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JP2768525B2 - 熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法 - Google Patents

熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法

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Publication number
JP2768525B2
JP2768525B2 JP215690A JP215690A JP2768525B2 JP 2768525 B2 JP2768525 B2 JP 2768525B2 JP 215690 A JP215690 A JP 215690A JP 215690 A JP215690 A JP 215690A JP 2768525 B2 JP2768525 B2 JP 2768525B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hot
melt fluororesin
molded article
melt
present
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP215690A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03207637A (ja
Inventor
茂壮 橋田
潤 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Valqua Industries Ltd
Original Assignee
Nippon Valqua Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Valqua Industries Ltd filed Critical Nippon Valqua Industries Ltd
Priority to JP215690A priority Critical patent/JP2768525B2/ja
Publication of JPH03207637A publication Critical patent/JPH03207637A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2768525B2 publication Critical patent/JP2768525B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法に関
する。
発明の技術的背景 四フッ化エチレンとパーフルオロアルキルビニルエー
テルとの共重合体であるPFAに代表される熱溶融性フッ
素樹脂は、溶融粘度がポリテトラフルオロエチレン(PT
FE)と比較して著しく低いため、押出成形、射出成形な
どによって成形品に成形できる。
このようなPFA樹脂成形品は、PTFE樹脂成形品と同様
に、耐薬品性、耐熱性、非粘着性に優れている。ところ
がPFA樹脂からなる半導体ウェハ用キャリアは、特殊な
条件下ではウェハ表面を汚染してしまうことがあった。
本発明者らは、PFA樹脂からなる半導体ウェハ用キャ
リアがウェハ表面を汚染してしまう原因について検討し
たところ、PFA樹脂中に極微量含まれているフッ素イオ
ンおよび水素イオンあるいはフッ化水素が、ウェハ表面
を汚染する原因であることを見出し、さらに鋭意検討し
たところ、PFA樹脂が有する特性を利用してPFA樹脂成形
品を純水と特定の条件下で接触させれば、上記のような
問題点が解決されることを見出して、本発明を完成する
に至った。
発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたも
のであって、半導体ウェハなどの極端に汚染されること
を嫌う製品と接触しても、該製品を汚染することがない
ような熱溶融性フッ素樹脂成形品を得ることができる熱
溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法を提供することを目
的としている。
発明の概要 本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法
は、熱可塑性フッ素樹脂成形品を、抵抗値が10MΩ以上
である純水と接触させることを特徴としている。
本発明によれば、熱溶融性フッ素樹脂成形品中に含ま
れるフッ素イオン(F-)および水素イオン(H+)ある
いはフッ化水素を有効に除去することができ、成形品と
接触する半導体ウェハなどの製品を汚染することがない
熱溶融性フッ素樹脂成形品を得ることができる。
発明の具体的説明 以下本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方
法について具体的に説明する。
本発明では、熱溶融性フッ素樹脂としては、上記のよ
うなPFA樹脂、四フッ化エチレンと六フッ化プロピレン
との共重合体であるFEP樹脂、三フッ化塩化エチレン樹
脂(PCTFE樹脂)、四フッ化エチレンとエチレンとの共
重合体であるETFE樹脂、フッ化ビニリデン樹脂などが用
いられる。このうち特にPFA樹脂が好ましい。
本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂成形品は、どのよう
な種類の成形品であってもよいが、具体的には半導体ウ
ェハ用キャリア、半導体ウェハ用トレー、半導体ウェハ
洗浄用容器、ライニング材、薬液ボトルなど挙げられ
る。
本発明に係る熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法で
は、上記のような熱溶融性フッ素樹脂成形品を、抵抗値
が10MΩ以上である超純水と接触させる。
上記のように、本発明で用いられる超純水の抵抗値は
10MΩ以上であるが、好ましくは12MΩ以上さらに好まし
くは16MΩ以上である。なおこの超純水の抵抗値は、25
℃で測定した値である。
また超純水の温度は60℃以上であることが好ましく、
さらに好ましくは80℃以上であり、とくに好ましくは90
℃以上である。
熱溶融性フッ素樹脂成形品と超純水との接触時間は、
超純水の温度によって大きく変化するが、2時間以上、
好ましくは4時間以上さらに好ましくは6時間以上であ
ることが望ましい。
熱溶融性フッ素樹脂成形品と純水との接触は、たとえ
ば熱溶融性フッ素樹脂成形品を純水中に浸漬して行なっ
てもよく、あるいは熱溶融性フッ素樹脂成形品に純水あ
るいは純水蒸気を吹きつけることによって行なってもよ
い。
本発明では、上記のように熱溶融性フッ素樹脂成形品
を、抵抗値が10MΩ以上である純水と接触させており、
このようにすることによって成形品中に含まれるフッ素
イオン(F-)および水素イオン(H+)あるいはフッ化
水素を大きく低減させることができ、しかも処理後長時
間経過してもフッ素イオンおよび水素イオンあるいはフ
ッ化水素が大きく増加することがない。
これに対して、たとえば熱溶融性フッ素樹脂成形品を
単に空気中で加熱するのみでは、加熱直後にはフッ素イ
オン、水素イオンあるいはフッ化水素を低減せしめるこ
とは可能であるが、30日後にはフッ素イオンなどが大き
く増加してしまう。これは、熱処理によって成形品の表
面に存在するフッ素イオンなどは除去されるが、処理後
内部に存在するフッ素イオンなどが表面に現われ、長時
間経過後には未処理の成形品と同程度にフッ素イオンな
どが存在するようになってしまうためであると考えられ
る。
ところが本発明のように熱溶融性フッ素樹脂成形品を
60℃以上の超純水と一定時間以上接触させると、水がフ
ッ素樹脂の内部にまで入り込み、この水によってフッ素
イオンおよび水素イオンあるいはフッ化水素が除去され
ると考えられる。このように本発明では、水などの分子
がフッ素樹脂に入り込む現象を利用して、フッ素樹脂中
に含まれるフッ素イオンおよび水素イオンあるいはフッ
化水素を除去している。
このようにして熱溶融性フッ素樹脂成形品を純水と接
触させた後、該成形品を乾燥すればよい。この乾燥は、
60〜150℃好ましくは100〜130℃で、2〜4時間行なう
ことが望ましい。
なおこのような成形品と純水との接触は、1回に限ら
ず、複数回行なってもよい。
発明の効果 本発明によれば、熱溶融性フッ素樹脂成形品中に含ま
れるフッ素イオン(F-)および水素イオン(H+)ある
いはフッ化水素を有効に除去することができ、成形品と
接触する半導体ウェハなどの製品を汚染することがない
熱溶融性フッ素樹脂成形品を得ることができる。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
ら実施例に限定されるものではない。
実施例1 PFA成形体(重量35g、表面積88cm2)を抵抗値が18MΩ
以上である90℃の超純水と12時間接触させた。次いで12
0℃で2時間加熱した。
このようにして処理されたPFA成形体中に含まれるフ
ッ素イオン濃度および水素イオン濃度を、下記のように
して測定した。またこのPFA成形体を20日放置した後、
同様にしてフッ素イオン濃度および水素イオン濃度を測
定した。
成形体を、超純水100mlとメタノール100mlとの混合溶
液に浸漬し、イオン濃度計(東亜電波工業IM-40S)で、
フッ素イオン濃度および水素イオン濃度を測定した。
結果を表1に示す。
比較例1 実施例1で用いたと同様のPFA成形体に純水との接触
処理を行なわずに、該成形体中に含まれるフッ素イオン
濃度おび水素イオン濃度を測定した。
結果を表1に示す。
比較例2 実施例1で用いたと同様のPFA成形体を空気中で260℃
で3時間加熱処理した後、該成形体中に含まれるフッ素
イオン濃度および水素イオン濃度を測定した。
また加熱処理後20日間放置した後、同様にフッ素イオ
ン濃度および水素イオン濃度を測定した。
結果を表1に示す。
実施例2 実施例1において、成形体を95℃の超純水と6時間接
触させた以外は、実施例1と同様にした。
結果を表1に示す。
なお表1には、ブランクとして、超純水とメタノール
との混合溶液中の陰イオン濃度および水素イオン濃度を
併せて示す。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱溶融性フッ素樹脂成形品を、抵抗値が10
    MΩ以上である純水と接触させることを特徴とする熱溶
    融性フッ素樹脂成形品の処理方法。
  2. 【請求項2】熱溶融性フッ素樹脂成形品を、抵抗値が10
    MΩ以上である60℃以上の純水と2時間以上接触させる
    ことを特徴とする請求項第1項に記載の熱溶融性フッ素
    樹脂成形品の処理方法。
JP215690A 1990-01-09 1990-01-09 熱溶融性フッ素樹脂成形品の処理方法 Expired - Lifetime JP2768525B2 (ja)

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JPH03207637A JPH03207637A (ja) 1991-09-10
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