JP3078894B2 - 不純金属成分の低減されたレジスト用感電離放射線樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
不純金属成分の低減されたレジスト用感電離放射線樹脂組成物の製造方法Info
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Description
れた感電離放射線性樹脂組成物(以下、レジストと称
す)の製造方法に関し、さらに詳しくは紫外線、遠紫外
線、X線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射
線等の輻射線に感応するレジスト中の不純金属成分を、
効果的かつ簡便に低減させることのできるレジストの製
造方法に関する。
ー、又はガラス、セラミツクス、金属等の基板上にスピ
ン塗布法又はローラー塗布法で0.5〜3μmの厚みに
塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介し
て回路パターン等を紫外線照射などにより焼き付け、現
像して画像が得られる。更にこの画像をマスクとしてエ
ツチングする事により基板にパターン状の加工を施すこ
とができる。代表的な応用分野はICなどの半導体製造
工程、液晶、サーマルヘツドなどの回路基板の製造、更
にその他のフオトフアブリケーシヨン工程である。
バブルメモリー素子製造等のフォトファブリケーシヨン
工程においては、レジストが用いられてきた。しかし、
集積回路はその集積度を益々高めており、超LSIなど
の半導体基板の製造においては1μm以下の線幅から成
る超微細パターンの加工が必要とされる様になってきて
いる。かかる用途においては特に高い解像力、露光マス
クの形状を正確に写しとる高いパターン形状再現精度及
び高生産性の観点から、高感度を有するレジストが要求
されている。
ッチング方式が従来のウェットエッチング方式からドラ
イエッチング方式に移行している。超微細加工をする上
では、このドライエッチングあるいはアッシングという
工程は避けられない工程であるが、この工程において金
属不純物の影響が指摘されている(例えば、渥美ら;第
33回半導体集積回路シンポジウム予稿集、P61(1
987))。
トは、酸素プラズマなどによるトライアッシングによっ
て除去されることが多いが、この時プラズマによってレ
ジスト中の金属不純物がウエハー上に付着または拡散
し、後工程において様々な弊害をもたらすものである。
金属不純物が原因となって起こる現象とは、例えばアル
カリ金属によるシリコーン熱酸化の増速、フラットバン
ド電圧の変動あるいはアルミ配線層の腐蝕などが挙げら
れ、重金属によるウエハー結晶欠陥やライフタイムの劣
化も報告されている。いづれにせよ、金属不純物はデバ
イスの信頼性不良につながるものとして非常に警戒され
ている。これら金属不純物の混入する原因は、装置や材
質、プロセスによるものもあるが、レジスト材料からの
汚染も大きな一因とされている。レジスト中の金属不純
物を低減するためには、先ずその原料からの低減が最も
重要であり、次に製造設備を含めた装置の材質の検討、
つまり製造工程においていかに汚染を少なく維持するか
が重要になってくる。
せる方法としては、原料を蒸留、再結晶等により精製す
る方法、得られる製品を精製する方法などがある。前者
の方法には原料の成分数が多い場合に工程数が増え、複
雑となる欠点がある。後者の方法としては、特開昭57
−74370号に開示されているイオン交換樹脂法等が
あり、スルホニル基等の官能基を有する陽イオン交換樹
脂を用いて陽イオンを吸着させ、さらにアミノ基等の官
能基を有する陰イオン交換樹脂を用いて陰イオンを吸着
させる方法が知られている。ところが、この方法では各
イオン交換樹脂が別々に交互に用いられているため、工
程が複雑となる。
特開平1−228560号には陽イオン交換樹脂と陰イ
オン交換樹脂との混合物を用いて精製する方法が開示さ
れている。ところがこれらのイオン交換樹脂による不純
物成分の低減方法には限界があり、半導体の集積回路の
高密度化に対応するレジストとして、十分満足されるべ
く金属不純物が低減化できないのが現状である。
従来技術の欠点を除去して、不純金属成分を簡便かつ効
果的に低減させることのできる不純金属成分の低減され
たレジストの製造方法を提供することにある。
離放射線性樹脂組成物の製造方法は、レジスト用感電離
放射線性樹脂組成物またはその組成成分溶液を、粘土層
間化合物、活性炭、グラファイト、シリカゲル、アルミ
ナゲル、アルミノ−シリカゲルより選ばれる少なくとも
1つの吸着剤を用いて精製し、レジスト用感電離放射線
性樹脂組成物におけるNaを20ppb以下、K、C
a、Fe、Mg、Alの各元素をそれぞれ10ppb以
下とすることを特徴とする。
発明に用いられるレジストについて説明する。
バブルメモリー素子製造等のフォトファブリケーション
工程においては、レジストが用いられてきた。その中で
も特に解像力の高いポジ型フォトレジスト組成物が用い
られ、この種のポジ型フォトレジスト組成物としては、
一般にアルカリ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノ
ンジアジド化合物とを含む組成物が用いられており、本
発明におけるレジストとして使用しうる。これらは、例
えば、「ノボラツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジ
アジド置換化合物」としてUSP−3,666,473
号、同4,115,128号及び同4,173,470
号等に、また最も典型的な組成物として「クレゾール−
ホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/トリヒドロ
キシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクシ
ヨン・トウ・マイクロリソグラフイー」(L.F.Th
ompson「Introduction to Mi
crolithography」)(ACS出版、N
o.219号、P112〜121)に記載されている。
ることなくアルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成
した画像をエッチング用マスクとして使用する際に特に
プラズマエツチングに対して高い耐性を与えるが故に、
本発明における使用に特に有用である。また、感光物で
あるナフトキノンジアジド化合物は、それ自身ノボラツ
ク樹脂のアルカリ溶解性を低下せしめる溶解阻止剤とし
て作用するが、光照射を受けて分解するとアルカリ可溶
性物質を生じてむしろノボラツク樹脂のアルカリ溶解度
を高める働きをする点で特異であり、この光に対する大
きな性質変化の故にポジ型フオトレジスト感光物として
特に有用である。
て種々のレジストの提案がなされており、本発明におけ
るレジストとして使用でき、例えば、特開昭63−25
0642号公報において、フェノールノボラック樹脂と
酸不安定基を有する重合体(例えばポリ−t−ブトキシ
−α−メチルスチレン、ポリ−α−メチルベンジルメタ
クリレート、ポリ−4−t−ブチルビニルベンゾエート
等)及びオニウム塩(例えば4−メトキシフェニルフェ
ニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート等)
からなるレジストが開示されている。また、特開昭63
−305347号公報にはアルカリ可溶性フェノール樹
脂と光架橋剤を含んで成るネガ型レジストが開示されて
いる。更に、特開昭54−15357,同59−152
号公報にはアルカリ可溶性ノボラック樹脂とポリオレフ
ィンスルフォンとの混合物から成るポジ型レジストが開
示されている。これらのレジストに用いるアルカリ可溶
性樹脂としては、ノボラック樹脂、ビニルフェノール樹
脂、アセトン−ピロガロール樹脂、アセトン−レゾール
樹脂、マレイミド共重合体、N−(ヒドロキシフェニ
ル)マレイミド(共)重合体、スチレン−無水マレイン
酸共重合体、カルボキシル基、スルフォニル基、ラクト
ン基、もしくはホスホン酸基等を含有する重合体等を使
用することが出来る。
媒の存在下、置換フェノール類を単独、またはそれらの
複数種の混合物1モルに対してアルデヒド類0.6〜
1.2モルを縮合させることにより得られる。ここで用
いる置換フェノール類としてはフェノール、p−クレゾ
ール、m−クレゾール、o−クレゾール、2,3−ジメ
チルフェノール、2,4−ジメチルフェノール、2,5
−ジメチルフェノール、2,6−ジメチルフェノール、
3,4−ジメチルフェノール、3,5−ジメチルフェノ
ール、2,3,4−トリメチルフェノール、2,3,5
−トリメチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェ
ノール、2,4,5−トリメチルフェノール、メチレン
ビスフェノール、メチレンビスp−クレゾール、レゾル
シン、カテコール、2−メチルレゾルシン、4−メチル
レゾルシン、o−クロロフェノール、m−クロロフェノ
ール、p−クロロフェノール、2,3−ジクロロフェノ
ール、p−メトキシフェノール、m−メトキシフェノー
ル、p−ブトキシフェノール、o−エチルフェノール、
m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、2,3
−ジエチルフェノール、2,5−ジエチルフェノール、
p−イソプロピルフェノール、p−ターシャリーブチル
フェノール、α−ナフトール、β−ナフトール、4−フ
ェニルフェノールなどの中では、特にクレゾール、ジメ
チルフェノール、トリメチルフェノールなどを単独、ま
たは複数の混合物として用いることが出来る。これらの
中では、特にクレゾール、ジメチルフエノール、トリメ
チルフエノールなどのアルキルフェノールの複数混合物
を用いるのが好ましい。また、これらのフェノール類の
モノメチロール化体、ジメチロール化体を置換フェノー
ル類として用いることもできる。
他、パラフォルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベン
ズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、グリオキ
ザール、クロロアセトアルデヒド、ジクロロアセトアル
デヒド、ブロモアセトアルデヒド、アクロレイン、メタ
クロレイン、クロトンアルデヒド、アクロレインヂメチ
ルアセタール、フルフラールなどを単独、または複数の
混合で用いることが出来る。
酸、酢酸、シュウ酸、もしくはp−トリエンスルフォン
酸等を使用することが出来る。
定義される平均分子量が1000〜15000の範囲の
ものが好ましく、さらには2000〜8000の範囲の
ものが特に好ましい。
しては、感電離放射線アルカリ溶解抑制剤化合物、また
は感電離放射線性酸発生剤化合物がある。感電離放射線
性酸発生剤化合物を用いる場合には、更に酸不安定基含
有アルカリ溶解抑制剤化合物を組み合わせて用いること
が好ましい。
物としては、例えばキノンジアジド化合物類、ジアゾケ
トン化合物類、アジド化合物類、オルトニトロベンジル
化合物類、オルトニトロアリールスルフォニルエステル
化合物類もしくはポリオレフィンスルフォン化合物類等
がある。
としては、例えばテトラヒドロピラニルエーテル化合物
類、t−ブチルエーテル及びエステル化合物類、もしく
はシリルエーテル及びエステル化合物類等がある。該感
電離放射線性酸発生剤化合物としては、例えばオニウム
塩類、有機ハロゲン化合物類、オルトキノンジアジドス
ルホニルクロリド等がある。以下に具体的化合物を列挙
するが、これらに限定されるものではない。
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸、1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸あるいは1,2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸とポリヒドロキ
シ芳香族化合物とのエステルが用いられる。
えば2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,
4,4’−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,4,6
−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,4’−
テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,2’,4,4’
−テトラヒドロキシベンゾフエノン、2,4,6,3’
4’,5’−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、2,
3,4,3’,4’,5’−ヘキサヒドロキシベンゾフ
エノン等のポリヒドロキシベンゾフエノン類、2,3,
4−トリヒドロキシアセトフエノン、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニルヘキシルケトン等のポリヒドロキシ
フエニルアルキルケトン類、ビス(2,4−ジヒドロキ
シフエニル)メタン、ビス(2,3,4−トリヒドロキ
シフエニル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフエ
ニル)プロパン−1等のビス((ポリ)ヒドロキシフエ
ニル)アルカン類、3,4,5−トリヒドロキシ安息香
酸プロピル、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸フエ
ニル等のポリヒドロキシ安息香酸エステル類、ビス
(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)メタン、ビ
ス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン
等のビス(ポリヒドロキシベンゾイル)アルカン又はビ
ス(ポリヒドロキシベンゾイル)アリール類、エチレン
グリコール−ジ(3,5−ヒドロキシベンゾエート)等
のアルキレン−ジ(ポリヒドロキシベンゾート)類、
3,5,3’,5’−ビフエニルテトロール、2,4,
2’,4’−ビフエニルテトロール、2,4,6,
3’,5’−ビフエニルペントール、2,4,6,
2’,4’,6’−ビフエニルヘキソール等のポリヒド
ロキシビフエニル類、4,4’,3’’,4’’−テト
ラヒドロキシ−3,5,3’,5’−テトラメチルトリ
フエニルメタン、4,4’,2’’,3’’,4’’−
ペンタヒドロキシ−3,5,3’,5’−テトラメチル
トリフエニルメタン、2,3,4,2’,3’,4’,
3’’,4’’−オクタヒドロキシ−5,5’−ジアセ
チルトリフエニルメタン等のポリヒドロキシトリフエニ
ルメタン類、3,3,3’,3’テトラメチル−1,
1’−スピロビ−インダン−5,6,5’,6’−テト
ロール、3,3,3’,3’テトラメチル−1,1’−
スピロビ−インダン−5,6,7,5’,6’,7’−
ヘキソオール、3,3,3’,3’−テトラメチル−
1,1’−スピロビインダン−4,5,6,4’,
5’,6’−ヘキソオール、3,3,3’,3’−テト
ラメチル−1,1’−スピロビ−インダン−4,5,
6,5’,6’,7’−ヘキソオール等のポリヒドロキ
シスピロビ−インダン類、3,3−ビス(3,4−ジヒ
ドロキシフエニル)フタリド、3,3−ビス(2,3,
4−トリヒドロキシフエニル)フタリド、3’,4’,
5’,6’−テトラヒドロキシスピロ〔フタリド−3,
9’−キサンテン〕等のポリヒドロキシフタリド類、2
−(3,4−ジヒドロキシフエニル)−3,5,7−ト
リヒドロキシベンゾピラン、2−(3,4,5−トリヒ
ドロキシフエニル)−3,5,7−トリヒドロキシベン
ゾピラン、2−(3,4−ジヒドロキシフエニル)−3
−(3,4,5−トリヒドロキシベンゾイルオキシ)−
5,7−ジヒドロキシベンゾピラン、2−(3,4,5
−トリヒドロキシフエニル)−3−(3,4,5−トリ
ヒドロキシベンゾイルオキシ)−5,7−ジヒドロキシ
ベンゾピランなどのポリヒドロキシベンゾピラン類、
2,4,4−トリメチル−2−(2’,4’−ジヒドロ
キシフエニル)−7−ヒドロキシクロマン、2,4,4
−トリメチル−2−(2’,3’,4’−トリヒドロキ
シフエニル)−7,8−ジヒドロキシクロマン、2,
4,4−トリメチル−2−(2’,4’,6’−トリヒ
ドロキシフエニル)−5,7−ジヒドロキシクロマンな
どのポリヒドロキシフエニルクロマン類、2,6−ビス
(2,3,4−トリヒドロキシベンジル)−4−メチル
フエノール、2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベン
ジル)−4−メチルフエノール、2,6−ビス(5−ク
ロロ−2,4−ジヒドロキシベンジル)−4−メチルフ
エノール、2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベンジ
ル)−4−メチルフエノール、2,6−ビス(2,4−
ジヒドロキシベンジル)−4−メチルフエノール、2,
6−ビス(2−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフエ
ノール、2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベンジ
ル)−4−メチルフエノール、2,6−ビス(2,4−
ジヒドロキシベンジル)−4−メチルフエノール、2,
6−ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンジル)−4
−メチルフェノール、2,6−ビス(2,3,4−トリ
ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、2,6
−ビス(2,4,6−トリヒドロキシベンジル)4−メ
チルフェノール、2,6−ビス(2−アセチル−3,
4,5−トリヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノ
ール、2,4,6−トリス(2,3,4−トリヒドロキ
シベンジル)フェノール、2,6−ビス(3,5−ジメ
チル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノー
ル、2,4,6−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシベンジル)−4−メチルフェノール、4,6−ビ
ス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)ピロ
ガロール、2,6−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシベンジル)−4−メチルフェノール、2,6−ビ
ス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)フロ
ログルシノール等のヒドロキシベンジルフェノール類、
あるいはケルセチン、ルチン等のフラボノ色素類等、更
にはノボラックの低核体、またはその類似物を用いるこ
とができる。
リビニルフェノールのような芳香族水酸基を含有したポ
リマーをこれらの低分子化合物に代えて用いることもで
きる。更にノボラックの水酸基自身をキノンジアジドで
適当量置換して感光物として、あるいはバインダーとし
ての機能も兼ねさせることも可能である。
芳香環上に2個以上有する部分を包含し、かつ全部で3
個以上の水酸基を有する構造を持ったものが好ましい。
物の1、2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
であるが、一般にはそのエステル化度の異なる異性体の
混合物が用いられる。しかし、本発明の効果を発揮させ
るためには、エステル化度の低い異性体の混入は好まし
くない。更に具体的に述べるなら、全ての水酸基をエス
テル化したものと一個の水酸基のみが未エステル化で残
った異性体との総和が感光物全体の70重量%以上、更
に好ましくは80重量%以上のものを用いることが好ま
しい。
−ジアゾメルドラム酸、2−ジアゾ−1−フエニルブタ
ン−1,3−ジオン、1,3−ジフエニル−2−ジアゾ
プロパン−1,3−ジオン、2−ジアゾメチル・フエニ
ルマロネート、2−ジアゾ−1−(3’−クロロスルホ
ニルフエニル)−1−トリメチルシリルプロパン−1,
3−ジオン、あるいは特開昭60−14235、同62
−47296、同63−253938、同63−253
940の各号公報に記載のジアゾケトン化合物等があ
る。
ドピレン、p−アジドベンゾフエノン、4’−メトキシ
−4−アジドジフエニルアミン、4−アジドベンザル−
2’−メトキシアセトフエノン、4−アジド−4’−ニ
トロフエニルアゾベンゼン、1−(p−アジドフエニ
ル)−1−シアノ−4−(p−ジエチルアミノフエニ
ル)−1,3−ブタジエン、4−アジドカルコン等のモ
ノアジド化合物、4,4’−ジアジドベンゾフエノン、
4,4’−ジアジドジフエニルメタン、4,4’−ジア
ジドスチルベン、4,4’−ジアジドカルコン、4,
4’−ジアジドベンザルアセトン、4,4’−ジアジド
ジフエニルエーテル、4,4’−ジアジドジフエニルス
ルフィド、4,4’−ジアジドジフエニルスルホン、
2,6−ジ(4’−アジドベンザル)シクロヘキサノ
ン、2,6−ジ(4’−アジドベンザル)−4−メチル
シクロヘキサノン、1,8−ジアジドナフタレン、3−
アジド−4’−(3’−アジドベンザルメチル)スチル
ベン、あるいは特公昭35−49295、同48−31
841、同44−26047、同44−26048、同
45−7328、同47−30204、同49−122
83、同51−29932、同53−325、特開昭4
8−14316、同48−93623、同49−811
03、同55−57538、同56−39538、同5
8−68036、同58−203438、同60−10
7644、同62−2249、同63−305347の
各号公報、USP2852379、同2940853、
同3092494、GB892811、FR15114
85、DE514057の各号明細書等に記載のアジド
化合物等がある。
例えばステアリン酸オルトニトロベンジルエステル、コ
レステリツク酸オルトニトロベンジルエステル、オルト
ニトロベンジルオキシトリフエニルシラン、5−メチル
−2−ニトロベンジルトリフエニルシラン、ジ(5−ク
ロル−2−ニトロベンジルオキシ)ジフエニルシラン、
ポリ−オルトニトロベンジルメタクリレート、ポリ−オ
ルトニトロベンジルアクリレート、ポリビニルアルコー
ルのオルトニトロベンズアルデヒド・アセタール化物、
あるいは特開昭48−47320、同60−19853
8、同61−138255、同62−153853、特
公昭56−2696の各号公報等に記載のオルトニトロ
ベンジル化合物等がある。
ル化合物類としては、例えば2,4−ジニトロベンゼン
スルフェニルコーレイト、オルトニトロベンゼンスルフ
ェニルアダマンタンカルボキシレート、オルトニトロベ
ンゼンスルフェニル−トリス(トリメチルシリル)コー
トレイト、ポリ−2,4−ジニトロベンゼンスルフェニ
ルメタクリレート、特開昭61−3141、同61−3
6741の各号公報等に記載のオルトニトロアリールス
ルフェニルエステル化合物等がある。
は、例えばポリ−ブテン−1−スルフォン、ポリヘキセ
ン−1−スルフォン、ポリシクロペンテンスルフォン、
ポリ−2−メチルペンテンスルフォン、ポリオクテン−
1−スルフォン、ポリブテン−2−スルフォン、特開昭
62−27732、同63−218949の各号公報等
に記載のポリオレフインスルフォン化合物等がある。
しては、例えば4,4’−イソプロピリデンジフェノー
ル−ビス−2−テトラヒドロピラニルエーテル、4,
4’−スルホニルジフェノール−ビス−テトラヒドロピ
ラニルエーテル、フェノールホルムアルデヒド樹脂のポ
リ−テトラヒドロピラニルエーテル及びUSP3779
778号明細書記載のテトラヒドロピラニルエーテル化
合物等がある。
物類としては、例えばポリ−p−t−ブトキシ−α−メ
チルスチレン、ポリ−p−t−ブトキシスチレン、ポリ
−p−t−ブトキシカルボニルスチレン、ポリ−p−t
−ブトキシカルボニルオキシスチレン、特開昭63−2
41542、同63−250642の各号公報等に記載
のt−ブチルエーテルもしくはエステル化合物等があ
る。
としては、例えばトリメチルシリルベンゾエート、ビス
(トリメチルシリル)アジペート、ビス(ジメチル−イ
ソプロピルシリル)アジペート、トリメチルシリルテレ
フタレート、トリメチルシリルメタクリレート、ポリ−
ジメチルシリルフマレート、p−t−ブチルフエニルオ
キシトリメチルシラン、4,4’−イソプロピリデン−
ビス−(トリメチルシリルオキシベンゼン)、クレゾー
ルノボラツク樹脂のトリメチルシリル化物、ポリ−p−
ヒドロキシスチレンのトリメチルシリル化物、ポリ(ジ
メチルシリルオキシヘキサメチレンエーテル)、特開昭
60−10247、同60−37549、同60−12
1446、同61−151643、同62−2575
1、同62−279326、同63−121045、同
63−287949、同62−153853の各号公報
等に記載のシリルエーテルもしくはエステル化合物等が
ある。
剤化合物のオニウム塩類としては、例えばジアゾニウム
(例えばp−クロロベンゼンジアゾニウム等)、ヨード
ニウム(例えばジフェニルヨードニウム、m−ニトロフ
ェニルフェニルヨードニウム、4−メトキシフェニルフ
ェニルヨードニウム等)、スルホニウム(例えばトリフ
エニルスルホニウム、トリトリルスルホニウム、ベンゾ
イルメチルジメチルスルホニウム、3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフエニルジメチルスルホニウム等)、ホ
スホニウム(例えばテトラフェニルホスホニウム、ベン
ゾイルメチルトリフェニルホスホニウム等)、セレニウ
ム(例えばトリフェニルセレニウム等)、等のオニウム
化合物のBF4 -,PF6 - ,SbF6 - ,SiF6 --,
ClO4 - ,HSO4 - ,CF3 SO3 -等の塩が挙げ
られる。
−(p−メトキシフエニル)−4,6−トリクロロメチ
ル−s−トリアジン、2−トリクロロメチル−5−(p
−メトキシスチリル)−1,3,4−オキサジアゾー
ル、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−(4−メ
トキシスチリル)−s−トリアジン、ヘキサブロモエタ
ン、2−トリクロロメチル−5−(p−クロロスチリ
ル)−1,3,4−オキサジアゾール、2−トリクロロ
メチル−5−(3’−メトキシ−4’−ベンジルオキシ
スチリル)−1,3,4−オキサジアゾール、2−トリ
クロロメチル−5−〔2−(4−メトキシナフチル)−
エテニル〕−1,3,4−オキサジアゾール、2−トリ
クロロメチル−5−(4−スチリルスチリル)−1,
3,4−オキサジアゾール、2−トリクロロメチル−5
−(4−スチリルフエニル)−1,3,4−オキサジア
ゾール、1,3−ビス−トリクロロメチル−5−(4−
メトキシフエニル)−s−トリアジン、1,3−ビス−
トリクロロメチル−5−(4−メトキシナフチル)−s
−トリアジン、特開昭61−169837号公報、US
P3779778、DE2610842の各号明細書等
に記載の有機ハロゲン化合物等が挙げられる。
類としては、例えば1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホニルクロリド、1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニルクロリド、1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホニルクロリド、N−(1,2−ナフト
キノン−2−ジアジド−4−スルホニルオキシ)フタル
酸イミド等がある。
可溶性樹脂の使用比率は、樹脂100重量部に対してア
ルカリ溶解抑制剤化合物5〜100重量部、好ましくは
10〜50重量部である。この使用比率が5重量部未満
では残膜率が著しく低下し、また100重量部を越える
と感度及び溶剤への溶解性が低下する。
いる場合は、酸不安定基含有アルカリ溶解抑制剤化合物
100重量部に対し、感電離放射線性酸発生剤化合物を
0.1〜200重量部、好ましくは1〜60重量部の範
囲で使用する。この比率が0.1重量部未満では、感度
が著しく低下する。
への溶解促進のためにポリヒドロキシ化合物を含有させ
ることができる。好ましいポリヒドロキシ化合物として
は、前記のキノンジアジド化合物類のエステル残基であ
るポリヒドロキシ芳香族化合物が挙げられる。代表的な
ものとしては、フエノール類、レゾルシン、フロログル
シン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、
2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフエノン、
ペンタヒドロキシベンゾフエノン、ヘキサヒドロキシベ
ンゾフエノン、ポリヒドロキシトリフエニルメタン類、
ポリヒドロキシスピロビインダン類、ヒドロキシベンジ
ルフエノール類、アセトン−ピロガロール縮合樹脂、フ
ロログルシドなどが含まれる。
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチルな
どの脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレ
ン等のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド等の高極性溶剤を例示することができ
る。これら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合し
て使用することもできる。
の他、必要に応じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性
剤等を配合することができる。その具体例を挙げるなら
ば、メチルバイオレツト、クリスタルバイオレツト、マ
ラカイトグリーン、クルクミン、チヌビン、チアゾリル
アゾフエノール等の染料、ステアリン酸、アセタール樹
脂、フエノキシ樹脂、アルキツド樹脂等の可塑剤、ヘキ
サメチルジシラザン、クロロメチルシラン等の接着助剤
及びノニルフェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノー
ル、オクチルフェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノ
ール等の界面活性剤がある。
明する。
石、ハクリュウ石、ホウソーダ石、フォージャス石、リ
ョウフッ石、脱水カルシウムリョウフッ石、グメリンフ
ッ石、ソーダフッ石、メンフッ石、スコレスフッ石、ト
ムソンフッ石、エジントンフッ石、ゴナルドフッ石、ジ
ュウジュウジフッ石、カイジュウジフッ石、ジスモンド
フッ石、モルデンフッ石、ダキアルドフッ石、キフッ
石、クリノプチロルフッ石、タバフッ石、ハワフッ石、
ブリュースターフッ石、ダクフッ石、ユガワラフッ石、
リョクチュウ石、キンセイ石、ミラー石、オウスミ石、
カスミ石、カンクリン石等の天然ゼオライト類、ゼオラ
イトA型、ゼオライトN−A型、ゼオライトX型、ゼオ
ライトY型、ゼオライトHS型、ゼオライトZK−5
型、ゼオライトB型、ゼオライトΩ型、ゼオライトR
型、ゼオライトG型、ゼオライトD型、ゼオライトT
型、ゼオライトL型、ゼオライトW型、ゼオライトC型
等の合成ゼオライトが挙げられるが、構造不明のものも
数多く合成されている(講談社、「ゼオライト」(19
88)や技報堂「ゼオライトとその利用」(1985)
等に記載)。これらの合成ゼオライト類は、例えば、U
nion Carbide社や水澤化学工業(株)より
それぞれモレキュラーシーブスあるいはミズカシーブス
の商品名で製品化されている。
ば、カオリナイト、アンチゴライト、デッカイト、クリ
ソタイル、ナクライト、パイロサイト、パイロフィライ
ト、モンモリロナイト、タルク、バーミキュライト、白
雲母、金雲母、マーガライト、ザンソフィライト、クロ
ライト等が挙げられ、この中でも特に、モンモリロン
石、マグネシアンモンモリロン石、テツモンモリロン
石、テツマグネシアンモンモリロン石、バイデライト、
アルミニアンバイデライト、ノントロン石、アルミニア
ンノントロナイト、サポー石、アルミニアンサポー石、
ヘクトライト、ソーコナイト、ボルコンスコアイト等の
スメクタイト群鉱物類(酸性白土)が好ましい。またこ
の酸性白土を、例えば、DE305352号に開示され
ている公知の技術、すなわち、塩酸、硫酸等の鉱酸で処
理して、アルミニウム、マグネシウム、鉄等の塩基性成
分の一部を溶出することにより比表面積を著しく増大さ
せ、元来有している吸着能をさらに数倍向上させたいわ
ゆる「活性白土」を用いてもよいし、さらには、モンモ
リロナイトのように水分子が配位しているものでは乾燥
すると水分子が蒸発して空孔ができ吸着能が増すため、
加熱処理等を施しても良い。
P13〜P14(1985)に記されている様に、マス
コバイト、イライト、モンモリロナイト、ノントロナイ
ト、サポナイト、カオリナイトは陽イオン交換体として
の機能も有し、アロフェン、カオリン鉱物、クロライ
ト、バーミュライト、ギブサイトは陰イオン交換体とし
ても用いることができる。
物理吸着(ファンデルワールス力)と化学吸着(結晶中
に存在する金属カチオンに起因する吸着)により起こる
と考えられており、レジストまたはその組成成分溶液中
の不純金属成分を効率よく吸着させるには、吸着剤のタ
イプ、形状を選定する必要がある。
ば、共立出版「活性炭」(1960)や、J.Phy
s.Chem.39.P35(1935)に記載されて
いる様に、各種の無機物、有機酸等の吸着することが知
られており、レジストまたはその組成成分溶液中の不純
金属成分についてもきわめて効率よく吸着することがで
きることがわかった。
ラレケミカル(株)や三菱化成(株)等より市販されて
おり、粉末活性炭あるいは造粒活性炭の市販品のいづれ
を用いてもかまわないが、できる限り不純物成分や表面
に付着している異物質をとり除いて使用するのが好まし
い。通常、水洗や酸による洗浄、高温加熱、アルカリに
よる洗浄、有機溶剤による洗浄等が行われる。
ラファイト、人造グラファイトのいづれを用いてもよ
く、例えば三井金属鉱業(株)や東海カーボン等により
市販されているものを用いることができる。グラファイ
トは、アルカリ金属や金属ハロゲン化合物と層間化合物
を形成することが知られており(化学同人「合成金属」
P131−P135(1980))、レジストまたはそ
の組成成分溶液に適用すると、不純金属成分がきわめて
効率よく低減できる。ただし、活性炭と同様に、使用前
に十分、洗浄、乾燥等を行うことが好ましい。
ゲル、アルミノーシリカゲルは例えば品川化成(株)等
より市販されており、脱水剤、乾燥剤、クロマトグラフ
用吸着剤としての用途として従来より知られていた。こ
れらの化合物を用いて、レジストまたはその組成成分溶
液に応用して金属不純物の低減を行ったところ、不純金
属成物がきわめて効率よく低減できることが判明した。
の不純金属成分の除去方法について説明する。
粘土層間化合物、活性炭、グラファイト、シリカゲル、
アルミナゲル、アルミノ−シリカゲルより選ばれる少な
くとも1つの吸着剤をカラムに充填し、このカラムに前
記不純金属成分を含むレジストまたはその組成成分溶液
を滴下して精製する方法(カラム法)、(2)前記不純
金属成分を含むレジストまたはその組成成分溶液中に前
記粘土層間化合物、活性炭、グラファイト、シリカゲ
ル、アルミナゲルより選ばれる少なくとも1つの吸着剤
を入れ所定時間、混合、撹拌することによって除去する
方法(バッジ法)等の方法で行うことができる。バッジ
法の場合は、所定時間撹拌した後、レジストまたはその
組成成分溶液と吸着剤とを分離する必要がある。分離方
法はフィルターによる濾過や遠心分離等の手法が一般的
に行われる。
ジストまたはその組成成分溶液は約10〜60重量%の
濃度範囲の溶液が好ましい。溶液濃度が10重量%未満
あるいは60重量%を越えるとレジストを所望の膜厚
(一般的に0.5〜3.0μmの膜厚)に均一に塗布す
るのが困難になり、好ましくない。
るのが好ましいが、必要によっては、陽イオン交換樹脂
あるいは陰イオン交換樹脂等併せて使用し、金属不純物
を低減することもできる。イオン交換樹脂は、前記本発
明の吸着剤と同様の方法、すなわち、カラム法やバッジ
法で同様に用いられる。具体的には、前記本発明の吸着
剤とイオン交換樹脂をあらかじめ混合し、カラム法やバ
ッジ法を行ってもかまわないし、また前記吸着剤を用い
て精製した後、さらにイオン交換樹脂で精製しても良い
し、この逆でもかまわない。
例えば、フェノールスルホン酸−ホルムアルデヒド樹
脂、フェノール−ベンズアルデヒドスルホン酸樹脂、ス
チレン−ジビニルベンゼン共重合体のスルホン酸誘導体
等の強酸性陽イオン交換樹脂、カルボン酸型樹脂、ホス
ホン酸樹脂、フェノール樹脂、メタクリル酸−ジビニル
ベンゼン共重合体等の弱酸性陽イオン交換樹脂が挙げら
れ、具体的には、三菱化成社製ダイヤイオンSK、ダイ
ヤイオンPK、ダイヤイオンHPK、ダイヤイオンWK
やオルガノ社製アンバーライトIR、アンバーライトS
R、アンバーライト200、アンバーライト252、ア
ンバーライトIRC、アンバーリスト15等が挙げられ
る。
級アンモニウム塩型スチレン−ジビニルベンゼン共重合
体等の強塩基性陰イオン交換樹脂、芳香族アミン型樹
脂、ポリエチレンアミン型樹脂、第1アミン型樹脂等の
弱塩基性陰イオン交換樹脂が挙げられ、具体的には、三
菱化成社製ダイヤイオンSA、ダイヤイオンPA、ダイ
ヤイオンHPA、ダイヤイオンWAやオルガノ社製アン
バーライトIRA、アンバーリストA−21、アンバー
リストA−27等が挙げられる。
集積回路素子の製造に使用されるような基板(例:シリ
コン/二酸化シリコン被覆)上にスピナー、コーター等
の適当な塗布方法により塗布後、所定のマスクを通して
露光し、現像することにより良好なレジストを得ること
ができる。
抑制剤化合物としてアジド化合物を用いた場合には、通
常電離放射線を照射した部分が画像として残存するいわ
ゆるネガ型のパターンが得られる。アジド化合物以外の
アルカリ溶解抑制剤化合物を用いた場合には、通常電離
放射線を照射していない部分が画像として形成されるい
わゆるポジ型のパターン画像が得られる。しかし後者の
場合においても、特開昭63−316429号公報等に
開示されているようなアミン雰囲気中加熱処理をする方
法、あるいは特開昭62−35350号公報、EP26
3434A号明細書等に記載の2,6−ジ−t−ブチル
ピリジン、ベンズイミダゾール、ピリジン、キノリン、
アクリジン、ルチジン、1−メチルベンズイミダゾー
ル、メラミンホルムアルデヒドアルキルエーテル等の化
合物を本発明の樹脂組成物に配合すること等により、所
謂、像反転を行いネガパターンを有効に得ることも可能
である。
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ
酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等
の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン
等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルア
ミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエ
チルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシド、コリンヒドロキシド等の第4
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類等のアルカリ類の水溶液を使用することができる。
更に、上記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活
性剤、芳香族水酸基含有化合物などを適当量添加して使
用することもできる。中では、特にテトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシドを用いることが最も好ましい。
組成成分溶液を、粘土層間化合物、活性炭、グラファイ
ト、シリカゲル、アルミナゲル、アルミノ−シリカゲル
より選ばれる少なくとも1つの吸着剤を用いて精製する
ことにより、効果的かつ簡便に不純金属成分を低減させ
ることができることを見出したものである。
ストは、ICの半導体デバイス製造や磁気バブルメモリ
ー素子製造等、ドライエッチングまたはアッシング工程
を有するフォトファブリケーシヨン工程での使用に適す
るものであり、高い解像力、露光マスクの形状を正確に
写しとる高いパターン形状の再現精度を有し、更に高生
産性にすぐれ、高感度を有するものである。
て更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定される
ものではない。なお、%は他に指定の無い限り重量%を
示す。
シヨンクロマトグラフイー(GPC)を用い、40℃、
流速1ml/min、THF溶媒、検出波長282nm
にて測定した。用いたカラムは東洋曹達工業製TSKg
elGMLXL、G4000HXL、G3000HXL、G2000HXLを
それぞれ各1本づつ接続し、単分散ポリスチレンを標準
とする重量平均分子量を算出した。
成 m−クレゾール225g、p−クレゾール275、37
%ホルマリン水溶液265g及びシユウ酸0.5gを3
つ口フラスコに仕込み、撹拌しながら100℃まで昇温
し、15時間反応させた。
mmHgまで減圧にして、水、未反応のモノマー、ホルムア
ルデヒド、蓚酸等を留去した。次いで溶融したアルカリ
可溶性ノボラツク樹脂を室温に戻して回収した。得られ
たノボラツク樹脂(a)は平均分子量8300(ポリス
チレン換算)であった。
成 m−クレゾール125g、p−クレゾール250g、
3,5−キシレノール140g、37%ホルマリン水溶
液265g及びシユウ酸0.5gを3つ口フラスコに仕
込み、撹拌しながら100℃まで昇温し、15時間反応
させた。
mmHgまで減圧にして、水、未反応のモノマー、ホルムア
ルデヒド、蓚酸及びダイマー成分等を留去した。つい
で、溶融したアルカリ可溶製ノボラツク樹脂を室温に戻
して回収した。得られたノボラツク樹脂は平均分子量4
700(ポリスチレン換算)であった。
g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルク
ロリド30.2g及びアセトン300mlを3つ口フラ
スコに仕込み、均一に溶解した。次いでトリエチルアミ
ン/アセトン=11.4g/50mlの混合液を徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗・乾燥(40
℃)を行い、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノ
ンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エ
ステル(感光物a)29.8gを得た。
2.3g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド40.3g及びアセトン300mlを3つ
口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次いでトリエチ
ルアミン/アセトン=15.2g/50mlの混合液を
徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗・乾燥(40
℃)を行い、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベン
ゾフエノンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル(感光物b)39.7gを得た。
に従い、水澤化学工業社製ミズカシーブスY−500
(合成ゼオライト)100gを、硫酸アンモン300g
をイオン交換水1500gに溶解した水溶液に入れ、1
00℃で30分間撹拌しながら処理する。固体(ゼオラ
イト)テフロン製フィルターで濾過後、同じく、100
gの硫酸アンモンを水1500gに溶解した水溶液で処
理する。固体(ゼオライト)を硫酸イオンのなくなるま
で水洗し、さらに550℃で3時間加熱処理を行う。
水6000gに溶解した水溶液で撹拌しながら処理し、
ゼオライトを濾別後、水洗・加熱処理(550℃)を2
回くり返す。最後に十分水洗した後、850℃で3時間
加熱処理を行う。
トリウムイオンをアンモニウムイオンに交換することに
より超安定ゼオライトを得た。
a35gをエチルセロソルブアセテート65gに溶解
後、溶液を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過
し、35%ノボラック溶液を調製した。次いで合成例5
で得られた吸着剤a1.0gを溶液中に入れ、室温下、
24時間撹拌した。撹拌後、溶液を0.2μmのテフロ
ン製フィルターで濾過し、吸着剤aを分離した。
ック樹脂溶液の不純金属成分(Na、K、Ca、Fe、
Mg、Al)をフレームレス原子吸光分光光度計を用い
て原子吸光分析を行った。精製処理前の結果を表3、お
よび精製処理後の結果を表4に示す。表からわかるよう
に各元素はすべて10ppb以下にまで低減されてい
た。
b30gを乳酸エチル70gに溶解後、溶液を0.2μ
mのテフロン製フィルターで濾過し、30%ノボラック
溶液を調製した。次いで水澤化学工業社製ミズカライフ
P−1(シリカーマグネシア系粘度層間化合物)をあら
かじめイオン交換水で数回洗浄し、乳酸エチルで2回洗
浄した後120℃で48時間乾燥させたもの(以後、吸
着剤bと称す)を1.5g溶液中に入れ室温下、24時
間撹拌した。
ィルターで濾過し、吸着剤bを分離した。精製処理前、
および精製されたノボラック樹脂溶液の不純金属成分を
実施例1と同様にして分析を行った。精製処理前の結果
を表3、および精製処理後の結果を表4に示す。表から
わかるように各元素はすべて10ppb以下にまで低減
されていた。
a35gをエチルセロソルブアセテート65gに溶解
後、溶液を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過し
35%ワボラック溶液を調製した。
らかじめイオン交換水で数回洗浄し、ソックスレー抽出
器を用いて熱エチルセロソルブアセテートで2回洗浄し
た後、120℃で48時間乾燥させたもの(以後、吸着
剤cと称す)を1.5g溶液中に入れ室温下24時間撹
拌した。撹拌後溶液を0.20μmのテフロン製フィル
ターで濾過し、吸着剤Cを分離した。実施例1と同様に
して不純金属分の分析を行った。精製処理前の結果を表
3、および精製処理後の結果を表4に示す。
pb以下にまで低減されていた。
b30gを乳酸エチル70gに溶解後、溶液を0.2μ
mのテフロン製フィルターで濾過し、30%ノボラック
溶液を調製した。
をあらかじめイオン交換水で数回洗浄し、ソックスレー
抽出器を用いて熱乳酸エチルで2回洗浄した後、120
℃で48時間乾燥させたもの(以後、吸着剤dと称す)
を1.8g溶液中に入れ、80℃で48時間撹拌した。
撹拌後、溶液を室温に戻し、0.2μmのテフロン製フ
ィルターで濾過し、吸着剤dを分離した。
行った。精製処理前の結果を表3、および精製処理後の
結果を表4に示す。表からわかるように各元素はすべて
10ppb以下にまで低減されていた。
樹脂b30gを乳酸エチル70gに溶解後、溶液を0.
2μmのテフロン製フィルターで濾過し、30%ノボラ
ック溶液を3つ調製した。
乳酸エチルで2回洗浄した後、120℃で48時間乾燥
させたもの(以後、吸着剤e、f、gと称す)を2.0
gそれぞれの溶液中に入れ、48時間撹拌した。撹拌
後、0.2μmのテフロン製フィルターで濾過し、吸着
剤e、f、gをそれぞれ分離した。
行った。精製処理前の結果を表3、および精製処理後の
結果を表4に示す。表からわかるように各元素はすべて
10ppb以下にまで低減されていた。
チルセロソルブアセテートアセテート30gに溶解後、
溶液を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過し、2
5%の感光物溶液を調製した。
を溶液中に入れ、室温下48時間撹拌した。撹拌後、溶
液を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過し、吸着
剤aを分離した。
行った。精製処理前の結果を表3、および精製処理後の
結果を表4に示す。表からわかるようにNa以外の各元
素はすべて10ppb以下にまで低減されていた。Na
は20ppbにまで低減されていた。
チルイソブチルケトン30gに溶解後、溶液を0.2μ
mのテフロン製フィルターで濾過し、25%の感光物溶
液を調製した。
gを溶液中に入れ、室温下24時間撹拌した。撹拌後、
溶液を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過し、吸
着剤を分離した。
行った。精製処理前の結果を表3、および精製処理後の
結果を表4に示す。表からわかるようにNa以外の各元
素はすべて10ppb以下にまで低減されていた。Na
は20ppbにまで低減されていた。
及び2で得られたノボラツク樹脂a,b、合成例3,4
で得られた感光物a,bを、下記表2に示す割合でエチ
ルセロソルブアセテート15gに溶解し、0.2μmの
ミクロフイルターを用いて濾過し、組成物A〜Dを調製
した。
れ0.2μmのテフロン製フィルターで濾過した。
剤a、b、c、dをそれぞれ0.2g入れ、36時間撹
拌した。撹拌後、溶液を0.2μmのテフロン製フィル
ターで濾過し、吸着剤a、b、c、dをそれぞれ分離し
た。
行った。精製処理前の結果を表3、および精製処理後の
結果を表4に示す。表からわかるようにNa以外の各元
素はすべて10ppb以下にまで低減されていた。Na
は20ppbにまで低減されていた。
a35gをエチルセロソルブアセテート65gに溶解
後、溶液を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過
し、35%ノボラック溶液を調製した。
テートで洗浄し、100℃で24時間乾燥させたオルガ
ノ社製アンバーリスト15(強性陽イオン交換樹脂)
1.0gを溶液中に入れ室温下24時間撹拌した。撹拌
後、溶液を0.2μmのテフロン製フィルターで濾過
し、イオン交換樹脂を分離した。
を行った。精製処理前の結果を表3、および精製処理後
の結果を表4に示す。表からわかるように本発明の吸着
剤を用いた場合より、不純金属低減効果は低く、特にF
e、Na、Caが50ppb以上であった。
2μmのテフロンフィルターで濾過した。
0.2gを溶液中に入れ、36時間撹拌した。撹拌後、
溶液を0.2μmのテフロンフィルターで濾過し、イオ
ン交換樹脂を分離した。
行った。精製処理前の結果を表3、および精製処理後の
結果を表4に示す。表からわかるように本発明の吸光剤
を用いた場合より、不純金属の低減効果は低く、特にF
e、Na、Caが50ppb以上であった。
Claims (1)
- 【請求項1】 レジスト用感電離放射線性樹脂組成物ま
たはその組成成分溶液を、粘土層間化合物、活性炭、グ
ラファイト、シリカゲル、アルミナゲル、アルミノ−シ
リカゲルより選ばれる少なくとも1つの吸着剤を用いて
精製し、レジスト用感電離放射線性樹脂組成物における
Naを20ppb以下、K、Ca、Fe、Mg、Alの
各元素をそれぞれ10ppb以下とすることを特徴とす
る不純金属成分の低減されたレジスト用感電離放射線性
樹脂組成物の製造方法。」
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03258823A JP3078894B2 (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 不純金属成分の低減されたレジスト用感電離放射線樹脂組成物の製造方法 |
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-
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