JP2687535B2 - エネルギービームによる加工穴の処理方法 - Google Patents
エネルギービームによる加工穴の処理方法Info
- Publication number
- JP2687535B2 JP2687535B2 JP437789A JP437789A JP2687535B2 JP 2687535 B2 JP2687535 B2 JP 2687535B2 JP 437789 A JP437789 A JP 437789A JP 437789 A JP437789 A JP 437789A JP 2687535 B2 JP2687535 B2 JP 2687535B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- energy beam
- processed
- processed hole
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はエネルギービームによる加工穴の処理方法
に関し、さらに詳しくは、エネルギービームを用いた穴
あけ加工においてガラス繊維を含有する複合材料の加工
穴の形状を平滑にする処理方法に関する。
に関し、さらに詳しくは、エネルギービームを用いた穴
あけ加工においてガラス繊維を含有する複合材料の加工
穴の形状を平滑にする処理方法に関する。
従来、ガラス繊維を含有する樹脂基材、例えばプリン
ト配線基板に口径の小さい穴（0.3mm以下）をあけよう
とする場合、現状で使用されているドリル加工ではドリ
ルが折れて安定な加工ができない、若しくは加工時間が
非常に長いという短所があつた。そのために口径の小さ
い穴を安定かつ高速に加工できる点でレーザビームや電
子ビーム等のエネルギービームを用いるプリント配線基
板の穴あけ加工が提唱されているが、その際の加工穴の
内壁形状については何も言及されてはいなかつた（特開
昭61−152093号公報）。
ト配線基板に口径の小さい穴（0.3mm以下）をあけよう
とする場合、現状で使用されているドリル加工ではドリ
ルが折れて安定な加工ができない、若しくは加工時間が
非常に長いという短所があつた。そのために口径の小さ
い穴を安定かつ高速に加工できる点でレーザビームや電
子ビーム等のエネルギービームを用いるプリント配線基
板の穴あけ加工が提唱されているが、その際の加工穴の
内壁形状については何も言及されてはいなかつた（特開
昭61−152093号公報）。
通常、穴あけ加工に用いられるエネルギービームは10
6〜108W/cm3のパワー密度に収束されるので、ビームの
照射された部分は瞬時に溶融、蒸発して加工穴が形成さ
れる。その際、複合材料であるプリント配線基板の加工
穴の内壁は平滑ではなく大きな凹凸が生じており、接続
の信頼性を損う等の問題が残されていた。
6〜108W/cm3のパワー密度に収束されるので、ビームの
照射された部分は瞬時に溶融、蒸発して加工穴が形成さ
れる。その際、複合材料であるプリント配線基板の加工
穴の内壁は平滑ではなく大きな凹凸が生じており、接続
の信頼性を損う等の問題が残されていた。
現在までにこの方法はIBM社によつて採用された例が
ある（日刊工業新聞社刊「機械技術」第34巻６号ページ
53〜）。これはレーザビームをプリント配線基板のスル
ーホール穴あけに適用した例であるが、日本国内のプリ
ント配線基板メーカ各社は加工穴の内壁の凹凸が激し
く、加工穴にメツキした際の接続信頼性が低いという検
討結果を出し、プリント配線基板製造上のメリツトがあ
るにもかかわらず、採用を見合わせていた。
ある（日刊工業新聞社刊「機械技術」第34巻６号ページ
53〜）。これはレーザビームをプリント配線基板のスル
ーホール穴あけに適用した例であるが、日本国内のプリ
ント配線基板メーカ各社は加工穴の内壁の凹凸が激し
く、加工穴にメツキした際の接続信頼性が低いという検
討結果を出し、プリント配線基板製造上のメリツトがあ
るにもかかわらず、採用を見合わせていた。
現在用いられているプリント配線基板の場合、エポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂とガラス織布との複合材料が主
であるが、エネルギービームを用いた加工がビームの熱
エネルギーを利用した除去加工であるため、ガラス織布
とエポキシ樹脂やポリイミド樹脂との耐熱性及び熱伝導
の差によつてエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が選択的に
除去されやすい。そのために加工穴の内壁断面形状は例
えば参考写真２、参考写真３に示すように、カラス織布
の繊維束が突出したものとなる。
シ樹脂やポリイミド樹脂とガラス織布との複合材料が主
であるが、エネルギービームを用いた加工がビームの熱
エネルギーを利用した除去加工であるため、ガラス織布
とエポキシ樹脂やポリイミド樹脂との耐熱性及び熱伝導
の差によつてエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が選択的に
除去されやすい。そのために加工穴の内壁断面形状は例
えば参考写真２、参考写真３に示すように、カラス織布
の繊維束が突出したものとなる。
参考写真２は、板厚み0.2mmtの両面銅張ガラスエポキ
シ基板（ガラスクロス織布）に、加速電圧100KV、ビー
ム電流20mAの電子ビームを約0.1ms照射した時に得られ
た加工穴の一例に、穴内壁形状が観察しやすいように、
無電解めつきを施して撮影した加工穴の断面写真であ
る。この場合、ガラスクロスの突出長さは約30μｍであ
り、結果として加工穴の内壁の凹凸が約30μｍあり、プ
リント配線基板用の加工穴としては信頼性の点において
不適であることがわかる。
シ基板（ガラスクロス織布）に、加速電圧100KV、ビー
ム電流20mAの電子ビームを約0.1ms照射した時に得られ
た加工穴の一例に、穴内壁形状が観察しやすいように、
無電解めつきを施して撮影した加工穴の断面写真であ
る。この場合、ガラスクロスの突出長さは約30μｍであ
り、結果として加工穴の内壁の凹凸が約30μｍあり、プ
リント配線基板用の加工穴としては信頼性の点において
不適であることがわかる。
参考写真３は、産業用プリント基板としては最も一般
的な、板厚み1.6mmtの両面銅張ガラスエポキシ基板に、
加速電圧100KV、ビーム電流20mAの電子ビームを約1ms照
射した時に得られた加工穴の一例に、参考写真２と同様
の方法を用いて撮影した加工穴の断面写真である。この
場合、ガラスクロスの突出長さは約100μｍあり、結果
として加工穴の内壁の凹凸が約100μｍと非常に大き
く、プリント配線板用の加工穴としては信頼性の点にお
いて著しく不適であることがわかる。
的な、板厚み1.6mmtの両面銅張ガラスエポキシ基板に、
加速電圧100KV、ビーム電流20mAの電子ビームを約1ms照
射した時に得られた加工穴の一例に、参考写真２と同様
の方法を用いて撮影した加工穴の断面写真である。この
場合、ガラスクロスの突出長さは約100μｍあり、結果
として加工穴の内壁の凹凸が約100μｍと非常に大き
く、プリント配線板用の加工穴としては信頼性の点にお
いて著しく不適であることがわかる。
この発明にかかる問題を解決するためのもので、エネ
ルギービームによる加工穴の内壁形状を平滑にして接続
信頼性を高め、なおかつ結果的に小径の穴を効率良く短
時間で加工できる加工穴の処理方法を提供することを目
的とする。
ルギービームによる加工穴の内壁形状を平滑にして接続
信頼性を高め、なおかつ結果的に小径の穴を効率良く短
時間で加工できる加工穴の処理方法を提供することを目
的とする。
この発明に係るエネルギービームによる加工穴の処理
方法はガラス繊維を含有する樹脂基材にエネルギービー
ムを照射してあけられた加工穴を、フツ素を含有した気
体の励起種によつてエツチングして平滑化するものであ
る。
方法はガラス繊維を含有する樹脂基材にエネルギービー
ムを照射してあけられた加工穴を、フツ素を含有した気
体の励起種によつてエツチングして平滑化するものであ
る。
また、この発明の別の発明に係るエネルギービームに
よる加工穴の処理方法は、上記加工穴を、フツ素化合物
を含有するエツチング液によりエツチングして平滑化す
るものである。
よる加工穴の処理方法は、上記加工穴を、フツ素化合物
を含有するエツチング液によりエツチングして平滑化す
るものである。
この発明においては、エネルギービームによる加工穴
を、フツ素を含有した気体の励起種またはフツ素化合物
を含有するエツチング液によりエツチングして平滑化す
るので、加工穴の内壁形状を平滑にして接続信頼性を高
め、結果的に小径の穴を効率良く短時間で加工できる。
を、フツ素を含有した気体の励起種またはフツ素化合物
を含有するエツチング液によりエツチングして平滑化す
るので、加工穴の内壁形状を平滑にして接続信頼性を高
め、結果的に小径の穴を効率良く短時間で加工できる。
以下、実施例によりこの発明を図を用いて具体的に説
明する。第１図（ａ）〜（ｃ）はこの発明の一実施例に
よるエネルギービームによる加工穴の処理方法を工程順
に示す。
明する。第１図（ａ）〜（ｃ）はこの発明の一実施例に
よるエネルギービームによる加工穴の処理方法を工程順
に示す。
第１図（ａ）はエネルギービームにより、ガラスエポ
キシ基材に穴あけした後の断面を模式的に示したもので
ある。この図において、（１）は銅箔、（２）はエポキ
シ樹脂、（３）はガラス織布、（４）は加工時にできた
ばり、（５）は穴内壁に突出したガラス繊維である。エ
ネルギービームを用いた加工は通常、熱を利用した加工
であり、その際ビームを高いパワー密度に収束させて用
いるので、被加工物の構成材料に耐熱性や熱伝導率等の
性質に差がある場合、除去される割合が異なつて断面形
状に凹凸が生じるようになる。そのため、第１図（ａ）
のような形状が生じる。
キシ基材に穴あけした後の断面を模式的に示したもので
ある。この図において、（１）は銅箔、（２）はエポキ
シ樹脂、（３）はガラス織布、（４）は加工時にできた
ばり、（５）は穴内壁に突出したガラス繊維である。エ
ネルギービームを用いた加工は通常、熱を利用した加工
であり、その際ビームを高いパワー密度に収束させて用
いるので、被加工物の構成材料に耐熱性や熱伝導率等の
性質に差がある場合、除去される割合が異なつて断面形
状に凹凸が生じるようになる。そのため、第１図（ａ）
のような形状が生じる。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）で形成された加工穴を平
滑にするのにフツ素を含有した気体め励起種によつてエ
ツチングする場合を示し、図において、（６）は真空容
器、（７）は電極、（８）は基板、（９）はガス導入
管、（10）は排気口、（11）は電源である。容器（６）
内に対向した電源（７）を設置し、その片方に基板
（８）を固定する。ガス導入管（９）より容器（６）内
に例えば四フツ化炭素等のガスを導入して所定の圧力、
例えば１〜10torrにした後、例えば周波数13.56MHz、電
力10〜1000Wにより電極（７）間に放電を生じさせ、生
成したガスの励起種によつて基板（８）の加工穴の内壁
形状を平滑化する。これは、一般にフツ素はガラスに対
するエツチング速度が樹脂に対するそれよりも非常に大
きいので、フツ素の励起種は選択的にガラス繊維（５）
の主成分であるSiO2を分解させ、除去するためと考えら
れる。
滑にするのにフツ素を含有した気体め励起種によつてエ
ツチングする場合を示し、図において、（６）は真空容
器、（７）は電極、（８）は基板、（９）はガス導入
管、（10）は排気口、（11）は電源である。容器（６）
内に対向した電源（７）を設置し、その片方に基板
（８）を固定する。ガス導入管（９）より容器（６）内
に例えば四フツ化炭素等のガスを導入して所定の圧力、
例えば１〜10torrにした後、例えば周波数13.56MHz、電
力10〜1000Wにより電極（７）間に放電を生じさせ、生
成したガスの励起種によつて基板（８）の加工穴の内壁
形状を平滑化する。これは、一般にフツ素はガラスに対
するエツチング速度が樹脂に対するそれよりも非常に大
きいので、フツ素の励起種は選択的にガラス繊維（５）
の主成分であるSiO2を分解させ、除去するためと考えら
れる。
第１図（ｃ）は第１図（ｂ）によつて平滑化された加
工穴の断面形状を模式的に示すものである。第１図
（ａ）の平滑化処理前のものと比べると、加工時の穴形
状は樹脂がほとんどエツチングされないのでほとんど変
化しないが、内壁に突出していたガラス繊維（５）が処
理によつて除去されている。また、ばり（４）も除去さ
れている。これは主に、ガス励起種の物理的な衝突作用
によるためと考えられる。
工穴の断面形状を模式的に示すものである。第１図
（ａ）の平滑化処理前のものと比べると、加工時の穴形
状は樹脂がほとんどエツチングされないのでほとんど変
化しないが、内壁に突出していたガラス繊維（５）が処
理によつて除去されている。また、ばり（４）も除去さ
れている。これは主に、ガス励起種の物理的な衝突作用
によるためと考えられる。
次に平滑化された加工穴に無電解銅メツキおよび電気
銅メツキを施し、所望の導体回路およびスルーホールを
形成した。接続信頼性試験としてヒートサイクルテスト
（条件：−65℃、30分125℃、30分）を行つたが1000
サイクル以上断線せず、スルーホールの高信頼性が確認
された。
銅メツキを施し、所望の導体回路およびスルーホールを
形成した。接続信頼性試験としてヒートサイクルテスト
（条件：−65℃、30分125℃、30分）を行つたが1000
サイクル以上断線せず、スルーホールの高信頼性が確認
された。
なお、フツ素を含有した気体としては、上記実施例で
用いた四フツ化炭素の他に、フツ化水素、ヘキサフルオ
ロエタン、パーフルオロプロパン、パーフルオロブタ
ン、トリフルオロメタンなどがあり、これらの各種ガス
に水素、酸素、炭化水素等のガスを単独あるいは必要に
応じて数種混合して用いても差支えない。
用いた四フツ化炭素の他に、フツ化水素、ヘキサフルオ
ロエタン、パーフルオロプロパン、パーフルオロブタ
ン、トリフルオロメタンなどがあり、これらの各種ガス
に水素、酸素、炭化水素等のガスを単独あるいは必要に
応じて数種混合して用いても差支えない。
このようなフツ素含有気体の励起種によるエツチング
では強酸、強アルカリ溶液を使用しないため、公害や人
体に対する影響が無い。
では強酸、強アルカリ溶液を使用しないため、公害や人
体に対する影響が無い。
第２図はこの発明の他の実施例による加工穴の処理方
法を説明する断面構成図であり、図において、（12）は
水槽、（13）はエツチング液である。第１図（ａ）と同
様にして加工穴があけられた基板を、例えばフツ酸230m
l/、フツ化アンモニウム180g/、残り水で50℃に調
整されたエツチング液（13）に10分間浸漬することによ
り、加工穴内壁に突出したガラス繊維（５）を選択的に
エツチング処理する。
法を説明する断面構成図であり、図において、（12）は
水槽、（13）はエツチング液である。第１図（ａ）と同
様にして加工穴があけられた基板を、例えばフツ酸230m
l/、フツ化アンモニウム180g/、残り水で50℃に調
整されたエツチング液（13）に10分間浸漬することによ
り、加工穴内壁に突出したガラス繊維（５）を選択的に
エツチング処理する。
参考写真１はこの第２図に示された方法によつて処理
された加工穴の一例を示す断面写真である。この加工穴
は参考図２に示されたこの発明に係わる処理を行わない
加工穴を上記のようにエツチング処理し、穴内壁形状が
観察しやすいように無電解めつきを施して撮影した加工
穴の断面写真である。参考写真２（処理なし）と参考写
真１（処理あり）を比較すればわかるように、この発明
に係わる処理により、加工穴内壁から突出したガラス繊
維（５）が選択的に除去され、内壁の凹凸が大幅に低減
された加工穴が得られる。
された加工穴の一例を示す断面写真である。この加工穴
は参考図２に示されたこの発明に係わる処理を行わない
加工穴を上記のようにエツチング処理し、穴内壁形状が
観察しやすいように無電解めつきを施して撮影した加工
穴の断面写真である。参考写真２（処理なし）と参考写
真１（処理あり）を比較すればわかるように、この発明
に係わる処理により、加工穴内壁から突出したガラス繊
維（５）が選択的に除去され、内壁の凹凸が大幅に低減
された加工穴が得られる。
次に、スムージング化された加工穴に無電解銅めつ
き、電気銅めつきを施し所望の導体回路及びスルーホー
ルを形成した。スルーホール接続信頼性テストとしてヒ
ートサイクルテスト（条件：−65℃、30分125℃、30
分）を行つたところ1000サイクルまで断線せずスルーホ
ールの高信頼性が確認された。
き、電気銅めつきを施し所望の導体回路及びスルーホー
ルを形成した。スルーホール接続信頼性テストとしてヒ
ートサイクルテスト（条件：−65℃、30分125℃、30
分）を行つたところ1000サイクルまで断線せずスルーホ
ールの高信頼性が確認された。
このようなフツ素化合物を含有するエツチング液によ
るエツチングでは、被処理物をエツチング液に浸すだけ
なので、装置および操作が簡単である。
るエツチングでは、被処理物をエツチング液に浸すだけ
なので、装置および操作が簡単である。
なお、上記実施例では何れもガラス繊維を含有する樹
脂基材がプリント配線基板である場合について説明した
が、これに限るものではなく、軽くて金属以上の強度を
有する繊維強化プラスチック等を用いた自動車部材や飛
行機部材であつてもよく、上記実施例と同様の効果を奏
する。
脂基材がプリント配線基板である場合について説明した
が、これに限るものではなく、軽くて金属以上の強度を
有する繊維強化プラスチック等を用いた自動車部材や飛
行機部材であつてもよく、上記実施例と同様の効果を奏
する。
以上のようにこの発明によれば、ガラス繊維を含有す
る樹脂基材にエネルギービームを照射してあけられた加
工穴を、フツ素を含有した気体の励起種、またはフツ素
化合物を含有するエツチング液によつてエツチングして
平滑化するので、接続信頼性を高め、結果的に小径の穴
を効率良く短時間で加工できる効果がある。
る樹脂基材にエネルギービームを照射してあけられた加
工穴を、フツ素を含有した気体の励起種、またはフツ素
化合物を含有するエツチング液によつてエツチングして
平滑化するので、接続信頼性を高め、結果的に小径の穴
を効率良く短時間で加工できる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）はこの発明の一実施例によるエネ
ルギービームによる加工穴の処理方法を説明する工程
図、第２図はこの発明の他の実施例によるエネルギービ
ームによる加工穴の処理方法の要部を説明する断面構成
図である。 図において、（２）はエポキシ樹脂、（３）はガラス織
布、（５）はガラス繊維、（６）は真空容器、（７）は
電極、（８）は基板、（９）はガス導入管、（11）は電
源、（12）は水槽、（13）はエツチング液である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
ルギービームによる加工穴の処理方法を説明する工程
図、第２図はこの発明の他の実施例によるエネルギービ
ームによる加工穴の処理方法の要部を説明する断面構成
図である。 図において、（２）はエポキシ樹脂、（３）はガラス織
布、（５）はガラス繊維、（６）は真空容器、（７）は
電極、（８）は基板、（９）はガス導入管、（11）は電
源、（12）は水槽、（13）はエツチング液である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】ガラス繊維を含有する樹脂基材にエネルギ
ービームを照射してあけられた加工穴を、フツ素を含有
した気体の励起種によつてエツチングして平滑化するエ
ネルギービームによる加工穴の処理方法。 - 【請求項２】ガラス繊維を含有する樹脂基材にエネルギ
ービームを照射してあけられた加工穴を、フツ素化合物
を含有するエツチング液によりエツチングして平滑化す
るエネルギービームによる加工穴の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP437789A JP2687535B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | エネルギービームによる加工穴の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP437789A JP2687535B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | エネルギービームによる加工穴の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02184423A JPH02184423A (ja) | 1990-07-18 |
| JP2687535B2 true JP2687535B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=11582673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP437789A Expired - Lifetime JP2687535B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | エネルギービームによる加工穴の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687535B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115304291A (zh) * | 2022-09-13 | 2022-11-08 | 江西沃格光电股份有限公司 | 一种玻璃基板上通孔的处理方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050046718A (ko) | 1995-08-11 | 2005-05-18 | 제논 인바이런멘탈 인코포레이티드 | 수직한 중공사 멤브레인 다발 및 섬유 표면을 깨끗하게유지시키는 방법 |
| KR20030033633A (ko) * | 2001-10-24 | 2003-05-01 | 울트라테라 코포레이션 | 인쇄 회로 기판에 미세 구멍을 형성하는 방법 |
| RU2345888C2 (ru) * | 2002-04-17 | 2009-02-10 | Стратасис, Инк. | Способ выравнивания при моделировании методом наслоения |
| TW573327B (en) * | 2002-12-27 | 2004-01-21 | Ultratera Corp | Plasma etching method |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP437789A patent/JP2687535B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115304291A (zh) * | 2022-09-13 | 2022-11-08 | 江西沃格光电股份有限公司 | 一种玻璃基板上通孔的处理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02184423A (ja) | 1990-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4718972A (en) | Method of removing seed particles from circuit board substrate surface | |
| JPH0912343A (ja) | ガラスクロスの表面処理方法 | |
| JP2687535B2 (ja) | エネルギービームによる加工穴の処理方法 | |
| Kothuru et al. | Plasma treatment and copper metallization for reliable plated-through-holes in microwave PCBS for space electronic packaging | |
| EP1799884B1 (en) | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating | |
| JP4186926B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP4094965B2 (ja) | 配線基板におけるビア形成方法 | |
| JPH10337699A (ja) | 配線基板の穴開け加工方法 | |
| Singh et al. | Plasma-generated etchback to improve the via-reliability in high-Tg substrates used in multilayer PWBs for space electronic packaging | |
| JP2005187869A (ja) | メッキ方法及びメッキ装置 | |
| US3645855A (en) | Ultrasonic repair plating of microscopic interconnections | |
| JP2805242B2 (ja) | プリント基板の穴明け加工方法 | |
| JP3213037B2 (ja) | 加工フィルムの製造方法 | |
| JP7364787B2 (ja) | 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0354885A (ja) | プリント基板の孔加工方法 | |
| JP3405473B2 (ja) | 耐熱性樹脂のレ−ザ加工法 | |
| JPH06244528A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH04229694A (ja) | ポリイミド表面への金属の接着を改良する方法 | |
| CA2317233A1 (en) | Ultrasonically assisted plating bath for vias metallization in printed circuit board manufacturing | |
| JPH01164095A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH06244529A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0350890A (ja) | プリント基板のスルホール導体化方法 | |
| JPS63311797A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN114599162A (zh) | 电路板披锋处理方法及电路板 | |
| JP2004186598A (ja) | プリント配線板の処理方法及びプリント配線板の処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070822 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 12 |