JP3005783B2 - ワイヤクランパ - Google Patents
ワイヤクランパInfo
- Publication number
- JP3005783B2 JP3005783B2 JP5072854A JP7285493A JP3005783B2 JP 3005783 B2 JP3005783 B2 JP 3005783B2 JP 5072854 A JP5072854 A JP 5072854A JP 7285493 A JP7285493 A JP 7285493A JP 3005783 B2 JP3005783 B2 JP 3005783B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamper
- wire
- piece
- arm
- piezoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
置におけるワイヤクランパに関する。
公昭61ー2294号公報に示すものが知られている。
この構造は、可動アームを固定アーム側にばねで付勢
し、可動アームをソレノイドで開閉させている。即ち、
ソレノイドに通電することにより該ソレノイドの突き棒
で前記ばねの付勢力に抗して可動アームを押して該可動
アームを開く。またソレノイドの通電をオフにすると、
可動アームはばねの付勢力で閉じてワイヤをクランプす
る。
ム部の開閉をソレノイドで行うので、重量が重く、また
応答性が遅いという問題点があった。またワイヤを押さ
える荷重(クランプ荷重)は約40〜50grのばねの
付勢力によるので、ボンデイングヘッドを高速移動させ
ると、可動アームがふらつき、クランプ荷重が安定しな
いという問題点があった。またクランプ荷重は、ばねの
付勢力によるので、クランプ荷重の変更はばねを交換し
なければならなく、また所望とするクランプ荷重を容易
に得ることは困難であり、その調整に多大の時間を要し
ていた。
決したものを特願平4−87454号として出願した。
この構成は、開閉してワイヤをクランプする一対のクラ
ンパ片がそれぞれ固定された一対のアーム部を有するワ
イヤボンデイング装置のワイヤクランパにおいて、少な
くとも一方のアーム部の開閉を圧電素子の電歪又は磁歪
効果により開閉させるように構成している。即ち、圧電
素子でアーム部の開閉を行うので、軽量化が図れ、また
応答性が著しく向上する。また圧電素子の駆動力でアー
ム部を開閉させてクランプ荷重を得るので、ボンデイン
グヘッドが高速移動する際にもクランプ部がふらつくこ
とがなく、クランプ荷重が安定する。更に圧電素子に加
える電圧値によってクランプ荷重が得られるので、所望
とするクランプ荷重値を任意に容易に設定できる。
ついて本願発明者は種々試作実験を重ねた結果、次のよ
うな問題点があることが判明した。圧電素子に電圧を印
加しない状態における初期クランプ荷重(クランパ片に
よってワイヤをクランプするクランプ荷重)は、クラン
パ片が固定されたアーム部のばね性のみに依存するの
で、ワイヤクランパ毎にクランプ荷重が変動する。そこ
で、クランプ荷重を一定にするには、圧電素子に印加す
る印加電圧を調整しなければならない。またクランプ荷
重のばらつきの大きいものは、印加電圧の調整だけでは
対処できない場合もある。
が得られるワイヤクランパを提供することにある。
の本発明の第1の構成は、開閉してワイヤをクランプす
る一対のクランパ片がそれぞれ固定された一対のアーム
部を有し、少なくとも一方のアーム部の開閉を圧電素子
の電歪又は磁歪効果により開閉させるように構成したワ
イヤボンデイング装置のワイヤクランパにおいて、前記
クランパ片の初期のクランプ荷重を設定するクランプ荷
重調整手段を設け、前記クランプ荷重調整手段は、前記
一対のアーム部を有するクランパ本体の前記圧電素子取
付け部に形成されたダイヤフラム部と、このダイヤフラ
ム部を通して前記圧電素子に予圧を掛けることによって
前記アーム部を開閉させるクランプ荷重調整ねじとから
なることを特徴とする。
2の構成は、開閉してワイヤをクランプする一対のクラ
ンパ片がそれぞれ固定された一対のアーム部を有し、少
なくとも一方のアーム部の開閉を圧電素子の電歪又は磁
歪効果により開閉させるように構成したワイヤボンデイ
ング装置のワイヤクランパにおいて、前記クランパ片の
初期のクランプ荷重を設定するクランプ荷重調整手段
と、前記一方のクランパ片を接着剤を介して一方のアー
ム部に固定する際に、前記一方のクランパ片を他方のア
ーム部に固定された他方のクランパ片に押圧させるクラ
ンパ片調整手段とを設け、前記クランプ荷重調整手段
は、前記一対のアーム部を有するクランパ本体の前記圧
電素子取付け部に形成されたダイヤフラム部と、このダ
イヤフラム部を通して前記圧電素子に予圧を掛けること
によって前記アーム部を開閉させるクランプ荷重調整ね
じとからなることを特徴とする。
じをねじ込んでダイヤフラム部を押すことにより、一対
のクランパ片の間隔を自由に調整することができ、例え
ば一対のクランパ片が軽く密着した状態に調整すること
により、圧電素子に電圧を加えない場合の初期のクラン
プ荷重を一定に調整することができる。即ち、ワイヤク
ランパ毎の初期クランプ荷重のばらつきが小さくなるの
で、圧電素子に印加する同じ印加電圧でクランパ片の同
じ開き量が得られる。
の他に、一方のクランパ片は接着剤が硬化前にクランプ
荷重調整手段によって前記一方のクランパ片を他方のク
ランパ片に近接させることができ、この状態でクランパ
片調整ねじによって一方のクランパ片を他方のクランパ
片に密着させることができるので、一対のクランパ片の
平行度の精度が向上する。
り説明する。図1に示すように、装置に固定されたクラ
ンパ支持体1には、クランパ本体2が固定されている。
クランパ本体2は、クランパ支持体1にねじ3で固定さ
れる固定部21と、一対のクランパ片4A、4Bがそれ
ぞれ固定された一対のアーム部22A、22Bとを有
し、固定部21とアーム部22A、22Bの結合部に
は、弾性変形可能なくびれ部23A、23Bが形成され
ている。またアーム部22A、22Bの前記くびれ部2
3A、23Bの内側部にも弾性変形可能なくびれ部24
A、24Bが形成され、くびれ部24A、24Bは連結
されて作用部25となっている。ここで、くびれ部23
A、23B及び24A、24Bは、クランパ片4A、4
Bが閉じる方向にばね性を有するように形成されてい
る。
形可能なダイヤフラム部26を有するようにスリット溝
27が形成されている。そして、作用部25とダイヤフ
ラム部26間には、積層圧電アクチュエータ(以下、圧
電素子という)5の両端部が固定されている。圧電素子
5は、圧電素子制御電源6によって駆動される。ここ
で、圧電素子5は、その歪方向がクランパ片4A、4B
のクランプ面方向になるように配設されている。また固
定部21にはダイヤフラム部26を押圧するクランプ荷
重調整ねじ7が螺合されている。図2に示すように、前
記クランパ片4Aは、接着剤8を介してアーム部22A
に固定され、またクランパ片4Aに対応したアーム部2
2Aの部分には、先端が円錐又は丸く形成されたクラン
パ片調整ねじ9が螺合されている。前記クランパ片4B
はアーム部22Bに圧入固定されている。なお、クラン
プ荷重調整ねじ7及びクランパ片調整ねじ9の作用は後
述する。
ンパの作用について説明する。圧電素子5に電圧を加え
ない時は、クランパ片4A、4Bはある一定のクランプ
荷重で図示しないワイヤをクランプする。そこで、圧電
素子5に電圧を加えると、電歪又は磁歪効果により圧電
素子5はクランパ片4A、4B方向に伸び、作用部25
が同方向(左方向)に移動させられる。これにより、く
びれ部23A、23B及び24A、24Bが外側方向に
たわみ、クランパ片4A、4Bは開状態となる。このク
ランパ片4A、4Bの移動量は、作用部25からくびれ
部23A、23Bの長さとくびれ部23A、23Bから
クランパ片4A、4Bのワイヤをクランプする面までの
長さの比で圧電素子5の伸び量が拡大される。
すように、圧電素子5へ加える電圧が0(ゼロ)で、ク
ランプ荷重がW2の状態より圧電素子5に電圧を加える
と、クランプ荷重はその電圧に比例して小さくなる。そ
して、電圧がE2になると、クランパ片4A、4Bはワ
イヤに接した状態になり、クランプ荷重は0となる。更
に電圧を上げると、クランパ片4A、4Bはワイヤより
離れて開状態となる。従って、実際のワイヤボンデイン
グにおいて、ワイヤをクランプさせる場合における所望
とするクランプ荷重W1は、電圧E1によって得られ
る。そこで、予め電圧とクランプ荷重の関係を測定して
おき、クランパ片4A、4Bがワイヤに接するところ、
即ちクランプ荷重が0になる電圧値より電圧を一定量下
げることにより所望とするクランプ荷重を設定できる。
ヤクランプ時において電圧をE1とし、ワイヤ開状態に
おいて電圧をE3として使用する。具体的な1例を示す
と、電圧が0の時、クランプ荷重W2が約80〜100
grになるように、また電圧E3が100Vの時にクラ
ンパ片4A、4Bがワイヤより約50〜70μm離れる
ようにワイヤクランパを製作し、電圧E1が約50〜6
0Vの時、クランプ荷重W1が約40〜50grになる
ように設定する。
A、22Bの開閉を行うので、次のような効果が得られ
る。従来におけるソレノイドの自重は約20〜30gr
であるが、本実施例における圧電素子5の自重は約0.
5〜5grであり、軽量化が図れる。またソレノイドは
応答時間が1.5〜2.0msであるが、圧電素子5は
0.05〜0.3msであり、応答時間が著しく向上す
る。更に、従来はばねの付勢力でクランプ荷重を得てい
たので、ボンデイングヘッドが高速移動する際にクラン
パ片がふらついたが、本実施例における圧電素子5は駆
動力が大きいため、アーム部22A、22Bのくびれ部
23A、23B、24A、24Bの剛性を高くでき、ボ
ンデイングヘッドが高速移動する際にもクランパ片4
A、4Bがふらつくことがなく、クランプ荷重が安定す
る。また本実施例においては、圧電素子5に加える電圧
値によってクランプ荷重が得られるので、所望とするク
ランプ荷重値を任意に容易に設定できる。
設定する方法の一実施例について説明する。アーム部2
2Bのクランパ片4B近傍に弾性変形可能なくびれ部2
8を形成し、このくびれ部28にひずみゲージ10を固
定する。このように構成すると、クランプ荷重によって
くびれ部28のたわみ量が変化するので、ひずみゲージ
10の出力値によりクランプ荷重との関係が判る。そこ
で、予めひずみゲージ10の出力値とクランプ荷重との
関係を求めておくことにより、ひずみゲージ10の出力
値によって圧電素子5に加える電圧を調整することがで
き、クランプ荷重を制御できる。
施例は、両方のアーム部22A、22Bを開閉させた
が、本実施例は一方のアーム部22Bのみを開閉させる
ように構成して成る。即ち、前記実施例におけるくびれ
部23Aはなくしてこの部分を剛体とし、またアーム部
22Aと作用部25を切り離して成る。従って、本実施
例においては、アーム部22Bのみが開閉することにな
る。このように構成しても前記実施例と同様の効果が得
られる。しかし、本実施例は、一方のアーム部22Bの
みが開閉するので、圧電素子5の容量によつては所望と
する開き量が得られないことがあり、前記実施例のよう
に両方のアーム部22A、22Bを開閉させた方が大き
な開き量が得られて好ましい。
組立について説明する。クランプ荷重調整ねじ7を緩め
た状態で作用部25とダイヤフラム部26間に圧電素子
5を挿入し接着剤で固定する。またクランパ片4Bはア
ーム部22Bに圧入固定しておく。クランプ荷重調整ね
じ7をねじ込んでダイヤフラム部26を押すと、圧電素
子5に予圧が掛かる。この予圧によってくびれ部23
A、23B及び24A、24Bが外側方向にたわみ、ア
ーム部22Aとクランパ片4Bは開く。この開き量が後
記するようにアーム部22Aにクランパ片4Aを取付け
た場合、クランパ片4A、4Bの開き量が僅かな値、例
えば20〜100μmになる所までクランプ荷重調整ね
じ7を回す。次にクランパ片4Aを接着剤8を介してア
ーム部22Aに取付ける。ここで、接着剤8は、硬化時
間が比較的遅いものを使用する。そこで、接着剤8が硬
化する前に、クランパ片調整ねじ9をねじ込んでクラン
パ片4Aをクランパ片4Bに完全に密着させる。そし
て、接着剤8が硬化するまで放置しておく。
よい。クランパ片4Bは前記の場合と同様にアーム部2
2Bに固定しておく。そして、クランプ荷重調整ねじ7
を緩めた状態で作用部25とダイヤフラム部26間に圧
電素子5を挿入し接着剤で固定する。次にクランプ荷重
調整ねじ7をねじ込んでダイヤフラム部26を押す。こ
れにより、アーム部22A、22Bが開く。この場合、
アーム部22Aのクランパ片4A取付け面とクランパ片
4Bとの間隔がクランパ片4Aの厚みより充分広くなる
ように開かせる。次にクランパ片調整ねじ9を緩めた状
態で接着剤8を介してクランパ片4Aをアーム部22A
に取付ける。次にクランプ荷重調整ねじ7を緩め、クラ
ンパ片4Aとクランパ片4Bとの間隔が僅かな値、例え
ば20〜100μmになるまでに調整する。次にクラン
パ片調整ねじ9をねじ込んでクランパ片4Aをクランパ
片4Bに完全に密着させる。そして、接着剤8が硬化す
るまで放置しておく。
後は、クランパ片4Aとクランパ片4Bとの密着具合を
確認する。そして、クランパ片4Aとクランパ片4Bと
が完全に密着しているか否かによって次の操作を行う。
クランパ片4Aとクランパ片4Bとが完全に密着してい
る時は、クランプ荷重調整ねじ7をねじ込んでダイヤフ
ラム部26を押し、クランパ片4Aとクランパ片4Bが
若干離れるのを確認後、今度はクランプ荷重調整ねじ7
を逆に緩める方向に回し、クランパ片4Aとクランパ片
4Bとを軽く密着させる。そして、クランプ荷重調整ね
じ7を接着剤等で固定する。クランパ片4Aとクランパ
片4Bとが完全に密着していない場合には、クランプ荷
重調整ねじ7を緩める方向に回し、クランパ片4Aとク
ランパ片4Bとを軽く密着させる。そして、クランプ荷
重調整ねじ7を接着剤等で固定する。
ランパ片4Aとクランパ片4Bとの間隔を自由に調整す
ることができ、クランパ片4Aとクランパ片4Bとが軽
く密着した状態に調整することにより、圧電素子5に電
圧を加えない場合の初期のクランプ荷重(クランパ片4
Aとクランパ片4Bとでワイヤをクランプする荷重)を
一定に調整することができる。即ち、ワイヤクランパ毎
の初期クランプ荷重のばらつきが小さくなるので、圧電
素子5に印加する同じ印加電圧でクランパ片4Aとクラ
ンパ片4Bの同じ開き量が得られる。
クランプ荷重調整ねじ7とクランパ片調整ねじ9とを利
用して前記したようにクランパ片4Aをクランパ片4B
に密着させることができるので、クランパ片4Aとクラ
ンパ片4Bとの平行度の精度が向上する。
ンプする一対のクランパ片がそれぞれ固定された一対の
アーム部を有し、少なくとも一方のアーム部の開閉を圧
電素子の電歪又は磁歪効果により開閉させるように構成
したワイヤボンデイング装置のワイヤクランパにおい
て、前記クランパ片の初期のクランプ荷重を設定するク
ランプ荷重調整手段を設け、前記クランプ荷重調整手段
は、前記一対のアーム部を有するクランパ本体の前記圧
電素子取付け部に形成されたダイヤフラム部と、このダ
イヤフラム部を通して前記圧電素子に予圧を掛けること
によって前記アーム部を開閉させるクランプ荷重調整ね
じとからなるので、ワイヤクランパ毎の印加電圧の調整
の必要が無くなる。
平面図である。
図である。
す平面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 開閉してワイヤをクランプする一対のク
ランパ片がそれぞれ固定された一対のアーム部を有し、
少なくとも一方のアーム部の開閉を圧電素子の電歪又は
磁歪効果により開閉させるように構成したワイヤボンデ
イング装置のワイヤクランパにおいて、前記クランパ片
の初期のクランプ荷重を設定するクランプ荷重調整手段
を設け、前記クランプ荷重調整手段は、前記一対のアー
ム部を有するクランパ本体の前記圧電素子取付け部に形
成されたダイヤフラム部と、このダイヤフラム部を通し
て前記圧電素子に予圧を掛けることによって前記アーム
部を開閉させるクランプ荷重調整ねじとからなることを
特徴とするワイヤクランパ。 - 【請求項2】 開閉してワイヤをクランプする一対のク
ランパ片がそれぞれ固定された一対のアーム部を有し、
少なくとも一方のアーム部の開閉を圧電素子の電歪又は
磁歪効果により開閉させるように構成したワイヤボンデ
イング装置のワイヤクランパにおいて、前記クランパ片
の初期のクランプ荷重を設定するクランプ荷重調整手段
と、前記一方のクランパ片を接着剤を介して一方のアー
ム部に固定する際に、前記一方のクランパ片を他方のア
ーム部に固定された他方のクランパ片に押圧させるクラ
ンパ片調整手段とを設け、前記クランプ荷重調整手段
は、前記一対のアーム部を有するクランパ本体の前記圧
電素子取付け部に形成されたダイヤフラム部と、このダ
イヤフラム部を通して前記圧電素子に予圧を掛けること
によって前記アーム部を開閉させるクランプ荷重調整ね
じとからなることを特徴とするワイヤクランパ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5072854A JP3005783B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | ワイヤクランパ |
| US08/190,307 US5435477A (en) | 1993-03-09 | 1994-02-02 | Wire clampers |
| KR1019940003142A KR0145149B1 (ko) | 1993-03-09 | 1994-02-22 | 와이어 클램퍼 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5072854A JP3005783B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | ワイヤクランパ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260523A JPH06260523A (ja) | 1994-09-16 |
| JP3005783B2 true JP3005783B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=13501374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5072854A Expired - Fee Related JP3005783B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | ワイヤクランパ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5435477A (ja) |
| JP (1) | JP3005783B2 (ja) |
| KR (1) | KR0145149B1 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3079503B2 (ja) * | 1995-09-13 | 2000-08-21 | 株式会社新川 | クランプ装置 |
| JPH1089357A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Nippon Thompson Co Ltd | 直動案内装置用の制動装置 |
| US5907269A (en) * | 1997-06-06 | 1999-05-25 | Etrema Products, Inc. | Magnetostrictive clamping device |
| US5901896A (en) * | 1997-06-26 | 1999-05-11 | Kulicke And Soffa Investments, Inc | Balanced low mass miniature wire clamp |
| US6836056B2 (en) | 2000-02-04 | 2004-12-28 | Viking Technologies, L.C. | Linear motor having piezo actuators |
| US6437226B2 (en) | 2000-03-07 | 2002-08-20 | Viking Technologies, Inc. | Method and system for automatically tuning a stringed instrument |
| US6548938B2 (en) | 2000-04-18 | 2003-04-15 | Viking Technologies, L.C. | Apparatus having a pair of opposing surfaces driven by a piezoelectric actuator |
| US6717332B2 (en) | 2000-04-18 | 2004-04-06 | Viking Technologies, L.C. | Apparatus having a support structure and actuator |
| US6759790B1 (en) | 2001-01-29 | 2004-07-06 | Viking Technologies, L.C. | Apparatus for moving folded-back arms having a pair of opposing surfaces in response to an electrical activation |
| US6879087B2 (en) | 2002-02-06 | 2005-04-12 | Viking Technologies, L.C. | Apparatus for moving a pair of opposing surfaces in response to an electrical activation |
| KR100403131B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2003-10-30 | 동부전자 주식회사 | 도체위치변경 와이어클램프 |
| US6758098B1 (en) | 2002-02-20 | 2004-07-06 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Force-measuring clamp |
| AU2003243697A1 (en) * | 2002-06-21 | 2004-01-06 | Viking Technologies, L.C. | Uni-body piezoelectric motor |
| JP4791957B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2011-10-12 | バイキング テクノロジィーズ エル.シー. | 機能材料アクチュエータ製品からの仕事を最適化する機器および方法 |
| US20070176514A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Taiwan Advanced Materials Technologies Corp. | Electromechanical actuator structure |
| CH698828B1 (de) * | 2007-06-11 | 2009-11-13 | Esec Ag | Drahtklammer für einen Wire Bonder. |
| KR101409460B1 (ko) * | 2008-02-12 | 2014-06-19 | 삼성전자주식회사 | 와이어 클램프 및 이를 구비한 와이어 본딩 장치 |
| US9446524B2 (en) * | 2013-11-14 | 2016-09-20 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Wire clamp with piezoelectric actuator and method and apparatus for applying a preload force to the piezoelectric actuator |
| TWI643276B (zh) * | 2016-08-23 | 2018-12-01 | Shinkawa Ltd. | 夾線裝置的校準方法以及打線裝置 |
| CN112775532B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-02-18 | 云南经济管理学院 | 一种钢板冲压焊接设备 |
| US11798911B1 (en) * | 2022-04-25 | 2023-10-24 | Asmpt Singapore Pte. Ltd. | Force sensor in an ultrasonic wire bonding device |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57211240A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-25 | Hitachi Ltd | Wire bonder |
| JPS612294A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 高周波加熱装置の操作パネル装置 |
| JPS6179238A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-22 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | ボンデイングツ−ル及びそのボンデイングツ−ルを備えたワイヤボンデイング装置及びそのボンデイングツ−ルを用いたワイヤボンデイング方法ならびにそのボンデイングツ−ルを用いて得られた半導体装置 |
| JPS61101042A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
| JPH0616519B2 (ja) * | 1988-02-03 | 1994-03-02 | 日本電気株式会社 | ワイヤクランプ装置 |
| JP2743394B2 (ja) * | 1988-09-02 | 1998-04-22 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤクランプ方法及び装置 |
| JPH02130844A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-18 | Toshiba Seiki Kk | ワイヤボンディング装置のクランパ |
| US5314175A (en) * | 1990-02-27 | 1994-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wire clamping device and wire clamping method |
| JP2981948B2 (ja) * | 1992-03-12 | 1999-11-22 | 株式会社新川 | ワイヤクランパ |
-
1993
- 1993-03-09 JP JP5072854A patent/JP3005783B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-02 US US08/190,307 patent/US5435477A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-22 KR KR1019940003142A patent/KR0145149B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0145149B1 (ko) | 1998-08-17 |
| KR940022763A (ko) | 1994-10-21 |
| US5435477A (en) | 1995-07-25 |
| JPH06260523A (ja) | 1994-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3005783B2 (ja) | ワイヤクランパ | |
| JP3005784B2 (ja) | ワイヤクランパ | |
| EP1278232B1 (en) | Apparatus and method for bond force control | |
| JP2981948B2 (ja) | ワイヤクランパ | |
| AU2315497A (en) | Piezoelectric actuator or motor, method therefor and method for fabrication thereof | |
| JP3079503B2 (ja) | クランプ装置 | |
| US6899262B2 (en) | Clamping device | |
| JPH0733845B2 (ja) | ボール型ピボット・ジョイント | |
| JP3539117B2 (ja) | 電気機械変換素子を使用した駆動装置 | |
| JP3627109B2 (ja) | 精密微動ステージ | |
| JPH0320910B2 (ja) | ||
| JPH0613425A (ja) | ワイヤクランプ装置及びワイヤクランプ方法 | |
| JPH10178032A (ja) | ワイヤクランプ機構およびこれを用いたワイヤボンディング装置 | |
| JP3417237B2 (ja) | 電気機械変換素子を使用した駆動装置 | |
| KR100280615B1 (ko) | 본딩장치용 와이어 클램퍼 | |
| JPH10248278A (ja) | 電気機械変換素子を使用した駆動装置 | |
| JPH0721285B2 (ja) | アクチユエ−タ−案内軸固定機構 | |
| KR810001301Y1 (ko) | 픽업 카아트리지에 있어서의 전축 바늘 진동 기구 | |
| JP4244085B2 (ja) | 圧入装置及び圧入方法 | |
| JPH02131373A (ja) | 圧電アクチュエータ | |
| JP3120360B2 (ja) | 電磁歪アクチュエータのプリストレス用コイルバネのハウジング構造 | |
| KR100440781B1 (ko) | 와이어 클램프 | |
| JPH019156Y2 (ja) | ||
| JP3337571B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構の構造及びクランプ片の固着方法 | |
| JPH0321105B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991018 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |