JP3058198B2 - ポリイミド積層体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリイミドフィルムとフ
ッ素系樹脂の積層体に関し、更に詳しくは、アルカリ金
属を含有するストリップ性不良改善剤が添加されたフッ
素系樹脂を用いたポリイミド積層体に関するものであ
る。本発明の積層体は通常、テープにして銅等の導体線
に巻かれ、モーター用のコイル、ケーブルあるいは航空
機用電線等に使用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】フッ素系樹脂を用いたポリイミド積層体
は、上記の如く電線等の絶縁被覆として用いられる。電
線は通常、導体線にテープ状のポリイミド積層体を巻き
付け、その後所定の熱処理によりフッ素系樹脂を融着さ
せて製造される。このようにして製造された電線同士を
電気的に接続する場合、電線の端部の絶縁被覆層をスト
リップし半田等で接続される。しかし、フッ素系樹脂と
導体の接着強度が大きいと、上記電線をストリップした
時に導体上にフッ素系樹脂の一部が残ってしまい（スト
リップ性不良）、その結果、電気的接続不良が発生する
という問題が生じる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、機械
的強度および絶縁破壊電圧に悪影響を与えることなく、
絶縁被覆層のストリップ不良を改善することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる実情
に鑑み、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、ア
ルカリ金属を含有するストリップ性不良改善剤をフッ素
系樹脂中に添加することにより、ストリップ性不良が驚
異的に改良されることを見い出し、本発明に至ったもの
である。

【０００５】即ち、本発明は、ポリイミドフィルムの両
面または片面にフッ素系樹脂を積層した積層体におい
て、フッ素系樹脂にアルカリ金属を含有するストリップ
性不良改善剤がフッ素系樹脂重量に対しアルカリ金属量
で１０〜１００００ppm 添加されていることを特徴とす
るポリイミド積層体を内容とするものである。

【０００６】本発明に適用されるポリイミドフィルム
は、ポリイミドの先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂
溶液より得られる。ポリアミド酸は下記（Ｉ）で表され
る構造式を有するものであり、４，４−ジアミノジフェ
ニルエーテルのごとき芳香族ジアミンとピロメリット酸
二無水物の如き芳香族テトラカルボン酸二無水物より得
られる。

【０００７】

【化１】

【０００８】ポリアミド酸樹脂溶液を形成するに際して
の有機溶媒としてはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が代表的である。上記
ポリアミド酸の樹脂溶液としては、まずイミド化促進の
ための脱水剤や触媒と混合される。脱水剤として代表的
なものとしては無水酢酸、また触媒としては第三級アミ
ンが好ましく、代表的にはイソキノリン、β−ピコリン
がある。混合比率としては、ポリアミド酸１モルに対し
脱水剤が１〜８モル、触媒が０．０５〜１モルが適当で
ある。上記配合の混合物をスリットダイより４０〜１２
０℃のキャスティングドラムまたはベルト等の支持台上
に押し出し、５秒〜５分の間に支持台上で自己支持性の
ポリアミド酸ゲルフィルムとなってから支持体より引き
剥し、そのポリアミド酸ゲルフィルムをピンテンター中
で１００〜２００℃の予備乾燥、３００〜５００℃の乾
燥固化（キュア）を経て、ポリイミドフィルムが得られ
る。本発明に適用されるポリイミドフィルムの厚みは、
７〜１２５μｍが好適である。

【０００９】本発明に適用されるフッ素系樹脂は、フッ
素含有量が通常２０重量％以上、好ましくは５０〜７６
重量％のものが用いられる。代表的には、ポリテトラフ
ルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共
重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂を含むものが挙げら
れ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられ
る。

【００１０】本発明において、アルカリ金属を含有する
ストリップ性不良改善剤の添加は、酸素酸との塩、酸基
を含む化合物、水素化物、ハロゲン化物、窒素化物、酸
素化物、炭素化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、
ホウ素化合物、金属塩との複塩及び錯塩、有機酸塩、ア
ルコキシド、及び有機アルカリ金属化合物等を添加する
方法が好適で、これらは単独又は２種以上組み合わせて
用いられる。

【００１１】アルカリ金属を含有するストリップ性不良
改善剤の添加量は、フッ素系樹脂重量に対しアルカリ金
属量で１０〜１００００ppm が好ましく、更に好ましく
は１００〜１０００ppm である。１０ppm 未満又は１０
０００ppm を越えると、ストリップ性不良を改善する効
果が不充分となる。上記アルカリ金属を含有するストリ
ップ性不良改善剤をフッ素系樹脂中に添加する具体的方
法としては、フッ素系樹脂重合工程とポリイミドフィル
ムとの積層工程間の如何なる工程で添加してもよい。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。

【００１３】実施例１〜８、比較例１〜６ 厚み２５μｍ、巾１０２０mmのポリイミドフィルム（ア
ピカルＡＨ、鐘淵化学工業株式会社）に両面のＦＥＰ層
が焼成後それぞれ２．５μｍとなるように水性ディスパ
ージョンを塗布し、次に１５０℃で１分間乾燥を行い、
その後４１５℃で３０秒間焼成を行い、ポリイミド積層
体を作製した。アルカリ金属化合物は、水性ディスパー
ジョン調合時に、アルカリ金属濃度がＦＥＰ重量に対し
て５００ppm となるように添加した。上記積層体を用い
電線作製後、積層体のストリップ性について評価した。
表１に添加物とストリップ性評価結果を示す。尚、スト
リップ性評価は、以下に示す条件にて作製した１０本の
電線の絶縁被覆層を手動ストリッパーにてストリップし
た時に、導体上にＦＥＰが残存しているか否かを顕微鏡
で（倍率５０倍）観察し、ＦＥＰが残存していない電線
の割合で評価した。電線の作製条件は直径０．２mmの銅
線１９本のより線に１０mm巾テープを５０％ラップにて
巻き、３５０℃で３分の熱処理を行った。

【００１４】

【表１】

【００１５】実施例９〜１３、比較例７、８ ディスパージョン調合時に、硫酸カリウムをカリウム濃
度がＦＥＰ重量に対して７〜１１０００ppm の範囲で添
加した他は上記と同様にして積層体を作製した。得られ
た積層体を用い、上記と同様にして電線作製後、上記と
同様の方法でストリップ性について評価した。表２にカ
リウム濃度とストリップ性評価結果を示す。

【００１６】

【表２】

【００１７】

【発明の効果】叙上の通り、アルカリ金属を含有するス
トリップ性不良改善剤を特定量添加したフッ素系樹脂と
ポリイミドフィルムとの積層体を用いることにより、機
械的強度および絶縁破壊電圧には影響を与えず絶縁被覆
層のストリップ性不良が驚異的に改善される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−91263（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−33458（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−74343（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−83432（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−141532（ＪＰ，Ａ) 特表 平５−507244（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミドフィルムの両面または片面に
   フッ素系樹脂を積層した積層体において、フッ素系樹脂
   にアルカリ金属を含有するストリップ性不良改善剤がフ
   ッ素系樹脂重量に対しアルカリ金属量で１０〜１０００
   ０ppm 添加されていることを特徴とするポリイミド積層
   体。
2. 【請求項２】 アルカリ金属を含有するストリップ性不
   良改善剤の添加量がフッ素系樹脂重量に対しアルカリ金
   属量で１００〜１０００ppm である請求項１記載のポリ
   イミド積層体。