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JP3088175B2 - 可撓性回路配線基板の製造法 - Google Patents

可撓性回路配線基板の製造法

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JP3088175B2
JP3088175B2 JP04024469A JP2446992A JP3088175B2 JP 3088175 B2 JP3088175 B2 JP 3088175B2 JP 04024469 A JP04024469 A JP 04024469A JP 2446992 A JP2446992 A JP 2446992A JP 3088175 B2 JP3088175 B2 JP 3088175B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路配線基板に
於いて、窓部或いは外形等の基板端部にフィンガ−リ−
ド状に突出する回路配線導体を有する可撓性回路配線基
板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路配線導体がフィンガ−リ−ド状に外
部に突出する構造を有する可撓性回路配線基板は、所
謂、タブのインナ−リ−ドであって、その構造は、図４
の（１）及び（２）に示すように、可撓性絶縁ベ−ス材
１３に形成されたデバイスホ−ル１２の端部より突出す
るように回路配線導体１１が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来構造の
可撓性回路配線基板は、デバイスホ−ル１２内に突出す
るインナ−リ−ドが容易に変形しないような剛性が回路
配線導体１１に必要となる為、その回路配線導体１１の
厚みを薄くすることはできない。従って、このような回
路配線導体１１をより微細に形成する際の障害となって
いる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、フィ
ンガ−リ−ド状に突出する回路配線導体をより微細に形
成した場合でも変形しにくい構造の可撓性回路配線基板
の製造法を提供するものである。
【０００５】その為に、本発明による可撓性回路配線基
板では、回路配線基板の端部より回路配線導体がフィン
ガ−リ−ド状に突出してなる可撓性回路配線基板に於い
て、上記フィンガ−リ−ド状に突出する回路配線導体
は、その少なくとも一方の面の一部に上記回路配線導体
と略同幅の可撓性絶縁樹脂層を有するように構成したも
のである。
【０００６】また、この可撓性回路配線基板を製作する
為の手法としては、絶縁ベ−ス材の一方面に所要の回路
配線導体パタ−ンを形成し、この回路配線導体パタ−ン
の上面にフィンガ−リ−ド状回路配線導体を形成する該
当位置に切り欠き部を形成した表面保護層を被着形成し
た後、上記絶縁ベ−ス材側からエキシマレ−ザ−光を照
射してフィンガ−リ−ド状の回路配線導体を形成する部
位の該絶縁ベ−ス材をアブレ−ション除去する工程が採
用される。
【０００７】また、上記表面保護層に形成すべき切り欠
き部は、フィンガ−リ−ド状の回路配線導体を形成する
部位の絶縁ベ−ス材をアブレ−ション除去した後、この
表面保護層側からエキシマレ−ザ−光を照射して形成す
ることも可能である。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例に従った可撓性回路
配線基板の概念的な要部平面構成図を示し、また、図２
は図１のＸ−Ｘ線に沿った断面構成図である。
【０００９】両図に於いて、１はポリイミドフィルム等
の可撓性絶縁ベ−ス材を示し、２はその可撓性絶縁ベ−
ス材１の一方面に形成した回路配線導体パタ−ンであっ
て、その一部は可撓性絶縁ベ−ス材１の端部から突出す
るフィンガ−リ−ド状の回路配線導体２Ａを構成してい
る。この実施例の場合、回路配線導体パタ−ン２及びフ
ィンガ−リ−ド状の回路配線導体２Ａの幅は５０μｍ、
厚さは１７．５μｍに形成されている。
【００１０】そして、回路配線導体パタ−ン２の表面に
は、フィンガ−リ−ド状に突出する回路配線導体２Ａの
一部を除いて、接着剤３によりポリイミドフィルム等の
可撓性絶縁フィルム４を被着形成して表面保護層５を形
成してある。この表面保護層５は、フィンガ−リ−ド状
に突出する回路配線導体２Ａの一部にもその導体２Ａと
略同幅に形成されて端子補強部６を構成している。
【００１１】図３（１）〜（３）は上記可撓性回路配線
基板の製造工程図を示すものであって、同図（１）の如
く、先ず接着剤を有するもの或いは無接着剤型の可撓性
銅張積層板を用意し、その可撓性絶縁ベ−ス材１の一方
面に所要の回路配線導体パタ−ン２を形成する。
【００１２】次に、同図（２）の如く、回路配線導体パ
タ−ン２に於けるフィンガ−リ−ド状に露出させる該当
部分に切り欠き部７を有するポリイミドフィルム等の可
撓性絶縁フィルム４を接着剤３で被着して表面保護層５
を形成する。
【００１３】そこで、同図（３）に示すように、フィン
ガ−リ−ド状の回路配線導体を形成する該当部分に穴８
を形成したエキシマレ−ザ−遮光用メタルマスク９を介
して可撓性絶縁ベ−ス材１の側からエキシマレ−ザ−光
Ａを照射することにより穴８の領域に位置する可撓性絶
縁ベ−ス材１と表面保護層５をアブレ−ション除去して
フィンガ−リ−ド状に突出する回路配線導体２Ａを形成
する。
【００１４】その際、フィンガ−リ−ド状に突出する回
路配線導体２Ａの裏面の表面保護層はこの回路配線導体
２Ａがエキシマレ−ザ−光Ａを遮光することから、その
回路配線導体２Ａと同幅の端子補強部６を形成すること
となる。
【００１５】上記の工程に於いて、表面保護層５の切り
欠き部７は、フィンガ−リ−ド状に突出する回路配線導
体２Ａの部分に位置する可撓性絶縁ベ−ス材１をアブレ
−ション除去した後、表面保護層５の側からエキシマレ
−ザ−光を照射して形成することもできる。
【００１６】その場合、可撓性絶縁ベ−ス材１のアブレ
−ション除去部よりも表面保護層の切り欠き部を大きく
形成することにより、フィンガ−リ−ド状回路配線導体
２Ａの補強として上記とは反対に可撓性絶縁ベ−ス材１
の一部を用いる構造に形成することも可能である。
【００１７】また、上記アブレ−ション除去工程に於け
るエキシマレ−ザ−光の照射は上記の手法に限らず、光
路上に配置した遮光マスクをレンズを介して被加工物に
投影してアブレ−ションする方法も採用可能である。更
に、可撓性両面銅張積層板の絶縁ベ−ス材の一方面に所
要の回路配線導体パタ−ンを形成すると共に、他方面に
は所望の位置に必要な大きさの孔を形成するようにエキ
シマレ−ザ−光遮光用マスクを形成し、所要の工程後に
不要となったその遮光用マスクを除去する手法もまた採
用可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明による可撓性回路配線基板の製造
法によれば、フィンガ−リ−ド状に突出する回路配線導
体は、その少なくとも一方面の一部にこの回路配線導体
と略同幅の可撓性絶縁樹脂層を有するので、フィンガ−
リ−ド部の剛性を向上させることができる。
【００１９】従って、回路配線導体の厚みを薄く形成し
て、より微細な回路配線導体パタ−ンを効果的に形成す
ることができ、その場合でも補強用の上記可撓性絶縁樹
脂層によりフィンガ−リ−ド部の変形を効果的に抑制す
ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に従って構成された可撓性
回路配線基板の概念的な要部平面構成図。
【図２】 図１のＸ−Ｘ線に沿った概念的な要部断面構
成図。
【図３】 （１）〜（３）は本発明の一実施例による可
撓性回路配線基板の製造工程図。
【図４】 （１）及び（２）は従来のフィンガ−リ−ド
状端子を示す概念的な要部平面構成図とそのＹ−Ｙ線に
沿った断面構成図。
【符号の説明】
１ 可撓性絶縁ベ−ス材 ２ 回路配線導体パタ−ン ２Ａ フィンガ−リ−ド状回路配線導体 ３ 接着剤 ４ 可撓性絶縁フィルム ５ 表面保護層 ６ 端子補強部 ７ 表面保護層の切り欠き部 ８ 穴 ９ 遮光用メタルマスク
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−205544（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−93246（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁ベ−ス材の一方面に所要の回路配線
    導体パタ−ンを形成し、この回路配線導体パタ−ンの上
    面にフィンガ−リ−ド状回路配線導体を形成する該当位
    置に切り欠き部を形成した表面保護層を被着形成した
    後、上記絶縁ベ−ス材側からエキシマレ−ザ−光を照射
    してフィンガ−リ−ド状の回路配線導体を形成する部位
    の該絶縁ベ−ス材をアブレ−ション除去する工程からな
    る可撓性回路配線基板の製造法。
  2. 【請求項２】 前記表面保護層に形成する切り欠き部
    は、フィンガ−リ−ド状の回路配線導体を形成する部位
    の絶縁ベ−ス材をアブレ−ション除去した後、その表面
    保護層側からエキシマレ−ザ−光を照射して形成するこ
    とを特徴とする請求項１の可撓性回路配線基板の製造
    法。
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