JP2880335B2 - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜回路基板の製造方法Info
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板に厚膜印刷ペ
ーストを印刷し、焼付けて回路パターンを形成する厚膜
回路基板の製造方法に関し、特にスルーホール導体を覆
うようにスルーホールに絶縁材を充填し、スルーホール
を通過するよう回路パターンを形成するための工程を有
する厚膜回路基板の製造方法に関する。
ーストを印刷し、焼付けて回路パターンを形成する厚膜
回路基板の製造方法に関し、特にスルーホール導体を覆
うようにスルーホールに絶縁材を充填し、スルーホール
を通過するよう回路パターンを形成するための工程を有
する厚膜回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】厚膜回路基板は、セラミック等で形成さ
れる絶縁基板上に、導電ペースト等の厚膜印刷ペースト
を印刷し、これを焼き付けて導体膜等からなる回路パタ
ーンを形成するもので、混成集積回路用基板等として用
いられている。この厚膜回路基板では、表面側と裏面側
との回路パターンを接続するため、絶縁基板にスルーホ
ールを形成し、その周壁に導体膜、いわゆるスルーホー
ル導体を形成することが行なわれている。さらに、この
厚膜回路基板では、回路の集積密度を高めるため、前記
スルーホールをガラス等の絶縁材で塞ぎ、その上を絶縁
層で覆い、その上に新たな導体パターンを通すというこ
とが行なわれている。
れる絶縁基板上に、導電ペースト等の厚膜印刷ペースト
を印刷し、これを焼き付けて導体膜等からなる回路パタ
ーンを形成するもので、混成集積回路用基板等として用
いられている。この厚膜回路基板では、表面側と裏面側
との回路パターンを接続するため、絶縁基板にスルーホ
ールを形成し、その周壁に導体膜、いわゆるスルーホー
ル導体を形成することが行なわれている。さらに、この
厚膜回路基板では、回路の集積密度を高めるため、前記
スルーホールをガラス等の絶縁材で塞ぎ、その上を絶縁
層で覆い、その上に新たな導体パターンを通すというこ
とが行なわれている。
【０００３】図３に、このような厚膜回路基板のスルー
ホール３８の部分を示す。同図に示すように、絶縁基板
３１に設けたスルーホール３８の内壁にスルーホール導
体３２が形成され、絶縁基板３１の両面のスルーホール
３８の開口部周囲にスルーホールランド３３が形成され
ている。さらに、このスルーホールランド３３に他の回
路パターンとなる導体膜３４が接続するよう形成されて
いる。また、スルーホール３８の中に絶縁ガラス材から
なる充填材３５が充填されている。
ホール３８の部分を示す。同図に示すように、絶縁基板
３１に設けたスルーホール３８の内壁にスルーホール導
体３２が形成され、絶縁基板３１の両面のスルーホール
３８の開口部周囲にスルーホールランド３３が形成され
ている。さらに、このスルーホールランド３３に他の回
路パターンとなる導体膜３４が接続するよう形成されて
いる。また、スルーホール３８の中に絶縁ガラス材から
なる充填材３５が充填されている。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記スルーホール３８の充填材となるガラスペーストは、
それをスルーホール３８の中に充填した後の乾燥、焼成
時に相当収縮するため、ガラスペーストを充分スルーホ
ール３８に充填して乾燥、焼成しても、例えば図３に示
すように、充填材３５がスルーホール３８の中に陥没し
てまうことが多い。実験によれば、ガラスペーストを乾
燥すると、当初の容積に対して約５０％に収縮し、焼成
すると、さらに約２５％に収縮することが報告されてい
る。
記スルーホール３８の充填材となるガラスペーストは、
それをスルーホール３８の中に充填した後の乾燥、焼成
時に相当収縮するため、ガラスペーストを充分スルーホ
ール３８に充填して乾燥、焼成しても、例えば図３に示
すように、充填材３５がスルーホール３８の中に陥没し
てまうことが多い。実験によれば、ガラスペーストを乾
燥すると、当初の容積に対して約５０％に収縮し、焼成
すると、さらに約２５％に収縮することが報告されてい
る。
【０００５】このように収縮陥没した充填材３５の上に
導電ペーストを印刷し、回路パターンを形成しようとす
ると、回路パターンの形成が困難であったり、回路が途
中で断線する等の問題がある。しかも、この充填材３５
の陥没は、常に一様に表れるとは限らず、また多くの場
合は、充填材３５によってスルーホール３８が閉じてし
まうため、その上にさらにガラスペーストを印刷し、一
様に陥没を埋めることは、通常の印刷手法では不可能で
ある。本発明は、このような従来の課題に鑑み、スルー
ホールに絶縁材を完全に満たすことができる厚膜回路基
板の製造方法を提供することを目的とする。
導電ペーストを印刷し、回路パターンを形成しようとす
ると、回路パターンの形成が困難であったり、回路が途
中で断線する等の問題がある。しかも、この充填材３５
の陥没は、常に一様に表れるとは限らず、また多くの場
合は、充填材３５によってスルーホール３８が閉じてし
まうため、その上にさらにガラスペーストを印刷し、一
様に陥没を埋めることは、通常の印刷手法では不可能で
ある。本発明は、このような従来の課題に鑑み、スルー
ホールに絶縁材を完全に満たすことができる厚膜回路基
板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明では、前
記目的を達成するため、絶縁基板１１に開設されたスル
ーホール１８の周壁及び開口部周りに導体膜によるスル
ーホール導体１２及びスルーホールランド１３を形成す
る工程と、該スルーホール１８にガラスペーストを充填
し、これを焼付けてスルーホール１８を塞ぐ工程とを有
する厚膜回路基板の製造方法において、前記スルーホー
ル１８に充填されるガラスペーストが発泡性ガラスペー
ストからなり、これを焼付ける際、スルーホール１８の
中で発泡させることを特徴とする厚膜回路基板の製造方
法を提供する。
記目的を達成するため、絶縁基板１１に開設されたスル
ーホール１８の周壁及び開口部周りに導体膜によるスル
ーホール導体１２及びスルーホールランド１３を形成す
る工程と、該スルーホール１８にガラスペーストを充填
し、これを焼付けてスルーホール１８を塞ぐ工程とを有
する厚膜回路基板の製造方法において、前記スルーホー
ル１８に充填されるガラスペーストが発泡性ガラスペー
ストからなり、これを焼付ける際、スルーホール１８の
中で発泡させることを特徴とする厚膜回路基板の製造方
法を提供する。
【０００７】
【作用】本発明では、スルーホール１８に発泡性のガラ
スペーストを充填し、焼成時にこれを発泡させるため、
その発泡分だけガラス成分の見かけの容積が増量する。
従って、焼成時にガラスペーストが収縮する分だけ発泡
によって見かけの容積を増量させると、結果的にガラス
ペーストの焼成によって形成される充填材は収縮しない
ことと同じことになり、スルーホール１８は充填材１５
で完全に満たされる。このため、スルーホール１８を通
して回路基板上に回路パターンを形成することが可能に
なる。
スペーストを充填し、焼成時にこれを発泡させるため、
その発泡分だけガラス成分の見かけの容積が増量する。
従って、焼成時にガラスペーストが収縮する分だけ発泡
によって見かけの容積を増量させると、結果的にガラス
ペーストの焼成によって形成される充填材は収縮しない
ことと同じことになり、スルーホール１８は充填材１５
で完全に満たされる。このため、スルーホール１８を通
して回路基板上に回路パターンを形成することが可能に
なる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について具体的に説明
する。図１及び図２に本発明により製造された厚膜回路
基板の例のスルーホール１８の部分が示されている。図
１に示すように、絶縁基板１１のスルーホール１８の周
壁にスルーホール導体１２が形成され、絶縁基板１１の
スルーホール１８の開口部周りにスルーホールランド１
３が形成されている。さらに、このスルーホールランド
１３に他の回路パターンとなる導体膜１４が接続するよ
う形成されている。絶縁基板１１としては、例えばアル
ミナ基板が、またスルーホール導体１２、スルーホール
ランド１３及び回路パターンとなる導体膜１４は、前記
アルミナ基板にＡｇ−Ｐｄペーストを印刷し、乾燥し、
焼付けて形成される。
する。図１及び図２に本発明により製造された厚膜回路
基板の例のスルーホール１８の部分が示されている。図
１に示すように、絶縁基板１１のスルーホール１８の周
壁にスルーホール導体１２が形成され、絶縁基板１１の
スルーホール１８の開口部周りにスルーホールランド１
３が形成されている。さらに、このスルーホールランド
１３に他の回路パターンとなる導体膜１４が接続するよ
う形成されている。絶縁基板１１としては、例えばアル
ミナ基板が、またスルーホール導体１２、スルーホール
ランド１３及び回路パターンとなる導体膜１４は、前記
アルミナ基板にＡｇ−Ｐｄペーストを印刷し、乾燥し、
焼付けて形成される。
【０００９】既に述べた通り、本発明では、このような
スルーホール１８に発泡性のガラスペースト（ＦＸ−１
０−０２６：ＮＦＥ社製）を充填し、これを乾燥し、焼
付けて、スルーホール１８を埋める。ガラスペースト
は、乾燥時に一旦収縮するが、焼付け時に発泡し、膨張
する。例えば、焼付けによって当初のガラスペーストの
容積に対して約２５％となるガラスペーストをベースと
するガラスペーストの場合、焼付けにより発生する気泡
の容積率を７５％程度となるよう、発泡成分を調整する
のが望ましい。これにより、スルーホール１８の中にガ
ラスペーストで形成される充填材１５の容積は、ほぼ当
初に充填したガラスペーストと同容積となる。このよう
な発泡性ガラスペーストとしては、一般のガラスペース
ト成分の他に、焼成時の発泡のための揮発成分、つまり
発泡剤を含有するものが挙げられる。例えば、本実施例
で使用したＦＸ−１０−０２６等のガラスペーストがこ
れに当たる。
スルーホール１８に発泡性のガラスペースト（ＦＸ−１
０−０２６：ＮＦＥ社製）を充填し、これを乾燥し、焼
付けて、スルーホール１８を埋める。ガラスペースト
は、乾燥時に一旦収縮するが、焼付け時に発泡し、膨張
する。例えば、焼付けによって当初のガラスペーストの
容積に対して約２５％となるガラスペーストをベースと
するガラスペーストの場合、焼付けにより発生する気泡
の容積率を７５％程度となるよう、発泡成分を調整する
のが望ましい。これにより、スルーホール１８の中にガ
ラスペーストで形成される充填材１５の容積は、ほぼ当
初に充填したガラスペーストと同容積となる。このよう
な発泡性ガラスペーストとしては、一般のガラスペース
ト成分の他に、焼成時の発泡のための揮発成分、つまり
発泡剤を含有するものが挙げられる。例えば、本実施例
で使用したＦＸ−１０−０２６等のガラスペーストがこ
れに当たる。
【００１０】図２で示すように、前記のようにしてスル
ーホール１８を埋めた上に非発泡性のガラスペーストを
印刷し、乾燥し、焼付けて絶縁層１６を形成する。さら
にその上にＡｇ−Ｐｄペーストを印刷し、乾燥し、焼成
して、回路パターンを形成する導体層１７を形成する。
ーホール１８を埋めた上に非発泡性のガラスペーストを
印刷し、乾燥し、焼付けて絶縁層１６を形成する。さら
にその上にＡｇ−Ｐｄペーストを印刷し、乾燥し、焼成
して、回路パターンを形成する導体層１７を形成する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、絶
縁基板１１のスルーホール１８を充填する充填材１５が
結果的に収縮せずに、スルーホール１８が完全に埋めら
れるため、絶縁基板１１のスルーホール１８の開口部が
ほぼ平坦となり、そこに新たに別の導体膜を形成するこ
とができるようになる。
縁基板１１のスルーホール１８を充填する充填材１５が
結果的に収縮せずに、スルーホール１８が完全に埋めら
れるため、絶縁基板１１のスルーホール１８の開口部が
ほぼ平坦となり、そこに新たに別の導体膜を形成するこ
とができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す半完成状態の厚膜回路基
板の要部断面図である。
板の要部断面図である。
【図２】本発明の実施例を示す完成状態の厚膜回路基板
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図３】従来例を示す半完成状態の厚膜回路基板の要部
断面図である。
断面図である。
１１ 絶縁基板 １２ スルーホール導体 １５ 充填材 １８ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板（１１）に開設されたスルーホ
ール（１８）の周壁及び開口部周りに導体膜によるスル
ーホール導体（１２）及びスルーホールランド（１３）
を形成する工程と、該スルーホール（１８）にガラスペ
ーストを充填し、これを焼付けてスルーホール（１８）
を塞ぐ工程とを有する厚膜回路基板の製造方法におい
て、前記スルーホール（１８）に充填されるガラスペー
ストが発泡性ガラスペーストからなり、これを焼付ける
際、スルーホール（１８）の中で発泡させることを特徴
とする厚膜回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25702391A JP2880335B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25702391A JP2880335B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567868A JPH0567868A (ja) | 1993-03-19 |
| JP2880335B2 true JP2880335B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=17300666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25702391A Expired - Lifetime JP2880335B2 (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2880335B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6479763B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste, conductive structure using the same, electronic part, module, circuit board, method for electrical connection, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic part |
| JPWO2019188295A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-04-15 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板 |
| CN111081674B (zh) * | 2020-01-02 | 2022-02-18 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种高硅铝合金转接板及其制备方法 |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP25702391A patent/JP2880335B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0567868A (ja) | 1993-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981222 |