配合比で成形材料を調製し、これを温度 180℃、
圧力 140kg/cm2で10分間プレス成形した後、金型から取
り出し、230 ℃のオーブン中で 8時間後硬化を行い摩擦
材用成形品を得た。
【００２３】応用実施例３ シアン酸エステル−マレイミド樹脂（三菱瓦斯化学株式
会社製、BT-4480 、粉末 100メッシュパス) 100部に、
触媒としてアセチルアセトン鉄 0.2部、ジクミルパーオ
キサイド 0.5部を添加し、ヘンシェルミキサーで均一に
混合して結合材樹脂 (BT-448と記す) とした。このBT-4
48を用い、〔ダスト３＝１０；BT-448＝１５；アラミド
繊維＝１０；セラミック・ファイバー＝１５；黄銅ファ
イバー＝１５；硫酸バリウム＝２５；黒鉛＝１０〕の配
合比で成形材料を調製し、これを温度 175℃、圧力 140
kg/cm2で10分間プレス成形した後、金型から取り出し、
230 ℃のオーブン中で 8時間後硬化を行い摩擦材用成形
品を得た。
【００２４】応用比較例１〜３ 応用実施例１〜３において、それぞれダスト１〜３に代
えて、カシュダストを使用する他は同様として摩擦材用
成形品を得た。 応用比較例４、５ 応用実施例１において、ダスト１に代えて、ダスト４又
はダスト５を使用する他は同様として摩擦材用成形品を
得た。
【００２５】実施例１〜３、比較例１、２で得たダスト
およびカシュダストについて、アセトン可溶分および加
熱減量温度を測定した結果をそれぞれ後記表−１、表−
２に示した。 表−１．アセトン可溶分 実施例１ 実施例２ 実施例３ カシュダスト アセトン抽出率（％): ０．２ ０．６ ０．１ ７．５ 表−２．加熱減量温度比較 実施例１ 実施例２ 実施例３ カシュダスト 比較例１ 比較例２ 10％減： 370℃ 365℃ 410℃ 290℃ 342℃ 315℃ 50％減： 510℃ 495℃ 533℃ 405℃ 499℃ 454℃ 90％減： 685℃ 670℃ 690℃ 590℃ 620℃ 535℃ 測定条件： 室温から 700℃、昇温速度10℃/min、サンプル量 約15mg.
【００２６】 応用実施例１〜３、応用比較例１〜５で得た摩擦材用成形品を用い、摩擦係数 を測定した。これらの結果を下記表−３に示した。 表−３．摩擦係数 ダスト 25℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃ 300℃ 350℃ 400℃ 応用実施例１ １ 0.48 0.46 0.44 0.46 0.44 0.44 0.45 0.43 〃 比較例１ カシュ 0.47 0.45 0.41 0.38 0.31 0.28 0.21 0.16 〃 〃 ４ ４ 0.37 0.39 0.39 0.41 0.46- 0.39- 0.32 0.21 0.30* 0.20* 〃 〃 ５ ５ 0.38 0.38 0.40 0.51- 0.39- 0.31 0.24 0.18 0.34* 0.21* 応用実施例２ ２ 0.46 0.45 0.45 0.44 0.42 0.41 0.41 0.40 〃 比較例２ カシュ 0.45 0.44 0.45 0.43 0.40 0.36 0.29 0.27 応用実施例３ ３ 0.58 0.54 0.54 0.54 0.51 0.50 0.49 0.50 〃 比較例３ カシュ 0.51 0.48 0.47 0.47 0.43 0.37 0.33 0.30 注) − :測定不能、* : 摩擦係数が変動し、かつ、粘着性も示す。
【００２７】この表３から、まず、本発明のレジンダス
トは、常温〜150 ℃程度の範囲におけるカシュダストの
場合と同等の摩擦係数を示し、しかも、 400℃において
も略同等の摩擦係数を維持したもので、カシュダストの
ように 250〜300 ℃程度から大きく低下することがな
い。また、本発明のエポキシ樹脂の代わりに通常のエポ
キシ樹脂を使用した場合 (応用比較例４、５）は、常温
〜150 ℃程度の範囲において摩擦係数が低い。又、 200
〜300 ℃において摩擦係数が不安定となり、粘着性を示
す。さらに高温では液状化による摩擦係数の低下が見ら
れる。また、表２の加熱減量のデータとの照合によれ
ば、より高温の 450〜500 ℃程度においても略同等の摩
擦係数を有するものと判断できるものであり、その効果
は極めて重大である。
【００２８】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例な
どから明瞭なごとく、本発明の耐熱性レジンダストは、
常温から 400〜500 ℃程度まで必要充分な摩擦係数を維
持させるものであり、工業的に極めて有意義なものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−250026（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−238322（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−240729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−112923（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−10529（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−71197（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−182720（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−307528（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−255825（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/40 - 59/66 C08L 63/00 - 63/10 C08L 79/04 F16D 69/02

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 芳香族炭化水素樹脂変性ノボラック型エ
    ポキシ樹脂(I) に、(a) 多官能性シアン酸エステル、該
    シアン酸エステルプレポリマー或いは該シアン酸エステ
    ルとアミンとのプレポリマー、又は前記(a) と(b) 多官
    能性マレイミド、該マレイミドプレポリマー或いは該マ
    レイミドとアミンとのプレポリマーとを主成分とするシ
    アン酸エステル系の硬化性樹脂組成物(II)を配合して、
    最終硬化温度 200℃以上にて硬化させ、粉砕してなる耐
    熱性レジンダスト
  2. 【請求項２】該シアン酸エステル系の硬化性樹脂組成物
    (II)の配合量が、10〜40重量％である請求項１記載の耐
    熱性レジンダスト
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06137352A (ja) * 1992-10-23 1994-05-17 Mitsubishi Gas Chem Co Inc クラッチ・フェージング
CA2115537A1 (en) * 1993-02-23 1994-08-24 Yasuhiro Endo Cyanate resin composition and copper-clad laminate using the composition
CA2115409A1 (en) * 1993-02-23 1994-08-24 Yasuhiro Endo Cyanate resin composition and copper-clad laminate
US5780581A (en) * 1995-10-27 1998-07-14 Hughes Aircraft Company Plateable structural adhesive for cyanate ester composites
JPH11140276A (ja) * 1997-11-11 1999-05-25 Sumitomo Chem Co Ltd 多官能シアン酸エステル樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
CN103732642B (zh) * 2011-08-09 2015-05-27 三菱瓦斯化学株式会社 新型的氰酸酯化合物及其制造方法、以及包含该化合物的固化性树脂组合物及其固化物
JP6002987B2 (ja) * 2012-03-08 2016-10-05 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0324908A3 (en) * 1987-12-28 1990-11-07 AlliedSignal Inc. Improved friction resistant composition
JP2748406B2 (ja) * 1988-06-03 1998-05-06 三菱瓦斯化学株式会社 ディスクブレーキ・パッド．

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